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序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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1 | 先进封装 | 苏州固锝 光华科技 国芯科技 |
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装
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2 | 芯片概念 | 渤海化学 和而泰 光华科技 |
根据2023年半年报显示,公司的主营业务是设计、制造、销售半
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3 | 机器人概念 | 东方精工 爱仕达 三友科技 |
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集
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4 | 股权转让(并购重组) | 神力股份 统一股份 大千生态 |
2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署
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序号 | 概念名称 | 概念解析 |
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1 | 芯片封装测试 |
公司从 2004 年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机
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2 | 工业机器人 |
子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成,在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、
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