长电科技发布三季报：3Q26实现营收114.25亿元（yoy+13.53%，qoq+10.32%），毛利率17.48%（yoy+3.23pcts，qoq+1.80pcts），归母净利润7.73亿元（yoy+59.99%，qoq+39.38%），扣非净利7.53亿元（yoy+117.43%）。1-3Q26实现营收309.52亿元（yoy+7.96%），归母净利16.17亿元（yoy+69.58%），扣非净利15.61亿元（yoy+99.17%）。同日公司公告拟将2026年投资计划由110.1亿元上调至182.0亿元。我们看好资本开支上修加速先进封装产能落地，维持“买入”评级。
　　3Q26回顾：毛利率环比提升1.8pcts，扣非净利同比翻倍
　　据公司三季报，受益于AI基础设施及端侧需求快速增长与国产替代趋势，公司订单持续增长、产能利用率高位运行。1-3Q26运算电子营收占比30.9%、同比增长54%，汽车电子营收占比11.3%、同比增长30%，增速均较1H26进一步提升。3Q26公司毛利率17.48%，同比提升3.23pcts，环比提升1.80pcts，我们认为主因高附加值产品占比提升、稼动率高位运行及成本管控成效显现；研发费率4.92%，同比下降0.54pcts，财务费率1.32%，同比提升0.67pcts。毛利率提升带动3Q26扣非净利同比增长117.43%，归母净利率6.76%，同比提升1.96pcts。
　　大幅上修固定资产投资至173亿元，筑牢份额扩张基础
　　据公司董事会决议公告，公司拟将2026年固定资产类投资由99.8亿元上调至173.1亿元（+73.4%）。据公司三季报，前三季度产能利用率高位运行，运算电子营收同比增长54%，期末存货与合同负债较年初分别增长61.60%与18.06%，我们认为行业需求与公司在手订单较为充足。1-3Q26公司购建长期资产支付现金88.91亿元，同比增长104.05%，同时毛利率仍同比提升2.26pcts，表明行业供需格局向好下盈利能力进一步提升，我们认为新增折旧压力已被稼动率提升与产品结构优化消化。我们判断，随新增产能向高附加值先进封装倾斜，公司收入结构与盈利能力有望进一步优化。
　　AI驱动先进封装需求高增，定增加码高端产能
　　我们认为AI算力需求将持续驱动先进封装扩容。据YoleGroup数据，2026年全球先进封装市场规模预计达约620亿美元，同比增长约16.8%；据TrendForce数据，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。据芯思想研究院数据，2025年公司委外封测营收位列全球第三、中国大陆第一。公司于2026年9月披露定增预案，拟募资不超过65亿元，投向高性能计算先进封装、晶圆级封装及存储封测等扩产项目，发行股数上限约占总股本的7.15%。我们判断，募投方向与AI算力及存储需求高度匹配，定增落地后将补足扩产资金、加速高附加值产能释放。
　　目标价81.78元，维持“买入”评级
　　考虑到3Q26毛利率环比继续提升、资本开支上修加速先进封装产能落地，我们上调公司2026-28年归母净利润（6.6%/15.5%/13.5%）至24.47/31.08/35.59亿元，对应EPS为1.37/1.74/1.99元。我们预计本次上修资本开支对应的先进封装产能将于2027年起逐步释放，因此将估值基准切换至2027年。可比公司估值均值为30.8x，考虑到公司在先进封装的龙头地位且上修capex，在2.5D与CPO等领域先发优势持续强化，给予公司27年47.0倍PE估值，下调目标价至81.78元（前值89.60元，对应70.0倍26年PE，目标价下调主因板块估值下滑），维持“买入”评级。
　　风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险；产能扩张及爬坡不及预期的风险。

　　核心观点
　　事件：公司披露2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营收114.25亿元，同比+13.53%，创单季历史新高；归母净利润7.73亿元，同比+59.99%。2026年前三季度，公司实现营收309.52亿元，同比+7.96%，创历史同期新高；归母净利润16.17亿元，同比+69.58%。
　　营收创历史同期新高，运算电子收入高增：受益于人工智能相关的基础设施及端侧领域需求快速增长，和国产半导体替代趋势，2026年前三季度公司实现营收309.52亿元，同比+7.96%，创历史同期新高。从应用结构看，运算电子收入增速较快，前三季度收入同比+54%，占总营收比重升至30.9%；汽车电子也同比增长30%，营收占比为11.3%。公司的收入结构逐渐向高附加值、高景气赛道集中。
　　毛利率持续改善，资本开支上调：2026年第三季度，公司毛利率达到17.48%，同比+3.23pcts，环比+1.80pcts。毛利率的改善系高附加值产品占比提升、产能利用率高位运行，以及海内外工厂产品结构的持续优化。近年来，公司资本开支主要投向先进封装技术和先进制造产能建设环节。从盈利水平来看，公司在先进封装领域的布局也初显成效。近日，公司董事会审议通过将2026年固定资产投资计划从99.8亿元上调至173.1亿元。资本开支的上调，进一步彰显了公司对先进封装需求的信心。长期来看，随着先进封装赛道扩容，国产替代需求加速，公司作为头部封测企业，成长空间较为明确。
　　投资建议：预计公司2026至2028年分别实现营收431.98/491.16/553.86亿元，同比增长11.13%/13.70%/12.76%，归母净利润分别为23.34/28.30/35.50亿元，分别同比49.11%/21.26%/25.43%；EPS分别为1.30/1.58/1.98，当前股价对应2026-2028年PE为45.24/37.30/29.74，维持“推荐”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期风险；先进封装产能爬坡不及预期风险；CPO产业化推进不及预期风险

