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近期重要事件

2026-08-21 披露时间: 更多>> 将于2026-08-21披露《2026年中报》
2026-08-19 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《江苏长电科技股份有限公司2025年股票期权激励计划(草案修订稿)及其摘要》的议案 2.审议关于《江苏长电科技股份有限公司2025年股票期权激励计划管理办法(修订稿)》的议案 3.审议关于《江苏长电科技股份有限公司2025年股票期权激励计划实施考核管理办法(修订稿)》的议案 4.审议关于提请股东会授权董事会办理公司2025年股票期权激励计划相关事宜的议案
2026-08-14 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司关于召开2026年半年度业绩说明会的公告》
2026-08-14 融资融券:
2026-08-13 发布公告:
2026-08-08 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年股票期权激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况说明》
2026-08-07 发布公告: 《长电科技:江苏长电科技股份有限公司股票交易价格异常波动公告》
2026-08-06 异动提醒: 更多>> 长电科技10:48分触及涨停,分析或为:先进封装+半年报预增+央企 涨停分析 ▼
先进封装+半年报预增+央企
行业原因: 据上证报,伴随AI算力需求持续爆发,全球先进封装行业进入高速增长周期。叠加国内产业政策扶持与半导体国产替代提速,本土封测企业迎来明确发展机遇。 公司原因: 1、据2026年7月24日互动易,公司2026年固定资产投资预算约100亿元,重点投向先进封装产线建设与技术研发。公司依托XDFOI系列平台,已形成覆盖不同互连密度的多元化解决方案。 2、据2026年7月15日公告,公司预计2026年半年度实现归母净利润7.70亿元到9.50亿元,同比增长63.48%到101.70%。业绩增长主要受益于人工智能相关基础设施领域需求快速增长,公司客户订单持续增长,产能利用率提升。 3、据2025年年报,公司提供晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等一站式芯片成品制造服务,广泛应用于人工智能、高性能计算、汽车电子等领域,2025年运算电子领域营收同比增长42.6%。 4、据公司资料,公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-08-06 龙 虎 榜:
2026-08-04 发布公告:
2026-07-30 龙 虎 榜:
2026-07-24 投资互动:
2026-07-16 龙 虎 榜:
2026-07-15 业绩预告: 预计中报业绩:净利润7.700亿元至9.500亿元,增长幅度为63.48%至101.70% 变动原因 
原因:
1.受益人工智能相关基础设施领域需求快速增长,半导体行业保持结构性高增,景气度持续提升。公司坚持聚焦主营生产业务,积极把握机遇,加强市场拓展,客户订单持续增长,产能利用率不断提升,营业收入和净利润增长。   2.公司持续优化产品结构和业务组合,高附加值产品增加,盈利能力进一步增强。   3.公司持续深化降本增效工作,加强成本费用管控,部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响,经营效率提升,对利润端形成正向支撑。
2026-07-15 新增概念: 增加同花顺概念“2026中报预增”概念解析 详细内容 
2026中报预增:公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩:归属于母公司股东的净利润77000.00万元至95000.00万元,增长幅度为63.48%至101.70%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润47100.00万元,基本每股收益0.26元;
2026-07-15 新增概念: 增加同花顺概念“数据中心(AIDC)”概念解析 详细内容 
数据中心(AIDC):根据公司官网,2026年6月9日,长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,采用高密度多层互连与立体化模组集成设计,在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化,全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能,为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。
2026-07-01 新增概念: 增加同花顺概念“玻璃基板”概念解析 详细内容 
玻璃基板:2025年11月10日互动易:公司将持续保持超前投入与技术研发布局, 1-3季度研发投入同比增长25%,达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破。
2026-06-22 实施分红: 详情>> 10派1元(含税),股权登记日为2026-06-22,除权除息日为2026-06-23,派息日为2026-06-23
2026-06-05 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议2025年度董事会工作报告 2.审议关于2026年度公司为控股子公司提供担保的议案 3.审议关于与华润集团关联企业开展业务合作的议案 4.审议关于公司2025年度利润分配的预案 5.审议关于提请股东会授权董事会制定2026年度中期分红方案的议案 6.审议关于制定《江苏长电科技股份有限公司董事、高级管理人员薪酬管理制度》的议案 7.审议关于独立董事2025年度薪酬确认的议案
2026-04-29 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.16元,净利润2.9亿元,同比去年增长42.74%
2026-04-29 股东人数变化:
2026-04-14 新增概念: 增加同花顺概念“绿色电力”概念解析 详细内容 
绿色电力:2025年4月21日公告,公司充分利用长电科技江阴城东厂区厂房、办公楼屋顶和停车场区域,建设分布式太阳能光伏电站项目,其总覆盖面积超14万平方米,接入厂区电力系统为生产提供绿色电力,同时通过智慧能源管理系统,实现综合监管、一站式调度,高效智能化管理企业用能。2024年10月8日,长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网,经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。
2026-04-10 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益0.87元,净利润15.65亿元,同比去年增长-2.75%
2026-04-10 股东人数变化:
2026-04-10 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控越润集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2026-01-19 新增概念: 增加同花顺概念“无人驾驶”概念解析 详细内容 
无人驾驶:2024年4月30日互动易:在ADAS传感器及高性能计算领域,公司一直在与主要客户开展密切合作,不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术,在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂,整车厂,一级供应商和芯片设计公司紧密合作,公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量,全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求,公司正在全力推动临港汽车工厂的建设,预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入,同比增长接近60%,表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。
2026-01-05 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1789万份,占总股本比例1.00%,初始行权价36.89元,激励方案有效期5年,当前进度为董事会预案
2025-12-30 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订公司章程及相关公司治理制度的议案 2.审议关于董事会换届选举非独立董事的议案 3.审议关于董事会换届选举独立董事的议案
2025-10-24 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.53元,净利润9.54亿元,同比去年增长-11.39%
2025-10-24 股东人数变化:
2025-09-30 资产收购: 拟受让晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,进度:完成 详细内容▼
江苏长电科技股份有限公司拟以约62,400万美元的交易对价现金收购某公司80%股权。
2025-09-25 实施分红: 详情>> 10派0.3元(含税),股权登记日为2025-09-25,除权除息日为2025-09-26,派息日为2025-09-26
2025-09-24 新增概念: 增加同花顺概念“人工智能”概念解析 详细内容 
人工智能:2025年9月22日互动易:在相关网络领域,长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成,为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,有效推动系统实现代际提升;目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域,公司深度布局高密度射频模组封装,并在 APU(Application Processor Unit) 集成应用方面,先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术,可广泛应用于各种AI终端产品,集成度和可靠性达到业内领先水平。
2025-09-23 新增概念: 增加同花顺概念“机器人概念”概念解析 详细内容 
机器人概念:据公司2025年9月22日互动易:长电科技在工业自动化与智能终端领域,已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案,提升系统集成度与可靠性。
2025-09-05 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于续聘会计师事务所的议案 2.审议关于董事辞任暨选举非独立董事的议案
2025-08-21 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.26元,净利润4.71亿元,同比去年增长-23.98%
2025-08-21 股东人数变化:
2025-08-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控SSCK PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为55.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2025-04-21 参控公司: 参控ChipPAC International Company Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (Barbados) Ltd,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC (BVI) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC,INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Japan Co., Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC KOREA,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS Chip PAC Management Pte.Ltd.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS CHIPPAC PTE. LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,参控关系为联营企业

