一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购中心负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外热成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外热成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过数十年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高。根据Yole《thermalimagingandsensing2025》报告数据，防务与航空航天领域的热像仪市场规模预计将从2024年的27.8亿美元增长至2030年的38.51亿美元，年复合增长率达5.5%。同时，西方发达国家对于红外热成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区，而亚太地区的产业生态近年来发展迅速，本土供应链能力持续增强，在全球出货量中占据重要份额。与国际市场相比，我国防务红外市场虽起步相对较晚，但目前正处于应用快速普及与技术持续升级并行的关键发展阶段。我国红外热成像技术在单兵、防务无人机、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场的应用广度与深度不断提升，市场需求旺盛。国内特种装备类与防务无人机类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外热成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《thermalimagingandsensing2025》中的数据，全球热像仪市场规模预计将从2024年的72亿美元增长至2030年的92.6亿美元，期间复合年增长率（CAGR）约为4.2%。随着我国经济持续发展，国内红外热成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　1、技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　2、人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　3、资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外热成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先、国际先进的技术地位。
　　国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualcom，AnalogDevice，NXP，Infineon，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述思路，公司于2018年在成都布局相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，模块、组件、整机业务继续稳步推进，研发和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　截至报告期末，公司拥有研发人员1860人，占公司总人数的51.85%。公司累计申请知识产权3824个，已获批2391个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。
　　报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成及AI赋能等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸已从35μm迭代至主流12μm，并向8μm及以下更小尺寸快速演进，进一步推动芯片小型化、低成本化，适配更广泛民用场景。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器已从金属封装、陶瓷封装技术过渡到晶圆级封装。随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　红外成像产品的信号和图像处理电子器件领域，ASIC芯片集成方式正日益普及，并在中高端及规模化应用中加速替代传统的FPGA方案。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本，从而更好地满足消费电子、汽车辅助驾驶等新兴市场对小型化、低功耗与低成本的核心需求。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成已成为红外成像技术发展的明确主流趋势，未来，与AI加速器融合的SoC方案将进一步强化其在终端智能分析方面的优势。
　　当前，人工智能（AI）技术与热成像的深度融合正成为重要趋势。AI算法广泛应用于图像增强、智能诊断、目标识别与分类等，显著提升了热成像系统的自动化和智能化水平，不断解锁如自动驾驶、工业预测性维护、智慧安防等新应用场景。未来的技术创新将更侧重于通过软硬件协同优化，提升系统级性能并降低总成本。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应逐步加强。
　　2025年，我国经济顶压前行、展现强大韧性，经济运行总体平稳、稳中有进。面对复杂的国内国际环境变化带来的挑战和机遇，公司积极克服不利影响，抓住发展机遇，持续推进技术研发和市场开拓。2025年，公司实现营业收入630,414.43万元，较上年同期增长46.07%；实现营业利润109,857.31万元，较上年同期增加148.49%；实现归属于母公司所有者的净利润112,462.52万元，较上年同期增加97.66%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2025年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入115,340.14万元，研发投入金额较上年同期增长34.00%。截止2025年底，公司拥有研发人员1860人，占公司总人数的51.85%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　非制冷红外器件方面，报告期内完成了8μm系列产品量产导入，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；实现了640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和量产导入，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景。持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像质量，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。
　　光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多家商业航天客户。持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发，7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用，30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　深耕视觉多光谱探测与感知领域，持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发，持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术，并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案，推动场景化AI规模化应用，以硬核技术驱动产品核心竞争力。消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发，成功将新一代SOC主控平台导入量产。完成户外产品线、竞技产品线等多款产品的研发和上市，推出基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术的产品，不断丰富产品矩阵，持续保持在图像画质和设备可靠性等方面的竞争力。积极开拓消费级户外观察市场，持续优化目标识别与智能补全算法，并通过红外与多光融合、AI智能技术的结合，不断拓展消费数码产品领域。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
　　车载领域，公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。此外公司战略规划的舱内智慧空调进入开发阶段，致力于满足空调系统智能化需求；同时展开ISO26262功能安全和ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作并取得阶段性进展，在AI算法领域迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，将更广泛地满足汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等领域的应用需求。完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226FA样的研制与验证，基于非级联的单芯片架构，结合核心自研算法，实现了密集点云、虚警少的高质量成像，并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力，已在多个Alpha客户端完成评估验证。启动飞行汽车机载探测雷达的研制，在飞行汽车应用场景，与某头部主机厂达成深度合作协议，采用先进的相控阵体制，探测距离远、探测精度高。
　　报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应强化。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付；应用场景覆盖了机载雷达、导引头、卫星通信等高精尖领域，频率扩展到了Ka-Band、E-Band。硅基毫米波集成电路方面，持续扩展ABF芯片、DBF芯片、毫米波雷达芯片产品线；在超宽带ABF芯片研制方面取得突破。射频微系统方面，基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基ABF芯片，推出X波段系列化SiP产品，单通道功率覆盖2W到20W。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付，顺利转到新阶段；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证；实现了AiP、MTA、ATF三种先进天线技术的产品化；推出了CC0805有源相控阵宽带卫通终端产品。
　　激光方向，公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，核心竞争力持续提升。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对红外产业链核心平台的投入，覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台，巩固领先优势。同时稳步提升微波T/R组件量产能力，为高效履约提供坚实保障。
　　推进产能提升与智能制造升级，红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。完成制造系统全面升级，提高了产品的可追溯性以及数据透明化，细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善，降本增效，通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量，不断提升公司的市场竞争力。
　　3、国内外市场拓展
