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德邦科技

i问董秘
企业号

688035

公司概要

公司亮点: 动力电池用双组分聚氨酯封装材料国家级制造业单项冠军,智能终端封装材料在TWS耳机领域头部客户中市占率较高,获“大基金”大比例持股 市场人气排名: 行业人气排名:
主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 所属申万行业: 电子化学品Ⅱ
概念行情贴合度:
可比公司
()
全部 收起 家未上市公司
全部 收起
市盈率(动态): 74.824 每股收益:0.48元 每股资本公积金:12.79元 分类: 中盘股
市盈率(静态): 94.64 营业总收入: 8.80亿元 同比增长27.54% 每股未分配利润:2.99元 总股本: 1.42亿股
市净率: 4.24 净利润: 0.68亿元 同比增长49.33% 每股经营现金流:0.20元 总市值:101亿
每股净资产:16.88元 毛利率:27.11% 净资产收益率:2.89% 流通A股:1.42亿股
更新日期: 2026-09-30 总质押股份数量: 670.00万股

重要股东质押数量(质押中)

股东名称 质押数量 占所持股份比 占总股本比
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 670.00万股 94.21% 4.71%
*仅展示上市公司公告披露的股东的质押情况
质押股份占A股总股本比: 4.71%
以上为中报
公司名称:
公司简称:
上市场所:
所属行业:
所属地域:
公司简介: 了解更多>>
A股PK
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注:市值数据为截止上一交易日并已进行货币转换

近期重要事件

2026-10-24 披露时间: 更多>> 将于2026-10-24披露《2026年三季报》
2026-09-30 融资融券:
2026-09-28 实施分红: 详情>> 10派1元(含税),股权登记日为2026-09-28,除权除息日为2026-09-29,派息日为2026-09-29
2026-09-24 发布公告:
2026-09-24 增减持计划: 公司实际控制人或其一致行动人王建斌、陈昕、林国成计划自2026-10-23起至2027-01-22,拟减持不超过426.7万股,占总股本比例3.00%
2026-09-22 发布公告:
2026-09-15 发布公告:
2026-09-03 发布公告: 《德邦科技:【2026-005】德邦科技投资者关系活动记录表(2026.8.21-8.27)》
2026-08-28 发布公告: 《德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于调整2026年半年度利润分配总额的公告》
2026-08-26 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于公司<2026年度中期利润分配方案>的议案》
2026-08-25 股票回购: 拟回购不超过20.82万股,进度:回购完成;已累计回购35.12万股,均价为65.57元
2026-08-17 异动提醒: 更多>> 德邦科技10:59分触及涨停,分析或为:封装材料+存储芯片+回购+半年报增长 涨停分析 ▼
封装材料+存储芯片+回购+半年报增长
行业原因: 1、据财信证券8月12日研报,AI推理需求爆发重塑存储需求结构,云厂商资本开支高增带动服务器存储成为核心增长引擎,供需关系的结构性重塑有望使本轮周期持续性更强。 2、上周五美股存储芯片板块延续涨势,闪迪涨超7%,西部数据涨超4%,美光科技涨超2%,对市场情绪产生积极映射。 公司原因: 1、据2026年7月17日投资者关系活动记录表,公司固晶系列、导热系列等产品已批量应用于存储领域,DAF膜实现小批量出货。 2、据2026年7月17日投资者关系活动记录表,公司多款核心产品适配先进封装工艺,包括UV膜、临时键合胶、DAF/CDAF膜、芯片级底部填充胶等,目前处于小批量交付阶段。 3、据2026年8月14日公告,公司于2026年8月13日实施第三期回购计划首次回购,支付资金总额255.28万元。 4、据2026年8月11日公告,公司2026年上半年实现营收8.80亿元,同比增长27.54%;归母净利润6805.53万元,同比增长49.33%。 (免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
2026-08-11 业绩披露: 详情>> 2026年中报每股收益0.48元,净利润6805.53万元,同比去年增长49.33%
2026-08-11 股东人数变化:
2026-08-11 参控公司: 参控DARBOND MATERIALS CO., LTD.,参控比例为70.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控DARBOND TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控DARBOND TECHNOLOGY VIETNAM LIMITED COMPANY,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控东莞德邦翌骅材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控四川德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控威士达半导体科技(张家港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(昆山)材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控泰吉诺(香港)贸易有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为孙公司

