一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　1、集成电路封装材料　　集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电性能、热管... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响了芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及长期使用寿命。公司产品体系覆盖了从晶圆加工、芯片级封装到模组集成的全流程关键材料，包括晶圆UV膜、固晶材料、底部填充胶、导热界面材料及芯片级散热盖粘接胶等，可满足高密度、异构集成等先进封装需求。
　　随着AI服务器架构的快速迭代、新能源汽车智驾系统的持续升级、机器人软硬件系统的持续优化等高算力需求的涌现，芯片制程的升级已无法满足终端应用对算力高速增长的需求，后摩尔时代带来的是先进封装（如HBM、CoWoS）需求的爆发。封装材料正向超高导热、超细线宽、极端环境适配迭代。国内产业链已在塑封料、引线框架、部分固晶及导热材料等领域实现较高自给率，并正依托持续研发投入，在ABF载板材料、高性能底部填充胶、高端键合材料等关键环节加速技术突破与客户验证，整体呈现从“中低端替代”向“高端突破”的演进态势。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，支撑下游产业的技术升级与自主可控。
　　2.智能终端封装材料
　　随着智能终端行业迈入AI原生时代，产品向端侧高算力、折叠化形态、微型化穿戴、全域互联协同方向加速演进，智能终端封装材料面临更为严苛的技术攻坚挑战。设备追求极致轻薄化（折叠态厚度＜6mm）的同时需保障折叠态结构可靠性（可承受1.8m高度多次跌落且折痕处无功能衰减），实现柔性与刚性的力学平衡难度升级；在AR/VR设备沉浸式佩戴、户外高频使用等复杂场景下，材料需同时满足生物兼容性升级要求、1000小时90℃、95%RH严苛环境耐受性测试，兼顾低致敏性与极端环境稳定性的协同突破成为关键；针对AI终端高算力模组的功率密度提升需求，将高效散热、精准电磁屏蔽与柔性适配功能集成于封装材料体系，同时控制材料介电损耗，构成核心技术难点。此外，材料性能标准进一步严苛，需在经历100万次弯折循环后粘接强度衰减＜8%，在模拟汗液与护肤品混合环境中浸泡30天离子析出量＜2ppm，经受-55℃至135℃的宽温域冷热冲击后无开裂、分层现象，且需适配0.2mm以下精密封装的尺寸控制要求。
　　智能终端封装材料深度匹配AI原生终端与超级终端生态的新一代硬件形态，全面覆盖AI手机、AIPC、三折叠智能手机、AR/VR设备、高算力智能眼镜等核心终端品类，为端侧大模型算力模组、柔性屏显、多模态融合交互（视觉/声学/触觉/空间感知）、精密光学模组提供结构粘接、3D立体防护、高效热管理、信号保真导通、柔性适配封装等提供一体化复合功能。在端侧AI规模化落地与折叠屏进入主流消费市场的产业趋势下，公司材料解决方案凭借3D数字化封装技术优势，成为实现设备极致轻薄化、高可靠性（IP69K防水）与折叠态长期耐用性的核心支撑，有效适配元器件密度提升3-5倍的微型化封装需求。
　　公司智能终端封装材料已广泛应用于AI手机、AIPC、折叠屏手机、智能眼镜、AR/VR及机器人等新一代智能终端产品，覆盖屏显模组、算力核心模组、AR/VR光学模组、声学模组、折叠铰链、电源管理模块等关键器件及整机封装装联全流程，可提供结构粘接、精密涂覆封装、高效导电导热、全域密封防护、柔性适配成型、IP69K级防水防尘、精准电磁屏蔽、抗老化抗腐蚀等多元化复合功能。相关产品还普遍应用于耳机、Pad、笔电、智能手表、车载电子等终端领域，主要服务于国内外头部智能终端品牌商、代工厂，以及国内部分头部汽车品牌商和机器人等领域的供应链厂商。依托在第四代半导体材料适配与3D数字化封装领域的技术积累，公司产品已成为高端智能终端封装与装联工艺的核心关键材料，深度赋能头部终端厂商的AI化与折叠化产品创新，助力提升终端设备的算力输出效率与长期运行可靠性。
　　3.新能源应用材料
　　动力电池与储能电池封装材料是电池系统核心配套材料，直接影响电池结构稳定性、热管理效率与安全性能，对电池全生命周期运行至关重要。公司深耕该领域多年，凭借深厚研发积淀与工况适配能力构筑坚实壁垒，稳居行业领先阵营，持续为下游头部企业提供高可靠性解决方案。
　　动力电池领域，公司核心产品兼具多重性能优势，适配新能源汽车轻量化、高安全需求：以高强度实现电芯、模组及Pack牢固粘接，低模量缓冲行驶振动应力，低密度助力系统减重增效；同时具备高效导热与卓越绝缘性能，可提升电池循环寿命，规避短路风险，密封产品更能阻断外部污染物，全方位保障电池安全运行。目前产品已深度导入头部企业供应链，供货规模与市场份额稳居前列。
　　储能电池领域，公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。伴随储能行业持续高速增长，公司相关业务实现较快增长，成为整体营收增长的重要驱动力之一。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。
　　高效光伏组件应用材料是公司新能源应用材料板块的重要一极，全面适配HJT、TOPCon等N型高效电池技术路线，满足低温制程、高转换效率、薄片化与高可靠性封装需求。其中光伏叠晶导电胶系公司成熟稳定产品，具备优异导电性、粘接强度与耐候耐老化性能，作为高效光伏叠晶组件的关键导电连接材料，直接决定组件导电效率、机械强度与长期可靠性，可有效降低组件串联电阻，提升光电转换效率与功率输出，适配高效光伏组件轻量化、高可靠性、长寿命发展趋势，为新能源光伏产业提供高性能材料支撑。
　　4.高端装备应用材料
　　2025年，公司高端装备应用材料业务依托多元化产品矩阵与场景化解决方案，实现广泛市场覆盖，核心应用领域涵盖汽车制造（含汽车智能制造）、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电及电动工具等高端装备细分赛道，深度契合行业智能化、绿色化转型需求，为公司业绩增长提供坚实支撑。
　　汽车制造领域，伴随新能源汽车产业蓬勃发展及汽车轻量化、智能化升级，胶粘剂产品需求持续扩容。公司结构胶成功应用于车身结构粘接，可替代部分传统焊点，显著提升车身强度与密封性能；改性硅烷密封胶、杂化胶等产品广泛用于汽车底盘及箱体焊缝密封、箱体密封等关键环节。针对新能源汽车发展痛点，公司导热胶、绝缘胶产品精准匹配动力电池热管理与电气安全核心需求，实现批量供货。同时，公司紧跟环保与高效生产趋势，重点推进低VOC、高耐热、快速固化型胶粘剂研发，相关产品适配性持续提升，已批量应用于国内头部新能源汽车厂商多款车型。
　　轨道机车领域，在国家轨道交通产业高质量发展战略推动下，公司凭借成熟的产品体系实现深度渗透。公司自主研发的环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等系列产品，广泛应用于司机室前挡风玻璃及侧窗玻璃粘接密封、室内饰面（墙壁、天花板、座椅等）粘接密封、地板布粘接、车内顶板和墙板加强筋粘接，以及螺栓螺母螺纹锁固密封等核心场景，为轨道机车运行安全与乘坐舒适性提供可靠保障。
　　电机细分领域，公司打造专业化胶粘剂解决方案，全面覆盖磁钢粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密封及灌封等全流程需求。相关产品可耐受电机高转速、高扭矩、大功率等严苛应用场景与复杂工作环境，有效提升电机产品稳定性、可靠性及使用寿命，充分适配新能源汽车驱动电机、工业机器人伺服电机等新兴领域的增长需求。
　　此外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域亦实现广泛应用。报告期内，公司通过技术创新持续拓展产品应用边界，不断开拓新市场，随着高端装备产业技术升级与新兴赛道拓展，胶粘剂材料的应用领域将进一步扩大深化，公司将持续挖掘新应用场景，巩固并提升市场竞争力。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品销售主要采用直销模式与经销模式，并设立专门销售部门，全面负责产品市场开拓、营销推广、与市场部的协同对接及售后服务等全流程营销管理工作。针对部分对产品性能有高要求、需对供应链体系进行严格管控的客户，公司产品需通过其在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等维度的专项验证测试，成功纳入客户供应商名录后，方可获取相关订单。
　　（1）直销模式
　　结合下游核心重点客户的分布特点，公司已构建以山东及江浙沪地区为核心的华东销售网络，以及以宁德、深圳为枢纽的华南销售基地，并持续拓展其他区域的客户资源。客户开拓渠道主要包括老客户推荐、服务商引荐、行业展会参展及潜在客户主动咨询等。
　　在具体合作流程上，境内直销客户采用直接采购模式，由客户直接向公司下达采购订单，公司按订单要求直接发货，在客户签收产品后，依据双方确认的对账单确认销售收入；境外直销客户则在货物完成报关出运、取得经海关审验的产品出口报关单，且客户取得货物控制权时，确认销售收入。
　　此外，针对部分有特殊库存管理及响应速度要求的直销客户，公司采用寄售销售模式，具体流程如下：公司收到客户发货通知后，按要求在约定时间内将货物运至客户指定仓库的专属存放区域；货物入库前，双方共同对货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认无误且外观无破损后完成入库；入库后，客户根据实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得其对账确认凭据时，确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销，报告期内的经销收入均通过签署经销协议的授权经销商实现。为进一步扩大市场覆盖面、拓展客户资源、提升产品市场知名度，公司筛选具备良好市场运营能力及丰富客户资源基础的合作方发展为授权经销商，并通过签署经销协议，对经销商的服务客户范围、销售产品范围等进行规范管理。
　　经销模式的核心优势在于，经销商具备高效的客户管理能力，能够更好地满足需求变化快、订单零散的中小客户，以及供货时效要求高的部分大客户的采购需求。同时，该模式可帮助公司节约销售资源及人力成本，使公司能将核心销售资源集中聚焦于终端核心客户的深度服务，有效提升整体销售效率，助力公司进一步扩大产品市场覆盖率与行业影响力。在收入确认方面，经销模式下公司将货物发至经销商并取得其签收确认凭据时，确认销售收入。
　　4、研发模式
　　研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。具体体现在：
　　（1）深化团队协同，强化战略项目落地。进一步强化团队协同作战能力，在公司战略级重大项目中深化“铁三角”一体化运作，有效提升市场响应速度与客户满意度，实现高效协同与价值共创。（2）创新攻关模式，提速新品研发。针对紧急技术攻关任务，采用多团队并行、联合攻坚模式，既有多团队分工协作，又有多团队同台赛马，形成良性竞争态势，大幅提升研发效率，有力保障新产品快速推出与市场投放。（3）优化考核机制，激发团队创新活力。持续优化研发人才考核体系，推行积分制考核，由“扣罚为主”转向“激励为主”，有效激发团队潜能、提升研发效率、驱动技术创新；坚持以结果为导向，逐级完成个人绩效承诺签署，明确年度目标，压实责任。（4）前置客户介入，构筑市场竞争优势。主动介入客户终端产品前期设计，依托成熟的产品配方技术储备、快速迭代改良能力与精准客户适配服务，形成差异化市场竞争力。（5）强化测试能力，加速产品验证与导入。通过引进应用测试分析专业人才、加大测试分析设备投入，持续提升应用及理化分析测试验证水平，可快速开展产品工艺性与模拟器件可靠性验证，加快产品定型及客户端落地。（6）搭建成长体系，提升团队专业能力。通过强化内部学习、深化与原材料供应商及客户的交流合作，加速新人培养与成长，持续提升团队整体专业能力与技术水平。（7）更注重核心技术的构建，从分子结构设计与自主合成，从简单“配方复配”向“分子结构设计”以及各体系之间互相改性的杂化技术突破，掌握底层技术。（8）重视AI及数智化建设。推动ELN等数智化系统正式上线应用，实现研发实验数据全流程线上化、标准化与可追溯管理，强化数据合规与知识沉淀，为AI辅助研发配方设计打下良好的数据基础，以数智化手段提升研发管理效率与创新能力。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）集成电路领域
　　2025年，集成电路封装材料行业在AI、HPC、智能汽车等终端需求的强力驱动下，进入高速增长通道。据《2026-2032年全球半导体封装材料市场需求与竞争格局调研报告》，全球市场规模预计达到约270亿美元，中国市场增速更为突出，规模突破850亿元人民币，同比增长超15%，行业整体已迈入“高速增长与结构升级并行”的关键发展阶段。从结构来看，增长动能已显著转向先进封装，其在全球封装市场中的占比预计首次超越传统封装，达到51%，Chiplet异构集成、2.5D/3D封装、HBM存储器封装等技术路径成为主流，带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增；国内半导体材料产业国产化进程整体呈现中低端领域稳步替代、高端领域加速突破的发展格局。2025年至2028年将成为我国高端半导体材料实现自主可控与国产替代的关键战略窗口期。
　　行业具备鲜明的基本特点：一是技术适配性强，呈现“一代芯片，一代材料”的协同演进特征，封装材料需同步跟进芯片设计与封装工艺的快速迭代，尤其适配AI算力芯片、存储芯片、高性能逻辑芯片的先进封装需求，固晶材料、导热界面材料、DAF固晶膜等核心品类需紧跟堆叠、超薄封装等新工艺同步升级；二是产业链协同紧密，采用“Design-in”联合开发模式，材料供应商需与封测厂、设计公司深度绑定，材料性能直接影响封装良率与芯片可靠性，导电、导热、粘接及耐候等核心指标更是决定终端产品稳定性；三是市场格局二元化，全球协作与区域供应链自主并存，日本企业在ABF膜、高端键合丝等领域凭借技术积累占据主导，中国则依托终端市场优势、政策支持及长三角、珠三角产业集群，在固晶胶、导热材料、底部填充胶等核心部分环节加速替代并形成局部闭环；四是强周期性显著，行业发展受下游消费电子、数据中心投资波动影响明显；五是细分品类差异化突出，封装基板价值最高，环氧塑封料用量最大，热界面材料增速最快。
　　行业门槛集中于四大核心领域：一是超精细加工与适配能力，先进封装要求材料支撑线宽/线距向3μm以下突破，如ABF载板需满足5μm以下线路加工精度，DAF膜、底部填充胶需适配晶圆级超薄堆叠工艺；二是极致热管理与性能匹配，需实现低介电损耗（Df）、热膨胀系数（CTE）精准匹配，如AI芯片、服务器用导热界面材料导热率＞15W/mK；三是多维可靠性验证，材料需通过高温、高湿、机械应力等多维度测试，满足芯片长寿命运行需求；四是环保合规与量产一致性，欧盟RoHS等法规推动无卤素、无铅焊料等绿色材料研发，同时高端材料需实现规模化量产的性能稳定性，对企业供应链管控与工艺优化能力要求严苛。
　　（2）智能终端领域
