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公司概要

主营业务: 集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客... 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 766.068 每股收益:0.0068元    (增发后) 每股资本公积金:4.30元 分类: 大盘股
市盈率(静态): 48.46 营业收入:113.03亿元 每股未分配利润:0.68元   (增发后) 总股本: 16.03亿股
市净率: 1.273 净利润:0.11亿元 每股经营现金流:0.72元   (增发后) 总市值:166亿
每股净资产:未公布 毛利率:12.37% 净资产收益率:0.11% 流通A股:9.85亿股
最新解禁 2018-11-26 解禁股份类型: 定向增发机构配售股份 解禁数量: 5134.48万股

公告解禁数量为上市公司公告符合解禁条件的股份数量。实际可售为公告解禁数量除去股权质押、高管禁售等部分,实际可以在市场出售的股份数量。

解禁时间 公告解禁 实际可售 解禁股成本
2015-10-08 1.31亿 1.31亿 9.45
2010-10-29 1.08亿 1.08亿 --
2008-12-29 1.45亿 1.45亿 --
历史解禁详情表
占总股本比例: 3.20%
以上为2018年08月份增发后

近期重要事件

2018-10-31 披露时间: 更多>> 将于2018-10-31披露《2018年三季报》
2018-10-19 发布公告: 《长电科技第三大股东股份质押解除及再质押的公告》
2018-10-19 融资融券:
2018-10-16 投资互动:
2018-09-26 发布公告:
2018-09-13 发布公告: 《长电科技股东减持股份计划公告》
2018-09-01 增发提示:
2018-08-29 发布公告:
2018-08-29 分配预案:
2018-08-29 业绩披露:
2018-08-29 股东人数变化:
2018-08-24 发布公告: 《长电科技股东减持股份结果公告》
2018-08-24 股东减持:
2018-07-12 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于全资子公司JCET-SC拟向芯晟租赁融资之关联交易暨由本公司及子公司提供担保的议案
2018-07-07 发布公告:
2018-07-07 股东减持:
2018-05-24 实施分红:
2018-05-21 发布公告: 《长电科技2017年年度权益分派实施公告》
2018-05-12 发布公告:
2018-05-10 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2017年度董事会工作报告 2.审议2017年年度报告全文及摘要 3.审议2017年度财务决算报告 4.审议关于公司2017年度利润分配的预案 5.审议关于公司2018年度投资计划的议案 6.审议关于本公司2018年度为全资子公司融资提供担保的议案 7.审议关于公司日常关联交易事项的议案 8.审议关于使用阶段性闲置自有资金购买银行理财产品的议案 9.审议关于公司2018年度申请综合授信额度的议案 10.审议关于续聘会计师事务所和年审计费用的议案 11.审议江苏长电科技股份有限公司2017年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 12.审议关于修改公司章程的议案 13.审议2017年度监事会工作报告
2018-05-04 发布公告:
2018-04-28 发布公告:
2018-04-28 业绩披露:
2018-04-28 股东人数变化:
2018-04-20 发布公告: 《长电科技2017年度利润分配投资者说明会召开情况公告》
2018-04-12 发布公告:
2018-04-12 业绩披露:
2018-04-12 股东人数变化:
2018-04-12 参控公司: 参控Chip PAC International Company Limited,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司 新增其它参控公司 
参控JCET-SC(Singapore) PTE.LTD.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控JCET Stats ChipPac Korea Ltd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Inc.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Korea Ltd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Malaysia Sdn.Bhd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand)Limited,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Thailand) Ltd,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控星科金朋(上海)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控星科金朋新加坡厂,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控长电科技(香港)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION,参控比例为8.65%,参控关系为联营企业

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控比例为9.48%,参控关系为联营企业

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控江阴新基电子设备有限公司,参控比例为74.78%,参控关系为子公司

参控江阴新晟电子有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控江阴新顺微电子有限公司,参控比例为75.00%,参控关系为子公司

参控江阴芯长电子材料有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控江阴达仕新能源科技有限公司,参控比例为40.62%,参控关系为联营企业

