一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应初步显现。
　　2023年，中国经济顶住了来自国外复杂严峻的风险挑战和国内多重因素交织叠加带来的下行压力，经济运行持续回升向好。报告期内，公司红外业务技术优势显著，并建立了市场竞争优势；微波、激光业务持续推进，实现营业收入355,859.63万元，较上年同期增长34.50%；实现营业利润41,133.58万元，较上年同期增长35.11%；实现归属于母公司所有者的净利润49,576.85万元，较上年同期增长58.21%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2023年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入68,332.73万元，研发投入金额较上年同期增长27.39%。公司拥有研发人员1262人，占公司总人数的46.01%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。建立了较完整的激光雷达研发测试平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，在非制冷红外成像领域，持续优化提升12μm系列产品，其中640×512产品综合性能。推进10μm系列产品化，640×512产品转入小批量阶段，超大面阵2560×2048高灵敏度探测器完成正样研制并通过转阶段评审。8μm系列产品稳步推进，640×512及1280×1024两款产品均已进入正样阶段，1920×1080产品转入小批量阶段。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的寿命和可靠性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求；布局开发像素级封装技术，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片进入量产阶段，搭载该芯片的红外热成像模组和终端已批量出货，同时启动第三代AI-ISP芯片研发。
　　光子器件方面，完成了15μm640×512InGaAs探测器和12.5μm1024×1InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm640×512InGaAs探测器、15μm1280×1024InGaAs高清探测器、25μm512×2InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。完成了二类超晶格材料自主外延能力建设，研制成功15μm640×512长波超晶格探测器和15μm640×512高温中波超晶格探测器。
　　视觉产品线，发布了全新系列多光谱球机和云台产品，推出满足要地监控等场景视觉感知综合解决方案应用。工业产品线，发布中高端工业测温和气体成像产品，持续提升测温分析与应用软件使用体验，以及气体成像探测感知效果，深入电力在线测温、冶金在线过程监测、石油与石化生产安全在线监测等行业应用，进一步提升产品在应用中的智能检测能力。
　　户外产品线在2023年实现基于自研低成本ASIC的批量应用，极大提升了产品市场竞争力；同时户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reaity+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，不断扩大品牌覆盖面和市场占有率；以为用户创造增量价值为核心理念，推出全新架构、高性能软、硬件技术，有效提升Hybrid系列产品竞争力。
　　车载方向，完成了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目；公司在关注国内市场的同时也积极开拓海外市场。公司将持续推动和主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域构建联合开发和项目合作关系，为各行业持续开发更多车载红外生态和产品方案。未来公司将围绕红外热成像以及其他更多核心技术，持续深耕和拓展，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案。
　　微波方向，硅基毫米波集成电路方面，卫星互联网宽带终端中频芯片完成迭代设计，正在工程验证流片中，与合作伙伴的基带芯片联调工作也在有序准备中；针对60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达应用的系列模拟波束赋形芯片及雷达芯片，完成首版芯片实验室测试验证，产品指标达到设计要求；成功中标某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目。化合物半导体方面，成功推出多型功率器件系列产品，开始小批量交付。微波模组及T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，高可靠性宇航级组件开始生产交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的考核验收，并成功中标该新项目。公司推进高密度集成微波SiP模组等先进技术的布局和研发，获得了阶段性进展。子系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保产品交付顺利完成。
　　红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
　　3、国内外市场拓展
　　公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　(1)国内市场：
　　报告期内,公司实现境内主营业务收入206,336.79万，较上年同期增长61.53%，占主营业务收入的59.26%。
　　特种装备领域，多个延期项目转入正常交付阶段，并陆续交付；多个精确制导新项目顺利转产并进入批量交付阶段，需求较好；部分车载、吊舱项目按研制计划完成相关进度要求，进入批产准备阶段。红外及激光测距模组等产品配合客户参与多个单兵及精确制导项目竞标，目前进展顺利，预期未来可对公司成长提供新助力。无锡华测在公司的带领和管理下，业务发展顺利，产能持续提升，圆满完成了全年研发、竞标和生产交付任务。
　　2023年，公司不断深入全球工业和视觉市场，持续加强和优化全球市场营销网络，以打造全球工业红外测温第一品牌为目标，完善国内和海外渠道服务体系，提升客户服务能力和效率；视觉多光谱探测与感知为方向，进一步提升视觉监控产品的软硬件、智能算法等能力。目前已实现短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术，在多光谱、多维度、全天候、智能化综合解决方案的要地监测场景中落地应用。同时，2023年公司不断与全球行业伙伴一道，不断开拓光电技术在消费电子、医疗健康、消防防火、灾害预防、新能源、智能汽车等行业新市场应用。为人们的生产生活、安全减灾等需求，探索更加安全、高效、便捷、经济的技术应用和产品。
　　（2）海外市场：
　　2023年，公司继续加大海外市场的拓展，凭借先进的红外热成像技术和产品质量，全面开拓全球户外运动、工业测温和安防视觉市场，报告期内，公司在海外市场的销售收入继续保持增长态势，实现境外主营业务收入141,860.67万，较上年同期增长6.83%，占当期主营业务收入的40.74%。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　人力资源方面，承接公司中长期发展战略，优化组织架构与激励体系，结合部门重点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，持续提升员工人效。同时，积极探索适合公司发展的人力资源体系、流程、方法和工具，推动公司人力资源管理向更高水平、更深层次发展。公司坚持以价值创造者为本的原则，关注员工需求，激发员工潜能，实现员工与企业的共同发展，为企业的发展提供源源不断的人力资本和动力，为企业的可持续发展和竞争力提升奠定坚实基础。
　　供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
　　报告期内，公司不断加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，引入双活架构确保公司数据安全；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。旗下拥有InfiRay、infiwave、infisense、Xinfrared等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。
　　公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　公司生产流程中涉及主要产品形态如所示：
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　（1）、红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yoe《UncooedInfraredImagersandDetectors2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　1、技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　2、人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　3、资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　（2）、微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yoe公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
　　国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Quacom，AnaogDevice，NXP，Infineon，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　截至报告期末，公司拥有研发人员1262人，占公司总人数的46.01%。公司累计申请知识产权2541个，已获批1718个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。
　　报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　（4）自主可控成为主流
　　非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现自主可控批量供货。从2014年以后，自主可控红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
　　高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的自主可控市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2.报告期内获得的研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，在非制冷红外成像领域，持续优化提升12μm系列产品，其中640×512产品综合性能。推进10μm系列产品化，640×512产品转入小批量阶段，超大面阵2560×2048高灵敏度探测器完成正样研制并通过转阶段评审。8μm系列产品稳步推进，640×512及1280×1024两款产品均已进入正样阶段，1920×1080产品转入小批量阶段。持续优化陶瓷封装技术，推动器件小型化、低成本，提升器件的寿命和可靠性；持续提升晶圆级封装技术，满足车载等民用市场对热成像探测器的成本要求；布局开发像素级封装技术，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；布局开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片进入量产阶段，搭载该芯片的红外热成像模组和终端已批量出货，同时启动第三代AI-ISP芯片研发。
　　光子器件方面，完成了15μm640×512InGaAs探测器和12.5μm1024×1InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm640×512InGaAs探测器、15μm1280×1024InGaAs高清探测器、25μm512×2InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。完成了二类超晶格材料自主外延能力建设，研制成功15μm640×512长波超晶格探测器和15μm640×512高温中波超晶格探测器。
　　视觉产品线，发布了全新系列多光谱球机和云台产品，推出满足要地监控等场景视觉感知综合解决方案应用。工业产品线，发布中高端工业测温和气体成像产品，持续提升测温分析与应用软件使用体验，以及气体成像探测感知效果，深入电力在线测温、冶金在线过程监测、石油与石化生产安全在线监测等行业应用，进一步提升产品在应用中的智能检测能力。
　　户外产品线在2023年实现基于自研低成本ASIC的批量应用，极大提升了产品市场竞争力；同时户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reaity+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，不断扩大品牌覆盖面和市场占有率；以为用户创造增量价值为核心理念，推出全新架构、高性能软、硬件技术，有效提升Hybrid系列产品竞争力。
　　车载方向，完成了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、吉利、滴滴、大运、智加、慧拓等在乘用车、智驾、商用车等领域的多家头部企业定点项目；公司在关注国内市场的同时也积极开拓海外市场。公司将持续推动和主机厂、Tier1、自动驾驶公司等各领域构建联合开发和项目合作关系，为各行业持续开发更多车载红外生态和产品方案。未来公司将围绕红外热成像以及其他更多核心技术，持续深耕和拓展，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案。
　　微波方向，硅基毫米波集成电路方面，卫星互联网宽带终端中频芯片完成迭代设计，正在工程验证流片中，与合作伙伴的基带芯片联调工作也在有序准备中；针对60GHz、77GHz、94GHz等高频雷达应用的系列模拟波束赋形芯片及雷达芯片，完成首版芯片实验室测试验证，产品指标达到设计要求；成功中标某头部客户的宽带射频收发机芯片定制项目。化合物半导体方面，成功推出多型功率器件系列产品，开始小批量交付。微波模组及T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，高可靠性宇航级组件开始生产交付；某研究院线阵组件研制项目进展顺利，通过了客户的考核验收，并成功中标该新项目。公司推进高密度集成微波SiP模组等先进技术的布局和研发，获得了阶段性进展。子系统、分系统及整机方面，公司基于自研核心射频芯片，继续推进微波组件、卫通相控阵天线、毫米波雷达等项目研发，均进展顺利并取得阶段性成果。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、光电吊舱转台、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。开展了系列化激光雷达感知产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　情况说明
　　公司按照产品线确定在研项目的大类，每个在研项目均由多个子课题组成，在大部分子课题都结题转产之后将在研项目大类结题；结题后根据新的产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目中列报。
　　报告期内公司扩大高性能安全芯片及相关安全解决方案的产品研发，增加预算至5,000.00万元。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1262人，占公司员工总数的46.01%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。
　　2、技术和研发优势
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权2541个，已获批1718个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(五)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率50.41%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　截止2023年12月31日，公司应收账款账面金额为122,300.82万元，较期初增长39,594.23万元，增幅47.87%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2023年12月31日，公司存货账面金额为155,579.84万元，较期初增长3.99%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(六)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期公司境外主营业务收入为141,860.67万元，占当期主营业务收入比例为40.74%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　报告期公司计入损益的政府补助为5,718.35万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　（1）红外行业竞争格局
　　由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。
　　在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热像产品强势份额，欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大，这将重塑全球红外行业竞争格局。
　　非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。
　　近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。
　　我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。
　　（2）微波行业竞争格局
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Quacom，AnaogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　2、行业发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　（4）“国产化”成为主流
　　非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后，国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
　　高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的国产市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
　　(二)公司发展战略
　　睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，服务并成就客户，为社会创造增量价值。睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”的使命，在人类技术进步史上留下自己的脚印。
　　(三)经营计划
　　2024年公司将重点做好以下几方面工作：
　　1、持续创新，巩固红外技术和产品优势，强化高质量量产交付能力
　　紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略，以保障装备建设和积极开拓民品市场为牵引，继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发的科研投入，开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品，并实现高质量、低成本量产交付。
　　公司将继续深耕非制冷红外自主生态产业链建设，基于非制冷红外芯片及探测器的技术优势，加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品等的研发投入，开拓并深入挖掘各细分市场,开发满足市场需求的系列化产品。
　　2、突破新技术，丰富公司产品线，拓展新市场
　　公司在红外热成像核心业务基础上，将视自身条件发展情况，致力于激光、微波等新技术研发，进一步丰富公司主营业务，实现特种装备配套和民用市场的新突破。继续稳步推进微波模块、组件、整机业务；同时，着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。继续稳步推进激光器、激光测距模块及系列化激光感知整机研制和市场开拓。
　　3、加强自主品牌建设和营销推广，进一步提高公司品牌知名度
　　“在人类技术进步史上留下自己的脚印”是公司的愿景，责任、进取、敏行、合作是公司的核心价值观。公司以“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”为使命，围绕特种装备和民用领域市场需求，不断丰富公司产品种类，以过硬的产品质量和服务，深化营销布局，促进业绩增长。并持续推进公司品牌建设，提高公司品牌知名度。公司在2024年度进一步强化品牌战略，加强品牌规划、宣传和管理。
　　4、加强内部控制，提升信息化管理水平
　　依据公司发展战略和规划，强化人力资源体系建设和质量管理体系落地，持续推动制造平台自动化和信息化改造，提升产品量产能力，优化制造效率，降低交付成本。
　　优化提升公司管理信息化水平，提升公司整体运营效率，特别是各地分公司、子公司与睿创微纳之间的交流合作和信息共享，推动合规内控体系建设、保护公司的创新成果，确保睿创微纳的整体高效运行。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。
　　2、主要经营模式
　　（1... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。
　　2、主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。
　　公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
　　（二）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　（1）、红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据MaxtechInternational及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据MaxtechInternational及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yole《UncooledInfraredImagersandDetectors2019》中的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　1、技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　2、人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　3、资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　（2）、微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
　　国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualcom，AnalogDevice，NXP，Infineon，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　截至报告期末，公司拥有研发人员1141人，占公司总人数的44.80%。公司累计申请知识产权2259个，已获批1567个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。
　　报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。
　　此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　（4）自主可控成为主流
　　非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现自主可控批量供货。从2014年以后，自主可控红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
