一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所处行业情况　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。　　依据《“十四五”智能制造发展规划》及“十五五”规划纲要相关部署，智能制造装备业作为制造业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所处行业情况
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。
　　依据《“十四五”智能制造发展规划》及“十五五”规划纲要相关部署，智能制造装备业作为制造业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。十五五规划明确提出实施重大技术装备攻关工程，重点推动电子专用设备等细分成套装备研发产业化，加快机械装备全产业链创新，补齐各行业高端定制化专用产线供给短板，持续推进核心零部件自主可控。
　　2026年上半年，国家持续推动高端装备自主创新与制造业智能化升级，产业政策环境向好。消费电子行业受AI终端产品创新带动，新产品量产及产线自动化改造需求逐步释放，但传统终端需求复苏节奏分化，客户投资规划偏谨慎。半导体产业链自主可控趋势持续加强，先进封装赛道资本开支保持活跃，下游厂商加快国产设备导入，为本土设备厂商带来发展机遇；半导体设备技术门槛高、验证周期长，行业竞争与外部环境不确定性依然存在。
　　报告期内行业呈现结构性分化格局。公司充分复用消费电子精密自动化技术能力推进半导体设备业务拓展。中长期看，智能制造升级、国产替代、海外市场拓展为行业主要发展方向；企业仍需应对下游投资波动、同业竞争、核心零部件供应波动等挑战。
　　公司广义行业分类为智能装备制造业，细分归属专用设备制造业，长期深耕消费电子自动化设备赛道，同步布局发展半导体相关专用设备业务。
　　公司主要所处行业下游领域情况：
　　1、消费电子领域
　　消费电子行业整体呈现总量温和修复、结构极致分化、AI创新驱动价值升级的发展态势，行业发展正式由传统销量驱动，迈入技术迭代与价值增长双轮驱动的全新阶段。下游终端品牌厂商延续严控库存、优化资本开支的稳健经营策略，对消费电子专用设备行业形成阶段性温和影响，行业整体存量竞争与结构优化特征凸显。
　　从细分市场来看，智能手机、传统PC等成熟终端产品市场需求趋于平稳，出货量增速相对有限，带动传统组装、常规检测类设备的更新替换及新增投资需求偏弱。与此同时，端侧AI技术快速落地迭代，推动AI手机、AIPC、智能穿戴、AR/VR等新型智能硬件产品加速升级，产品向高端化、智能化、精品化方向持续进阶，有效拉动精密加工、功能检测、智能贴合组装等高端专用设备需求稳步释放，成为本年度消费电子设备行业核心增量赛道。
　　全球终端市场复苏呈现明显分化格局。海外市场受通胀波动、居民消费信心不足等宏观因素影响，消费复苏节奏存在不确定性，成熟市场用户换机周期持续拉长，新兴市场消费修复不及预期，整体海外终端复苏动能偏弱。全球范围内端侧AI技术均处于快速迭代落地阶段，海内外品牌均在加速AI终端、新型智能硬件产品更新升级；国内市场依托技术落地节奏与供应链优势，细分赛道需求率先回暖，但传统终端大盘增长乏力，行业整体呈现存量竞争、结构优化的格局。根据Counterpoint Research的《机型销售追踪》（Handset Model Sales Tracker）数据，高端机型段在2026年上半年份额提升，全球高端智能手机市场（批发平均售价600美元及以上）保持韧性，出货量同比增长5%，出货量占整体市场的29%，终端产品高端化、智能化升级已成为全球行业核心发展趋势，持续推动行业产品均价与附加值提升，成为产业核心增长及盈利来源。
　　行业周期波动与市场结构优化的背景下，下游电子制造企业持续推进产线自动化、智能化改造，消费电子专用设备国产化替代进程稳步提速。行业头部企业持续加大研发投入，聚焦新型智能硬件生产工艺痛点，迭代升级适配AI终端、新型智能硬件的专用生产与检测设备，持续巩固核心竞争优势。展望2026年下半年，行业整体景气度将主要取决于端侧AI硬件商业化落地进度、下游终端厂商资本开支力度及全球消费市场复苏节奏三大核心因素。
　　2、半导体领域
　　高端计算应用需求正在重塑半导体制造市场格局。随着高性能计算、新型终端设备等下游领域持续发展，全球集成电路制造需求稳步增长，晶圆厂资本开支保持活跃，为半导体设备市场持续增长提供有力支撑。根据SEMI发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（MidYear Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），机构预测2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%；行业增长势头预计延续至2028年，总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求成为半导体制造资本投入的核心驱动力。
　　行业增长主要受益于AI基础设施投资加速，高带宽存储（HBM）、复杂器件架构带动前沿逻辑、先进存储及后端工艺环节资本投入提升。行业企业一方面深耕半导体检测主业，持续迭代适配先进制程、先进封装的设备产品；另一方面配合下游客户推进产线验证，推动设备规模化导入。展望下半年，半导体检测设备行业整体处于增长通道，行业景气水平主要取决于AI及存储芯片产能建设进度、晶圆及封测厂商资本开支落地力度、国产设备验证及量产落地节奏，同时亦受全球半导体行业周期、外部贸易环境等多重因素共同作用。
　　3、新能源领域
　　新能源设备行业处于周期筑底与技术迭代交织的关键阶段，整体短期承压、中长期发展向好。受下游产业链产能阶段性过剩、市场竞争加剧影响，行业盈利水平阶段性承压，低效产能加速出清，产业结构持续优化调整。国内新能源设备具备较强的全球竞争优势，各细分赛道市场集中度稳步提升。中长期来看，全球能源转型推进以及国内双碳战略持续落地，支撑新能源装机规模长期扩张；同时下游存量产线技术改造升级、新一代工艺技术产业化落地，将持续带动设备更新及新增需求释放。但行业同时面临下游资本开支节奏波动、海外贸易政策变化等不确定性因素。
　　（二）公司从事的业务情况
　　1、主要业务
　　公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。
　　2、主要产品和服务
　　公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向，致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行业高质量发展。
　　公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势与自主创新能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成果，构建了坚实的技术壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入，技术实力获得行业广泛认可。
　　公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个性化需求，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。
　　公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品关键性能指标已达到国际先进水平，能有效助力半导体行业国产化替代进程。
　　2026年半年度，公司营业收入153,033.19万元，同比增加11.43%；实现归属于母公司所有者的净利润18,105.77万元，同比增加47.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18,462.48万元，同比增加74.42%。
　　3、主要经营模式a、采购模式（1）采购模式
　　采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。
　　（2）采购管理制度
　　为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。
　　（3）原材料追溯管理制度
　　为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。
　　b、生产模式
　　公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。
　　公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。
　　c、销售模式
　　公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。
　　公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。
　　d、研发模式
