一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位
　　当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）全球PCB呈现结构性增长，中国大陆继续保持行业主导地位
　　当前，全球PCB市场呈现“头部垄断+区域分化”特征，中国PCB产业则已形成珠三角（广东占比40%）、长三角、环渤海三大产业集群，高端化进程加速，同时中西部开始承接产能转移。根据Prismark预计，2025年全球PCB产业产值将达到785.63亿美元，同比增长6.8%。预计到2029年，全球PCB行业产值将增长至946.61亿美元，对应2024-2029年的复合年均增长率为5.2%。中国大陆PCB产值占全球的56%，将继续保持行业的主导制造中心地位。但由于部分PCB企业向东南亚的生产转移，预计2024-2029年中国大陆PCB产值复合增长率约为3.8%，略低于全球平均水平。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子领衔增长
　　从下游应用领域看，2025年上半年，服务器/数据存储、通信基础设施、汽车等领域延续了2024年的增长态势，带动了PCB产业进入结构性高增长趋势，其中，服务器/数据存储领域的增长最为强劲，其次是军工/航空航天、通信基础设施、手机和汽车等领域。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按应用领域）
　　（3）高端产品需求激增，18层以上多层板增长最为强劲
　　从产品结构看，下游产业结构性分化促使产品向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。根据Prismark研究报告显示，2025年，封装基板、HDI板、18层以上多层板三大产品种类将成为增长最为强劲的细分市场，其中18层以上多层板市场预期尤为突出，预计2024-2029年复合增长率达到15.7%。
　　2024-2029年PCB产业发展情况预测（按产品类别）
　　2、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着人工智能、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，公司也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　3、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景。
　　（蓝色部分为博敏业务领域）
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　4、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司主营业务和主要产品未发生重大变化。国内宏观经济承压前行，依旧面临内外多重挑战，如全球经济增长放缓、关税战升级、地缘政治风险加剧和国内需求扩大动能尚需增强等。公司锚定战略定力和经营目标，2025年上半年实现营业收入170,494.61万元，同比增加12.71%，主要得益于公司积极把握行业发展机遇，加大对AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的开拓力度，推动各工厂高端产能释放；实现归属上市公司股东净利润为3,789.44万元，比上年同期下降31.38%，下降的主要原因系公司在报告期内实施的员工持股计划计提股份支付费用1,603.42万元以及因新产品推广导致期间费用有所上涨。
　　（一）HDI产能逐步释放助推江苏博敏实现扭亏为盈
　　报告期内，公司实施精细化运营管理达到降本增效目的，通过产品结构的持续优化，工厂高端产能逐步释放，PCB业务实现小幅回暖。其中，子公司江苏博敏扭亏为盈，目前一期工厂处于满产状态，盈利稳定；二期工厂经过产能爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足进步，产能利用率稳步提升，经营业绩得到相应改善。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，规模效应将逐渐显现，预计下半年江苏博敏二期工厂有望步入发展正轨。
　　（二）发力高附加值领域，紧抓结构性机会
　　人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。公司充分把握结构性机会，在多个下游应用市场取得积极进展。
　　数据中心领域，报告期内公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，相关订单规模得到进一步提升，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，已向客户稳定批量交付包括高端服务器主板、AI服务器加速卡在内的产品，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。高速通信领域，公司重点发展光模块及交换机业务，目前客户导入工作取得了积极进展，完成了多家客户的认证审核并实现批量供货，其中光模块业务受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。
　　汽车电子领域，公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。
　　展望未来，数据/通信、汽车电子等领域仍有广阔的增长空间，伴随江苏博敏二期工厂产能的有序释放以及梅州新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）建成达产，公司盈利能力有望得到进一步的改善和提升。
　　（三）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块性能的进一步提升。报告期内，公司实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用。相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，能够更好地适应当前国内新能源汽车市场整体激烈的竞争趋势，目前在多家客户供应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。未来公司持续根据市场的发展需求，加大在大功率产品应用市场的技术开拓与量产应用。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，在Micro TEC、T/R组件等应用领域取得新高度。在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时为特色客户提供的红外激光雷达也在扩大应用场景与客户群体。
　　在数据通信领域，Micro TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展，Micro TEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域，高度重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内已为国内头部Micro TEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。未来公司受益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。
　　伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。
　　（四）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
　　公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
　　（五）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，鉴于该项目规划的智能化程度较高，主要生产设备均为非标定制，生产工艺相对复杂，同时考虑到公司现有的产能需求情况、新项目订单导入情况、项目实际建设进度及中长期战略发展规划等。为更好地适应市场需求，优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标，确保新增产能能够精准匹配未来的市场需求，该项目达到预计可使用状态的时间调整为2026年12月31日。报告期内，募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游高端市场的需求。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，终端客户包括华为、科大讯飞、中兴通讯、三星电子、Jabil、易力声、歌尔股份、比亚迪、广汽、佛吉亚、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与华为技术、速腾聚创、造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在光模块、陶瓷衬板、特色产品等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技项目，其中2024年参与的国家重点研发计划项目——高端装备柔性线缆布局设计与仿真优化软件项目获批立项，同时公司是分课题的负责单位。
　　2024年，公司通过梅州市“鸿雁计划”项目引进电子科技大学专家团队为核心的“创新团队”，主要开展“大数据互连用高速印制电路关键技术及产业化”项目的技术攻关工作。
　　江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。
　　深圳博敏以特色品、陶瓷衬板为核心产品，通过“国家高新技术企业”、“深圳知名品牌”的重新认定，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品，系针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发的超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻电路板的开发和小批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，还减轻了重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，该专利已被评选为中国专利优秀奖获奖项目。
　　2、公司开发的高精度埋阻技术，达到平面电阻±8%的精度，处于行业领先水平；多款高频混压板客户设计端采用了埋阻工艺，配合国内主要的特色品客户，节省贴片电阻的安装流程和安装空间，提高信号完整性，实现了量产能力。