　　高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的自主可控市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术，晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
　　国家科学技术奖项获奖情况
　　国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成初样研制；布局10μm产品序列，640×512新产品已转入小批量试制阶段，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标，其中1280×1024高性能小型化产品已转入量产，640×512超小型化产品已开展设计工作。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，推动产品小型化、轻量化，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。布局车载领域，车规级非制冷红外探测器已开展设计工作。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片，已完成产品导入，可以更好的满足产品在图像质量、接口类型、功耗、延迟、可靠性等方面的升级需要。光子器件方面，完成了15μm640×512InGaAs探测器和12.5μm1024×1InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm640×512InGaAs探测器、15μm1280×1024InGaAs高清探测器、25μm512×2InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。
　　视觉产品线，发布了系列多光谱云台产品，满足要地监控和高空瞭望等应用。工业产品线，持续布局工业测温和气体成像产品，优化测温精度和气体成像效果，满足电力、石油石化、冶金等行业安全运维和过程监测应用。户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reality+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；自研ASIC芯片批量导入户外产品；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，扩大品牌覆盖面和市场占有率；坚持创新，融合新型光学、软、硬件全栈技术，不断优化、提升产品性能和用户体验。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；同时持续和主机厂、Tier1、自动驾驶公司构建合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展。
　　微波业务方面,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，研发各环节均取得显著进展。硅基毫米波集成电路方面，公司已完成由国家某部委及某央企集团专项资金支持的卫星互联网宽带终端中频芯片的设计，正在进行首轮流片。公司推出第一代卫星通信用K波段硅基模拟波束赋形芯片，产品指标达到设计要求。T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，报告期内建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产；中标某研究院线阵组件研制项目，新进入高性能精确制导组件应用领域。子系统方面，公司基于自研第一代高性能模拟波束赋形芯片，研制成功应用于宽带卫星通信的8x8相控阵子阵样机，取得良好的测试结果。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已开始批量交付。开展了系列化激光雷达产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的3D激光成像应用需求。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　1、公司按照产品线确定在研项目的大类，每个在研项目均由多个子课题组成，在大部分子课题都结题转产之后将在研项目大类结题；结题后根据新的产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目中列报。
　　2、报告期内公司扩大激光器件模块及整机系统系列产品研发，增加预算至8,000.00万元。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　报告期内，公司继续深耕非制冷红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；2022年公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展。
　　2023年，国民经济持续恢复、总体回升向好，外部环境复杂严峻。报告期内，公司实现营业收入178,407.29万元，较上年同期增长64.16%；实现营业利润25,567.52万元，较上年同期增长109.53%；实现归属于母公司所有者的净利润25,759.22万元，较上年同期增加129.03%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2023年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入30,415.84万元，研发投入金额较上年同期增长29.65%。公司拥有研发人员1141人，占公司总人数的44.80%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产，铒玻璃激光器能量覆盖100-700μJ，激光测距模块测距能力满足1~20km。建立了较完整的激光雷达研发测试平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成初样研制；布局10μm产品序列，640×512新产品已转入小批量试制阶段，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标，其中1280×1024高性能小型化产品已转入量产，640×512超小型化产品已开展设计工作。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，推动产品小型化、轻量化，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。布局车载领域，车规级非制冷红外探测器已开展设计工作。在红外图像处理芯片方面，第二代红外图像处理芯片，已完成产品导入，可以更好的满足产品在图像质量、接口类型、功耗、延迟、可靠性等方面的升级需要。光子器件方面，完成了15μm640×512InGaAs探测器和12.5μm1024×1InGaAs线列探测器的小批量阶段验证，两型探测器及相应机芯产品开始交付客户；研制了数字化15μm640×512InGaAs探测器、15μm1280×1024InGaAs高清探测器、25μm512×2InGaAs线列探测器；正在进行下一代产品研制与技术攻关。InGaAs探测器在光伏检测、机器视觉、半导体检测、卫星通信、光谱分析、生物医学成像、激光探测等领域具广泛的应用前景。
　　视觉产品线，发布了系列多光谱云台产品，满足要地监控和高空瞭望等应用。工业产品线，持续布局工业测温和气体成像产品，优化测温精度和气体成像效果，满足电力、石油石化、冶金等行业安全运维和过程监测应用。户外产品线根据技术发展趋势，开发并应用了基于AI的Reality+技术，实现产品图像质量的的大幅度提升；自研ASIC芯片批量导入户外产品；结合不同细分市场和用户群体的需求，推出了入门级产品以及民用双目手持系列产品，扩大品牌覆盖面和市场占有率；坚持创新，融合新型光学、软、硬件全栈技术，不断优化、提升产品性能和用户体验。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；同时持续和主机厂、Tier1、自动驾驶公司构建合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展。
