事件：近日公司发布2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比+36.73%；2024年三季度单季公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。
　　投资要点：
　　24Q3单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长，公司24Q3单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司2024年前三季度实现毛利率为12.93%，同比下降0.94%，24Q3毛利率为12.23%，同比下降2.13%，环比下降2.05%；公司2024年前三季度实现净利率为4.29%，同比下降0.48%，24Q3净利率为4.78%，同比下降1.01%，环比下降0.81%。
　　聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。
　　收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce的数据，2024年第二季度三星、SK海力士、铠侠、美光分别以36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NANDFlash市场前四，西部数据以10.5%的市占率位列全球第五名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在NANDFlash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。
　　盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司24-26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元（原值为20.72/26.83/33.05亿元），对应的EPS为0.90/1.38/1.68元，对应PE为43.15/28.22/23.10倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

JCET Group’s (JCET) revenue/attributable net profit (NP) were RMB9,491/457mn (+14.95/-4.39% yoy, +9.80/-5.57% qoq) for 3Q24, and RMB24,978/1,076mn (+22.26/10.55% yoy) for 9M24. The qoq and yoy declines in 3Q24 attributable NP were mainly due to: 1) weak recovery in demand impacting capacity utilization; 2) increased financial expenses due to forex losses. Despite this, North American clients show robust demand, and we are optimistic about growth in advanced packaging and AI-driven device upgrades. BUY.

　　公司2024Q3营收同环比增长，创单季历史新高，维持“买入”评级
　　公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.29%，同比-0.48pcts。其中，2024Q3营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts；归母净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润16.98/25.74/31.28亿元（前值21.26/30.03/39.64亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.95/1.44/1.75元（前值EPS1.19/1.68/2.22元），当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性，维持“买入”评级。
　　完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域助力公司长期发展
　　2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISKCHINALIMITED，其母公司为西部数据，2024年9月28日交割后，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。
　　风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

　　公司公布三季度业绩：收入94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%。前三季度公司实现收入249.78亿元，同比22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%。Q归母净利润同环比下滑主因：1）汽车、工业等需求复苏偏弱，拖累部分工厂稼动率；2）汇兑损失提升财务费用。这次业绩我们看到公司北美大客户需求保持强劲，我们仍然看好先进封装和AI终端带来的换机周期对于公司未来业绩的拉动，维持买入评级。
　　大客户新机发布推动公司营收环增，但汽车/工业等业务需求偏弱
　　大客户于9月发布新机，对供应链积极备货，公司供应的高密度SiP模组需求旺盛。公司长电韩国等工厂产能利用率饱满，通讯电子业务营收继续同环比增长。但由于全球汽车和工业领域仍有去库存压力，如高压功率器件等车用半导体处于库存去化阶段，对公司营收增速有所拖累。
　　大客户收入占比提升影响毛利率，汇兑损失拖累净利润
　　由于Q3大客户新机备货及消费电子旺季，我们预计长电韩国等海外工厂收入贡献继续攀升。同时，由于汽车、工业等领域客户需求偏弱，公司整体产能利用率修复力度一般。因大客户收入占比提升的产品结构变化，公司Q3毛利率12.23%，同比下降2.13pct，环比下降2.05pct。此外，由于三季度美元较人民币快速贬值形成的汇兑损失，公司Q3财务费用为1.20亿元，同比增长254.40%，环比增加1.39亿元。Q3归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%。
　　晟碟收购落地强化存储封测能力，深化在高附加值领域布局优化产品结构
　　根据公司10月1日公告，据《经修订和重述的股权转让协议》，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体已经成为公司的间接控股子公司。晟碟半导体主要产品为iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，此次收购强化了长电的存储封测能力。我们看好长电持续向AI算力、存储、汽车等高附加值领域深化布局，不断优化产品结构提升业绩。
　　目标价50.34元，维持“买入”评级
　　由于封测价格承压和部分领域需求复苏力度偏弱，我们下调2024/2025/2026年归母净利润预测20%/16%/11%至16.55/25.61/31.75亿元，对应EPS为0.92/1.43/1.77元。给予25年较行业溢价的35.2xPE（可比公司Wind一致预期均值32.0x，主因公司在2.5/3D等先进封装领域的抢先布局优势），目标价为50.34元，维持“买入”。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。

