一、报告期内公司从事的业务情况　　1、主营业务　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。　　公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，连续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。
　　公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，连续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等荣誉，根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜基类专用材料主要企业排名再次蝉联第一。此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
　　公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在服务器液冷散热、光伏、复合铜箔、有机硅单体合成催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。
　　2、主要产品
　　3、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司采购部负责采购和供应链管理等事宜，采取“以销定采”与适当库存储备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况，确认采购计划。
　　公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力，铜材属于大宗商品，市场价格透明，货源充足，采购价格参照上海有色金属网、长江有色金属网、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格确定。
　　公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供的产品须满足公司对产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年底根据供应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，并联合生产、品质、体系内控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核，经评审合格的供应商转入下一年度合格供应商名录。
　　（2）生产模式
　　公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品，主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，形成了精益稳定的生产模式。
　　公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单有合理预期的情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交货周期。在生产执行过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。
　　（3）销售模式
　　公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售模式基本相同，均采用直销方式进行管理。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商。对于长期稳定合作的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新客户进行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种方式维护现有客户关系，不断积累优质客户群。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列、高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。
　　1、铜基新材料行业概况
　　铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。
　　铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。
　　铜基材料产业链
　　铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。
　　随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。
　　公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。
　　2、铜球行业发展概况
　　铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。
　　电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。
　　目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，PCB产业也在持续成长。根据Prismark数据显示，2025年全球PCB市场产值约为851.52亿美元，同比增长约15.8%。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长约12.5%。至2030年，受AI算力基础设施建设等驱动，全球PCB市场规模预计将达到1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率约为7.7%。
　　铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。随着电子电路行业的高速发展，PCB产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游终端应用的不断加深，铜球行业整体规模亦会不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
　　3、氧化铜粉发展概况
　　氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。
　　应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在PCB制造的电镀工艺中被广泛应用，具有纯度高、杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。AI服务器对高速数据传输的需求推动了PCB技术的进步，PCB产业向高集成化、高性能化为特点的高阶PCB方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势，同时也促使电子级氧化铜粉升级换代速度不断加快，产业规模不断扩大。
　　目前，PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子等领域的需求扩大推动，PCB行业正迎来一轮由AI服务器需求驱动的创新扩产周期，特别是HDI板、IC载板和FPC等高阶PCB市场规模将持续提升,根据Prismark报告，2025年全球HDI板、IC载板、FPC产值合计为435.62亿美元，同比增长约15.78%。预计2030年HDI板、IC载板、FPC全球产值约为650.03亿美元。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。随着HDI板、IC载板和FPC市场规模的持续提升，氧化铜粉市场规模也将保持增长。
　　此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。
　　4、高精密铜基散热片发展概况
　　高精密铜基散热产品应用领域广阔，服务器液冷散热、通信、汽车电子、军工、工控等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率PCB功能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，带动高精密铜基散热材料需求不断增长。
　　高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，其产品尺寸精度、导热性、导电性等核心性能指标直接关系到产品的性能及使用效果，由于定制化的特点，对生产制造企业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求较高。我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化批量生产不同类型产品的技术和能力，从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。