　　公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。
　　报告期内公司新增重要非主营业务的说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，宏观环境与下游资本开支呈现结构性分化，智能制造国产化、产线自动化升级持续推进，但行业竞争加剧客户投资节奏分化仍是行业共性挑战。公司专注智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。报告期内，公司坚持海内外市场协同、精益运营提质增效，稳步推进在手订单落地交付。
　　报告期内，公司实现营业收入153,033.19万元，同比增加11.43%；实现归属于母公司所有者的净利润18,105.77万元，同比增加47.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润18,462.48万元，同比增加74.42%。公司营业收入、归母净利润双增长，主要依托优质客户结构、持续的研发创新能力、智能制造体系、成熟工艺以及稳定可靠的产品品质筑牢核心竞争优势；同时持续深化精益运营管理，扎实推进降本增效，不断提升整体运营质量，推动经营业绩稳步提升。
　　公司持续推动技术投入转化为创新成果，多项研发项目取得阶段性进展。其中，苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”项目顺利通过中期验收。各项目顺利推进，充分印证公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实力，有利于进一步提升公司核心竞争力与行业影响力，为公司持续稳健发展夯实基础。
　　公司将持续深耕消费电子领域，有序推进产品品类延伸与产品结构优化升级，深化与核心大客户的产业链协同布局；同时积极布局半导体设备赛道，持续加大新机种研发投入力度，积极挖掘海内外新兴市场机遇，不断拓宽业务边界，持续打开长期成长空间。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术和人才优势
　　核心技术是企业构筑竞争壁垒、实现可持续经营的关键要素。公司长期践行自主创新战略，深耕研发创新与产品迭代，持续增强核心技术实力与市场竞争力。2026年上半年，公司研发费用投入154,409,985.76元，研发费用率10.09%。持续研发投入催生多项技术成果与重点项目落地，公司凭借技术优势先后取得江苏省博士后创新实践基地、省级核心技术攻关项目立项、高技能人才培养贡献奖、先进技术研究院、苏州市自主品牌大企业领军企业等多项荣誉资质。
　　公司将人才建设置于发展重要位置，统筹人才引进与内部培育。积极吸纳海内外高端技术、管理人才，优化人才结构；完善人才培养、任用、轮岗及激励约束体系，建成标准化市场化人才管理机制，激活团队创新潜能，为公司高质量发展提供充足人才支撑。
　　2、稳定优质的客户资源优势
　　公司长期专注智能制造装备领域，依靠技术优势、稳定产品及优质服务树立优质品牌口碑，获得下游客户广泛认可。公司与海内外多家头部消费电子、半导体企业建立长期深度战略合作，夯实客户基础。消费电子业务持续深化核心客户合作；半导体板块拥有Sumco、SK Siltron、三星、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户资源。
　　公司与海内外优质客户维系长期深度合作，客户合作粘性稳步提升，为经营业绩持续稳定增长提供坚实保障。头部客户不仅为公司带来持续稳定营收，同时依托真实市场需求持续输出产品优化反馈，助力公司迭代工艺技术、沉淀项目实操经验。依托长期深度协同，公司研发创新、运营管理、生产统筹、品质管控等综合运营能力持续精进，核心竞争优势进一步夯实，为跨行业、新领域业务拓展筑牢根基。
　　3、高效及时的服务
　　公司支持设备个性化定制，能够匹配客户差异化生产需求开发专属自动化装备。依托高效需求响应体系，公司持续打磨定制订单从研发设计、生产加工到成品交付的全流程管控，精进精细化管理与综合服务水平，持续提升客户满意度，加深客户合作绑定，助力业务持续拓展。
　　4、质量控制优势
　　下游客户对自动化设备的安全、稳定与运行精度要求严苛，公司以ISO9001-2015质量管理体系为核心，编制覆盖全业务链条的标准化质控文件，搭建体系化、规范化质量管理底座。
　　公司设立质量管理中心作为统筹执行主体，联动研发、市场、采购、生产等部门形成一体化协同管控机制，明确各环节权责，实现跨部门高效协同。质量管控贯穿原材料采购、研发设计、生产加工、成品检测、售后运维全生命周期，依托闭环流程管控、精细化工序管控与标准化检测校验，从源头规避质量风险，稳定产品综合性能，持续获得客户认可与长期合作信赖。
　　同时，质量管理中心建立常态化动态巡检机制，全程跟踪体系落地执行情况，定期组织内审、成效复盘与流程优化，持续迭代升级质量管控体系，保障体系合规高效运转，为产品品质稳步提升提供长效管理支撑。
　　5、品牌优势
　　公司经多年技术创新积累，依托前沿技术实力、稳定产品性能、高性价比优势及全流程配套服务体系，赢得行业客户普遍认可。公司可提供单机智能装备至定制化智能制造整体解决方案一体化交付服务，产品覆盖消费电子、半导体等核心赛道，与多家国际头部企业达成长期稳定合作，树立起较高行业品牌知名度与市场影响力。
　　6、国际化优势
　　近年来公司稳步落地全球化发展布局，深度参与全球市场竞争与产业协同。依托产业并购布局，公司顺利切入半导体设备赛道，实现业务结构优化升级。为就近响应全球客户需求，公司先后在美国、日本、韩国、越南等国家设立控股子公司。
　　本土化运营是公司拓展海外市场的核心抓手，可精准匹配各区域市场特点、深挖客户差异化需求，提供属地化快速服务，持续提升客户满意度与全球市场竞争力。公司同步搭建全球化人才梯队，融合多元文化团队，打造开放协同、高效联动的企业文化。依托国际化管理体系、专业海外运营团队及成熟海外项目交付能力，公司构筑差异化国际竞争优势，为全球化业务持续拓展筑牢根基。

　　四、可能面对的风险
　　1、对核心客户产业链依赖的风险
　　2026年上半年，公司来源于核心终端品牌产品配套业务的收入占总营收比重较高，经营存在一定客户集中度风险，对核心客户及其上下游产业链厂商形成相应业务依赖，核心客户经营波动将直接对公司经营业绩造成较大影响。若后续核心客户新品设计、产品功能无法获得市场认可，或是公司未能持续维持在其供应链设备供应商中的争优势，导致双方合作规模收缩、合作关系弱化，将对公司业绩稳定性与持续经营能力带来不利冲击。
　　2、毛利率波动的风险
　　公司消费电子设备主要为定制化产品，由于不同产品在功能需求、自动化程度等方面存在差异，导致各产品间的定价及毛利率有所不同。在产品设计及生产阶段，为满足客户特定技术要求，公司可能对产品设计方案进行调整，由此引发产品成本变动，进而影响毛利率水平。未来，若公司高毛利率业务占比发生变化，或产品销售价格、原材料价格出现波动，则可能导致综合毛利率水平出现波动，进而对公司盈利能力造成一定影响。
　　3、应收账款潜在风险
　　截至报告期末，公司应收账款余额较上年末略有下降，客户整体信用状况良好；但若主要客户未能按合同约定按期回款，仍可能对公司经营性现金流及资金周转效率形成阶段性压力。
　　4、汇率变动的风险
　　公司外销产品收入占主营业务收入的比例较高，外销主要采用美元结算，若未来人民币兑美元汇率发生较大波动，则会对公司业绩产生影响。如果人民币出现短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受到不利影响。
　　5、减值风险
　　公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表中形成了与上述交易相关的商誉，截至2026年6月30日，商誉合计为28,215.08万元，占总资产的4.25%，2023年及2024年赛腾菱欧已计提商誉减值准备8,275.98万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　6、技术人员流失风险
　　公司所属行业为技术密集型行业，核心技术人员是公司新产品研发设计、可持续经营发展的关键支撑，人员稳定直接关系公司长期战略落地。现阶段公司已搭建高素质专业技术团队，为业务长远发展筑牢人才根基。当前行业竞争持续加剧，同业企业普遍加大技术人才引进力度、上调薪酬福利标准。公司虽已搭建包含绩效奖金在内的完备技术人才激励体系，但技术团队稳定性仍将受外部人才市场竞争冲击，存在核心人员流失风险。为应对该风险，公司将持续优化多层次人才激励机制，深化企业文化建设，强化内部归属感与团队凝聚力，稳固核心技术人才队伍。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主要业务
　　公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。
　　2、主要产品和服务
　　公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向，致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行业... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主要业务
　　公司是专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，为客户提供自动化组装线、包装线、量测设备、测试设备、工装夹具、治具及智慧工厂整体规划等一站式解决方案，助力制造业客户持续提升生产效率与产品品质。经过多年技术沉淀与项目实践，公司已构建成熟完善的工艺体系，可围绕客户个性化需求，提供定制化研发、设计与系统集成服务，形成系列化智能制造装备及系统化解决方案。
　　2、主要产品和服务
　　公司系专注于自动化设备领域的高新技术企业，始终坚守技术研发、产品质量与技术服务核心导向，致力于为客户提供具备市场竞争力的产品及快速优质的整体解决方案，持续赋能下游行业高质量发展。
　　公司在消费电子、半导体、新能源等领域的智能组装、检测、量测等核心环节具备较强的市场竞争优势与自主创新能力，经过多年技术深耕与研发积累，已形成多项自主研发的核心技术成果，构建了坚实的技术壁垒，核心技术在HBM全制程检测、晶圆边缘全维度检测等方向已实现商业化落地与头部客户导入，技术实力获得行业广泛认可。
　　公司在消费电子领域专注于非标准化自动化设备的研发、生产与供应，始终严格依托客户个性化需求，定制研发生产制程中所需的各类组装及检测类非标准化自动化设备，具体适配智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线耳机、智能手表、智能家居、MR等消费电子产品，精准匹配客户生产工艺标准，全面覆盖消费电子零件、模组、终端全生产制程。具体而言，在主板制程中，可提供辅材贴装、电阻焊、植锡球、喷码及FCT&ICT测试等设备；在软排线制程中，可提供辅材贴装、折弯成型及功能测试等设备；在手机外壳及零部件制程中，可提供AOI检测、螺钉铆压、激光打码、激光去氧化层、热熔等设备；在摄像头模组制程中，可提供零部件组装、点胶、对位组装、AOI检测等设备；在无线充模组制程中，可提供绕线、零部件组装、点胶、沾锡、锡焊、折弯、精密裁切等设备；在散热模组中提供锁螺丝组装、检测设备及包装等设备；在消费电子终端成品组装制程中，可提供屏幕组装、电池组装、主板组装、软排线组装、摄像头组装、精密点胶、外观自动清洁、AOI外观瑕疵检测、自动包装等全流程设备，全方位满足客户各生产环节的自动化需求。
　　公司在半导体、光伏、LDI领域，主要提供行业标准设备，具体产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备、倒角粗糙度测量设备、晶圆字符检测设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、AGV转运设备及其周边配套设备、固晶设备、分选设备、晶圆包装机、串焊/划焊一体机、光伏组件自动化单机设备及整线、LDI线路曝光机单机系列、LDI阻焊曝光机单机系列、LDI大幅面软板卷对卷全自动曝光机等，其中晶圆边缘全维度缺陷检测设备及背面缺陷检测设备等核心产品性能比肩国际一流水平，能有效助力半导体行业国产化替代进程。
　　2025年度，公司营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减少12.00%。
　　3、主要经营模式a、采购模式（1）采购模式
　　采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。
　　（2）采购管理制度
　　为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。
　　（3）原材料追溯管理制度
　　为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。
　　b、生产模式
　　公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。
　　公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。
　　c、销售模式
　　公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。
　　公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。
　　d、研发模式
　　公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。
　　
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。
　　根据《“十四五”智能制造发展规划》及相关政府最新规划部署，智能制造装备业作为制造业高质量发展的核心支撑，被定义为以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为核心，具备自感知、自决策、自执行、自适应、自学习等特征，且兼顾绿色化、集成化发展的制造装备领域，是培育新质生产力、推动新型工业化的重要载体。
　　根据上述规划部署，结合2025年行业发展实践，智能制造装备重点产品持续丰富完善，主要包括四类：基础零部件与装置，如高端传感器、智能仪器仪表、伺服系统等核心部件，国产化替代进程持续加快；通用装备，以工业机器人、智能检测与装配设备为核心，适配多行业柔性生产需求，2025年工业机器人产量同比增长28%，应用场景持续拓展；专用装备，面向汽车、电子等重点行业的定制化生产线，其中消费电子领域专用设备需求尤为突出；新型装备，融合边缘计算、区块链、AI等新技术的智能终端及配套装备，成为行业增长新动能。综上所述，公司广义的行业分类属于智能装备制造业，且深度聚焦消费电子专用设备细分领域。
　　当前，我国制造业已全面转入高质量发展阶段，处于数字化转型及智能化升级的规模化普及期，制造业数字化转型进入“深水区”。截至2025年12月，全国规上工业企业开展数字化改造比例达89.6%，其中电子信息制造业开展数字化改造的企业比例达93.9%。智能制造作为制造业高质量发展的主攻方向，对于加快发展现代产业体系、巩固壮大实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国具有重大意义，2025年规模以上专用设备制造业增长4.3%，行业发展势头良好。
　　公司主营业务属于多学科、跨领域的综合性行业，依旧呈现鲜明的技术密集型、知识密集型特征，且随着行业技术迭代加速，对企业研发能力的要求持续提升。行业内企业需始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展的匹配，保持较高的研发投入以应对技术变革。公司研发人员需熟练掌握机械系统设计、电气自动化控制、AI算法应用等多学科知识，且对下游消费电子行业技术变革、产品迭代具备深刻理解，才能精准匹配下游客户的定制化需求。
　　公司主要所处行业下游领域情况：
　　1、消费电子领域
　　随着消费电子制造技术迭代及移动互联网深度普及，智能手机、平板、笔记本电脑等全球移动设备市场稳健增长，消费者群体持续扩容。我国国民可支配收入提升推动消费升级，3C产品需求向多元化、高端化、场景化转变，为上游设备制造行业提供稳定需求。FortuneBusinessInsights数据显示，2025年，全球消费电子市场规模为8,647.3亿美元，预计该市场将从2026年的9,226.6亿美元增长到2034年的17,563.9亿美元，预测期内复合年增长率为8.38%。
　　一方面，手机、平板、笔记本电脑等传统主力产品持续迭代，折叠屏、端侧AI等新技术渗透率快速提升，智能终端与AI的融合不断深化。据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计3.7亿部，占市场份额30%，同比增长58.0%；Gartner数据显示，2025年全球AIPC出货量达7,780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%，AI终端普及加速。技术进步推动新一轮换机周期，显示面板等核心零部件技术创新带动制造工艺升级，供应链协同创新凸显，组件厂设备更新、工艺升级需求增加。此外，传统品类高端化赛道表现亮眼，智能手机高端化与折叠屏赛道年均增速超15%，拉动高端制造设备需求。
　　另一方面，智能手表、无线耳机、AR/VR等可穿戴及新型消费电子加速普及，2025年国内消费级AR终端销量48.4万台，同比增长71%，首次超越VR设备；2025年全球智能眼镜市场迎来爆发式增长，全年出货量达1,477.3万台，同比增长44.2%。可穿戴设备功能向医疗级深化，推动产品迭代。消费电子换代快、品类多，对制造检测设备的精度、柔性化要求提升，带动中高端自动化测试设备需求放量，其融入生产线已成主流。2025年，PCB、显示面板等下游头部企业资本开支同比增长，持续加大扩产及技改投入，支撑上游设备需求。同时行业也面临全球经济复苏放缓、地缘政治等挑战，但技术创新与政策红利将推动行业长期高质量发展。
　　2、半导体领域