　　3、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　4、公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段产品覆盖Whitley平台及Eagle Stream平台，其中Eagle Stream平台已实现规模化量产。同时，公司正全力推进新一代Birch Stream平台的技术布局，已完成PCB样机试制。Birch Stream平台相较于上一代平台，Birch Stream在核心技术指标上高速材料应用、厚径比、BGA大尺寸平整度要求以及设计混压层数等方面均有提升。
　　5、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　6、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：
　　（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；
　　（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；
　　（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。
　　（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。
　　（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
　　7、公司顺应AI时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB产品市场，打造高可靠性表面处理（化学镍钯金）技术平台并通过第三方测试认证、高可靠性和稳定性HDI技术平台（冷热冲击-55-125℃可承受1,000次以上）、高速材料（M6G/M7GN同级别）压合与混压技术平台、高精度尺寸加工与检测技术平台、高速信号损耗控制与监控平台，全面覆盖光模块用PCB产品向高密度、高速低损耗性能、高可靠性要求发展方向。目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重要客户的样品打样认证。800G和1.6T光模块产品对功耗和信号损耗的管控要求更加严苛，先进封装技术的应用对PCB产品在类载板等新材料应用、精细线路制作上的要求更高，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
　　8、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。
　　9、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点。
　　（1）空洞率控制在<0.5%；
　　（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；
　　（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,700.40万元，占营业收入比例为3.93%，主要投向服务器、新能源汽车电子、高阶HDI、陶瓷衬板、载板等。公司共申请专利21项，其中发明专利18项，实用新型专利3项，已获授权专利274项，其中发明专利120项、实用新型专利150项、外观专利3项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权138项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　四、可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。报告期内，部分原材料价格已呈现上涨趋势，由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目已于2022年8月初投产，因受战略投入及市场需求变化等影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过爬坡期的努力，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）已陆续投产，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量约79家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2025年6月30日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）2024年全球PCB产值回升，中国等亚洲地区领衔增长
　　根据Prismark预计，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，2024年全球PCB产值同比重回正增长，主要是由于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等。其中，中国大陆地区增长率最快，2024年PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9%。预计2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%，中国PCB产值增速则约为4.3%，中国大陆PCB产值占全球的56%，成为全球最大的PCB市场，将继续引领行业发... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）2024年全球PCB产值回升，中国等亚洲地区领衔增长
　　根据Prismark预计，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%，2024年全球PCB产值同比重回正增长，主要是由于AI服务器与数据中心需求激增、汽车电子化趋势增强、消费电子复苏等。其中，中国大陆地区增长率最快，2024年PCB产值达到412.13亿美元，同比增长9%。预计2024年至2029年全球PCB产值年复合增长率达5.2%，中国PCB产值增速则约为4.3%，中国大陆PCB产值占全球的56%，成为全球最大的PCB市场，将继续引领行业发展。
　　（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来增长的关键领域
　　从下游应用领域看，随着人工智能技术的兴起，推动了电子产业从弱复苏向温和成长的转变，引发了全球范围内对算力的强烈需求，而这一需求的爆发也拉动了服务器、数据中心等相关领域的发展，进而推动PCB市场规模的增长，预计2024年至2029年，服务器领域PCB业务的年均复合增长率将达到11.6%。
　　服务器/数据存储领域，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
　　此外，汽车电子、通信设备及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值回升。
　　（3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场最大增量
　　从产品结构看，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升。未来18层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较为强劲的增长势头。
　　2、陶瓷衬板行业发展情况
　　（1）陶瓷衬板国产替代加速，政策与产业协同深化
　　根据QYResearch调研，全球陶瓷衬板核心厂商包括罗杰斯、富乐华半导体、比亚迪、Denka、Kyocera、贺利氏、东芝材料、NGKEectronicsDevices、KCC、合肥圣达和三菱材料等厂商，占有全球大约85%的市场份额。亚太作为全球最大的陶瓷衬板市场，占有约58%的市场份额，之后是欧洲和北美，分别占有约30%和11%的份额。就产品类型而言，DBC陶瓷衬板是最大的细分领域，占有约45%的份额。就下游来说，汽车是最大的下游领域，约占56%的份额。
　　从政策层面看，《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将LTCC（低温共烧陶瓷）、HTCC（高温共烧陶瓷）及配套浆料和相关材料列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷衬板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国内厂商，均希望能实现重大技术突破，以改变陶瓷衬板长期依赖进口的局面。
　　根据QYResearch数据，2024年全球陶瓷衬板市场规模达到15.71亿美元，预计2030年将达到36.17亿美元，2024年至2030年的复合增长率为14.9%。
　　（2）AMB赛道持续领跑，新能源车驱动需求爆发
　　从技术方面而言，国内厂商在AMB领域虽起步较晚，但在新能源汽车需求爆发与政策强力扶持的双重驱动下，已进入快速追赶阶段。当前AMB技术核心聚焦界面结合强度与热循环性能优化。最新研究表明，通过优化焊料成分及结构设计，可将TCT（热循环测试）寿命提升至2000次以上，满足车规级标准。从应用方面看，AMB陶瓷衬板主要应用于新能源汽车、储能系统、轨道交通、高压变换器、直流输电等领域。其中，新能源汽车800V高压平台的SiC功率模块采用AMB-SiN陶瓷衬板进行封装，例如比亚迪“海豹”、蔚来ET9等车型均采用了该方案。
　　根据QYResearch数据，2024年全球AMB陶瓷衬板市场规模达到5.6亿美元，预计2030年将达到15.3亿美元，2024年至2030年的复合增长率为18.2%，是陶瓷衬板领域中增速最快的细分赛道。
　　（3）激光雷达陶瓷衬板需求激增，DPC技术主导高端应用
　　在自动驾驶系统中，激光雷达能够精准识别障碍物、车道线和道路边界，结合摄像头与雷达实现多传感器融合，提升行车安全性。在机器人领域，激光雷达为移动机器人提供厘米级定位与导航能力，支持复杂场景下的动态避障和路径规划，例如仓储物流、无人配送机器人及近几年发展较快的人形机器人。随着自动驾驶L3及以上级别的不断渗透和机器人智能化的需求增长，激光雷达正向更高分辨率、抗干扰性和全天候适应性方向持续演进。
　　根据QYResearch数据，2024年全球DPC陶瓷衬板市场规模达到2.4亿美元，预计2030年将达到4.2亿美元，2024年至2030年的复合增长率为9.4%，是陶瓷衬板领域中增速第二快的细分赛道。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位；综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷衬板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。
　　公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业的发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升对应产品的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　二、报告期内公司从事的业务情况
　　1、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　2、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。公司产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。针对生产设备管理，公司通过设备领值系统，对关键设备进行全生命周期跟踪，监控设备运行效率与状态。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过全流程二维码追溯管理，公司在MES系统中增加“一物一码”的模块，实现质量问题的精准追溯。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产产品不受影响。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　公司设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在数据通讯、汽车电子、电源/储能和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
　　三、经营情况讨论与分析
　　2024年，全球经济延续缓慢复苏态势，面对外部环境变化带来的不利影响加深，国内需求依然不足，中国经济运行虽总体平稳，但仍面临不少困难和挑战。电子产业小幅回暖，PCB产业总体恢复增长趋势，但地区和下游分化较为明显，呈现“结构性增长”特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的迅猛发展，高端产品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同质化产品竞争加剧，产品价格持续内卷。
　　2024年公司实现营业收入326,624.57万元，同比增加12.11%，收入增长的主要原因包括江苏博敏二期工厂产能爬坡以及公司在AI数据中心（光模块、交换机、AI服务器等）、AI端侧产品（AIPC、智能耳机等）、智能汽车等领域加大高端产品拓展力度所致；实现归属上市公司股东净利润为-23,596.89万元，比上年同期减亏58.29%。净利润亏损的主要原因包括：
　　1、根据《企业会计准则第8号——资产减值》及相关会计政策规定，出于谨慎性原则，结合对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子2024年度业务开展情况及未来经营业绩、盈利能力的分析，经公司聘请的评估机构及审计机构进行商誉减值测试工作，并经公司复核及确认，最终确定公司本期计提商誉减值准备5,390.79万元。
　　2、深圳博敏结合业务开展情况等综合因素，冲减递延所得税资产约5,638.65万元。
　　3、公司在报告期末对存货资产进行清查，公司存货按存货可变现净值低于成本的部分计提存货跌价准备金额5,276.66万元。
　　4、公司在报告期内实施了员工持股计划，因该事项计提股份支付费用约2,626.88万元，对报告期的净利润产生一定影响。
　　5、江苏博敏二期工厂的产能仍处于爬坡阶段，由于近年来外部环境变化较快，产品结构的调整和新项目的规模化收入及盈利尚需时间，叠加前期投入形成的资产和费用需进行折旧、摊销，以及人员等固定成本较高等综合因素的影响，使得该项目2024年亏损。
　　报告期内，公司积极把握行业的发展动态，聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等；随着汽车电子四化率的提升及技术迭代速度加快，公司在汽车电子领域采取的策略则是保存量、拓增量。另外，加速推进江苏博敏二期工厂产能爬坡和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）的建设及试投产工作，在实现公司产品结构往高端化转型的同时，增强投资者回报水平，为“击穿2025”奠定坚实基础。
　　报告期内具体经营情况如下：
　　（一）江苏工厂产能爬坡顺利，高端产能逐步释放
　　江苏博敏二期工厂是公司重要的PCB生产基地之一，以生产高阶HDI为主，产品主要集中在智能终端等领域。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率稳步提升。伴随订单结构的改善和产能利用率的提升，预计2025年江苏博敏二期工厂将逐渐步入发展正轨。
　　（二）加速拓展AI算力相关的PCB产品
　　人工智能的崛起为PCB产业链注入了新动能，伴随AI算力技术需求的提升，全球AI数据中心建设迎来爆发式增长，驱动了数据中心产业链中的服务器、交换机、光模块等产品需求高速增长。在AI数据中心中，高多层PCB和HDI板因其更高的线路密度、更好的信号传输完整性和更低的功耗，成为算力需求中不可或缺的关键组件。报告期内，公司积极布局面向AI算力的PCB产品细分赛道，持续加大设备等投入，其中，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。公司还充分把握光模块产业高速增长的机遇，重点发展交换机及光模块业务，目前公司在800G交换机及光模块领域已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，光模块产品的客户导入工作顺利，完成了重要客户的认证审核，在数据中心领域已经获得包括海光芯创、索尔思在内的多家头部客户的认可，实现高中低端多类型产品批量出货。同时高阶产品的技术成熟度也得到了快速提升，预计2025年将受益于客户合作深度的加大及需求的进一步放量，带动光模块相关业务的快速增长。报告期内公司获得客户在AI数据中心领域的超亿元订单，驱动公司在数据/通讯领域的收入同比快速上升，成为公司下游增长最快的细分领域。
　　（三）汽车电子维持增长态势，客户开发兼具深度与广度
　　据统计，2022年至2026年的汽车PCB市场规模预计将以12%的年均增长率从92亿美元增至145亿美元，汽车智能化涉及到多个关键领域，如先进智驾辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统、动力控制系统等，每个领域都需要大量的PCB来实现电子元器件的互连和信号传输，这为公司的汽车PCB业务带来了发展机遇。
　　公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。报告期内，公司紧抓智能出行方向的增长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，提升既有客户的市场份额。2024年公司汽车电子订单同比增长约13%，其中，国内新能源车企TOP客户订单于第四季度实现大幅增长，预计其订单周期将贯穿2025年全年。
　　（四）坚持走国产化、自主化道路，把握陶瓷衬板业务发展机遇
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块性能的进一步提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展了国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等。报告期内，公司持续致力于满足现有客户的量产提升，并积极组织协同产业上下游对国产化氮化硅材料的验证与优化，并实现了65W国产化氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用；公司坚持走国产化、自主化之路，产品技术先进、品质稳定可靠，获得核心客户的高度认可，并在变革中把握发展机遇。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　报告期内，公司DPC衬板业务在保证车载领域核心客户份额稳定外，侧重加速渗透MicroTEC产品领域。在车载领域，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时为车灯模组供应DPC陶瓷衬板，主要客户包括国星光电、士兰微、比亚迪等。
　　微型热电制冷器件MicroTEC属于高速率光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机遇。公司积极参与并布局相关领域，高度重视相关产品技术的研发积累和突破，报告期内客户开拓工作取得实质进展，已为多家MicroTEC制造商提供DPC陶瓷衬板。展望未来，公司受益于前期导入客户需求的释放，将推动DPC陶瓷衬板订单稳步增长。
　　伴随未来高压快充、智能驾驶下沉至更多中低端车型，公司将继续以功率半导体、激光雷达作为陶瓷衬板业务的主要着力点，并积极拓展延伸至如人工智能、人形机器人等其他新兴科技产业。
　　（五）持续深耕特色品业务，坚持以客户需求为导向
　　公司多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高精密PCB领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证，从开始的PCB定制，逐渐发展到具备为特色品客户提供PCBA电装、模组模块组装，包括半导体元器件OEM的一站式服务。报告期内，公司在技术和品质上获得国内各大特色品客户的广泛认可并与特色品领域的十大集团客户建立了稳定的合作关系。
　　（六）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　报告期内，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，主体建设已基本完工，首期部分车间已于报告期末进入试运行状态，现阶段各项设备陆续进场安装调试中。其中3#厂房主要用于规划生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，助力公司实现产品结构优化和相关业务升级，为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游客户需求。为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。随着募投项目的有序实施以及产能的逐步释放，公司将全面提升生产经营效率和市场响应速度，并持续加大智能制造IT开发投入和产品技术人才储备，为项目如期达产做好基础保障。
　　
　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabi、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等行业优质客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywe系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在光模块、陶瓷衬板、特色产品和封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了7个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”和“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”，承担了多项省市级科技项目，其中2024年参与的国家重点研发计划项目——高端装备柔性线缆布局设计与仿真优化软件项目获批立项，同时公司是分课题的负责单位。
　　2024年，公司通过梅州市“鸿雁计划”项目引进电子科技大学专家团队为核心的“创新团队”，主要开展“大数据互连用高速印制电路关键技术及产业化”项目的技术攻关工作。
　　江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。
　　深圳博敏以特色品、陶瓷衬板为核心产品，通过“国家高新技术企业”、“深圳知名品牌”的重新认定，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其基于铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻板关键技术及产品，系针对先进雷达组件的高频、高集成、多阶盲孔互联等需求，开发的超高厚度PTFE高多层混压技术、铜浆互连技术、小间距插针盲孔技术、局部层包边技术、350℃高温层压技术、高精度埋阻技术，实现了铜浆烧结工艺的超高层多阶PTFE埋阻电路板的开发和小批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术，其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，还减轻了重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，该专利已被评选为中国专利优秀奖获奖项目。
　　2、公司开发的高精度埋阻技术，达到平面电阻±8%的精度，处于行业领先水平；多款高频混压板客户设计端采用了埋阻工艺，配合国内主要的特色品客户，节省贴片电阻的安装流程和安装空间，提高信号完整性，实现了量产能力。
　　3、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　4、公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段产品覆盖Whitey平台及EageStream平台，其中EageStream平台已实现规模化量产。同时，公司正全力推进新一代BirchStream平台的技术布局，已完成PCB样机试制。BirchStream平台相较于上一代平台，BirchStream在核心技术指标上高速材料应用、厚径比、BGA大尺寸平整度要求以及设计混压层数等方面均有提升。
　　5、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mi/4mi、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　6、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。（4）开发20+层的复杂软硬结合板，可适配FPC柔性弯折、刚柔过渡、高密度互联（HDI）等多种工艺，满足客户对尺寸、散热、信号完整性的个性化需求。（5）为自动驾驶域控制器、车载雷达系统定制高可靠性软硬结合板，保障ADAS系统信号稳定传输，并为大型客户批量交付。（6）掌握RFPC设计、盲埋孔工艺、刚柔结合区域应力优化等技术。
　　7、公司顺应AI时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB产品市场，打造高可靠性表面处理（化学镍钯金）技术平台并通过第三方测试认证、高可靠性和稳定性HDI技术平台（冷热冲击-55-125℃可承受1000次以上）、高速材料（M6G/M7GN同级别）压合与混压技术平台、高精度尺寸加工与检测技术平台、高速信号损耗控制与监控平台，全面覆盖光模块用PCB产品向高密度、高速低损耗性能、高可靠性要求发展方向。目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重要客户的样品打样认证。800G和1.6T光模块产品对功耗和信号损耗的管控要求更加严苛，先进封装技术的应用对PCB产品在类载板等新材料应用、精细线路制作上的要求更高，公司将基于已搭建成熟的MSAP技术平台和产线快速实现技术突破。
　　8、公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreess&ETS工艺技术。报告期内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。
　　9、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为14,179.31万元，占营业收入比例为4.34%，主要投向服务器、新能源汽车电子、高阶HDI、陶瓷衬板、载板等。公司共申请专利42项，其中发明专利34项，实用新型专利8项，已获授权专利291项，其中发明专利116项、实用新型专利166项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权129项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域31年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业总收入为326,624.57万元，比上年同期增长12.11%；实现利润总额为-20,580.89万元，比上年同期减亏65.09%；归属上市公司股东的净利润为-23,596.89万元，比上年同期减亏58.29%；其中归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-26,255.82万元，比上年同期减亏56.27%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(一)行业格局和趋势
　　1、AI服务器高速发展，是PCB产业复苏主要驱动力
　　随着人工智能技术的飞速发展，AI服务器已成为推动各行各业智能化转型的核心力量。从云计算平台到边缘计算设备，AI服务器的需求呈现出爆发式的增长。特别是在大数据处理、机器学习训练和深度学习推理等应用场景中，算力巨额缺口推动AI服务器出货量高速增长，AI服务器以其强大的计算能力和高效的处理速度，成为不可或缺的基础设施。根据TrendForce，2023年AI服务器出货量近120万台，占据服务器总出货量的近9%，同比增长38.4%；预计2026年AI服务器出货量为237万台，占比达15%，复合年增长率约25.5%。价格方面，通用服务器价格一般为几千美金/台，而主流AI服务器价格多在10-15万美金/台，单价也呈现指数型提升。
　　AI服务器的高速发展，带动了对高性能电子组件的需求，其中，作为电子设备神经中枢的PCB，市场需求随之水涨船高，并推动PCB产品的结构升级。随着服务器平台的演进，服务器PCB持续向更高层板发展。对应于PCIe3.0的Purey服务器平台一般使用8-12层PCB主板，Whitey搭载的PCIe4.0总线则要求12-16层的PCB层数，对于未来将要使用PCIe5.0的EageStream平台而言，PCB层数需要达到16-18层以上。根据Prismark数据，18层以上PCB单价约是12-16层价格的3倍。此外，服务器信息传输速率增加，需要特定更低损耗材料PCB板，以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输。
　　2、车用PCB价值量持续提升，国产替代空间较大
　　随着汽车电动化与智能化的加速推进，车用PCB作为汽车电子系统的核心部件，其市场需求和价值量显著提升。然而，我国车用PCB的国产化率仍低于行业整体水平，尤其在高端领域存在较大差距。
　　新能源汽车的爆发式增长是核心驱动力，其电子化程度远超传统燃油车，单车PCB用量达2-4平方米，价值超2,000元（传统车的6倍以上），动力控制系统、电池管理、车载充电器等依赖高可靠性多层板、HDI板和柔性板。同时，自动驾驶、智能座舱等技术普及，催生对高频高速PCB、HDI板的需求，如毫米波雷达、激光雷达等传感器需高性能PCB支持。叠加汽车电子占整车成本比例从2020年34.3%向2030年49.6%攀升，PCB作为电子元件载体将持续受益。
　　国产化率低于行业整体情况，车用PCB仍有很大的国产替代空间。车用PCB行业竞争格局中，前十大厂商国内仅占3席，合计占比14%，与全球PCB产值中我国占50%+的情况相比，汽车仍然是目前国产化程度较低的应用领域。根据Prismark，预计2024年全球车用PCB市场规模达93.18亿美元，但国内厂商主要集中在中低端市场，高附加值产品如HDI板、高频高速板仍由日美企业主导。技术层面，车用PCB需满足耐高温、抗振动等严苛标准，国内企业在材料工艺、制程精度上存在差距。
　　3、消费电子迎创新浪潮，引领PCB新需求
　　消费电子在经历短暂低迷后，正迎来由AI技术驱动的创新周期，为PCB市场注入强劲增长动能。2024年以来，全球智能手机、PC等终端市场逐步复苏，叠加折叠屏、AI手机、AIPC等创新产品的密集发布，消费电子产业链进入新一轮需求扩张期。2024年全球智能手机销量同比增长7%，结束了连续两年下滑的态势。
　　AI技术的应用渗透加速了消费电子功能的重构，如端侧AI设备凭借隐私性、低延迟等优势成为市场焦点，苹果、华为等头部厂商通过硬件与生态协同，推动供应链价值量显著提升。这一趋势直接带动了PCB需求的结构性升级——AI手机、AIPC等终端对HDI板、高频高速板的需求激增。
　　智能家居设备、可穿戴设备、VR/AR等新消费电子产品正成为PCB行业的新增长点。新消费电子产品需集成多种传感器、通信模块和计算单元，以实现智能化功能，要求PCB更加小型化、轻量化和高性能化。PCB作为电子产品的基础部件，要在有限空间实现更多功能，保证信号稳定传输和设备可靠性。以上趋势将推动PCB行业不断创新，研发更先进的制造工艺和材料，以满足新消费电子产品迭代的需求，促进电子产业技术的进步。
　　(二)公司发展战略
　　2025年是公司新五年发展规划实施的第四年。公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。
　　(三)经营计划
　　2025年，是“十四五”规划的收官之年，也是公司下一个三十年的开篇之年。面对复杂的内外部环境，为更好地达成年度经营目标，董事长提出“击穿2025”的经营主题，秉持“精强博敏”的发展理念，集中力量保障重点经营项目的顺利推进。这不仅需要我们夯实基础，稳扎稳打地攻克技术，强化管理能力，更需要“求新求变”，钻研非常时期的非常规打法，带领团队冲击目标，助力公司早日扭亏为盈。主要经营计划如下：
　　（一）根据行业的发展趋势，公司锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，以江苏二期智能工厂、梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”为着力点，产能深度绑定此类高附加值产品，助力公司实现产品结构升级优化的同时加速新生产基地爬坡，提高公司盈利能力。另外，公司将紧紧围绕主业，优化产业布局，调整子公司经营策略，合理调配资源，加强母子公司及参股公司之间的协同效应，发挥各主体独有的竞争优势，提升经营规模和核心竞争力；积极关注与主业协同及符合公司战略规划发展需求的优质投资机会，给未来实现协同效应、提升业绩和长期稳健发展奠定坚实基础。
　　（二）通过实施“集团必赢之战”项目，实现各产品线经营能力的提升，即产品竞争力和大客户梯队的双突破。以“战略”和“结果”为导向，落实“一厂一策”，加快流量流速，加强产销联动，强化重要项目的过程和目标，严格把控和防范经营风险，提升公司价值创造力，实现公司效益最大化。
