一、报告期内公司所处行业情况
　　1.PCB行业发展情况
　　（1）PCB全球产值有望修复性增长，主要市场从“中国”转变为“中国+N”
　　2023年，PCB产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据Prismark于2024年1月发布的统计报告，全球PCB产值预计同比下降15.0%至695亿美元。
　　从中长期看，科技是全球经济发展的主要动力，与之相关的产业发展有望维持较高增速。PCB作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark预计2024年起PCB市场规模将恢复稳定增长，2023年至2028年的复合增长率达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
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　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1.PCB行业发展情况
　　（1）PCB全球产值有望修复性增长，主要市场从“中国”转变为“中国+N”
　　2023年，PCB产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据Prismark于2024年1月发布的统计报告，全球PCB产值预计同比下降15.0%至695亿美元。
　　从中长期看，科技是全球经济发展的主要动力，与之相关的产业发展有望维持较高增速。PCB作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark预计2024年起PCB市场规模将恢复稳定增长，2023年至2028年的复合增长率达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
　　从地区看，根据Prismark预测，2023年中国大陆产值为377.94亿美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年总体保持增长，复合增长率为4.1%。长期以来，中国以庞大的生产能力和成本优势，成为全球PCB制造业的中心。然而，随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需求，“中国+N”的新模式逐渐成为行业新趋势，其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。
　　（2）多层板是需求主量，封装基板、HDI成长率将领衔上升
　　从Prismark预估数据的产品类别来看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。
　　（3）PCB下游需求分化，服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域
　　从PCB产业分下游应用占比来看，根据Prismark数据，智能手机、个人电脑、其他消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，其中服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年CAGR分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。
　　由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。同时随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用的不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代。
　　汽车电子也显著促进了PCB行业的发展。随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。汽车电子系统的应用越来越广泛，如车载信息娱乐系统、自动驾驶系统、电池管理系统等，这些系统都需要大量的PCB来实现电子元件的连接和布线。此外，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车。这些车辆的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的PCB。现代汽车电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求越来越高，伴随新能源汽车渗透率不断提高，为PCB行业带来了新的增长点。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷衬板市场快速增长，AMB是增速最快的细分工艺
　　据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。其中2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位。
　　当前，AMB基板供应商主要为欧美日韩企业，国内AMB陶瓷衬板主要依赖于进口，国内产能还相对较小。面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
　　（2）800V高压平台催生碳化硅需求扩大，AMB陶瓷基板受益
　　新能源汽车自面世以来，“充电慢”、“续航短”一直是用户的痛点，各大厂商纷纷研发更长续航里程的车型。为进一步提高充电功率、缩短充电时间，越来越多的主流车企推出高压快充车型，将电压平台从400V提升到800V、1000V甚至更高的水平。电压的提升，意味着电动汽车所有的高压元器件及管理系统都要提高标准，首当其冲的就是主驱逆变器。在800V平台下，SiC的性能优势会得到发挥的发挥，总体效率提高6%-8%。根据Wofspeed的预测，2026年碳化硅器件市场规模有望达到89亿美元，碳化硅有望在新能源汽车、工业和能源、射频市场逐步完成对硅基器件的替代。
　　自2021年特斯拉宣布旗舰车型Mode3搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多辆车型纷纷跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至20万元，800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着SiCMOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiCMOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯拉为例，Mode3开始全系标配碳化硅MOSFET模块替代IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域成为AMB陶瓷基板最大需求领域。
　　（3）智能驾驶提升激光雷达渗透率，DPC陶瓷基板需求大增
　　激光雷达作为自动驾驶感知层面的重要一环，相较摄像头、毫米波雷达等其他传感器具有“精准、快速、高效作业”的优势，已成为自动驾驶的主传感器之一，是实现L3级别以上自动驾驶最重要的传感设备。目前新势力车型已经基本做到激光雷达在高配车型上的标配，传统车企新车型激光雷达搭载量也在逐步提升。根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。
　　激光光源是车载激光雷达核心器件之一，需要综合考虑应用环境、技术方案、性能需求及成本需求，目前常用光源包括边发射激光器（EEL）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光纤激光器等。随着VCSEL技术的进步和亮度的提升，VCSEL替代EEL趋势日益显著。
　　VCSEL运行时会产生较大热量，热量则需要通过基板及时散发出去。其次，VCSEL芯片功率密度高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。因此，实现高效散热、热电分离及热膨胀系数匹配成为VCSEL元件封装基板选择的重要考量。DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL的封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。
　　3.公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2022年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第56名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　二、报告期内公司从事的业务情况