　　微波业务方面,继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，研发各环节均取得显著进展。硅基毫米波集成电路方面，公司已完成由国家某部委及某央企集团专项资金支持的卫星互联网宽带终端中频芯片的设计，正在进行首轮流片。公司推出第一代卫星通信用K波段硅基模拟波束赋形芯片，产品指标达到设计要求。T/R组件方面，公司持续稳定大规模交付客户订单，报告期内建成航天T/R组件生产专线，进军高可靠性宇航级组件的研制和生产；中标某研究院线阵组件研制项目，新进入高性能精确制导组件应用领域。子系统方面，公司基于自研第一代高性能模拟波束赋形芯片，研制成功应用于宽带卫星通信的8x8相控阵子阵样机，取得良好的测试结果。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、3D激光成像等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块、半导体测距模块、测距整机，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已开始批量交付。开展了系列化激光雷达产品的研制迭代，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS振镜和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的3D激光成像应用需求。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保型号交付顺利完成。
　　在红外探测器芯片生产环节，公司与晶圆代工厂共建的8英吋MEMS晶圆生产线，产能达到每月1500片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到150万只；红外热像仪整机产品年产能提升到60万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
　　3、国内外市场拓展
　　(1)国内市场：
　　报告期内,公司实现境内主营业务收入110,348.77万，较上年同期增长100.99%，占主营业务收入的63.04%。
　　特种装备领域，多个延期项目转入正常交付阶段，并于上半年陆续交付；多个精确制导新项目顺利转产并进入批量交付阶段，需求较好；部分车载、吊舱项目按研制计划完成相关进度要求，进入批产准备阶段。红外及激光测距模组等产品配合客户参与多个单兵及精确制导项目竞标，目前进展顺利，预期未来可对公司成长提供新助力。无锡华测在公司的带领和管理下，业务发展顺利，产能持续提升，圆满完成了上半年研发、竞标和生产交付任务。
　　2023年，公司持续开拓全球工业和安防视觉市场，以工业红外热像视觉感知为基础，以打造全球工业红外测温第一品牌为目标，构建工业产品线全球营销网络；以多光谱探测与感知为方向，为全球安全监测领域市场和用户，提供多光谱视觉监控一站式解决方案。目前已完成从短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术布局，不断推出满足各类集成应用和场景应用的多光谱智能光电产品解决方案。面向消费电子、医疗健康、智能家居、无人机、畜牧养殖、新能源、智能汽车、安防监控、工业检测、警用执法等行业市场，与各行业客户建立全面合作关系，积极开拓市场营销网络。
　　（2）海外市场：
　　2023年，公司继续加大海外市场的拓展，凭借先进的红外热成像技术和产品质量，全面开拓全球户外运动、工业测温和安防视觉市场，报告期内，公司在海外市场的销售收入保持较速增长态势，实现境外主营业务收入64,697.27万，较上年同期增长21.88%，占当期主营业务收入的36.96%。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　人力资源方面，承接公司战略方向，结合部门重点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，提升工作效率，以“技术取代人力”来进行人力资源管理。同时，不断开拓视野，把握行业动态，吸收国内外最新的人力资源管理思想和理念，着眼人才布局进行改革和创新，优化招聘流程，升级新员工培训课程体系，助力企业长期可持续发展提供源源不断的人才。
　　供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球电子物料紧张的国际形势，加强战略储备的同时，积极开发自主可控替代方案，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
　　IT新数据中心模块化机房的构筑，确保信息系统高可用性及数据安全性；构筑SRM系统及二期上线，和供应商建立战略伙伴关系，实现了双方信息流、物流和资金流共享，达到了双方降本增效、互利共赢的目的；构筑WMS系统，实现了对库存商品管理实时有效的控制，提高物流效率；实现了以ERP系统为核心，HR/CRM/SRM/WMS/OA/MES/IT运营平台等多信息系统支撑，通过打通各信息系统实现公司信息集约高效共享。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(三)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率49.89%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　截止2023年06月30日，公司应收账款账面金额为117,972.18万元，较期初增长35,265.59万元，增幅42.64%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2023年06月30日，公司存货账面金额为163,821.98万元，较期初增长9.50%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。
　　2、汇率波动风险
　　报告期公司境外主营业务收入为64,697.27万元，占当期主营业务收入比例为36.96%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　报告期公司计入损益的政府补助为2,053.68万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1141人，占公司员工总数的44.80%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。
　　2、技术和研发优势
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权2259个，已获批1567个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　报告期内，公司继续深耕非制冷红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　报告期内，公司继续深耕非制冷红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以持续的技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；2022年公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　报告期内，公司克服国内外多重超预期因素的不利影响，实现营业收入264,588.78万元，较上年同期增长48.62%；实现营业利润30,445.15万元，较上年同期减少32.35%；实现归属于母公司所有者的净利润31,337.30万元，较上年同期减少32.05%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2022年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入53,641.44万元，研发投入金额较上年同期增长28.40%。公司拥有研发人员1088人，占公司总人数的44.00%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、激光、微波等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和批量生产，铒玻璃激光器能量覆盖100-700μJ，激光测距模块测距能力满足1-20km；新建激光雷达研发平台。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成研发设计和读出电路流片；布局10μm产品序列，完成1280×1024及640×512两款新产品研发正样开发，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品，实现高性能、长寿命、小型化目标。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，布局车载领域，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面，研制了15μm640×512InGaAs探测器产品，基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品，短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此，公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面，研制了第二代红外图像处理芯片，在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升，目前已开始量产。