参控深圳德邦界面材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控烟台京东方材料科技有限公司,参控关系为联营企业

参控深圳泰吉诺新材料科技有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为孙公司

参控烟台德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控绍兴盖诺超菱润滑材料有限公司,参控关系为联营企业

参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为子公司

2026-07-10 高管及相关人员减持:
2026-07-07 股东减持:
2026-07-07 新增概念: 增加同花顺概念“玻璃基板”概念解析 详细内容 ▼
玻璃基板:2024年6月5日互动易,公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。
2026-07-06 高管及相关人员减持:
2026-07-06 大宗交易:
2026-07-02 高管及相关人员减持:
2026-07-01 高管及相关人员减持:
2026-06-30 高管及相关人员减持:
2026-06-29 高管及相关人员减持:
2026-06-27 股东减持:
2026-06-26 高管及相关人员减持: 姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)累计减持1.05万股,占流通股本比例小于0.01%,成交均价为95.79元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 ▼
姜贵琳2026-06-26减持0.74万股,占流通股本比例0.0052%,成交价96.04元,股份变动原因:二级市场买卖

姜云2026-06-26减持0.31万股,占流通股本比例0.0022%,成交价95.18元,股份变动原因:二级市场买卖

2026-06-26 大宗交易:
2026-06-24 高管及相关人员增持: 姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)等累计增持7.18万股,占流通股本比例0.05%,成交均价为23.70元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
姜贵琳2026-06-24增持4.7万股,占流通股本比例0.03%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

姜云2026-06-24增持1.24万股,占流通股本比例0.0087%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

潘光君2026-06-24增持1.24万股,占流通股本比例0.0087%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

2026-06-24 高管增持: 陈田安(董事、高级管理人员、核心技术人员)、陈昕(董事、高级管理人员)等累计增持23.22万股,占流通股本比例0.16%,成交均价为23.70元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
陈田安2026-06-24增持2.61万股,占流通股本比例0.02%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

陈昕2026-06-24增持2.1万股,占流通股本比例0.01%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

解海华2026-06-24增持2.61万股,占流通股本比例0.02%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

王建斌2026-06-24增持2.1万股,占流通股本比例0.01%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

徐友志2026-06-24增持6.7万股,占流通股本比例0.05%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

于杰2026-06-24增持7.1万股,占流通股本比例0.05%,成交价23.70元,股份变动原因:股权激励实施

2026-06-10 大宗交易:
2026-06-09 大宗交易:
2026-06-03 大宗交易:
2026-05-29 股东减持: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026.05.19至2026.05.28期间累计减持142.2万股,占流通股本比例1.00% 详细内容 ▼
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.19至2026.05.28期间 减持71.12万股,占流通股本比例0.50%

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.19至2026.05.28期间 减持71.12万股,占流通股本比例0.50%

2026-05-28 实施分红: 详情>> 10派1.5元(含税),股权登记日为2026-05-28,除权除息日为2026-05-29,派息日为2026-05-29
2026-05-19 股东减持: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026.05.14至2026.05.18期间累计减持106.7万股,占流通股本比例0.75% 详细内容 ▼
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.14至2026.05.18期间 减持71.12万股,占流通股本比例0.50%

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2026.05.14至2026.05.18期间 减持35.56万股,占流通股本比例0.25%

2026-05-07 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议《关于〈2025年年度报告〉及摘要的议案》 2.审议《关于〈董事会2025年度工作报告〉的议案》 3.审议《关于2025年度利润分配预案的议案》 4.审议《关于续聘会计师事务所的议案》 5.审议《关于修订及制定部分公司治理制度的议案》 6.审议《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》 7.审议《关于公司及子公司本年度向银行申请综合授信额度并提供担保的议案》 8.审议《关于确认2025年度和预计2026年度董事薪酬分配方案的议案》 9.审议《关于开展票据池业务的议案》
2026-04-25 业绩披露: 详情>> 2026年一季报每股收益0.24元,净利润3441.33万元,同比去年增长26.78%
2026-04-25 股东人数变化:
2026-04-18 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2026-05-14起至2026-08-13,拟减持不超过426.7万股,占总股本比例3.00%
2026-04-14 股东减持:
2026-04-11 业绩披露: 详情>> 2025年年报每股收益0.76元,净利润1.08亿元,同比去年增长10.45%
2026-04-11 股东人数变化:
2026-04-11 参控公司: 参控DARBOND MATERIALSCO.,LTD.,参控比例为70.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 ▼
参控DARBOND TECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控DARBOND TECHNOLOGY VIETNAM LIMITED COMPANY,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东莞德邦翌骅材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控四川德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控威士达半导体科技(张家港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(昆山)材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳德邦界面材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳泰吉诺新材料科技有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为孙公司

