投资要点
　　订单景气基本面扎实，提价落地盈利拐点明确。公司下游需求旺盛，订单储备充裕、产能高位运行，26H1盈利短期承压、同比回落，主要受大宗原材料价格大幅上行、海外长单模式导致成本传导滞后，以及人民币升值产生汇兑损失影响。公司积极对冲成本压力，供应链端通过长协锁价、供应商多元化及战略备货保障供应链稳定；价格端依托行业通用调价机制完成多轮全线提价并顺利落地，客户认可度高，成本压力有望持续缓释。同时公司持续推进结构优化，加速AI服务器、人形机器人等高附加值PCB产品放量，带动毛利率修复；泰国基地顺利量产爬坡，海外产能落地有望对冲汇率、关税波动，打开中长期成长空间。随着提价传导全面兑现，公司盈利拐点已现，未来将凭借产品高端化与全球化产能释放，实现业绩修复与稳步增长。
　　海内外产能扩张稳步落地，持续夯实中长期成长基底。海外布局上，泰国高端PCB项目已顺利量产，后续将持续产能爬坡、推进客户认证，有效对冲贸易与汇率波动风险，提升海外市场份额与综合抗风险能力。国内高端化迭代提速，鹤山“芯创智载”项目聚焦芯片内嵌式PCB、高阶HDI等高附加值产品，中试线已实现小批量供货并获主流车企认可，项目主体工程有序推进，未来高端产能将持续释放。同时，鹤山二期募投项目设备已进场调试，投产后将新增优质PCB产能，精准匹配下游订单增量，持续优化产品结构、巩固行业核心竞争力。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为67/88/106亿元，归母净利润分别为7/12/18亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　技术迭代不及预期的风险；市场竞争加剧风险；产能爬坡不及预期；原材料涨价。

　　报告要点：
　　公司25年营收55.77亿元（YoY+11.05%），归母净利6.84亿元（YoY+1.37%），毛利率和净利率分别为21.14%和11.72%。单季度26Q1，公司营收13.22亿元（YoY+8.63%，QoQ-11.77%），归母净利0.37亿元（YoY-79.63%，QoQ-37.70%），毛利率和净利率分别为13.54%和2.17%。
　　原材料涨价和汇率波动等短期因素对公司毛利率形成一定影响，我们预计Q2公司同下游客户的协商调价有利于稳定整体毛利率水平。
　　展望2026年，智能化、域控化、三电HDI化及800V高压平台带来的单车价值量提升，有望形成业务增量；随着大客户装机增长，储能业务仍有望保持较好景气度；AI/算力业务上，公司通过OEM模式进入NVIDIA、AMD、Google等供应体系，处于订单导入和产能爬坡阶段。
　　产能方面，公司在泰国的PCB项目规划年产高精密PCB120万㎡，26Q1进入试生产，主要服务海外客户及AI、汽车、储能等方向。鹤山二期新增双面板/多层板及HDI产能70万㎡/年，预计26年中投产，用于AI、储能、汽车高阶化等需求。芯创智载项目设计产能66万㎡/年，产品包括内嵌式PCB和高阶HDI，目前已建成中试线，后续随客户验证进展分阶段释放产能。
　　我们预测公司26-27年营收75.71/103.80亿元,归属母公司净利润为9.01/15.91亿元，对应PE分别为44/25倍，维持“买入”评级。

　　事项：
　　世运电路发布2025年度报告，25年实现营收55.77亿元（YOY+11.05%），归母净利润6.84亿元（YOY+1.37%），扣非净利润6.05亿元（YOY-7.79%）。
　　25Q4实现营收14.99亿元（YOY+11.30%），归母净利润0.59亿元（YOY-69.35%），扣非归母净利润0.65亿元（YOY-65.28%）。
　　世运电路发布2026年一季报，26Q1实现营收13.22亿元（YOY+8.63%），归母净利润0.37亿元（YOY-79.63%），扣非净利润0.41亿元（YOY-75.82%）。
　　评论：
　　业务量提升&产品结构优化，四季度起利润端承压。2025年营收增长主要系：
　　（1）新客户&新产品同步推进业务量提升。（2）公司通过导入高附加值产品，调整产品结构，从而提高产品平均单价。2025全年利润端同比实现平稳增长，单四季度利润端承压，主要系汇兑损失&第四季度原材料价格大幅上涨综合影响所致，26年一季度原材料价格变动仍有影响。
　　持续巩固汽车业务基本盘，积极拓展AI/机器人等新兴板块。1）汽车：公司积极开拓新能源汽车市场，目前已实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、奔驰、小鹏、广汽、理想、上汽、吉利等品牌新能源汽车的供货。2025年公司获得全球第二大TIER1客户电装电动化事业部认证通过并获得项目定点，主力发展新能源车载三电、智能辅助驾驶、智能座舱和车身控制域控产品所需的HDI和多层板。2）AI服务器：方面公司目前已经实现了28层AI服务器用线路板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。此外，公司目前已通过OEM方式进入英伟达、AMD、Google的供应链体系，正在积极导入其核心算力产品。3）机器人：公司自2020年起配合客户研发、生产人形机器人PCB产品，目前公司的PCB产品已基本覆盖人形机器人中央控制系统、视觉感知系统、关节驱动系统、运动控制单元、灵巧手及电源管理系统等全系电子电路需求。公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。4）商业航天：T客户关联企业于2015年首次提出卫星网络项目，初始核心目标是通过大规模部署低地球轨道（LEO）通信卫星，构建覆盖全球的高速、低时延卫星互联网网络，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，及与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付，公司商业航天相关PCB产品处于研发打样阶段。
　　盈利预测与投资建议。公司质地优质，长期保持稳健成长，在汽车&数通PCB行业发展背景下公司发展前景广阔。尽管利润端因原材料涨价而短期承压，但看好AI服务器/机器人等高价值量业务在未来有望迎来放量。我们预测公司2026-2028年归母净利润为13.00/17.28/23.07亿元（26-27年原值12.99/16.65亿元）,参考可比公司沪电股份、深南电路等估值情况，给予公司2026年36倍市盈率，目标价64.93元，维持“强推”评级。
　　风险提示：原材料涨价，汇率波动，下游需求不及预期。