　　半导体产业作为信息产业的核心基石，是支撑数字经济发展、保障产业链供应链安全的战略产业，2025年实现结构性爆发增长。全球市场规模持续攀升并创下历史新高，其中AI算力芯片、存储芯片扩产、先进逻辑制程放量构成三大核心驱动力，直接带动半导体制造设备需求激增。中国持续稳居全球最大芯片设备市场，市场规模占全球比重超30%，整体国产化率稳步提升至25%以上，行业呈现技术壁垒持续提升、国产设备从“能用”向“好用”跨越的鲜明态势，政策红利与产业周期形成共振，持续推动设备领域自主可控进程加速。
　　国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高，其中，晶圆检测设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心细分领域增速领跑，合计占整体设备市场规模的60%以上，成为驱动行业增长的核心力量。
　　政策层面，国家大基金三期3000亿元落地，重点投向半导体设备、核心零部件等“卡脖子”领域，与前两期基金形成协同发力；《新时期促进集成电路产业高质量发展的若干政策》全面实施，税收优惠、研发补贴等政策精准落地，覆盖设备企业研发、生产、销售全链条；同时，地方配套基金陆续出台，形成“国家+地方”的多层次资金支持体系，为企业技术研发和产能扩张提供坚实保障。产业端，长三角、粤港澳大湾区已形成半导体设备产业集聚效应，加速国产设备的产业化应用进程。
　　中长期看，半导体设备行业将沿技术高端化、国产深化、平台整合、全球化拓展四大主线演进。技术层面，先进制程（GAA、EUV、HBM）、先进封装（Chiplet、混合键合）、核心零部件自主化为技术主攻方向。国产替代进入深水区与规模化放量期，2026—2027年为关键突破窗口。行业格局向龙头平台化、细分专精化集中，具备全栈技术与全球服务能力的企业将主导市场。
　　公司依托“全球技术+中国市场”战略，晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，在HBM制造检测等领域形成差异化优势。作为SUMCO、Samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等境内外头部厂商核心供应商，产品经量产验证，正持续提升国产高端晶圆检测设备占有率。
　　3、新能源领域
　　当前光伏设备行业处于周期筑底、技术迭代的关键阶段，整体呈现短期承压、中长期向好格局。受产能过剩、市场竞争加剧影响，行业盈利阶段性承压，落后产能加速出清。行业结构持续优化，我国光伏设备已具备全球领先优势，市场集中度稳步提升。中长期看，全球能源转型与“双碳”目标支撑光伏装机需求持续增长，叠加技术升级、存量产线改造及新技术产业化，将持续带动设备需求。
　　三、经营情况讨论与分析
　　赛腾股份是一家专业提供智能制造解决方案的高新技术企业，主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。公司始终坚持以市场为导向，以科技为依托，以创新为动力，深挖企业内部潜能和市场潜能，加强企业管理，加大技术创新力度。
　　2025年，受国内外经济形势影响，公司业绩短期承压，但公司保持稳健的经营，综合毛利达45.02%，公司营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润48,503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减少12.00%。
　　报告期内，公司消费电子板块实现营业收入262,358.26万元，同比减少20.59%，主要系部分产品受国际环境变化及客户端当年度需求较前期有所回落。尽管消费电子板块营业收入短期业绩承压，但毛利率达46.19%，较去年上升2.46%，主要受益于部分高端产品占比增加，公司主动聚焦高附加值、高技术含量产品，不断提升产品竞争力与差异化优势。公司消费电子领域的智能制造设备基本覆盖包括手机、平板电脑、耳机、手表、智能家居、MR等终端产品。公司的智能制造设备除了应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，且模组段、零组件环节的设备种类及客户群体在不断地拓展中。公司深度参与核心客户新产品及关键零组件的联合研发，凭借持续的技术投入与方案落地能力，逐步确立了行业领先的技术优势与市场地位。公司将持续强化核心竞争力，不断提升综合运营效率与技术壁垒，全力拓展市场空间，争取实现业务规模与市场份额的稳步提升。
　　半导体板块是公司重点布局的业务领域。报告期内，半导体业务实现营业收入60,405.52万元，同比增长6.30%。报告期内出货至国内头部FAB厂的晶圆边缘全维度检测设备现已获客户验收通过，得到客户高度认可，同步正积极推进晶圆背面缺陷检测设备。伴随全球半导体产业规模扩张与硅材料成本高昂，在“双碳”目标与循环经济政策引导下，国内再生晶圆回收业务实现快速增长，公司正积极推进再生晶圆分选检测设备的研发工作，以不断满足客户新需求。报告期内，公司推出图形晶圆缺陷检测设备2.0版本的迭代升级，其光学性能及检测效率均得到显著提升，相关产品已获得客户充分认可。公司将在半导体领域持续深耕精进，不断提升技术与产品竞争力，积极跟踪行业前沿技术发展趋势，稳步推进相关业务布局与技术迭代。
　　新能源板块在报告期内实现营业收入14,408.71万元，占总营业收入比例较小，毛利率10.45%，较上年上升3.44%，公司主动优化订单结构，对盈利能力较弱的订单适度减量、审慎承接，确保经营质量。
　　报告期内，赛腾股份及控股子公司昆山平成顺利完成国家高新技术企业复审认定工作；控股子公司昆山平成同步完成省级专精特新中小企业及省级企业技术中心复审认定，赛腾股份同期完成省级企业技术中心复审认定。上述资质的顺利通过，是对公司研发创新能力、核心技术水平及综合发展实力的充分肯定，有助于进一步提升公司核心竞争力与行业影响力，为公司持续健康发展奠定坚实基础。
　　公司持续深耕消费电子领域，稳步推进产品品类拓展与结构升级，深度绑定大客户产业链；同时积极布局半导体设备业务，加大新机种研发投入，不断开拓海内外新兴市场，实现业务边界与市场空间的持续拓展。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术和人才优势
　　技术领先是企业构建核心竞争壁垒、实现可持续发展的关键支撑。公司自成立以来，始终坚持自主创新战略，持续强化技术研发与产品迭代，不断提升核心技术水平与市场竞争力。2025年，公司投入研发费用336,733,198.99元，占同期收入的9.95%。持续的研发投入有效转化为技术成果与项目突破，公司依托领先的技术实力成功获得江苏省博士后创新实践基地、江苏省核心技术攻关项目立项、高技能人才培养贡献奖、先进技术研究院、苏州市自主品牌大企业领军企业等荣誉称号。在人才建设方面，公司高度重视人才队伍的引育与发展。一方面积极引进海内外高端技术与管理人才，优化人才结构，为研发创新注入强劲动力；另一方面不断完善人才培养、选拔任用、内部流动与激励约束机制，构建系统化、市场化的人才管理体系，充分激发团队创新活力与员工干事热情，为公司高质量发展提供坚实的人才保障。
　　2、稳定优质的客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备领域多年，凭借过硬的技术实力、稳定可靠的产品质量及高效优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑，获得下游客户高度认可。目前，公司已与多家国内外知名消费电子制造商、半导体企业建立长期稳定、深度互信的战略合作关系，为持续高质量发展奠定了坚实的客户基础。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。
　　公司与国内外优质客户保持长期稳定的合作关系，客户黏性持续增强，为公司营业收入提供了有力支撑。优质客户在带来稳定经济效益的同时，亦从需求端为公司提供宝贵的市场反馈，有效推动公司工艺技术提升与项目经验积累。在深度合作过程中，公司研发创新、经营管理、生产组织及质量控制等综合能力持续提升，核心竞争力不断增强，为公司拓展新业务领域与行业市场奠定了坚实基础。
　　3、高效及时的服务
　　赛腾股份可根据客户需求提供个性化、定制化的自动化设备。通过快速响应客户需求，针对定制化订单持续优化研发设计、生产制造与交付全流程，不断提升精细化管理水平与综合服务能力，有效提高客户满意度、增强客户黏性，为持续深化合作及业务拓展奠定坚实基础。
　　4、质量控制优势
　　针对客户群体对自动化设备安全性、稳定性及运行精度的严苛标准，赛腾股份严格以ISO9001-2015国际质量管理标准为核心准则，系统编制覆盖全业务流程的标准化质量控制文件，搭建起规范化、体系化的质量管控基础。在此前提下，公司构建了以质量管理中心为核心执行枢纽，联动市场开发部、研发技术中心、采购中心、生产管理部门等多部门的一体化协同质量管控模式，实现跨部门权责清晰、高效联动。该管控体系全面覆盖原材料采购、产品研发、生产制造、成品检验、售后运维的产品全生命周期，通过全流程闭环式过程管理、精细化细节把控与标准化作业校验，从源头杜绝质量隐患，全方位筑牢设备品质防线，凭借稳定可靠的产品品质，收获了客户的高度认可与长期信赖。此外，质量管理中心建立常态化质量体系动态监管机制，对质量体系运行实效进行全程跟踪、实时监督，通过定期开展内部审核、效果评估与流程优化，持续迭代完善质量管控机制，确保质量控制体系始终保持高效、合规运行状态，为产品品质持续提升提供坚实可靠的管理保障。