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控深圳长电科技有限公司,参控比例为80.67%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD,参控关系为子公司

2018-03-05 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份计划期满暨实施结果的公告》
2018-03-05 股东减持:
2018-02-27 新增概念: 增加同花顺概念“芯片封装测试”概念解析 详细内容 
芯片封装测试:公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。
2018-01-24 发布公告: 《长电科技2017年年度业绩预增补充公告》
2018-01-24 业绩预告: 预计年报业绩:净利润3.4亿元至3.8亿元,增长幅度为2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.21元至0.24元 变动原因 
原因:
(一)非经营性损益的影响。   报告期,公司非经常性损益与上年同期相比,预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。   (二)主营业务的影响。   报告期,原长电营收、利润均保持了稳定的增长,经营业绩与上年同期相比增长0.6亿元到0.9亿元;JSCK(长电韩国)较上年同期大幅增长,经营业绩增长约1.6亿元左右;星科金朋因上海工厂1-9月搬迁,导致前三季业绩下滑,第四季JSCC(星科金朋江阴厂)较快回升;星科金朋2016年度净利润为-6.3亿元,本年度业绩与上年同期基本持平。   2017年6月,公司完成重大资产重组项目,通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金,进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益,对星科金朋持股比例从39.39%上升到100%,因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。
2018-01-23 发布公告: 《长电科技2017年年度业绩预增公告》
2018-01-19 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份进展公告》
2018-01-19 股东减持:
2018-01-04 新增概念: 增加同花顺概念“国家大基金持股 ”概念解析 详细内容 
国家大基金持股 :截止2018年一季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.3亿股。
2017-11-14 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份计划公告》
2017-10-30 发布公告: 《长电科技2017年第三季度报告》
2017-10-30 业绩披露:
2017-10-30 股东人数变化:
2017-10-09 涨停揭秘: 更多>> 长电科技09:45分强势涨停,涨停原因类别:定增 涨停原因 ▼
2017年10月9日公告,公司拟向五名对象发行股份不超2.72亿股,募资不超45.5亿元,投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司,各认购不超6.5亿元、29亿元,交易后后者将成公司大股东,但公司仍无实控人。
报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-08-30 0.0068 - 4.30 0.68 0.72 113.03亿 1100.00万 0.11%
  增发方案:
增发24303.06万股
增发
2018-06-30 0.0080 6.97 5.07 0.80 0.85 113.03亿 1100.00万 0.11%
中报
2018-03-31 0.0040 6.74 5.07 0.82 0.10 54.90亿 500.00万 0.06%
一季报
2017-12-31 0.28 6.95 5.07 0.82 2.69 238.56亿 3.43亿 4.89%
年报
2017-09-30 0.12 6.76 5.00 0.71 1.93 168.60亿 1.65亿 2.41%
三季报

指标/日期 2018-06-30 2018-03-31 2017-12-31 2017-09-30 2017-06-30 2017-03-31
股东总数 101222 87342 91385 73464 75217 71251
较上期变化 +15.89% -4.42% +24.39% -2.33% +5.57% -8.97%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-06-30, 前十大流通股东 机构成本估算   持有2.98亿股,占流通盘30.28%,主力控盘度一般。

截止 2018半年度
  • 合计182家机构持仓,持仓量合计1.99亿股,占流通盘合计20.20%
  • 180 家基金,持仓量1.35亿股,占流通盘13.73%
  • 2 家其他机构,持仓量6355.80万股,占流通盘6.46%

题材要点

要点一:产业基金成为第一大股东
       2018年9月份,公司完成以14.89元/股定增24303.06万股,募集资金总额361872.49万元。全部用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目(达产后预计新增年利润总额24181万元),通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目(达产后预计新增年平均利润总额36587万元),偿还银行贷款,项目总投资金额523492万元。其中,芯电半导体认购3469.62万股,产业基金认购17475.48万股,金投领航认购3357.96万股。本次发行完成后,产业基金持股19%,成为公司第一大股东,芯电半导体持股比例保持14.28%不变,成为公司第二大股东,公司仍无控股股东,无实际控制人。