　　事件：公司发布2024年三季报，实现营业收入249.78亿元，YoY+22.26%；归母净利润为10.76亿元，YoY+10.55%；扣非净利润为10.21亿元，YoY+36.73%。单三季度来看，公司实现营业收入94.91亿元，YoY+14.95%，QoQ+9.8%，营收规模为单季度历史新高；归母净利润4.57亿元，YoY-4.39%，QoQ-5.57%；扣非净利润为4.4亿元，YoY+19.5%，QoQ-7.21%。
　　公司此前发布业绩简报，三季度业绩符合预期。
　　投资要点：
　　预计汇兑损失对利润影响较大。根据财报，24Q3公司实现单季度毛利率12.23%，QoQ-2.05pct，我们预计因营收占比较大的长电韩国比例扩大导致，因其封装形式多为SiP毛利率相较于其他工厂低。24Q3公司财务费用1.2亿，相较于24H1大幅波动，我们判断三季度因人民币升值，公司产生了较大的汇兑损益。如还原其财务费用损失，公司归母净利润或实现同比和环比增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转，前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。
　　加大汽车电子、存储及HPC等高附加值战略布局。根据公告，公司24H1营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子41.3%、消费电子27.2%、运算电子15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。根据官方公众号，公司前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳，前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现接近40%同比增长。后续公司将通过长电临港和长电微布局高增长产品领域，持续优化业务结构，其中长电微电子微系统集成高端制造基地投入使用后，将面向全球客户对高性能芯片的需求，提供一站式芯片成品制造服务；公司在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地长电临港正在加速建设中，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。同时，为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线。
　　收购西部数据工厂落地，逆周期加码存储。根据公告，3月5日公司宣布旗下全资子公司长电科技管理有限公司拟耗资6.24亿美元现金方式收购西部数据旗下的晟碟半导80%股份，以此加码重点运营的存储芯片封测。10月1日公司公告项目完成交割，此次收购完成后将进一步提升公司智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。根据公司三季报财务更新，我们下调公司2024年毛利率假设，调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为16.84/25.78/30.91亿元（原20.8/26.52/32.36亿），对应PE为42/27/23X，对比SW集成电路封测指数中位数为52X，维持“买入”评级。
　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　投资要点
　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比增长36.73%。其中第三季度营业收入94.91亿元，同比增长14.95%，环比增长9.80%；归母净利润4.57亿元，同比下降4.39%，环比下降5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长19.50%，环比下降7.21%。其中，第三季度财务费用1.20亿元，第二季度财务费用-0.19亿元，去年第三季度财务费用0.26亿元。财务费用增加主要系人民币升值的汇兑影响。
　　盈利能力：第三季度单季度毛利率12.23%，环比下降2.05pct，同比下降2.13pct。净利率4.78%，环比下降0.81pct，同比下降1.01pct。主要系产品结构调整，JSCK占比提升毛利率较低导致。预计明年随着各方面下游客户需求提升，整体盈利能力有望较大幅度提升。
　　公司在各个下游领域增长迅速，整体竞争力迅速提升。在通讯电子、消费电子、运算电子和汽车电子也有均有较大进展。同时，公司内生外延齐发展，现金收购晟碟半导体，已于9月底并表，补充在存储领域的市场份额。长电科技目前账面现金92.57亿元，前三季度经营性现金净流入39.34亿元。公司现金流充裕，内生外延均具备竞争优势。
　　研发投入持续增长，公司前三季度的研发费用为12.32亿元。公司对先进封装领域持续研发投入，推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19亿元，对应PE36.6/26.5/20.7倍（根据2024年11月18日收盘价），维持“增持”评级。
　　风险提示：国际贸易冲突风险、汇率波动风险；市场竞争加剧风险；AI推动封测需求不及预期风险。