　　三、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术，将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
　　根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。2025年，公司荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力-能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰出供应商”、“国家卓越级智能工厂”等荣誉称号，在客户方面，报告期内，公司获得了包括CoolerMaster集团最佳交付奖、方正科技最佳支持合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、最佳品质奖、博敏电子金牌合作伙伴奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉称号体现了市场各界对公司技术、产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。
　　2025年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，带动PCB行业呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年全球PCB市场规模同比增长约15.8%，其中HDI板（高密度互连板）和18层以上多层板增速分别达26.0%和72.8%。公司积极抓住AI产业发展带来的机遇，深耕铜基新材料主业发展，持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，受益于PCB市场需求增加，报告期内，公司整体经营业绩保持稳健增长的良好态势，业务规模稳步增长，2025年，公司实现营业收入1,032,901.63万元，同比增长18.74%，归属于上市公司股东净利润21,911.54万元，同比增长24.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元，同比增长40.35%。截至报告期末，公司总资产452,064.51万元，较上年末增长35.21%，归属于上市公司股东的净资产185,095.65万元，较上年末增长36.64%。
　　公司紧跟市场需求，不断开拓铜基新材料产品的市场与应用场景，加大新客户开发力度，集中资源巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片等新兴产品，不断提升运营效能，各主要产品业务持续增长。报告期内，三大产品线中，铜球系列产品产量115,265.06吨，同比增长4.74%，实现营业收入786,847.27万元，同比增长9.85%；得益于AI算力基础设施等推动高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品产量29,062.46吨，同比增长32.66%，实现营业收入187,083.83万元，同比增长42.47%；得益于服务器液冷散热需求快速增加，高精密铜基散热片系列产品实现营业收入30,875.35万元，同比增长921.53%。
　　2025年3月20日，公司成功在上交所主板上市，未来，公司将以上交所主板上市为契机，借助资本市场，持续提高公司研发与技术创新实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，抓住AI产业发展给铜基新材料行业带来的历史机遇，引领行业发展，进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司在十余年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力。
　　1、技术研发及生产工艺优势
　　公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，实践过程中的技术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积和经验积累。公司拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。
　　公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。
　　2、客户优势
　　公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。
　　一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基础。
　　另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。
　　3、规模优势
　　根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在2024年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。
　　4、品牌与服务优势
　　公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。
　　公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。
　　5、产品优势
　　从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。
　　从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
　　从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、全国工业和信息化系统先进集体等荣誉称号。同时，公司积极参与行业各类指标的考核，通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系等多项企业生产管理的认证。
　　综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势。
　　6、区位优势
　　公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。
　　鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司PCB客户及终端应用领域如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务。
　　此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了明显的区位优势。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入1,032,901.63万元，较上年同期增长18.74%，实现归属于上市公司股东的净利润21,911.54万元，较上年同期增长24.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,759.37万元，较上年同期增长40.35%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片三大产品系列，主要面向电子信息产业，下游客户主要为PCB行业客户。铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相对较高。氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业控制PCB制造、服务器液冷散热等领域，目前市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高。
　　1、产业政策支持为行业提供良好发展环境
　　近年来，国家相继出台一系列产业发展相关政策或产业规划，包括《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等，积极鼓励支持电子电路等行业及其上游材料行业的大力发展。上述行业政策的推出，为铜基新材料行业发展创造了良好的政策环境。
　　2、PCB产业规模稳步增长，高阶PCB需求提升，带动产业链不断发展