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，也是“十四五”规划承上启下的关键之年，是经济社会全面恢复常态化运行的第一年。经过三年不利因素的干扰，虽然国家层面陆续出台一系列政策提振信心，但国民的消费水平和信心有待增强，有效需求不足笼罩于各个行业。民营企业受经济冲击更甚，制造业整体进入被动去库存周期，仍需较长时间修复。在诸多因素的共同冲击下，市场经济活动从年初的“强预期”逐步转变为“弱现实”，整体经济增长乏力、需求不振。公司所处的电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显，一方面AI大爆发为行业带来了快速增长的希冀，另一方面消费疲弱导致整个科技行业深陷周期泥潭。PCB作为“电子产品之母”，同样呈现“冰火两重天”的局面，行业内与AI产品相关的厂商订单较为充足而其他厂商稼动率持续低位。叠加国际局势波谲云诡，俄乌冲突未平而巴以硝烟再起，强势美元依然压制着整体增长动能，全球经济复苏步履维艰，国际形势错综复杂。根据Prismark预估数据，2023年全球PCB产值下滑幅度达到15%，创自2001年以来同比降幅最大的一年，甚至超过了2009年金融危机影响下的同比下滑幅度14.5%，可见行业虽有创新但也难抵周期下行压力。
　　面对上述严峻的市场环境及行业背景，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革。立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在陶瓷基板、特色产品、数连产品等新领域进行差异化发展。全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，筑深博敏护城河。同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。总体来看，在经济衰退和下游需求疲软的背景下，公司各工厂产能稼动率不足，业绩短暂承压，同时结合对重组标的君天恒讯、裕立诚目前及未来经营业绩、盈利能力的分析，出于谨慎性原则进行商誉减值计提，而该因素系公司本年度业绩下滑的主因。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）PCB业务稳定运营，客户聚焦核心领域
　　面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司克服各种挑战，采取改善内部运营和提升管理等多项措施不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展以Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标进一步迈进，确保了公司安全稳定运营和供应链的稳定。同时通过紧跟行业发展，把握高速通信、数据中心、新能源、汽车电子等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响并保障了公司经营的整体稳定。
　　1、新能源领域
　　公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发三年推广”，依托PCB事业部专利产品“强弱电一体化特种电路板”，在业内迅速完成了厚铜板的布局，主导编制《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》并发布。该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司2023年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达36%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，依托自身技术特点和优势在报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，得到了相关客户的高度认可，保障了稳定的订单来源。伴随能源结构的转型、环保意识的提升以及该领域头部客户未来可预期业务的增长，公司该类订单份额有望继续攀升，公司将加速建设博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）生产基地，以充足的产能保证核心客户的订单需求。
　　随着汽车电动化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加，新能源汽车的技术升级迭代和渗透率继续提升都将为多层、高阶HDI、高频高速、耐高压高温、高集成等方向PCB细分市场提供强劲的长期增长机会。公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。另外，公司也将充分把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场的成长机会，客户拓展较为顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。根据2023年汽车销量数据显示，中国汽车出口问鼎世界第一已成定局，这也给公司汽车PCB业务带来机遇和挑战。
　　2、数据/通讯领域
　　2023年人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展，随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局服务器、交换机、数连产品等高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位传统高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。在AI浪潮的推动下，公司也看到了算力PCB市场发展的巨大空间，从2022年开始在战略上进行布局，目前在该细分领域的市场开拓中取得关键性节点突破，上一代算力加速卡PCB已小批量生产。公司亦拥有配套100G/400G交换机及数连产品相关的技术储备，交换机PCB产品目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群。数连产品在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与光模块商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，随着电信和互联网技术的快速进步，东南亚大部分国家的电信基础设施出现了跨越式的发展，东南亚市场的通讯发展对比国内较弱，但近年来需求在上升。公司凭借拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展。从中长期看，东南亚市场对通信基建的需求将持续存在，未来公司将其作为开拓海外市场业务的新增长点。
　　3、智能终端领域
　　受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品和软硬结合板产品核心客户订单份额稳定的同时也在客户开拓方面取得了进展，在个人电脑、智能手机、智能穿戴、IoT等PCB下游核心应用场景开拓了一批优质的品牌终端客户和ODM客户，荣获多家客户颁发的“优秀供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳协同供应商”等奖项。未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间。目前公司正与客户一起积极探索该领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司的市场份额。
　　公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声、及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，自三季度以来华为在中国高端移动终端市场重新崛起，一定程度带动了消费类电子回暖，也提振了周边电声产品的销量，公司在该领域的订单份额持续增加，将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，满足相关客户的需求。
　　公司也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，产能利用率较年初稳步提升，维持在90%以上，江苏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　根据《中国新能源汽车行业发展白皮书（2024年）》数据显示，2023年全球新能源汽车销量达到1,465.3万辆，同比增长35.4%。当前，随着以碳化硅第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟，电动汽车正加速向高压化超充方向发展。众多汽车主机厂正加速布局800V高压平台，整车上到高压平台后最重要的是升级电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，“快充续航”都离不开碳化硅器件。受此带动，碳化硅器件市场将高速增长，而作为首选基板材料的AMB-SiN陶瓷基板同样也将迎来快速放量。在此背景下，公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，在全球汽车产业转型升级的大背景下，激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。公司充分把握激光雷达产业趋势，现已为激光雷达头部客户供应DPC陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