　　公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　2025年，公司以智能导引、光电吊舱、多光谱手持等多个领域需求为牵引，产品团队全年及时、高效完成逾二十项科研攻坚任务；生产团队提质增效，十四五收官紧急订单均100%交付完成；通过科研及生产双线资源保障、重点投入，为十五五开局奠定基础。
　　加速拓展全球民用及消费市场，通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系，全力打造全球红外领军品牌。2025年，国内外市场均取得了快速增长的好成绩。
　　工业领域，聚焦电网、新能源、工业自动化、低空探测、生态监测等重点领域，构建百万级行业场景数据集，丰富产品矩阵，打造“设备+软件+服务”一体化解决方案，实现技术价值与市场价值的高效转化。
　　个人消费领域，户外产品线于2025年全面完成新品牌产品矩阵布局与品牌升级，依托持续领先的技术、服务与营销策略，积极拓展户外市场。竞技产品聚焦运动光学领域，成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度整合至核心产品，基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术，初步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局，市场反馈积极，品牌价值稳步提升，业绩初步显现。持续优化目标识别与智能补全算法，积极开拓消费级户外观察市场。
　　在低空经济领域，凭借智能多维光电感知技术优势，为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务，实现了持续快速增长。
　　2025年，公司车载业务迎来规模化落地的关键一年。在红外热成像领域，公司已成功获得比亚迪、吉利、长城、广汽、滴滴自动驾驶、博雷顿、卡尔动力、陕汽等十余家乘用车、商用车以及智能驾驶方案领域头部企业的定点合作，赋能20余款车型。同时公司与飞行汽车应用领域某头部主机厂达成深度合作协议，启动飞行汽车机载探测雷达的研发。未来，公司将继续围绕车载红外热成像与4D成像雷达多维感知与AI的技术布局，持续深耕车载市场，推动与主机厂、Tier1及自动驾驶公司的深度合作，为智能驾驶时代提供更多产品和解决方案。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。
　　供应链管理层面，公司持续优化需求计划与生产调度体系，完善产销协同机制，强化全链条库存管控，着力提升交付精准度与效率，全力保障客户订单及时交付，持续提升客户服务体验。同时，优化供应商资源池，健全准入、评价与退出机制，加强质量与交付绩效管理，引入优质合作伙伴、淘汰不达标供应商，通过夯实供应链核心竞争力，为客户提供更稳定、可靠的产品供应保障。
　　针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险，公司多措并举构建稳健韧性供应链，核心围绕客户需求保障开展各项工作：一方面，通过策略库存、关键物料国产化替代，增强供应链安全冗余，确保客户订单交付不受外部环境影响；另一方面，推进海外供应链布局，重点建设越南生产基地，该基地2025年顺利投产，具备全流程生产能力及原产地认证，可有效规避贸易壁垒、贴近海外客户需求，优化全球产能与物流布局，大幅提升海外客户交付效率。同时，同步优化海外供应链配套，推动其与海外业务深度协同，进一步增强供应链全球化服务能力，全方位保障全球客户的合作体验与需求落地，助力公司海外市场拓展。
　　2025年，公司数字化工作实现关键跨越，从局部应用正式迈入战略引领、全域统筹、体系化推进的全新阶段。立足公司整体战略布局，系统制定未来三年数字化转型规划，围绕供应链、财务、营销、研发及数据等领域，明确关键信息系统建设路径，为后续提升质量管控、作业效率、成本效益与风险防控能力夯实基础。在此基础上，公司积极拥抱AI技术趋势，搭建本地AI模型，推进智能体建设，探索智能化决策支撑能力。通过数字化与AI的协同规划，公司数字化发展路径更加清晰，为未来转型落地奠定坚实基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才和激励、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才和激励优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1860人，占公司员工总数的51.85%，研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断扩充优秀人才，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制；进一步改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司的竞争力，促进公司长期、持续、健康发展；充分调动公司员工对公司的责任意识，吸引和保留优秀管理人才和核心骨干，进一步增强员工的积极性和公司的发展活力。2、技术和研发优势
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权3824个，已获批2391个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术，晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　非制冷红外器件方面，报告期内完成了8μm系列产品量产导入，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应；完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升；完成首款使用8μm像元技术的640×512面阵SWLP探测器样品开发；开启8μm系列化产品的优化提升。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；实现了640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和量产导入，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景。持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像质量，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。
　　光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向商业航天的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行面向商业航天的下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、商业航天、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。10μm400×400InGaAs探测器及捕跟模组在空间技术研究院通过地面辐照试验评价，并交付多家商业航天客户。持续推进高温中波10μm和7.5μm1280×1024超晶格探测器开发，7.5μm1280×1024探测器已经交付客户试用，30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器及机芯、15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经批量交付客户，超晶格系列产品配套客户中标多个高端装备项目。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　深耕视觉多光谱探测与感知领域，持续短波红外、中波红外、长波红外全谱系产品软硬件研发，持续迭代高精度探测器与高可靠性整机硬件核心技术，并将多模态大模型深度融入硬件与系统解决方案，推动场景化AI规模化应用，以硬核技术驱动产品核心竞争力。消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发，成功将新一代SOC主控平台导入量产。完成户外产品线、竞技产品线等多款产品的研发和上市，推出基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术的产品，不断丰富产品矩阵，持续保持在图像画质和设备可靠性等方面的竞争力。积极开拓消费级户外观察市场，持续优化目标识别与智能补全算法，并通过红外与多光融合、AI智能技术的结合，不断拓展消费数码产品领域。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
　　车载领域，公司持续巩固车规级芯片的领先优势，进一步完善了车载红外热成像产品在汽车行业的布局，产品涵盖单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率覆盖160、256、384、640、1280及1920全系列。基于自主知识产权的车规级8μm640分辨率探测器与ASIC-ISP芯片，推出了下一代更高集成和更低成本的8μm车载红外模组；同时启动基于8μm1280和ASIC-ISP芯片的车规级模组研发工作，旨在解决客户对于更远识别距离的智驾需求。此外公司战略规划的舱内智慧空调进入开发阶段，致力于满足空调系统智能化需求；同时展开ISO26262功能安全和ASPICE（汽车软件过程改进及能力评定）相关工作并取得阶段性进展，在AI算法领域迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，将更广泛地满足汽车智能辅助驾驶、自动驾驶、智能座舱、智能空调等领域的应用需求。完成第一代车载4D成像毫米波雷达射频芯片的研制与验证，基于自研芯片的4D成像毫米波雷达产品已启动研发。完成第一代车载4D成像毫米波雷达产品RA223F的研制与验证，已在多个Alpha客户完成评估验证，获得小批量订单并实现交付。同时，完成第二代4D成像毫米波雷达产品RA225F、RA226FA样的研制与验证，基于非级联的单芯片架构，结合核心自研算法，实现了密集点云、虚警少的高质量成像，并具备盲区感知能力和强弱目标高分辨能力，已在多个Alpha客户端完成评估验证。启动飞行汽车机载探测雷达的研制，在飞行汽车应用场景，与某头部主机厂达成深度合作协议，采用先进的相控阵体制，探测距离远、探测精度高。
　　报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应强化。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RFFEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付；应用场景覆盖了机载雷达、导引头、卫星通信等高精尖领域，频率扩展到了Ka-Band、E-Band。硅基毫米波集成电路方面，持续扩展ABF芯片、DBF芯片、毫米波雷达芯片产品线；在超宽带ABF芯片研制方面取得突破。射频微系统方面，基于第二代DS-SiP先进封装技术及全套自研MMIC芯片与硅基ABF芯片，推出X波段系列化SiP产品，单通道功率覆盖2W到20W。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付，顺利转到新阶段；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证；实现了AiP、MTA、ATF三种先进天线技术的产品化；推出了CC0805有源相控阵宽带卫通终端产品。
　　激光方向，公司持续深耕激光测距领域，已形成铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组完整产品线，产品具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等优势，稳步推进技术研发与批量交付。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ–1mJ，测距模组最大测程1–20km；半导体测距模组加快迭代升级，重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发，市场拓展成效显著。产品广泛应用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测、低空安防等场景，核心竞争力持续提升。
