事件
　　公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%；扣非归母净利润4428.72万元，同比+53.47%。
　　投资要点
　　集成电路封装材料高增，产品结构持续优化。2025H1公司实现营收6.90亿元，同比+49.02%；归母净利润4557.35万元，同比+35.19%。2025H1新能源应用材料/智能终端封装材料/集成电路封装材料/高端装备应用材料分别实现营收3.59/1.67/1.13/0.50亿元，分别同比增长38.35%/53.07%/87.79%/48.18%。毛利率方面，集成电路封装材料毛利率提升3.68pcts至42.89%,驱动毛利结构优化。
　　研发投入强化技术壁垒，产能扩张支撑长期增长。2025H1公司研发投入3777.35万元，同比+43.25%，占营收比重5.47%，推动多领域技术突破：包括COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证、新能源动力电池用MS杂化树脂材料实现多车型量产等。产能方面，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能。同时公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透。
　　国产替代与AI算力需求共振，多赛道打开成长空间。公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，集成电路封装材料市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.59/19.55/23.63亿元，分别实现归母净利润1.50/2.14/2.80亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　产品迭代与技术开发风险；半导体行业周期波动风险；市场竞争

　　事件：公司发布2024年报及2025年一季报。2024年公司营收11.7亿，同比增长25.2%；归母净利润0.97亿，同比下滑5.4%。1Q25营收3.2亿，同比增长55.7%；归母净利润0.27亿，同比增长96.9%。
　　2024年德邦科技四大应用下游均实现双位数增长。公司持续专注高端电子封装材料，主营电子级粘合剂和功能性薄膜材料，2024年集成电路、智能终端（消费电子为主）、新能源、高端装备四大应用营收分别为1.35、2.59、6.85、0.86亿，占比分别为11.6%、22.2%、58.8%、7.4%，同比增速分别为40.7%、47.1%、17.0%、21.0%。
　　集成电路封装材料研发突破，先进封装领域新品有望爆发。2024年，公司用于SSD固态硬盘双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。同时公司24年成功研发应用于先进封装的导电固晶膜（CDAF），为国内首家实现量产应用的供应商。24年公司在底部填充胶领域取得新突破，公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了某封测厂的高速大芯片倒装封装全套工艺测试和可靠性验证。
　　智能终端封装材料营收快速增长，受益新产品开发及消费电子应用品类拓展。2024年公司智能终端领域营收增速最高。2024年公司开发了LIPO立体屏幕封装技术应用的光敏树脂材料，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求。同时公司PUR产品推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可。
　　新增盈利预测，维持“买入”评级。由于2023年以来新能源应用材料平均价格下降幅度超预期，我们下调公司2025年盈利预测，并基于新的市场环境增加2026-2027年盈利预测，预计2025~2027年公司归母净利润分别为1.6、2.3、3.1亿（原预测2025年3.4亿）。我们选取可比公司江化微（覆盖半导体及光伏的超净高纯试剂等湿电子化学品供应商）、上海新阳（半导体晶圆制造及先进封装化学品及涂料品供应商），根据Wind一致预期，当前可比公司2025年平均动态PE为44倍，对应德邦科技目标市值71亿，较当前市值存在28.9%的上涨空间，维持“买入”评级。
　　风险提示：集成电路先进封装材料验证量产进度不及预期风险；国内新能源市场规模扩张不及预期风险。

　　公司发布2025年中报，25H1实现营收6.90亿元，同比增长49.02%；实现归母净利润0.46亿元，同比增长35.19%。其中25Q2实现营收3.74亿元，同比增长43.80%，环比增长18.12%；实现归母净利润0.18亿元，同比下降7.51%，环比下降32.10%。公司2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　25H1公司业绩稳健增长。25H1公司营收及归母净利润均同比增长，主要得益于市场环境整体向好以及公司并购战略的成功实施，公司集成电路、智能终端板块增速明显，新能源、高端装备板块销售额稳步增长。25H1公司毛利率为27.46%（同比+1.78pct），净利率为6.74%（同比-0.38pct），期间费用率为19.48%（同比-0.49pct），其中财务费用率为-0.30%（同比+0.73pct），主要系25H1公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q2公司营收同环比均实现增长，归母净利润同环比下降，毛利率为27.89%（同比+1.56pct，环比+0.95pct），净利率为5.09%（同比-2.44pct，环比-3.61pct）。
　　AI、存储等核心芯片领域需求提升，公司集成电路封装材料产品线持续完善。25H1公司集成电路封装材料营收1.13亿（同比+87.79%），毛利率为42.89%（同比+3.68pct）。根据中报，25H1集成电路封装材料行业延续高景气周期，SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告预计全球市场规模突破260亿美元，中国市场达600亿元，同比增长超20%。随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求拉动，公司持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线。中报显示，公司UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等实现国产替代，打破国外企业在该领域的长期垄断，已进入小批量交付阶段并稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。此外，公司通过收购泰吉诺进一步拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局。截至中报，公司合计持有泰吉诺90.31%的股权，于2025年2月起纳入合并范围。泰吉诺于2025年2-6月实现营收3,818.41万元、归母净利润1,157.63万元，此次并购为公司营收增长贡献8.25%。
　　公司智能终端封装材料客户覆盖行业头部企业。25H1公司智能终端封装材料营收1.67亿（同比+53.07%），毛利率为43.05%（同比-3.28pct）。根据中报，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等行业头部企业。公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域已在国内外头部客户供应链中占据较高市场份额。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透。同时，公司海外市场拓展取得突破性进展，公司产品在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入。此外，适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料稳定供货，并根据客户需求进行技术更新迭代。
　　估值
　　因公司集成电路封装材料需求提升，且泰吉诺纳入合并范围，调整盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为1.46/2.09/2.93亿元，每股收益分别为1.03/1.47/2.06元，对应PE分别为50.9/35.6/25.4倍。看好公司在集成电路以及智能终端封装材料的持续发展，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。