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详细情况

江苏长电科技股份有限公司 公司名称:江苏长电科技股份有限公司 所属地域:江苏省
英文名称:Jcet Group Co.,Ltd. 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:长电科技->G苏长电 公司网址: www.jcetglobal.com
主营业务: 集成电路制造和技术服务。
产品名称: 芯片封测
控股股东: 无控股股东
实际控制人: 无实际控制人
最终控制人: 无最终控制人
董事长: - 董  秘: 吴宏鲲 法人代表: 郑力
总 经 理: 郑力 注册资金: 17.89亿元 员工人数: 19812
电  话: 86-0510-86856061 传  真: 86-0510-86199179 邮 编: 214431
办公地址: 江苏省无锡市江阴市滨江中路275号
公司简介:

江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 郑力 董事
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2 罗宏伟 董事
0
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3 侯华伟 董事
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4 李建新 独立董事
0
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5 顾铁 独立董事
0
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6 石瑛 独立董事
0
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:1998-11-06 发行数量:5500.00万股 发行价格:7.19元
上市日期:2003-06-03 发行市盈率:18.9200倍 预计募资:3.8亿元
首日开盘价:13.70元 发行中签率 - 实际募资:3.95亿元
主承销商:泰阳证券有限责任公司
上市保荐人:泰阳证券有限责任公司
历史沿革:

  江苏长电科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“长电科技”)是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
  本公司总部位于江苏省江阴市滨江中路275号。本公司及其子公司(以下合称“本集团”)的主要经营活动为:芯片测试、封装设计、封装测试。
  截至2024年6月30日,本公司累计发行股本总数1,789,414,570股。本公...查看全部▼

  江苏长电科技股份有限公司(以下简称“本公司”或“长电科技”)是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
  本公司总部位于江苏省江阴市滨江中路275号。本公司及其子公司(以下合称“本集团”)的主要经营活动为:芯片测试、封装设计、封装测试。
  截至2024年6月30日,本公司累计发行股本总数1,789,414,570股。本公司注册地址为江苏省江阴市澄江镇长山路78号。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-08-24
参股或控股公司:25 家, 其中合并报表的有:23 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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苏州长电新科投资有限公司

子公司 100.00% 73.80亿 未披露
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长电科技管理有限公司

子公司 100.00% 45.00亿 未披露
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苏州长电新朋投资有限公司

孙公司 100.00% 22.35亿 未披露
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江阴长电先进封装有限公司

子公司 100.00% 16.53亿 1.18亿 主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
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长电国际(香港)贸易投资有限公司

子公司 100.00% 15.58亿 未披露
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长电科技(宿迁)有限公司

子公司 100.00% 11.01亿 -1531.64万 主营研制、开发、生产、销售半导体、...  
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长电集成电路(绍兴)有限公司

联营企业 未披露 6.47亿 未披露 未披露
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长电科技(滁州)有限公司

子公司 100.00% 3.11亿 -427.08万 主营研制、开发、生产、销售半导体、...  
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

联营企业 未披露 1950.78万 未披露 未披露
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星科金朋半导体(江阴)有限公司

孙公司 100.00% 1533.70万 未披露
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江阴城东科林环境有限公司

子公司 100.00% 300.00万 未披露
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长电微电子(江阴)有限公司

孙公司 100.00% 3.39万 未披露
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长电科技汽车电子(上海)有限公司

孙公司 55.00% 未披露 未披露
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JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED

孙公司 100.00% 未披露 1079.14万 主营高端封装测试产品,主要进行高阶...  
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STATS ChipPAC (Barbados) Ltd

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS ChipPAC (BVI) Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS CHIPPAC,INC.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS Chip PAC Japan Co., Ltd.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS CHIPPAC KOREA,LTD.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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STATS CHIPPAC PTE. LTD.

孙公司 100.00% 未披露 7824.37万 主营半导体封装设计、凸焊、针测、封...  
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STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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ChipPAC International Company Limited

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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上海瑆致鲛龙企业管理合伙企业(有限合伙)

孙公司 100.00% 未披露 未披露
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上海云鲛龙企业管理有限公司

孙公司 100.00% 未披露 未披露
主营业务详情: