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近期重要事件

2026-06-05 融资融券：
2026-06-04 异动提醒： 更多>> 世运电路09:49分触及涨停，分析或为：人形机器人+AI PCB+CPO 涨停分析 ▼
AI PCB+人形机器人+CPO
1、据2026年5月28日及4月23日互动易，公司自2020年起配合客户研发生产人形机器人PCB，产品已基本覆盖中央控制、视觉感知、关节驱动等核心系统，累计完成3代产品迭代，现有产线已完成技术与产能储备。 2、据2026年4月29日投资者关系活动记录表，公司AI业务实现重大突破，2026年已通过OEM模式进入国际头部客户供应体系，预计AI业务将维持增长态势；泰国工厂、鹤山二期高端产能可全面匹配AI高端产品需求。 3、据2025年12月11日互动易，公司在CPO光电共封装领域具备相关产品布局，部分产品已实现量产交付，连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件。 （免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
2026-06-04 发布公告： 《世运电路：世运电路2026年6月3日投资者关系活动记录表》
2026-06-03 发布公告：
2026-06-02 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于制订副董事长佘英杰先生2026年度薪酬方案的议案》
2026-05-28 投资互动：
2026-05-23 发布公告：
2026-05-18 发布公告：
2026-05-16 发布公告： 《世运电路：世运电路股东减持股份计划公告》
2026-05-16 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东新豪国际集团有限公司计划自2026-06-06起至2026-09-05，拟减持不超过2162万股，占总股本比例3.00%
2026-05-15 分配预案： 详情>> 2025年年报分配方案：10派3元(含税)，方案进度：股东大会通过
2026-05-15 分配预案： 详情>> 2026年中报分配方案：不超过相应期间归属于上市公司股东的净利润，方案进度：股东大会通过
2026-05-14 股东大会： 召开年度股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于〈世运电路2025年度董事会工作报告〉的议案》 2.审议《关于〈世运电路2025年度利润分配方案及2026年度中期分红规划〉的议案》 3.审议《关于制订董事2026年度薪酬方案的议案》 4.审议《关于修订〈董事和高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》
2026-04-29 业绩披露： 详情>> 2026年一季报每股收益0.05元，净利润3663.24万元，同比去年增长-79.63%
2026-04-29 股东人数变化：
2026-04-23 业绩披露： 详情>> 2025年年报每股收益0.95元，净利润6.84亿元，同比去年增长1.37%
2026-04-23 股东人数变化：
2026-04-23 参控公司： 参控世运电路新加坡公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控世运电路日本公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控世运电路泰国公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控世运电路科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控世运线路版有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控广东世电科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控广东世运资本投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控广东莱尔新材料科技股份有限公司，参控关系为联营企业

参控深圳市世运线路版有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控深圳市卓越智运科技有限公司，参控关系为合营企业

参控珠海市世运精密电路有限公司，参控比例为65.5900%，参控关系为子公司

参控鹤山市世安电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控鹤山市世拓电子科技有限公司，参控比例为58.5000%，参控关系为子公司

2026-01-20 高管减持：
2026-01-19 新增概念： 增加同花顺概念“商业航天”概念解析 详细内容 ▼
商业航天：2026年3月11日互动易，商业航天是电子行业发展的重要领域，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段，未实施量产，预计对公司2026年收入不会构成重大影响。
2026-01-15 新增概念： 增加同花顺概念“海峡两岸”概念解析 详细内容 ▼
海峡两岸：根据2026年1月14日互动易：公司的产品有销往中国台湾地区。
2026-01-07 新增概念： 增加同花顺概念“脑机接口”概念解析 详细内容 ▼
脑机接口：2026年1月6日互动易，公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中，为客户相关产品提供所需的 PCB，目前参与客户新产品与新料号的研发，相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力，可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。
2025-12-19 实施分红： 详情>> 10派3元(含税)，股权登记日为2025-12-19，除权除息日为2025-12-22，派息日为2025-12-22
2025-12-17 大宗交易：
2025-12-12 新增概念： 增加同花顺概念“共封装光学(CPO)”概念解析 详细内容 ▼
共封装光学(CPO)：2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统，核心是光电元件的共封装集成，而电路板是电子产品的“骨架”，CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板，才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同，需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求，以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累，目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。
2025-11-29 股东减持：
2025-11-13 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于2025年中期利润分配方案的议案》 2.审议《关于变更注册资本、取消监事会并修订〈公司章程〉的议案》 3.审议《关于修订部分治理制度的议案》
2025-10-29 业绩披露： 详情>> 2025年三季报每股收益0.87元，净利润6.25亿元，同比去年增长29.46%
2025-10-29 股东人数变化：
2025-09-22 新增概念： 增加同花顺概念“数据中心(AIDC)”概念解析 详细内容 ▼
数据中心(AIDC)：2025年6月18日互动易：公司目前生产经营状况良好，在手订单充足。目前，公司已经实现了 28 层 AI 服务器用线路板、5 阶 HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流 AI 服务器所需 PCB 的工艺要求。在无人驾驶领域，公司紧跟汽车工业技术发展趋势，顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
2025-09-20 增减持计划： 公司高管尹嘉亮计划自2025-10-21起至2026-01-20，拟减持不超过2.66万股，占总股本比例小于0.01%
2025-09-17 大宗交易：
2025-09-11 股东大会： 召开临时股东大会，审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案
2025-09-01 新增概念： 增加同花顺概念“东数西算(算力)”概念解析 详细内容 ▼
东数西算(算力)：2025年3月20日互动易：公司产品通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。在AI服务器领域，目前，公司已经实现了 28 层 AI 服务器用线路板、24层超低损耗服务器、5 阶 HDI（包括任意层互连）、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流 AI 服务器所需 PCB 的工艺要求。
2025-09-01 大宗交易：
2025-08-28 新增概念： 增加同花顺概念“AI眼镜”概念解析 详细内容 ▼
AI眼镜：2025年4月30日公告：由于AI智能眼镜硬件空间狭小，需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化，也带动电路板的高要求，AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术，整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI 和FPCRF技术耐弯折要求。报告期内，世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作，提供一站式供应服务，并积极参与新产品研发和推进量产供应。
2025-08-27 分配预案： 详情>> 2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
2025-08-27 业绩披露： 详情>> 2025年中报每股收益0.53元，净利润3.84亿元，同比去年增长26.89%
2025-08-27 股东人数变化：
2025-08-27 参控公司： 参控OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控世运电路科技日本有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控世运电路科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控世运线路版有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控广东世电科技有限公司，参控比例为70.0000%，参控关系为子公司

参控广东世运资本投资有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控深圳市世运线路版有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司

参控深圳市卓越智运科技有限公司，参控关系为合营企业

参控珠海市世运精密电路有限公司，参控比例为65.5900%，参控关系为子公司

参控鹤山市世安电子科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司

参控鹤山市世拓电子科技有限公司，参控比例为58.5000%，参控关系为子公司

2025-08-14 资产收购： 拟受让广东莱尔新材料科技股份有限公司5%股权，进度：完成 详细内容▼
为促进与莱尔科技的战略合作，在汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等领域开展业务合作与资源整合，2025年7月3日，公司与特耐尔签署了《股份转让协议》，公司拟受让特耐尔持有的莱尔科技7,759,000股无限售流通股，占莱尔科技总股本的5.00%，转让价格为19.74元/股，转让总价为153,162,660元。
2025-08-09 增减持计划： 公司持股5%以上一般股东新豪国际集团有限公司计划自2025-09-01起至2025-11-30，拟减持不超过2162万股，占总股本比例3.00%
2025-08-05 高管及相关人员增持：
2025-06-25 新增概念： 增加同花顺概念“飞行汽车(eVTOL)”概念解析 详细内容 ▼
飞行汽车(eVTOL)：根据2025年3月20日互动易：公司已通过海外头部低空飞行公司(主研电动垂直起降飞行器eVTOL)的客户认证，目前对接进展顺利。
2025-04-21 高管及相关人员增持：
2025-04-18 高管增持：
2024-12-17 股权转让： 新豪国际集团有限公司拟转让公司25.90%股权给广东顺德控股集团有限公司，进度：完成 详细内容▼
2024年7月5日,广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“公司”、“目标公司”或“世运电路”)控股股东新豪国际集团有限公司(以下简称“新豪国际”)、实际控制人佘英杰与广东顺德控股集团有限公司(以下简称“顺控集团”或“受让方”)签署了《关于广东世运电路科技股份有限公司股份转让协议》(以下简称“《股份转让协议》”),约定新豪国际以20.20元/股的价格向顺控集团协议转让世运电路170,546,596股股份(以下简称“目标股份”),占世运电路总股本的25.90%(以上合称“本次转让”)。本次转让完成后，广东顺德控股集团有限公司将持有世运电路25.90%的股份。
2024-09-26 高管减持：
2024-09-25 高管减持：
2024-09-13 高管减持：
2024-09-05 高管减持：
2024-07-04 增减持计划： 公司高管杨智伟、尹嘉亮计划自2024-07-25起至2024-10-24，拟减持不超过3.945万股，占总股本比例小于0.01%
2022-12-10 监管问询： 2022-12-10收到再融资告知函
2022-10-28 监管问询： 2022-10-28收到再融资意见函
2022-09-28 股权激励： 激励计划拟授予的期权为2000万份，占当时总股本比例3.76%，初始行权价13.48元，激励方案有效期4年，当前进度为实施
2021-07-21 股权激励： 激励计划拟授予的期权为1300万份，占当时总股本比例2.44%，初始行权价9.61元，激励方案有效期4年，当前进度为实施

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有43家，其中: 券商10家、 公募14家、 其他18家、 保险1家、
机构类别 调研机构名称
公募
                           
券商
                   
保险
 
其他
                                   
参与调研机构共有90家，其中: 海外2家、 券商20家、 其他34家、 保险7家、 私募12家、 公募13家、
机构类别 调研机构名称
公募
                         
私募
                       
券商
                                       
保险
             
海外
   
其他
                                                                   
参与调研机构共有12家，其中: 公募3家、 券商3家、 其他4家、 私募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
     
私募
   
券商
     
其他
       
参与调研机构共有28家，其中: 私募5家、 券商5家、 其他16家、 公募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
   
私募
         
券商
         
其他
                               
参与调研机构共有19家，其中: 其他12家、 公募1家、 私募4家、 券商2家、
机构类别 调研机构名称
公募
 
私募
       
券商
   
其他
                       
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