参控烟台京东方材料科技有限公司,参控关系为联营企业

参控烟台德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为子公司

2026-04-02 股票回购: 拟回购不超过126.6万股,进度:回购完成;已累计回购99.19万股,均价为40.34元
2026-03-31 股东减持:
2026-03-09 新增概念: 增加同花顺概念“锂电池概念”概念解析 详细内容 ▼
锂电池概念:德邦科技投资者关系活动记录表(2026.2.23-3.2):锂电和光伏两部分业务,其中锂电主要涉及材料为应用于动力电池和储能电池电池包内部的结构导热材料,目前该业务公司处于行业领先地位,产品主要供给宁德时代、比亚迪、国轩、亿维等国内头部电池厂商,光伏业务主要产品为叠瓦导电胶、基于00B技术的UV胶以及少量其他光伏封装材料;高端装备产品主要应用于汽车轻量化的结构粘接、轨道交通、矿山机械等领域。
2026-02-11 龙 虎 榜:
2026-02-04 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于变更部分募投项目的议案
2026-01-30 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)计划自2026-03-03起至2026-06-02,拟减持不超过284.5万股,占总股本比例2.00%
2025-12-24 新增概念: 增加同花顺概念“石墨烯”概念解析 详细内容 ▼
石墨烯:根据2025年12月19日互动易:两个子公司在导热材料领域布局完善,包括相变材料,液态金属和石墨烯等碳基材料。当前,上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段,客户覆盖行业头部厂商,公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局,具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。
2025-12-16 股权质押: 公司大股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)本次质押670万股,占公司总股本4.71%
2025-12-15 新增概念: 增加同花顺概念“HJT电池”概念解析 详细内容 ▼
HJT电池:2025年8月16日公告:在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域,公司基于0BB技术研发的焊带固定材料,已通过多个客户验证并实现稳定批量供货,带来新的增长机会。
2025-12-15 新增概念: 增加同花顺概念“TOPCON电池”概念解析 详细内容 ▼
TOPCON电池:2025年8月16日公告:在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域,公司基于0BB技术研发的焊带固定材料,已通过多个客户验证并实现稳定批量供货,带来新的增长机会。
2025-12-05 新增概念: 增加同花顺概念“有机硅概念”概念解析 详细内容 ▼
有机硅概念:德邦科技投资者关系活动记录表(2025.5.15-5.16):公司产品主要是根据客户需求开发的客制化产品,具有产品种类多、应用领域广泛的特点,这些产品主要来自于公司环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台,并且都属于复配型产品,主要由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂三个部分组成。
2025-12-04 新增概念: 增加同花顺概念“储能”概念解析 详细内容 ▼
储能:2024年11月22日投资者关系活动记录表:在储能电池应用方面,公司已向多个行业头部客户批量供货,并配合客户开发高性价比产品,巩固和扩大公司在储能电池应用领域的市场份额。
2025-11-27 股东减持:
2025-10-30 新增概念: 增加同花顺概念“PCB概念”概念解析 详细内容 ▼
PCB概念:根据2025年5月13日互动易:1)公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中,板级封装系列产品主要用于印制电路板(PCB)封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电,产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。 2)上述产品中共型覆膜主要用于PCB密封保护,公司产品具备较佳的耐高温、高湿、耐盐雾性能,能够保护电子元器件不受热冲击、潮湿、腐蚀性液体和其它不利环境的影响,可以提升电子元器件可靠度和寿命,目前主要用于TWS耳机内部PCB防护工艺中。
2025-10-25 业绩披露: 详情>> 2025年三季报每股收益0.50元,净利润6974.87万元,同比去年增长15.39%
2025-10-25 股东人数变化:
2025-10-17 股东减持: 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2025.09.29至2025.10.15期间累计减持151.7万股,占流通股本比例1.07% 详细内容 ▼
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持49.73万股,占流通股本比例0.35%