　　5、品牌优势
　　公司历经多年创新积淀，凭借领先的技术水平、可靠的产品品质、合理的产品价格及高效完善的服务体系，获得了行业内客户的广泛认可。公司具备从单台智能装备到定制化智能制造综合解决方案的一体化服务能力，产品广泛应用于消费电子、半导体等领域，并与多家国际知名企业建立长期稳定的合作关系，在行业内形成了较高的品牌知名度与市场影响力。
　　6、国际化优势
　　近年来公司积极推进全球化战略布局，深度参与国际市场竞争与产业合作。通过并购，公司成功地进入到半导体检测设备领域，产业结构得到优化。为了快速响应客户需求，公司在美国、日本、韩国、越南等地设立了控股子公司。本土化经营是公司深耕国际市场的重要支撑，能够帮助企业精准把握区域市场特征、深度理解客户差异化需求，进而为客户提供响应迅速、贴近现场、高效便捷的本地化服务，不断提升客户满意度与市场竞争力。公司已搭建覆盖全球的跨国人才体系，多元文化背景的团队相互融合，形成了开放包容、协同高效的企业文化。凭借国际化的管理理念、专业化的全球运营团队，以及成熟的海外业务落地与项目交付能力，公司构建起独具特色的国际化竞争优势，为全球化战略的持续推进提供坚实保障。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　2025年，公司实现营业收入338,570.64万元，同比减少16.46%；实现归属于母公司所有者的净利润
　　48,503.28万元，同比减少12.49%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润45,930.28万元，同比减少12.00%。
　　公司长期专注于智能制造装备研发、设计、生产、销售及提供智能制造整体解决方案与服务，公司在深耕消费电子行业的同时积极拓展半导体等行业市场。公司目前产品和服务主要涉及消费电子、半导体、新能源等业务领域。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司所处行业为智能装备制造业，为客户提供智能装备及智能制造综合解决方案。智能制造装备是推动制造业高端化、智能化、绿色化转型的关键物质基础与核心技术载体，在现代工业体系中具备战略支撑地位。当前全球智能制造装备行业已形成专业化分工、区域化集聚、多层次竞争、国产化加速的总体格局，技术迭代与产业升级持续深化。
　　从全球竞争格局来看，高端装备、核心零部件及工业软件领域仍由海外龙头企业占据主导优势，其凭借长期技术积累、品牌影响力与完整生态体系，在高精度、高稳定性、高可靠性装备市场保持较强竞争力。我国智能制造装备企业依托快速响应能力、本土化服务体系及对下游需求的深度理解，在细分赛道不断实现技术突破与产品迭代，国产替代由中低端装备向高端核心装备延伸，由零部件向整机、由单机向整线解决方案逐步推进，市场份额持续提升，行业竞争力显著增强。从区域布局看，行业呈现明显集聚特征，长三角、珠三角等制造业发达地区汇聚了大量研发机构、整机厂商、配套企业及专业人才，产业链配套完善、创新活力强劲，产业集群效应日益凸显。
　　从行业发展趋势看，主要体现在以下几个方面：
　　1、政府政策支持力度持续加大
　　国家高度重视智能制造装备产业发展，陆续出台一系列产业支持与引导政策，通过研发补助、税收优惠、专项扶持等方式，为行业高质量发展营造了良好的政策环境。各地积极推进“机器换人”“黑灯工厂”等智能化改造，鼓励传统制造业加快向自动化、信息化、智能化升级，持续释放市场需求。
　　2、技术驱动装备向自主化、智能化升级
　　人工智能、数字孪生、工业互联网、机器视觉、柔性制造等新一代信息技术与智能制造装备深度融合，推动装备由传统自动化向自感知、自决策、自执行、自优化的自主化方向升级。装备精度、效率、稳定性持续提升，多品种、小批量、柔性化生产能力显著增强，满足下游行业快速迭代、定制化生产的需求。
　　3、下游应用场景高端化、多元化
　　在半导体、消费电子、新能源等高端制造领域，对智能制造装备的需求持续旺盛，带动产品向高精度、高洁净、高稳定性、定制化方向升级。下游行业技术迭代加速，倒逼上游装备企业持续创新，形成“装备升级赋能产业、产业需求牵引装备”的良性发展格局。
　　4、制造业转型升级带动产业加速发展
　　随着全球制造业向高端化、智能化、绿色化转型，企业对智能制造装备的需求持续增长。在汽车、电子、机械等传统制造领域，智能化改造与装备更新需求不断释放；同时，新能源、生物医药等新兴产业快速发展，也对智能制造装备提出更高要求，共同推动行业规模与技术水平持续提升。
　　(二)公司发展战略
　　公司将持续聚焦消费电子主业，优化产品结构与品类布局，强化与大客户产业链的深度合作；与此同时，加快半导体设备领域战略布局，加大新机型的研发投入，积极开拓国内外新兴市场份额，不断拓宽业务版图与市场发展空间。
　　消费电子领域，以全产业链布局为核心，不断优化业务结构与资源配置，进一步巩固并提升行业竞争优势。战略方向上，在产品品种方面，向组装、检测全系列设备横向扩展；在发展纵向上，由终端产品整机组装、检测环节，向前端模组段及零组件的组装、检测等环节延伸。在客户合作层面，公司坚持与核心大客户建立长期深度战略合作关系，推动重点项目规模化量产与技术迭代升级。同时，积极拓展优质新客户，培育新的业务增长点，持续增强公司经营的稳定性与抗风险能力。技术研发方面，公司将持续加大研发投入，聚焦核心技术攻关与工艺优化，不断完善研发体系及内部运营机制，着力提升产品技术含量与附加值。依托在智能制造装备领域的积累，进一步拓宽产品应用领域，为下游行业客户提供更具竞争力的自动化、智能化整体解决方案，助力客户实现生产效率提升与产品品质升级，推动行业智能制造转型。市场拓展方面，公司将在稳固国内市场优势地位的基础上，稳步推进全球化市场布局。
　　半导体领域，立足行业技术迭代与市场需求升级趋势，在稳固现有国外市场份额、深化海外客户合作的基础上，聚焦国内半导体产业发展机遇，全力开拓国内市场，以技术自主创新为核心支撑，以国产替代为发展主线，聚焦先进制程检测，全面优化升级晶圆颗粒检测、隐裂检测等设备，构建全栈式检测设备产品矩阵与一体化良率解决方案。公司将持续加大研发投入，强化供应链安全韧性，持续深耕本土高端市场，不断提升核心技术竞争力与市场渗透率，致力于成为国内领先、全球知名的半导体检测设备提供商，助力我国半导体产业高质量发展，筑牢产业链供应链安全屏障。
　　截至报告期末，公司已在日本、韩国、越南、美国等重点海外市场设立子公司，构建起海外运营体系。未来，公司将结合全球产业发展趋势与自身战略规划，持续完善海外生产、销售及服务网络，深化本地化运营，积极开拓国际市场，提升品牌全球影响力。
　　未来，公司将以智能制造为主线，以技术创新为动力，以市场需求为导向，统筹国内国际两个市场、两种资源，不断提升综合竞争力与可持续发展能力，实现业务规模、盈利能力与行业地位的同步提升，为股东创造持续稳健的投资回报。
　　(三)经营计划
　　1、持续加强研发投入和技术创新
　　研发是企业实现持续创新与高质量发展的核心动力。面对日趋激烈的市场竞争，公司始终高度重视研发投入与技术创新，不断提升核心竞争能力。公司密切跟踪行业技术发展趋势，稳步推进技术创新与产品迭代升级，并在内部积极倡导创新理念，鼓励员工建言献策，持续营造良好的创新生态与研发氛围。
　　在消费电子智能装备领域，公司主要产品涵盖智能制造组装设备与智能制造检测设备两大类别。公司持续推进产品体系横向拓展，丰富组装及检测全系列设备品类，不断增强为客户提供多品类、一体化设备的综合服务能力，进一步提升产品市场份额与竞争力。除持续优化消费电子智能装备产品布局与性能升级外，公司将进一步加大在高端半导体智能装备等领域的研发投入，持续提升自主研发能力，拓宽产品应用领域，优化产品结构，推动公司实现多元化发展，在培育新利润增长点的同时，有效分散经营风险，增强可持续发展能力。
　　2、重视人才引进与培养，加强企业文化建设
　　人才是企业发展的核心战略资源。为保障公司长远稳健发展，公司高度重视人才引育留用体系建设，坚持将人才作为核心竞争力，构建科学完善的人才选拔与任用机制。通过优化招聘管理流程，精准引进具备专业素养与行业经验的高素质人才；同时注重员工职业发展规划，为人才提供畅通的晋升通道与系统化培训体系，充分激发员工工作积极性与创新创造力。
　　3、积极开拓国内外市场
　　市场开拓是企业持续发展的重要抓手。经过多年深耕，公司与多家全球知名消费电子制造商建立了长期稳定的合作关系，智能制造装备产品获得客户广泛认可，在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。未来公司将继续巩固在消费电子制造领域的竞争优势，为客户提供高效便捷的优质服务，进一步提升市场占有率。
　　半导体设备是支撑电子信息产业发展的核心基础，亦是半导体产业链上游市场空间广阔、战略地位突出的关键环节。公司通过并购布局晶圆检测及量测设备领域，已成为境内外多家知名半导体企业的合格设备供应商。未来公司将积极拓展国内晶圆厂客户资源，持续加大海外市场开拓力度，并稳步推进半导体新机型的研发与迭代，不断增强核心竞争力与市场布局。
　　4、持续深入降本增效，深化精益管理
　　持续推进降本增效是公司核心经营理念。为深化落实该理念，公司从财务、人力、采购、生产等多维度实施精益化管理。财务方面，通过精细化财务规划、优化财务流程、严格成本监控与分析评估，针对性实施成本管控措施；采购方面，推行集中采购模式，依托规模采购有效降低采购成本；人力方面，构建完善的薪酬福利与晋升机制，稳定核心人才队伍，降低人才流失率。公司结合发展需要，合理优化业务部门设置与子公司股权架构，打造高效精简、适配发展的管理体系；持续健全标准化、规范化管理制度，统一工作流程与行为规范，优化内部组织与人员配置，营造“能者上、平者让、庸者下”的良性竞争氛围，全面提升组织运行效率与员工整体素质，为高质量发展奠定坚实内部基础。同时，公司不断完善预算管理、成本控制、质量管控等关键环节制度体系，强化内部控制执行力度，保障内控制度的完整性、合理性与有效性。通过持续优化与改进，公司不断提升整体运营效率与经营效益。
　　(四)可能面对的风险
　　1、对核心客户产业链依赖的风险
　　2025年度，公司应用于核心客户终端品牌产品生产的收入占营业收入比例较高。鉴于公司对核心客户及其产业链厂商存在一定程度的依赖，核心客户的经营状况将对本公司的业绩产生较大影响。若核心客户未来推出的产品设计、功能特性未能获得市场认可，或本公司无法在核心客户供应链的设备制造商中持续保持竞争优势，进而影响与合作关系的维系，则公司的业绩稳定性及持续经营能力将面临不利影响。
　　2、毛利率波动的风险
　　公司消费电子设备主要为定制化产品，由于不同产品在功能需求、自动化程度等方面存在差异，导致各产品间的定价及毛利率有所不同。在产品设计及生产阶段，为满足客户特定技术要求，公司可能对产品设计方案进行调整，由此引发产品成本变动，进而影响毛利率水平。未来，若公司高毛利率业务占比发生变化，或产品销售价格、原材料价格出现波动，则可能导致综合毛利率水平出现波动，进而对公司盈利能力造成一定影响。
　　3、应收账款潜在风险
　　截至报告期末，公司应收账款余额较上年同期有所增长。尽管当前应收账款发生坏账的风险较小，但若主要客户不按期支付，可能对公司的经营性现金流及资金周转效率造成阶段性压力。
　　4、汇率变动的风险
　　公司外销产品收入占主营业务收入的比例较高，外销主要采用美元结算，若未来人民币兑美元汇率发生较大波动，则会对公司业绩产生影响。如果人民币出现短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受到不利影响。
　　5、减值风险
　　公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表中形成了与上述交易相关的商誉，截至2025年12月31日，商誉合计为28,215.08万元，占总资产的4.50%，2023年及2024年赛腾菱欧已计提商誉减值准备8,275.98万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　6、技术人员流失风险
　　公司所处行业属于技术密集型行业，核心技术人员对新产品设计研发和持续发展起着关键作用，其稳定性对公司长期发展具有重要影响。目前，公司已建立了一支高素质的技术人才队伍，为长远发展奠定了良好基础。然而，随着行业竞争日趋激烈，行业内企业均提高了技术人才的招募力度和薪酬待遇水平。尽管公司已建立较为完善的技术人才激励制度（包括绩效奖金等），但技术团队的稳定性仍将面临市场变化的考验。针对此风险，公司将进一步完善人才激励机制，加强企业文化建设，增强团队凝聚力。
　　为践行以投资者为本的发展理念，推动公司高质量发展与投资价值持续提升，切实保护投资者特别是中小投资者合法权益，公司于2025年10月30日披露《苏州赛腾精密电子股份有限公司关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的公告》。报告期内，公司严格对照行动方案部署，扎实推进各项任务落地，整体执行进展顺利。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）、公司所处行业情况　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。　　根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。　　当前，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）、公司所处行业情况
　　根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属的行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）；根据国家统计局《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所属行业为制造业门类里的专用设备制造业（行业代码为C35）。
　　根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》及相关政府规划，智能制造装备业包括高档数控机床、工业机器人、智能仪器仪表、自动化成套生产线、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备、数字化车间、智能工厂等。因此，公司广义的行业分类属于智能装备制造业。
　　当前，我国制造业正迈向高质量发展新阶段，处于数字化转型与智能化升级的关键攻坚期。作为制造业高质量发展的核心主攻方向，智能制造对于加速构建现代产业体系、夯实壮大实体经济根基、服务新发展格局构建以及推进数字中国建设，均具有不可替代的重大战略意义。
　　公司主营业务聚焦多学科交叉、跨领域融合的综合性领域，兼具技术密集与知识密集的双重显著特征。在行业竞争格局下，企业需将技术研发置于核心战略地位，持续深化研发积累，确保技术储备与下游产业发展需求精准匹配，并始终维持高水平的研发投入强度。这就要求公司研发人员不仅需系统掌握机械系统设计、电气自动化控制等多学科专业知识，更需对下游行业的技术变革趋势与应用需求具备深刻洞察和前瞻理解，以支撑技术创新与业务发展的深度协同。
　　公司所处行业下游领域情况：
　　1、消费电子领域
　　在制造技术持续迭代与移动互联网应用深度普及的双重驱动下，以智能手机、平板和笔记本电脑为代表的全球移动设备市场展现出蓬勃发展态势。市场规模不断扩大，消费者群体也在不断扩容。与此同时，随着消费者对于3C产品的需求正经历着深刻变革，日益朝着多样化方向转变。
　　传统的主力消费电子产品，诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等，推陈出新的节奏明显加快。在手机领域，潜望式镜头技术不断精进，使得手机能够在保持轻薄的同时提供更强大的拍摄能力；折叠屏手机更是从概念走向普及，众多厂商纷纷发力，推出多款折叠屏机型，让手机形态实现了从平面到立体的突破，满足了用户对于大屏与便携性兼具的需求。智能手机与AI人工智能的融合也愈发深入，根据IDC预测，2025年全球GenAI智能手机出货量预计将达到4.2亿台，同比增长82.7%。AI正逐步从辅助交互工具向“具身智能体”转变，应用场景正从语音助手延展至多模态理解、内容生成和个性化生产力等高价值任务。这一演化路径带动了对更高参数规模模型的需求，进而对手机SoC、内存、散热和电池等核心部件提出更高配置要求，也带动声学传感部件和结构件的升级，构成推动手机硬件系统升级的重要力量。消费电子产品的更新换代，也促使组件厂对设备更新换代的需求持续增加。以手机摄像头模组厂为例，为了适配更高像素、更多功能的摄像头生产，需要引入更先进的自动化组装设备、高精度检测设备等。
　　智能手表、无线耳机、VR/MR/AR眼镜等可穿戴消费电子设备也在逐步走进大众生活，相关细分市场维持着较高的增速。以智能手表为例，其功能从简单的时间显示、运动监测，逐渐拓展到健康预警（如实时心电监测、血糖趋势监测等）、移动支付、独立通信等，吸引了不同年龄层、不同需求的消费者。无线耳机凭借其摆脱线缆束缚的便捷性，以及在音质、降噪等方面的技术提升，市场需求持续上扬。VR/MR/AR眼镜则在娱乐（如沉浸式游戏、虚拟观影）、教育（虚拟课堂、模拟实验）、工业（远程协助、虚拟装配）等领域不断拓展应用边界。消费电子产品换代速度较快，这对制造和检测设备及其更新换代产生了持续需求。同时，消费电子产品多样化、智能化发展促使市场规模不断扩大，进而拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。如今，以自动化、智能化为主导的中高端电子产品测试设备正逐步打开市场空间，自动化测试设备融入电子产品生产线已逐渐成为市场主流。
　　总体而言，消费电子行业在技术创新的推动下，不断拓展产品边界，满足消费者日益多样化的需求。但同时，也面临着诸如市场竞争激烈、消费者需求变化快速、技术研发投入大等挑战。未来，随着5G、AI、物联网等技术的进一步融合发展，消费电子行业有望迎来更多创新机遇，创造出更多令人期待的产品和应用场景。
　　2、半导体领域
　　半导体产业是现代信息产业的基石与核心，在全球经济格局中始终占据着极为重要的地位。世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计显示，2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，预计2025年全年将达7009亿美元，同比增长11.2%。这一强劲的增长态势延续了2024年的复苏趋势，彰显出半导体行业在全球经济体系中的强大韧性和发展活力。