　　受益于智能穿戴、汽车电子及消费电子“以旧换新”等下游需求持续爆发，中国电子封装材料市场增速领跑全球，为行业发展注入强劲动力。在电子胶粘剂领域，全球市场呈现“欧美日企业主导高端、本土企业加速突围”的格局：汉高、富乐、信越化学等跨国企业在芯片固晶胶、底部填充胶、热界面材料等细分领域保持技术优势与专利壁垒。本土企业已切入主流消费电子供应链，在5G通信胶粘剂及半导体材料领域积极布局，国产替代进程稳步推进。截至2025年，我国高端电子封装材料国产化率仍有较大提升空间，高性能胶粘剂、高端柔性基板等关键材料国产替代潜力巨大。长三角、珠三角地区已构建起“材料--制造--应用”协同创新产业集群，在政策持续大力扶持下，国产替代进程正不断加快推进。
　　当前智能终端及穿戴设备迈入“AI+场景化”深度融合阶段，折叠屏手机、轻量化AR眼镜、多模态手环等创新产品迭出，叠加5G-A普及与汽车智能化提速，驱动电子胶粘剂向柔性化、高频适配、高效散热、轻薄化四大方向升级。芯片底部填充胶需具备更低热膨胀系数与更高抗冲击性，以保障高密度集成的可靠性；热界面材料正从导热垫片向高导热凝胶、烧结银膏升级，满足局部热点散热需求；5G-A高频通信场景则倒逼胶粘剂优化介电性能，低损耗、低介电常数的电子级粘合剂在射频模组中应用日益广泛。面向未来，行业需重点突破柔性封装材料改性、高频适配材料性能优化、绿色环保材料研发等关键技术，推动“材料--封装--终端应用”垂直整合，依托大基金三期等政策支持，加速高端产品国产替代，并在“一带一路”倡议下拓展海外市场，持续提升全球资源配置能力。
　　（3）新能源领域
　　2025年，动力电池与储能电池行业进入高质量发展与全球化竞争并行的成熟阶段，供需格局经前期产能出清后持续优化，核心逻辑从规模扩张转向价值创造。新能源电池行业呈现双赛道共振、竞争高端化、技术迭代加速等特点，半固态电池小规模装车，CTP/CTC结构技术广泛应用，政策与标准体系持续完善，引导产业绿色规范发展。行业技术门槛凸显，需适配严苛工况实现材料多元性能均衡，紧跟技术迭代与电池企业深度协同，同时突破量产一致性制及全球合规认证壁垒，构筑核心竞争优势。
　　光伏行业当前处于深度调整与高质量发展并行的阶段，已实现从政策依赖向市场驱动的转型，2026年虽面临阶段性装机回调，但长期增长确定性强，正从规模扩张向技术创新、能效领先转型，同时N型电池技术迭代推动行业持续升级。其基本特点是产业链完整，国产化率极高，全球竞争力突出，需求与“双碳”政策、能源转型深度绑定，应用场景多元，且呈现头部集中、中低端竞争激烈的格局，兼具清洁环保、资源无限、成本持续下降的优势。
　　根据特斯拉公开规划及路透社等媒体报道，特斯拉计划在北美展开光伏布局，目标于2028年底前在美国本土建成年产能约100GW的光伏全产业链制造基地。这一布局有望为国内拥有核心技术优势的光伏设备、电池及组件企业开辟北美高端市场通道，在设备出口、技术专利合作、产业链配套等方面带来新的增长机遇，有利于推动国内优质产能加快国际化布局，进一步巩固我国光伏产业的全球领先地位。
　　从行业技术壁垒来看，核心门槛主要集中于三方面：一是高效电池研发，TOPCon、HJT等N型技术及钙钛矿叠层技术的量产突破难度大；二是核心设备与材料，部分高端设备、POE树脂等依赖进口，国产替代攻坚任务艰巨；三是精细化工艺控制，大尺寸硅片加工、电池片精密制造等对精度和稳定性要求严苛，需满足组件长期使用寿命需求。
　　（4）高端装备领域
　　我国高端装备制造业当前已进入高质量发展与自主可控攻坚突破阶段，整体由过去的规模扩张、追赶模仿，转向技术引领、系统集成、全球竞争并重的高质量发展新时期。经过多年产业积累，我国已形成较为完整的产业链体系，部分产品实现规模化出口并具备较强国际竞争力，成为推动制造业升级的重要支撑。与此同时，行业整体仍处于关键核心技术国产替代的关键窗口期，高端数控系统、精密传动部件、专用材料、工业软件等领域与国际先进水平尚存差距，自主可控和产业链安全成为行业发展的核心任务。在政策引导、市场需求与技术创新的共同驱动下，高端装备行业正朝着智能化、绿色化、服务化、全球化方向加速转型，发展质量与全球地位持续提升。从行业基本特点来看，高端装备制造业具有鲜明的技术密集、资本密集、人才密集和高壁垒、高附加值特征。一是多学科深度交叉融合，集精密机械、电子电气、自动控制、材料科学、软件算法、数字仿真等于一体，研发难度大、技术迭代快，对持续创新能力要求极高。二是产业链条长、协同要求高，核心零部件、专用材料、加工设备、检测系统高度依赖上下游配套，任何环节短板都可能制约整机性能提升。三是研发投入大、验证周期长，产品需经过严苛的可靠性、稳定性、耐久性测试，进入主流客户供应链门槛高。四是智能化与绿色化趋势显著，数字孪生、工业互联网、智能传感、远程运维等技术广泛应用，节能低碳、高效环保成为产品核心竞争力。五是战略属性突出，高端装备直接关系国家产业安全、国防安全和制造业现代化水平，是各国产业竞争的焦点领域。
　　高端装备行业存在较高的技术与市场壁垒，主要技术门槛体现在多个方面。首先是核心零部件与关键材料壁垒，高端轴承、精密减速器、伺服系统、传感器、特种胶粘剂、复合材料等长期被国外企业主导，性能一致性、稳定性、寿命差距难以在短期内追赶。其次是精密制造与工艺壁垒，高精度加工、特种焊接、精密装配、表面处理等核心工艺依赖长期工程经验积累，难以通过简单模仿实现突破。第三是系统集成与软件算法壁垒，高端控制算法、运动控制、仿真优化、工业软件等“软实力”不足，成为制约产品高端化的重要瓶颈。第四是标准认证与市场壁垒，行业安全规范、质量体系、国际认证严格，客户验证周期长，新进入者难以快速打开市场。最后是持续研发与人才壁垒，行业需要跨学科复合型人才与长期高强度研发投入，形成技术、专利、品牌的综合护城河。总体来看，高端装备制造业技术门槛高、竞争格局集中，具备核心技术与产业链整合能力的企业将在未来竞争中占据优势。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。
　　2025年，公司集成电路封装材料业务收入同比大幅增长，毛利率稳步提升，市场份额逐步扩大。伴随着全球半导体市场回暖与AI、存储芯片需求的强劲拉动，公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升，为国内集成电路产业链的自主可控与高质量发展提供关键支撑。
　　报告期内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。借助双方在客户资源与技术优势上的协同效应，公司正加速向“高端电子封装材料综合解决方案供应商”转型。这一战略举措有效提升了公司在半导体芯片热管理市场的份额与定位，增强了整体核心竞争力，为公司的高质量发展注入强劲动力。
　　（2）在智能终端封装材料方面，国内智能终端封装材料行业技术研发持续突破，本土供应商已在中低端市场占据主导地位；高端应用领域仍由汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国际厂商主导，国产替代空间广阔。报告期内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。未来，公司将持续深耕高端封装材料技术迭代，深化与全球头部品牌的战略合作，不断拓宽应用场景、提升供应份额，进一步加速高端市场国产替代进程。
　　（3）报告期内，全球新能源动力电池与储能电池市场爆发式增长，为上游封装材料行业带来庞大需求。根据SNEResearch、中国汽车动力电池产业创新联统计数据显示，2025年全球动力电池装机量1,187GWh，同比增长31.7%，中国动力电池出货量1,200.9GWh，同比增长51.8%；根据EVTank、高工产研锂电研究所（GGII）统计数据显示，2025年全球储能电池出货量651.5GWh，同比增长76.2%，中国储能电池出货量630GWh，同比增长85%。受新能源汽车普及、新型储能落地、海外能源转型驱动，封装材料市场规模快速扩容，行业高景气且长期空间广阔。同时，随着新能源汽车与新型储能市场的爆发性增长，吸引了众多同业企业进入新能源电池封装材料赛道，导致行业内卷严重，价格压力持续加大。
　　面对激烈的市场竞争，公司依托成熟的供应链服务体系、深厚的技术积累和前瞻性的战略布局，持续巩固提升行业竞争地位。公司坚持联合研发与产品创新策略，精准响应客户对高性能、高可靠性封装材料的需求，构建了涵盖结构粘接、导热散热、灌封保护、保护补强、弹性密封、多元改性与绝缘防护等在内的完整的解决方案体系，不仅满足了客户多元化、定制化的需求，也使公司成为能够提供一站式封装技术服务的重要的、可靠的供应商。公司凭借卓越的产品力、技术响应速度以及与头部客户深度融合发展的生态，构建了坚实的竞争优势。
　　在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商，专注于光伏高效组件封装关键材料。作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。目前，公司该产品主要供应北美客户，且销量正处于稳定增长阶段。
　　（4）在高端装备封装材料领域，公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展。汽车轻量化、轨道交通、工程机械等领域市场份额稳步增长，稳固核心供应商地位；新能源汽车、智慧家电等新兴领域市场占比持续提升，进一步强化了公司在高端装备材料行业的竞争优势。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　2025年，全球科技产业迎来重要发展机遇，AI算力、汽车电子、新型电力系统、高端智能制造等领域需求集中爆发，带动集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大核心赛道实现高速增长。在AI服务器、数据中心、新能源汽车等下游需求强力拉动下，全球先进工艺、先进封装、高效能源、智能装备等技术加速迭代升级，产业规模持续扩张。预计2026年全球科技核心产业销售收入将保持快速增长。但在经贸摩擦、技术竞争加剧的背景下，全球产业链供应链稳定性面临严峻挑战，高端设备、关键材料、核心软件、基础工具等领域的相互制约，影响产业按市场规律健康发展。产业链供应链重塑将成为2026年全球科技产业各界关注的焦点。
　　（1）集成电路领域
　　2025年，全球集成电路产业在AI、汽车电子等下游应用拉动下迎来爆发式增长，AI服务器、数据中心服务器需求持续攀升，推动先进工艺技术、先进封装技术快速发展。全球供应链进入深度重构阶段，自主可控、安全高效成为行业发展核心主线。
　　从新技术方面来看，高性能芯片制造与封装技术实现量产突破。2025年，4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地；第三代半导体碳化硅、氮化镓技术持续成熟，在新能源汽车、工业控制、光伏、快充领域快速渗透；AI芯片成为产业增长核心引擎，异构集成、光电子融合、神经拟态、存算一体等前瞻技术取得关键进展。
　　从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎，带动先进封装、关键材料需求快速提升；第三代半导体、先进封装材料与设备、RISCV开源架构产业链持续完善；国产芯片在工业控制、汽车电子、AIoT等领域应用规模持续扩大，全链条协同发展格局加速形成。
　　从新业态来看，材料--设计--封装协同创新。AI辅助设计工具快速渗透，芯片设计与封装协同模式成为行业常态；EMC等关键材料厂商深度参与芯片--封装联合设计，进入头部封测企业供应链；“定制化认证+快速交付”成为主流服务模式，推动国产材料进入核心供应链体系。
　　从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。集成电路关键材料与设备属于国家重点支持的战略材料与核心装备，多地设立专项基金支持“材料--设备--制造--封测”协同创新。国产集成电路产业链正从“能用”走向“更好用”，部分企业开始参与定义下一代技术标准，标志着中国在半导体领域从“跟跑”转向“并跑”。
　　未来，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要方向；异构集成、能效优化成为产业核心主线，光电子融合、存算一体逐步实现商用落地；国产替代从单点突破迈向全产业链系统性突破，产业向垂直一体化整合深化，中国集成电路企业全球竞争力与市场份额将持续稳步提升。
　　（2）智能终端领域
　　2025年，全球智能终端产业全面进入AI深度赋能阶段，端侧AI从云端向终端全面渗透，全品类终端加速构建本地智能能力，行业竞争从硬件性能比拼转向全场景智慧服务能力升级。AI手机、AIPC、可穿戴设备、AI车载终端持续迭代，人形机器人成为长期战略竞争新焦点。
　　从新技术方面来看，端侧AI技术实现规模化突破。多模态智能交互成为旗舰终端标配，端云协同实现效率与成本最优平衡；终端专用AI芯片、NPU技术持续成熟，中高端AIPC可本地运行轻量化大模型；端侧大模型离线运行、隐私计算等技术取得关键进展，为数据安全与场景应用提供支撑。
　　从新产业来看，终端品类持续扩容，产业矩阵日趋完善。智能眼镜、车载AI终端、商用服务机器人规模快速扩张；可穿戴设备健康监测功能持续升级，出货量稳步增长；人形机器人核心零部件国产化突破，在工业、物流等B端场景开启试点应用，成为长期增长新赛道。
　　从新业态来看，AI+具身智能催生应用新形态。跨设备智能互联全面普及，终端从单一功能设备向全场景智慧节点转型；终端与家居、办公、出行深度融合，场景化、主动式智慧服务成为行业主流；商用服务机器人商业化进程持续提速。
　　从新模式来看，产业向“硬件+软件+服务”全栈整合转型。盈利模式从传统硬件销售向订阅制、持续增值服务升级；终端厂商与AI企业、内容服务商跨界协同常态化；企业从硬件供应商向全场景智慧解决方案提供商转型，生态融合成为行业趋势。
　　未来，主动智能成为终端标配，行业从“功能工具”向“主动服务”深度转型；柔性形态、全场景可穿戴设备进一步普及；端侧大模型实现离线稳定运行，隐私计算筑牢安全屏障；跨设备生态标准逐步融合，万物智联场景实现规模化落地。
　　（3）新能源领域
　　2025年，全球新能源产业保持迅猛发展势头，动力电池、储能、光伏三大赛道协同发力，产业从规模扩张向高质量、市场化、融合化发展转型。新能源汽车渗透率持续提升，新型电力系统建设全面推进，带动市场规模持续扩容，核心技术创新成为企业破局关键。
　　从新技术方面来看，高效、安全、低成本成为技术主线。动力电池高压快充、大电芯、半固态电池加速产业化；电池封装材料关键性能持续优化，适配半固态电池等新型技术需求；光伏TOPCon、HJT、钙钛矿叠层效率持续提升；储能液冷、构网型、长时储能技术快速渗透，系统安全性与效率显著改善。
　　从新产业来看，三大赛道协同发展，产业链持续完善。动力电池形成动力与储能双轮驱动格局，出海布局提速；储能装机高速增长，独立储能成为主流，形成全链条产业体系；光伏新增装机创新高，分布式与集中式并举，BIPV、光储一体化快速扩容。
　　从新业态来看，多能融合与全生命周期闭环加速普及。光储一体化、源网荷储一体化、风光储充一体化全面加速落地；动力电池梯次利用与回收形成闭环新业态；BIPV与建筑、交通深度融合，虚拟电厂、共享储能推动商业模式持续创新。
