长电科技是中国大陆第一大OSAT厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。公司加速转型，优化产品结构，持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量。随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。
　　先进封装：公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　汽车：公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司进一步强化产业生态链合作，深化与FAB、Tier1及OEM厂商的战略伙伴关系，提升一站式服务能力。公司持续深化与国内外头部客户的合作，积极配合国际客户“在中国，为中国”的战略。公司加大在汽车功率模块、MCU及传感器等领域的投入，优化封装工艺，提升产品良率。作为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业以及汽车Chiplet联盟（ACP）核心成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证。公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。2025年12月，车规级芯片封测工厂长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）如期实现通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。
　　存储：公司拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂。公司将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展，目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应。
　　投资建议：长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，正加速优化产品结构，随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。我们预计公司2025-2027年营收分别为402.56/442.86/484.20亿元，归母净利润分别为16.42/20.07/24.24亿元。维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

　　事件：公司单季度营收创历史同期新高。
　　单季度营收创历史新高，运算电子业务收入显著增长。2025Q3公司实现营业收入100.6亿元（同比+6%），创历史同期新高；归母净利润为4.8亿元（同比+5.7%，环比+81%）。前三季度累计营收286.7亿元，（同比+15%），前三季度归母净利润为9.5亿元（同比-11%）。公司多个业务板块收入实现显著同比增长，2025年前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长70%、41%和31%，合计贡献超六成营收。
　　产品优化动能强劲，高附加值业务放量。公司Q3单季毛利率达14.25%，同比提升2.02pcts，显示高端产品结构优化初见成效。新建产能（如临港汽车电子工厂、长电微电子晶圆级项目）尚处导入与爬坡期，折旧与研发费用高企拖累盈利释放。前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长25%；期间费用率升至10%，同比增加1.7pcts，原材料价格波动与财务费用上升对利润空间有所挤压。公司持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，25Q1-Q3公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。
　　CPO等先进封装进展依然被市场低估，我们坚定看好公司参与全球AI芯片/汽车等领域所带来的增长动能。公司光电共封装（CPO）解决方案将光引擎与ASIC芯片异质集成于同一基板，实现高带宽、低功耗互连，已在光引擎封装、热管理与可靠性验证等环节与多家客户开展工程化合作，瞄准AI数据中心与高速通信场景。公司努力加速向先进封装转型阶段，长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产。我们预计，公司正处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期，随着2026年新建产能全面达产、原材料成本趋稳，盈利有望迎来持续修复。
　　我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为17.2/22.2/27.0亿元（原25-26年归母净利润分别为29.5/36.7亿元，主要调整了费用率和业务毛利率），根据可比公司25年47倍PE估值，对应目标价45.12元，维持买入评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。

　　投资要点
　　国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。
　　加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。
　　业务发展亮点：（1）云计算、5G通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用：公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装，可实现面向APU（ApplicationProcessorUnit）集成。（4）功率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。
　　投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营收分别为406.30/452.67/500.35亿元，同比分别为13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为15.46/19.48/23.66亿元，同比分别为-4.0%/26.1%/21.4%；对应PE为45.0/35.7/29.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