　　全球半导体产业投资热情持续高涨，设备投资和建厂基建投资均显著增长。市场规模及增长动力主要源于：生成式AI、数据中心和高性能计算（HPC）对先进制程芯片（如3nm/2nm）和高带宽存储器（HBM）需求激增，直接拉动晶圆厂设备（WFE）投资；3D NAND堆叠技术进步和产能扩张促使NAND设备市场从2023年萎缩中恢复，DRAM设备市场因HBM需求增长；后端设备因AI芯片复杂架构对测试精度和先进封装技术（如CoWoS）需求提升。
　　近年来，中国集成电路行业发展迅猛，半导体行业重心逐步向国内转移，以往依赖进口设备的局面逐步改变。需求拉动和国产替代浪潮推动，加上国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断落实实施，半导体设备行业迎来发展契机。国际局势的不确定性进一步推动半导体设备国产化进程，国产替代进口空间广阔。
　　半导体检测分析是贯穿半导体全产业链的核心质量保障环节，它不仅是质量控制手段，更成为推动工艺改进、加速产品迭代的重要技术杠杆。晶圆检测更是半导体检测赛道中技术壁垒极高的关键环节。公司通过并购进入晶圆检测及量测设备领域并取得显著成效，成为Sumco、samsung、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商的设备供应商。收购完成后，公司高效整合技术，持续拓展高端半导体领域设备产品线，在HBM等新兴领域实现应用突破，着力提升单台设备价值量。通过“全球技术+中国市场”战略，公司的晶圆检测及量测设备正快速打开国内市场空间，将经头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，有力推动国产晶圆检测设备占有率不断提升。
　　半导体产业在全球经济中的地位日益重要，中国半导体市场发展潜力巨大。在政策支持、技术创新和市场需求的多重推动下，中国半导体产业有望在全球竞争中实现跨越发展，迎来更可观的前景。
　　3、新能源领域
　　近年来，国家接连颁布一系列产业政策，积极引导新能源汽车行业朝着标准化、高端化方向稳健前行，全力推动新能源汽车在私人出行以及公共服务等诸多领域的广泛应用，大力鼓励行业转型升级、提质增效，为整个行业营造了极为有利的发展环境。这一系列举措，也为那些具备丰富中高端项目经验的智能装备供应商开辟了广阔的市场空间。据中国汽车工业协会数据，今年1-7月，我国新能源汽车产销累计完成823.2万辆和822万辆，同比分别增长39.2%和38.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45%。
　　为促进行业健康发展，工信部发布《光伏制造行业规范条件（2024年本）》等文件，明确引导光伏企业减少单纯扩大产能的项目，加强技术创新，提高产品质量，降低生产成本，在行业技术升级需求下，有望带动相关设备及服务需求增长。
　　新能源行业发展前景广阔，在政策推动、技术创新以及市场需求的多重驱动下，新能源汽车和光伏产业将持续保持良好发展态势，为全球能源转型和可持续发展贡献重要力量。
　　（二）、公司从事的业务情况
　　1、主要业务
　　作为一家深耕智能制造领域的高新技术企业，公司以专业解决方案为核心载体，聚焦智能制造装备的研发创新、方案设计、精密生产、市场销售及全周期技术服务。凭借多年行业实践积淀，公司已构建成熟完备的工艺体系，能够精准洞察并响应客户个性化生产需求，通过自主研发与定制化设计，将各类智能装备有机整合，形成系列化智能制造系统解决方案，最终助力制造业客户实现生产过程智能化升级，有效提升生产效率与产品品质。
　　2、主要产品和服务
　　公司始终秉持“以技术研发为核心、以产品质量为基石、以技术服务为保障”的理念，依托在消费电子、半导体、新能源等领域智能组装、检测环节的技术积淀与项目经验，已形成显著竞争优势与突出自主创新能力，累计掌握多项自主研发的核心技术成果。
　　目前，公司核心产品及服务广泛覆盖消费电子、半导体、新能等赛道，具体包括：消费电子领域的智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等智能设备；半导体领域的8寸/12寸晶圆检测等设备；新能源领域的汽车零部件等智能制造设备。凭借高适配性的产品与高效响应的整体解决方案，公司已成为国内外诸多知名企业的优质合作伙伴。
　　公司的自动化设备主要分为非标准化与标准化两大类：在消费电子及新能源汽车行业，以非标准化自动化设备为主，可根据客户需求，提供生产制程中所需的组装及检测类定制化设备；在半导体与光伏行业，则以行业标准设备为核心，具体包括固晶设备、分选设备、晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度测量机、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件线体等。
　　2025年半年度，公司实现营业收入137,329.85万元，实现归属于上市公司股东的净利润12,251.11万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,584.80万元。
　　3、主要经营模式a、采购模式
　　（1）采购模式
　　采购模式分为直接采购模式和外协加工采购模式。公司生产所需的标准件（如机械类标准件和电子类标准件）和部分非标准件（如钣金件、塑料件）主要采用直接采购方式，即直接面向供应商进行采购；将部分机加工件及表面处理环节交由外协厂商处理，即外协加工模式。赛腾股份在每个物料品种上均储备2家及以上的合格供应商，消耗量较大的通用物料如螺丝、电阻片、线槽等则储备3至5家供应商。
　　（2）采购管理制度
　　为从源头上控制原材料质量和采购成本，公司建立了严谨的采购控制流程和供应商管理体系。公司的采购控制流程覆盖了市场调研、供应商开发、供应商认证、协议签署、采购实施、考核淘汰等全过程。为严格控制采购产品质量、保障供应，公司对供应商进行合格认证，并建立了合格供应商月度、半年度、年度考核体系，形成了严谨的合格供应商管理机制。公司就每一批次原材料分别与供应商签署质量保证协议，以书面形式约定供应商的质量责任，以确保供应商能够稳定供应质量合格的原材料。
　　（3）原材料追溯管理制度
　　为保证原材料质量，公司建立了以原材料料号编码管理为核心的原材料追溯管理制度。原材料料号编码管理是以公司制定的《编码管理规范》为指导，在原材料请购时，由公司资材部为项目物料清单上的每一种原材料编制对应的料号并录入ERP系统，该料号能够反映原材料的类别等。项目物料清单伴随项目始终，如项目实施过程中发现原材料存在问题，则可通过在ERP系统中对料号和原材料采购订单进行交叉索引的方式进行原材料来源追溯，确定责任方，为实现原材料质量改进提供了依据。
　　b、生产模式
　　公司主要依据客户要求进行自动化设备的定制化生产，公司的生产模式为订单导向型，即以销定产。
　　公司的产品生产主要由市场开发部、技术中心、资材部、生产管理部、项目质量部等部门协调配合，共同完成。非标准化的自动化设备是根据客户需求进行定制化研发、设计及组装；标准化自动化设备设计改动幅度相对较小。
　　c、销售模式
　　公司的销售模式为直接销售，由公司直接与客户签订订单并直接发货给客户。公司依托较为深厚的研发设计能力，通过持续为客户提供优质产品和服务并不断跟进客户需求，实现了与重点客户的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。非标准化自动化设备公司通常在客户新产品的研发设计阶段便已积极介入，深入研究目标客户产品的生产工艺特点、技术要求，不断探索、研发自动化设备的具体设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案并得到客户认同，继而签订销售订单。标准化自动化设备公司通常会根据客户需求对配置等做相应调整。
　　公司根据产品生产所需的原材料实际成本为基础，并考虑产品的创新程度及综合技术含量，所投入的研发设计成本，以及客户的后续业务机会、项目合同金额、生产交货周期等因素，确定相关产品报价。
　　d、研发模式
　　公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，以保证公司持续稳定发展。非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异化需求，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要是公司针对原有项目的二次开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上更新迭代，并针对潜在目标市场提前进行技术储备。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2025年上半年，公司持续研发投入，聚焦高价值研发项目，通过技术积累与成果转化不断夯实并提升企业核心竞争力。经营管理层面，公司始终坚守“以市场为导向、以科技为依托、以创新为动力”的发展理念，形成“内部提效+体系保障”双轮驱动的经营思路。一方面，深度挖掘内部运营潜能与市场增长潜力，通过强化精细化管理降本增效、加大技术创新攻坚突破关键瓶颈，持续优化内部经营效能，为业务扩张提供效率支撑；另一方面，着力完善并升级现有制度体系与管理架构，进一步理顺管理流程、提升决策响应速度，为核心业务的稳步推进与新市场的拓展提供坚实保障。2025年上半年度公司营业收入137,329.85万元，同比下降15.81%；实现归属于上市公司股东的净利润12,251.11万元，同比下降20.50%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,584.80万元，同比下降20.90%。