　　在视觉产品线，发布PT2系列轻载双光谱云台、PT4系列中载双光谱云台和PT6重载双光谱云台产品，在电力在线监测、林火监控、边海防监测方面提供了多种光电综合解决方案。在工业产品线，持续布局气体泄漏成像检测产品，在升级CG300F/C系列制冷型便携式气体泄漏检测仪的同时，推出G600F/C系列非制冷手持式气体泄漏检测仪，实现甲烷，乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多种有毒有害气体的综合探测能力，满足石油采掘、石油炼化、电力设备等各类气体安全运维检测需求。户外产品线结合市场情况和用户需求，在22年推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版，持续保持产品市场竞争力；打造了户外市场首款的1280分辨率红外瞄准镜RS75,并且结合细分国家需求特点，开发了高端前置Mate系列和中端TubeSE系列瞄准镜；研发了白光和红外融合的双通道Therma+系列产品，持续引领细分市场创新优势；全面推进Hybrid系列高端户外产品上市。推进消费级产品线移动平台算法技术，实现系列产品降本，完成iOS版、T2Pro、T2S+等多款手机插件产品开发与上市。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展。
　　2022年，公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了MMIC技术和产品研发团队，由内部需求牵引和推动，重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器MMIC系列产品。组建硅基毫米波芯片团队，C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片验证，形成多通道、多波束、低功耗系列产品，可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域，包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G及6G毫米波通信等；S波段宽带DBF芯片研制取得进展，完成首批流片验证，突破超高速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术，可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破，持续推进系列产品研制；基于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证，完成产品设计；Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付，取得国内外客户订单。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、激光扫描等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块（LR系列）、半导体测距模块（SR系列）、测距整机（SCOUTER系列），具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已获得多个客户批量供货订单。启动了系列化激光雷达产品样机的研制，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的应用需求。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保型号交付顺利完成。
　　在红外探测器芯片生产环节，公司与晶圆代工厂共建的8英吋MEMS晶圆生产线，产能达到每月1500片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到150万只；红外热像仪整机产品年产能提升到60万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
　　3、国内外市场拓展
　　(1)国内市场：
　　报告期内，公司实现境内主营业务收入127,737.90万，较上年同期增长24.93%，占主营业务收入的49.03%。
　　红外特种装备业务因多重因素影响，采购计划推迟，交付进度受到影响，部分项目出现订单下发或交付推迟，致使2022年前三季度收入确认较去年同期大幅下滑。第四季度部分既有项目进入批量交付且订单需求持续到2023年；多款重点精确制导项目进入批产准备，第四季度完成首批交付，2023年转入正式批产阶段。特种设备多个项目参与客户竞标，制冷产品线方向公司配合某重点客户进入新应用领域，未来将持续发力该重点方向。无锡华测在公司的带领和管理下，业务快速恢复，产能持续提升，圆满完成了全年研发和T/R组件生产交付任务。
　　2022年，公司以持续打造多光谱探测与感知全产业链为方向，目前已完成从短波红外、中波红外、长波红外、微波雷达、激光测距等多种感知与探测技术布局，不断推出满足各类集成应用和场景应用的多光谱智能光电产品解决方案。面向消费电子、医疗健康、智能家居、无人机、畜牧养殖、新能源、智能汽车、安防监控、工业检测、警用执法等行业市场，与各行业客户建立全面合作关系，积极开拓全球市场营销网络。
　　（2）海外市场：
　　2022年，公司继续加大海外市场的拓展，凭借先进的红外热成像技术和产品质量，市场占有率和品牌国际知名度，用户认可度持续不断提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。公司全面开拓全球工业视觉和安防视觉市场，以工业红外热像视觉感知为基础，目标打造全球工业红外测温第一品牌，构建工业产品线全球营销网络；以多光谱探测与感知为方向，为全球安全监测领域市场和用户，提供多光谱视觉监控一站式解决方案。
　　报告期内，公司在海外市场的销售收入保持快速增长态势，实现境外主营业务收入132,789.48万，较上年同期增长78.47%，占当期主营业务收入的50.97%。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　人力资源方面，承接公司战略方向，结合部门重点实施项目，开发并导入e-HR系统，降低管理成本，提升工作效率，以“技术取代人力”来进行人力资源管理。同时，不断开拓视野，把握行业动态，吸收国内外最新的人力资源管理思想和理念，着眼人才布局进行改革和创新，优化招聘流程，升级新员工培训课程体系，助力企业长期可持续发展提供源源不断的人才。
　　供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时供应商绩效管理体系落地，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球电子物料紧张的国际形势，加强战略储备的同时，积极开发国产替代方案，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
　　IT新数据中心模块化机房的构筑，确保信息系统高可用性及数据安全性；构筑SRM系统及二期上线，和供应商建立战略伙伴关系，实现了双方信息流、物流和资金流共享，达到了双方降本增效、互利共赢的目的；构筑WMS系统，实现了对库存商品管理实时有效的控制，提高物流效率；实现了以ERP系统为核心，HR/CRM/SRM/WMS/OA/MES/IT运营平台等多信息系统支撑，通过打通各信息系统实现公司信息集约高效共享。
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。公司旗下拥有InfiRay等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、吸气剂、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。