　　事件
　　公司发布2025年年报，2025年公司实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84亿元，同比增长1.37%。
　　投资要点
　　产品结构持续优化升级，业绩稳步增长。2025年公司实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%；归母净利润6.84亿元，同比增长1.37%。公司深耕汽车电子PCB主业，持续巩固新能源汽车、智能驾驶领域核心供货地位，依托优质头部客户资源，车载高压、高频高速板产品份额稳步提升；同时积极把握AI算力、储能、机器人等新兴产业机遇，高速高频PCB、高阶多层板等高附加值产品产能有序释放，新业务板块贡献持续增加，打开中长期成长空间。
　　持续推进产能扩张与工艺升级，海内外基地协同布局完善。公司在研发层面保持高投入节奏，持续加码高频高速、封装基板、高端厚铜板等前沿技术研发与工艺迭代。在产能扩张方面，公司在泰国新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，在今年Q1按计划试投产；计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年；持续加码鹤山世茂电子二期建设，建成后将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。
　　投资建议：
　　我们预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为75/101/137亿元，归母净利润分别为9/16/26亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

　　事件：
　　公司发布2025年年报，报告期内公司实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%，归母净利润6.84亿元，同比增长1.37%。
　　原材料价格持续上涨，四季度盈利承压：
　　2025年公司持续深耕汽车电子领域，并大力拓展人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜、风光储、商业航天等相关PCB业务。报告期内，公司持续加大客户维系力度，导入高附加值产品，调整产品结构，提高产品平均单价。2025年，公司实现营业收入55.77亿元，比上年同期增长11.05%。公司海外销售占比较高且收入主要以美元结算，报告期内产生汇兑损失，同时由于上游原材料价格持续上涨，对公司毛利水平造成一定影响，公司四季度盈利承压，全年实现归母净利率6.84亿元，同比增长1.37%。
　　绑定国际科技龙头，构建智能化产品体系：
　　公司自2012年起与国际科技龙头T客户建立合作关系，2015年成为其合格PCB供应商并开始小批量供货，2017年正式开始大批量供货，销量稳步增加，2019年起已成为公司最大的汽车终端客户。双方的合作从电动车三电领域零部件为起点，逐步延伸至辅助驾驶及自动驾驶相关产品，并在储能、人工智能、人形机器人、光伏、商业航天等领域开展广泛合作，形成覆盖多应用场景的产业链配套体系。T客户算力产品业务，公司在2020年已经开始配合客户对该项目进行相关PCB产品的研发和测试，2023年实现相关PCB产品量产。商业航天业务，公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证，并与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付。公司绑定国际科技龙头，开拓出广泛的智能化产品体系。
　　风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

　　事件：2026年4月22日，公司发布2025年年报，实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%；归属母净利润6.84亿元，同比增长1.37%。2026年4月28日，公司发布2026年一季报，实现营业收入13.22亿元，同比增长8.63%；归属母净利润3663万元，同比下滑79.63%。
　　净利润端承压显著，反转在即：2026年第一季度净利润端有所承压，主因1）上游覆铜板等原材料价格持续高位运行，传导较慢，导致2026年一季度毛利率仅有13.54%，同环比都有所下滑；2）汇率波动导致汇兑损失加剧，叠加利息收入减少、利息支出上升，财务费用由上年同期净收益2446万元转为净支出1395万元。公司已采取协商控价、优化供应链、套期保值、向下游传导等措施应对，预期后续业绩实现反弹提升。
　　历年最大资本开支，加快产能布局速度：为更好地开拓和应对新产品以及海外客户的需求，公司1）战略投资泰国，部署海外产能：投资不超2亿美元，建设120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目，于2026Q1试投产;2）投资建设“芯创智载”，迈向半导体封装：投资约15亿元人民币，设计产能为66万平方米/年,预计2026年中正式建成投产，分阶段释放产能。3）继续推进定增募投项目：拟投资6.29亿元，项目建成后，公司将新增年产双面板、多层板及HDI板70万平方米的产能。
　　投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收80.20/116.31/170.13亿元，归母净利润11.02/18.19/30.54亿元。对应PE分别为34.7/21.0/12.5倍,维持“增持”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期风险、汇率风险、行业竞争加剧等风险。