　　事件：长电科技公布了2026年半年度报告，上半年实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%。
　　点评：公司营收稳步抬升、盈利能力显著提高，扭转增收不增利压力。公司上半年实现营业收入195.27亿元，同比小幅增长4.96%，营收规模创下历史同期新高，在半导体行业景气度持续提升中实现稳健扩张。利润端整体表现突出，上半年归母净利润达8.45亿元，同比大幅增长79.41%，扣非归母净利润8.08亿元，同比增速攀升至84.73%，利润增速大幅跑赢营收增速，扭转去年增收不增利的经营压力。单季度表现更为亮眼，2026年Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%，再创历史同期新高；对应归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%，业绩增长动能持续释放。
　　盈利持续优化，现金流表现扎实。2026年H1公司毛利率、净利率分别为15.15%、4.21%，同比分别提升1.68pct、1.69pct；其中Q2单季度毛利率、净利率达到15.68%、5.24%，同比分别增长1.37pct、2.39pct，环比分别提升1.13pct、2.20pct，盈利边际持续改善。同时公司经营现金流表现强劲，上半年经营活动现金流净额29.64亿元，营收现金转化率优异，主业造血能力持续夯实，印证本次业绩增长具备主营业务支撑，业绩较前有所改善。
　　受益AI基建需求高增，公司业务结构持续优化，先进封装赋能业绩高增。2026年以来，受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长，半导体行业景气度持续提升。长电科技聚焦封测主业，拓展市场带动订单与产能利用率持续提升。公司紧抓AI产业机遇，完善异质异构集成及芯片成品制造能力。上半年运算电子、汽车电子、测试业务分别同比增长40.4%、25.0%、9.4%，多元业务优化拉动营收与盈利改善。公司推进先进封装升级，兼顾技术创新与产能建设，上半年研发投入10.3亿元，投资78亿元临港高端封测项目。同时落实降本增效，完善全球财资管理，持续增强经营韧性与综合盈利水平。
　　先进封装高景气，行业集中，长电龙头地位稳固。AI算力需求释放推升封测行业景气，行业产能利用率逐步上行。据YoleGroup，2025年全球先进封装市场规模531亿美元，2026年预计增至620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次过半，2030年有望突破790亿美元。高性能芯片加速导入先进封装，产业加速向先进封装转型。ChipInsights数据显示，2025年全球委外封测营收达3332亿元，创历史新高，行业集中度高，前三OSAT厂商市占率超52%。长电科技位居全球第三、大陆第一，先进封装技术与规模优势持续巩固。
　　TSV工艺取得突破，夯实先进封装技术底座。8月19日长电科技宣布，联合合作伙伴完成高深宽比TSV硅通孔样品试制，实现孔径1.5微米、深度17微米、深宽比11.3:1的技术指标，TSV是2.5D/3D、Chiplet异构集成的底层关键工艺。本次突破验证了公司小孔径高深宽比TSV研发验证实力，拓展晶圆级先进封装研发边界，为硅中介层工艺研发打下基础，可支撑3D堆叠、硅基互连等高端场景，公司将按研发、验证、量产路径推进高端先进封装能力建设。
　　投资建议：受益AI基建需求高增与国产替代带动行业回暖，产品结构优化叠加降本增效提振业绩，我们上调公司盈利预测，预计2026-2028年营收分别为：436.11/484.06/532.47亿元（2026-2027年前值为421.36/474.36），归母净利润分别为：21.74/27.71/33.13亿元（2026-2027年前值为18.96/23.69亿元），维持“买入”评级。
　　风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、市场竞争加剧风险、汇率风险等。