　　从新模式来看，市场化机制与全链条竞争深化。储能形成容量电价、辅助服务、现货套利等多元收益模式；光伏从价格战转向技术与系统价值竞争；动力电池聚焦价值竞争，行业集中度提升；“产学研用”协同创新常态化，推动核心技术快速转化。
　　未来，半固态电池实现规模化量产，全固态电池技术攻关取得突破，带动封装材料全面升级；高压快充、智能储能催生大量新增需求；三大赛道向高效、安全、智能、市场化升级，支撑新型电力系统建设；中国新能源产业全球竞争力持续提升。
　　（4）高端装备领域
　　2025年，全球高端装备制造业向智能化、绿色化加速转型，中国正从制造大国向智造强国跨越。AI、数字孪生等技术与制造业深度融合，新能源装备、工业机器人、半导体装备快速发展，核心零部件国产化提速，自主可控水平与全球份额稳步提升。
　　从新技术方面来看，智能绿色技术全面渗透。AI、数字孪生融入生产全流程，提升效率、降低故障率；AI视觉检测在3C、新能源、汽车领域规模化落地；海上风电、碳捕集等绿色技术加速成熟；高端数控机床、人形机器人核心零部件实现多点突破。
　　从新产业来看，新兴赛道快速崛起，产业生态持续完善。人形机器人、EVTOL、高端数控机床生态日趋成熟，EVTOL进入适航取证阶段；新能源装备、半导体装备、工业机器人形成完整产业链；核心零部件国产化加速，构建从零部件、整机到运维的全链条体系。
　　从新业态来看，服务型制造成为主流方向。“设备租赁+全生命周期运维”全面加速普及，远程诊断运维广泛覆盖；企业从设备供应商向“设备+服务”解决方案商转型；“装备即数据载体”新业态成型，柔性制造、定制化生产满足多元化需求。
　　从新模式来看，协同创新与垂直整合成为趋势。模块化柔性制造兼顾规模与定制；“产学研用”平台推动技术快速转化；产业向“产品+服务+数据”一体化转型，垂直整合加速；国产高端装备全球化布局提速，海外市场份额稳步增长。
　　未来，AI深度赋能推动装备从自动化向自主智能升级；绿色低碳成为行业硬约束，可再生能源装备占比持续提升；人形机器人、EVTOL逐步实现商业化运营；数字孪生渗透率提高，数据服务新业态持续涌现，中国高端装备全球竞争力与市场份额稳步提升。
　　二、经营情况讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
　　2025年，面对复杂多变的外部经营环境，公司始终坚持“技术创新，突破增长，高效运营，国际拓展”的核心战略，扎实推进高质量发展。
　　公司深耕高端电子封装材料领域，以创新驱动高质量发展，在复杂市场环境中实现稳健增长。在产品和市场方面，公司围绕主业构建全层级产品体系，深度服务行业标杆企业，通过差异化市场策略持续提升渗透率；在研发创新方面，公司持续加大投入并壮大人才队伍，多项关键核心技术取得突破并实现产业化落地；在产能布局方面，公司国内多基地协同产能体系稳固，泰国合资公司生产基地顺利竣工，全球化服务能力持续升级；在公司治理方面，公司通过供应链优化、数字化转型与股权激励机制夯实管理根基，并以持续稳定的现金分红和股份回购等举措积极回报投资者。
　　报告期内，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润10,760.77万元，同比增长10.45%。报告期末，公司总资产344,563.65万元，较上年度末增长16.03%；归属于上市公司股东的净资产232,419.90万元，较上年度末增长1.31%。
　　(一)聚焦公司核心主业，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为核心引领，战略性布局集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大核心赛道，形成覆盖电子封装从零级至三级的全层级产品体系，全面满足各层级客户需求，深度绑定行业标杆企业。
　　基于不同市场的发展特征与需求差异，公司实施精准化、差异化市场策略，持续提升产品渗透率与竞争力，在日趋激烈的行业竞争中不断巩固核心优势、抢占发展先机。2025年，公司在四大产品应用领域情况如下：
　　1、集成电路封装材料领域
　　在人工智能、高性能计算（HPC）及智能汽车需求的强劲驱动下，集成电路封装材料市场持续增长，尤其先进封装领域对材料性能提出了更高要求。公司紧密围绕高密度异构集成、Chiplet等主流技术趋势，积极完善产品矩阵。晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量；芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等高端材料打破国外垄断局面，已实现小批量交付并逐步导入更多客户。此外，在玻璃基板、高导热界面材料、数据中心、AI服务器、机器人等业务前沿领域，公司也已启动关键技术预研及样品送样，为把握下一代封装技术机遇储备动能。
　　2、智能终端封装材料
　　随着消费电子产品向微型化、高集成化方向加速演进，终端产品对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托“以点带面”的发展策略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，并向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成“标杆案例--技术复用--全生态渗透”的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，不仅推动以“LIPO超窄边框屏幕封装技术”为代表的新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量。目前新型封装材料已在多家知名智能终端厂商完成认证并实现批量交付，产品广泛覆盖手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等多元场景，细分领域市占率持续提升，业务增长动能强劲。
　　3、新能源封装材料
　　全球新能源汽车和储能产业保持高速发展态势，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长，行业同时面临技术迭代加快、市场竞争加剧等多重挑战。公司深耕动力电池和储能电池下游市场，持续加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术需求，推出多款适配新型电池工艺的创新产品。面对行业降价压力，公司多措并举推进降本增效，依托智能化全自动生产线实现生产运营成本显著下降；凭借规模化产能优势提升原材料集采议价能力，并通过持续配方优化实现技术降本，进一步夯实成本竞争力。通过深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，国内外市场份额稳步提升。在光伏领域，公司持续优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，有效控制原材料成本，并为下游光伏组件厂商提供定制化解决方案，客户粘性持续增强，其中，叠晶导电胶作为公司多年稳定出货的成熟产品，公司亦是该产品主要供应商，目前主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。
　　4、高端装备封装材料领域
　　公司持续拓展轨道交通、汽车制造等高增长市场，推动业务多元化布局。同时，公司紧跟智能制造与绿色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步构建全场景解决方案能力，为业务增长注入新动能。
　　(二)加大研发创新力度，锻造核心竞争力
　　1、研发投入情况
　　报告期内，公司始终坚持人才强企、创新驱动战略，高度重视科研人才队伍建设，持续加大引才力度、完善培养体系，聚力打造高水平科研团队。截至报告期末，公司拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队规模扩充至184人，较去年增长18.71%，为技术突破与项目攻坚提供坚实人才支撑。
　　公司研发投入稳步增长，总额达7,267.37万元，较上年同期增长8.71%。持续加码的研发投入，为技术创新与产品升级提供充足资金保障，以创新赋能业务发展，有效提升公司市场竞争力与品牌影响力。
　　2、报告期内的主要研发成果
　　报告期内，公司坚持以技术创新驱动发展，持续加大研发投入与技术攻关力度，在核心技术、产品升级、工艺优化等方面取得多项重要突破与创新成果，研发体系效能稳步提升，为公司产品竞争力提升、市场拓展及长远发展提供了坚实的技术支撑。
　　（1）半导体芯片散热用热界面材料
　　报告期内，公司开发的TIM1热界面材料专为高功率芯片散热管理设计，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及高性能计算模块等对热管理要求严苛的应用场景。该材料通过自主研发的核心助剂，独特的生产工艺设计路线，实现了导热填料的高效界面修饰与均匀分散，显著提升了热导效率与长期稳定性。产品在高温高湿等严苛环境下仍能保持稳定的覆盖率与导热特性，确保芯片在全天候复杂工况下的持续高效散热。目前，该材料已通过多家半导体封测大厂全套测试，为高功率芯片的热管理提供高可靠、长寿命的解决方案。
　　（2）高可靠性超薄导热界面材料
　　报告期内，公司成功开发出高可靠性超薄导热界面材料，该产品采用了独特的配方设计，具有出色的抗垂流、抗振动能力以及更高的内聚力及自修复能力，可有效防止因大尺寸芯片翘曲或因外部振动所产生的泵出现象，同时产品具有优异的导热效果，可以满足高功率芯片的散热需求。目前该产品正在配合国内头部新能源汽车客户进行测试评估，有望进入其域控芯片项目并量产。
　　（3）复合液态金属膏
　　报告期内，通过对液态金属微球化技术和表面包覆技术的创新性优化改进，公司开发出稳定无析出的超低热阻液态金属复合膏材料，该材料比目前市场上热阻最低的导热相变材料热阻低50%，同时拥有良好的触变性、润湿性、绝缘性、优异的印刷施工性以及长期可靠性，克服了目前液态金属类导热界面材料所存在的大多数缺点，如导电短路，易腐蚀，不易施工，液金易析出，环境老化可靠性差等。该材料目前已进入多家国内外行业龙头客户的交换机、高端笔电项目评测与验证阶段，展现出巨大的产业应用潜力，有望成为下一代高算力芯片散热的关键材料。
　　（4）高可靠合金导热片
　　在界面导热应用领域，导热材料的关键特性在于材料的降低接触热阻能力和自身导热率。而绝大多数金属片材虽然具有很高的导热率，但其与界面的固固接触形成了极大的接触热阻而无法应用。铟片由于是最软的金属，可以有效通过形变降低界面接触热阻。但因其力学性能差，长期应用老化后会发生压裂从而使导热性能恶化。报告期内，公司通过对铟基合金的成分调整及工艺结构优化，成功开发出在力学强度上优于纯铟片，但同时可以使界面接触热阻大幅低于纯铟片的高可靠合金片。该产品已通过客户认证并用于浸没式液冷服务器、芯片测试，激光器泵浦散热等领域。
　　（5）高可靠防溢出耐插拔片
　　随着AI技术的快速发展，更快的光模块，更高密度的光网交换机必将成为下一代关键数字基础设施，而光模块的散热问题已受到业界的普遍关注。报告期内，公司成功开发出高导热高可靠性耐插拔片，从而解决了下一代光模块对于散热和可靠性的痛点需求。该产品采用了独特的材料和结构设计，相比于传统耐插拔材料具有更加出色的导热效果及耐磨性，在保持柔性易组装特性的同时，热阻可以降低近50%；此外，其全新的材料设计极大地提高了产品的韧性和可靠性，从根本上消除了材料受压外溢泄露的风险。目前该方案已经获得了国外交换机头部客户的高度认可，未来有望成功进入其下一代产品的供应链。
　　（6）偏光片用UV固化材料
　　报告期内，公司推出适用于偏光片可替代下TAC膜的UV固化材料，该材料通过特种环氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有优异的耐老化性能，可以替代传统的TAC膜，完全实现了偏光片的先进封装工艺并量产，可满足偏光片领域对光学等高可靠性的要求。
　　（7）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料
　　报告期内，公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术，在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时，显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性，抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好，满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性、高耐久性要求，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型，并获行业头部客户颁发的2025年度“技术突破奖”。
　　（8）手机屏幕粘接胶
　　报告期内，公司自主研发低模量屏幕粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶成功通过客户测试。该材料通过优化配方原料组成，增加柔性原料的用量，同时引入强极性多元醇相互配合，实现材料具有较低的模量与硬度，在粘接的同时不会对屏幕背部铜箔造成顶印，引起显示异常。同时高温下强度迅速衰减，实现良好的拆解及返修特性，实现了对持久沿用胶带的替代，大大提高了组装自动性、返修性能和高可靠性等性能，实现了手机性能的进一步突破。此外在整机可靠性测试中能够满足全部可靠性测试，实现了高可靠性高持久性要求。目前在配合客户导入过程中。
　　（9）喷墨打印紫外光固化涂层
　　报告期内，公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求，推出一款蓝色紫外光固化油墨材料用于动力电池电芯外壳保护。该材料借助喷墨打印工艺，可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定分子结构设计，该油墨在395nmLED紫外光照射下快速固化形成保护涂层，既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性，又拥有良好的表面硬度、韧性及对铝、不锈钢等金属的极佳附着力，凭借开创性的设计与应用，已获部分客户初步认可。
　　（10）高导热低应力凝胶垫片
　　报告期内，针对交换机、服务器等应用领域，公司成功开发出具有12W导热系数的凝胶垫片。该产品尤其适用于需要高形变及多公差的应用场景，在实现高导热性能的同时，具备低应力、低渗油、低挥发等优势，可最大程度地减小应力和热量对精密电子器件的影响和冲击，从而有效保障设备长期稳定工作。该产品目前已通过行业头部客户的测试验证并获高度认可。
　　（11）新能源动力电池用MS杂化树脂材料
　　报告期内，公司继续深耕MS环氧杂化技术领域，通过配方优化以及原料的结构设计与自合成，稳固现有产品市场占有率的前提下，实现了产品由2:1配比向1:1配比的平台化产品的自我迭代升级，继续推出了导热型、低粘度型、低密度、快速固化等MS环氧杂化产品，完成了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展，并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用，继续为动力电池的粘接与密封提供差异化的解决方案。