　　PCB产业是公司产品最主要的下游应用领域。在人工智能、数据中心、新能源汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势，根据Prismark数据显示，2025年全球PCB市场产值约为851.52亿美元，同比增长约15.8%。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长约12.5%。至2030年，受AI算力基础设施建设等驱动，全球PCB市场规模预计将达到1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率约为7.7%。全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。
　　同时，受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子等下游行业发展，HDI板、IC载板和FPC等高阶PCB市场需求快速增长，根据Prismark报告，2025年全球HDI板、IC载板、FPC产值合计为435.62亿美元，同比增长约15.78%。预计2030年HDI板、IC载板、FPC全球产值约为650.03亿美元。
　　PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。在产业迅速扩容的大背景下，PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小，带动上游铜基新材料制造企业全面发展，各类产品竞争力逐步提升。总体而言，下游行业的整体发展，尤其是PCB行业的稳步增长，为铜基新材料行业提供了广阔的市场空间，为行业企业的经营发展带来积极影响。
　　3、下游应用场景不断扩大，带动铜基新材料需求持续提升
　　伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、算力服务器等PCB下游领域的快速发展，PCB需求量将持续增长，电子产业突飞猛进，下游行业技术不断革新，PCB的下游终端应用市场呈现多元化趋势，产品的运用范围也大幅扩增，人工智能、AI算力基础设施、新能源汽车等领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场；同时，光伏、锂电池、有机硅等领域技术不断进步，市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持续提升。此外，新能源汽车、服务器液冷散热的快速发展也为高精密铜基散热片行业带来了广阔的市场空间。总体而言，下游应用领域不断扩大，将带动铜基新材料需求持续提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“地球资源永续发展”为使命，始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，将公司打造成为“全球领先的一站式电子信息铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
　　公司坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代，推进公司发展战略的实施。
　　(三)经营计划
　　1、技术创新计划
　　公司将继续加强创新能力建设，加大研发和技术投入，推动技术更新迭代和创新引领，实现各系列产品的持续升级，提高公司自动化、智能化水平，通过技术创新提升公司核心竞争优势，巩固公司的行业地位。公司将围绕“一体两翼”的发展战略，加强研发人员的引进与培育，在自主创新的基础上，加强产学研合作和项目引进，加速铜基新材料在PCB、服务器液冷散热、光伏、复合铜箔等领域应用的产业化进程。
　　2、新产品市场开发计划
　　公司以大规模、高性价比的铜球产品为市场切入点，在多年的发展中积累了众多优质客户和深厚的技术储备，在此基础上，公司持续优化产品结构，逐步研发出以电子级氧化铜粉、高精密铜基散热片为代表的，适应行业内新型工艺的高技术、高附加值的产品。未来，公司将以现有技术、产品为核心，紧跟市场的发展趋势和需求，通过重点客户交流、展会互动等多种方式，持续加大新产品的市场开拓力度，进一步提升新产品的市场影响力，提升公司新产品的销售规模及市场占有率。
　　3、产品应用领域开发计划
　　公司现有铜球、氧化铜粉产品主要应用于PCB行业，随着下游技术发展以及生产工艺的提升，逐步拓宽至光伏、锂电池等更多领域。在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜的主要铜源，公司将积极参与镀铜工艺在光伏行业及锂电池领域的推广并积极进行市场布局，拓宽公司铜球及氧化铜粉系列产品的应用范围，以开拓公司新的增长点。
　　铜基散热材料具有导电率高、导热性能好、散热效率高、可靠性高等技术优势，为服务器液冷散热系统提供底层可靠性支撑。随着AI产业的发展，算力服务器需求提升将推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，公司将积极推动铜基散热产品在服务器液冷散热领域的应用和市场拓展，加强技术创新，努力提升市场份额。
　　4、管理提升计划
　　随着公司经营规模的不断发展，公司将持续完善管理体系和法人治理结构，建立适应现代企业管理需求的内部控制制度体系，以保证管理制度化、决策科学化及运营规范化。公司将充分发挥股东会、董事会在重大决策、经营管理和监督方面的作用，强化各项决策的科学性及透明度，全面提升公司的管理水平。
　　(四)可能面对的风险
　　1、铜材价格波动对收入影响较大的风险
　　铜作为大宗商品现货及期货的交易标的，不仅受实体经济大环境波动的影响，也较易受到国际金融资本的冲击，存在一定波动。公司主要产品铜球系列、氧化铜粉系列采用“铜价+加工费”的销售模式定价，受铜价波动影响较大。未来若铜材价格降低，公司收入存在下滑的风险。
　　2、毛利率较低的风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列。2023年至2025年，公司综合毛利率分别为3.40%、3.77%、4.10%，相对较低。公司毛利率水平较低，原因系公司主要产品的定价原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值较高，导致毛利率水平较低。总体上，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响，如未来相关因素发生不利变化，可能导致公司毛利率下滑，从而影响公司盈利水平。
　　3、技术创新的风险
　　公司铜基新材料产品应用领域广泛，产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。未来，随着电子信息产业的技术更新换代不断加快，下游领域高速发展，将对铜基新材料行业生产工艺、生产流程管控和产品研发等方面的技术创新提出更高的挑战。如果未来公司的技术创新和研发不能适应下游需求的快速变化，或者公司无法有效的开发出更多高附加值产品进一步提升竞争力，将对公司的生产经营业绩产生不利影响。
　　4、下游需求变动导致的市场风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等三大产品类别，产品广泛应用在PCB制造、服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域，相关领域受到国内外宏观形势、经济运行周期变动的影响。如果未来国内外宏观形势发生重大变化，经济出现周期性波动、增长速度放缓甚至下滑，下游终端应用行业增速未达预期或放缓甚至下滑，则下游领域企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的铜基新材料生产企业，造成铜基新材料的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，从而对公司的生产经营和盈利能力造成一定的不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）报告期内公司所处行业情况　　公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，公司拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。　　1、铜... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所处行业情况
　　公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售，公司拥有成熟的金属压延成型、精密加工、化学制造等铜基新材料主要制造工艺，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司产品广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。
　　1、铜基新材料行业概况
