要点一:收购晟碟半导体80%股权
       2024年3月份，全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金，负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。标的公司成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包含iNAND闪存模块，SD，MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量，运营，可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。本次交易完成之后，标的公司将成为公司与西部数据分别持股80/20的合资公司，交易将有助于公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。

要点二:与宁德时代合作
       2023年12月5日公司微信公众号披露，公司与宁德时代签订合作协议，助力新能源汽车产业的蓬勃发展。新能源汽车和储能产业的高度电子化和智能化是未来工业经济时代向前发展的重要驱动力量。长电科技与全球新能源产业龙头企业宁德时代建立紧密的合作关系，将对新能源产业迈向更高水平的电子信息化发展带来更为广阔的创新空间。

要点三:可穿戴电子产品集成方案
       2023年12月29日公司微信公众号披露，作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商，长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来了持续，高效的创新。目前，传统的可穿戴设备，比如说AR-VR头显存在体积大，重量大的问题，限制了用户的舒适度和便携性。长电科技系统级封装（SiP）技术可提供高密度的可穿戴电子产品集成方案，实现可穿戴设备的电子产品小型化与先进芯片封装技术的巧妙融合。

要点四:毫米波雷达和激光雷达产品
       2023年上半年公司持续推动引进和发展高新技术产品，推进客户多样化和新产品导入，毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品Grade 0全覆盖，与此同时布局第三代半导体功率模块，功率器件先进封装技术取得阶段性进展。在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。通过加强各项质量管理体系审核，完善现有管理体系的运行，推动工厂质量改善，强化工厂质量管控的力度，特别是针对重大质量问题的分析改善，极大推动了公司层面质量管理的优化及整体质量的提升，实现技术和品质的齐头并进。

要点五:CPO产品技术合作
       2023年4月12日公司在互动平台表示，公司与国内高端客户已就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。

要点六:Chiplet系列工艺稳定量产
       公司推出的XDFOI全系列产品，目前XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D，2.5D，3D集成技术。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算，人工智能，5G，汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄，数据传输速率更快，功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在继续加大研发费用投入方面，Chiplet小芯片解决方案的多样化研发，PLP面板级封装实用技术研发，碳化硅，氮化镓等新一代功率器件模组的研发将是2023年的重点推进方向。

要点七:Chiplet核心技术
       2022年8月5日公司在互动平台披露：公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。长电科技将充分依托自身优势，在技术沉淀，创新和产业化能力等方面，积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化，以市场需求为导向实现技术和应用创新。

要点八:出货第三代半导体产品
       2022年2月7日公司在互动平台表示，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

要点九:全球前十大OSAT厂商
       根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力，多元化团队，国际化运营，技术能力，品质保障能力，生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT厂商依然把控半壁江山，市占率合计近52%。

要点十:战略布局高附加值市场
       最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子，5G通信，高性能计算，存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。2022年在汽车电子，高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，来自于汽车电子的收入2022年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。

要点十一:IGBT封装
       2021年11月12日公司在互动平台披露：公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务，主要面向汽车电子和工业领域。

要点十二:本土封测龙头
       公司全系列封测领先优势显著，公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。2020年前三季度，公司紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，海内外重点客户订单需求强劲，同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动公司业绩实现高速增长，盈利能力显著提升。

要点十三:本土封测龙头
       公司全系列封测领先优势显著，公司是全球领先的半导体微系统集成和封测服务供应商，业务覆盖高/中/低端全品类，可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成为中国第一大和全球第三大封测企业。2020年前三季度，公司紧密追踪客户和市场需求，提供高端定制化的封测解决方案和量产支持，海内外重点客户订单需求强劲，同时，各产区持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动公司业绩实现高速增长，盈利能力显著提升。

要点十四:产品种类丰富
       公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到FC倒装的强大的一站式服务能力。

要点十五:封测市场稳步增长
       先进封测、晶圆建厂合力驱动，封测位于半导体产业链的中下游，从行业内生驱动力来看，先进封测已成为后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节，技术的更新换代驱动封测市场内生增长；从产业链上下游来看，国内上游晶圆制造环节产线规模持续扩张和本土IC厂商迫切推进供应链国产替代为本土封测厂商带来重要发展机遇；从终端应用需求来看，5G新应用推动半导体芯片升级，提升了封测市场特别是先进封测的应用需求，受以上因素的推动，封测市场规模有望保持稳步增长。依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业和市场迅速壮大，规模和市场空间全球领先。

要点十六:高性能计算领域
       在高性能计算领域，公司已推出XDFOI全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案。XDFOI应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA，CPU，GPU，AI和5G网络芯片等。

要点十七:车载电子领域
       在车载电子领域，公司设立专门的汽车电子事业部，对车载电子业务进行统一规划和运营。目前公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。产品类型覆盖智能座舱，ADAS，传感器和功率器件等多个应用领域：其中应用于智能车77GhzRadar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能最佳的封装方案，应用于车载安全系统（安全气囊），驾驶稳定检测系统的传感器的SOIC方案已验证通过并量产，应用于LiDAR的LGA封装方案也通过车规认证并量产，此外多个LiDAR相关封装(QFN，MEMS mirror等)在开发验证中，尤其是星科金朋韩国厂获得了多款欧美韩车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为智能座舱和ADAS。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。

要点十八:5G通讯应用市场领域
       在5G通讯应用市场领域，由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。星科金朋在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备从12x12mm到67.5x67.5mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力，同时认证通过77.5x77.5mm的fcBGA测试产品。目前公司正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，如接近100x100mm的技术。在封装体积增加的同时及在前期系统平台专利布局的基础上，星科金朋与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5D fcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC的fcBGA，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

要点十九:5G移动终端领域
       在5G移动终端领域，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端，并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段，此外，公司星科金朋新加坡厂拥有可应用于高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线，也为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。

要点二十:半导体存储市场领域
       在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash，USB，SSD等各种存储芯片。其中，星科金朋厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。

要点二十一:产能资源整合强化互补优势
       公司封测产能多地布局，规模优势显著，同时各个产区互为补充，各具技术特色和竞争优势；公司在主要封装领域内掌握多项核心技术，可提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装在内的全系列、一站式封装技术服务，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域；同时，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的先进封装技术，具备稳固的技术护城河和突出的生产规模优势，市场份额稳居本土封测市场龙头地位；公司不断优化公司治理，积极推进产线资源整合、精益生产、重点客户长期合作和先进封测研发，并且未来与中芯国际协同发展的前景广阔，有望充分发挥本土封测的龙头优势并受益于封测市场的持续增长。