| 2026-10-24 |
披露时间：
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将于2026-10-24披露《2026年三季报》
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| 2026-09-30 |
融资融券：
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融资余额4.397亿元，融资净买入额689.8万元
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| 2026-09-28 |
实施分红：
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10派1元(含税)，股权登记日为2026-09-28，除权除息日为2026-09-29，派息日为2026-09-29
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| 2026-09-24 |
发布公告：
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《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于使用闲置自有资金进行现金管理的公告》 等8篇公告
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| 2026-09-24 |
增减持计划：
公司实际控制人或其一致行动人王建斌、陈昕、林国成计划自2026-10-23起至2027-01-22，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
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| 2026-09-22 |
发布公告：
更多>>
《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2026年半年度权益分派实施公告》 等2篇公告
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| 2026-09-15 |
发布公告：
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《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于实际控制人续签一致行动协议的公告》 等2篇公告
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| 2026-09-03 |
发布公告：
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《德邦科技：【2026-005】德邦科技投资者关系活动记录表（2026.8.21-8.27）》
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| 2026-08-28 |
发布公告：
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《德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于调整2026年半年度利润分配总额的公告》
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| 2026-08-26 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司<2026年度中期利润分配方案>的议案》
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| 2026-08-25 |
股票回购：
拟回购不超过20.82万股，进度：回购完成；已累计回购35.12万股，均价为65.57元
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| 2026-08-17 |
异动提醒：
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德邦科技10:59分触及涨停，分析或为：封装材料+存储芯片+回购+半年报增长
涨停分析 ▼收起▲
封装材料+存储芯片+回购+半年报增长
行业原因：
1、据财信证券8月12日研报，AI推理需求爆发重塑存储需求结构，云厂商资本开支高增带动服务器存储成为核心增长引擎，供需关系的结构性重塑有望使本轮周期持续性更强。
2、上周五美股存储芯片板块延续涨势，闪迪涨超7%，西部数据涨超4%，美光科技涨超2%，对市场情绪产生积极映射。
公司原因：
1、据2026年7月17日投资者关系活动记录表，公司固晶系列、导热系列等产品已批量应用于存储领域，DAF膜实现小批量出货。
2、据2026年7月17日投资者关系活动记录表，公司多款核心产品适配先进封装工艺，包括UV膜、临时键合胶、DAF/CDAF膜、芯片级底部填充胶等，目前处于小批量交付阶段。
3、据2026年8月14日公告，公司于2026年8月13日实施第三期回购计划首次回购，支付资金总额255.28万元。
4、据2026年8月11日公告，公司2026年上半年实现营收8.80亿元，同比增长27.54%；归母净利润6805.53万元，同比增长49.33%。
（免责声明：本内容由AI技术搜集公开信息总结生成，仅供参考，不构成投资建议，以上市公司公告为准）
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| 2026-08-11 |
业绩披露：
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2026年中报每股收益0.48元，净利润6805.53万元，同比去年增长49.33%
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| 2026-08-11 |
股东人数变化：
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截止2026-06-30，公司股东人数比上期（2026-03-31）增长3554户，幅度28.50%
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| 2026-08-11 |
参控公司：
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参控DARBOND MATERIALS CO., LTD.，参控比例为70.0000%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控DARBOND TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控DARBOND TECHNOLOGY VIETNAM LIMITED COMPANY，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控东莞德邦翌骅材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
- 参控四川德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控威士达半导体科技(张家港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(昆山)材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控泰吉诺(香港)贸易有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为孙公司
- 参控深圳德邦界面材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控烟台京东方材料科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控深圳泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为孙公司
- 参控烟台德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控绍兴盖诺超菱润滑材料有限公司，参控关系为联营企业
- 参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为子公司
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| 2026-07-10 |
高管及相关人员减持：
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姜贵琳（核心技术人员）减持0.7万股，占流通股本比例0.0049%，成交价100.00元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-07-07 |
股东减持：
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.06.29至2026.07.06期间 减持28.45万股，占流通股本比例0.20%
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| 2026-07-07 |
新增概念：
增加同花顺概念“玻璃基板”概念解析
详细内容 ▼▲
- 玻璃基板：2024年6月5日互动易，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。
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| 2026-07-06 |
高管及相关人员减持：
详情>>
潘光君（核心技术人员）减持0.8万股，占流通股本比例0.0056%，成交价97.10元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-07-06 |
大宗交易：
详情>>
成交均价92.57元，溢价率-0.88%，成交量28.45万股，成交金额2633万元
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| 2026-07-02 |
高管及相关人员减持：
详情>>
姜云（核心技术人员）减持0.6万股，占流通股本比例0.0042%，成交价93.20元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-07-01 |
高管及相关人员减持：
详情>>
姜贵琳（核心技术人员）减持1.25万股，占流通股本比例0.0088%，成交价95.54元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-06-30 |