　　铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。
　　铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。
　　铜基材料产业链
　　铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等，铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。
　　随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。
　　公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
　　2、铜球行业发展概况
　　铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。
　　电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件下，Cu2+的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。
　　目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，中国和全球PCB产业也在持续成长。根据Prismark报告，2024年全球PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。2025年，全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。至2029年，全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速约5.2%，同期出货量将以6.8%的年均增速达到6.06亿平方米，其中18层板及以上、HDI等产品复合增速较高，分别为15.7%和6.4%。
　　铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一。随着电子电路行业的高速发展，PCB产业规模稳步增长，产业结构的不断升级和调整，下游终端应用的不断加深，铜球行业整体规模亦会不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
　　3、氧化铜粉发展概况
　　氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。
　　应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在PCB制造的电镀工艺中被广泛应用，具有纯度高杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。随着PCB产业向高集成化、高性能化为特点的高阶PCB方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高的要求，使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势，同时也促使电子级氧化铜粉升级换代速度不断加快，产业规模不断扩大。
　　目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的高阶PCB产品，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、AI算力基础设施、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大推动，HDI板、IC载板和FPC市场规模也将持续提升,根据Prismark报告，2024年HDI板、IC载板、FPC全球产值合计为376.24亿美元，同比增长6.81%,预计2029年HDI板、IC载板、FPC全球产值为506.39亿美元，年复合增长率约为6.12%。随着HDI板、IC载板和FPC市场规模的持续提升，氧化铜粉市场规模也将保持增长。
　　此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。
　　4、高精密铜基散热片发展概况
　　高精密铜基散热产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控、服务器液冷散热等领域均有应用。随着现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率PCB功能设计日益普遍，算力服务器需求提升推动服务器液冷散热材料的需求快速增长，带动高精密铜基散热材料需求不断增长。
　　高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，其产品尺寸精度、导热性、导电性等核心性能指标直接关系到产品的性能及使用效果，由于定制化的特点，对生产制造企业的定制化设计能力、精密加工制造能力、高效供货能力要求较高。我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。
　　（二）报告期内公司从事的业务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等领域。
　　公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜基类专用材料主要企业排名再次蝉联第一。此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
　　公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。除PCB类客户外，公司在光伏、复合铜箔、有机硅催化剂、服务器液冷散热等下游应用领域不断开拓新客户，持续拓宽产品应用领域。
　　2、主要产品
　　报告期内，公司主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列三大产品系列。
　　3、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司采购部负责采购和供应链管理等事宜，采取“以销定采”与适当库存储备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况，确认采购计划。
　　公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力，铜材属于大宗商品，市场价格透明，货源充足，采购价格参照上海有色金属网、长江有色金属网、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格确定。
　　公司与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供的产品须满足公司对产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年底根据供应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，并联合生产、品质、体系内控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核，经评审合格的供应商转入下一年度合格供应商名录。
　　（2）生产模式
　　公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品，主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，形成了精益稳定的生产模式。
　　公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单有合理预期的情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交货周期。在生产执行过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。
　　（3）销售模式
　　公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售模式基本相同，均采用直销方式进行管理。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商。对于长期稳定合作的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新客户进行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种方式维护现有客户关系，不断积累优质客户群。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。自成立以来，公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、创新、团结”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，致力于为客户提供优质稳定的产品及服务技术，将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