　　（三）持续推进管理能力提升项目，提升中高层领导的能力与效率，提高在岗人员的人岗匹配度和主动性，以确保人员的稳定性与专业化。人力资源部将制定科学的KPI，强化个人绩效激励，并持续跟踪考核。
　　（四）继续完善经营预算和成本分析管理模型，减少公司预算执行的偏差，以精确实现季度滚动预算的执行。通过定期举行财务分析专题会，及时进行预算和成本分析管理，实现管理数字化和生产精益化。针对技术研发组织体系进行有效优化，完善IPM流程体系，确保技术研发与市场同频、与制造同步，逐步赶超，真正做到技术先行。
　　（五）持续推行内部管理优化，在生产经营的各个环节实施精细化管控，减少浪费，降低库存积压成本，提升运营效率；通过供应链优化和集采优势进一步降低采购成本；建立毛利率预警机制，通过定期分析数据对比，控制低毛利订单的占比，及时调整产品组合和定价策略，从而增强公司及子公司的盈利能力。
　　(四)可能面对的风险
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入或净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。报告期内，部分原材料价格已呈现上涨趋势，由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　公司当前在建的两个重大项目分别为江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目和新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）。其中江苏博敏二期高阶HDI(SLP,IC载板)项目已于2022年8月初投产，受近年来市场环境的影响，目前仍处于产能爬坡阶段。截至报告期末，因受战略投入及市场需求变化等影响，其虽尚未实现盈利，但经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及运营管理等方面都取得了长足的进步，产能利用率逐月、逐年稳步提升。公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）投产在即，为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。虽然公司在筹划阶段已经对相关项目进行了充分的可行性研究及分析，但一般来说，新建工厂从建设完工到完全达产通常需要经历一定的产能爬坡周期，在这个产能爬坡过程中，因宏观经济波动、技术能力与设备安装调试、人员专业能力与团队磨合、管理效率等因素，可能导致市场需求与预期出现偏差、终端客户认证有所延迟等情况，新增产能将存在未能完全释放的风险；若公司对市场需求预测不准确，过度扩张可能导致供过于求，引发价格战，压缩利润空间，积压库存。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司若不能科学预测市场需求并提前做好相关风险应对措施，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。未来公司将综合评估项目风险与收益，科学制定应对策略，持续提升经营管理能力，加快重点客户项目导入进度，尽可能缩短产能爬坡周期，在扩大产能的同时实现公司业绩的稳步增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过75家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业31年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2024年12月31日，公司商誉金额为51,606.48万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、PCB行业发展情况　　（1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长　　2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCB BB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、PCB行业发展情况
　　（1）2024年全球PCB产值有望回升，中国等亚洲地区领衔增长
　　2024年以来，受益于人工智能浪潮推动的交换机、服务器等算力基建呈现爆发式增长，以及智能手机、PC的新一轮创新周期、汽车电动化/智能化落地带来的量价齐升，行业数据中反映行业景气度的北美PCB BB值在24年2月回到1以上，即表明景气度逐渐上行。与此同时，上游原铜材料价格上涨，叠加下游需求旺盛、中高端产品需求增长，PCB产品价格略有回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到5.4%，2028年将达到904亿美元。
　　从地区看，受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造影响，中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展趋势。中国自2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2023年中国产能占全球产能的54%。据Prismark预测，2024年中国大陆地区PCB产值将增长4.1%至393亿美元，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达到4.1%；亚洲其他地区则是全球复合增速最快的地区，2024年亚洲其他地区PCB产值约223亿美元，同比增长7.5%，2023年至2028年的复合增长率（CAGR）达8.0%。
　　（2）服务器及数据中心、汽车电子、消费电子是未来PCB市场增长的关键领域
　　从PCB市场结构来看，2023年PCB的下游应用以手机、PC、汽车、服务器/数据存储等领域为主。增速来看，未来在人工智能行业高速发展下，服务器/数据存储行业有望成为PCB行业需求最为强劲的支撑方。此外，汽车电子、通信及消费电子行业也将有效拉动PCB行业产值稳步回升。据Prismark预测，服务器/数据存储、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年的复合增长率（CAGR）分别达到6.5%、4.8%，是推动PCB行业新一轮快速增长的主要驱动力。
　　从服务器/数据存储领域来看，由于AI模型算力需求持续扩张，将推动大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，与之对应亦带来相应服务器、交换机、光模块等作为算力核心载体和传输的硬件需求，带来PCB需求大幅增长。服务器作为成长最快的领域，有望成为通信PCB增长的主要驱动力。交换机及光模块方面，国内主流的数据中心交换机端口速率正在向400G/800G升级演进，高速数据中心交换机市场需求亦呈增长态势。PCB作为光模块的基板或载体，也需要具备更高的数据传输速率、更低的信号损失和更强的电磁兼容性。
　　从汽车电子领域来看，新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。新能源车的动力系统、充电系统和能量存储系统都需要使用到大量的PCB，各类电子系统对数据处理速度、存储容量和稳定性的要求也越来越高。伴随新能源汽车渗透率不断提高，汽车电子为PCB行业带来了新的增长点。
　　从消费电子领域来看，目前以手机、个人电脑为主的消费电子领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一。随着AI在手机、PC、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，预计相关终端出货量将大幅增长，这也将进一步推动消费电子行业对PCB的需求。
　　（3）高端产品占比逐步提升，HDI是AI服务器相关市场的最大增量
　　受服务器/数据存储、手机等高端消费电子行业的拉动，HDI板和封装基板等高端PCB产品占比逐步提升。根据Prismark数据，2023年单/双层板、软板、多层板、HDI板和封装基板的占比分别为11.2%、17.5%、38.2%、15.2%和18.0%，并预计在2028年占比结构变为10.0%、16.7%、36.6%、15.7%和21.1%。
　　全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18层及以上多层板、HDI将展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率（CAGR）将分别达到8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。
　　在AI服务器中，PCB主要包括CPU主板、GPU基板和配件板，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB板必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。AI服务器PCB价值增量主要源于GPU模组，其使用的PCB均为高端产品，如高多层板、高阶HDI或载板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI。据Prismark预计，2023年至2028年服务器用HDI的CAGR将达到16.3%，预计将是未来5年增速最快的PCB品类之一。随着技术的不断进步，服务器用PCB正向着更高密度、更高性能的方向发展，以满足日益增长的数据需求。
　　2、陶瓷基板行业发展情况
　　（1）陶瓷衬板国产替代空间广，产业与政策协同共进
　　目前，中国印制电路板产量已上升至全球第一位，但陶瓷电路板技术水平与国外相比尚有差距，制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比，中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计，近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长，据QYResearch数据，2022年全球陶瓷基板市场规模为11.3亿美元，预计到2029年将增长到41.5亿美元，预计2023年至2029年复合增长率（CAGR）为18.23%。
　　根据Win Market Research统计，全球五大陶瓷基板均为外企，占比超过66%。亚太是最大的市场，份额超过73%，其次是欧洲和北美，份额分别约为20%和6%。就产品类型而言，AMB陶瓷基板占据了整个市场的最大份额，超过47%。就应用而言，最大的应用领域是汽车，约占42%的份额。