　　其中发明与实用新型有失效及放弃数量，因此累计获得数为去掉失效及放弃数量，但是本期新增统计为增加的数量。
　　3、研发投入情况
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　研发投入持续增加，技术与研发优势进一步凸显，报告期内人工成本、物料消耗费用显著增加。
　　4、在研项目情况
　　公司按照产品线确定在研项目的大类，每个在研项目均由多个子课题组成，在大部分子课题都结题转产之后将在研项目大类结题；结题后根据新的产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目中列报。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(三)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率53.41%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　截止2025年12月31日，公司应收账款账面金额为140,737.07万元，较期初增长8,964.29万元，增幅6.80%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　公司当前现金流表现稳健，应收账款控制良好。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2025年12月31日，公司存货账面金额为191,868.47万元，较期初增长9.97%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。2、汇率波动风险
　　由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路设计企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　报告期公司计入损益的政府补助为5,499.26万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　（1）红外行业竞争格局
　　由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热成像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。
　　在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热成像产品强势份额，欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大，这将重塑全球红外行业竞争格局。
　　非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。
　　近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。
　　我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所如上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。
　　（2）微波行业竞争格局
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualcomm，AnalogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　2、行业发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　(二)公司发展战略
　　睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，服务并成就客户，为社会创造增量价值。睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”的使命，在人类技术进步史上留下自己的脚印。
　　(三)经营计划
　　2026年公司将重点做好以下几方面工作：
　　1、持续创新，巩固红外技术和产品优势，强化高质量量产交付能力
　　紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略，以保障装备建设和积极开拓民品市场为牵引，继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发的科研投入，开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品。继续深耕非制冷红外自主生态产业链建设，基于非制冷红外芯片及探测器的技术优势，加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品等的研发投入，开拓并深入挖掘各细分市场，开发满足市场需求的系列化产品。针对全球政治经济环境复杂性及贸易壁垒带来的供应链风险，多措并举构建稳健韧性供应链，实现高质量稳定交付。2、围绕多维感知+AI，突破新技术，拓展新市场
　　公司在红外热成像核心业务基础上立足多维感知+AI，进一步丰富公司主营业务，实现特种装备配套和民用市场的新突破。继续稳步推进微波组件、整机业务；同时，着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。继续稳步推进激光器、激光测距模块的研制和市场开拓。持续推广AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品，将多模态大模型深度融入业务，推动场景化AI规模化应用，以硬核技术驱动产品核心竞争力。
　　3、拥抱AI，持续推进数字化变革，提高公司运营效率
　　2025年，公司数字化工作实现关键跨越，从局部应用正式迈入战略引领、全域统筹、体系化推进的全新阶段。2026年，公司将立足整体战略布局，围绕供应链、财务、营销、研发及数据等领域，系统实施数字化转型规划工作。
　　公司积极拥抱AI技术趋势，搭建本地AI模型，推进智能体建设，探索智能化决策支撑能力。通过数字化与AI的协同规划，公司数字化发展路径更加清晰，为未来转型落地奠定坚实基础。4、加强内控建设，提高合规风控管理
　　为促进公司规范运作和健康发展，保护股东合法权益，公司根据《公司法》、《证券法》和中国证监会、上海证券交易所有关规定，建立有效运行的内部控制体系，并根据相关规定和公司实际不断修订完善内控制度，以保证内部控制的有效性。
　　近年，国际贸易形势多变，内外部合规风险加大，在此背景下，公司将持续加强合规风控管理，确保公司及旗下各分子公司在全球范围内的业务活动合法合规，符合各国的法律法规和国际标准的要求，建立起覆盖全公司、系统化、高效能的全面风险管理和内部控制体系。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
　　1、主要业务、主要产品或服务情
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　2、主要经营模式
　　（... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明：
　　（一）报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明：
　　1、主要业务、主要产品或服务情
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　2、主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB、PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　公司生产流程中涉及主要产品形态。
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。
　　（二）所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yole《Uncooled Infrared Imagersand Detectors2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　1、技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　2、人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　3、资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yole公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器从金属封装、陶瓷封装技术逐步过渡到晶圆级封装。随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应逐步加强。
　　2025年上半年，我国国民经济顶住压力、迎难而上，经济运行总体平稳、稳中向好。当前，不稳定不确定因素较多，国内有效需求不足，经济回升向好基础仍需加力巩固。公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场开拓。2025年上半年公司实现营业收入254,379.36万元，较上年同期增长25.82%；实现营业利润38,082.12万元，较上年同期增加85.02%；实现归属于母公司所有者的净利润35,101.15万元，较上年同期增加56.46%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2025年上半年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入50,784.56万元，研发投入金额较上年同期增长36.95%。公司拥有研发人员1738人，占公司总人数的51.54%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知+AI技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计，迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元原型设计，通过CIM（Compute in Memory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体性能。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。同时聚焦低空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空安全监测样板点建设，实现多维感知探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强技术及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
　　车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨率覆盖与车规认证升级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级认证，更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级，新增交付形态从单模组扩展到解决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。
