事件：公司发布2026年中报，26H1实现营收8.80亿元，同比+27.54%；归母净利润0.68亿元，同比+49.33%；扣非归母净利润0.64亿元，同比+44.12%。
　　26Q2收入延续增长态势，26H1盈利能力有所提升
　　单季度看，25Q2公司实现营业收入4.74亿元，同比+26.7%；归母净利润0.34亿元，同比+82.5%。利润率方面，26H1公司毛利率为27.1%，同比减少0.3pct，净利率为8.0%，同比增加1.3pct。26Q2毛利率为27.2%，同比减少0.7pct，净利率7.4%，同比增加2.4pct。收入增长和增质提效推动公司26H1盈利能力有所提升。
　　新能源稳增奠定基础，集成电路/智能终端贡献较多增量
　　分产品看，26H1：新能源应用材料收入4.3亿元，同比+20.4%，毛利率11.3%，同比-1.7pct；智能终端封装材料收入2.2亿元，同比+30.3%，毛利率47.3%，同比+4.2pct；集成电路封装材料收入1.8亿元，同比+58.4%，毛利率38.9%，同比-4.03pct；高端装备应用材料收入0.5亿元，同比+1.4%，毛利率33.4%，同比-10.2pct。整体来看，新能源基本盘实现稳增，集成电路和智能终端增势较好。
　　新产品持续扩展成长边界；回购彰显发展信心
　　子公司看，26H1：深圳德邦收入同比增长12.6%至0.76亿元，泰吉诺收入同比增长57.3%至0.60亿元，公司导热界面材料（TIM）实现较快发展，TIM1.5/TIM2等产品为国内主流封测厂商稳定批量供货的同时，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，商业化落地进程持续提速。此外，公司拟回购公司股票1200-2400万元，彰显未来发展信心。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进度不及预期，产品降价等。

　　先进封装需求强劲，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。部分投资者忽视了先进封装领域中的材料性能需求。我们认为，未来先进封装对导热散热等要求大幅提升，公司热界面材料等相关产品有望持续打开市场空间。目前，公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。
　　公司深入布局AI端侧用封装材料，强化增长动能。部分投资者对公司智能终端领域相关业务有所忽视。公司相关材料可广泛适配手机、耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等各类智能终端产品。目前公司在耳机端已形成稳固份额优势，在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额；智能手机领域，以LIPO超窄边框屏幕封装技术为代表的全新应用场景持续落地突破，公司整体配套份额稳步提升；车载电子业务实现多品类批量导入、规模快速放量。
　　公司新能源封装材料业务有望持续强化竞争力。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。公司通过深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案，客户粘性持续增强。其中，叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。
　　我们预测公司26-28年每股收益分别为1.10/1.72/2.32元。根据可比公司27年平均68倍PE估值，给予116.96元目标价，维持买入评级。
　　风险提示
　　终端需求复苏不及预期、毛利率下滑风险、行业竞争加剧风险、半导体封装材料国产替代进度不及预期、产能建设及释放不及预期的相关风险、假设条件变化影响测算结果；公司中长期盈利能力下降对估值产生负面影响

　　深耕高端电子封装20余载，“封装+TIM”深度覆盖四大领域
　　公司自2003年成立深耕高端电子封装材料20余年，产品覆盖胶黏剂和导热界面材料（TIM）两大赛道，2017-2020年，公司密集的通过头部苹果公司、宁德时代和华为等头部客户认证，进入批量供货阶段，下游客户覆盖新能源、智能终端、半导体封装、高端装备四大领域。2020-2025年，在新能源和众多领域助推下，公司整体收入自4.2亿元增长至15.5亿元，期间复合增速达30%。
　　先进封装面临导热散热难题，TIM或迎百亿元增量市场
　　在摩尔定律走向极限瓶颈的同时，韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，先进封装带来的逻辑单元堆叠和晶体管密度增加对导热散热提出严峻挑战。英伟达Rubin架构全面引入液冷散热，TIM也将陆续采用石墨烯、液态金属等导热系数更高的先进材料。QYResearch预测，在AI和辅助驾驶等新兴领域推动下，2031年，全球TIM市场规模增长至41.48亿美元，中国TIM市场增长至21.64亿美元。
　　“募投+收购”延伸发展边界，巩固“封装+TIM”领先地位
　　2022年公司IPO募资16.4亿元，在高端电子封装、半导体封装和新能源封装进行产研能力投入，新增产能有效满足增量业务需求。2024年12月收购泰吉诺89.42%股权，丰富了公司在TIM材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，巩固公司在先进封装材料领先地位，把握时代机遇。
　　风险提示：下游需求波动，行业竞争加剧，公司估值波动，盈利预测及假设不及预期，国家大基金减持风险，其他相关风险。

