全球第三、中国大陆第一封测龙头，平台化构筑核心壁垒。公司深耕半导体封测五十余年，2025年营收388.71亿元，全球委外封测（OSAT）市占率12.2%，位居全球第三、中国大陆第一。目前，公司海内外共布局八大生产基地、两大研发中心，已覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全链条，提供一站式芯片制造服务。
　　行业景气回暖，全球先进封装集体扩产。2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比+26.2%，2026年Q1复苏提速，封测厂产能利用率普遍超80%。高景气下全球厂商集体加码扩产，公司2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，聚焦AI算力、车规、HBM存储高端赛道，充分受益行业成长红利。
　　存力、算力、电力三重需求共振，运算电子高增。公司运算电子2025年营收82.79亿元，同比+42.6%。存力端，HBM需求爆发驱动高端存储封测放量，公司覆盖DRAM/Flash全品类；算力端，AI算力芯片对2.5D/3D封装需求陡增，公司XDFOI平台实现4nm多芯片集成量产，CPO硅光引擎完成样品交付；电力端，公司基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块量产。公司在存力、算力、电力三条赛道上技术卡位，目前正处在高速成长通道中。
　　汽车电子为第二成长曲线，车规业务持续放量。公司是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，八大基地均通过IATF16949认证。临港汽车电子工厂已于2026年3月投产，2025年汽车电子业务营收37.32亿元，同比+31.7%，有望持续受益于汽车电动化与智能化浪潮。
　　投资建议：公司作为全球封测龙头，深度受益于AI算力封装需求爆发与汽车电子国产替代趋势。我们预计公司2026-2028年实现营业收入457.55/535.37/623.73亿元，归母净利润为22.09/28.58/34.28亿元。对应PE分别为63.33/48.95/40.81倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业周期与外部环境不确定风险；技术研发及产能建设不及预期风险；先进封测行业需求增长不及预期风险。

　　事件：6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂
　　公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：
　　一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；
　　二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
　　新一代电源模组封测解决方案赋能AI数据中心
　　1）2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。
　　工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的衔接；
　　效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持；
　　可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电气稳定性，更好地满足AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；
　　功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求，为AI服务器系统设计提供更大灵活性。
　　2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主要呈现两方面特征：
　　国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；
　　国内市场：当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。
　　资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向
　　1）扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。
　　2）资本开支计划：2026年固定资产投资预算约100亿元。主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
　　风险提示：
　　下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；市场竞争加剧；国际政策不确定性的风险。

　　公司简介和投资逻辑：长电科技是全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业，以传统封装起家，近年来持续向先进封装等高附加值领域转型升级，已形成覆盖2.5D/3D封装在内的完整先进封装技术体系。我们看好公司的核心逻辑在于：①AI算力需求爆发推动先进封装需求快速增长，公司作为国内先进封装龙头有望充分受益。②先进封装技术领先，全球八大生产基地协同布局，具备承接海内外先进封装订单能力。③业务结构持续优化，运算电子与汽车电子成为新增长引擎。④CPO等前沿封装技术布局领先，打开长期成长空间。
　　AI催化先进封装行业变革：我们认为公司将承先进封装行业发展的三重机遇：①AI算力爆发，先进封装迎发展新机遇。AI快速发展推动算力需求持续攀升，先进封装已成为后摩尔时代延续算力增长的重要路径，华为提出的“韬定律”进一步强化了先进封装的战略价值。②高附加值市场扩容，先进封装赛道高景气。AI、HBM及新能源汽车等需求持续放量。③CPO技术落地加速，封装环节价值凸显。
　　聚力先进封装，深耕高价值赛道：①先进封装技术领先，全球产能协同落地。公司已形成完整先进封装技术体系，同时依托国内外八大生产基地持续强化全球化产能协同。②运算与汽车电子高增，业务结构持续优化。2025年公司运算电子与汽车电子业务收入分别同比增长42.1%和31.4%，已成为核心增长引擎。③CPO布局领先，打开长期成长空间。公司是中国大陆唯二“点亮”CPO的封测厂商之一，已完成硅光引擎产品客户样品交付。
　　投资建议：AI需求驱动先进封装行业景气向上，长电科技作为国内封装行业龙头，坚定推进先进封装业务发展，深耕汽车电子等高成长赛道，布局CPO等领域新产品导入和量产，业务向高附加值、高成长性方向持续优化。预计公司2026-2028年EPS分别为1.09/1.46/1.83元，2026/7/20收盘价76.99元对应P/E分别为70/53/42倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期风险；先进封装产能爬坡不及预期风险；CPO产业化推进不及预期风险。

　　投资要点
　　盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。
　　投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。
　　技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
　　投资建议
　　我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

　　拟投资78亿元成立高端先进封测工厂。2026年6月24日公司公告：为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元人民币，其中拟设立子公司注册资本预计为40亿元，项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
　　AI算力红利打开增量市场，异构集成助力算力基建升级。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力；在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。在高性能先进封装领域，公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。
　　盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为440、499、554亿元，同比分别+13%、+13%、+11%，归母净利润分别为20、27、32亿元，同比分别+29%、+34%、+19%，对应PE分别为89、67、56倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、国际政策不确定性的风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、本次拟投资项目进展的不确定性。

　　投资要点：
　　事件：长电科技2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润为15.65亿元，同比小幅下降，扣非净利润为13.69亿元，同比下降，主要是受到2025年传统消费类市场恢复不均衡，叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激烈的影响；2026Q1公司实现营业收入91.71亿元，同比小幅下降，归母净利润为2.90亿元，同比增长42.74%，扣非净利润为2.65亿元，同比增长37.03%。
　　公司盈利能力有所提升。2025年实现销售毛利率14.15%，同比增长1.09pct，销售净利率4.04%，同比-0.44pct；2026Q1公司实现销售毛利率14.55%，同比增长1.92pct，销售净利率3.04%，同比增长0.86pct。
　　公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。2025年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业，医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化，核心竞争力提升。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力。公司围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。
　　2025年底JSAC完成通线，汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
　　我们预计公司2026-2028年营业总收入分别为441.79/497.02/537.67亿元，归母净利润分别为22.50/25.99/30.39亿元，对应2026年5月11日收盘价55.83元，PE为44.4/38.4/32.9，维持“增持”评级。
　　风险提示：集成电路行业波动、市场竞争加剧、国际形势不确定性影响。

　　事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
　　行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。