高管及相关人员减持：
详情>>
姜贵琳（核心技术人员）减持1.01万股，占流通股本比例0.0071%，成交价90.00元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-06-29 |
高管及相关人员减持：
详情>>
潘光君（核心技术人员）减持0.44万股，占流通股本比例0.0031%，成交价99.03元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-06-27 |
股东减持：
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.06.03至2026.06.26期间 大幅减持149.4万股，占流通股本比例1.05%
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| 2026-06-26 |
高管及相关人员减持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)累计减持1.05万股，占流通股本比例小于0.01%，成交均价为95.79元，股份变动原因：二级市场买卖
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2026-06-26减持0.74万股，占流通股本比例0.0052%，成交价96.04元，股份变动原因：二级市场买卖
- 姜云2026-06-26减持0.31万股，占流通股本比例0.0022%，成交价95.18元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2026-06-26 |
大宗交易：
详情>>
成交均价95.10元，溢价率-0.90%，成交量42.67万股，成交金额4058万元
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| 2026-06-24 |
高管及相关人员增持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)等累计增持7.18万股，占流通股本比例0.05%，成交均价为23.70元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2026-06-24增持4.7万股，占流通股本比例0.03%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 姜云2026-06-24增持1.24万股，占流通股本比例0.0087%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 潘光君2026-06-24增持1.24万股，占流通股本比例0.0087%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2026-06-24 |
高管增持：
陈田安(董事、高级管理人员、核心技术人员)、陈昕(董事、高级管理人员)等累计增持23.22万股，占流通股本比例0.16%，成交均价为23.70元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 陈田安2026-06-24增持2.61万股，占流通股本比例0.02%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 陈昕2026-06-24增持2.1万股，占流通股本比例0.01%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 解海华2026-06-24增持2.61万股，占流通股本比例0.02%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 王建斌2026-06-24增持2.1万股，占流通股本比例0.01%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 徐友志2026-06-24增持6.7万股，占流通股本比例0.05%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
- 于杰2026-06-24增持7.1万股，占流通股本比例0.05%，成交价23.70元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2026-06-10 |
大宗交易：
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2026-06-10共发生2笔交易，成交均价81.58元，平均溢价率-0.60%，总成交量35.56万股，总成交金额2901万元
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| 2026-06-09 |
大宗交易：
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成交均价78.33元，溢价率-0.60%，成交量35.56万股，成交金额2785万元
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| 2026-06-03 |
大宗交易：
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成交均价76.20元，溢价率-0.59%，成交量35.56万股，成交金额2710万元
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| 2026-05-29 |
股东减持：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026.05.19至2026.05.28期间累计减持142.2万股，占流通股本比例1.00%
详细内容 ▼▲
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.19至2026.05.28期间 减持71.12万股，占流通股本比例0.50%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.19至2026.05.28期间 减持71.12万股，占流通股本比例0.50%
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| 2026-05-28 |
实施分红：
详情>>
10派1.5元(含税)，股权登记日为2026-05-28，除权除息日为2026-05-29，派息日为2026-05-29
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| 2026-05-19 |
股东减持：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026.05.14至2026.05.18期间累计减持106.7万股，占流通股本比例0.75%
详细内容 ▼▲
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.14至2026.05.18期间 减持71.12万股，占流通股本比例0.50%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.14至2026.05.18期间 减持35.56万股，占流通股本比例0.25%
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| 2026-05-07 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于〈2025年年度报告〉及摘要的议案》
2.审议《关于〈董事会2025年度工作报告〉的议案》
3.审议《关于2025年度利润分配预案的议案》
4.审议《关于续聘会计师事务所的议案》
5.审议《关于修订及制定部分公司治理制度的议案》
6.审议《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
7.审议《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》
8.审议《关于确认2025年度和预计2026年度董事薪酬分配方案的议案》
9.审议《关于开展票据池业务的议案》
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| 2026-04-25 |
业绩披露：
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2026年一季报每股收益0.24元，净利润3441.33万元，同比去年增长26.78%
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| 2026-04-25 |
股东人数变化：
详情>>
截止2026-03-31，公司股东人数比上期（2025-12-31）增长876户，幅度7.56%
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| 2026-04-18 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2026-05-14起至2026-08-13，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
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| 2026-04-14 |
股东减持：
详情>>
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 于2026.04.10 减持5.62万股，占流通股本比例0.04%
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| 2026-04-11 |
业绩披露：
详情>>
2025年年报每股收益0.76元，净利润1.08亿元，同比去年增长10.45%
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| 2026-04-11 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-12-31，公司股东人数比上期（2025-09-30）减少92户，幅度-0.79%
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| 2026-04-11 |
参控公司：