　　事件：公司发布2026年半年度报告。2026H1公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.73%。单季度来看，2026Q2公司实现营业收入103.56亿元，同比增长11.72%，环比增长12.92%；实现归母净利润5.54亿元，同比增长107.30%，环比增长90.98%；实现扣非归母净利润5.44亿元，同比增长122.40%，环比增长105.53%。
　　聚焦AI算力领域，高端封装技术持续突破并推进产能建设。公司围绕高算力、AI端侧等领域持续完善先进封装布局，在FCBGA封装测试领域深耕多年，具备超大尺寸及超薄FCBGA产品工程开发和规模量产能力，获得国内外客户认可。针对AI、高性能计算等应用，公司自主研发的XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，可为Chiplet高密度异构集成提供先进封装方案；同时，公司在CPO领域依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，推动高速光模块技术布局。此外，公司拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，进一步提升先进封装产能，推动重点项目落地和产能释放。
　　多领域封装技术持续拓展，汽车电子等业务稳步推进。除算力领域外，公司持续加强在存储、汽车电子、智能终端及电力能源等领域布局。存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NANDFlash等主流产品，并具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠等先进封装能力；汽车电子领域，公司临港汽车电子工厂于2026年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，上半年实现营收21.6亿元，同比增长25%。同时，公司持续推进智能终端领域系统级封装能力建设，布局3DSiP、AiP及先进封装技术，并在第三代半导体、电源模块等领域拓展封测解决方案，推动业务由单一芯片封测向系统级解决方案延伸。
　　盈利预测及投资建议：我们持续看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结构优化，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.93/478.29/526.65亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.91/29.35/36.42亿元，同比增长27.2%/47.4%/24.1%，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。

　　投资要点:
　　营收稳健增长，盈利能力改善明显。2026上半年公司实现营收195.27亿元，同比增长4.96%，归母净利润8.45亿元，同比增长79.41%，毛利率和净利率分别实现15.15%（YoY+1.68pct）和4.21%（YoY+1.69pct）。单季度2026Q2方面，盈利能力改善明显，公司营收103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107.30%，QoQ+90.98%），毛利率和净利率分别为15.68%和5.24%。
　　产品结构持续优化，高性能、高附加值应用占比提升。从市场应用领域来看，公司通讯电子比重从2025H1的38.1%下滑至2026H1的27.4%，收入同比下滑24.5%；消费电子比重从21.6%提升至23.2%，收入同比增长12.7%；运算电子比重从22.4%提升至30.1%，收入同比增长40.4%；汽车电子比重从9.3%提升至11.1%，收入同比增长25.0%；工业及医疗电子比重从8.6%下降至8.2%，收入同比增长0.1%。通讯电子占比下降，运算电子、汽车电子占比提升，反映公司产品结构向高算力、高附加值应用持续迁移。
　　公司持续推进先进封装平台化布局，各重点领域均取得积极进展。高性能计算领域，XDFOI平台已实现规模量产，并持续推进Chiplet、CPO等前沿封装方案；存储领域深化与头部厂商合作，拓展AI服务器、企业级及车载存储市场；汽车电子领域持续完善智能驾驶、智能座舱、电驱及传感器封测能力；智能终端领域积极布局AI眼镜、机器人、无人机及AIoT等新兴应用；电力及能源领域加快SiC、GaN等第三代半导体及功率模块封装布局，进一步拓展AI数据中心及800VHVDC等高成长应用。
　　汽车电子产能加速释放，高端先进封装扩产强化成长动能。公司临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，后续将持续推进产线设备到位，提升产能利用率及扩大生产规模。此外，公司拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测厂，加快高端先进封装产能布局。项目拟分两期建设，一期厂房建设及设备投资预计于2028年下半年完成；二期主要通过设备投资进一步扩充产能。我们预计项目建成后有望进一步提升公司在高性能计算、汽车电子等领域的高端封装产能承接能力，为中长期增长提供支撑。
　　盈利预测和投资评级：我们认为，公司产品结构持续向高性能、高附加值应用优化，AI/HPC、汽车电子及存储等业务快速增长，叠加先进封装产能逐步释放，收入增长及盈利能力有望持续改善。我们预计公司2026-2028年营收分别为439.81/498.98/553.69亿元，同比增长13%/13%/11%，预计归母净利润分别为20.96/27.28/32.97亿元，同比增长34%/30%/21%，对应当前PE分别为65/50/42倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动风险；客户导入不及预期；项目进展不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧风险；其他系统性风险。

　　投资要点：
　　事件：长电科技2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润为15.65亿元，同比小幅下降，扣非净利润为13.69亿元，同比下降，主要是受到2025年传统消费类市场恢复不均衡，叠加国际贵金属价格波动，部分材料供应紧张等因素，封测环节承压明显，竞争激烈的影响；2026Q1公司实现营业收入91.71亿元，同比小幅下降，归母净利润为2.90亿元，同比增长42.74%，扣非净利润为2.65亿元，同比增长37.03%。
　　公司盈利能力有所提升。2025年实现销售毛利率14.15%，同比增长1.09pct，销售净利率4.04%，同比-0.44pct；2026Q1公司实现销售毛利率14.55%，同比增长1.92pct，销售净利率3.04%，同比增长0.86pct。
　　公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局。2025年营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业，医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化，核心竞争力提升。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，夯实业务能力。公司围绕先进封装和高成长性应用领域，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。
　　2025年底JSAC完成通线，汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越。该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
　　我们预计公司2026-2028年营业总收入分别为441.79/497.02/537.67亿元，归母净利润分别为22.50/25.99/30.39亿元，对应2026年5月11日收盘价55.83元，PE为44.4/38.4/32.9，维持“增持”评级。
　　风险提示：集成电路行业波动、市场竞争加剧、国际形势不确定性影响。

　　事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
　　行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
　　聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
　　研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
　　盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
　　风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。