　　报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RF FEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付，获得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网宽带终端中频芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均得到收敛验证，正在与客户进行场景验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证，取得良好进展。射频微系统方面，完成第二代高密度先进SiP技术攻关，基于自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片推出X波段20W DS-SiP原型产品，在保障产品性能与可靠性的同时，大幅提升SiP产品的SWaP-C指标，获得头部客户认可，正在进行联合工程验证。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，多款产品完成研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证，与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地面测试，取得关键进展。在最新一轮整机终端集成测试中，系统成功实现卫星连通，并顺利完成基础业务验证。测试中，依托我方先进相控阵天线系统，在真实卫星链路环境下，流畅支持手机端多项典型应用，包括短视频播放与高清视频通话等；这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性、可靠性。
　　激光方向，激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，持续推进研发和批量生产。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对红外产业链核心平台的投入，覆盖CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯及整机产品的研发与制造平台，巩固领先优势。同时稳步提升T/R组件量产能力，为高效履约提供坚实保障。
　　推进产能提升与智能制造升级，红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。上半年完成制造系统全面升级，提高了产品的可追溯性以及数据透明化，细化管理颗粒度；同时公司持续推进精益改善，降本增效，通过流程变革提升端到端的运营效率；通过推行“零缺陷”持续提升产品质量，不断提升公司的市场竞争力。
　　3、国内外市场拓展公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　2025年上半年，公司在智能导引、光电吊舱、单兵装备、无人装备等多个领域承接诸多型号项目的科研及生产攻坚任务按照既定计划推进，保障项目顺利定型转段及批产交付达成。微波射频芯片持续完成多个客户导入和小批量交付。微波组件领域，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；航空及高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。面向“十五五”无人化、智能化、精确化、低成本化等下一代需求，公司积极应对并持续布局，为客户提供更好、更具竞争力的产品及解决方案。
　　加速拓展全球民用及消费市场，通过系统性优化营销网络、构建高效客户服务体系，全力打造全球红外领军品牌。报告期内，国内和海外市场均实现快速增长。系列化红外探测器、机芯模组、整机产品及微波射频和激光产品已广泛应用于个人消费、石油石化、新能源、自然资源、智能汽车等多元领域。
　　个人消费领域，户外产品线快速完善新品牌产品矩阵，并推出入门级产品精准填补市场定位，深入洞察细分用户群体，依托卓越用户体验，推出全新双目品类产品，获得中高端市场广泛认可，积极推动红外高分辨率技术于民用市场的应用，凭借极致产品性能与精准营销策略，该品类实现高速增长，进一步夯实品牌中高端定位；竞技产品聚焦运动光学领域，成功将高性能技术平台、智能技术及新光学技术深度整合至核心产品，基于热成像、全息、高性能微光数码、激光及光学融合技术，初步完成产品矩阵构建与全渠道运营布局，市场反馈积极，品牌价值稳步提升，业绩初步显现。
　　在低空经济领域，凭借智能多维光电感知技术优势，为政府、工业及商业客户提供定制化解决方案与优质服务，实现了持续快速增长。
　　车载红外领域，获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴、陕汽等十多家在乘用车、商用车领域头部企业用于辅助驾驶、智能驾驶应用的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Alpha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付；第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。未来，公司将围绕红外热成像以及激光、微波等多维感知技术，持续深耕车载市场，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案，提高自动驾驶的安全性和舒适性，守护生命安全。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。
　　供应链管理层面，持续优化计划体系，完善产销协同机制，有效降低呆滞库存占比，提升库存周转天数。同时，优化供应商资源池，加强供应商绩效管理，引入新的优质合作伙伴，淘汰产品质量及一致性不达标的供应商。针对全球政治经济环境复杂性带来的供应链风险，公司通过策略库存和国产化替代，降低供应不确定性。
　　报告期内，公司持续加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度；在信息安全方面，完善信息安全管理架构，通过制度和技术手段加强数据安全保护；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才和激励、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才和激励优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1738人，占公司员工总数的51.54%，研发团队稳定性强，核心技术团队自公司设立之初不断扩充优秀人才，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。公司围绕中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制；进一步改善公司治理水平，提高员工的凝聚力和公司的竞争力，促进公司长期、持续、健康发展；充分调动公司员工对公司的责任意识，吸引和保留优秀管理人才和核心骨干，进一步增强员工的积极性和公司的发展活力。
　　2、技术和研发优势公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权3468个，已获批2170个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。红外探测器制造平台加速自动化部署，年产能已达600万只；晶圆级热成像制造平台完成迭代，通过加大自动化设备投入，自动化率提升60%，年产能增至500万只；热像仪整机年产能提升至100万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
　　(二)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　非制冷红外器件方面，报告期内持续优化6μm产品，完成了8μm系列产品量产，1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品已进入量产阶段，可批量化供应，完成第二代8μm200万像素探测器产品的样品开发，相比第一代产品尺寸、重量大幅减小，性能提升。优化10μm系列产品，推动640×512面阵陶瓷封装产品的量产和差异化应用，开启10μm产品小型化封装研发。优化提升12μm系列产品，推动1280×1024面阵产品性能提升，满足客户复杂场景、高端应用的需求；加速640×512面阵高性能产品的量产，提升产品竞争力；完成12μm640×512面阵高帧频、小型化陶瓷封装探测器开发，扩大探测器的核心竞争优势；完成12μm384×288面阵SWLP产品的开发和小批量生产，推动探测器产品的小型化和成本降低，提升器件的易用性和可靠性，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；布局开发新一代传感器和封装技术，进一步提升图像性能，压缩成本，缩小探测器体积，满足未来户外夜视、消费电子、低空经济等领域的应用需求；探索开发新型材料及真空封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　光子器件方面，持续推进多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。成功开发了30μm320×256高温中波超晶格气体成像探测器，15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC芯片架构持续迭代优化，AI-ISP底层架构设计达国际先进水准；进一步完善红外图像专用的NPU架构设计，迭代升级车载感知算法、精细化渲染算法，为车载客户提供更多功能亮点；完成近内存计算的计算单元原型设计，通过CIM（Compute in Memory）技术，进一步降低芯片功耗，提高整体性能。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。深耕视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发中，持续融入AI技术——通过迭代智能探测、识别等核心算法，不断提升技术精度。同时聚焦低空弱小目标探测赛道，依托低空场景的深度研究与落地应用，推进低空安全监测样板点建设，实现多维感知探测与AI技术的深度耦合，为低空经济安全高效运行夯实技术底座。个人消费领域，重点深化红外图像算法与SOC主控平台研发，成功落地自动标注、图像生成等AI应用；持续推进技术探索，第二代AI图像增强技术及系统架构技术成功落地应用，巩固了产品技术领先优势。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
　　车载领域，公司持续完善多维感知+AI布局。车载红外热成像产品体系实现全分辨率覆盖与车规认证升级，产品形态包含单红外、双光融合等类型，分辨率实现256×192、384×288、640×512、1280×1024及1920×1080全覆盖；在2023年发布国内首款通过AEC-Q100Grade2车规级认证的12um像元间距红外热成像探测器的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100Grade2车规级认证，更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。同时公司自研的车载行业AI算法方面进行一系列升级，新增交付形态从单模组扩展到解决方案。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力，第二代4D毫米波成像雷达产品RA225F启动研发。
　　报告期内，微波业务继续推进从核心芯片到组件、子系统、分系统、整机的全链条技术和产品研制，各业务模块均取得了显著进展，各业务模块协同效应显现。化合物半导体方面，继续扩展产品线，丰富了GaAsMMIC、GaNMMIC、GaN射频功率器件、射频前端集成电路（RF FEM）的货架产品系列与定制产品系列，持续稳定交付，获得某头部客户合格供应商认证。硅基毫米波集成电路方面，完成某部委卫星互联网宽带终端中频芯片的项目验收，完成客户评测及与基带芯片的联合调试，并与基带芯片合作伙伴协同进行卫星互联网宽带终端基带模组研制；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成第二轮流片验证，核心功能均得到收敛验证，正在与客户进行场景验证；模拟波束赋形芯片完成国产先进半导体工艺的首轮流片验证，取得良好进展。射频微系统方面，完成第二代高密度先进SiP技术攻关，基于自研MMIC芯片与硅基模拟波束赋形芯片推出X波段20W DS-SiP原型产品，在保障产品性能与可靠性的同时，大幅提升SiP产品的SWaP-C指标，获得头部客户认可，正在进行联合工程验证。微波组件方面，某研究院线阵组件研制项目进展顺利，持续交付；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，多款产品完成研制。在卫通互联网方面，基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制，完成多款有源相控阵天线原型机的测试验证，与合作伙伴联合开展K/Ka频段卫通相控阵终端地面测试，取得关键进展。在最新一轮整机终端集成测试中，系统成功实现卫星连通，并顺利完成基础业务验证。测试中，依托我方先进相控阵天线系统，在真实卫星链路环境下，流畅支持手机端多项典型应用，包括短视频播放与高清视频通话等；这一成果初步验证了自研卫星通信芯片与相控阵天线在实际场景下的性能与稳定性、可靠性。