　　除了下游应用增长拉动以外，作为电子行业重要组成部分，陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品。因此，国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持，为行业持续发展提供了良好的政策环境，如《产业结构调整指导目录（2024年本）》提出将“低温共烧陶瓷（LTCC）、高温共烧陶瓷（HTCC）及配套浆料和相关材料；陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类；《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。无论是国家政府还是国产企业，均希望在该领域能实现重大技术突破与变革，以改变陶瓷基板长期依赖进口的局面，从而实现国产替代化。
　　（2）AMB是增速最快的细分赛道，高适配于新能源车功率器件
　　据QYResearch数据，2022年全球AMB陶瓷基板市场销售额为4.33亿美元，预计到2029年将增长到28.72亿美元，2023年至2029年的复合增长率（CAGR）为26.0%，有望占据市场主体地位，是陶瓷成本领域增速最快的细分赛道。
　　虽然国内企业在AMB业务领域布局起步较晚，目前呈现出小而散的局势，但处于快速追赶阶段，在市场和政策的多重驱动下，呈现出快速发展的劲头，进一步加大投入增强创新势在必行。AMB覆铜陶瓷基板关注的核心问题是结合强度和耐冷热循环性能，焊料成分、配比、接合温度、时间、预处理工艺、结构设计等影响界面润湿（空洞）、反应（脆性金属间化合物、反应层结构）和残余应力（端面形状、元素分布、热膨胀系数匹配），进而决定最终界面结合强度、耐热循环（TCT）、导热/散热性能等。
　　据统计，当前600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
　　近年来，国内各大车企的动作从布局新能源汽车开始深入到AMB陶瓷基板上车的技术路线，随着SiC模块封装环节率先放量，AMB陶瓷基板也进入需求爆发期。自2021年特斯拉宣布旗舰车型Model3搭载碳化硅功率器件后，国内比亚迪、蔚来、小鹏等多款车型纷纷宣布跟进，高压碳化硅车型正密集上量，价格也在下探至20万元，且800V+SiC正在加速渗透。随着800V高压平台成为解决新能源车企快充痛点的主流方案，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板以优异的导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。随着SiC MOS开始供应主驱逆变器，由于逆变器所需SiC MOS面积变大，对于陶瓷衬板的产能消耗量快速增长。以特斯拉为例，Model3开始全系标配碳化硅MOSFET模块替代IGBT作为逆变器功率器件，碳化硅模块都必须采用AMB-SiN陶瓷封装材料。未来，新能源汽车领域将成为AMB陶瓷基板最大需求的领域。
　　（3）激光雷达陶瓷基板为VCSEL重要组件，DPC是激光雷达芯片封装的理想选择
　　激光雷达陶瓷基板指应用于激光雷达系统中的陶瓷基板，需具备化学稳定性好、机械强度高、热导率高、电绝缘性好、尺寸稳定性佳、金属附着性好等特点，为垂直腔面发射激光器（VCSEL）、固态激光雷达等产品重要组件。
　　DPC陶瓷基板全称为直接镀铜陶瓷基板，可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯等大功率LED领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。尤其凭借其生产成本低、图形精度高、机械强度高、抗冲击能力强、电阻率低等优势，成为激光雷达陶瓷基板市场的主流产品。
　　在车用激光雷达的核心部件中，VCSEL（垂直腔面发射激光器）光源因其制造成本低、可靠性高、发散角小、易于二维集成等优点，成为车用混合固态激光雷达和闪存激光雷达的首选。VCSEL芯片可实现更长的检测距离、更高的感知精度，并符合汽车混合固态激光雷达中严格的眼睛安全标准，并具有显著的成本优势。然而，VCSEL的光电转换效率仅为30%-60%，这给散热和热电分离带来了挑战。此外，VCSEL具有非常高的功率密度，需要真空封装。因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配是选择VCSEL封装基板时的重要考虑因素。
　　DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。
　　根据行业公开的车辆销售数据统计，2023年国内乘用车激光雷达装车量超过74万台，相较2022年激光雷达当年装车量提升370%。其中2023年12月装车量达到了9.66万台，在整体乘用车中渗透率达到4.09%，相较2022年12月渗透率提升了2.41%。未来伴随我国激光雷达技术的不断进步，激光雷达陶瓷基板应用需求将日益旺盛，从而带动DPC相关市场的增长。
　　3、公司产品细分领域情况及行业地位
　　公司成立于1994年，深耕PCB行业30年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。
　　同时，公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模排名第二。公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。
　　长期来看，电子产品在持续创新，PCB作为电子产品的重要载体，仍将长期受益于持续创新所带来的成长效应。未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，持续提升封装载板、AMB陶瓷衬板和HDI板的国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。
　　4、主营业务、主要产品及用途
　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了“主营业务+创新业务”的模式，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透，在拓展产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。
　　（1）主营业务
　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。
　　（2）创新业务
　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。
　　5、公司主要经营模式
　　（1）生产模式
　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策中心分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
　　公司已建立起一套ERP+EAS+MES+QMS+EAP高集成度生产质量管理的数字化系统体系，涵盖了工程设计自动化、自动排产、生产管理、品质管理、库存管理、成本管理等全方面的管理。通过整套数字化管理系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造、品质等相关部门，保障生产有序进行，产品质量能得到有效管控，为客户提供满意的产品和服务。在产线各工序设置了电子看板，并建立信息指挥中心，可以通过数字化系统随时了解生产执行情况和质量情况。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求；当出现品质波动时能通过历史经验提前介入管控，确保生产优质产品。
　　另外，公司坚持以“安全、品质、交期、成本”八字方针为指导，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视信息化、数字化、智能化系统的建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代数字化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
　　（2）采购模式
　　集团设置采购管理总部，实施职权分离的集采模式，并设有采购管理委员会，对公司采购作业进行归口管理，并制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及采购作业的规范化。同时，通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现了对供应商管理及公司采购流程管理的数字化、信息化。
　　公司根据订单情况、生产作业计划、业务需求等采取不同的采购方式，针对大宗材料、占比较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
　　（3）销售模式
　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通信、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业部设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照“供-产-销”的高效对接机制来安排客户订单生产需求。
　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并设立了分支机构拓展海外市场。
　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　历经了2023年下半年的去库存周期，2024年上半年PCB行业受益于下游消费电子温和回暖以及AI为代表的科技革命新浪潮来临，PCB作为“电子产品之母”，行业景气度也有所回升。据Prismark预测，2024年全球PCB产值将重回增长，达到730.26亿美元，同比增长5%。尽管市场呈现温和复苏，但低端产能过剩和应用于AI算力基础设施的高多层及高端HDI等PCB产品的产能紧张局面同时存在。在这样的背景下，PCB行业的企业需要采取有效策略，优化产能结构，不断提高产品附加值的同时加强供应链管理、拓展新兴市场，以应对行业激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　面对挑战和机遇并存的行业局面，公司管理层在董事会的领导下，以“精强博敏”为航标，从营销、采购到IPM，深入推进并实现了多维度、深层次的管理变革，并立足产业链，坚持既定战略，在不断精进传统电路板主业的同时，寻求在数连产品、陶瓷基板、特色产品等新领域进行差异化发展，全力推动业务持续向高质量、高价值领域延伸，同时强化运作机制，优化组织架构，持续推行精益生产实现降本增效。
　　报告期内，公司实现营业收入1,512,684,997.27元，同比下降0.03%，归属于上市公司股东的净利润55,222,795.03元，同比下降23.37%。公司各产品类别及应用领域占比如下：
　　报告期内，公司营业收入环比2023年下半年略有增长，主要系PCB行业已经度过2023年下半年的谷底，处于温和复苏状态，以及公司加大了HPC服务器PCB、数连产品等高端产品的市场开拓力度。分领域来看，受益于AI浪潮，公司数据/通讯营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多；数连产品PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货；公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力，正逐渐步入业务发展加速期。上半年公司净利润同比下降23.37%，主要系子公司江苏博敏二期工厂尚处于产能爬坡期导致折旧摊销较大以及公司上半年为开拓新能源、智能手机行业头部客户进行战略投入较大所致。