　　同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。MicroTEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司积极参与并布局，在MicroTEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　报告期内，受景气度持续下行及需求疲软的影响，过去表现强劲的IC载板也面临挑战。根据Prismark报告数据，2023年全球IC载板产值为124.98亿美元，同比下滑28.2%，为PCB各产品类别中降幅最大的品类。
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。虽然因受市场需求变化、原材料供给等因素影响，业务进展不及预期，但在相关新客户、新产品、新工艺开发以及制程能力方面有明显提升，在工艺拉通、流程通道建设及产品线运行机制方面达成预期目标，从零开始在半导体产业链细分领域占据一定的地位，提升了公司行业影响力与综合竞争力。后续将稳步推进封装载板业务基础能力建设和过程能力提升，优化市场拓展策略，以产品需求为导向，开拓更多匹配工厂定位的专项客户，以应对未来市场变化。
　　（三）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，发行1.27亿股，发行价格为11.81元/股。获得了多家以长期投资理念为主的公募、QFII、私募基金等机构投资者的积极参与，簿记共17名认购对象参与报价，申购金额18.27亿元，申购倍数为1.218倍，最终13名投资者获配，发行价格较发行底价溢价5.6%，有5家机构认购金额超过1亿元。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。
　　报告期内，公司利用本次募集资金加快推进建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域，其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，实现了新项目投产路上的重要里程碑，预计将于今年底实现首期投产。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密、Honeywe、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purey和Whitey平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用13,290.56万元，占营业收入比例为4.56%，主要投向5G通信、新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板等。公司共申请专利32项，其中发明专利27项，实用新型专利5项，已获授权专利287项，其中发明专利103项、实用新型专利175项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权124项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入为291,330.83万元，比上年同期增长0.52%；利润总额-58,960.69万元，比上年同期减少723.91%；归属上市公司股东净利润为-56,575.09万元，比上年同期减少798.99%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-60,041.43万元，比上年同期减少1,239.56%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、下游需求升级，推动PCB工艺难度显著增加
　　随着下游应用市场的迅速扩张和持续升级，PCB朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展。在消费电子领域，受智能手机、平板电脑等不断向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载更多的元器件并不断缩小尺寸。在计算机和服务器领域，随着5G-A时代的进一步演进和人工智能技术的兴起，通信频率和数据传输速度有了显著提升，PCB板的需求正朝着高速和高频的特性转变。目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层，未来随着服务器需求要求的提高，PCB的技术水平还需不断升级。
　　2、人工智能热度贯穿全年，服务器PCB量价齐升
　　2023年以来，人工智能领域发生了多项重大事件和突破性进展，见证了尖端的大型语言模型的发布，如OpenAI的GPT-4，这些模型在自然语言处理和创意内容生成方面展现出卓越的能力。谷歌和0penA发布了新模型Gemini1.5和Sora，两大模型效果超预期，昭示着AI迭代正在加速、竞争如火如荼。在当前AI模型迭代赛跑、数据挖掘更深更广的趋势下，高速通信领域仍然处于高景气阶段，是作为基础硬件支撑的PCB行业是需要高度重视的关键领域。
　　展望未来，随着服务器平台的更新换代、AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现量价齐升。服务器信息传输速率增加，需要特定更高层数板和更低损耗材料PCB板，厂商需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输，因此，更高层数板和更低损耗材料的产品将是主要的增量市场。
　　3、消费电子复苏与升级，车用PCB需求继续增长
　　随着全球经济的逐步复苏和消费者信心的增强，消费电子市场正在经历一场显著的回暖。市场研究公司CounterpointResearch公布的报告显示，在经历了长达两年多的低迷之后，2024年全球智能手机出货量预计将反弹3%，其中高端智能手机出货量将增长17%，人工智能和可折叠设备的普及将引发更多换机需求，苹果和华为可能会继续引领高端市场的增长。
　　以AIPC为例，作为新一代的智能设备，集成了更强大的处理能力和更丰富的人工智能应用，AIPC需要搭载高性能的处理器、大容量的存储器以及复杂的传感器系统，这些都要求PCB具备更高的集成度和更好的信号传输能力。折叠屏技术也为PCB行业的发展带来了新的挑战和机遇。与传统的平板显示器不同，折叠屏设备需要在保持机械柔性的同时，确保电子组件的稳定性和耐久性。这就要求PCB不仅要轻薄、灵活，还要具备抗弯曲和抗磨损的特性。此外，折叠屏设备的复杂结构也意味着对PCB的精密加工和高质量组装提出了更高的标准。
　　汽车电子依旧是PCB重要增量的下游，新能源汽车作为一种环保、高效、低碳的交通工具，已成为推动汽车产业升级和转型的重要引擎。2023年，在政策和市场的双重作用下，中国新能源汽车产销量均实现了显著增长。据统计，全年新能源汽车产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长了35.8%和37.9%。2023年中国新能源汽车的渗透率达到了31.6%，较上一年度有了显著的提升。中国新能源汽车渗透率进一步提升，标志着新能源汽车已经逐渐从政策驱动走向市场驱动，成为汽车市场的重要组成部分。
　　在电动化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的驱动下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，汽车电子占整车成本有望在2030年达到一半，据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。
　　(二)公司发展战略
　　2024年是集团新的五年发展规划实施的第三年。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　其中，公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州等项目，有序扩产以保证长期增长动能。
　　解决方案事业部通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　(三)经营计划
　　2024年是各事业部肩负集团战略使命，展现执行力的关键时期，是构建集团发展新格局的关键之年，是产品力、成本力、营销力提升实现竞争突围的成败之年。管理层将遵循公司内部“上下拉通”、部门之间“横向对齐”原则，精进管理水平和运营效率，以“精强博敏”新内涵为纲领，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，坚持“四大行业拓格局，三小行业树差异”的主营战略规划，持续向高质量、高价值领域延伸，并结合公司三十年运行经验进行“瘦身”与“健身”，不断反思总结，力求大力降低成本、提升管理能力，实现核心竞争力及客户拓展能力的显著提升，力求达成集团年度营收目标。
　　公司以“突围2024”为经营主题，致力于达到目标市场销售业绩显著突破、技术研发能力显著提升、PCB综合制造成本显著下降、新一代电子信息产业投资扩建项目顺利投产及专业化制造能力升级的任务目标，制定的主要战略任务如下：