　　激光方向，激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点，持续推进研发和批量生产。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域。
　　其中发明与实用新型有失效及放弃数量，因此累计获得数为去掉失效及放弃数量，但是本期新增统计为增加的数量。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　报告期内，公司研发投入较去年同期显著增长，主要系为加速推进核心项目研发、提升技术创新能力，公司积极引进高端研发人才，人员费用增加；同时为保障研发需求，物料采购投入也相应加大。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。
　　3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(三)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率51.34%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　截止2025年6月30日，公司应收账款账面金额为145,242.39万元，较期初增长13,469.61万元，增幅10.22%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2025年6月30日，公司存货账面金额为196,235.45万元，较期初增长12.47%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(五)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与公司主要的产品出口国贸易关系恶化，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。
　　2、汇率波动风险
　　由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　报告期公司计入损益的政府补助为1,226.08万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　报告期内，公司继续深耕红外领域，坚持从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机的全产业链布局，重点依托公司在红外探测器芯片及热成像机芯模组与整机的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业生态链的建设和整合，以创新引领的持续技术进步推动和引领红外热成像技术的发展。
　　在微波领域，公司建立了完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队。报告期内，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应逐步加强。
　　2024年，面对外部压力加大、内部困难增多的复杂严峻形势，我国经济运行总体平稳、稳中有进。当前外部环境变化带来的不利影响增多，公司积极克服不利影响，持续推进技术研发和市场开拓。2024年公司实现营业收入431,569.58万元，较上年同期增长21.28%；实现营业利润44,210.18万元，较上年同期增加7.48%；实现归属于母公司所有者的净利润56,896.06万元，较上年同期增加14.76%。
　　公司具体工作开展情况如下：
　　1、研发情况
　　（1）研发投入
　　2024年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发投入86,073.38万元，研发投入金额较上年同期增长25.96%。公司拥有研发人员1525人，占公司总人数的48.71%。
　　（2）研发平台建设
　　公司继续重点投入红外、微波、激光等多维感知技术领域。从红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机系统三个环节加强了研发平台建设，建立了第一个红外图像开源平台，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。公司搭建了基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500℃红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为红外热像仪整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持；集成多学科的联合仿真平台初步搭建完成，为复杂和极端条件下的光电系统特性的研究提供有力支撑。微波方面主要从微波和毫米波产品设计、组装、测试等环节，开展化合物半导体集成电路及硅基毫米波集成电路研发平台建设，完善了设计平台、微组装线和产品测试线。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、铒玻璃激光测距模块和半导体激光测距模块系列化产品的研发和批量生产。
　　（3）研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　非制冷红外器件方面，报告期内完成了世界首款6μm640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现了从0到1的突破，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求。推动了8μm系列产品量产，1280×1024及640×512面阵两款新产品已进入小批量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，推动640×512陶瓷封装产品的小型化，进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器按计划开发中。优化提升12μm系列产品，推动640×512面阵高灵敏度产品的量产，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小型化产品的设计工作，满足消费电子、车载等民用市场对热成像探测器的小型化需求；同步开发高帧频、高性能红外探测器，扩大探测器的核心竞争优势。持续优化陶瓷封装技术，开发CLCC封装技术，推动陶瓷封装探测器的小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；升级晶圆级封装技术，完成新型晶圆级封装探测器开发，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　光子器件方面，完成了多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性，同时迭代升级AI超分辨算法，图像对比度和细节呈现更佳。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发进程中，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产
　　品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。　　车载领域，公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。
　　微波方向，化合物半导体方面，继续扩展产品线，完成C、X、Ku等频段高性能GaAs、GaNMMIC套片产品自研，形成数十个型号的货架产品并实现批量交付集团内外客户；扩展0.45um及0.25umGaN射频功率器件系列产品，覆盖L、C、S、X多频段，输出功率覆盖5W-1000W，封装形式包括裸芯片、载片式、陶瓷金属封装、空腔封装、塑封封装等，实现规模化出货。硅基毫米波集成电路方面，完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成首轮流片验证，正在进行迭代改进。射频微系统方面，完成高密度先进SiP技术攻关，掌握高频、高功率微波器件的垂直互联及高密度封装技术，实现设计、仿真、制造、测试全流程的能力建设，基于自研MMIC芯片及电源管理芯片推出L/S、X频段系列高性能多通道SiP产品，输出功率覆盖2W-20W，并开始向客户小批量交付。微波组件方面，完成某研究院线阵组件研制项目的交付，通过了客户的现场评测验收；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。
　　激光方向，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、激光测距模组系列化产品的研发和批量生产。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。激光雷达感知产品完成初步研发，鉴于当前市场环境，暂缓研发投入和市场推广。
　　2、生产情况
　　公司持续加大对CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯与热像仪整机产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R组件生产能力，确保产品交付顺利完成。
　　红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，实时监控生产状况，极大提升了生产管理水平。随着生产规模逐年增长，公司产品良率得以稳步提升。
　　3、国内外市场拓展
　　公司深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术，创新驱动，赋能工业制造、应急安全、智能汽车、户外消费、低空经济、卫星通信等诸多领域，为发展新质生产力，推动传统产业高端化、智能化、绿色化转型持续研发和突破。从装备到工业，从工业到消费，公司致力于以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美。
　　2024年，公司特种装备科研及生产任务均顺利完成交付及转段工作。“十四五”收官之年，公司作为核心光电部件供应商，在智能导引、光电吊舱、单兵装备等多个领域承接诸多型号项目的科研及生产任务，目前公司已协调准备资源满足任务保障。微波射频芯片完成多个客户导入和小批量交付。微波组件领域，完成某研究院线阵组件研制项目的交付，通过了客户的现场评测验收；航空及高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。
　　公司持续开拓全球民用及消费市场，对全球市场营销网络进行系统性优化，着力构建完善且高效的客户服务体系，塑造全球红外领军品牌，系列化红外探测器、机芯模组和整机产品在户外消费、灾害预防、新能源、智能汽车等行业广泛应用。在低空经济领域，利用智能多维光电感知技术，为政府、工业与商业客户提供优质服务。车载红外领域，获得了比亚迪、吉利、极氪、长城、广汽、滴滴等十多家在乘用车、智驾、商用车领域头部企业的定点项目，其中比亚迪、吉利等多款车型已上市销售，另有多款车型即将上市。公司第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F已在多个Apha客户进行评估验证，获得小批量订单并实现交付。未来，公司将围绕红外热成像以及激光、微波等核心技术，持续深耕车载市场，为汽车行业和智驾时代提供更多产品和解决方案，提高自动驾驶的安全性和舒适性，守护生命安全。
　　4、企业管理
　　从人力资源、供应链及信息化等方面，加强内部体系建设和管理优化。