　　根据中国电子电路行业协会（CPCA）2025年5月发布的“2024中国电子电路行业主要企业营收榜单”，公司再次荣获中国电子电路行业主要企业——“铜基类专用材料主要企业第一名”。此外，报告期内公司还荣获“全国工业和信息化系统先进集体”、“2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会2025年度半导体制造与封测领域优质供应商”、“2025全球车规级功率半导体峰会（GAPS）车规级半导体基板杰出供应商”等荣誉称号，在客户方面，报告期内公司获得了包括方正科技最佳支持合作伙伴、依顿电子优秀供应商、景旺电子优秀供应商奖、博敏电子金牌合作伙伴奖、技研新阳优秀供应商等品牌商客户颁发的奖项。上述荣誉称号体现了市场各界对公司产品和服务的认可，有效提升了公司整体品牌效应。
　　2025年上半年，全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下，呈现显著的结构性增长。根据Prismark最新数据，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高阶HDI板（高密度互连板）和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5%。2025年，全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0%。
　　公司持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，受益于PCB市场需求增加，2025年上半年，公司实现营业收入48.21亿元，同比增长17.40%，归属于上市公司股东净利润1.06亿元，同比增长7.38%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,285.11万元，同比增长1.78%。截至报告期末，公司总资产41.50亿元，同比增长24.13%，归属于上市公司股东的净资产17.37亿元，同比增长28.25%。
　　公司不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，集中资源巩固铜球产品的市场地位，大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品，各主要产品业务持续增长。三大产品线中，铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.70%；得益于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）的需求增长，氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95%；高精密铜基散热片系列产品实现营业收入8,411.23万元，同比增长596.16%。
　　2025年3月20日，公司成功在上交所主板挂牌上市，未来，公司将借助资本市场，持续提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，从而进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　公司在十余年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与售后服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力。
　　1、技术研发及生产工艺优势
　　公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，而实践过程中的技术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积和经验积累。公司拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。
　　2、客户优势
　　公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。
　　一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基础。
　　另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。
　　3、规模优势
　　根据中国电子电路行业协会发布的2024年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在2024年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户的大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。
　　4、品牌与服务优势
　　公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。
　　公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。
　　5、产品优势
　　从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。
　　从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
　　从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、全国工业和信息化系统先进集体等荣誉称号。同时，公司积极参与行业各类指标的考核，通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系等多项企业生产管理的认证。
　　综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势。
　　6、区位优势
　　公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。
　　鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司PCB客户及终端应用领域如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务。
　　此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了明显的区位优势。

　　四、可能面对的风险
　　1、铜材价格波动对收入影响较大的风险
　　铜作为大宗商品现货及期货的交易标的，不仅受实体经济大环境波动的影响，也较易受到国际金融资本的冲击，存在一定波动。公司主要产品铜球系列、氧化铜粉系列采用“铜价+加工费”的销售模式定价，受铜价波动影响较大。未来若铜材价格降低，公司收入存在下滑的风险。
　　2、毛利率较低的风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列。2023年至2025年6月，公司综合毛利率分别为3.40%、3.77%、3.98%，相对较低。公司毛利率水平较低，原因系公司主要产品的定价原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值较高，导致毛利率水平较低。总体上，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响，如未来相关因素发生不利变化，可能导致公司毛利率下滑，从而影响公司盈利水平。
　　3、技术创新的风险
　　公司铜基新材料产品应用领域广泛，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。未来，随着电子信息产业的技术更新换代不断加快，下游领域高速发展，将对铜基新材料行业生产工艺、生产流程管控和产品研发等方面的技术创新提出更高的挑战。如果未来公司的技术创新和研发不能适应下游需求的快速变化，或者公司无法有效的在现有客户基础上开发出更多高附加值的产品进一步提升竞争力，将对公司的生产经营业绩产生不利影响。
