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长电科技

i问董秘
企业号

600584

公司概要

公司亮点: 世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。 所属申万行业: 半导体
概念贴合度排名:
财务分析:
可比公司
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全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 70.215 每股收益:0.16元 每股资本公积金:8.52元 分类: 超大盘股
市盈率(静态): 52.09 营业总收入: 91.71亿元 同比下降1.76% 每股未分配利润:6.20元 总股本: 17.89亿股
市净率: 2.83 净利润: 2.90亿元 同比增长42.74% 每股经营现金流:0.99元 总市值:815亿
每股净资产:16.08元 毛利率:14.55% 净资产收益率:1.01% 流通A股:17.89亿股
以上为一季报
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A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2026-04-29 发布公告:
2026-04-29 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.16元,净利润2.9亿元,同比去年增长42.74%
2026-04-29 股东人数变化:
2026-04-29 融资融券:
2026-04-23 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于召开2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会的公告》
2026-04-14 新增概念: 增加同花顺概念“绿色电力”概念解析 详细内容 
绿色电力:2025年4月21日公告,公司充分利用长电科技江阴城东厂区厂房、办公楼屋顶和停车场区域,建设分布式太阳能光伏电站项目,其总覆盖面积超14万平方米,接入厂区电力系统为生产提供绿色电力,同时通过智慧能源管理系统,实现综合监管、一站式调度,高效智能化管理企业用能。2024年10月8日,长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网,经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。
2026-04-11 发布公告: 《长电科技:长电科技2026年1-3月投资者关系活动记录表》
2026-04-10 发布公告:
2026-04-10 分配预案: 详情>> 2025年年报分配方案:10派1元(含税),方案进度:董事会通过
2026-04-10 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益0.87元,净利润15.65亿元,同比去年增长-2.75%
2026-04-10 股东人数变化:
2026-04-10 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控越润集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-04-07 投资互动:
2026-03-14 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于2022年员工持股计划存续期即将届满的提示性公告》
2026-01-19 新增概念: 增加同花顺概念“无人驾驶”概念解析 详细内容 
无人驾驶:2024年4月30日互动易:在ADAS传感器及高性能计算领域,公司一直在与主要客户开展密切合作,不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术,在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂,整车厂,一级供应商和芯片设计公司紧密合作,公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量,全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求,公司正在全力推动临港汽车工厂的建设,预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入,同比增长接近60%,表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。
2026-01-16 异动提醒: 更多>> 长电科技10:33分触及涨停,分析或为:存储封测+先进封装+央企 涨停分析 ▼
存储封测+先进封装+央企
行业原因: 1、台积电2026年CapEx指引上限同比+37%至560亿美元,AI收入CAGR上调至55%-59%,直接强化CoWoS等先进封装需求预期。 2、华创证券研报指出,AI服务器标配HBM+CoWoS,2024-2030年全球先进封装CAGR 9.4%,国产渗透率仅40%,替代空间广阔。 公司原因: 1、据2025年9月19日互动易,公司的封测服务覆盖DRAM, Flash等各种存储芯片产品,上半年存储业务收入同比增长超过了150%。据2026年1月9日投资者关系活动记录表,公司全年存储业务将保持快速增长,后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局,进一步提升企业级SSD高端市场份额,尤其聚焦高密度存储类产品的发展。 2、据2025年8月21日半年报,长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。 3、公司实控人为中国华润有限公司,最终控制人为国务院国资委。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-01-05 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1789万份,占总股本比例1.00%,初始行权价36.89元,激励方案有效期5年,当前进度为董事会预案
2025-12-30 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订公司章程及相关公司治理制度的议案 2.审议关于董事会换届选举非独立董事的议案 3.审议关于董事会换届选举独立董事的议案
2025-10-24 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.53元,净利润9.54亿元,同比去年增长-11.39%
2025-10-24 股东人数变化:
2025-09-30 资产收购: 拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,进度:完成 详细内容▼
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
2025-09-25 实施分红: 详情>> 10派0.3元(含税),股权登记日为2025-09-25,除权除息日为2025-09-26,派息日为2025-09-26
2025-09-24 新增概念: 增加同花顺概念“人工智能”概念解析 详细内容 
人工智能:2025年9月22日互动易:在相关网络领域,长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现代际提升;目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域,公司深度布局高密度射频模组封装,并在 APU(Application Processor Unit) 集成应用方面,先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术,可广泛应用于各种AI终端产品,集成度和可靠性达到业内领先水平。
2025-09-23 新增概念: 增加同花顺概念“机器人概念”概念解析 详细内容 
机器人概念:据公司2025年9月22日互动易:长电科技在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。
2025-09-05 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于续聘会计师事务所的议案 2.审议关于董事辞任暨选举非独立董事的议案
2025-08-21 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.26元,净利润4.71亿元,同比去年增长-23.98%
2025-08-21 股东人数变化:
2025-08-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2025-06-19 实施分红: 详情>> 10派1.2元(含税),股权登记日为2025-06-19,除权除息日为2025-06-20,派息日为2025-06-20
2025-05-15 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2024年度董事会工作报告 2.审议2024年年度报告全文及摘要 3.审议2024年度财务决算报告 4.审议关于2025年度公司申请综合授信额度的议案 5.审议关于2025年度公司为控股子公司提供担保的议案 6.审议关于公司申请注册发行中期票据的议案 7.审议关于公司2024年度利润分配的预案 8.审议关于提请股东大会授权董事会制定2025年度中期分红方案的议案 9.审议关于修订《江苏长电科技股份有限公司募集资金管理制度》的议案 10.审议2024年度监事会工作报告 11.审议关于独立董事即将任期届满暨选举独立董事候选人的议案 12.审议关于董事即将退休离任暨选举非独立董事候选人的议案
2025-04-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为57.2300%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2024-11-14 股权转让: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司,进度:完成 详细内容▼
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。 2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后,磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
2021-01-29 概念动态: “国家大基金持股”概念有解析内容更新 详细内容 
国家大基金持股:公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2026-03-31 0.16 16.08 8.52 6.20 0.99 91.71亿 2.90亿 1.01%
一季报
2025-12-31 0.87 16.02 8.52 6.04 2.60 388.71亿 15.65亿 5.56%
年报
2025-09-30 0.53 15.74 8.51 5.78 2.06 286.69亿 9.54亿 3.41%
三季报
2025-06-30 0.26 15.58 8.54 5.54 1.31 186.05亿 4.71亿 1.69%
中报
2025-03-31 0.11 15.54 8.51 5.52 0.64 93.35亿 2.03亿 0.73%
一季报