国家集成电路产业投资基金股份有限公司 于2025.09.29至2025.10.15期间 减持102万股,占流通股本比例0.72%

2025-10-13 实施分红: 详情>> 10派1元(含税),股权登记日为2025-10-13,除权除息日为2025-10-14,派息日为2025-10-14
2025-10-10 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 ▼
1.审议关于变更会计师事务所的议案 2.审议关于修订及制定部分公司治理制度的议案
2025-09-23 股东减持:
2025-09-08 高管增持:
2025-08-18 高管及相关人员减持: 姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)累计减持2.94万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为56.05元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 ▼
姜贵琳2025-08-18减持1.7万股,占流通股本比例0.01%,成交价56.00元,股份变动原因:二级市场买卖

姜云2025-08-18减持1.24万股,占流通股本比例0.0087%,成交价56.11元,股份变动原因:二级市场买卖

2025-08-18 高管减持:
2025-08-16 参控公司: 参控东莞德邦翌骅材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 ▼
参控四川德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控威士达半导体科技(张家港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(昆山)材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦科技国际有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦科技泰国有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控德邦科技越南有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控深圳德邦界面材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控烟台京东方材料科技有限公司,参控比例为18.0000%,参控关系为联营企业

参控烟台德邦新材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州泰吉诺新材料科技有限公司,参控比例为90.3100%,参控关系为子公司

2025-08-06 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-08-27起至2025-11-26,拟减持不超过426.7万股,占总股本比例3.00%
2025-06-24 高管及相关人员减持:
2025-06-23 高管及相关人员减持:
2025-06-19 高管及相关人员增持: 姜贵琳(核心技术人员)、姜云(核心技术人员)等累计增持4.18万股,占流通股本比例0.03%,成交均价为0.00元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
姜贵琳2025-06-19增持1.7万股,占流通股本比例0.01%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

姜云2025-06-19增持1.24万股,占流通股本比例0.0087%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

潘光君2025-06-19增持1.24万股,占流通股本比例0.0087%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

2025-06-19 高管增持: 陈田安(董事、高级管理人员、核心技术人员)、解海华(董事)等累计增持13.22万股,占流通股本比例0.08%,成交均价为0.00元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 ▼
陈田安2025-06-19增持2.61万股,占流通股本比例0.02%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

解海华2025-06-19增持2.61万股,占流通股本比例0.02%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

陈昕2025-06-19增持2.1万股,占流通股本比例0.01%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

王建斌2025-06-19增持2.1万股,占流通股本比例0.01%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

于杰2025-06-19增持2.1万股,占流通股本比例0.01%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

徐友志2025-06-19增持1.7万股,占流通股本比例0.01%,成交价0.00元,股份变动原因:股权激励实施

2025-03-20 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2025-04-11起至2025-07-10,拟减持不超过426.7万股,占总股本比例3.00%
2025-02-05 资产收购: 拟受让苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%股权,进度:完成 详细内容▼
根据公司的整体战略布局,公司充分评估了泰吉诺的经营状况,认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料,随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起,数据中心的规模和数量不断增加,服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一,根据BCCResearch于2023年发布的研究报告,2023-2028年,全球热管理市场规模复合增长率为8.5%,市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元,市场空间广阔。
2024-12-14 股票回购: 拟回购不超过67.6万股,进度:回购完成;已累计回购132.7万股,均价为40.73元
2024-11-12 高管及相关人员减持:
2024-11-05 高管及相关人员增持:
2024-11-02 资产收购: 拟受让衡所华威电子有限公司53%股权,进度:失败 详细内容▼
公司于2024年9月20日与衡所华威电子有限公司(以下简称“衡所华威”、“标的公司”或“目标公司”)现有股东浙江永利实业集团有限公司(以下简称“永利实业”)和杭州曙辉实业有限公司(以下简称“曙辉实业”)签署了《收购意向协议》,公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。
2024-10-16 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东新余泰重投资管理中心(有限合伙)计划自2024-11-07起至2025-01-06,拟减持不超过284.5万股,占总股本比例2.00%
2024-05-18 股权激励: 激励计划拟授予的股票为272.1万股,占当时总股本比例1.91%,每股转让价24.45元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2023-07-25 股权激励: 激励计划拟授予的股票为268万股,占当时总股本比例1.88%,每股转让价30.91元,激励方案有效期5年,当前进度为实施
2021-10-12 申报进度: 上交所注册生效烟台德邦科技股份有限公司在科创板的首发申请。烟台德邦科技股份有限公司总股本为1.42亿股,本次融资金额6.4400亿元