　　投资要点
　　营收高增利润稳升。公司发布2025年度业绩快报公告，全年预计实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润1.05亿元，同比增长8.03%；扣非归母净利润为0.97亿元，同比增长16.35%。公司核心产品销量稳步增长，营收增长驱动毛利总额提升；同时公司锚定长期发展战略，持续加码技术创新、市场拓展、管理优化及降本增效，筑牢核心竞争力，有效对冲部分产品调价的不利影响，实现综合毛利率基本稳定、利润稳健增长。
　　核心材料技术攻坚，赋能高端产业升级发展。公司在推进业务多元布局的同时，持续深耕关键材料核心技术，已在半导体先进封装材料、高效热管理材料、高可靠性胶粘剂及板级防护技术四大核心领域取得显著突破：半导体先进封装材料攻克晶圆级、芯片级封装关键技术，可满足高密度集成需求；高效热管理材料完成高导热垫片、凝胶及相变材料开发，有效应对电子设备散热挑战；高可靠性胶粘剂覆盖结构粘接、导电粘接等多场景应用，保障产品在严苛环境下持久稳定运行；板级防护技术显著提升电子线路板三防、抗震及耐化学腐蚀能力，延长器件使用寿命。上述核心技术突破正逐步实现产业化转化，为客户构筑核心竞争优势，同时赋能电子信息、新能源汽车、高端装备、人工智能等下游行业的升级发展。
　　热界面材料多元布局，高算力散热领域优势显著。热界面材料为公司重要支柱业务之一，由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两大子公司分工运营且产品应用定位各有侧重：其中深圳德邦界面产品覆盖消费电子、汽车电子、存储、新能源等多领域，并在汽车电子等高附加值领域持续突破，泰吉诺则专注高算力场景散热解决方案，客户涵盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌且国际客户占比相对较高。公司是国内少数能提供全系列导热界面材料解决方案的厂商，也是行业国产化与技术升级的关键参与者，已形成高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料等多品类产品体系，产品广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车、消费电子等领域。在AI领域，其高性能导热凝胶垫片、液态金属材料及相变材料，广泛应用于AI服务器、光模块、GPU/ASIC芯片的散热，可有效应对高热流密度，保障核心算力部件稳定运行与性能释放，是保障AI基础设施热管理的核心组成部分。公司目前已具备参与全球高端电子封装材料产业分工与竞争的综合实力，同时公司仍在积极探索新产品体系，持续完善热管理领域布局。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入15.5/20.2/25.8亿元，实现归母净利润分别为1.1/2.0/3.0亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期较长风险。

　　公司发布2025年年报，2025年实现营收15.47亿元，同比增长32.61%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长10.45%。其中25Q4实现营收4.57亿元，同比增长19.51%，环比增长14.38%；实现归母净利润0.38亿元，同比增长2.37%，环比增长56.60%。公司2025年利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1.50元（含税）。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2025年公司业绩稳健增长。2025年公司营收及归母净利润均同比增长，主要系公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力。2025年公司毛利率为27.50%（同比-0.05pct），净利率为7.06%（同比-1.30pct），期间费用率为19.15%（同比-0.43pct），其中财务费用率为-0.06%（同比+0.68pct），主要系2025年公司闲置资金理财利息收入减少所致。25Q4公司毛利率为26.37%（同比-3.06pct，环比-2.52pct），净利率为8.49%（同比-1.49pct，环比+2.50pct）。
　　公司集成电路封装材料持续突破，泰吉诺并表补充高端封装材料矩阵。随着半导体行业人工智能、AI算力的蓬勃发展，国产替代需求叠加下游应用高速增长，2025年公司集成电路封装材料实现营收2.50亿元（同比+84.81%），毛利率为43.08%（同比+2.98pct）。根据2025年年报，2025年公司晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样。2025年公司收购泰吉诺90.31%的股权，泰吉诺公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，2025年2-12月（纳入合并报表）实现营收9,311.57万元、归母净利润1,153.31万元。
　　公司智能终端封装材料产品线不断延伸，新兴终端与车载场景逐步拓展。公司依托核心头部客户群优势，在巩固提升老产品市场份额的同时，加大产品创新及市场开拓力度，在智能穿戴、新型显示等应用场景开辟了新的增长空间，2025年公司智能终端封装材料实现营收3.83亿元（同比+48.16%），受供应链价格波动等因素影响，毛利率同比降低1.50pct至47.35%。根据2025年年报，随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司以TWS耳机为突破口绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸；推动以LIPO技术为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升。
　　估值
　　因公司智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料毛利率小幅下降，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为1.70/2.63/3.72亿元，每股收益分别为1.20/1.85/2.61元，对应PE分别为52.6/34.1/24.1倍。看好公司持续深耕高端电子封装材料领域，维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　产品迭代与技术开发风险；客户验证进度不及预期；宏观经济波动风险。