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长电科技

i问董秘
企业号

600584

详细情况

江苏长电科技股份有限公司

公司名称:江苏长电科技股份有限公司 所属地域:江苏省
英文名称:Jcet Group Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:长电科技->G苏长电 公司网址: www.jcetglobal.com
主营业务: 提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。
产品名称: 先进封装 、传统封装
控股股东: 磐石润企(深圳)信息管理有限公司 (持有江苏长电科技股份有限公司股份比例:22.53%)
实际控制人: 中国华润有限公司 (持有江苏长电科技股份有限公司股份比例:22.53%)
最终控制人: 国务院国有资产监督管理委员会 (持有江苏长电科技股份有限公司股份比例:20.28%)
董事长: 周响华 董  秘: 袁燕 法人代表: 郑力
总 经 理: 郑力 注册资金: 17.89亿元 员工人数: 24044
电  话: 86-0510-86856061 传  真: 86-0510-86199179 邮 编: 214431
办公地址: 江苏省无锡市江阴市滨江中路275号
公司简介:

江苏长电科技股份有限公司的主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案。公司的主要产品是微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 周响华 董事长,董事
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2 郑力 董事
0
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3 梁征 董事
0
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4 彭庆 董事
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5 陈荣 董事
0
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6 侯华伟 董事
0
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7 郑建彪 独立董事
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8 顾铁 独立董事
0
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9 董斌 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:1998-11-06 发行数量:5500.00万股 发行价格:7.19元
上市日期:2003-06-03 发行市盈率:18.9200倍 预计募资:3.8亿元
首日开盘价:13.70元 发行中签率 - 实际募资:3.95亿元
主承销商:泰阳证券有限责任公司
上市保荐人:泰阳证券有限责任公司
历史沿革:

  江苏长电科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“长电科技”)是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
  本公司总部位于江苏省江阴市滨江中路275号。本公司及其子公司(以下合称“本集团”)的主要经营活动为:芯片测试、封装设计、封装测试。
  截至2024年6月30日,本公司累计发行股本总数1,789,414,570股。本公...查看全部▼

  江苏长电科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“长电科技”)是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
  本公司总部位于江苏省江阴市滨江中路275号。本公司及其子公司(以下合称“本集团”)的主要经营活动为:芯片测试、封装设计、封装测试。
  截至2024年6月30日,本公司累计发行股本总数1,789,414,570股。本公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2025-08-21
参股或控股公司:27 家, 其中合并报表的有:25 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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长电科技管理有限公司

子公司 100.00% 56.33亿 未披露
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苏州长电新科投资有限公司

子公司 100.00% 46.55亿 未披露
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江阴长电先进封装有限公司

子公司 100.00% 16.50亿 2.79亿 集成电路封装测试
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长电国际(香港)贸易投资有限公司

子公司 100.00% 15.84亿 未披露
-

苏州长电新朋投资有限公司

孙公司 100.00% 14.37亿 未披露
-

长电科技(宿迁)有限公司

子公司 100.00% 11.00亿 -2818.67万 集成电路封装测试
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长电集成电路(绍兴)有限公司

联营企业 未披露 5.98亿 未披露 未披露
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长电科技(滁州)有限公司

子公司 100.00% 3.09亿 -159.27万 集成电路封装测试
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

联营企业 未披露 5254.92万 未披露 未披露
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星科金朋半导体(江阴)有限公司

孙公司 100.00% 1241.56万 未披露
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江阴城东科林环境有限公司

子公司 100.00% 300.00万 未披露
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ChipPAC International Company Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED

孙公司 100.00% 未披露 -221.12万 集成电路封装测试
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SSCK PTE. LTD.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS ChipPAC (Barbados) Ltd

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS ChipPAC (BVI) Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS CHIPPAC,INC.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
-

STATS CHIPPAC KOREA,LTD.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.

孙公司 100.00% 未披露 7229.46万 集成电路封装测试
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STATS CHIPPAC PTE. LTD.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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晟碟半导体(上海)有限公司

孙公司 80.00% 未披露 6821.59万 集成电路封装测试
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苏州长电新瑞企业管理有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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长电微电子(江阴)有限公司

孙公司 100.00% 未披露 -1.28亿 集成电路封装测试
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长电科技(江阴)有限公司

子公司 100.00% 未披露 未披露
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长电科技汽车电子(上海)有限公司

孙公司 55.00% 未披露 -867.32万 集成电路封装测试
主营业务详情: