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近期重要事件

2026-04-30 披露时间: 更多>> 将于2026-04-30披露《2026年一季报》
2026-04-23 披露时间: 更多>> 将于2026-04-23披露《2025年年报》
2026-03-31 融资融券:
2026-03-27 投资互动:
2026-03-26 发布公告: 《世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告》
2026-03-13 发布公告: 《世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告》
2026-03-07 发布公告: 《世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告》
2026-03-03 发布公告: 《世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告》
2026-02-28 发布公告: 《世运电路:世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告》
2026-01-20 高管减持:
2026-01-19 新增概念: 增加同花顺概念“商业航天”概念解析 详细内容 
商业航天:2026年3月11日互动易,商业航天是电子行业发展的重要领域,公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证,以及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付,公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段,未实施量产,预计对公司2026年收入不会构成重大影响。
2026-01-15 新增概念: 增加同花顺概念“海峡两岸”概念解析 详细内容 
海峡两岸:根据2026年1月14日互动易:公司的产品有销往中国台湾地区。
2026-01-07 新增概念: 增加同花顺概念“脑机接口”概念解析 详细内容 
脑机接口:2026年1月6日互动易,公司与脑机产业重要客户的战略合作在稳步推进中,为客户相关产品提供所需的 PCB,目前参与客户新产品与新料号的研发,相关产品处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段。公司深耕 PCB 领域多年,具备高密度互联(HDI)、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力,可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求。
2025-12-19 实施分红: 详情>> 10派3元(含税),股权登记日为2025-12-19,除权除息日为2025-12-22,派息日为2025-12-22
2025-12-17 大宗交易:
2025-12-12 新增概念: 增加同花顺概念“共封装光学(CPO)”概念解析 详细内容 
共封装光学(CPO):2025年12月11日互动易:公司在CPO(光电共封装)领域具备相关产品布局,目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件, CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对应封装系统,核心是光电元件的共封装集成,而电路板是电子产品的“骨架”,CPO模块需借助定制化的专用电路板作为承载基板,才能实现光电元件的安装与信号传输。作为CPO专用电路板与普通电路板不同,需要满足高速、高密度、高散热等更高技术要求,以此适配CPO模块高集成度、高传输效率的特性。公司凭借在高精密制造领域的深厚技术积累,目前量产交付的连接器电路板已成为CPO产品中不可或缺的关键配套部件。
2025-11-29 股东减持:
2025-11-13 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议《关于2025年中期利润分配方案的议案》 2.审议《关于变更注册资本、取消监事会并修订〈公司章程〉的议案》 3.审议《关于修订部分治理制度的议案》
2025-10-29 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.87元,净利润6.25亿元,同比去年增长29.46%
2025-10-29 股东人数变化:
2025-09-22 新增概念: 增加同花顺概念“数据中心”概念解析 详细内容 
数据中心:2025年6月18日互动易:公司目前生产经营状况良好,在手订单充足。目前,公司已经实现了 28 层 AI 服务器用线路板、5 阶 HDI(包括任意层互连)、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流 AI 服务器所需 PCB 的工艺要求。在无人驾驶领域,公司紧跟汽车工业技术发展趋势,顺利进入高级智能辅助驾驶和自动驾驶等高端领域。研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等。
2025-09-20 增减持计划: 公司高管尹嘉亮计划自2025-10-21起至2026-01-20,拟减持不超过2.66万股,占总股本比例小于0.01%
2025-09-17 大宗交易:
2025-09-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案
2025-09-01 新增概念: 增加同花顺概念“东数西算(算力)”概念解析 详细内容 
东数西算(算力):2025年3月20日互动易:公司产品通过OEM方式进入NVIDIA、AMD的供应链体系。在AI服务器领域,目前,公司已经实现了 28 层 AI 服务器用线路板、24层超低损耗服务器、5 阶 HDI(包括任意层互连)、6oz 厚铜多层板、多层软板、多层 HDI 软硬结合板的批量生产能力,已基本覆盖主流 AI 服务器所需 PCB 的工艺要求。
2025-09-01 大宗交易:
2025-08-28 新增概念: 增加同花顺概念“AI眼镜”概念解析 详细内容 
AI眼镜:2025年4月30日公告:由于AI智能眼镜硬件空间狭小,需要深度优化硬件设计和促进硬件集成化,也带动电路板的高要求,AI智能眼镜主板采用12层任意阶互联软硬结合板技术,整套产品覆盖任意阶互联、多层HDI 和FPCRF技术耐弯折要求。报告期内,世运电路与国内外头部AI智能眼镜客户开展合作,提供一站式供应服务,并积极参与新产品研发和推进量产供应。
2025-08-27 分配预案: 详情>> 2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2025-08-27 业绩披露: 详情>> 2025年中报每股收益0.53元,净利润3.84亿元,同比去年增长26.89%
2025-08-27 股东人数变化:
2025-08-27 参控公司: 参控OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控世运电路科技日本有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控世运电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控世运线路版有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控广东世电科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为子公司

参控广东世运资本投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市世运线路版有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市卓越智运科技有限公司,参控关系为合营企业

参控珠海市世运精密电路有限公司,参控比例为65.5900%,参控关系为子公司

参控鹤山市世安电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控鹤山市世拓电子科技有限公司,参控比例为58.5000%,参控关系为子公司