　　（12）动力电池PACK封装聚氨酯材料
　　报告期内，公司对标国内市场需求，推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。该材料依托自主设计的合成树脂技术，在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时，更兼具低成本优势，有效拓宽了市场覆盖维度。同时，公司自主研发的聚氨酯快固产品，针对性解决了客户转运耗时长的痛点，有助于提高客户的生产效率。
　　（13）汽车电子用粘接密封胶
　　报告期内，公司在汽车电子领域推出三款新产品，获得客户认可。其中，RTV粘接密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术，实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能，同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证，目前已批量供货。另外两款为热固化粘接密封材料，通过有机无机结构补强技术，赋予材料稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性，分别应用于传感器密封和ECU粘接密封场景，目前都已进入小批量交付阶段。
　　（14）磁芯粘接耐高温高湿材料
　　报告期内，公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料，该材料通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有极好的耐湿热性，可以通过高温快速固化，同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力，可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求，报告期内，已通过国内头部客户验证，开始小批量交付。（三）优化国内多基地协同，加速国际化步伐
　　公司已在国内构建起覆盖华东、华南、西南等区域的多基地协同产能网络，形成稳定可靠的规模化供应能力。通过收购整合进一步丰富公司在高端导热材料等领域的产业布局，多项新建与扩建项目稳步推进。公司整体产能布局贴近下游核心客户集聚区域，生产体系具备较强的柔性调整与快速扩产能力，适配人工智能与算力基础设施、新能源汽车电子、新一代智能终端等高增长赛道发展需求。
　　海外布局方面，公司坚持“客户跟随”与“本地化深耕”相结合的策略，以东南亚为全球化布局的重点突破口，目前已在新加坡、越南、泰国等重点国家完成本地化运营主体搭建及研发服务设施落地。其中，泰国合资公司生产基地已顺利竣工，成为公司海外首个具备规模化生产能力的制造节点；越南等地依托研发和技术服务中心，为区域客户提供就近技术支持与高效响应服务。同时，公司积极拓展欧美、日韩等高端市场，通过参与国际行业展会、深化技术对接等途径不断提升品牌国际影响力，逐步实现从产品出口向本地化研发、生产、服务一体化模式转型。
　　（四）构建长效回报机制，护航公司价值成长
　　公司立足长远发展与可持续经营，结合自身实际情况，制定并执行科学、稳定、持续的股东回报规划。报告期内，公司制定了《烟台德邦科技股份有限公司未来三年股东分红回报规划（2025年--2027年）》，进一步健全长效稳定的股东回报机制。上市以来，在满足利润分配条件的前提下，公司始终保持高现金分红比例，现金分红金额占归属于上市公司股东净利润的比例持续超过30%；报告期内，公司首次实施半年度分红，提高分红频次，以更及时、更稳定的方式回馈广大投资者，为广大投资者提供稳定、连续的投资回报，切实提升股东长期价值与获得感。
　　为全面践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，公司制定并实施2025年度“提质增效重回报”专项行动方案，从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准发力，全方位提升运营管理水平。方案实施过程中，公司按半年度开展落实情况与实施成效评估，并依据评估结果动态优化策略，保障行动取得实效。通过持续推进专项行动，公司高质量发展动能不断增强，投资价值稳步提升。公司始终将履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极参与资本市场建设，与各方携手共促资本市场平稳健康发展。
　　报告期内，基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者信心，进一步健全公司激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司健康、良性、稳健发展，公司审议通过了关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份的方案。报告期内，公司累计回购公司股份991,897股，占公司总股本142,240,000股的比例为0.6973%，支付的资金总额为人民币40,012,801.31元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
　　（五）提升经营管理质效，夯实持续发展根基
　　公司持续深化供应链全流程管理，聚焦需求预测、库存规划、供应链执行等关键环节，优化计划管理体系，有效提升库存周转效率。同时，全面推进供应商管理体系建设，强化过程管控与常态化绩效考核，通过优胜劣汰持续优化供应商资源结构，进一步提升供应链稳定性与韧性。有效抵御全球复杂环境带来的原材料供应波动风险，保障业务高速发展的同时，实现高质量交付与供应链稳定运行。
　　公司持续加大信息化建设投入，聚焦安全防护、生产运营、研发管理、财务管理等核心领域，构建全流程数字化支撑体系，全面提升运营效率与管理精细化水平。在信息安全领域，引入漏洞扫描、日志分析、零信任等先进安全系统，进一步筑牢网络安全防线，增强整体网络安全防护能力；在智能制造方面，部署生产管理（MES）系统，打通“人、机、料、法、环”数据孤岛，实现生产要素集成化，通过与BIP、BPM等系统深度互联，推动跨业务流程协同，大幅提升运营效率；在研发管理方面，引入研发实验电子化系统，实现实验过程、数据、结果等信息规范化、结构化、可追溯管理，提升研发工作的效率、准确性和可追溯性，为AI应用积累数据基础。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　报告期内，公司在标准制定、技术创新与数智化研发建设方面取得重要突破。由公司主导制定的1项行业标准获工信部正式立项，牵头参与的2项国家标准已进入批准发布阶段，行业影响力与话语权持续提升。1项重大科技成果经院士专家组鉴定，整体技术达到国际领先水平，彰显公司核心技术竞争力。同时，公司积极推进AI技术在新材料研发领域的创新应用与赋能落地。ELN电子实验记录本已成功上线运行，以研发数据结构化管理与核心数据库建设为抓手，规范实验过程、沉淀知识资产，为后续AI数据分析、模型构建与智能研发奠定坚实基础，有效提升研发效率与创新质量，驱动技术研发向数智化、高效化、精准化转型。
　　2、人才优势
　　报告期内，公司坚持人才驱动发展，持续优化结构，构建核心竞争优势。核心管理与技术团队以国家高层次人才为引领，汇聚行业深度与国际视野兼具的专业人才。团队在集成电路封装、新能源等关键领域不断突破，完善研发至量产全链条，掌握核心工艺。核心管理层凭借战略规划与市场拓展积淀，精准把握趋势，推动技术与市场融合。目前公司硕士及以上115人，占比11.73%；研发技术团队高级职称19人，含多名省级以上领军人才，形成高层次人才引领、中青年骨干支撑的专业队伍。
　　公司人才梯队建设坚持“引育并举”。“雏鹰计划”通过6个月系统培训与导师带教加速青年成长。截至2025年末，研发人员为184人，同比增长18.71%，人才结构持续优化。公司升级多元化培养机制，覆盖多岗位序列，形成“引进—培养—成长—留存”良性循环。
　　此外，公司通过完善激励、搭建平台、人文关怀营造良好生态，提升人才归属感，推动人才价值与公司发展深度绑定，为高端电子封装材料领域持续领跑筑牢根基。
　　3、生产优势
　　公司具备快速高效的市场响应能力。下游应用领域呈现产品迭代周期短、技术更新快、消费热点切换迅速的行业特征，对上游材料供应商提出快速研发、快速适配的核心要求。公司依托高效研发体系，可快速响应并匹配客户工艺需求，持续支撑下游产品迭代升级。
　　同时，公司主要服务于行业内知名品牌客户，下游客户对供应链管理要求严苛，普遍需要即时响应、快速交付、短采购周期的保障能力。为此，公司建成行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，拥有一支对行业趋势与产品特性理解深刻的专业化生产团队，生产管理规范、运营效率突出，可快速响应客户实时订单需求，高效组织生产并稳定供货。
　　公司始终秉承“以质立命，以精立业，持续满足客户需求”的质量方针，以致力于成为全球高端封装材料引领者为愿景，围绕产品导入全流程构建成熟完善的全链条质量保证体系，实现从产品研发、供应商管理、进料检验、过程控制、出货管控、客户服务到产品持续优化迭代的全过程质量管控。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系及QC080000有害物质过程管理体系等多项权威第三方认证，为产品品质与交付稳定性提供坚实保障。
　　4、客户资源优势
　　高端电子封装材料是决定终端产品性能、稳定性及结构密封防护水平的核心关键材料，对终端产品品质具有决定性影响。因此，原材料品质成为品牌厂商遴选供应商的核心指标，进入其合格供应链的门槛极高，客户壁垒显著。
　　依托下游高端应用领域的快速发展，公司始终以客户需求为中心，深耕细分赛道、持续迭代产品，不断夯实核心供应商地位，构筑起坚实的市场壁垒。
　　经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。
　　上述优质客户资源，既是公司技术实力与产品品质的权威认可，也为公司持续稳健发展提供了强有力支撑与长期增长保障。
　　为进一步深化战略合作，公司持续加强与终端品牌的联合技术开发与前瞻需求对接，精准把握行业技术演进与产品迭代方向，确保研发与市场同频同步。公司以核心技术为底座，为客户提供高端电子封装材料及一体化解决方案，实现技术优势与客户资源优势深度融合，持续巩固行业领先地位，全面提升核心竞争力，引领高端电子封装材料行业高质量发展。
　　5、丰富的系统解决方案优势
　　公司在打造高性能产品的基础上，依托扎实的技术研发能力与深厚的专有技术积淀，为客户提供全方位系统化解决方案。凭借多年积累的研发与应用数据库，公司可实现更精准、更高效的研发迭代。
　　从产品设计、生产应用与技术培训，到持续的售后服务及产品技术升级，公司始终以客户需求为核心，致力于提供一站式高端电子封装材料解决方案。公司深度参与客户新产品开发全流程，提供性能提升方案、材料配方设计、样品测试验证等一体化服务，通过定制化服务精准响应客户个性化需求，实现与客户的协同研发与高效联动，有效提升客户满意度，持续深化与下游客户的战略合作关系。
　　高端电子封装材料的性能受工艺条件、胶体特性、使用环境、老化性能及可靠性要求等多重因素影响。为此，公司与客户紧密协作，共同开发适配特定工艺参数与应用场景的产品方案。这种以客户需求为导向的服务模式，推动公司持续优化产品性能，精准满足市场对高端封装材料的严苛要求。
　　公司系统化解决方案的核心优势，既体现在过硬的技术实力，更体现在对客户需求的深度理解与高效落地。这一优势不仅显著提升了客户满意度与合作黏性，也进一步巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料已超越传统粘接、密封与防护功能，逐步具备导电、导热、电磁屏蔽、绝缘、防水及耐汗液等多重特殊性能，成为电子器件稳定运行的关键支撑。针对集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等不同应用场景，材料性能与技术要求差异显著，其核心技术集中体现在配方设计与体系复配，主要包括基体树脂的选型与改性、功能填料的筛选与复配、界面处理技术以及各类助剂的优化搭配等。各组分之间的精准协同与精细化混合工艺，更是构成高端电子封装材料的核心竞争力。
　　功能性封装材料行业对企业创新能力要求极高，需要在高分子合成技术、实验室配方开发、材料性能测试及数据积累与应用等方面具备深厚功底，企业必须拥有自主研发能力，才能根据客户定制化需求，开发出满足严苛工况的专用材料。该行业具有应用领域广、细分品类多、技术迭代快的特点，材料研发与性能优化依赖长期持续的技术积累。随着人工智能与自动化装备的快速发展，封装材料生产将向智能化、自动化方向升级，进一步提升生产效率、稳定产品品质、降低制造成本。在“双碳”战略背景下，绿色环保已成为行业发展的重要方向，高污染、高能耗的传统产品与产能将逐步被替代，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型封装材料将迎来更广阔的应用空间。
　　历经二十余年的技术深耕与积累，公司已搭建起覆盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯等电子级树脂，以及填料、助剂等关键组分的复配改性技术平台，可根据应用需求定制开发不同理化特性与功能的材料，并快速实现产品迭代升级。公司同时实现了特种单体、核心树脂等关键原材料的自主合成与改性，有力推动了关键材料国产化，进一步提升了产品核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的引领下，公司核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现多项技术突破，构建了完善的研发与生产体系，掌握了低致敏高分子合成、树脂及特种粘接剂自主制备、专用增韧剂合成、高分子材料接枝改性、防静电晶圆切割易拾取、高导热界面材料润湿分散等一系列核心技术。
