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公司概要

主营业务: 集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客... 所属行业: 半导体及元件
概念强弱排名:
市盈率(动态): 1166.695 每股收益:0.0040元 每股资本公积金:5.07元 分类: 大盘股
市盈率(静态): 71.37 营业收入:54.90亿元 同比增长9.27% 每股未分配利润:0.82元 总股本: 13.60亿股
市净率: 2.67 净利润:0.05亿元 同比下降86.29% 每股经营现金流:0.10元 总市值:245亿
每股净资产:6.74元 毛利率:12.26% 净资产收益率:0.06% 流通A股:9.85亿股
最新解禁 2018-11-26 解禁股份类型: 定向增发机构配售股份 解禁数量: 5134.48万股 占总股本比例: 3.78%
以上为一季报

近期重要事件

2018-06-15 投资互动:
2018-06-14 融资融券:
2018-05-26 发布公告:
2018-05-24 实施分红:
2018-05-21 发布公告: 《长电科技2017年年度权益分派实施公告》
2018-05-12 发布公告:
2018-05-04 发布公告:
2018-04-28 发布公告:
2018-04-28 业绩披露:
2018-04-28 新增概念: 增加同花顺概念“证金持股”概念解析 详细内容 
证金持股:截止2018年03月31日,中央汇金资产管理有限责任公司持有长电科技3136.33万股。
2018-04-28 股东人数变化:
2018-04-20 发布公告: 《长电科技2017年度利润分配投资者说明会召开情况公告》
2018-04-12 发布公告:
2018-04-12 业绩披露:
2018-04-12 股东人数变化:
2018-04-03 增发提示:
2018-03-05 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份计划期满暨实施结果的公告》
2018-03-05 股东减持:
2018-02-27 新增概念: 增加同花顺概念“芯片封装测试”概念解析 详细内容 
芯片封装测试:公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。 另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。
2018-01-24 发布公告: 《长电科技2017年年度业绩预增补充公告》
2018-01-24 业绩预告: 预计年报业绩:净利润3.4亿元至3.8亿元,增长幅度为2.2倍至2.58倍,基本每股收益0.25元至0.28元 变动原因 
原因:
(一)非经营性损益的影响。   报告期,公司非经常性损益与上年同期相比,预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。   (二)主营业务的影响。   报告期,原长电营收、利润均保持了稳定的增长,经营业绩与上年同期相比增长0.6亿元到0.9亿元;JSCK(长电韩国)较上年同期大幅增长,经营业绩增长约1.6亿元左右;星科金朋因上海工厂1-9月搬迁,导致前三季业绩下滑,第四季JSCC(星科金朋江阴厂)较快回升;星科金朋2016年度净利润为-6.3亿元,本年度业绩与上年同期基本持平。   2017年6月,公司完成重大资产重组项目,通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金,进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益,对星科金朋持股比例从39.39%上升到100%,因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。
2018-01-23 发布公告: 《长电科技2017年年度业绩预增公告》
2018-01-19 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份进展公告》
2018-01-19 股东减持:
2018-01-04 新增概念: 增加同花顺概念“国家大基金持股 ”概念解析 详细内容 
国家大基金持股 :截止2018年一季报,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.3亿股。
2017-11-14 发布公告: 《长电科技持股5%以上股东减持股份计划公告》
2017-10-30 发布公告: 《长电科技2017年第三季度报告》
2017-10-30 业绩披露:
2017-10-30 股东人数变化:
2017-10-17 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司符合非公开发行A股股票条件的议案 2.审议关于公司2017年度非公开发行A股股票方案的议案 3.审议关于<公司2017年度非公开发行A股股票预案>的议案 4.审议关于<公司2017年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告>的议案 5.审议关于公司非公开发行股票涉及关联交易事项的议案 6.审议关于与发行对象签署<非公开发行股票附条件生效之股份认购协议>的议案 7.审议关于提请股东大会授权公司董事会全权办理本次非公开发行股票相关事宜的议案 8.审议关于公司<前次募集资金使用情况的专项报告>的议案 9.审议公司关于非公开发行A股股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的议案 10.审议关于吸收合并全资子公司新晟电子的议案 11.审议关于修改公司章程的议案
2017-10-09 涨停揭秘: 更多>> 长电科技09:45分强势涨停,涨停原因类别:定增 涨停原因 ▼
2017年10月9日公告,公司拟向五名对象发行股份不超2.72亿股,募资不超45.5亿元,投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体(上海)有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司,各认购不超6.5亿元、29亿元,交易后后者将成公司大股东,但公司仍无实控人。
2017-10-09 复牌提示: 2017-09-20因“重要事项未公告”停牌自2017-09-20起连续停牌,复牌日期2017-10-09 09:30 ,停牌期间上证指数下跌0.24%
2017-09-30 发布公告:
2017-09-30 诉讼仲裁: 普莱克斯,普莱克斯半导体诉星科金朋合同纠纷
2017-08-31 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于改选潘青先生为公司独立董事的议案
2017-08-26 发布公告:
2017-08-26 分配预案:
2017-08-26 业绩披露:
2017-08-26 股东人数变化:
2017-07-25 收购兼并:
2017-07-20 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议江苏长电科技股份有限公司章程修正案 2.审议关于改选公司部分董事的议案 3.审议关于改选公司部分监事的议案 4.审议关于全资子公司长电国际投资芯鑫融资租赁有限责任公司暨关联交易的议案
2017-07-03 新增概念: 增加同花顺概念“融资租赁”概念解析 详细内容 
融资租赁:2017年7月2日晚间公告,公司拟3.5亿元增资芯鑫租赁。增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.5亿元人民币。公司将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。
2017-06-20 发布公告:
2017-06-20 增发提示:
2017-06-20 增发提示:
2017-06-20 收购兼并:
2017-04-20 参控公司: 参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司 新增其它参控公司 
参控江阴新顺微电子有限公司,参控比例为75.00%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控江阴芯长电子材料有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为子公司