　　一是配套新项目产能规划，设立两项必赢之战项目，通过“集团必赢之战”的项目制运营，实现产品线经营能力提升目标，即产品竞争力和大客户梯队的双突破，为可持续的高速增长奠定竞争基础；二是实施IPM研发制造能力提升项目，致力于提升公司的产品技术研发和专业化制造能力；三是实施采购管理升级与降本项目，在采购委员会及变革项目组助力下，供应链管理总部将在2024年进行组织变革，把握供需关系，并通过加强供应链管理，采用集中采购等策略，与供应商建立长期稳定的合作关系，获得更优的价格以达成2024年降本指标；四是进行人岗匹配与组织激活，通过压实责任，提升人岗适配度，落实优胜劣汰，提高绩效占比，拉开绩效差距，提升关键核心员工稳定度，达成公司人效和组织能力提升的目标，更好地服务公司长期战略的落地。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业30年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2023年12月31日，公司商誉金额为56,997.27万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）行业发展情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元
　　2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。
　　（2）多层板占据PC... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）行业发展情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场短期承压，未来市场规模有望达近千亿美元
　　2023年上半年，全球需求疲软和高库存的问题依旧持续，行业发展继续面临挑战。据Prismark预估，2023年全球PCB产值同比将下滑4.13%至783.67亿美元。放眼未来，随着宏观影响边际减弱、整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、AIoT新兴应用放量及产业结构升级调整，未来PCB行业仍将稳步增长。Prismark预计2027年全球产值达到984亿美元，2022-2027年复合年均增长率达3.8%。
　　（2）多层板占据PCB产品的主流地位，IC载板、HDI板长期引领行业增长
　　根据Prismark预估，从产品线类别来看，2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板，四大产品线市场规模将因终端市况不佳而出现小幅度衰退。尽管2023年陷入小幅衰退，但以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动PCB在AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，预计未来5年，6G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为PCB需求增长的新方向。据Prismark预测，2024年起PCB全线将恢复正增长，2022年至2027年四大产品线年均复合增长率分别为3.1%、3.5%、4.4%、5.1%，其中IC载板、HDI增速最为领先。
　　（3）服务器有望成为通信PCB增长的主要驱动力
　　AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。自从PCIe4.0标准落地后，服务器普遍使用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于5G基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。为满足数据量需求，服务器传输协议已逐步升级，以2023年发布的新服务器平台为例，PCIe5.0服务器用PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价格提升显著，其层数从4.0的12-16层升级至16-20层。随着服务器平台的更新换代，需PCB不断提升层数和降低传输损耗，提高设计灵活度及更好的抗阻功能，推动AI应用场景的逐步落地，服务器领域仍将高速增长，带动PCB层数增加、材料以及工艺优化，实现PCB产品的量价齐升。
　　同时随着对算力要求越来越高，对于大容量、高速、高性能的云计算服务器的需求将不断增长，从而增加PCB板用量。据TrendForce预测，全球AI服务器出货量将继续提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%；对PCB的设计要求也将不断升级，提升对于高层数、大尺寸、高速材料等的应用。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。
　　（4）新能源汽车为PCB产业的发展注入新活力
　　在全球经济受到冲击的背景下，新能源汽车的销量依然逆势而上，保持强劲增长。根据中汽协数据显示，2023年上半年，新能源汽车产量和销量分别达到了378.8万辆和374.7万辆，同比增长42.4%和44.1%，新能源汽车产业延续良好发展态势。
　　汽车行业在电气化、智能化和网联化等多种颠覆性趋势变化的背景下，智能驾驶、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续增长。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU（车载电脑），将推动相关高端汽车板需求的增加，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，传统6层以内为主的汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级。据前瞻产业研究院统计，到2030年汽车电子成本将占整车成本的50%。据预测，中国汽车电子市场规模将保持5%的CAGR，为车用PCB提供广阔空间。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，高端化下国产替代有望提速
　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优越的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等特点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中发挥重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
　　根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%，其中，AMB工艺预计在2020年-2026年间实现26%的复合增速。
　　近年来随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和应用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板大规模的产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖于进口的局面。
　　（2）AMB成为SiC功率器件首选，热性能和稳健性引领新趋势
　　AMB-SiN陶瓷基板具有较高的热导率（>90W/mK）、厚铜层（达800μm）以及较高热容量和传热性，因此对于在高可靠性、高散热以及局部放电等方面有要求的新能源汽车、光伏逆变器、风力涡轮机和高压直流传动装置等应用场景，AMB-SiN陶瓷基板是首选的基板材料。同时，较厚的铜层焊接到相对较薄的AMB-SiN陶瓷上，使得载流能力较高、传热性较好。此外，AMB-SiN陶瓷基板的热膨胀系数（2.4ppm/K）与SiC芯片（4ppm/K）接近，具有良好的热匹配性，适用于裸芯片的可靠封装。
　　据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
　　（3）国内SiC衬底厂商加速布局，SiC功率器件加快“上车”
　　据中商产业研究院数据，2022年全球导电型SiC衬底和半绝缘型SiC衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元，SiC衬底整体市场规模将保持快速增长。