　　2025年，公司在多项技术与产品上取得突破：（1）公司通过独特配方设计，开发出适用于服务器AIGPU应用的高性能凝胶垫片，除具备12W高导热性能外，还拥有柔软低应力、低挥发、超低渗油和高可靠性等特点，综合性能指标表现优异，具备与国际主流产品竞争的能力；（2）面对AI芯片算力快速提升带来的散热挑战，传统导热硅脂、相变材料及碳基材料在热阻与导热性能上逐渐受限，公司通过自主配方创新与表面处理工艺，开发出高导热、低热阻、抗分相、高可靠性的液态金属复合膏，大幅提升高功率密度设备的散热效率，成功攻克液态金属易分相、可靠性不足等技术难题，为高端算力设备提供全新散热解决方案；（3）依托高效的粉体处理和分散技术，以及特殊的聚合物设计思路，公司开发出高可靠性超薄导热界面材料，突破了传统超薄热界面材料难以兼顾高导热和长期可靠性的技术瓶颈，在满足高导热和低热阻要求的同时，实现了更高的内聚效果及自修复能力，在服务器、交换机、高端消费电子、域控等领域应用前景广阔；（4）公司开发的高可靠合金导热片，克服了一般液态金属延展性差、热阻高、操作工艺复杂等缺点，凭借独特的配方、工艺和结构设计，具备极好的延展性、可靠性以及相较于传统铟片更低的热阻，可应用于浸没式液冷服务器、芯片测试等领域。（5）公司依托自主创新配方及工艺，开发出应用于热固化LIPO工艺的高性能环氧灌封产品，凭借出色的产品性能及稳定过硬的产品质量，成功应用于某新机型手机，并获独家供应资格；（6）公司单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术取得突破，通过引入高软化点、高分子间作用力树脂技术，提高产品的耐高温性能，为客户提供高可靠性及易返修的粘接解决方案，得到市场的认可；（7）公司双组分聚氨酯材料，通过自主合成技术进一步降低成本同时快固技术的突破，有效拓宽双组分聚氨酯材料的使用场景，进一步拓宽应用领域，为客户提供更多灵活和高效的解决方案；（8）针对交换机光模块场景，其采用创新增韧技术与结构设计，公司推出新一代高可靠耐插拔材料，有效解决传统材料强度不足、易破损、受压易溢出等行业痛点，同时实现更高导热效率；（9）偏光片用UV固化材料，凭借特殊的环氧结构设计，开发的UV固化材料对PVA具有优秀的防护性能，打破了传统偏光片组装需要下TAC贴合保护PVA的生产工艺，在偏光片组装领域，成为替代下TAC的有力选择，可大大提升生产效率，并大幅降低了偏光片的成本；（10）MS环氧杂化技术持续突破，现有产品市场份额稳步提升，同时实现了现有产品由2:1配比向1:1配比平台化产品应用的迭代升级，丰富产品类型，继续推出低密度导热型、灌封型，低粘度、快固型等不同应用场景需求的产品，使MS环氧杂化产品趋向功能化、系列化、全面化，并逐步解决该产品固有缺陷，使之成为新能源电池封装胶粘剂领域新的增长点。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司作为专注于高端电子封装材料研发与产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装及新能源等新兴领域。行业内技术升级与产品更新换代速度较快，公司主要竞争对手为国际知名企业，需持续投入研发以推出满足客户需求的新产品，并在技术层面参与激烈竞争。这对公司研发创新能力、技术响应速度、技术储备与行业新需求的匹配度均提出较高要求。
　　若公司未能精准把握下游行业发展趋势，或研发能力、响应速度、现有技术储备无法满足客户对新型封装工艺及应用场景的要求，在技术竞争中处于不利地位，将导致公司产品与下游技术需求的适配性降低，进而对产品销售、市场拓展及盈利能力产生负面影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业具有显著技术密集型特征，关键技术人员是公司保持持续竞争力、实现技术创新的核心要素。未来若公司薪酬水平在行业内不具备竞争优势，或人力资源管理、内部晋升机制未能有效落地，可能导致高端技术人才引进困难，甚至出现核心技术人员流失，从而对公司生产经营及持续发展造成不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项电子级粘合剂制备、功能性薄膜材料制备等相关核心技术，核心竞争力主要体现在产品配方的持续研发创新与生产工艺流程的优化。若核心配方、生产工艺等关键技术被复制或泄露，将削弱公司市场竞争力，对经营业绩产生不利影响。
　　(二)经营风险
　　1、业务规模扩张引发的管理风险
　　随着公司资产、业务、机构及人员规模的持续扩张，经营管理复杂度显著上升，对公司在市场开拓、产品研发、制造能力、质量管理及内部控制等方面的管理水平提出了更高要求。若公司的治理机制与运营能力未能及时匹配内外部环境的变化进行优化提升，可能导致管理效率下降，进而对公司的经营成果和财务状况产生不利影响。
　　2、经营规模偏小、抗风险能力较弱的风险
　　报告期内，公司营业收入为154,723.09万元，虽保持稳步增长态势，但与境内外行业头部企业相比，公司整体经营规模仍相对较小，抵御市场波动及经营风险的能力较弱。受限于当前业务承载能力，公司在市场开拓、研发投入等方面仍存在一定不足，面对持续增长的客户需求，可能无法足额承接全部订单，进而错失部分市场机遇，导致营业收入增长放缓。
　　(三)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料这四大类别。报告期内，公司业务整体呈现强劲发展态势。然而，受行业现状、市场供求、产品技术特性、更新换代节奏及销售策略等多重因素综合影响，不同类别产品的毛利率存在一定差异。
　　由于各类产品面临的市场竞争环境、生命周期阶段、更新迭代进度、销售结构及原材料价格波动影响，公司面临毛利率下降的风险。若公司未能及时根据市场变化推进技术升级，导致产品技术先进性不足；或市场推广效果未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比降低；又或原材料价格大幅上涨，均可能使毛利率进一步下滑，进而对公司的经营业绩和盈利能力产生负面影响。
　　2、汇率波动的风险
　　汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
　　公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇率的波动和走势。及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
　　3、应收账款无法按期收回的风险
　　随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素影响，公司应收账款余额可能保持较大规模。如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不利影响。
　　公司高度重视应收账款管理工作，建立了全流程、闭环式的应收账款风险管控机制：1）搭建严格的客户授信评估体系，依据客户类型、合作历史及信用状况等因素，合理审定信用额度与账期。2）执行标准化逾期账款催收程序，通过销售跟进及正式催收函等措施及时回收货款，并将客户逾期纳入销售绩效体系，确保整体逾期风险可控。3）持续定期评估信用政策，动态管控应收账款风险，进一步筑牢应收账款风险防线。
　　4、税收优惠变化的风险
　　公司在2023年度、2024年度和2025年度，税收优惠金额分别为1,618.60万元、1,701.37万元和2,064.95万元，占利润总额的比例分别为13.81%、15.37%和17.71%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、政府补助降低的风险
　　公司在2023年度、2024年度和2025年度，公司计入当期损益的政府补助（包括增值税加计扣除）分别为1,960.12万元、1,665.54万元和1,967.11万元，占利润总额的比例分别为16.72%、15.04%和16.87%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、商誉减值风险
　　本报告期初商誉账面原值为7,099,450.64元，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。本报告期内公司完成了对泰吉诺公司股权收购的交割及并表，支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允价值份额，形成商誉195,651,828.61元。泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域，所处行业具有研发投入高、技术迭代快、研发周期长等特点，泰吉诺的经营效益受宏观政策、经济周期、市场竞争、经营管理等多种因素的影响，可能存在业绩不达预期的风险。如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。
　　(四)行业风险
　　1、集成电路结构性风险
　　集成电路国产化进程虽持续推进，但结构性风险依然严峻。当前，行业面临的首要挑战在于地缘政治博弈加剧，以美国为首的“芯片法案”及技术出口管制措施，正对包括高端光刻机、特定EDA工具与先进制程设备在内的关键环节形成封锁，导致国内产业链在获取先进技术、设备与IP上面临持续压力。其次是核心技术突破瓶颈，尽管7纳米等成熟工艺稳步推进，但在3纳米及以下制程、计算光刻软件、EUV光刻工艺与Chiplet架构的核心标准、先进封装工艺（如3D集成所需高深宽比TSV、混合键合等）方面，仍与国际顶尖水平存在差距，存在被“卡脖子”的风险。行业竞争也呈现白热化，国际巨头凭借其技术生态优势与庞大的资本开支，不断强化先进工艺与产能壁垒，加剧了对高端市场的争夺。此外，半导体是典型的技术与资本密集型产业，持续高强度的研发投入与高端复合型人才的短缺，共同构成了制约国产化进程的长期挑战。
　　2、智能终端行业风险
　　智能终端行业当前面临市场需求、供应链安全及技术迭代的多重风险交织。供应链层面，地缘政治冲突加剧贸易政策不确定性，关税壁垒与出口管制扰乱全球产能布局；同时，AI算力需求爆发挤占高端存储芯片产能，传统消费电子面临关键元器件供应短缺与成本飙升的双重挤压。技术领域，端侧AI商业化落地仍存瓶颈，算力提升与能效平衡、模型安全与隐私保护等技术难题待解，创新投入与商业回报的不确定性凸显。此外，数据安全法规趋严，智能终端涉及的用户隐私泄露风险及合规成本持续上升。整体而言，行业正经历从规模扩张向质量竞争的转型阵痛，周期波动与结构性调整风险并存。
　　3、新能源行业风险
　　新能源行业面临政策合规趋严、产能过剩竞争加剧及技术迭代与供应链波动等多重宏观风险。动力电池与储能电池封装材料行业虽保持增长，但仍面临多重宏观风险：环保法规持续趋严推动企业加大环保投入，欧盟《新电池法》等国际规则对碳足迹、再生材料比例提出更高要求，叠加国际贸易摩擦，可能增加公司海外业务成本与合规压力；国内同行扩产节奏较快，若下游需求不及预期，行业可能出现阶段性产能冗余，加剧中低端产品价格竞争，挤压盈利空间；固态/半固态电池等新技术路线演进可能对现有封装材料体系提出新的性能要求，若公司研发进度滞后将面临产品迭代与替代风险，同时核心原材料价格受大宗商品波动影响较大，部分高端设备仍依赖进口，供应链稳定性与成本控制能力也面临一定挑战。
　　4、高端装备制造技术创新风险
　　公司所处的高端装备封装材料行业应用广泛，覆盖工业装备制造、轨道交通、汽车制造等核心领域，行业发展过程中需应对多重挑战：一是核心原材料价格影响，有机硅、环氧树脂等关键原材料受国际供应链、地缘政治及大宗商品价格周期等因素影响，2025年呈现阶段性价格波动，可能给公司成本控制带来一定压力，需通过产品优化、技术降本等方式积极应对；二是技术与需求适配要求提升，下游行业技术迭代加快，新能源汽车电机高效化、轨道交通装备轻量化等趋势对封装材料的性能指标提出更高要求，公司需持续加大研发投入，确保技术创新与客户需求保持同步，以维持产品竞争力；三是市场竞争与客户合作适配挑战，行业竞争呈现分层格局，国际品牌在高端市场具有先发优势，国内市场存在价格竞争态势，同时下游高端客户对供应商资质认证标准较高、周期较长，公司需不断优化竞争策略、稳步推进市场拓展，保障业务持续发展。
　　(五)宏观环境风险
　　行业面临地缘政治与经贸政策交织的复杂宏观环境。全球地缘政治紧张局势持续升级，中美贸易摩擦及区域冲突导致供应链加速重构，“中国+1”战略推动产业链区域化布局，关税壁垒与出口管制措施推高原材料进口成本，国际化工巨头已明确将“地缘政治成本”纳入定价机制并启动多轮提价。原材料市场呈现高度波动性，MMA、环氧树脂、MDI/TDI等基础化工原料受大宗商品周期及产能分布影响价格剧烈震荡，叠加能源价格高位运行，行业面临持续的成本传导压力。环保监管趋严构成政策高压线，中国《电子胶粘剂有害物质限量》等强制性国家标准于2025年实施，预计淘汰15%以上低端产能，欧盟REACH法规同步新增全氟化合物限制并强化供应链溯源要求，企业合规成本与环保治理投入显著攀升。宏观经济层面，全球经济复苏乏力导致下游建筑、房地产等领域需求疲软，行业正经历成本上行与需求收缩的双重挤压，同时汇率波动加剧出口型企业经营不确定性。
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润10,760.77万元，同比增长10.45%。
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1.集成电路
　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体市场规模预计提升至7,722亿至7,838亿美元，同比增长22.5%至23.4%，2026年将突破9,750亿美元，逼近万亿美元大关。这一增长的核心动力来自AI基础设施建设、端侧AI产品爆发及高性能存储需求，其中逻辑芯片增长率达37%至41.5%，存储器增长27.8%至30.2%。区域格局呈现“美国领跑、亚洲集聚、欧洲聚焦”的特点：2024年，美国凭借AI、云计算与数据中心投资，自2007年后首次反超中国，成为全球最大单一市场；中国则在成熟制程扩产与国产替代加速的推动下，2025年前三季度集成电路出口额达205.8亿美元，但进口额仍远高于出口额，贸易逆差持续扩大。
　　技术演进呈现“先进制程与封装技术并行突破”的双主线特征。在制程层面，3nm/2nm先进制程量产进程加速，GAA架构、EUV光刻技术持续突破；在封装层面，Chiplet、CoWoS、3DIC等先进封装技术成为后摩尔时代提升算力密度的关键路径，推动高性能存储（如HBM）与异构集成需求爆发。市场趋势凸显“云边端协同”：云端AI服务器推动算力芯片需求，全球主要云厂商资本支出大幅增长；端侧AI硬件（如AIPC、智能眼镜）渗透率快速提升，预计2027年AI终端占比将达79%，带动全产业链扩容。与此同时，存储产业裂变为“AI级”与“消费级”双轨市场，HBM供需缺口持续，价格高位震荡，而消费级存储或面临产能过剩风险。
　　中国集成电路产业在国产替代与技术突破双轮驱动下加速发展。据《2025中国半导体新产业发展报告》，国内设计企业销售额达8,357.3亿元（同比增长29.4%），晶圆制造产能全球占比提升至31%，封装测试产业规模达3,533.9亿元。区域格局形成“长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破”的梯队体系，长三角地区集聚了50家百强半导体企业。然而，高端环节仍存差距：先进制程设备国产化率不足20%，高端封装材料依赖进口。未来，行业需聚焦AI算力生态自主化、供应链韧性构建及前沿技术突破，以应对地缘政治与产能过剩挑战，实现从“替代”到“引领”的跨越。
　　2.智能终端
　　智能终端行业彻底告别硬件增量比拼，迈入“存量提质、AI主导、生态制胜”的高质量发展新阶段，依托端侧AI深度渗透、通信技术迭代与产业链升级，重构行业格局与发展逻辑。市场格局层面，马太效应持续凸显，中小品牌加速出清，头部阵营趋于固化。中国品牌全球话语权持续提升，智能手机领域国产品牌全球出货占比突破60%，深耕中高端与新兴市场；PC市场联想稳居头部，苹果依托AI生态实现份额稳增。行业竞争从硬件内卷升级为“芯片-系统-应用-服务”全栈生态博弈，跨设备协同、隐私安全、端侧算力成为核心壁垒，单一硬件厂商逐步沦为代工角色。产业链方面，半导体国产替代向纵深推进，成熟制程全面自主可控，高端算力与存储芯片仍是核心博弈点，上下游协同创新、自主配套体系持续完善。
