公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2016-09-14 | 发行优先股 | 2016-09-02 | 449.52亿 | - | - | - |
2012-08-25 | 增发A股 | 2012-08-23 | 296.68亿 | 2012-12-31 | 0.00 | 100% |
2010-06-07 | 配股 | 2010-06-23 | 170.00亿 | 2011-12-31 | 0.00 | 100% |
2007-04-18 | 首发A股 | 2007-04-25 | 247.50亿 | - | - | - |
公告日期:2024-05-28 | 交易金额:200.00亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5.81%基金份额 |
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买方:交通银行股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 本公司近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》(以下简称“《发起人协议》”),拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“基金”)出资人民币200亿元(以下简称“本次投资”)。 |
公告日期:2023-12-07 | 交易金额:200.00亿港元 | 交易进度:完成 |
交易标的: 交通银行(香港)有限公司部分股权 |
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买方:交通银行股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 本公司2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于增资交通银行(香港)有限公司的议案》,同意向交通银行(香港)有限公司(以下简称“香港子行”)实施分次增资,增资总额不超过300亿港元。2020年9月,根据香港子行经营发展需要,经监管机构批复同意,200亿港元首期增资到位。为确保增资工作的延续性和有效性,本公司2021年度股东大会审议通过了《关于提请股东大会批准延长增资交通银行(香港)有限公司决议及授权有效期的议案》,增资香港子行的决议有效期和授权有效期延长至2023年12月31日。 |
投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
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长期股权投资 | 1 | 0.00 | 36.75亿 | 无影响 | |
合计 | 1 | 0.00 | 36.75亿 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
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A股 | 常熟银行 | 长期股权投资 | 2.47亿(估) | 9.01% |
公告日期:2023-05-30 | 交易金额:-- | 支付方式:现金 |
交易方:香港上海汇丰银行有限公司 | 交易方式:银行间交易主协议 | |
关联关系:公司股东 | ||
交易简介: 本公司董事会已于2023年4月28日批准与汇丰银行签署《银行间交易主协议》,双方于2023年5月29日签署了上述协议,主要内容如下:(一)期限为期三年,自2023年6月1日起,于2026年5月31日到期。(二)所涵盖的日常关联交易《银行间交易主协议》所涵盖的日常关联交易主要包括银行同业借贷交易、债券交易、货币市场交易、外汇交易、其他金融资产交易、其他金融服务交易、掉期及期权交易等。(三)定价原则每笔交易均将按适用的银行间市场惯例和一般商业条款进行。若适用的法律法规、监管机关发布的条例或通知对定价有规定,则采用规定的固定价格或费率。如没有规定的固定价格或费率,对于公开市场交易,将按交易时市场价格进行,且均按公平原则及一般商业条款订立;对于其他交易(如场外交易),则按公平原则及一般商业条款,且需参考双方向对方或具备同等信誉的独立第三方就相同类型交易提供的价格╱费率(如适用),及双方就有关交易的风险管理规定订立。 |
公告日期:2020-05-30 | 交易金额:19167600.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:香港上海汇丰银行有限公司 | 交易方式:银行间交易主协议 | |
关联关系:公司股东 | ||
交易简介: 本公司董事会已于2020年5月29日批准与汇丰银行续签《银行间交易主协议》,主要内容如下:(一)期限。为期三年,自2020年6月1日起,于2023年5月31日到期。如协议双方于协议到期前两个月内达成协议,则可再续期三年。(二)所涵盖的日常关联交易。《银行间交易主协议》所涵盖的日常关联交易主要包括拆借、债券交易、货币市场交易、外汇交易、其他金融资产交易、掉期及期权交易等。 |