　　随着碳化硅器件在5G通信、电动汽车、光伏新能源、轨道交通、智能电网等行业的应用，碳化硅器件市场需求迅速增长，全球碳化硅行业产能呈现供给不足的情况。为保证衬底供给，满足以电动汽车为代表的客户未来的增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。随着下游市场的超预期发展，产业链的景气程度有望持续向好，SiC衬底产业也将直接受益于行业发展。据Yole预测，新能源汽车应用主导碳化硅功率器件市场，2021年车用碳化硅功率器件占整个SiC功率器件市场的63%，预计2027年占比提升至79%。具体到汽车零部件来看，逆变器中碳化硅价值量占比最高达到90%。自2018年特斯拉和2020年比亚迪相继推出搭载SiC功率模块的车型后，越来越多的汽车厂商开始在高端车型的主驱逆变器和车载充电器上应用SiC。2023年比亚迪仰望U8和U9、红旗新能源E001和SUVE202、起亚EV6GT、现代IONIQ6、玛莎拉蒂等车型也宣布应用了SiC技术。而在今年6月小鹏发布的G6车型中，搭载全域800V高压碳化硅SiC平台，首次将SiC导入到20-30万元中端市场车型上，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上发展而来的，公司基于自身HDI先发优势，自2018年起在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，目前已具备量产能力，进一步拓展了公司PCB的产品宽度和产业规模。作为国内领先的PCB供应商，公司在2022年中国电子电路行业内资PCB企业排名17位；综合PCB企业排名32位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要承载，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　（二）主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式。其中公司PCB事业部战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　（1）陶瓷衬板
　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级客户从2020年开始认证，2022年至今已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，与公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
　　（2）封装载板
　　IC载板，也叫IC封装载板，属于印制电路行业比较前沿的技术领域，是电子产品中用于连接芯片与PCB母板的重要材料。封装载板在结构及功能上与PCB类似，工艺路线与HDI同源，但封装载板的技术等级与品质要求门槛远高于HDI和普通PCB，在细线路、微孔、轻薄等多种产品指标参数上都具有更高的技术要求。轻、薄、短、小、精、密等产品显著特征及先进技术要求，使其成为“PCB皇冠上的明珠”。
　　公司2009年开始涉足HDI，现已具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括微机电、射频及存储类等，应用方向主要包括数据存储、光电显示、声学控制、射频传感等领域，实现PCB向又一高端技术的延伸。
　　（3）全供应链增值服务
　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业部的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已在跟多家造车新势力客户对接、合作中。
　　高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。
　　（三）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。
　　总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。
　　公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年以来，随着外部环境部分不利因素的逐步消除，经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策显效发力，国民经济恢复向好，但整体的消费水平和消费信心还有待增强。春江水暖鸭先知，作为实体经济中制造业的一员，深刻感受到了经济复苏的道路上仍有不少“拦路虎”，例如世界政治经济形势错综复杂，通胀与通缩并存，内需不足，行业产能过剩情况加剧，这都给企业的发展带来较大的压力和挑战。在此背景下，公司管理层在董事会的领导下，立足产业链，坚持既定战略，专注主营业务发展，将“PCB+”业务模式持续向高质量、高价值领域延伸，筑深博敏护城河，顺利推进江苏、梅州、合肥等项目建设，有序扩产以保证长期增长动能。同时加强内控治理，优化内部组织架构，推行精益生产实现降本增效。报告期内，受经济复苏乏力和景气度下行影响，公司实现营业收入151,319.09万元，比上年同期下降1.39%；利润总额8,376.61万元，比上年同期下降32.40%；归属于上市公司股东的净利润7,206.31万元，比上年同期下降34.17%，其中扣除非经常性损益的净利润为6,029.38万元，比上年同期下降38.37%。总体来看，公司二季度经营情况环比一季度呈现向好趋势。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）PCB业务稳定运营，客户聚焦四大领域
　　面对行业激烈的竞争态势，公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，不断优化公司运营策略和提升生产经营效率，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动向年度综合成本下降目标迈进。同时持续做好客户开发及深耕工作，积极参与客户招投标工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，一定程度上抵御了市场下行带来的不利影响和保障了公司经营的稳定。
　　1、新能源领域
　　公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，充分利用强弱电一体化专利技术服务客户，该领域是公司重点聚焦也是诸多PCB企业竞逐的赛道之一。从公司上半年在下游应用领域的占比数据来看，新能源（含汽车电子）高达38%。公司通过开发新客户与深耕核心客户，报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。伴随该领域头部客户未来可预期业务增长，公司该类订单份额有望继续攀升。在新能源汽车市场蓬勃发展的当下，公司汽车用PCB主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，产品覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。在汽车PCB逐步向多层、高阶HDI、高频高速等方向升级的趋势下，凭借公司先进的技术和稳定的产品质量，将迎来广阔的发展空间。目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系。随着汽车电气化、智能化和网联化程度不断提升，汽车对于PCB的应用需求将继续增加。
　　2、数据/通讯领域
　　同样，公司积极布局服务器、数连产品等高景气细分赛道，主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。公司亦拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并在市场上获得小批量应用，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS和800G交换机商用落地进程，以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。此外，东南亚市场的通讯需求上升，凭借公司拳头产品之一的高频高速板，在东南亚通讯领域市场取得实质性进展，从中长期看，东南亚市场的通信基建需求将持续存在，未来将作为公司海外市场业务的新增长点。
　　3、智能终端领域
　　受消费类市场需求走弱与行业产能过剩影响，公司智能终端领域订单短期承压，对公司毛利产生一定影响。面对挑战，公司在保持HDI产品核心客户订单份额稳定的同时不断优化产品结构，消费类电子ODM客户的市场份额上取得明显提升，在品牌终端客户的拓展上取得实质性进展。展望下半年，这块业务将逐步实现放量，以高端HDI产品为主的江苏二期智能工厂有能力快速满足客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　公司在报告期内持续拓展新客户并积极参与客户的招投标工作，目前取得良好进展，通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付。新开拓的客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，前期开拓的客户订单如期交付，我们亦在保供同时持续推进国内外其他标杆客户订单的落地、放量。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
　　（三）对外投资项目取得新进展
　　公司于年初与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED领域的封装载板产品。2023年6月，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续并取得营业执照，注册资本5亿元，围绕集成电路设计、制造、销售以及特种陶瓷制品的制造、销售等开展经营业务。目前项目正在筹备可研和环评的相关工作，预计今年Q4开工建设。