　　技术趋势上，端侧AI迈入主动智能时代，AIAgent成为终端标配，本地化大模型实现毫秒级推理与自主服务，AI手机、AIPC全面普及，无AI基础终端加速退场。5G-A规模化商用、6G研发提速，通感一体技术筑牢全域互联底座；折叠屏机型成本下探、形态多元化，成为中高端标配，AR眼镜、专业可穿戴设备等新形态终端迎来爆发，打破传统终端边界。核心硬件向低功耗、长续航、绿色化升级，适配AI算力需求的同时，践行低碳发展理念。行业发展迎来新机遇，空间计算、虚实融合重构交互体验，AI+垂直场景赋能工业、医疗、车载等千行百业，B端市场成为增量核心。智能终端从单一交互工具，进化为全域智能生活入口，行业迈入以生态构建、价值深耕为核心的全新发展周期，技术创新与生态闭环成为企业破局的关键。
　　3.新能源
　　根据高工产研锂电研究所（GGII）统计数据，在动力电池方面，受益于新能源汽车销量同比增长25%的带动，动力电池中国市场全年出货量预计超1.05TWh，磷酸铁锂材料凭借性价比优势，在动力电池中占比攀升至75%；储能电池需求爆发式增长，全球出货量预计超650GWh，同比增幅超80%，大容量电芯供需紧张格局贯穿全年。市场格局上，头部效应持续强化，宁德时代、比亚迪凭借技术与规模优势，全球动力电池市占率稳居前列，合计占据超七成市场份额，行业马太效应进一步凸显。
　　行业发展趋势层面，2025年锂电行业进入“反内卷”与价值竞争并行的新阶段，多重变革重塑产业生态。动力电池领域，历经前期价格战洗牌，行业从低价内卷转向技术突围与成本控制的综合较量，供给侧“反内卷”成效显现，原材料价格企稳回升，企业盈利水平逐步修复。技术迭代方面，半固态电池产业化进程加速，2025年上半年装车量同比增长超300%，蔚来、岚图等品牌实现车型落地，全固态电池中试产线密集投产，头部企业纷纷明确2026-2027年量产时间表，对上游封装材料的耐高温、界面兼容性等性能提出全新要求。全球化布局成为必然选择，下游电池企业加速东南亚、欧美等地产能落地，带动上游材料企业同步推进本地化供应能力建设。
　　储能领域迎来结构性转变，从政策依赖型转向市场经济驱动型，电网安全刚需、经济性回归等四大支柱支撑行业进入超级周期。尽管国内强制配储政策退出，但容量补偿机制、电力现货市场规则完善等政策优化，叠加光储一体化项目经济性凸显，推动储能需求持续释放。技术路线上，储能电池材料体系呈现多元化发展，除传统锂离子电池材料迭代升级外，固态电池、钠离子电池等新兴技术逐步迈向商业化，湿法隔膜因储能大电芯需求切换，市占率突破80%，行业细分领域分化加剧。
　　4.高端装备
　　当前高端装备用胶粘剂行业呈现“国际巨头主导高端、本土企业加速替代”的竞争格局，陶氏、汉高乐泰等国际企业凭借技术积淀占据高端市场主导地位，本土企业在中低端领域竞争激烈，而在新能源、轨道交通等细分赛道，国产替代进程持续提速。行业趋势聚焦三大方向：一是性能高端化，下游装备智能化、轻量化升级推动耐高温、耐老化、低VOC等高性能胶粘剂需求激增；二是应用场景多元化，新能源汽车、风电储能等新兴领域为行业带来增量空间；三是技术融合化，材料配方创新与智能化生产工艺深度结合成为核心竞争力。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，围绕“技术创新，突破增长，高效运营，国际拓展”四个战略主题，持续为客户、员工、股东与社会创造长期价值。
　　当前，地缘博弈深化、全球经济复苏乏力、供应链重构与科技竞争白热化交织叠加，在这样的“变”境中，公司将以国家“十五五”规划为导引，保持战略定力，分析人工智能算力、绿色智能需求带来的深层次机遇，以“产品力”、“技术力”驱动科技创新，以供应链韧性锻造、数字化赋能转型夯实发展基础，以“有机增长、投资并购、海外拓展”为抓手，培育增长极，厚植公司竞争核心优势。
　　(三)经营计划
　　2026年全球化深度重构，智能经济、低空经济等新质生产力赛道全面起势，公司将以“高质量发展”为目标，聚焦市场前沿，持续推动科技创新，提升供应链协同能力、提高数字化赋能水平、布局第二增长曲线，为未来发展提供有力支撑。
　　1、科技创新
　　公司继续以技术平台、产品平台、应用测试平台为支撑，围绕环氧、聚氨酯等五个树脂体系，着力打造“技术力”、“产品力”。在“技术力”上，强化原料自主合成能力、技术预研能力，紧跟AI算力、终端应用等新技术趋势，破解关键难题，引领技术发展与迭代。在“产品力”上，强化横纵项技术指标打磨能力，形成指标全域化覆盖，打造平台型产品。紧扣前沿技术发展趋势，全面深化与高校、科研院所的协同创新，为“新建研发中心建设项目”高效运行做好人才储备与技术支撑，为打造国际一流研发中心注入新势能。
　　2、突破增长
　　公司将在半导体、智能终端、新能源、高端装备四个应用领域持续深耕，以“有机增长、投资并购”为双轮驱动，持续优化业务结构、拓宽业务布局、开辟第二增长曲线。
　　坚持以半导体板块为战略发力点，加大业务培育与市场推广力度，发挥母子公司协同作用，助力半导体材料国产化进程；深化智能终端业务布局，深耕战略客户与行业头部客户，协同引领终端应用材料创新发展；持续巩固新能源市场优势，深度挖潜、抢抓新兴技术机遇，坚持节流开源并举，夯实发展基本盘；加快高端装备业务拓展，提升屏显、汽车电子等业务的战略地位，推动业务多点支撑，协同增长。在投资并购方面，锚定高价值赛道，挖掘优质标的，通过资源整合完善产业布局，补齐产业链关键环节。
　　3、高效运营
　　以集团化、数字化、规模化建设为抓手，优化治理结构，深化母子公司联动机制，全面提升公司综合运营效能。加快推进“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”落地实施。依托现有数字化基础，深化MES系统应用，推进研发数智化、人力数字化建设，构建一体化数字运营体系，打造柔性供应体系，全面赋能业务链高质量发展。同时，持续强化全过程质量管控，完善人才梯队培养体系，锻造高素质人才队伍，加快打造具备全球视野的国际化管理团队。
　　4、国际拓展
　　深耕国际业务，强化国际化战略布局，挖掘东南亚等高潜力市场空间。同时建造海外交付体系、推进海外供应链本地化部署，迈出国际化实质性步伐，提高品牌影响力与核心竞争力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）公司所属行业情况　　1、行业发展情况　　（1）集成电路领域　　2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业情况
　　1、行业发展情况
　　（1）集成电路领域
　　2025年上半年，集成电路封装材料行业延续高景气周期，根据SEMI、TECHCET和TechSearch联合报告，预计全球市场规模突破260亿美元；中国市场达600亿元，同比增长超20%。这一增长主要受到5G通信、人工智能、物联网（IoT）和新能源汽车等新兴技术领域对高性能半导体需求的强劲推动：英伟达GB300芯片量产推动HBM堆叠材料（如Low-α球形硅微粉）用量激增，使得单颗芯片封装成本突破120美元；新能源汽车800V平台带动SiC功率模块封装材料市场规模达85亿元，氮化铝基板渗透率提升至35%；PTFE高频材料在AI服务器中实现商用，信号衰减降低30%；纳米银烧结材料实现5μm超细间距封装，良率达99.3%。从材料类型来看，环氧树脂、陶瓷基板和先进封装材料将成为市场的主要增长点，其中先进封装材料市场份额预计将从2025年的35%提升至2030年的45%以上。根据中研普华信息，国产替代加速推进，环氧塑封料、ABF载板等材料持续取得突破，相关材料国产化率提升至45%，但高端材料如光刻胶、CMP抛光垫仍依赖进口，设备国产化率不足15%。政策层面，国家补贴通过需求拉动和产业链协同，全面推动芯片封装行业发展，先进封装技术需求加速应用，国内企业技术差距进一步减小。行业挑战与机遇并存，欧盟RoHS3.0新规倒逼无铅焊料研发，而玻璃基板、金刚石散热材料等新兴技术为国产企业提供换道超车机会。
　　集成电路封装材料行业正处于技术变革与市场扩张的双重驱动期。全球市场中，先进封装材料主导增长，而中国凭借政策支持和产业链整合，成为最具潜力的增量市场。尽管高端材料依赖进口、工艺精度不足等痛点仍存，但国产替代进程加速和技术迭代将推动行业持续升级。在未来，材料性能优化、工艺适配性提升及供应链本地化将是竞争关键，具备技术储备和生态整合能力的企业有望在全球产业链中占据更重要地位。
　　（2）智能终端领域
　　目前智能手机市场增长显著放缓，IDC预测2025年全球出货量增速仅0.6%，主要受经济不确定性和关税政策影响，但AI功能加速向中端机型渗透，预计渗透率达34%（Canalys预计）。智能穿戴设备则呈现结构性分化：智能手表全球市场下滑2%，但中国市场逆势增长37%，国产等一众品牌推动中高端健康监测设备需求，医疗级功能占比超30%；智能眼镜进入爆发前夜，全球出货量预计超1,200万台（IDC预测），苹果、Meta、小米等布局AI+AR融合，下半年或现“百镜大战”；AI耳机转向智能终端，集成实时翻译、健康监测等功能，开放式耳机（OST）份额达20%。整体来看AI交互和场景创新为核心驱动力，中国市场成为关键增长引擎。
　　（3）新能源电池领域
　　行业正经历“高增长与深调整”并行的复杂阶段：全球新能源汽车与储能需求的持续快速增长，驱动动力电池与储能电池出货量持续攀升，相应地也带动了新能源应用材料市场规模的稳步扩张。高工产业研究院（GGII）发布的《全球动力电池装机量月度数据库》统计显示：2025年1-5月全球新能源汽车累计销售697.5万辆，同比增长28%，带动全球动力电池装机量约369.8GWh，同比增长35%。其中，我国动力电池装机量占据全球61.4%的份额，排名前十企业占据六席。在光伏领域，2025年光伏行业发展喜忧参半。虽受产能过剩、价格战及贸易壁垒等冲击，企业利润下滑，但全球装机需求仍在增长，预计我国2025年新增装机规模为215GW到255GW。行业格局方面，产业集中度进一步提升，头部企业凭借技术、成本和规模优势主导市场。从趋势上看，技术路线加速更迭，N型电池（如TOPCon、HJT）逐步取代P型PERC成为主流；同时，企业纷纷布局海外新兴市场，全球化布局进程加快，产业也将从规模扩张转向高质量发展。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备制造业是推动工业转型升级的引擎，行业的技术水平决定着国民经济各行业的装备水平，进而决定各行业的发展水平。我国高端装备制造行业规模逐年增长，产值超20万亿元，其中汽车制造行业规模在9万亿元以上，轨道交通制造行业规模在1万亿元，工程机械制造行业规模在8,000亿元以上，船舶制造行业规模在3,800亿元以上，作为高端装备重要辅助材料胶粘剂行业规模在200亿元以上。虽然目前胶粘剂应用的中高端市场多以国外品牌为主，但在新兴市场如新能源汽车制造等领域，国产胶粘剂品牌也具备增长空间和机会。
　　2、公司的行业地位
　　公司专注于为客户持续供应契合前沿应用需求与先进工艺标准的产品，具体而言：
　　（1）在集成电路封装材料领域，公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，推动了集成电路封装材料的国产化进程。目前，已在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。公司客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业建立合作，市场份额逐步扩大。同时，公司持续推进产品验证及导入工作，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，通过收购泰吉诺，公司进一步拓宽了高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，为深化技术创新与市场拓展奠定了更坚实的基础。当前，随着全球半导体市场回暖和国内集成电路产业的快速发展，公司凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，市场份额有望进一步提升，从而持续扩大行业影响力，推动行业高质量发展。此外，公司还承担了多项集成电路领域的国家重大科技专项和重点科研项目，在加快集成电路材料国产化进程中发挥了积极的推动作用。
　　（2）在智能终端封装材料领域，国内供应商技术研发取得长足进步，在中低端领域占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍占主导地位。在此竞争格局下，公司智能终端封装材料不断实现突破，产品成功切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链体系，在越来越多的应用场景中与国外供应商展开竞争。
　　尽管当前下游行业整体稼动率有所改善，终端市场需求释放节奏相对平缓，但公司的增长动能依然强劲：从市场覆盖来看，公司产品已深度渗透至TWS耳机、智能手机、屏显模组、充电设备、AR/VR终端等全品类智能终端，其中在TWS耳机领域表现尤为突出----凭借在声学模组密封、结构粘接等环节的技术优势，已在国内外头部客户的供应链中占据较高市场份额，成为该细分领域的核心供应商之一。在手机领域，公司产品已通过某头部客户多代机型验证，正从次级模组向核心的屏显、摄像等模组渗透，提升空间逐步打开；同时，海外市场拓展取得突破性进展，在国外某头部客户的Pad充电模块、键盘结构件等新应用点完成技术认证，已启动小批量导入，为后续规模化放量奠定基础。
　　整体而言，随着公司在材料性能上的持续迭代升级，对客户覆盖的深度拓展，公司在智能终端封装材料领域的市场渗透率有望进一步提升，在国内外市场的影响力和竞争力将逐渐增强。（3）在新能源动力电池应用材料领域，公司已经深度融入产业链核心环节，通过与行业头部客户构建长期战略合作，精准捕捉下游对电池安全性、能量密度、轻量化及耐久性的严苛需求，依托覆盖结构粘接、导热粘接、灌封保护、绝缘涂层的全场景解决方案，公司相关产品已成为动力电池性能升级的关键支撑。面对行业竞争与市场波动，公司以材料配方创新为核心驱动力，同步推进工艺迭代与成本精细化管控，搭配全周期技术服务体系，进一步巩固了在国内市场的领先地位，同时也构建起“需求预判-技术研发-产品落地”的快速响应机制。
　　公司积极推进国际化布局，通过海外技术对接与本地化服务网络建设，加速将自主创新的材料导入全球供应链，推动“本土优势”向“全球竞争力”转化。公司将坚持以技术突破锚定产业需求、以全球视野深耕细分市场的发展路径，不断夯实在新能源应用材料领域的核心地位。
　　在新能源光伏电池应用材料领域，公司的光伏叠晶材料在国内主流光伏组件客户中始终保持优势地位。在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，已通过多个客户验证并实现稳定批量供货，带来新的增长机会。
　　（4）在高端装备应用材料领域，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品。公司积极拓展布局新能源汽车制造、轨道交通、工程机械、智慧家电、电动工具及冶金矿山等多元行业应用场景，在相关应用领域正在取得富有竞争力的市场份额。公司持续深挖高端装备及MRO领域的新兴应用场景，不断巩固在该领域高端应用市场的领先地位。