　　4、下游需求变动导致的市场风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等三大产品类别，产品应用领域涉及PCB制造、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等多个领域，相关领域受到国内外宏观形势、经济运行周期变动的影响。如果未来国内外宏观形势发生重大变化，经济出现周期性波动、增长速度放缓甚至下滑，下游应用终端行业增速未达预期或放缓甚至下滑，则下游领域企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的铜基新材料生产企业，造成铜基新材料的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，从而对公司的生产经营和盈利能力造成一定的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品等企业荣誉奖项。　　报告期内，公司坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、利人”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，建立了一支涵盖铜基新材料领域内的材料研发、设备研究、技术工艺等领... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售,核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品等企业荣誉奖项。
　　报告期内，公司坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、利人”的服务精神，聚焦主业，持续深耕于铜基新材料领域，建立了一支涵盖铜基新材料领域内的材料研发、设备研究、技术工艺等领域的研发队伍，报告期内，公司中心实验室荣获中国合格评定国家认可委员会（CNAS）的认可证书，公司紧密围绕行业内最新技术趋势，不断研发并改良各类产品的工艺技术，提高产品质量，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得了多项技术成果，报告期内公司新增专利授权3项，其中新增发明专利3项。截至报告期末，公司共拥有授权专利97项，其中发明专利18项。
　　报告期内，公司持续提高产品品质，积极开拓市场，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可，报告期内，公司实现经营业绩的稳步增长，2024年实现营业收入86.99亿元，同比增长27.59%，实现归属于上市公司股东净利润1.76亿元，同比增长24.37%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.55亿元，同比增长25.12%。截至2024年末，公司总资产33.43亿元，同比增长42.59%，归属于上市公司股东的净资产13.55亿元，同比增长15.07%。
　　公司不断提升产品性能及质量，丰富产品类别，持续优化产品结构，满足客户的多元化需求，不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景，集中资源巩固铜球产品的市场地位和大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品。报告期内，三大产品线中，铜球系列产品实现营业收入71.63亿元，同比增长20.69%；氧化铜粉系列产品实现营业收入13.13亿元，同比增长65.13%；高精密铜基散热片产品实现营业收入3,022.48万元，同比增长10.11%。
　　2024年度是公司IPO进程里程碑式的一年，公司于2024年11月获上海证券交易所上市审核委员会2024年第30次审议会议审核通过，2024年12月获中国证监会注册批复，2025年3月成功在上交所主板挂牌上市。未来，公司将借助资本市场，持续提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，从而进一步提高公司的总体竞争实力，努力实现将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的战略目标，并在此过程中以价值最大化回报社会、股东及广大投资者。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　公司的主营业务是铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺等多个领域。
　　根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为C39）中的“电子专用材料制造”（代码为C3985）。
　　1、铜基新材料行业概况
　　铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环。铜基材料加工是指由铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等。
　　铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。随着电子电路、新能源、半导体等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等材料，发展十分迅速，市场前景广阔。
　　铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。
　　铜基材料产业链
　　公司产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以PCB行业客户为主。
　　2、铜球行业发展概况
　　铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等，其中铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。
　　目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，中国和全球PCB产业也在持续成长。根据Prismark的数据，预计2023-2028年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至904.1亿美元，复合增长率将达到5.4%；中国PCB产值将增长至464.7亿美元，复合增长率将达到4.2%。未来五年，中国和全球PCB市场将保持持续增长。
　　根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司收入规模在铜球厂商中排名第一。近年来，我国电子电路行业高速发展，行业规模逐步扩大，产业结构的不断升级和调整，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。
　　3、氧化铜粉行业发展概况
　　氧化铜粉是我国生产消耗量最大的有色金属粉末之一，主要作为催化剂及氧化剂应用于工业生产当中，但是随着近年来产品需求结构的不断变化，其下游产业链不断延伸，拓展了包括PCB制造、锂电池、有机硅单体合成催化剂等新兴领域。
　　应用于电镀行业的氧化铜粉又称为电子级氧化铜粉，在PCB制造的电镀工艺中被广泛应用，具有纯度高杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。使用氧化铜粉作为铜源工艺的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产，稳定高效且环保安全，单位排放量低等优势。
　　目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB产品上，包括HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域。受益于人工智能、汽车电子、高速光模块、卫星通信等领域的需求扩大的推动，HDI板、IC载板和FPC市场规模也将持续提升,氧化铜粉市场规模也将保持增长。
　　4、高精密铜基散热片行业发展概况
　　现代通讯、新能源汽车、服务器等领域对大功率PCB功能设计的日益普遍化，大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高。大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，大部分转化成热量，这些热量使元器件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元器件会持续升温，导致品质可靠性下降，甚至导致电子元器件因过热而失效。因此对于PCB行业来说，开发PCB散热管理技术，降低电子元器件和PCB工作温度，是提高PCB及其系统的可靠性的重要途径。
　　高精密铜基散热片是根据PCB自身的不同形状，定制化制造散热铜片并于PCB中进行埋嵌，与PCB板紧密贴合，进而达到散热的目的。上述散热方法具有散热性能优异、性价比高、工艺简单、产品定制灵活性强等优点，目前埋嵌铜块技术的市场已经逐渐成熟，高精密散热铜片产品应用领域广阔，通信、汽车电子、军工、工控等领域均有应用。