　　（四）15亿再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。报告期内，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）利用本次募集资金加快推进建设进度，主要完成项目地基平整（完成率98%）、厂房主体基建、宿舍楼（部分主体结构已封顶）和地下室一期基础工程建设等。项目采用边建设边投产的方式，预计2024年底实现首期试投产，一期项目全部建成达产后预计新增PCB年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对我们的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、智能电表终端、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，近日被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：
　　（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用为6,392.20万元，占营业收入比例为4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。公司共申请专利17项，其中发明专利14项，实用新型专利3项，已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权114项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　三、风险因素
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行Cost Down项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2023年6月30日，公司商誉金额为107,602.04万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对我们的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、智能电表终端、立讯精密、Honeywell、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数连产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，近日被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：
　　（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，研发费用为6,392.20万元，占营业收入比例为4.22%，主要投向5G通信、大功率新能源、服务器、陶瓷衬板、IC载板、高阶MiniLED等。公司共申请专利17项，其中发明专利14项，实用新型专利3项，已获授权专利280项，其中发明专利97项、实用新型专利174项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权114项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场规模稳步扩容，2027年产值近千亿美元
　　PCB作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。
　　受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。根据Prismark报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展
　　（1）全球PCB市场规模稳步扩容，2027年产值近千亿美元
　　PCB作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。
　　受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。根据Prismark报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%。中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，Prismark预测2027年全球PCB市场规模有望达到983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。
　　（2）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健
　　目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，成为全球PCB行业产量最大的区域。
　　（3）多层板占据PCB产品的主流地位，封装载板、HDI板增速亮眼
　　根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将呈现优于行业增速的表现。据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。
　　未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB工艺增速亮眼
　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。
　　近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。
　　（2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速
　　全球陶瓷基板市场竞争激烈，据GII调研数据显示，2019年村田和京瓷的市场份额分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。
　　（3）AMB引领大功率IGBT及第三代半导体模块封装新趋势
　　AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。
　　此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。
　　（4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇
　　IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的快速发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。
　　同时，碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yoe预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升HDI板的出货占比。公司基于自身HDI生产工艺优势，自2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　二、报告期内公司从事的业务情况
　　（一）主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　1、主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。
　　2、创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。
　　（1）陶瓷衬板
　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。
　　（2）封装载板
　　IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。
　　公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。
　　（3）全供应链增值服务
　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。
　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品--强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。
　　高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。
　　（二）公司主要经营模式
　　1、生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。
　　另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　2、采购模式
　　集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。
　　总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。