　　公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，此类客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　1、红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据MaxtechInternationa及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球防务红外市场规模将达到107.95亿美元。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据MaxtechInternationa及北京欧立信咨询中心预测，2023年全球民用红外市场规模将达到74.65亿美元。根据Yoe《UncooedInfraredImagersandDetectors2019》中的数据，预计2024年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　（1）技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　（2）人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　（3）资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　2、微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yoe公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
　　国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Quacom，AnaogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　截至报告期末，公司拥有研发人员1088人，占公司总人数的44.00%。公司累计申请知识产权1998个，已获批1379个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目已完成验收；于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，切入国家卫星通信领域。
　　报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。
　　此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　（4）国产化成为主流
　　非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后，国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
　　高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的国产市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，红外技术方面，拓展8μm系列产品集，1280×1024及640×512两款新产品已完成研发设计和读出电路流片；布局10μm产品序列，完成1280×1024及640×512两款新产品研发正样开发，并拓展开发高灵敏度2560×2048超大面阵产品，完成样品初样验证；优化提升12μm系列产品。持续优化陶瓷封装和晶圆级封装技术，拓展产品封装路线及工艺，布局车载领域，提升封装寿命及可靠性，满足市场对热成像探测器的成本和性能要求。短波红外产品方面，研制了15μm640×512InGaAs探测器产品，基于该探测器研制并发布了短波红外机芯组件产品，短波红外在光伏检测、半导体检测、空间通信、视觉增强等多领域具备应用场景。自此，公司完成了短波、中波、长波红外技术的全面布局。在红外图像处理芯片方面，研制了第二代红外图像处理芯片，在图像质量、接口类型、功耗、SDK完备性等方面都有较大幅度的提升，目前已开始量产。在视觉产品线，发布PT2系列轻载双光谱云台、PT4系列中载双光谱云台和PT6重载双光谱云台产品，在电力在线监测、林火监控、边海防监测方面提供了多种光电综合解决方案。在工业产品线，持续布局气体泄漏成像检测产品，在升级CG300F/C系列制冷型便携式气体泄漏检测仪的同时，推出G600F/C系列非制冷手持式气体泄漏检测仪，实现甲烷，乙烷、乙烯、丙烯、六氟化硫等多种有毒有害气体的综合探测能力，满足石油采掘、石油炼化、电力设备等各类气体安全运维检测需求。户外产品线结合市场情况和用户需求，在22年推出了TUBE系列和ZOOM系列的V2升级版，持续保持产品市场竞争力；打造了户外市场首款的1280分辨率红外瞄准镜RS75,并且结合细分国家需求特点，开发了高端前置Mate系列和中端TubeSE系列瞄准镜；研发了白光和红外融合的双通道Therma+系列产品，持续引领细分市场创新优势；全面推进Hybrid系列高端户外产品上市。推进消费级产品线移动平台算法技术，实现系列产品降本，完成iOS版、T2Pro、T2S+等多款手机插件产品开发与上市。车载方向，完成车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率做到256、384、640、1280及1920的全覆盖，发布了国内首款通过AEC-Q100车规级认证的红外热成像芯片，将广泛满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。车载红外领域获得了包括比亚迪、滴滴在内的多家企业定点项目；和图森未来、智加科技等知名自动驾驶公司构建深入合作关系。公司将围绕红外热成像等智能驾驶时代的主要传感器，在产品端和市场端持续深耕和拓展。
　　2022年，公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了MMIC技术和产品研发团队，由内部需求牵引和推动，重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器MMIC系列产品。组建硅基毫米波芯片团队，C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片验证，形成多通道、多波束、低功耗系列产品，可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域，包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G及6G毫米波通信等；S波段宽带DBF芯片研制取得进展，完成首批流片验证，突破超高速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术，可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破，持续推进系列产品研制；基于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证，完成产品设计；Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付，取得国内外客户订单。
　　激光方面，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、激光扫描等核心技术。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模块（LR系列）、半导体测距模块（SR系列）、测距整机（SCOUTER系列），具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于无人机、户外手持观测、光电转台等多个领域，已获得多个客户批量供货订单。启动了系列化激光雷达产品样机的研制，主要面向车载自动辅助驾驶、无人车及机器人等应用，产品类型包括MEMS和转镜扫描混合固态，激光波长包括905nm和1550nm，可满足500m以内多种距离的应用需求。
　　3.研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入较上年度增加28.40%，主要是研发人员的人工成本增加、物料消耗增加以及折旧费增加带来的研发费用整体增长。
　　4.在研项目情况情况说明：
　　公司按照产品线确定在研项目的大类，每个在研项目均由多个子课题组成，在大部分子课题都结题转产之后将在研项目大类结题；结题后根据新的产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目中列报。