　　下半年，公司将加快推广HPC服务器PCB、数连产品、交换机PCB等高端产品，提高子公司江苏博敏二期新工厂产能利用率，提升新能源、智能手机行业战略客户的高端产品比重，推动公司业务保质提量。报告期内取得的主要成绩如下：
　　（一）AI助力产品结构优化，坚持以HDI为核心
　　人工智能产业的算力、存储、应用以及AI应用等各个维度，都为PCB行业注入新的动能，成为影响全球PCB产值较为显著的产业。面对日趋激烈的行业竞争态势和国际形势，公司及子公司紧跟行业发展趋势，把握数据通讯、汽车电子、智能终端等领域中的结构性机会，积极参与客户招投标工作，持续做好客户开发及深耕工作，保障核心客户订单稳定增长的同时，多领域培育新业务增长点，实现高质量挖潜增效，从而保障公司经营总体稳定。
　　1、数据/通讯领域
　　随着人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，推动了算力基础设施市场的爆发，同时驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求的快速增长。公司积极布局相关高景气细分赛道，其中，服务器产品主要定位HPC服务器用板并逐渐向AI服务器延伸，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势，与相关客户建立了长期稳定的合作关系并得到认可。上半年公司在数据/通讯业务领域实现营业收入同比有所上升，其中又以HPC服务器PCB产品收入同比增长较多。随着AI服务器出货呈现高增的态势，带动交换机、数连产品渗透加速，报告期内，公司充分把握结构性机会，以此为抓手，重点发展交换机及数连产品业务，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群，数连PCB在数据中心和AI领域已经获得多家头部客户的认可，并实现高中低端多类型产品批量出货。展望下半年，伴随高阶产品成熟度的不断提升以及新客户导入工作的推进，预计数连产品业务将步入加速期，不断打开新的增长空间。
　　同时，公司正密切关注该领域的技术发展趋势和下一代服务器计算平台/EGS、800G交换机与数连产品商用落地进程，坚持以客户需求为导向，积极推进相关研发和生产工作，紧抓AI算力模型带来的众多机遇。
　　2、汽车电子
　　报告期内，公司紧抓智能出行方向增长机遇，客户拓展工作取得长足进步，新开发了国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、智能座舱等Tier1客户，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。
　　公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。
　　3、智能终端领域
　　目前以手机、个人电脑为主的智能终端领域依旧是PCB下游最大的应用场景之一，在经历了去年周期性承压后，报告期内行业景气度逐渐修复，呈现温和复苏的趋势，且AI终端硬件创新潮也不断涌现。2024年或是AI手机的元年，同时也是AI PC从AI Ready向AI On过渡的一年，未来伴随AI在手机、个人电脑、智能穿戴、IoT等产品的应用不断深化与落地，也将推动各类终端电子产品的更新迭代，带来相应PCB产品的强劲增长空间，高端手机HDI市场有望迎来市场红利，同时AI PC的兴起也将为具有显卡和电脑主板生产业务的PCB厂商带来发展机遇，整个消费电子产业链正在迎来新一轮的创新发展周期。其中，公司在AI PC方面已获得客户小批量订单，同时公司正与客户一起积极探索AI手机领域，抓牢市场涌现的新业务机会，进一步巩固强化公司在相关市场的份额，同时也将不断优化产品结构和深度整合工厂资源，应对价格竞争及不断升级的产品需求，其中以高端HDI产品为主的江苏博敏大部分产品集中在手机、笔电等领域，目前受益于手机客户的开发突破，逐步切入国内品牌手机客户直供行列。江苏博敏二期智能工厂有能力快速满足智能终端客户后续批量供应需求并实现边际生产成本的迅速下降，公司将持续推动江苏博敏二期工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。
　　此外，公司拥有R&F专线，80%的产能对接歌尔、易力声及其他智能穿戴产品的ODM/CM/EMS类客户，未来有望受益于AI应用落地带来的手机/PC换机潮，提振周边智能穿戴产品销量，推动公司在该领域的订单份额持续增加，公司将有针对性扩充亟需的软硬结合板产能，拉通瓶颈环节，满足相关客户的需求。
　　（二）创新业务紧抓国产替代机遇，进一步丰富客户矩阵
　　在国家政策的支持与推动下，以新能源汽车、光伏、储能等为代表的新能源迅速发展，带来广阔的市场增量，同时Chiplet等先进封装技术的出现将拉升封装载板需求，内资PCB厂商迎来巨大的国产替代机会。公司顺应国家发展形势，紧紧抓住国产替代机遇，已前瞻性地布局了封装载板、陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联等创新业务。报告期内取得较大进展的业务情况如下：
　　1、陶瓷衬板业务
　　（1）AMB陶瓷衬板
　　公司作为国内较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，利用自身的技术及产能优势，积极参与客户产品研制过程的衬板设计与性能验证工作，持续拓展新客户群体的同时，配合客户开拓更高导热性能、更高结温性能的衬板，实现功率模块的性能提升。公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用，同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等，并获得小批量交付、认证通过、定点开发等；报告期内，公司策划构建了“一个核心，四个支柱”的事业部整体方针，分别为销售核心—坚持大客户策略助力销售额，平台支柱—以建立车载体系经营管理平台筑巢引凤，产品支柱—以产品线拓展提升核心竞争力，建立技术护城河，产能支柱—以关键工序自动化提升产能和生产效率，品质支柱—以数字化水平提升产品品质，通过上述举措有效提高了自动化，提升了竞争力，优化服务流程并提高服务响应，成功提升了客户满意度，产能提升至15万张/月。
　　（2）DPC陶瓷衬板
　　在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，公司充分把握激光雷达产业趋势，现已成为国内激光雷达头部厂商DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。
　　同时，全球AI大模型迅速发展，算力需求的扩大从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，通过控制光器件模块的温度，进而维持工作波长的稳定。目前400G以上光模块逐步使用Micro TEC，解决波长稳定性的问题。公司积极参与并布局相关领域，在Micro TEC产品上已实现了量产供应，未来有望深度受益于高速光模块的旺盛需求实现快速放量。
　　2、封装载板业务
　　伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
　　（三）募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强
　　公司已于2023年4月6日完成非公开发行股票工作，本次非公开满额募资15亿元，资金主要用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
　　报告期内，公司利用本次募集资金加快推进项目建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层通孔板和高可靠性HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域；其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，其中3#厂房已基本完成建设，预计年底可进入试运营状态，实现了新项目投产路上的重要里程碑。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　5、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。

　　三、风险因素
　　1、宏观经济和行业波动的风险
　　印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板。因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产和消费基地，受宏观经济周期性波动影响明显。随着公司经营规模的日渐壮大和产品多样化，下游应用领域广阔，在一定程度上分散了个别下游领域波动的影响。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司收入及净利润将存在下滑的风险。面对复杂多变的内外部环境，公司将持续关注外部经济环境变化并采取积极的应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，持续优化产品结构及布局高端产品市场，提升公司综合竞争力和抗风险能力。
　　2、原材料价格波动的风险
　　原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和供需关系的影响较大。由于PCB生产所需的直接原材料占营业成本比例较高，如果原材料供应量和价格出现较大的波动，将会对公司整体的毛利率及盈利能力带来负面影响。
　　公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。同时，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应机制等多种手段保障供应链的安全稳定，最大程度降低原材料价格波动及供应稳定性对公司造成的风险。
　　3、产能扩张后的爬坡风险
　　江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩短期内可能受到不利影响。
　　公司将持续提升经营管理能力，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，保障业绩的稳定增长。
　　4、市场竞争加剧的风险
　　PCB行业涉及的下游产品众多，主要集中在计算机、通讯、汽车电子、消费电子等领域，下游应用领域加速迭代升级，推动PCB产业快速发展。同时受益于全球PCB产能转移的时代红利，行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。根据Prismark统计，目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，其中中国大陆PCB生产制造企业超2,000家。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争较为充分，目前PCB行业的上市公司总数量已经超过65家，PCB生产企业的市场依旧保持激烈竞争态势。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