　　围绕公司中长期发展战略和人力资源策略，持续构建和完善人才、激励、文化为核心的人力资源体系。聚焦核心技术、产品与管理变革，吸引行业内高端人才，引入大批优秀教育背景的年轻人才，打造睿创自身干部和专业人才造血机能。通过多手段、多组合的激励方式保留核心团队，确保公司的技术创新、管理变革的可持续性。通过流程标准化管理和数据信息系统，促进组织人效和业务效率提升。建立鼓励创新、包容开放、价值共生的文化氛围，形成人才集聚与创新突破的良性循环。
　　供应链方面，进一步加强供应链管理，从需求预测、产销系统、库存计划及供应链执行方面入手，完善内部计划管理体系，降低呆滞库存比例。同时落地供应商绩效管理体系，提升过程管控，定期对关键供方进行现场审核评价，导入优秀供应商的同时，淘汰产品质量和一致性较差的供应商。应对全球复杂政治经济因素引起的电子物料供应链风险，降低公司快速发展阶段物料供应风险。
　　报告期内，公司持续加大IT建设投入，以IT系统及数据平台建设为依托，持续改善业务流程、提升运营效率、增强市场竞争力，提升客户满意度。基础设施方面，构建容灾备份体系确保公司数据安全；数字化转型方面，建立数字化的研发、采/销、财务体系，不断提升公司数字化治理水平，推动内控合规体系建设、保护公司的创新成果。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统，广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、公安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。
　　(二)主要经营模式
　　（1）采购模式
　　公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、管壳、电子元器件、结构件、镜头、PCB&PCBA、显示模组、显示屏等。
　　公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。
　　公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此，对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存。
　　公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。
　　（2）生产模式
　　公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方式，同时辅以市场预测信息安排生产。公司加强供应链管理工作，逐步实现生产管理的标准化、自动化、信息化，细化管理颗粒度。针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期，在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。
　　公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力。其中CMOS读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路设计版图为公司定制生产；MEMS晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。
　　公司生产流程中涉及主要产品形态如所示：
　　（3）销售模式
　　公司销售模式分直销和经销。
　　在B2B端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
　　在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。
　　在B2C端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局，有力支撑了公司持续快速发展。目前公司产品主要面向特种装备及民用两大市场。
　　（1）红外行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外热像图。自上世纪70年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各个领域发挥着越来越重要的作用。
　　在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥（雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪70-80年代起就逐步应用于海陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严格的技术封锁及产品禁运政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。目前国际特种装备类红外热像仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分市场集中在欧美地区。与国际市场相比，我国的防务红外市场由于底子薄，仍处在大力追赶阶段。近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场属于朝阳行业，行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种装备类红外市场的市场总容量达300亿元以上。
　　在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛，涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Yoe《UncooedInfraredImagersandDetectors2020》中的数据，预计2025年全球非制冷民用红外市场规模将达到75亿美元。随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。
　　随着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。
　　1、技术壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为雄厚的技术储备作为基础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成了较高的技术门槛。
　　2、人才壁垒
　　红外热像仪（包括芯片探测器）研发、生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备，例如专门的集成电路设计人员、MEMS传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成团队力量并开发出新产品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。
　　3、资质壁垒
　　民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得《医疗器械生产企业许可证》等。
　　根据国务院、中央军委发布的《武器装备科研生产许可管理条例》，提供特种装备类红外热像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许可等资质。
　　上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。
　　（2）微波行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　根据电磁波频段不同，通常将0.1GHz-6GHz电磁波称为“射频”，将6GHz-30GHz电磁波称为“微波”，将30GHz-100GHz电磁波称为“毫米波”，将100GHz以上电磁波称为“太赫兹”。更加常见和通俗的做法是将射频、微波、毫米波、太赫兹统称为“微波”或“射频”。
　　微波行业所涵盖的内容非常广泛，其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的。例如，手机、基站、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、舰载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。微波在防务及民用各领域具有非常广泛的应用，已经深入到人们日常工作生活的方方面面。
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波行业的市场规模较大，根据Yoe公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑，国防信息化战略有力推动相控阵雷达发展，有源相控阵雷达凭借其独特的优势，已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上，成为目前雷达技术发展的主流趋势。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。因此，微波领域的大部分细分领域都有较大的市场容量，其中的市场机会和潜力引人入胜。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　红外领域，目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。
　　国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Quacom，AnaogDevice，NXP，Infineon，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。报告期内，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。
　　截至报告期末，公司拥有研发人员1525人，占公司总人数的48.71%。公司累计申请知识产权3134个，已获批2011个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。
　　报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现销售收入稳步增长。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装、能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防、机器人等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在生产红外探测器的过程中使用到上表中序号为1、2、3的核心技术，晶圆级封装系列探测器采用了序号为4的核心技术。在以探测器为基础进一步生产机芯的过程中使用到上表中序号5的核心技术。在线工业测温和人体体温检测与筛查系统中使用到上述序号6的核心技术。在铒玻璃激光器和激光测距模块产品中使用到上述序号7的核心技术，在相控阵雷达中用到上述序号8的核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　公司继续坚持客户需求先导，技术创新领先，加大研发投入，持续推动在红外、微波、激光领域的布局。
　　非制冷红外器件方面，报告期内完成了世界首款6μm640×512非制冷红外探测器的产品开发，实现了从0到1的突破，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础，能够满足未来民品市场极致低成本、小型化需求。推动了8μm系列产品量产，1280×1024及640×512面阵两款新产品已进入小批量阶段，1920×1080面阵产品进入量产阶段，可批量供应。优化10μm系列产品，推动640×512陶瓷封装产品的小型化，进入量产阶段，2560×2048高灵敏度探测器按计划开发中。优化提升12μm系列产品，推动640×512面阵高灵敏度产品的量产，满足客户复杂场景、高端应用的需求；完成12μm640×512超小型化产品的设计工作，满足消费电子、车载等民用市场对热成像探测器的小型化需求；同步开发高帧频、高性能红外探测器，扩大探测器的核心竞争优势。持续优化陶瓷封装技术，开发CLCC封装技术，推动陶瓷封装探测器的小型化、低成本，提升器件的易用性和可靠性；持续优化晶圆级封装技术，满足车载、工业等民用市场对热成像探测器的小型化、低成本的需求；升级晶圆级封装技术，完成新型晶圆级封装探测器开发，面向批量化、全加工环境场景，全行业应用场景；布局开发像素级封装技术，进一步压缩成本，缩小探测器体积，满足未来消费电子、智慧建筑等低成本应用需求；探索开发新型材料及封装技术，为红外热成像在其他更广泛的领域应用做好技术储备。