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明：

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1088人，占公司员工总数的44.00%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。
　　2、技术和研发优势
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权1998个，已获批1379个。公司于2017年获批作为牵头单位承担“核高基”国家科技重大专项研发任务，目前该项目已完成验收；于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，切入国家卫星通信领域。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。2022年，公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司在“核高基”项目支持下，建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至8μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，多年来一直专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工、吸气剂等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务及吸气剂等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3.产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(五)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率46.93%，较上年同期下降11.52个百分点。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　截止2022年12月31日，公司应收账款账面金额为82,706.59万元，较去年同期增加29,795.74万元，增幅56.31%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2022年12月31日，公司存货账面金额为149,613.65万元，较期初增长24.45%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(六)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。
　　2、汇率波动风险
　　2022年度，公司境外主营业务收入为132,789.48万元，占当期主营业务收入比例为50.97%。由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策和软件产品增值税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　2022年度，公司计入损益的政府补助为5,218.26万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　（1）红外行业竞争格局
　　由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。
　　在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热像产品强势份额，欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大，这将重塑全球红外行业竞争格局。
　　非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。
　　近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。
　　我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。
　　（2）微波行业竞争格局
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualcom，AnalogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　2、行业发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　（4）“国产化”成为主流
　　非制冷红外焦平面阵列探测器是从20世纪80年代开始，在美国军方的支持下发展起来的。由于非制冷焦平面探测器在防务方面的诸多应用，美国对中国一直实行严格的禁运措施。美国厂商在中国大陆仅出售热成像仪整机，或者在分辨率、帧频等方面有限制条件的热成像机芯组件。法国的红外探测器可以对中国出口，但实施最终用户许可制度，并且在高端产品严格限制。国内过去主要在高校等研究机构进行一些材料、传感器和读出电路技术相关研究，但一直未能实现国产化批量供货。从2014年以后，国产红外探测器已经在国内民用和防务多个领域达到广泛应用，成为替代进口产品的主力军，为红外行业快速发展奠定了基础。
　　高性能微波半导体芯片是通信、雷达等终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。我国目前的高端芯片主要依赖进口，产业整体的自给率很低，拥有巨大的国产市场替代空间。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土企业的崛起，有望开启进口替代浪潮。
　　(二)公司发展战略
　　睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，服务并成就客户，为社会创造增量价值。睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”的使命，在人类技术进步史上留下自己的脚印。
　　(三)经营计划
　　2023年公司将重点做好以下几方面工作：
　　1、巩固红外技术和产品优势，强化量产能力
　　紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略，以保障装备建设和积极开拓民品市场为牵引，继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发的科研投入，开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品，并实现量产。
　　公司将继续深耕非制冷红外自主生态产业链建设，基于非制冷红外芯片及探测器的技术优势，加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品等的研发投入，开拓并深入挖掘各细分市场，开发满足市场需求的系列化产品。
　　2、突破新技术，丰富公司产品线，拓展新市场
　　公司在红外热成像核心业务基础上，将视自身条件发展情况，致力于激光、微波、太赫兹等新技术研发，进一步丰富公司主营业务，实现特种装备配套和民用市场的新突破。继续稳步推进微波模块、组件、整机业务；同时，着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。继续稳步推进激光器、激光测距模块及系列化激光雷达研制和市场开拓。
　　3、加强自主品牌建设和推广，进一步提高公司品牌知名度
　　“在人类技术进步史上留下自己的脚印”是公司的愿景，责任、进取、敏行、合作是公司的核心价值观。公司以“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”为使命，围绕特种装备和民用领域市场需求，不断丰富公司产品种类，以过硬的产品质量和服务，推进公司品牌建设，提高公司品牌知名度。公司在2023年度进一步强化品牌战略，加强品牌规划、宣传和管理。
　　4、加强内部控制，提升信息化管理水平
　　依据公司发展战略和规划，强化人力资源体系建设和质量管理体系落地，持续推动制造平台自动化和信息化改造，提升产品量产能力和制造效率。
　　优化提升公司管理信息化水平，推动CRM、e-HR、SRM、WMS、MES、SCADA等各项信息系统建设，提高公司信息化水平，提升公司整体运营效率，特别是各地分公司、子公司与睿创微纳之间的交流合作和信息共享，确保睿创微纳的整体高效运行。 收起▲