　　公司长期专注于智能制造装备的研发、设计、生产、销售，并提供智能制造整体解决方案与配套服务。在巩固消费电子行业深耕优势的基础上，公司积极向半导体等高潜力行业拓展，目前产品与服务已深度覆盖消费电子、半导体、新能源等核心业务领域。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　1、技术和人才优势
　　技术领先是企业保持竞争优势的核心支柱。自成立以来，公司便将自主创新置于战略高度，始终致力于提升技术与产品的核心竞争力。2025上半年公司投入研发费用159,611,570.84元，占同期收入的11.62%。持续的技术深耕为公司积淀了丰硕成果，报告期内，凭借领先的技术优势，公司子公司菱欧科技顺利通过苏州市科技计划项目验收。在创新驱动的背后，是公司对人才队伍建设的长期重视。一方面，通过引进国内外高端人才，为现有团队注入新鲜活力，确保创新能力的持续迭代；另一方面，不断完善内部人才培育与管理体系，从培养开发、选拔任用、流动配置到激励保障等环节进行全面优化，充分激发员工的创新热情与奋斗动力，为技术领先提供坚实的人才支撑。
　　2、稳定优质的客户资源优势
　　公司深耕智能制造装备行业多年，凭借扎实的技术实力、可靠的产品质量与优质的客户服务，已赢得下游客户的广泛认可，与多家国内外知名的消费电子产品制造商、半导体企业建立了长期稳定的合作关系。其中在消费电子业务板块，公司紧密围绕核心客户，合作深度持续拓展；在半导体板块，公司拥有sumco、sksiltron、samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。
　　公司与国内外优质客户建立并维系着长期稳定的深度合作关系，通过持续优化服务响应机制、深化需求协同，不断增强客户黏性，该部分合作不仅成为公司主要收入的核心来源，更构成了业务发展的重要压舱石。这些优质客户的价值不仅体现在为公司带来可观的经济效益，更在于其作为需求端的“共创伙伴”通过及时反馈市场应用痛点、提出定制化技术需求，为公司工艺技术的迭代升级提供了精准方向，同时助力公司在复杂项目落地中快速积累实战经验。在长期合作过程中，公司围绕客户对研发效率、交付周期、质量标准的高要求，促使自身在研发创新、精细化管理及全流程质量控制等核心能力上实现长足进步，综合竞争力得到显著提升。这种“以合作促成长”的良性循环，不仅巩固了现有业务优势，更为公司后续拓展新业务板块、切入新兴行业市场奠定了坚实的能力基础与品牌信任根基。
　　3、高效及时的服务
　　公司具备为客户提供个性化定制自动化设备的核心能力，能够深度契合不同客户的差异化生产需求。通过建立高效的客户需求响应机制，公司针对每一份定制化订单，精准优化从研发设计、生产制造到物流交付的全流程环节，在研发端快速匹配技术方案，在生产端灵活调整工艺参数，在交付端严格把控周期节点，以全链路的精细化运营持续提升服务效能。这种“需求导向、快速响应、定制服务”的模式，不仅有效强化了公司服务客户的专业能力，更显著提升了客户在合作中的体验感与满意度，进而不断加深客户黏性。而稳定的客户信任与良好的合作口碑，又为后续深挖客户潜在需求、实现二次销售乃至长期合作，构筑了坚实的基础。
　　4、质量控制优势
　　鉴于赛腾股份的客户群体对自动化设备的安全性、稳定性和运行精度有着严苛要求，公司以ISO9001-2015国际质量管理标准为基准，系统编制了全流程质量控制文件。在此基础上，构建起以质量管理中心为核心执行主体，联动市场开发部、研发技术中心、采购部、生产管理部等多部门协同运作的质量管控体系。该体系深度覆盖原材料采购、产品生产的全生命周期，通过严格的过程管理与细节把控，全方位保障设备质量，凭借卓越的品质表现赢得了客户的高度认可与长期信赖。同时，质量管理中心持续开展质量体系运行的动态跟踪与监督，通过定期评估与优化，确保质量控制体系始终保持高效运行状态，为产品品质提供坚实保障。
　　5、品牌优势
　　经过多年技术创新与经验沉淀，公司凭借过硬的产品技术实力、稳定可靠的产品质量、极具竞争力的定价策略，以及快速响应、细致周到的全周期服务，赢得了行业客户的广泛信赖与高度认可。在业务服务能力上，公司已构建起完整服务体系，能够满足下游多领域客户的多元化需求，业务覆盖消费电子、半导体等核心应用领域，展现出强劲的市场适配能力。凭借卓越的产品与服务，公司成功与多家国际知名企业建立并维系了长期稳定的战略合作关系，在行业内逐步树立起较高的品牌知名度，形成了显著的品牌效应。这一品牌优势不仅为公司发展战略的精准落地提供了有力支撑，更成为驱动业务持续拓展、保障经营稳健发展的重要基石。
　　6、国际化优势
　　近年来，公司着眼长远发展战略，积极推进全球化布局，主动融入全球产业生态，参与国际市场竞争，不断提升全球资源配置与业务拓展能力。在产业升级方面，公司借助精准的并购举措成功涉足半导体检测设备领域，实现了业务版图的重要拓展，推动整体产业结构朝着高附加值、高技术壁垒方向优化，为长远发展增添新动力。为进一步拓展境外市场、提高客户响应效率，公司已在美国、日本、韩国、越南、泰国等多地设立控股子公司，构建起覆盖关键市场的本地化运营网络。这种本土化经营模式有助于公司深入洞察当地市场动态与行业趋势，精准把握客户个性化需求，进而提供更及时、更贴合本地场景的服务支持，有力增强了境外市场竞争力。目前，公司形成了多元化的跨国人才体系，不同背景的专业人才汇聚，营造出开放包容的多元企业文化。同时，经过长期实践积累，公司逐步确立起与国际接轨的管理理念和专业团队，提升了国际化业务的实施与交付能力。

　　四、可能面对的风险
　　1、对核心客户产业链依赖的风险
　　2025年上半年度，公司通过为核心客户的终端品牌产品生产提供相关支持所获得的收入，在总营业收入中的占比超五成，这使得公司在业务上对核心客户及其产业链上下游厂商有着较强的依赖。若核心客户未来推出的产品在设计、功能等方面难以得到消费者的青睐，可能会直接影响到公司业绩的稳定性，甚至对其持续经营能力造成不利冲击。倘若公司在核心客户供应链的设备制造领域无法持续占据优势地位，进而导致与核心客户的合作关系难以维系，公司的经营业绩将随之面临较大幅度的波动。
　　2、毛利率波动的风险
　　公司消费电子设备以定制化产品为主导，鉴于不同产品在功能实现、自动化水平等方面的差异化要求，其单位价格及毛利率水平存在天然差异。在产品设计与生产环节，为精准契合客户的技术标准，公司可能对原有设计方案进行优化调整，这一过程可能引发产品成本的变动，进而导致毛利率水平出现波动。从未来发展来看，若公司高毛利率业务的收入占比发生变化，或产品销售价格、原材料采购价格出现非预期波动，均可能造成综合毛利率水平的起伏，从而对公司的盈利能力产生相应影响。
　　3、应收账款潜在风险
　　截至报告期末，公司应收账款余额较大，尽管当前应收账款余额较上年末余额有所减少且发生坏账的风险较小，但若主要客户不按期支付，可能对公司的经营性现金流及资金周转效率造成阶段性压力。
　　4、汇率变动的风险
　　公司外销产品收入在主营业务收入中占比颇高，且外销业务主要采用美元进行结算。若未来人民币对美元汇率出现显著波动，将直接影响公司的经营业绩。未来，如果人民币兑美元汇率发生较大波动，公司未能准确判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　5、减值风险
　　公司在收购无锡昌鼎、赛腾菱欧、日本Optima株式会社后，合并资产负债表中形成了与上述交易相关的商誉，截至2025年6月30日，商誉合计为28,215.08万元，占总资产的5.03%，2023年及2024年赛腾菱欧已计提商誉减值准备8,275.98万元。根据《企业会计准则》规定，上述交易形成的商誉不作摊销处理，但需在未来每个会计年度末进行减值测试。若上述被收购公司未来经营状况不佳，则公司存在商誉减值的风险，从而对公司当期损益造成不利影响。
　　6、技术人员流失风险
　　公司所处行业属于技术密集型领域，核心技术人员在新产品的设计研发以及公司的持续发展进程中扮演着关键角色，因此，核心技术团队的稳定对公司的长远发展至关重要。目前，公司已组建起一支高素质的技术人才队伍，为自身的长期发展筑牢了坚实基础。然而，当前公司所处行业的竞争态势日趋激烈，行业内各企业均加大了对技术人才的招募力度。尽管公司已构建起相对完善的技术人才激励机制，但在市场环境不断变化的背景下，技术团队的稳定性仍将面临考验，存在核心技术人才流失的潜在风险。
　　7、国际贸易环境风险
　　报告期内，公司受国际贸易摩擦的直接影响很小。未来，如果国际贸易摩擦的范围扩大或继续升级，公司下游客户终端产品需求或受到影响，继而沿产业链传导，对公司的产品销售产生不利影响。 收起▲