　　3、行业格局与趋势
　　（1）集成电路领域
　　当前，集成电路行业的封装材料领域正经历深刻变革，呈现出诸多鲜明的发展趋势，其中先进封装技术的兴起成为驱动行业发展的核心力量。近年来，全球集成电路市场保持高速增长，先进封装市场规模占比持续攀升——据Yole数据显示，预计2025年其占比将超过传统封装达到51%，并以10.6%的复合年增长率增长至2028年的786亿美元。与此同时，AI与高性能计算的蓬勃发展，催生了对AI芯片Chiplet、CoWoS等先进封装技术的爆发式需求，例如台积电的CoWoS产能连续两年翻倍仍供不应求，2025年还计划新建8座工厂。先进封装的普及，直接带动了高精度封装基板、新型粘接材料及散热材料的需求显著增长。
　　国内封装产业发展势头强劲，长电科技、通富微电等企业已进入全球封测营收前十，这也为封装材料行业带来了机遇。国内先进封装市场规模预计2025年超1,100亿元，年均复合增长率达17%。国内企业在技术研发上取得突破，掌握了倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等核心技术，部分实现了TSV和Fan-Out技术的量产，一些企业还积极扩产。不过，国内封装材料国产化率总体仍较低，中低端材料虽有一定替代，但高端封装材料仍依赖进口，国产替代需求紧迫。
　　（2）智能终端领域
　　全球智能终端市场长期增长韧性持续显现，核心驱动力来自5G/6G深化普及、AI大模型（特别是端侧AI）的加速落地所激发的多元化场景创新。然而，供应链韧性不足、关键原材料波动及技术迭代加速带来的结构性压力仍构成显著挑战。区域格局上，亚洲主导地位稳固：中国凭借华为、小米等头部品牌群，持续通过技术创新与高性价比拓展全球份额；三星则依托高端显示与芯片技术巩固其在智能手机及平板领域的优势。欧美市场差异化显著：美国苹果凭借强大的软硬件生态持续引领消费终端；欧洲企业则深耕工业物联网、高端智能家居及B2B解决方案等细分赛道。展望未来，三大趋势将重塑行业：一是AI深度融合，端侧大模型将重构设备智能，实现自然交互与高度个性化服务；二是形态与连接进化，设备持续向轻量化、折叠/卷曲等新形态发展，同时跨设备无感协同通过物联网平台构建无缝体验生态；三是可持续与创新双轮驱动，绿色制造、循环材料应用加速渗透，叠加XR（AR/VR/MR）设备等新形态探索，共同为市场注入活力。
　　（3）新能源领域
　　在“双碳”目标的引领及政策的持续加持下，新能源行业格局正经历深刻的变革与重塑，产业发展势头迅猛。其中，新能源汽车市场表现尤为亮眼，渗透率稳步攀升--2025年6月，新能源乘用车市场零售111.1万辆，同比增长29.7%；2025年1-6月累计零售546.8万辆，同比增长33.3%，市场规模持续扩张，展现出强劲的增长动能。
　　然而，产业快速发展的背后也潜藏着诸多挑战。在光伏、动力电池等部分领域，由于产能扩张速度过快，行业竞争陷入白热化，价格战频频上演。在此背景下，技术创新成为破局的关键与核心驱动力。目前，固态电池、高压快充等先进技术已逐步进入量产阶段，有效推动了产品性能的提升；与此同时，人工智能等新一代信息技术与新能源产业加速融合，催生出智能驾驶、分布式能源等一系列新业态。在这样的竞争环境中，头部企业凭借全产业链布局、技术研发优势以及出色的成本控制能力，不断巩固自身的市场地位，使得行业集中度呈现上升趋势，市场分层愈发明显，尾部企业的生存压力急剧增加。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备行业正朝着智能化与绿色化加速迈进。在智能制造装备领域，工业互联网平台渗透率持续上升，AI质检、数字孪生等技术被广泛应用，有效节约生产成本，推动企业智能化改造。例如，具备自主工业软件能力的企业，其CAD/CAM系统实现自主可控，打破国外垄断；拥有柔性生产线定制能力的系统集成商，可满足消费电子、汽车零部件等行业快速迭代的需求。在新能源装备领域，风电、光伏设备市场规模不断扩大，海上风电与海外EPC项目成为新增长点。海上风电整机制造商产品出口额同比显著增长，氢能装备领域也取得进展，燃料电池系统功率密度提升，低温启动时间缩短，具备商业化推广潜力。
　　同时行业发展面临诸多挑战。在技术方面，航空发动机、高端轴承、工业软件等核心部件依赖进口，研发周期滞后，企业面临供应链中断风险。在市场层面，全球经济增速放缓与地缘政治冲突导致装备出口承压，贸易壁垒加剧，压缩利润空间。政策上，国家对新能源装备的补贴退坡，“双碳”目标下环保监管趋严，增加企业运营成本。
　　（二）公司主营业务情况
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料是半导体产业链中连接芯片与外部电路的关键支撑材料，其性能直接影响芯片的电性能、热管理效率、机械可靠性及成本控制。这类材料涵盖多个细分品类，包括封装基板（如BT基板、ABF载板）、塑封料（环氧模塑料EMC）、引线框架、键合丝（金丝、铜丝、银丝）、底部填充胶、导热界面材料等，每种材料在封装环节承担特定功能--例如封装基板作为芯片与PCB的“桥梁”负责信号传输，塑封料提供物理保护与绝缘，导热材料则解决芯片工作时的散热问题。
　　随着半导体技术向高密度、高功率、小型化发展，封装材料正朝着高精度、高可靠性、多功能方向迭代。例如，先进封装（如3DIC、Chiplet）推动ABF载板向线宽/线距5μm以下升级，车规级芯片需求带动耐高温（150℃以上）、抗湿热的塑封料研发，而AI芯片的算力提升则催生高导热（热导率＞10W/m·K）底部填充胶的应用。目前，全球封装材料市场呈现“高端集中、中低端竞争”格局，国际企业在ABF载板、高端键合丝等领域占据主导，国内企业则在塑封料、引线框架等中低端产品实现较高国产化率，整体正加速向高端领域突破。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
　　2、智能终端封装材料
　　目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
　　3、新能源应用材料
　　作为动力电池与储能电池的关键材料，其对电池性能与安全起着至关重要的作用。公司凭借技术积淀构筑起坚实业务壁垒，稳居行业领先阵营。
　　在动力电池领域，公司的核心产品展现多维性能优势：以高强度特性实现电池电芯、模组及Pack的结构性粘接固定，依托低模量特性缓冲车辆行驶中的动态应力，保障连接系统的长期可靠性；其低密度属性助力电池系统轻量化设计，深度契合新能源汽车节能增效的技术演进方向。同时，兼具优异的导热效能，作为导热结构粘接解决方案，可显著提升电池循环寿命与能量转化效率；卓越的绝缘防护性能，为电池电芯构建起可靠的绝缘屏障。在箱体密封环节，公司的产品以优异的密封性能阻断水汽、粉尘等外部污染物侵入，确保电池箱体内部环境的稳定性，全方位保障动力电池的安全高效运行。目前，公司相关产品已深度导入头部企业供应链体系，供货规模持续攀升，市场份额稳居行业前列。
　　在储能电池领域，公司的材料同样承担着结构粘接、导热粘接、密封防护、绝缘防护等关键功能，其性能指标精准匹配储能系统多样化应用场景的技术要求。伴随储能行业市场规模的快速扩张，公司在该领域的业务呈现强劲增长态势，已成为驱动整体营收增长的重要板块。
　　4、高端装备应用材料
　　公司高端装备应用材料市场广泛，主要应用于汽车包括汽车智能制造、轨道机车、工程机械、矿山机械、智慧家电和电动工具等领域。
　　在汽车制造领域，随着我国科学技术的快速发展,越来越多先进技术涌现，胶粘剂产品应用广泛且需求持续增长。结构胶用于车身焊接替代部分焊点，增强车身强度与密封性；密封胶如改性硅烷密封胶、杂化胶等用于汽车底盘及箱体的焊缝密封、箱体密封等。随着新能源汽车发展，导热胶、绝缘胶需求激增，以满足电池热管理与电气安全要求。企业需研发低VOC、高耐热、快速固化胶粘剂，契合环保与高效生产趋势，提升产品在轻量化、智能化场景的适配性。
　　在轨道机车制造领域，作为国家的一项长远战略性投资，中国轨道交通在进入新世纪后呈跨越式发展，已愈发体现出其对国民经济发展的重要推动作用。公司开发的胶粘剂包含环氧结构胶、厌氧胶、聚氨酯胶、硅胶等，在轨道交通领域得到广泛的应用，主要应用于司机室前档风玻璃和侧窗玻璃粘接密封，室内饰面的粘接密封如墙壁、天花板、座椅等，地板布的粘接，车内顶板和墙板加强筋的粘接，以及螺栓螺母的螺纹锁固密封等等。
　　在细分电机行业领域，公司的电机专用胶粘剂解决方案，包括磁钢粘接、绕线固定、轴承固持、壳体密封和灌封等，可以满足电机高转速、高扭矩、大功率等应用场景和复杂的工作环境，提升电机产品稳定性、可靠性及使用寿命。
　　另外，公司胶粘剂产品在工程机械制造、智慧家电、风电、电动工具、工业设备、化学设备及矿山机械等领域也有着广泛应用。随着科技的发展和行业的进步，胶粘剂不仅在传统行业中占据重要地位，也在新兴行业中展现出巨大的应用潜力，胶粘剂的应用领域还将进一步扩大和深化。
　　（三）主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
　　（1）直销模式
　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
　　4、研发模式
　　研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。
　　2025年在新产品的开发上：（1）更重视团队的协同作用，尤其在公司战略大项目上，铁三角一体化的深化实践，不仅提升了市场响应速度，更增强了客户满意度；（2）针对紧急技术攻关的项目，采取多团队并行联合攻关的模式，提高研发效率，快速推出新产品；（3）持续优化研发人才考核，采用积分制考核模式，变扣为加，更好地激发了团队潜力、提升研发效率并推动创新；以结果为导向，逐级完成个人绩效承诺签署，明确年度目标，压实责任；（4）通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；（5）通过应用测试分析人才的引进及测试分析设备的高投入，不断提升应用及理化分析测试验证能力，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入；（6）通过强化内部学习、与原材料供应商以及客户的交流，加快新人的培养，不断提升自身能力。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，较去年同比增长49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，较去年同期增长35.19%。报告期末，公司总资产301,557.22万元，较上年度末增长1.54%；归属于上市公司股东的净资产229,805.67万元，较上年度末增长0.18%。
　　（一）聚焦主业，丰富产品矩阵，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。报告期内，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
　　1、集成电路封装材料领域
　　随着行业景气度回升，叠加AI、存储等核心芯片领域需求的拉动，市场正迎来更为广阔的发展机遇。公司紧抓时机，持续丰富和完善多元的集成电路封装材料产品线，产品包括：UV膜（划片膜、减薄膜）、固晶材料（DAP/DAF/CDAF）、导热材料（TIM系列）、底部填充胶（Underfill）及Lid框粘接材料（AD胶）等核心品类。其中，UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级Underfill、AD胶、DAF/CDAF等成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料（TIM1）也已进入客户端验证阶段，未来将进一步提升公司在集成电路封装材料领域的市场竞争力。
　　2、智能终端封装材料领域
　　高端电子封装材料作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，其供应商准入门槛始终保持高位。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司深度锚定客户需求，持续开发细分领域产品，稳固核心供应商地位，提高市场竞争力。凭借多年积淀的技术实力，公司已实现多品类电子封装材料的规模化供应，服务对象覆盖行业头部企业及智能终端领域的全球领军品牌--包括苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等。适用于“LIPO立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料在稳定供货的同时，根据客户的需求，进行持续技术更新迭代。目前，公司正积极拓展其他应用领域的客户群体，进一步拓宽市场边界。
　　3、新能源应用材料领域
　　公司始终以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，实现业务规模的稳步扩张。国内市场层面，公司与头部动力电池企业的合作持续走向纵深，依托从结构粘接到导热粘接再到功能性涂层的定制化封装材料解决方案，全方位适配多代际电池产品的技术迭代需求，核心领域的供货份额随客户产能扩张实现同步增长。与此同时，公司精准把握储能行业快速增长的机遇窗口，成功跻身多家储能电池头部企业的供应链体系，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，构建起对新能源应用场景的全维度覆盖能力。国际化布局方面，公司逐步在海外设立技术服务中心、深度对接当地新能源车企及储能系统集成商的技术标准与供应链需求，积极推进本地化服务网络建设，公司将继续下大力气拓展海外业务，提升新能源应用材料的海外营收占比，为全球化战略的持续落地注入强劲动能。
　　4、高端装备应用材料领域
　　公司聚焦工业MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景，持续深化产品技术迭代与市场渗透。针对不同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。市场拓展方面，公司与行业头部客户的合作进一步紧密，产品在轨道交通车辆部件装配、新能源汽车电机封装、工业设备维护维修等场景实现批量应用，并依托快速响应的技术服务体系，增强客户粘性。
　　（二）加大研发投入，提高创新能力及核心竞争力
　　1、研发投入情况
　　报告期内，公司研发投入达3,777.35万元，较上年同期增长43.25%，研发费用占营业收入比例为5.47%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。
　　公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至177人，同比增幅为29.20%，占公司总人数的19.67%。
　　2、主要研发成果
　　（1）COF UF倒装薄膜底填