　　公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。
　　3、销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2022年注定是不平凡的一年。这一年，党的二十大胜利召开，也是中国踏上全面建设社会主义现代化国家新征程、向第二个百年奋斗目标进军的开局之年。
　　报告期内，受国内外超预期因素的冲击，中国经济面临自2020年以来又一次重大考验。俄乌危机不断发酵升级，大宗商品及能源价格大幅波动，通胀加剧、全球加息等因素导致整体经济增长乏力、需求不振，电子行业受经济环境影响较为显著，下游需求表现分化明显：以PC、手机、TV为代表的消费类市场需求疲软，客户提货显著放缓，以手机产品为例，根据统计机构IDC数据显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下滑11.3%，为10年来的最低水平；中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下滑13.2%，创有史以来最大降幅，该类产品处于持续的去库存周期；工业、服务器、有线/无线基础设施、新能源汽车等需求表现较好，优于行业。公司前期在智能终端业务领域布局较多，其中江苏博敏产品定位高阶HDI，主要应用于消费电子类，受下游市场需求下降的影响，部分客户订单需求减少，产能稼动率不足，业务发展不及预期。报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。
　　在多重压力背景下，既要应对外部环境的变化，又要稳住订单，这就对公司的生产经营管理提出了更高要求。公司一方面围绕“精强博敏高远宏深”的年度经营主题，以“战略任务”为行动目标和“两严三化”为经营抓手，保证了各项业务的平稳运行。另一方面在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极。公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发，三年推广”，利用强弱电一体化专利技术，在业内迅速完成厚铜板的布局，聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　（一）PCB业务稳定运营，智能工厂投产扩充高端产能
　　公司及子公司克服各种挑战，采取多项措施以确保安全稳定运营和维护供应链稳定，保障客户产品正常交付。面对压力，不断优化公司运营策略，通过开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，在能源紧张的当下采取各项举措实施节能降耗，实现年度综合成本下降10%的目标。同时加快推进数字化和智能化升级进度，提升产品质量和技术水平，强化各项风险管理。
　　报告期内，江苏博敏二期工厂高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月正式投产并进入产能爬坡阶段。它是在数字化工厂的基础上建设的智能工厂，利用物联网技术和设备监控技术加强信息管理和服务；清晰掌握产销流程、提高生产过程可控性、即时准确地采集生产数据并分析（包括设备开机率、综合利用率、运转率、故障率、生产率、产品合格率等），以及合理地编排生产计划与生产进度，实现全流程追溯。该项目达产后预计新增高端产品产能4万平方米/月，标志着公司将有足够的产能去消化客户订单，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。同时该智能工厂已实现生产文档无纸化，为实现能源低碳化，建设绿色工厂和中国制造2025迈出了重要的一步。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，深度绑定新能源赛道
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chipet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，迎来巨大的国产替代机会。公司富有前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务，顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇。报告期内业务发展情况如下：
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产，首条封装载板试产线进入运营阶段，公司正式涉足IC封装载板领域。该产线达产后产能1万平米/月，产品类型涵盖储存类载板、模组类载板等，报告期内产品主要应用于存储领域，EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。目前客户导入进程顺利，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，预计到今年上半年还将导入多家打样客户，产品技术能力得到持续提升。
　　由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。埋置或嵌入铜块印制板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。与造车新势力开展新能源汽车领域的定点合作，金额为2.5-3亿元，五年生命周期，目前双方合作顺利，按照既定的订单推进业务中，该业务模式也跟多家新能源车企进行对接合作中。
　　与航天科工旗下子公司中天鹏宇达成战略合作，推进研发技术与产业化应用深度融合，致力于国产化替代，充分发挥高产能、高效率、高品质的关键优势，主要为其生产PCBA、陶瓷衬板、无源器件三类产品，目前双方业务进展顺利。
　　另外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
　　（三）多元化业务打造博敏护城河，协同效应更为凸显
　　根据《2021-2025年集团战略规划》指引，公司在巩固、发展PCB主业的同时，大力发展创新业务，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，切入封装载板、陶瓷衬板等细分子行业，并向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务。积极推动两大事业群在生产、销售、供应链、管理、技术五大方面的协同发展，降低各类成本的同时提高经济效益。通过彼此客户资源共享，纵向深挖原有客户价值，提升客户粘性，横向延伸集团产业链，持续打造博敏“护城河”，形成了“PCB+解决方案+元器件”的服务模式，实现“1+1>2”的效应。
　　（四）公司再融资项目满募落地，公司运营获得资金加持
　　公司已于2023年4月6日完成再融资工作，满额募资15亿元，增发股份1.27亿股。资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。本次成功发行有助于降低公司财务费用、改善和提升资本实力。2022年，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）主要完成项目地基平整、宿舍楼和地下室的基础工程建设等，本次募集资金到位后将进入基础工程加速建设阶段。预计将于2024年底实现首期投产，达产后新增印制电路板年产能172万平方米，进一步提升公司在高多层板、HDI板以及IC载板领域的出货占比，优化产品结构，满足5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，进而提升高附加值产品供给，增强公司的核心竞争力。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业。PCB事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来屡获多个战略客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等相关荣誉。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、小米、立讯精密、Honeywe、百度等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团逐步深入合作。
　　同时，公司在IC封装载板、陶瓷衬板和数据连接等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目（公示中）。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purey和Whitey平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，主要从以下几个指标衡量：（1）空洞率控制在0.3%-0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司共申请专利31项，其中发明专利27项，实用新型专利4项，研发费用为13,089.99万元，占营业收入比例为4.49%，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED等重点领域。截至报告期末，公司已获授权专利268项，其中发明专利87项、实用新型专利175项，公司专利授权数量位居行业前列，上榜“2021民营企业发明专利500家”，另外，获计算机软件著作权108项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域29年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、中国PCB产值增长稳健，仍处全球主导地位