　　报告关键要素:
　　公司披露2024年第三季度报。2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元，同比+22.26%；实现归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；实现扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%。
　　投资要点:
　　24Q3单季度收入创新高，毛利率短期承压：营收端，从第三季度来看，公司实现营业收入94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.79%，营收创单季度历史新高，主要系部分客户业务上升，公司产能利用率提高。毛利率方面，2024Q3单季度毛利率为12.23%，同比-2.13pct，环比-2.05pct，主要是汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢，下游客户结构调整，同时原材料成本上升，拖累整体毛利率。净利率方面，2024Q3单季度净利率为4.78%，同比-1.01pct，环比-0.81pct，公司整体费用管控良好，净利率下滑主要系毛利率影响。归母净利润方面，2024Q3公司实现归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%。扣非净利润方面，2024Q3公司实现扣非净利润4.40亿元，同比+19.5%，环比-7.21%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要受规则修订影响，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。
　　整体费用管控良好，汇兑损失提升财务费用：期间费用方面，前三季度管理费用率为2.13%，同比-0.49pct；销售费用为0.75%，同比-0.01pct；财务费用为0.43%，同比+0.06pct，主要是第三季度人民币升值，公司海外业务结算产生汇兑损失，使财务费用提升；研发费用为4.93%，同比-0.36pct；整体费用管控良好。
　　晟碟半导体完成交割，有望增厚公司年度业绩：根据公司公告，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割已于9月28日完成，并于交割当日纳入公司合并范围。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，收购落地有望增厚公司年度业绩，增强公司在存储封测领域的产品竞争力，进一步加深与存储巨头的合作，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。
　　盈利预测与投资建议：公司营收创下单季度历史新高，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压；考虑到公司已并表晟碟半导体，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入340.37（调整前为332.34）/399.54（调整前为365.84）/434.74（调整前为401.03）亿元，预计2024-2026年实现归母净利润16.72（调整前为18.75）/26.22（调整前为26.11）/30.48（调整前为30.45）亿元，对应2024年11月1日的收盘价PE为41.30x、26.33x、22.65x，维持“增持”评级。
　　风险因素：下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

　　主要观点：
　　事件
　　2024年10月26日，长电科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元，同比增长36.7%。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。
　　单季度收入历史新高
　　长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。
　　公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74亿元，我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。
　　聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体
　　先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
　　另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。
　　投资建议
　　我们调整了公司2024~2026年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元，对应EPS为0.92、1.41、1.69元，对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持“增持”评级。
　　风险提示
　　封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

　　投资要点
　　芯片封测巨头，业务覆盖面广泛。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位芯片成品制造一站式服务。2023年营收为296.61亿元，营业利润为15.20亿元，全球OSAT市场市占率为10.3%，排名第三。公司在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优势。
　　在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显，封测行业景气度不错。预测2032年全球AI市场规模将达27404.6亿美元，复合增长率超过20.4%。通过先进封装工艺将多个高性能算力芯片集成在一个系统中，能提升计算性能、集成度、数据存储能力。先进封装应用场景不断扩展，目前已广泛应用于人工智能（AI）、高性能运算（HPC）、5G、ARVR等领域。从2019年开始先进封装占整体封测市场的比重在不断提升，预计2028年达到724亿美元规模。受益于AI发展，2024年上半年封测公司营收从同比下降转为同比上升，同时毛利率也有所上升。2024年Q2，长电科技营收86.45亿元，创下二季度营收历史新高，毛利率为14.28%，环比上升2.08pct，净利率为5.59%，环比上升3.63pct，优于可比公司。
　　长电科技封测历史悠久，全球布局产线,紧跟行业发展方向，积极布局先进封装。长电科技在全球拥有八大集成电路成品生产基地和两大研发中心，各生产基地分工明确、各具技术特色和竞争优势。目前，长电科技拥有的先进封装技术有：扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、嵌入型晶圆级BGA封装（eWLB）、包封芯片封装（ECP）、射频识别（RFID）、系统级封装（SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL等。2015年长电科技收购星科金朋后，境外业务保持70%以上的营收占比。长电科技增加研发费用研发先进封装，2023年研发支出为14.40亿元，拥有研发人员2897人，集中投入在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026归母净利润分别为19.92亿元、27.56亿元、35.19亿元，对应PE26.0/18.8/14.7倍（根据2024.09.13收盘价），维持“增持”评级。
　　风险提示：国际贸易冲突风险、汇率波动风险；市场竞争加剧风险；AI推动封测需求不及预期风险。