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参控DARBOND MATERIALSCO.,LTD.，参控比例为70.0000%，参控关系为孙公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控DARBOND TECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控DARBOND TECHNOLOGY VIETNAM LIMITED COMPANY，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控东莞德邦翌骅材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
- 参控四川德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控威士达半导体科技(张家港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(昆山)材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控深圳德邦界面材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控深圳泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为孙公司
- 参控烟台京东方材料科技有限公司，参控关系为联营企业
- 参控烟台德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为子公司
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| 2026-04-02 |
股票回购：
拟回购不超过126.6万股，进度：回购完成；已累计回购99.19万股，均价为40.34元
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| 2026-03-31 |
股东减持：
详情>>
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 于2026.03.27 减持140万股，占流通股本比例0.98%
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| 2026-03-09 |
新增概念：
增加同花顺概念“锂电池概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 锂电池概念：德邦科技投资者关系活动记录表（2026.2.23-3.2）:锂电和光伏两部分业务，其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料，目前该业务公司处于行业领先地位，产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商，光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料；高端装备产品主要应用于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。
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| 2026-02-11 |
龙 虎 榜：
详情>>
净买入1.453亿元； 买入总计2.776亿元 ，占总成交额比26.57%；
卖出总计1.322亿元 ，占总成交额比12.66%
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| 2026-02-04 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
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| 2026-01-30 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)计划自2026-03-03起至2026-06-02，拟减持不超过284.5万股，占总股本比例2.00%
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| 2025-12-24 |
新增概念：
增加同花顺概念“石墨烯”概念解析
详细内容 ▼▲
- 石墨烯：根据2025年12月19日互动易：两个子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。
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| 2025-12-16 |
股权质押：
公司大股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)本次质押670万股，占公司总股本4.71%
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| 2025-12-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“HJT电池”概念解析
详细内容 ▼▲
- HJT电池：2025年8月16日公告：在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
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| 2025-12-15 |
新增概念：
增加同花顺概念“TOPCON电池”概念解析
详细内容 ▼▲
- TOPCON电池：2025年8月16日公告：在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
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| 2025-12-05 |
新增概念：
增加同花顺概念“有机硅概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- 有机硅概念：德邦科技投资者关系活动记录表(2025.5.15-5.16）：公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品，具有产品种类多、应用领域广泛的特点，这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，并且都属于复配型产品，主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。
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| 2025-12-04 |
新增概念：
增加同花顺概念“储能”概念解析
详细内容 ▼▲
- 储能：2024年11月22日投资者关系活动记录表：在储能电池应用方面，公司已向多个行业头部客户批量供货，并配合客户开发高性价比产品，巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
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| 2025-11-27 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.10.16 减持40.24万股，占流通股本比例0.28%
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| 2025-10-30 |
新增概念：
增加同花顺概念“PCB概念”概念解析
详细内容 ▼▲
- PCB概念：根据2025年5月13日互动易：1）公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2）上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护，公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能，能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响，可以提升电子元器件可靠度和寿命，目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。
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| 2025-10-25 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.50元，净利润6974.87万元，同比去年增长15.39%
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| 2025-10-25 |
股东人数变化：
详情>>
截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长1091户，幅度10.30%
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| 2025-10-17 |
股东减持：
国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025.09.29至2025.10.15期间累计减持151.7万股，占流通股本比例1.07%
详细内容 ▼▲
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持49.73万股，占流通股本比例0.35%
- 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持102万股，占流通股本比例0.72%
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| 2025-10-13 |
实施分红：
详情>>
10派1元(含税)，股权登记日为2025-10-13，除权除息日为2025-10-14，派息日为2025-10-14
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| 2025-10-10 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于变更会计师事务所的议案
2.审议关于修订及制定部分公司治理制度的议案
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| 2025-09-23 |
股东减持：
详情>>
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.11至2025.09.22期间 减持92.51万股，占流通股本比例0.65%
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| 2025-09-08 |
高管增持：