2025-08-14 资产收购: 拟受让广东莱尔新材料科技股份有限公司5%股权,进度:完成 详细内容▼
为促进与莱尔科技的战略合作,在汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI服务器等领域开展业务合作与资源整合,2025年7月3日,公司与特耐尔签署了《股份转让协议》,公司拟受让特耐尔持有的莱尔科技7,759,000股无限售流通股,占莱尔科技总股本的5.00%,转让价格为19.74元/股,转让总价为153,162,660元。
2025-08-09 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东新豪国际集团有限公司计划自2025-09-01起至2025-11-30,拟减持不超过2162万股,占总股本比例3.00%
2025-08-05 高管及相关人员增持:
2025-06-25 新增概念: 增加同花顺概念“飞行汽车(eVTOL)”概念解析 详细内容 
飞行汽车(eVTOL):根据2025年3月20日互动易:公司已通过海外头部低空飞行公司(主研电动垂直起降飞行器eVTOL)的客户认证,目前对接进展顺利。
2025-06-03 实施分红: 详情>> 10派6元(含税),股权登记日为2025-06-03,除权除息日为2025-06-04,派息日为2025-06-04
2025-05-06 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于《世运电路2024年年度报告》及其摘要的议案 2.审议关于《世运电路2024年度董事会工作报告》的议案 3.审议关于《世运电路2024年度监事会工作报告》的议案 4.审议关于《世运电路2024年年度利润分配方案》的议案 5.审议关于确认董事2024年度薪酬及2025年度薪酬方案的议案 6.审议关于确认监事2024年度薪酬及2025年度薪酬方案的议案 7.审议关于续聘公司2025年度审计机构的议案
2025-04-21 高管及相关人员增持:
2025-04-18 高管增持:
2025-04-16 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益1.09元,净利润6.75亿元,同比去年增长36.17%
2025-04-16 业绩披露: 详情>> 2025年一季报每股收益0.25元,净利润1.8亿元,同比去年增长65.61%
2025-04-16 股东人数变化:
2025-04-16 股东人数变化:
2025-04-16 参控公司: 参控OLYMPIC CIRCUIT PTE. LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控世运电路科技日本有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控世运电路科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控世运线路版有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控广东世电科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市世运线路版有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳市卓越智运科技有限公司,参控关系为合营企业

参控珠海市世运精密电路有限公司,参控比例为65.5900%,参控关系为子公司

参控鹤山市世安电子科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控鹤山市世拓电子科技有限公司,参控比例为58.5000%,参控关系为子公司

2025-04-09 业绩预告: 预计一季报业绩:净利润1.700亿元至1.900亿元,增长幅度为56.55%至74.96% 变动原因 
原因:
(一)订单充足,产量提升公司紧跟市场需求,积极开拓业务,订单充足。同时,可转债募投项目产能释放加快,整体产能利用率提升,带动业绩增长。   (二)产品结构优化。   公司持续推进新能源汽车和智能辅助驾驶、人工智能、低空经济、人形机器人、风光储等增值增量和新兴业务的发展,并取得一批新产品、新项目的定点和量产供应,实现产品结构和价值的不断优化,HDI、高多层占比和平均层数持续提升,从而推动毛利率提升。
2025-04-03 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于修订公司章程及相关制度的议案 2.审议关于变更注册资本并办理相关手续的议案 3.审议关于修订公司监事会议事规则的议案
2024-12-17 股权转让: 新豪国际集团有限公司拟转让公司25.90%股权给广东顺德控股集团有限公司,进度:完成 详细内容▼
2024年7月5日,广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“公司”、“目标公司”或“世运电路”)控股股东新豪国际集团有限公司(以下简称“新豪国际”)、实际控制人佘英杰与广东顺德控股集团有限公司(以下简称“顺控集团”或“受让方”)签署了《关于广东世运电路科技股份有限公司股份转让协议》(以下简称“《股份转让协议》”),约定新豪国际以20.20元/股的价格向顺控集团协议转让世运电路170,546,596股股份(以下简称“目标股份”),占世运电路总股本的25.90%(以上合称“本次转让”)。本次转让完成后,广东顺德控股集团有限公司将持有世运电路25.90%的股份。
2024-09-26 高管减持:
2024-09-25 高管减持:
2024-09-13 高管减持:
2024-09-05 高管减持:
2024-07-04 增减持计划: 公司高管杨智伟、尹嘉亮计划自2024-07-25起至2024-10-24,拟减持不超过3.945万股,占总股本比例小于0.01%
2022-12-10 监管问询: 2022-12-10收到再融资告知函
2022-10-28 监管问询: 2022-10-28收到再融资意见函
2022-09-28 股权激励: 激励计划拟授予的期权为2000万份,占当时总股本比例3.76%,初始行权价13.48元,激励方案有效期4年,当前进度为实施
2021-07-21 股权激励: 激励计划拟授予的期权为1300万份,占当时总股本比例2.44%,初始行权价9.61元,激励方案有效期4年,当前进度为实施

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

机构调研

参与调研机构共有12家,其中: 公募3家、 券商3家、 其他4家、 私募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有28家,其中: 私募5家、 券商5家、 其他16家、 公募2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有19家,其中: 其他12家、 公募1家、 私募4家、 券商2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
其他
参与调研机构共有15家,其中: 其他2家、 券商13
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有78家,其中: 海外1家、 其他17家、 私募14家、 券商31家、 公募12家、 保险2家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他