财务指标

报告期\指标 基本每股收益(元) 每股净资产(元) 每股资本公积金(元) 每股未分配利润(元) 每股经营现金流(元) 营业总收入(元) 净利润(元) 净资产收益率 变动原因
2026-06-30 0.48 16.88 12.79 2.99 0.20 8.80亿 6800.00万 2.89%
中报
2026-03-31 0.24 16.61 12.87 2.91 0.16 4.06亿 3400.00万 1.47%
一季报
2025-12-31 0.76 16.34 12.84 2.66 -0.71 15.47亿 1.08亿 4.66%
年报
2025-09-30 0.50 16.27 12.98 2.46 -0.07 10.90亿 7000.00万 3.02%
三季报
2025-06-30 0.32 16.16 12.93 2.39 -0.13 6.90亿 4600.00万 1.98%
中报

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主力控盘

指标/日期 2026-06-30 2026-03-31 2025-12-31 2025-09-30 2025-06-30 2025-03-31
股东总数 16024 12470 11594 11686 10595 9294
较上期变化 +28.50% +7.56% -0.79% +10.30% +14.00% +10.60%
提示:股票价格通常与股东人数成反比,股东人数越少,则代表筹码越集中,股价越有可能上涨

截止2026-08-10,前十大流通股东持有7727.18万股,占流通盘54.33%,主力控盘度较高。

截止 2026-08-10
  • 暂无基金、社保、信托、QFII等机构持仓 明细 >

题材要点

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龙虎榜

上榜原因: 有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的证券   更多个股解读>>
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比例 卖出金额(元) 占总成交比例 净额(元)
沪股通专用 1.13亿 10.79% 0.00 0.00% 1.13亿
机构专用 4958.00万 4.75% 0.00 0.00% 4958.00万
光大证券股份有限公司汕头华山路证券营业部 4315.65万 4.13% 0.00 0.00% 4315.65万
华泰证券股份有限公司总部 3696.77万 3.54% 0.00 0.00% 3696.77万
长江证券股份有限公司安徽分公司 3517.36万 3.37% 0.00 0.00% 3517.36万
买入总计:27755.98万元
沪股通专用 0.00 0.00% 4976.01万 4.76% -4976.01万
华泰证券股份有限公司海门北海路证券营业部 0.00 0.00% 3895.52万 3.73% -3895.52万
国泰海通证券股份有限公司总部 0.00 0.00% 1652.87万 1.58% -1652.87万
民生证券股份有限公司山东第二分公司 0.00 0.00% 1556.06万 1.49% -1556.06万
招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部 0.00 0.00% 1142.79万 1.09% -1142.79万
卖出总计:13223.25万元
买卖净差:14532.73万元
更多回测数据跟踪>>        机构成功率回测:
        沪股通专用买入11268.20万,该营业部买入后,次日上涨概率48%,平均盈利0.13%。收益率最高的是持股8天后卖出,收益率0.30%,成功率42%。
        机构专用买入4958.00万,该营业部买入后,次日上涨概率48%,平均盈利0.25%。收益率最高的是持股1天后卖出,收益率0.25%,成功率48%。