　　高精密铜基散热片行业属于新兴起的行业，我国高精密铜基散热片主要生产企业通过引进国外先进的设备和技术，通过自主研发取得了技术突破，从产品品种角度，我国已具备根据不同终端应用定制化生产不同类型产品的批量生产技术和能力；从工艺和装备角度，我国已经和国际先进水平同步。
　　
　　三、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主营业务
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售。公司核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
　　公司多年深耕于铜基新材料领域，紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基新材料产品，取得了多项技术成果，形成97项专利授权。公司持续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司还获得了国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等企业荣誉奖项。
　　公司紧密结合境内外客户需求，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，实现销量的稳步提升。目前公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。除PCB类客户外，公司还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。
　　2、主要产品
　　3、经营模式
　　（1）采购模式
　　公司下设采购部，负责采购和供应链管理等事宜。公司采取“以销定采”与适当库存储备结合的采购模式，根据每日实际收到的销售订单情况结合库存及生产情况，确认采购计划。
　　公司采购的原材料主要为铜材，主要能源消耗为电力。公司已与一些规模较大的优质供应商建立了长期的合作关系，拥有稳定的原材料供货渠道。
　　铜原材料属于大宗商品，市场价格透明，货源充足，供应稳定。公司的采购价格系参照公开市场报价确定，公开市场价格包括上海有色金属网、长江有色金属网、LME伦敦金属交易所等金属交易平台的现货价格或沪铜期货实时价格。
　　公司建立了严格的供应商考核与评价管理标准，供应商所提供的产品须满足公司对于产品质量、供货周期、售后服务等多方面的要求。采购部于每年年底，根据供应商年度表现，拟定下一年度供应商的年度审核计划，并联合生产、品质、体系内控等部门，对“合格供应商名录”中供应商的供货质量、交货情况、供货期、服务合作、管理情况等方面进行评价及审核，经评审合格的供应商转入下一年度合格供应商名录。
　　（2）生产模式
　　公司采用以销售订单为导向的生产模式，以铜材为主要生产原材料，以电力为主要能源供应，通过自主研发的核心技术，为客户提供铜基新材料产品。公司主要生产的产品为铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列，主要生产设备保持高效运转，生产自动化及专业化水平逐步提升，生产人员亦有序扩张，形成了精益稳定的生产模式。
　　公司在“以销定产”的大原则下，结合市场变化、订单情况、产品型号需求、客户排期需求、存货库存情况等多方面因素，制定生产计划；在未来订单有合理预期的情况下，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产，以缩短交货周期。在生产执行过程中，由生产部门对各个工艺环节进行管理，由品质部门对进料、过程、出货等环节进行质量监测。
　　（3）销售模式
　　公司产品销售采用直销模式。公司铜基新材料产品的客户主要为PCB生产商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产的相关事宜。
　　公司客户可以分为生产商客户及贸易商客户两大类，公司对两类客户的销售模式基本相同，均采用直销方式进行管理。除签署产品购销合同外，公司未与贸易商客户签署经销协议，不对贸易商客户的销售、库存进行管理。公司对贸易商客户与生产商客户均采取一致的业务流程、产品交付、定价模式、收入确认、信用政策和管理模式，贸易商客户合同条款与生产商客户亦无重大差异。此外，公司与贸易商客户的产品销售合同或订单未限定贸易商客户的销售对象或范围，亦未限制贸易商客户是否只能专门销售公司产品。公司不存在对贸易商客户进行准入或退出管理、价格管理、业绩考核、提成返利等管理措施。因此，公司对于贸易商客户仍采用直销模式实现产品销售。
　　公司通过大型电子行业展会、客户拜访及推荐、互联网平台等方式与潜在新客户进行广泛接触，并通过技术需求沟通交流、产品研发、样品试用等多种方式维护现有客户关系，不断积累优质客户群。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　公司在十余年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与售后服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力。
　　1、技术研发及生产工艺优势
　　公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，而实践过程中的技术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、PET复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。
　　2、客户优势
　　公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力，已与境内外知名PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。
　　一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基础。
　　另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。
　　根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有28家为公司客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。
　　3、规模优势
　　根据中国电子电路行业协会信息，公司在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户的大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中形成了无形的信用积累，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。
　　4、品牌与服务优势
　　公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。
　　公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。
　　5、产品优势
　　从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。
　　从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。
　　从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级“专精特新”小巨人企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖等荣誉称号。同时，公司积极参与行业各类指标的考核，通过了AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系等多项企业生产管理的认证。
　　综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势。
　　6、区位优势
　　公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。
　　鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司PCB客户及终端应用领域如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务。