　　事件：公司发布2025年三季报，实现营业收入286.69亿元，YoY+14.78%；归母净利润为9.54亿元，YoY-11.39%；扣非净利润为7.84亿元，YoY-23.25%。根据财报，单三季度来看，公司实现营业收入100.64亿元，YoY+18.99%，QoQ+15.72%，营收规模为单季度历史新高；归母净利润5.33亿元，YoY+6.03%，QoQ+8.56%；扣非净利润为3.46亿元，YoY-21.27%，QoQ+41.56%，营收符合市场预期，归母净利润低于预期。
　　投资要点：
　　材料成本以及新建工厂影响成本端。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。根据财报，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。但与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。
　　加速汽车电子、存储及HPC等高附加值战略布局。受国内外热点应用领域订单上升影响，前三季度收入中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。后续公司将通过长电汽车和长电微持续布局高增长产品领域，持续优化业务结构。一方面，公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，目前尚处于筹建期，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入，其作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，预计在未来几年内逐步释放产能；此外，公司晶圆级微系统集成高端制造项目长电微电子，于25H1尚处于产品导入期未形成量产收入，正在持续提升产能，未来有望进一步提升在先进封装领域的竞争力。
　　与外方股东共同持续加大对晟碟工厂投入，拓展存储市场。公司2024年完成对晟碟半导体80%股权的收购，并自24Q4起实现财务并表。后续公司将依托晟碟以及长电科技多工厂布局的存储类产品业务，进一步提升企业级SSD的市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。我们下调盈利预测，一方面因海外客户可能后续短期面临关税压力，我们下调部分工厂的毛利率假设，另一方面长电汽车和长电微尚处于产品导入期和产能爬坡期，成本增加影响部分利润表现，预计公司2025-2027年归母净利润为16.42/21.1/25.92亿元（原21.24/25.46/30.62亿），对应2025-2027年PE为44/34/28X，对比SW集成电路封测指数PE（TTM）中位数60.86X，维持“买入”评级。
　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　事项：
　　2025年10月23日，公司发布2025年第三季度报告：
　　公司2025Q3实现营业收入100.64亿元，同比/环比+6.03%/+8.56%；毛利率14.25%，同比/环比+2.02pct/-0.06pct；归母净利润4.83亿元，同比/环比+5.66%/+80.60%；扣非后归母净利润3.46亿元，同比/环比-21.27%/+41.56%。
　　评论：
　　收入与利润双增，收入创历史同期新高。2025年起，全球半导体行业周期回暖，下游需求环境持续改善。受生成式AI、云计算、汽车电子、工业自动化等重点应用需求增长带动，公司25Q3运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%，Q3季度营业收入达到100.6亿元，环比增长8.6%，前三季度累计实现营业收入286.7亿元，同比增长14.8%，均创同期新高。利润端，公司Q3归母净利润环比大幅增长80.6%，盈利能力显著修复；前三季度归母净利润达人民币9.5亿元。
　　结构优化与产能爬坡并进，盈利质量持续改善可期。受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满，一至三季度公司产能利用率持续提升，尤其晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产水平，公司产品组合向高性能、高附加值方向转型加速。尽管面临国际大宗商品价格波动带来的成本压力以及新建产线的初期投入，公司正通过供应链协同优化、制程良率提升等方式积极应对。展望未来，随着高附加值产品持续放量及规模效应逐步显现，盈利能力有望稳步提升。
　　研发投入持续加码，推进晟碟并购强化先进封装产业布局。公司重点聚焦存储、光通讯、可穿戴设备等高成长性市场，加码先进/特色封装技术的研发投入，前三季度公司研发费用同比增长24.7%至人民币15.4亿元，重点推进光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装及高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域的研发突破。公司持续引进全球研发人才，强化技术储备，为未来技术演进奠定基础。此外，第三季度公司完成对晟碟半导体80%股权收购协议的补充签署及第三笔收购款支付，晟碟半导体作为全球主要的闪存封测厂商，其纳入将进一步强化公司在存储封测领域的战略布局。
　　投资建议：行业周期持续复苏，公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长，但考虑其因新建产线产能爬坡初期利润承压。我们将2025-2027年归母净利润预测由18.27/22.18/26.13亿元调整为15.43/22.06/26.66亿元，对应EPS为0.86/1.23/1.49元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年40倍PE，目标价49.2元，维持“强推”评级。
　　风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。

　　事件：公司于2026年1月4日发布公告，推出2025年股票期权激励计划（草案）。
　　完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41万份，约占草案公告日公司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人才、业务骨干等，预计不超过580人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才队伍的稳定性。
　　激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028年三期：①26-28年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；②以2024年为基准，每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；③26-28年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。
　　聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。2025年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元，同比增速分别为-4.28%/10.22%/36.47%，当前股价对应的PE分别为42.72/38.76/28.40倍。鉴于AI算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。

　　主要观点：
　　事件
　　2025年10月24日，长电科技公告2025年第三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%，扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。对应3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%，单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%，单季度扣非归母净利润3.46亿元，同比下降21.27%，环比增长41.56%。
　　先进封装和存储业务推动成长
　　2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。随着未来公司进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，盈利能力和质量有望提升。
　　公司在先进封装领域持续投入以外，在存储相关封测技术也处于行业领先的地位，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验。公司于2024年收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂，在收购前为出售方母公司Sandisk（闪迪）内部两大后道封装测试基地之一，主要从事先进闪存存储产品的封装测试，产品广泛应用于各大领域。并购后，公司与闪迪分别持股80/20并成立合资公司，并与客户构建了更紧密的战略合作关系，闪迪及其关联方将在约定期间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户。
　　投资建议
　　我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年10月27日收盘价PE为45.3、36.4、31.4倍。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。