大宗交易

查看历史大宗交易信息>>

交易日期 成交价(元) 成交金额(元) 成交量(股) 溢价率 买入营业部 卖出营业部
2026-07-06 92.57 2633.43万 28.45万 -0.88% 中信建投证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-06-26 95.10 4058.11万 42.67万 -0.90% 机构专用 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-06-10 81.58 815.80万 10.00万 -0.60% 机构专用 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-06-10 81.58 2085.18万 25.56万 -0.60% 方正证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-06-09 78.33 2785.41万 35.56万 -0.60% 方正证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-06-03 76.20 2709.67万 35.56万 -0.59% 方正证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-05-28 83.25 832.50万 10.00万 -0.60% 机构专用 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-05-28 83.25 2127.87万 25.56万 -0.60% 方正证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-05-19 86.26 3067.41万 35.56万 -0.67% 中信建投证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
2026-05-18 85.90 3054.60万 35.56万 -0.69% 方正证券股份有限公司总部 中信证券股份有限公司深圳科技园证券营业部
        机构成功率回测: 更多回测数据跟踪>>

        截至2026-07-06,中信建投证券股份有限公司总部以均价92.57元买入,大宗交易溢价率大于-6%小于0,次日上涨概率为54.26%, 平均盈利为0.65%。收益率最高是持股20日后卖出,收益率为4.93%,成功率为63.41%。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(元) 融资余额/流通市值 融资买入额(元) 融券卖出量(股) 融券余量(股) 融券余额(元) 融资融券余额(元)
2026-09-30 4.40亿 4.32% 3835.55万 4000.00 6400.00 45.82万 4.40亿
2026-09-29 4.33亿 4.07% 4658.45万 - 2600.00 19.41万 4.33亿
2026-09-28 4.50亿 4.16% 5040.68万 200.00 2600.00 19.76万 4.50亿
2026-09-24 4.86亿 4.35% 8556.36万 200.00 6500.00 51.05万 4.86亿
2026-09-23 4.92亿 4.10% 9802.99万 200.00 6500.00 54.95万 4.93亿
2026-09-22 4.84亿 4.12% 7190.14万 600.00 6500.00 53.70万 4.85亿
2026-09-21 4.73亿 3.89% 1.17亿 800.00 6100.00 52.09万 4.73亿
2026-09-18 4.45亿 3.99% 6124.39万 800.00 5700.00 44.74万 4.46亿
2026-09-17 4.43亿 4.07% 6022.85万 200.00 5500.00 42.16万 4.44亿
2026-09-16 4.44亿 4.02% 5934.03万 - 6300.00 48.93万 4.44亿
2026-09-15 4.45亿 4.43% 3470.98万 200.00 6700.00 47.24万 4.45亿
2026-09-14 4.40亿 4.36% 2730.10万 - 6500.00 46.15万 4.41亿
2026-09-11 4.48亿 4.44% 5877.33万 - 6500.00 46.08万 4.48亿
2026-09-10 4.32亿 4.05% 6902.82万 6100.00 6500.00 48.72万 4.32亿
2026-09-09 4.31亿 4.22% 7984.50万 - 400.00 2.88万 4.31亿
2026-09-08 4.49亿 4.52% 5796.34万 1800.00 6607.00 46.13万 4.49亿
2026-09-07 4.49亿 4.57% 6587.60万 - 4807.00 33.20万 4.49亿
2026-09-04 4.46亿 4.92% 4867.41万 2800.00 6607.00 42.07万 4.46亿
2026-09-03 4.49亿 4.71% 3351.81万 - 3807.00 25.50万 4.49亿
2026-09-02 4.55亿 4.90% 3821.76万 2807.00 6600.00 43.10万 4.56亿
2026-09-01 4.50亿 4.69% 5215.44万 - 3793.00 25.58万 4.50亿
2026-08-31 4.35亿 4.38% 6123.62万 - 6647.00 46.36万 4.35亿
2026-08-28 4.69亿 4.80% 4876.78万 - 6647.00 45.66万 4.70亿
2026-08-27 4.66亿 4.78% 4306.89万 - 6647.00 45.54万 4.66亿
2026-08-26 4.73亿 5.17% 3491.89万 - 6647.00 42.69万 4.73亿
2026-08-25 4.68亿 5.10% 3706.76万 - 6647.00 42.91万 4.69亿
2026-08-24 4.61亿 4.98% 4348.58万 - 6647.00 43.27万 4.62亿
2026-08-21 4.97亿 5.26% 4297.36万 - 6647.00 44.11万 4.97亿
2026-08-20 4.94亿 5.28% 4014.83万 - 6647.00 43.70万 4.94亿
2026-08-19 5.00亿 5.38% 6056.52万 - 6647.00 43.38万 5.00亿