　　报告关键要素:公司披露2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营业总收入154.87亿元，同比+27.22%；实现归母净利润6.19亿元，同比+24.96%；
　　实现扣非归母净利润5.81亿元，同比+53.46%。
　　投资要点:24Q2营收、归母净利润均实现同比、环比增长，业绩加速回暖：营收端，从单季度来看，2024Q2公司实现营业总收入86.45亿元，环比增长26.35%，同比增长36.94%，且同比增幅相对Q1（+16.75%）有所扩大。归母净利润方面，2024Q2公司实现归母净利润4.84亿元，同比增长25.51%，环比增长约258%，业绩加速回暖，主要是下游需求逐步复苏，部分客户业务量持续上升，同时公司大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域，积极进行产能利用率调控，盈利能力有所增强。扣非净利润方面，2024H1公司实现扣非归母净利润5.81亿元，同比+53.46%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要系上年度公司收到对损益产生持续影响的政府补助确认为非经常性损益，而根据中国证监会修订后的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。现金流方面，2024年上半年，公司经营活动产生净现金30.3亿元，扣除资产投资净支出18.7亿元，上半年自由现金流为11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。
　　费用管控良好，毛利率、净利率同比仍有所承压：费用端，2024H1销售费用率为0.76%，同比-0.06pct，管理费用率为2.79%，同比-0.06pct，研发费用率为5.29%，同比-0.21pct，整体费用管控良好，且保持较高研发投入。毛利率、净利率方面，2024H1公司实现毛利率13.36%，同比-0.18pct，实现净利率3.98%，同比-0.09pct，毛利率、净利率同比仍有所承压。
　　下游各板块均有所复苏，聚焦高附加值领域以提升核心竞争力：
　　2024H1按下游应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子占据公司营收比例分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，其中通讯电子板块收入同比增长超过40%，消费电子板块收入同比增长超过30%，运算电子板块同比增长超过20%，汽车电子板块2024Q2收入环比增长超过50%。公司持续聚焦高性能封装技术及高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，有望进一步提升核心竞争力。
　　晟碟半导体整合进展顺利，落地后有望进一步增厚公司业绩：据公司2024年8月12日公告，晟碟半导体（上海）有限公司股权变更获得闵行区规划和自然资源局审批同意，且公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》（反执二审查决定【2024】259号），决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中，目前收购进展较为顺利。我们认为整合晟碟半导体有望完善公司在存储封测领域的技术及产品布局，进一步深化与存储客户的合作关系，整合落地后有望增厚公司业绩。
　　汽车电子及Chiplet业务持续拓展，有望进一步贡献增长动能：汽车电子领域，2024年上半年，公司汽车电子事业部已完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，已落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时公司全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。我们认为临港汽车电子工厂投产后，有望为汽车电子板块提供强劲增长动能。
　　Chiplet领域，公司设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户;设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。
　　盈利预测与投资建议：公司营收加速回暖，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营收332.34（前值为327.36）/365.83（前值为358.95）/401.03（前值为393.49）亿元，同比+12.05%/+10.08%/+9.62%；预计2024-2026年实现归母净利润18.75（前值为21.88）/26.12（前值为29.44）/30.45（前值为33.87）亿元，同比+27.50%/+39.27%/+16.59%，截至2024年8月26日总市值为559.37亿元，对应PE为29.83x、21.42x、18.37x，维持“增持”评级。
　　风险因素：下游终端复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。