　　此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了明显的区位优势。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入869,870.85万元，较上年同期增长27.59%；实现归属于上市公司股东的净利润17,630.84万元，较上年同期增长24.37%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润15,503.90万元，较上年同期增长25.12%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司的铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片三大产品系列，主要面向电子信息产业，下游客户主要以PCB行业客户为主。铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相对较高。氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。高精密铜基散热片主要应用于汽车电子、基站通讯、大功率工业控制PCB制造领域，目前市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高。
　　1、国家产业政策支持为行业提供良好发展环境
　　近年来，国家相继出台的一系列产业发展相关政策或产业规划，包括《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等，积极鼓励支持电子电路行业等行业及其上游材料行业的大力发展。上述行业政策的推出，为铜基新材料的行业发展创造了良好的政策环境。
　　2、PCB产业规模稳步增长，带动产业链不断发展
　　PCB产业是公司产品最主要的下游应用领域。随着电子技术的提升及电子产品的快速更迭，全球PCB产业呈现持续增长的发展趋势。根据Prismark数据，2010-2022年，全球PCB产值复合增长率为3.8%，我国PCB产值的复合增长率为6.6%，预计2028年全球PCB产值在通信和消费电子领域的带动下将增长至904.1亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%，全球PCB行业市场需求将进一步扩大，各大PCB制造商未来的扩产计划及设备换新需求将极大推动PCB产业链的不断进步和发展。
　　PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。在产业迅速扩容的大背景下，PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小，带动上游铜基新材料制造企业的全面发展，各类产品竞争力得到逐步提升。总体而言，下游行业的整体发展，尤其是PCB行业的稳步增长，为铜基新材料行业提供了广阔的市场空间，对行业企业的经营发展带来积极影响。
　　3、下游应用市场不断扩大，带动铜基新材料需求持续提升
　　伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等PCB下游领域的快速发展，PCB需求量将持续增长，电子产业突飞猛进，下游行业技术不断革新，PCB的下游终端应用市场呈现多元化趋势，产品的运用范围也大幅扩增，人工智能、AI算力基础设施、Mini-LED、AR/VR、可折叠手机、新能源汽车等领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场；同时，光伏、锂电池、有机硅等领域技术不断进步，行业保持高速发展，市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持续提升。此外，新能源汽车的快速发展也为高精密铜基散热片行业带来了广阔的市场空间。总体而言，下游应用领域不断扩大，带动铜基新材料需求持续提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“地球资源永续发展”为使命，始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，博观约取，善行善远”的核心价值观，本着“诚信、责任、初心、利人”的服务精神，将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”和“行业可信赖的战略合作伙伴”。
　　公司坚持“一体两翼”的发展战略，着眼于铜基新材料的研发与产业化。“一体”即以铜基新材料为核心体，打造“基础产品—核心产品—战略产品”的产品升级路径；“两翼”即通过洞见客户的需求导向及持续的技术升级迭代，推进公司发展战略的实施。
　　(三)经营计划
　　1、技术创新计划
　　公司将继续加强创新能力建设，加大研发和技术投入，推动技术更新迭代，实现各系列产品的持续升级，提升公司核心竞争优势。公司将围绕“一体两翼”的发展战略，加强研发人员的引进与培育；在自主创新的基础上，计划通过产学研合作和项目引进，加速铜基新材料在PCB、光伏、锂电池等领域应用的产业化进程。
　　2、新产品市场开发计划
　　公司以大规模、高性价比的铜球产品为市场切入点，快速推广并积累优质客户，在获得了领先的市场地位后，通过自主研发、重点客户交流、展会互动等多种方式，进一步积累技术储备，逐步研发出以电子级氧化铜粉产品为代表的，适应行业内新型工艺的高技术、高附加值的产品。未来，公司将以现有的技术、产品为核心，进一步提升新产品的市场影响力，拓宽产品应用。加大新产品的营销力度，提升公司新产品的销售规模及市场占有率。
　　3、产品应用领域开发计划
　　目前，公司现有的产品主要应用于PCB行业，随着下游技术的发展和生产工艺的提升，公司产品开始应用于光伏、锂电池等领域。在光伏领域，光伏银浆成本高企，随着技术的发展和工艺的改进，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，其中镀铜为重要的工艺发展方向。公司自2017年起与该技术领域的领先光伏行业公司开始合作，具备一定的先发优势。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。公司将积极参与镀铜工艺在光伏行业及锂电池领域的推广并积极进行市场布局，拓宽公司铜球及氧化铜粉系列产品的应用范围，以开拓公司新的增长点。
　　4、管理提升计划
　　随着公司经营规模的不断发展，公司将进一步完善法人治理结构，建立适应现代化企业管理需求的企业内部控制制度，以保证管理制度化、决策科学化及运营规范化。公司将充分发挥股东大会、董事会和监事会在重大决策、经营管理和监督方面的作用，强化各项决策的科学性及透明度，全面提升公司的管理水平。
　　(四)可能面对的风险
　　1、铜材价格波动对收入影响较大的风险
　　铜作为大宗商品现货及期货的交易标的，不仅受实体经济大环境波动的影响，也较易受到国际金融资本的冲击，存在一定波动。公司主要产品铜球系列、氧化铜粉系列采用“铜价+加工费”的销售模式定价，受铜价波动影响较大。未来若铜材价格降低，公司收入存在下滑的风险。
　　2、毛利率较低的风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列。2022年至2024年，公司综合毛利率分别为2.91%、3.40%、3.77%，相对较低。公司毛利率水平较低，原因系公司主要产品的定价原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值较高，导致毛利率水平较低。总体上，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响，如未来相关因素发生不利变化，可能导致公司毛利率下滑，从而影响公司盈利水平。
　　3、技术创新的风险
　　公司铜基新材料产品应用领域广泛，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。未来，随着电子信息产业的技术更新换代不断加快，下游领域高速发展，将对铜基新材料行业生产工艺、生产流程管控和产品研发等方面的技术创新提出更高的挑战。如果未来公司的技术创新和研发不能适应下游需求的快速变化，或者公司无法有效的在现有客户基础上开发出更多高附加值的产品进一步提升竞争力，将对公司的生产经营业绩产生不利影响。
　　4、下游需求变动导致的市场风险
　　公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等三大产品类别，产品应用领域涉及PCB制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域，相关领域受到国内外宏观形势、经济运行周期变动的影响。如果未来国内外宏观形势发生重大变化，经济出现周期性波动、增长速度放缓甚至下滑，下游应用终端行业增速未达预期或放缓甚至下滑，则下游领域企业经营可能因此面临较大不利影响，进而传导至上游的铜基新材料生产企业，造成铜基新材料的需求下滑、加工费下降、销售单价下降，从而对公司的生产经营和盈利能力造成一定的不利影响。 收起▲