参控江阴新晟电子有限公司,参控比例为70.00%,参控关系为子公司

参控长电科技(香港)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为50.98%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为77.27%,参控关系为孙公司

参控JCET-SC (Singapore) PTE. LTD.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控JCET Stats ChipPac Korea Ltd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Korea Ltd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Inc.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Thailand) Ltd,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand)Limited,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Malaysia Sdn.Bhd.,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控深圳长电科技有限公司,参控比例为80.67%,参控关系为子公司

参控江阴新基电子设备有限公司,参控比例为74.78%,参控关系为子公司

参控国富瑞数据系统有限公司,参控比例为19.99%,参控关系为联营企业

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控比例为9.48%,参控关系为联营企业

参控SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION,参控比例为8.65%,参控关系为联营企业

参控江阴达仕新能源科技有限公司,参控比例为40.62%,参控关系为联营企业

参控星科金朋(上海)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.00%,参控关系为孙公司

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2018-03-31 0.0040 6.74 5.07 0.82 0.10 54.90亿 500.00万 0.06%
一季报
2017-12-31 0.28 6.95 5.07 0.82 2.69 238.56亿 3.43亿 4.89%
年报
2017-09-30 0.12 6.76 5.00 0.71 1.93 168.60亿 1.65亿 2.41%
三季报
2017-06-30 0.07 6.47 4.67 0.65 1.07 103.22亿 8900.00万 1.36%
中报
2017-03-31 0.04 4.46 2.33 0.82 0.26 50.25亿 3800.00万 0.83%
一季报

指标/日期 2018-03-31 2017-12-31 2017-09-30 2017-06-30 2017-03-31 2016-12-31
股东总数 87342 91385 73464 75217 71251 78272
较上期变化 -4.42% +24.39% -2.33% +5.57% -8.97% +3.88%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

流通盘占比

截止2018-03-31,前十大流通股东持有2.91亿股,占流通盘29.62%,主力控盘度较低。

截止 2018一季度
  • 合计71家机构持仓,持仓量合计1.67亿股,占流通盘合计16.92%
  • 69 家基金,持仓量1.00亿股,占流通盘10.14%
  • 2 家其他机构,持仓量6629.83万股,占流通盘6.74%

题材要点

要点一:移动支付概念
       公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

要点二:集成电路封测
       公司的主营业务为集成电路,分立器件的封装与测试及分立器件的芯片设计,制造。公司目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,战略布局合理。长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力(如Fan-outeWLB,WLCSP,SiP,BUMP,PoP等),能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP,BUMP,晶圆级扇出封装(Fan-outeWLB)技术,是半导体行业增长最快的细分市场,能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片,为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务,系统集成封装(SiP)技术,是新一代移动智能终端电路封测的主流技术,将成为公司未来几年业务高增长的引擎。

查看历史龙虎榜>>最近1年内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2018-05-09 20.23 297.38万 14.70万 0.00% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-03-01 20.70 219.83万 10.62万 0.00% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-27 19.68 226.32万 11.50万 0.92% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-09 17.15 4004.53万 233.50万 -0.06% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-02-07 16.84 218.92万 13.00万 -2.09% 华宝证券有限责任公司上海东大名路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-22 19.29 212.19万 11.00万 -0.21% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-18 18.67 1194.88万 64.00万 0.38% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-18 18.67 1512.27万 81.00万 0.38% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-16 18.30 402.60万 22.00万 -1.03% 中国国际金融股份有限公司深圳福华一路证券营业部 中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部
2018-01-02 21.99 219.90万 10.00万 0.00% 中信建投证券股份有限公司西安市南大街证券营业部 招商证券股份有限公司深圳深南大道车公庙证券营业部

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2018-06-14 14.48亿 7.95% 5944.45万 10.02万 13.79万 254.98万 14.50亿
2018-06-13 14.28亿 7.88% 5178.25万 15.84万 16.90万 310.80万 14.31亿
2018-06-12 14.36亿 8.00% 5316.33万 7.64万 11.64万 212.32万 14.38亿
2018-06-11 14.17亿 7.93% 4020.66万 7.23万 8.23万 149.37万 14.18亿
2018-06-08 13.98亿 7.64% 2660.35万 6.02万 7.03万 130.60万 14.00亿
2018-06-07 14.08亿 7.71% 2904.29万 4.39万 6.40万 118.57万 14.09亿
2018-06-06 14.12亿 7.59% 2554.49万 1.92万 3.93万 74.19万 14.13亿
2018-06-05 14.21亿 7.61% 3988.37万 3.52万 12.02万 228.10万 14.23亿
2018-06-04 14.31亿 7.89% 3575.67万 20.96万 22.33万 411.62万 14.35亿
2018-06-01 14.37亿 7.95% 4595.01万 3.38万 4.38万 80.45万 14.38亿