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主力控盘

指标/日期 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30 2025-03-31 2024-12-31
股东总数 320364 366823 376256 319028 323461 314416
较上期变化 -12.67% -2.51% +17.94% -1.37% +2.88% +40.94%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2026-03-31,前十大流通股东持有6.28亿股,占流通盘35.11%,主力控盘度一般。

截止 2026-03-31
  • 合计49家机构持仓,持仓量合计6.49亿股,占流通盘合计36.28% 明细 >
  • 3 家其他机构,持仓量5.35亿股,占流通盘29.92% 明细 >
  • 45 家基金,持仓量1.01亿股,占流通盘5.64% 明细 >
  • 1 家保险公司,持仓量1330.37万股,占流通盘0.74% 明细 >

题材要点

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龙虎榜

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1年该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2026-04-29 33.24亿 4.19% 3.36亿 8000.00 11.23万 498.16万 33.29亿
2026-04-28 33.66亿 4.17% 3.75亿 9800.00 11.44万 515.94万 33.71亿
2026-04-27 32.79亿 3.96% 4.85亿 1.21万 12.47万 577.61万 32.84亿
2026-04-24 31.66亿 3.94% 3.21亿 4900.00 15.21万 682.78万 31.73亿
2026-04-23 31.59亿 3.97% 3.22亿 3200.00 14.82万 658.16万 31.65亿
2026-04-22 32.07亿 3.94% 4.36亿 9200.00 15.36万 699.03万 32.14亿
2026-04-21 30.66亿 3.89% 1.95亿 2000.00 14.53万 639.76万 30.72亿
2026-04-20 31.87亿 4.00% 3.29亿 3000.00 15.55万 691.82万 31.94亿
2026-04-17 31.34亿 3.98% 3.06亿 3.15万 15.50万 681.69万 31.41亿
2026-04-16 31.42亿 4.02% 1.94亿 1.86万 13.59万 594.29万 31.48亿