要点二:移动支付概念
       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

要点三:集成电路封测
       公司的主营业务为集成电路,分立器件的封装与测试及分立器件的芯片设计,制造。公司目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,战略布局合理。长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力(如Fan-outeWLB,WLCSP,SiP,BUMP,PoP等),能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP,BUMP,晶圆级扇出封装(Fan-outeWLB)技术,是半导体行业增长最快的细分市场,能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片,为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务,系统集成封装(SiP)技术,是新一代移动智能终端电路封测的主流技术,将成为公司未来几年业务高增长的引擎。

上榜原因: 日跌幅偏离值达7%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
安信证券股份有限公司合肥徽州大道证券营业部 1520.41万 2.53% 0.00 0.00% 1520.41万
海通证券股份有限公司上海崮山路证券营业部 1426.93万 2.37% 0.00 0.00% 1426.93万
沪股通专用 1028.22万 1.71% 0.00 0.00% 1028.22万
天风证券股份有限公司武汉八一路证券营业部 992.68万 1.65% 0.00 0.00% 992.68万
财通证券股份有限公司杭州庆春路证券营业部 930.08万 1.55% 0.00 0.00% 930.08万
买入总计:5898.32万元
机构专用 0.00 0.00% 4319.62万 7.19% -4319.62万
机构专用 0.00 0.00% 3255.40万 5.41% -3255.40万
机构专用 0.00 0.00% 1787.13万 2.97% -1787.13万
申万宏源证券有限公司上海浦东新区陆家嘴环路证券营业部 0.00 0.00% 1380.91万 2.30% -1380.91万
信达证券股份有限公司成都一环路证券营业部 0.00 0.00% 1356.60万 2.26% -1356.60万
卖出总计:12099.66万元
买卖净差:-6201.34万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        安信证券股份有限公司合肥徽州大道证券营业部买入1520.41万,该营业部买入后,次日上涨概率50%,平均盈利-1.76%。收益率最高的是持股5天后卖出,收益率-1.10%,成功率33%
        海通证券股份有限公司上海崮山路证券营业部买入1426.93万,该营业部买入后,次日上涨概率62%,平均盈利2.85%。收益率最高的是持股10天后卖出,收益率14.95%,成功率54%

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2018-08-22 16.47 242.11万 14.70万 0.00% 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部
2018-07-16 16.90 1267.59万 75.00万 -0.41% 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部
2018-05-09 20.23 297.38万 14.70万 0.00% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-03-01 20.70 219.83万 10.62万 0.00% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-27 19.68 226.32万 11.50万 0.92% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-09 17.15 4004.53万 233.50万 -0.06% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-07 16.84 218.92万 13.00万 -2.09% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-22 19.29 212.19万 11.00万 -0.21% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-18 18.67 1194.88万 64.00万 0.38% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-18 18.67 1512.27万 81.00万 0.38% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2018-10-19 9.76亿 9.55% 1888.33万 2600.00 1.15万 11.94万 9.77亿
2018-10-18 9.90亿 10.03% 1768.52万 2400.00 7.29万 73.05万 9.91亿
2018-10-17 9.92亿 9.87% 2147.54万 4.37万 10.77万 109.96万 9.93亿
2018-10-16 10.08亿 10.34% 2575.93万 5.72万 8.72万 86.33万 10.09亿
2018-10-15 10.31亿 10.08% 1340.64万 3200.00 3.32万 34.49万 10.31亿
2018-10-12 10.69亿 10.21% 4247.95万 - 3.00万 31.92万 10.70亿
2018-10-11 10.84亿 9.75% 5046.05万 3.40万 6.40万 72.26万 10.85亿
2018-10-10 10.99亿 9.07% 1506.70万 9.00万 9.00万 110.79万 11.00亿
2018-10-09 11.01亿 9.16% 1095.09万 1.40万 3.40万 41.51万 11.01亿
2018-10-08 11.09亿 9.12% 1698.75万 2.00万 2.00万 24.70万 11.10亿