　　光子器件方面，完成了多款InGaAs探测器的批产验证；研制了面向卫星通信的10μm400×400InGaAs探测器和面向光电吊舱的10μm1280×1024InGaAs探测器，正在进行下一代产品研制与技术攻关。公司系列化InGaAs探测器及机芯已经应用于天文望远镜、卫星通信、地面空间通信、机器视觉、光伏检测、食品分选、光谱分析、生物医学成像等领域。15μm640×512长波超晶格探测器及机芯、15μm640×512高温中波超晶格探测器及机芯已经交付客户。超晶格探测器在高端装备、科研仪器、气体探测等领域具有广阔的应用前景。
　　报告期内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性，同时迭代升级AI超分辨算法，图像对比度和细节呈现更佳。红外/可见光双光谱通用人车目标检测识别跟踪算法持续提升；推出行业首个红外热成像、可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品。视觉多光谱探测与感知领域，在短波红外、中波红外、长波红外及微波雷达产品的软硬件研发进程中，深度融合
　　AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。　　车载领域，公司持续完善多维感知布局。车载红外热成像产品实现单红外、双光融合、双红外等类型，分辨率256、384、640、1280及1920全覆盖。在2023年发布国内首款通过AEC-Q100车规级认证的12um红外热成像芯片的基础上，2024上半年公司8um热成像芯片和ISP专用芯片又陆续通过AEC-Q100车规级认证，将更广泛的满足汽车智能驾驶、自动驾驶、智能座舱等领域的应用需求。报告期内，微波业务也加快了面向车载应用的产品布局，公司完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77的研制与验证，FA77采用先进CMOS制程及FMCW体制，支持多芯片同步级联；完成第一代车载4D毫米波成像雷达产品RA223F的研制与验证，基于多级联射频芯片及自研波形与算法RA223F实现了高分辨率、高数据率及密集点云的毫米波成像，并具备强目标分类识别能力。
　　微波方向，化合物半导体方面，继续扩展产品线，完成C、X、Ku等频段高性能GaAs、GaNMMIC套片产品自研，形成数十个型号的货架产品并实现批量交付集团内外客户；扩展0.45um及0.25umGaN射频功率器件系列产品，覆盖L、C、S、X多频段，输出功率覆盖5W-1000W，封装形式包括裸芯片、载片式、陶瓷金属封装、空腔封装、塑封封装等，实现规模化出货。硅基毫米波集成电路方面，完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；某头部客户的宽带收发机定制芯片完成首轮流片验证，正在进行迭代改进。射频微系统方面，完成高密度先进SiP技术攻关，掌握高频、高功率微波器件的垂直互联及高密度封装技术，实现设计、仿真、制造、测试全流程的能力建设，基于自研MMIC芯片及电源管理芯片推出L/S、X频段系列高性能多通道SiP产品，输出功率覆盖2W-20W，并开始向客户小批量交付。微波组件方面，完成某研究院线阵组件研制项目的交付，通过了客户的现场评测验收；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。
　　激光方向，重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能力，掌握固体激光器、高损伤阈值激光镀膜、TOF测距技术、3D激光成像等核心技术。建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器、激光测距模组系列化产品的研发和批量生产。激光测距产品线布局铒玻璃激光器、铒玻璃测距模组、半导体测距模组，具备人眼安全、体积小、重量轻、功耗低、精度高、可靠性好等特点。铒玻璃激光器能量覆盖100μJ-1mJ，测距模组最大测程覆盖1~20km，产品广泛用于民用无人机、光电吊舱转台、边海防、户外手持观测等多个领域，已实现批量交付。激光雷达感知产品完成初步研发，鉴于当前市场环境，暂缓研发投入和市场推广。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　情况说明
　　公司按照产品线确定在研项目的大类，每个在研项目均由多个子课题组成，在大部分子课题都结题转产之后将在研项目大类结题；结题后根据新的产品型号以及特点拟定新的在研项目名称，由于之前尚未结题的子课题在技术上有一定的延续性，公司会将其后续的发生额及预算纳入到新的在研项目中列报。
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　公司已经在人才、技术和研发、产品、平台等方面积聚了一定的竞争优势，具体体现为：
　　1、人才优势
　　公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士及以上学历，技术领域包括半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员1525人，占公司员工总数的48.71%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。
　　2、技术和研发优势
　　公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。公司已掌握集成电路设计、MEMS传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红外成像全产业链核心技术及生产工艺。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器，第一款6μm640×512非制冷红外探测器，提出行业第一个红外真彩转换算法并建立了第一个红外图像开源平台，夯实了公司在非制冷红外领域国内领先，国际先进的技术地位。截至报告期末，公司累计申请知识产权3134个，已获批2011个。公司于2020年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向；于2022年中标发改委某射频芯片项目，助力国家卫星通信产业发展。公司自2009年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技术先发优势。公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。
　　3、全系列产品量产优势
　　公司具有红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发并批量生产256×192面阵、384×288面阵、640×512面阵、1024×768面阵及1280×1024面阵，像元尺寸为35μm、25μm、20μm、17μm、14μm、12μm、10μm和8μm的非制冷红外探测器芯片、热成像机芯模组和红外热像仪整机产品。成功研发并实现批量生产一系列红外探测器和机芯模组产品，面向工业领域、视觉感知与探测领域、汽车领域、户外领域等多系列多款红外热像仪整机产品，新一代智能手机红外热像仪等消费类产品，系列用于手持观瞄、车载光电系统等红外热像仪整机产品。T/R组件持续稳定批量交付。
　　4、平台优势
　　公司建有读出电路设计、焦平面阵列设计、封装与可靠性设计平台，具备组件全流程设计能力，已实现35μm至6μm像元间距、1920×1080至256×192面阵规模系列化产品的全流程设计。焦平面阵列制造技术平台线宽从0.18μm提升至0.13μm。生产平台扩充组件年产能，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到300万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到200万只；红外热像仪整机产品年产能提升到100万只。公司拥有完整的全性能测试平台，能覆盖1920×1080至256×192阵列规模非制冷红外焦平面组件全性能测试。此外，随着各个领域对红外成像产品的可靠性要求日益严格，可靠性保障平台成为红外成像产品技术平台的重要组成部分。公司建有完整的可靠性设计、筛选和检验保障平台，并通过了CNAS国家认可实验室认证，保证了公司各系列红外产品能够进行全面的可靠性筛选。依托于公司的技术平台，公司产品能够保证迭代速度和技术优势。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术与产品研发风险
　　公司是研发驱动型公司，过去多年专注于红外成像领域的技术研发和产品设计，近年来公司实现经营业绩大幅增长。未来公司将持续沿着红外、微波、激光等多维感知方向进行研发投入。如果公司技术及产品不能保持现有领先地位或新项目研发失败，将导致盈利降低甚至造成亏损，对公司持续盈利能力产生重大不利影响。
　　2、核心技术人员流失风险
　　公司坚持技术人才队伍建设和培养，目前已经形成以马宏为首的核心技术团队，核心技术人员对公司技术和产品研发起着关键作用。如果发生现有核心技术人员流失，可能对公司的盈利能力产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、部分重要原材料及委托加工服务采购集中度较高的风险
　　由于公司对于产品加工工艺的精密度、产品性能的稳定性方面等有较为严苛的要求，同时由于晶圆加工等上游行业集中程度较高，因此在晶圆、晶圆加工服务等重要原材料的采购过程中，公司选择单一或少量供应商进行合作，采购集中度较高。如果主要供应商的生产经营出现较大困难，产品质量下降或产能紧张无法满足公司需求，可能会对公司的生产经营造成不利影响。
　　2、产品质量风险
　　公司的主要产品为红外探测器芯片、热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统等，公司提供的产品具有型号多、技术范围广、技术复杂程度高、技术管理难度大等特点，产品研发、制造等技术具有较高的复杂性。如果公司在产品研制过程中出现质量未达标准的情况，将对公司的品牌形象造成不利的影响，导致客户流失，进而对公司盈利能力产生不利影响。3、产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险
　　报告期内，公司部分特种装备产品的价格采取定价议价方式确定，对于定价议价尚未完成但已实际验收交付的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格确定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于定价议价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未定价议价产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。因此，公司存在因产品未完成定价议价而影响经营业绩的风险。
　　(五)财务风险
　　1、主营业务毛利率下降的风险
　　报告期内，公司实现主营业务毛利率50.79%。未来，随着同行业企业数量的增加、市场竞争的加剧，行业供求关系可能发生变化，整体利润率水平可能产生波动，进而对公司的主营业务毛利率造成不利影响。另外，若公司在产品结构、客户结构、成本管控等方面发生较大变化，可能导致公司产品单价和成本的波动，则公司将面临主营业务毛利率下降的风险。
　　2、应收账款无法回收的风险
　　2024年，公司因制裁计提和核销了1.14亿元坏账损失。截止2024年12月31日，公司应收账款账面金额为131,772.78万元，较期初增长9,471.96万元，增幅7.74%。公司应收款项的客户主要是特种装备客户或者是有行业影响力且信誉较高的大客户，并且根据历史回款情况看，从历史经验看相关应收账款回收良好。
　　应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响，增加了公司对业务运营资金的需求。随着公司业务规模的扩大，应收账款可能会进一步增加，如果出现应收账款不能按期或无法回收发生坏账的情况，公司将面临流动资金短缺的风险。
　　3、存货跌价的风险