　　随着数字化、信息化和智能化的不断发展，电子产品市场规模不断扩大。受益于下游行业的多元化拓展和下游需求的扩张，中国大陆PCB市场规模稳步增长。目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位。据Prismark数据显示，作为全球PCB产量最大的区域，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，增长保持稳健。未来，国产企业有望凭借政策支持、成本、生产能力、本土服务等优势进一步实现进口替代。
　　2、两大景气增量叠加消费复苏，行业有望底部向上
　　根据Prismark统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、11%和10%。2021-2026年增长最快的下游应用领域是服务器/数据存储，年均复合增长率为10.0%，其次为汽车、手机、无线设备和有线设备，年均复合增长率均为7.5%、5.7%、5.6%和5.3%。目前人工智能高速发展，驱动服务器加速建设，同时伴随汽车电子景气度依旧、消费复苏驱动改善，行业未来有望加速成长。
　　AI催化算力需求，服务器量价齐升。产量角度，ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，预计服务器未来3年出货CAGR近10%；价格而言，Intel、AMD持续迭代，CPU新平台升级驱动PCB价值提升，经中信证券产业调研，测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%-30%，交换机亦有从100G向400G/800G升级趋势驱动PCB价值量提升。竞争角度，目前格局相对分散，伴随上游材料技术突破以及客户认证通过，中国厂商份额有望提升。
　　在汽车电子领域，由于汽车电动化和智能化趋势明确，汽车PCB将受益于新能源汽车的持续渗透和单车PCB价值量的提升。一方面，新能源汽车相较于传统汽车，带来了三电系统车用PCB的增量。根据中汽协数据，2022年中国新能源汽车销量达688.7万辆，同比增长93.4%，渗透率达25.6%，乘联会预测2023年新能源车渗透率将达36%。Prismark预测，全球汽车电子PCB产值2022-2026年CAGR达8%。另一方面，据产业调研，传统车PCB价值量约400元，电动化/智能化/轻量化有望带来3,000元ASP增量。
　　消费电子有望回暖，手机/其他消费电子CAGR预计7%/4%。2023年开年，全球手机销量环比增长，消费电子需求迎来边际改善，预计手机在2023年将迎来弱复苏，未来在5G换机等驱动下迎来强复苏，同时智能手表、AR/VR方兴未艾，功能的不断丰富推动FPC/HDI价值量推升，Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年CAGR为6.8%/4.2%。
　　3、终端产品需求和技术同步更迭，高密度高性能化助力封装载板和HDI快速增长
　　随着手机、平板和可穿戴设备等消费电子不断小型化和多样化的需求，服务器、汽车对复杂功能和可靠性的要求升级，PCB技术将持续向高密度化和高性能化发展更迭，向高密度、小孔径、高可靠性、高速传输、轻薄化等方向发展，封装载板和HDI将继续增长。
　　作为连接上层芯片和下层PCB的核心，IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有望高增长。Prismark预计2021-2026年CAGR达8.6%，是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下先发优势显著，目前日、韩、中国台湾合计份额超90%，内资占比不足5%，国内厂商正在积极布局突破。HDI板增速次之，年均复合增长率为4.9%，产值将达到150亿美元。
　　(二)公司发展战略
　　公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　其中，公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州、合肥等项目，有序扩产以保证长期增长动能。
　　解决方案事业群通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。
　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司管理层将在董事会的正确引领下，积极拥抱变革，提升管理水平和运营效率，继续围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，依托两大事业群各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动，为公司实现高质量发展提供源源不断的动力支撑。公司以“决胜2023”为经营主题，制定的经营计划如下：
　　PCB事业群坚持“一体两翼”业务战略，以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异为核心，实现公司产品的价值延伸和技术升级，跳出行业内卷。继续以两严三化为基础，构建现代化经营管理体系，推动其与业务管理的全面融合，确保精益成本同比下降10%以上，不断提高公司的经营能力。通过推行“必赢之战”来加大战略关键任务的管理力度以提高战略目标的达成率，全力推动PCB业务持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，为公司未来业务增长蓄势。此外，加快博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的整体建设进度，以早日实现投产；加快推进江苏二期工厂新线产能的爬坡进程，早日实现达产达效，为投资者谋取更多的投资回报。
　　解决方案事业群实施“稳增、引新、协同”三大经营措施，积极推动元器件业务，稳定保障在供项目的增量，通过引进新产品线，协同拉通公司及子公司的客户资源，共享经营效益。持续拓展产业链宽度和深度，以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供为努力方向，为顾客提供更加满意的产品和服务。
　　公司重点围绕传统PCB在新材料、新工艺和新产品的创新，利用独立自主的钎焊料配方和全流程工艺技术，加速薄膜/DPC/AMB陶瓷衬板在国内率先产业化的步伐。年初与合肥经开区管委会建立战略合作关系，计划在合肥投资20亿元扩充陶瓷衬板产能。该项目计划今年Q4开工建设，达产后预计实现产能30万张/月，将更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推SiC器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板业务的迅速做大做强打下坚实基础，共同实现2023年目标。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。自2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期，虽然报告期内价格有所回落，但依旧给公司成本端增加了压力。公司生产经营过程中使用的覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等部分原材料价格在高位运行，且上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致该部分原材料存在供应风险。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及不可抗力因素导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种举措保障供应链的安全稳定，降低因原材料价格上涨带来的影响。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业29年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，不断进行技术创新，走高端产品路线避免行业内卷。借助两大事业群的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2022年12月31日，公司商誉金额为107,126.86万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好投后管理，时刻关注投资公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，保持稳健增长，实现标的公司的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