　　公司深耕PCB行业30年，依托自身HDI技术、载板技术、软硬结合板技术和强弱电一体化技术等优势，以不断进行技术创新和完善高端产品的方式避免行业内卷；通过借助两大事业部的业务优势和核心竞争力，为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务，以积极的态度应对市场的竞争。
　　5、商誉减值风险
　　截至2024年6月30日，公司商誉金额为56,997.27万元，主要系公司于2018年8月完成对君天恒讯的产业并购、博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并及深圳博敏于2023年4月完成对芯舟电子控股合并所形成。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、裕立诚、芯舟电子的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。公司将积极做好相关子公司的业务整合及管理，时刻关注相关子公司的业务情况和盈利能力，做好管控风险，力争保持稳健增长，实现标的公司与公司业务协同发展的良性循环。
　　6、环保相关的风险
　　公司PCB产品在生产中由于涉及电镀、蚀刻等工序，对环保治理的要求较高，且在生产过程中会有废水、废气、噪音和固体废物等污染排放物的排放，这就要求公司需对环保处理设施进行持续的资金投入。公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或技改项目都要进行严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。但公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，且将变得更加全面和细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司环保成本的增加，从而对盈利水平产生一定影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　（一）独特的上下游一体化解决能力
　　公司作为业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，拥有PCB事业部和解决方案事业部。其中PCB事业部具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的数据/通讯、汽车电子、智能终端等领域的需求。同时，依托于先进的PCB工艺技术与制造经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链上满足客户的需求。
　　自2020年围绕“PCB+”转型以来，不断通过内生外延的方式，从行业深度和宽度两个维度出发，逐步拓展公司产业链及产品应用领域，目前公司在主营业务稳定发展的基础上向创新业务进行拓展，各板块业务协同效应日渐凸显，共同筑深公司护城河。
　　（二）客户结构优势
　　公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系，在行业内形成了差异化的竞争优势，客户粘性和客户数量逐年提升。
　　公司主营业务重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、广汽、利亚德、富士康、联想、海信、长城计算机、京东方、中兴通讯、易力声、闻泰科技、亚马逊、现代、MOBIS、日海物联、华勤电子、科大讯飞、欧司朗、美律电子和天马微电子等优质行业客户。近年来多次获得上述客户颁发的“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等荣誉，一定程度上也表明了合作伙伴对公司的认可。
　　创新业务经过探索与发展，业务从器件定制走向EMS全供应链，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，客户积累了包括美的、格力、TCL、奥克斯、智能电表终端、立讯精密系、Honeywell系、商米系、百度系等在内的行业龙头客户，也与造车新势力、航天二院、南瑞集团、中车、华为技术、速腾聚创等客户逐步深入合作。
　　同时，公司在数连产品、陶瓷衬板、特色产品和IC封装载板等新业务增长点上储备了一批潜在的高质量客户资源，为实现公司五年战略规划奠定了坚实的基础。
　　（三）技术和研发优势
　　公司系国家高新技术企业，先后组建了6个省级研发平台：“广东省省级企业技术中心”“江苏省认定企业技术中心”“广东省工程技术研究开发中心”“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”“广东省博士工作站”“江苏省任意层互联印刷电路板工程研究中心”，承担了多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力，并获批组建“省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室（2024年度）”。
　　子公司江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域研究，先后攻克了通信终端新一代印制电路产品制造中精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路处理以及无源器件集成等系列关键技术；5G高频高密度集成印制电路产品在细分领域保有一定份额的市场占有率，并逐步实现国产替代。
　　子公司深圳博敏以特色品、陶瓷基板为核心产品，近期被认定为“深圳市专精特新中小企业”、“广东省知识产权示范企业”，多年来深耕特色品领域，拥有多项知识产权及成果鉴定，其中应用于高清摄像模组的陶瓷基刚挠结合印制板关键技术及产品，针对高清摄像头高散热、高清晰度、高速传输需求，研究了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，实现了散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板的开发和批量生产。
　　经过多年的研发与创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权专利技术。其中较具代表性的有：
　　1、“印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板”，是电容或电阻等无源元件置入电路板内部，不仅节省了电路板表面的空间，减轻了其重量和厚度，同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高。无源元件的嵌入将缩短导线的长度，并允许更紧凑的器件布局，从而提高电气性能，已被评选为中国专利优秀奖预获奖项目。
　　2、由公司主导制定、根据CPCA标准化工作委员会相关标准制定的行业团体标准CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》，历时四年后正式发布。该标准的发布填补了行业在此领域的空白，同时为通讯市场、“智能化+新能源”汽车中大功率器件的模块化、高集成发展趋势提供技术支持文件。
　　3、公司在服务器领域主要定位高端服务器用板，目前数据中心服务器PCB产品以Purely和Whitley平台产品为主，公司已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。与上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大提升。
　　4、公司开发复合基板技术，样品通过内部及第三方机构检测，本鉴定样品解析：最大层数为20层，板材类型涵盖FR-4、高频微波、高速（M6）、铜基类型，最小孔径机械孔为0.25mm，激光孔0.127mm，最大厚径比为9.6:1，最小线宽/间距3mil/4mil、表面处理类型镍钯金；特殊工艺类型涵盖盲埋孔、特性阻抗、背钻树脂塞孔+电镀填平、多次压合、高频混压、侧壁金属化、控深台阶槽、激光叠孔、埋阻、埋嵌铜等类型，具备典型代表性。所有鉴定产品的检验项目均合格，符合GJB362C及研究所技术协议的相关要求。
　　5、公司成功开发出不等厚软硬结合板，软硬结合板不同的硬板分支，采用不等厚设计，具有显著优势：（1）满足了不同层间的引线装配需求，通过软板互联，将不同厚度的功能层硬板引出，实现特定装配需求；（2）整个软硬结合板分为主硬板区、软板区、子硬板区，真正实现功能分区，结构特点精准服务于产品功能，无冗余设计；（3）由于各子硬板区厚度变薄，可为终端应用节约宝贵的装配空间，PCB集成度大大提升。
　　6、AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，拥有自主知识产权的钎焊料技术，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程，产品具备性能优越、质量可靠、成本优胜等特点，核心指标：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷热冲击（-55-175℃）可承受次数在5,000次以上；（3）覆铜厚度在0.8毫米以上，甚至可达2毫米。
　　报告期内，公司研发费用为6,215.86万元，占营业收入比例为4.11%，主要投向服务器、数连产品、新能源、汽车电子、陶瓷基板、载板等。公司共申请专利26项，其中发明专利24项，实用新型专利2项，已获授权专利291项，其中发明专利108项、实用新型专利174项、外观专利8项、PCT专利1项，专利授权数量位居行业前列，另外，获计算机软件著作权126项。
　　（四）运营优势
　　公司深耕PCB领域30年，拥有先进的工艺生产技术，建立了完善有效的质量管理体系，严格制定各类业务标准操作流程并逐步推进融入“两严三化”的要求，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。得益于不断扩大的规模和独特的一站式服务能力，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，能够有效降低产品采购成本和缩短生产周期。
　　同时，公司坚持开展Costdown、精益生产为核心的降本增效活动，并持续投入智能工厂的建设和对原有工厂实施技改，降低综合成本，不断提升公司运营效率。
　　（五）管理优势
　　创始人徐缓先生拥有多年的管理经验和丰富的PCB技术积累，在其带领下，公司整体技术沉淀深厚，经营风格稳健；具备科学健全的组织架构，管理团队稳定，既有工作经验丰富的60后，又有成熟稳重兼具开拓精神的70后，还有一帮充满朝气和干劲儿的80后，形成了“老中青”组合的管理队伍，在各自领域发挥管理优势。同时，公司管理架构与时俱进，近两年采用矩阵式管理模型，增强了公司管理决策的灵活性，也为公司管理人才储备奠定了良好基础。
　　同时，公司实施了IPM管理变革，旨在运用先进的管理理念、流程和工具，优化公司流程、减少出错成本、加速生产流通，提升管理能力，并拉通营销、研发、生产三大体系，协同提升工厂制造能力，实现高效运转。 收起▲