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徐友志（高级管理人员、核心技术人员）增持1.7万股，占流通股本比例0.01%，成交价50.85元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-08-18 |
高管及相关人员减持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)累计减持2.94万股，占流通股本比例0.02%，成交均价为56.05元，股份变动原因：二级市场买卖
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2025-08-18减持1.7万股，占流通股本比例0.01%，成交价56.00元，股份变动原因：二级市场买卖
- 姜云2025-08-18减持1.24万股，占流通股本比例0.0087%，成交价56.11元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-08-18 |
高管减持：
详情>>
徐友志（(高级管理人员、核心技术人员)）减持1.7万股，占流通股本比例0.01%，成交价53.99元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-08-16 |
参控公司：
详情>>
参控东莞德邦翌骅材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控四川德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控威士达半导体科技(张家港)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦(昆山)材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技国际有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控德邦科技泰国有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司
- 参控德邦科技越南有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控深圳德邦界面材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控烟台京东方材料科技有限公司，参控比例为18.0000%，参控关系为联营企业
- 参控烟台德邦新材料有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司，参控比例为90.3100%，参控关系为子公司
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| 2025-08-06 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-08-27起至2025-11-26，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
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| 2025-06-24 |
高管及相关人员减持：
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潘光君（核心技术人员）减持0.5万股，占流通股本比例0.0035%，成交价39.60元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-06-23 |
高管及相关人员减持：
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潘光君（核心技术人员）减持0.74万股，占流通股本比例0.0052%，成交价39.34元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2025-06-19 |
高管及相关人员增持：
姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)等累计增持4.18万股，占流通股本比例0.03%，成交均价为0.00元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 姜贵琳2025-06-19增持1.7万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 姜云2025-06-19增持1.24万股，占流通股本比例0.0087%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 潘光君2025-06-19增持1.24万股，占流通股本比例0.0087%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-06-19 |
高管增持：
陈田安(董事、高级管理人员、核心技术人员)、解海华(董事)等累计增持13.22万股，占流通股本比例0.08%，成交均价为0.00元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 陈田安2025-06-19增持2.61万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 解海华2025-06-19增持2.61万股，占流通股本比例0.02%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 陈昕2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 王建斌2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 于杰2025-06-19增持2.1万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
- 徐友志2025-06-19增持1.7万股，占流通股本比例0.01%，成交价0.00元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-03-20 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-04-11起至2025-07-10，拟减持不超过426.7万股，占总股本比例3.00%
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| 2025-02-05 |
资产收购：
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拟受让苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权，进度：完成
详细内容▼收起▲
根据公司的整体战略布局，公司充分评估了泰吉诺的经营状况，认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起，数据中心的规模和数量不断增加，服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一，根据BCCResearch于2023年发布的研究报告，2023-2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。
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| 2024-12-14 |
股票回购：
拟回购不超过67.6万股，进度：回购完成；已累计回购132.7万股，均价为40.73元
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| 2024-11-12 |
高管及相关人员减持：
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姜云（核心技术人员）减持0.02万股，占流通股本比例0.0002%，成交价43.05元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2024-11-05 |
高管及相关人员增持：
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姜云（核心技术人员）增持0.02万股，占流通股本比例0.0002%，成交价36.84元，股份变动原因：二级市场买卖
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| 2024-11-02 |
资产收购：
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拟受让衡所华威电子有限公司53%股权，进度：失败
详细内容▼收起▲
公司于2024年9月20日与衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”、“标的公司”或“目标公司”）现有股东浙江永利实业集团有限公司（以下简称“永利实业”）和杭州曙辉实业有限公司（以下简称“曙辉实业”）签署了《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。
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| 2024-10-16 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)计划自2024-11-07起至2025-01-06，拟减持不超过284.5万股，占总股本比例2.00%
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| 2024-05-18 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为272.1万股，占当时总股本比例1.91%，每股转让价24.45元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
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| 2023-07-25 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为268万股，占当时总股本比例1.88%，每股转让价30.91元，激励方案有效期5年，当前进度为实施
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| 2021-10-12 |
申报进度：
上交所注册生效烟台德邦科技股份有限公司在科创板的首发申请。烟台德邦科技股份有限公司总股本为1.42亿股，本次融资金额6.4400亿元
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