参控星科金朋半导体(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控晟碟半导体(上海)有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司

参控江阴城东科林环境有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控江阴长电先进封装有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州长电新朋投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新瑞企业管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控苏州长电新科投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电国际(香港)贸易投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电微电子(江阴)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控长电科技(宿迁)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技汽车电子(上海)有限公司,参控比例为57.2300%,参控关系为孙公司

参控长电科技(滁州)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电科技管理有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控长电集成电路(绍兴)有限公司,参控关系为联营企业

2024-11-14 股权转让: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司,芯电半导体(上海)有限公司拟转让公司22.53%股权给磐石润企(深圳)信息管理有限公司,进度:完成 详细内容▼
本次权益变动涉及事项为:江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”或“长电科技”)股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、芯电半导体(上海)有限公司(以下简称“芯电半导体”)分别于2024年3月26日与磐石香港有限公司(以下简称“磐石香港”)签订了《股份转让协议》,大基金将其持有的174,288,926股公司股份(占公司总股本的9.74%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方;芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份(占公司总股本的12.79%)以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方(以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”)。 2024年8月22日,大基金、芯电半导体分别与磐石香港及磐石润企签订了《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》和《磐石香港有限公司、磐石润企(深圳)信息管理有限公司与芯电半导体(上海)有限公司关于江苏长电科技股份有限公司之股份转让协议的补充协议》(以下合称“《补充协议》”)。根据《补充协议》,本次交易涉及的标的股份的受让方由磐石香港变更为磐石润企。本次交易完成后,磐石润企将持有公司股份403,122,922股,占公司总股本的22.53%。磐石润企的控股股东为磐石香港,磐石润企的实际控制人为中国华润有限公司(以下简称“中国华润”)。本次股份转让后,磐石润企(深圳)信息管理有限公司持股22.53%。
2021-01-29 概念动态: “国家大基金持股”概念有解析内容更新 详细内容 
国家大基金持股:公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有151家,其中: 海外43家、 私募8家、 公募33家、 券商19家、 保险14家、 其他25家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有159家,其中: 海外53家、 其他26家、 保险13家、 公募37家、 券商16家、 私募8家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有112家,其中: 海外36家、 券商19家、 公募21家、 私募8家、 其他21家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
海外
其他