　　截止2024年12月31日，公司存货账面金额为174,480.26万元，较期初增长12.15%。公司根据在手订单和市场需求预测制定采购和生产计划，存货规模随着业务规模增长而快速增加。虽然公司建立了较完善的存货管理体系，合理控制存货，并计提了存货跌价准备，但如果原材料价格或市场环境发生变化，公司将面临存货跌价等风险。
　　(六)行业风险
　　1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟
　　我国红外热成像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育和成长空间。目前，我国红外热像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它如工业测温、人体测温、消费电子等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从行业发展趋势来看，随着红外热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。
　　2、特种装备业务向民营资本开放相关政策变化的风险
　　自2007年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业，公司抓住了特种装备市场迅速发展的机遇，特种装备类红外产品研制业务逐步扩张，若国家对特种装备业务向民营资本开放的相关政策发生变化，将可能对公司特种装备业务造成不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　1、贸易环境变化风险
　　公司出口产品主要销往欧洲和北美等地区，若未来我国与主要产品出口国贸易关系恶化、制裁升级、关税提高等，可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的贸易环境变化风险。
　　2、汇率波动风险
　　由于公司出口产品的主要结算货币为美元，因此人民币对美元的汇率波动可能会对公司的经营业绩和财务状况产生一定的影响，使公司面临一定的外汇风险。
　　3、税收优惠政策变化的风险
　　集团内公司有享受国家鼓励的重点集成电路企业、高新技术企业相应的企业所得税优惠政策。如果未来国家或地方对税收优惠政策进行调整或在税收优惠期满后公司未能继续获得高新技术企业认定，则无法继续享受有关所得税税收优惠政策，继而对公司的利润水平造成一定负面影响。
　　4、政府补贴降低的风险
　　报告期公司计入损益的政府补助为5,569.33万元。作为国家扶持的战略性新兴产业，公司先后参与国家级、省部级多个研发项目。项目将在完成验收后分期转入营业外收入和其他收益，从而增厚公司未来各期利润。国家政策的变化和产业导向将对相关产业投资产生重大影响，随着相关产业领域的发展成熟，公司未来获得的政府补贴可能会逐步减少，从而会对公司的利润规模产生一定的不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局
　　（1）红外行业竞争格局
　　由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争。具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。
　　在全球民用市场领域，美国FLIR公司以其市占率和销售规模占据行业龙头地位，此外Lynred、DRS、BAESystems、L-3以及FLUKE等其他主要欧美企业也有不错表现。一直以来，北美市场占据了全球红外热像产品强势份额，欧洲和亚洲市场则处于快速发展阶段。但随着中国红外热成像厂商在产品研发和科技创新上的持续发力，最近几年中国红外企业在全球的市场份额迅速扩大，这将重塑全球红外行业竞争格局。
　　非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器设计、MEMS工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口红外探测器或热成像机芯进行整机组装。由于探测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上并不具备真正的竞争力。
　　近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备红外探测器的自主研发及量产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从红外芯片、红外探测器、热成像机芯模组到红外热像仪整机产品的全产业链生产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列及中国等少数国家掌握了非制冷红外探测器的产业化生产能力。
　　我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷红外技术产品研制、生产和销售的单位近5年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技、海康微影等。
　　（2）微波行业竞争格局
　　在通信、感知、能量传递三大典型微波应用领域中，相比于能量传递，通信与感知的应用场景更为广泛、市场规模也更大。微波通信与感知应用的具体产品形态，从底层到顶层又可以细分为微波半导体（材料、器件、工艺、电路、封装）、射频模块与组件、天线与子系统、整机等，细分领域较为繁杂。在微波通信与感知的大领域，其生态链、供应链、产业链是形态复杂而且规模庞大的；通常单个企业都是在某个细分环节或细分领域上布局，譬如专注于微波半导体或专注于微波电子整机，极少有企业的营业范围囊括全部链条环节。
　　微波领域，微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Quacom，AnaogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等。
　　2、行业发展趋势
　　（1）红外技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASIC集成等方向发展
　　随着非制冷热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、更高集成化日益成为主流发展方向。
　　当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的35μm迅速发展到了目前主流的12μm，并在向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新的主流方向。
　　当前，业内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封装后进行切割的封装工艺，新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率，有效降低封装成本。此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。
　　目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用FPGA方式。近年来，行业内采用ASIC芯片集成方式替代传统成像模组的FPGA方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组功耗，降低了量产成本。未来，随着采用ASIC集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业内厂商将会采用此种技术，ASIC芯片集成将为未来技术发展趋势。
　　国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强，会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。
　　（2）高度集成化、模块化成为微波半导体发展趋势
　　随着通信标准的演进，5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站的大规模应用成为必然趋势。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测感知等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
　　（3）新兴民用领域需求快速增长
　　目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升，未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。
　　国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上，随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。随着产业结构升级及消费水平提高，未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、个人消费电子及物联网等新兴领域，市场规模在不断扩大，需求空间广阔。
　　微波领域，随着国防信息化建设的持续推进，5G/6G及卫星通信等基础设施建设的稳步发展，以及汽车等终端应用智能化发展的持续迭代，微波行业需求将有长足的广阔发展空间。
　　(二)公司发展战略
　　睿创微纳致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。公司将持续践行“责任、进取、敏行、合作”的核心价值观，坚持客户需求先导，技术创新领先，推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进入其他领域做强，服务并成就客户，为社会创造增量价值。睿创微纳将承载“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”的使命，在人类技术进步史上留下自己的脚印。
　　(三)经营计划
　　2025年公司将重点做好以下几方面工作：
　　1、持续创新，巩固红外技术和产品优势，强化高质量量产交付能力
　　“在人类技术进步史上留下自己的脚印”是公司的愿景，责任、进取、敏行、合作是公司的核心价值观。公司以“以技术进步为客户创造增量价值，持续拓展人类感知能力，让人们从更多维度发现世界之美”为使命，紧紧围绕国家自主创新、科技创新的发展战略，以保障装备建设和积极开拓民品市场为牵引，继续加大红外探测器芯片产品研发、平台建设和技术开发的科研投入，开发更小像元间距、更先进封装工艺的红外探测器产品，并实现高质量、低成本量产交付。
　　公司将继续深耕非制冷红外自主生态产业链建设，基于非制冷红外芯片及探测器的技术优势，加大多系列多方向多领域的热成像模组、机芯、红外热像仪整机产品等的研发投入，开拓并深入挖掘各细分市场,开发满足市场需求的系列化产品。
　　2、突破新技术，丰富公司产品线，拓展新市场
　　公司在红外热成像核心业务基础上，将视自身条件发展情况，致力于激光、微波等新技术研发，进一步丰富公司主营业务，实现特种装备配套和民用市场的新突破。继续稳步推进微波模块、组件、整机业务；同时，着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。继续稳步推进激光器、激光测距模块及系列化激光感知整机研制和市场开拓。
　　3、提升信息化管理水平，提高公司运营效率
　　依据公司发展战略和规划，强化人力资源体系建设和质量管理体系落地，持续推动制造平台自动化和信息化改造，提升产品量产能力，优化制造效率，降低交付成本。
　　优化提升公司管理信息化水平，提升公司整体运营效率，特别是各地分公司、子公司与睿创微纳之间的交流合作和信息共享，推动合规内控体系建设、保护公司的创新成果，确保睿创微纳的整体高效运行。
　　4、加强内控建设，提高合规风控管理
　　为促进公司规范运作和健康发展，保护股东合法权益，公司根据《公司法》、《证券法》和中国证监会、上海证券交易所有关规定，建立有效运行的内部控制体系，并根据相关规定和公司实际不断修订完善内控制度，以保证内部控制的有效性。
　　近年，国际贸易形势多变，内外部合规风险加大，在此背景下，公司将持续加强合规风控管理，确保公司及旗下各分子公司在全球范围内的业务活动合法合规，符合各国的法律法规和国际标准的要求，建立起覆盖全公司、系统化、高效能的全面风险管理和内部控制体系。 收起▲