　　报告期内，公司研发的COF倒装薄膜底填胶专为显示驱动IC封装设计，适用于极窄间隙填充（10μm及以下）。该材料采用低粘度高纯树脂结构设计搭配增韧技术，兼具优异流动性和电气绝缘性能，能有效平衡封装体系应力，为芯片在各类应用场景下的长期稳定运行提供有力保障。目前，该产品工艺性及全套可靠性已通过国内头部客户验证，可满足智能手机、平板电脑、可折叠及柔性设备的显示驱动封装需求。
　　（2）屏显用导电银胶材料
　　报告期内，公司在屏显领域持续深耕，以原料创新为突破口，成功研发出更具环保属性的水性导电胶。该产品具有优异的导电性、粘接性、可靠的耐水性与点胶工艺适配性，满足屏显行业导通性能的要求，目前产品已在客户端通过测试并应用。
　　（3）手机曲面屏填缝胶密封粘接材料
　　报告期内，公司自主研发的手机曲面屏密封粘接用单组分湿气固化聚氨酯热熔胶实现量产应用。该材料通过柔性链段结构设计与极性官能团调控技术，在兼顾产品柔韧性与粘接强度的同时，显著提升产品在高温高湿高应力下的尺寸稳定性与可靠性，抗滚筒跌落性能优异且工艺窗口良好，满足智能手机窄边框结构粘接的高可靠性、高耐久性要求，已应用于国内头部手机制造商多款高端机型，并获行业头部客户颁发的2025年度“技术突破奖”。
　　（4）新能源动力电池用MS杂化树脂材料
　　报告期内，公司继续深耕MS杂化技术领域，通过配方优化以及原料的结构设计与自合成，稳固现有产品市场占有率的前提下，继续推出了导热型、低粘度型等MS杂化产品，实现了由单一产品向功能化、系列化、轻量化的多类型产品扩展，并成功在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用，继续为动力电池的粘接与密封提供差异化的解决方案。
　　（5）动力电池PACK封装聚氨酯材料
　　报告期内，公司对标国内市场需求，推出适配动力电池PACK封装的聚氨酯材料。该材料依托自主设计的合成树脂技术，在实现优异粘接性、低模量与耐老化性能的同时，更兼具低成本优势，有效拓宽了市场覆盖维度。同时，公司自主研发的聚氨酯快固产品，针对性解决了客户转运耗时长的痛点，有助于提高客户的生产效率。
　　（6）喷墨打印紫外光固化涂层
　　报告期内，公司聚焦多家新能源汽车电池厂商需求，推出一款蓝色油墨材料用于动力电池电芯外壳保护。该材料借助喷墨打印工艺，可使电芯外壳均匀披覆保护涂层；依托特定结构设计，该油墨在395nm LED紫外光下快速固化形成的涂层，既具备优异的耐电解液、耐水等耐化性，又拥有良好的表面硬度、韧性及对金属的极佳附着力，凭借开创性的设计与应用，已获部分客户初步认可。
　　（7）汽车电子用粘接密封胶
　　报告期内，公司在汽车电子领域推出两款新产品，获得客户认可。其中，RTV粘接密封胶通过小分子材料预聚与结构优化技术，实现了低气味、与多种材料具有良好粘接性的性能，同时更以优异的耐老化表现通过客户在车载显示屏整机与后壳粘接的应用验证，目前已进入导入阶段。另一款热固化粘接密封材料通过有机无机结构补强技术，赋予材料优异的流平密封能力、稳定的粘接性能及出众的可靠性与耐候性，可用于传感器密封等应用场景，目前该材料已通过多家客户验证，开始小批量交付。
　　（8）磁芯粘接耐高温高湿材料
　　报告期内，公司推出适用于高温高湿环境磁芯粘接应用的热固化树脂材料，该材料通过特种多官能度环氧树脂的自主结构设计与合成技术，使得材料具有极好的耐湿热性，可以通过高温快速固化，同时在高温环境中对基材具有极佳的附着力，可满足变压器、电感器及汽车电子传感器等先进磁芯粘接和高可靠性的要求。
　　（三）优化国内产能布局，加快开拓海外市场
　　国内布局方面，继江苏昆山基地全面投产后，公司另一募投项目四川眉山基地在报告期内竣工。四川眉山基地将重点服务公司在西南地区的客户，通过提供本地化服务，有效缩短客户供应链的响应周期。从公司整体布局来看，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能，为公司持续提升行业竞争力奠定了坚实基础。
　　海外市场开拓方面，公司以市场和行业发展趋势为契机，围绕核心客户展开全球化布局。公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局的基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透，以提升企业的品牌价值和影响力。报告期内，公司积极参加多个国际行业展会，例如在第十七届国际电池技术交流会/展览会（CIBF2025）上，公司以电池封装材料自主创新品牌形象，携全系列升级解决方案、涵盖“动力电池、消费锂电、储能系统及汽车电子”等核心领域全场景的技术生态精彩亮相，与众多海外客户进行了深入的交流与洽谈，为打开国际市场奠定了良好的基础，提升了德邦品牌在国际上的知名度和影响力。
　　（四）积极落实回报举措，护航公司价值成长
　　1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。报告期内，公司进行了2024年年度权益分派，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），共派发现金红利总额为35,114,579.50元（含税）。
　　同时，结合公司目前总体运营情况及财务水平，公司制定了2025年中期利润分配方案，具体方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至2025年6月30日，公司总股本为142,240,000股，扣除回购专用证券账户中股数1,489,971股后的股本140,750,029股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币14,075,002.90元（含税）。该方案尚需提交公司股东大会审议。
　　2、基于对公司价值的认可和对公司未来发展的坚定信心，维护广大投资者的利益，增强投资者信心，报告期内，公司实际控制人之一、董事长解海华先生提议公司通过集中竞价交易方式回购部分公司股票（第二期）。截至报告期末，第二期股份回购已完成回购股份804,951股，支付的资金总额为人民币3,087.36万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以提振市场信心，维护股价稳定。
　　3、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2025年度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从市场开拓、强化科技创新、完善公司治理、健全投资回报体系等多个维度精准切入，致力于全方位提升公司运营水平。在方案实施过程中，公司对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过持续的应用测试平台能力建设，不断提升客户对标以及新产品验证能力；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　2025年上半年，公司主导的1项行业标准通过工信部组织的初审答辩，参与的2项国家标准已进入批准发布阶段；另有1项成果经由院士组成的专家组进行鉴定，达到国际领先水平；公司积极布局AI技术在新材料开发过程中的赋能应用，从数据的结构化管理以及数据库的建设为抓手，为后续AI数据分析及建模打下基础，提升研发效率。
　　2、人才优势
　　经过多年在高端电子封装材料领域的研发深耕，公司已打造出一支高素质的核心管理团队与专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的引领下，核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现了突破性进展，不仅构建起完整的研发生产体系，还掌握了一系列相关核心技术。核心管理团队则在战略规划、行业研判、人才培育、团队搭建、销售与市场拓展等方面具备深厚经验，这些在封装材料及相关行业积累的丰富阅历，为公司业务发展注入了全球先进乃至领先的视野。
　　公司重视后备人才引进与培养，针对应届新生开展“雏鹰计划”，通过6个月系统培训、实践及导师指导，助力其适应岗位、掌握技能、提升创新与协作能力，为公司注入活力并增强综合实力。本报告期内，研发人员达177人，同比增长29.20%，队伍稳步壮大；同时，公司建立结构化、多元化、体系化培养机制，员工综合素质提升，为保持核心竞争力筑牢人才根基。
　　3、生产优势
　　公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。
　　与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
　　公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，致力于成为全球高端封装材料引领者愿景，围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证等管理体系的第三方认证。
　　4、客户资源优势
　　高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
　　为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
　　5、丰富的系统解决方案优势
　　公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
　　从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
　　公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
　　材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
　　经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
　　2025年上半年，公司在多项技术与产品上取得显著突破，其中MS杂化技术的持续突破，推出的系列产品不仅具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，而且实现了导热，低粘度等功能化特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点；单组分聚氨酯材料耐高温粘接技术取得突破，通过引入高软化点、高分子间作用力树脂技术，提高产品的耐高温性能，为客户提供高可靠性及易返修的粘接解决方案，得到市场的认可；双组分聚氨酯材料，通过快固技术与聚氨酯技术的结合，有效拓宽双组分聚氨酯材料的使用场景，进一步拓宽应用领域，为客户提供更多灵活和高效的解决方案；喷墨打印紫外光固化涂层凭借特定结构设计，突破了传统涂层难以兼顾高强度耐化性与优异附着力的技术瓶颈，在电芯保护领域，成为替代蓝膜的有力选择，大大提升电池的安全性。与此同时，子公司泰吉诺也成果颇丰。其通过独特配方设计开发的适用于服务器AI GPU应用的高性能凝胶垫片，除具备12W高导热性能外，还拥有柔软低应力、低挥发、超低渗油和高可靠性等特点，综合性能达到国内外领先水平；依托高效的粉体处理和分散技术，以及特殊的聚合物设计思路，开发出的高可靠性超薄导热界面材料，突破了传统超薄热界面材料难以兼顾高导热和长期可靠性的技术瓶颈，在满足高导热和低热组要求的同时，实现了更高的内聚效果及自修复能力，在服务器、交换机、高端消费电子、域控等领域应用前景广阔；此外，开发的高可靠合金导热片，克服了一般液态金属延展性差、热阻高、操作工艺复杂等缺点，凭借独特的配方、工艺和结构设计，具备极好的延展性、可靠性以及相较于传统铟片更低的热阻，可应用于浸没式液冷服务器、芯片测试等领域。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　主要系本报告期公司持续加大研发人员、设备等投入及合理计提一定比例的年度绩效薪酬，导致折旧费用和人员薪酬增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，同比增长49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润4,557.35万元，同比增长35.19%。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
　　如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业属于技术密集型行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
　　（二）经营风险
　　1、业务规模扩大带来的管理风险
　　随着公司资产、业务、机构和人员等规模不断扩大，将在市场开拓、产品研发、制造能力、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。未来若公司的治理模式和经营水平未能及时根据内外部变化情况进行优化和提升，可能会对公司经营管理和经营业绩产生不利影响。
　　2、公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险
　　报告期内，公司实现营业收入68,994.04万元，保持持续稳定增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
　　（三）财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料四大类别，不同类别产品的毛利率水平，主要受到各自行业现状、市场供求关系、产品技术特性、产品更新换代节奏以及公司销售与市场策略等多种因素的综合作用，因此存在一定差异。同类产品的毛利率会受到销售价格和主要原材料价格波动的影响，在不同期间会有所波动，特别是在新能源动力电池封装材料领域，客户端年度降价、招标降价等原因进一步加剧了市场份额与利润之间的平衡难度，新能源车企持续的大幅度降价引发的价格链式传导，导致公司相关产品线毛利空间被压缩到越来越窄，并且未来仍然存在降价的可能，由此可能导致公司新能源动力电池产品线毛利率出现大幅度下降的情形，进而可能导致公司综合毛利率下降。
　　在未来经营中，随着产业的日渐成熟以及市场竞争程度的逐步加剧，如公司主要产品销售价格下降、原材料价格及人工成本上升，或公司成本控制能力下降，又或公司不能在产品技术、产品结构和市场开拓等方面保持竞争力，将有可能导致公司出现产品毛利率下降的风险，进而对公司的经营业绩与盈利能力产生负面影响。
　　2、汇率波动的风险
　　汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
　　公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇率的波动和走势，及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
　　3、应收账款无法按期收回的风险
　　随着公司销售规模不断增长，公司的应收账款余额可能将保持较大规模。报告期内，公司应收账款回收情况良好，如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不利影响。
　　为此，公司坚持风险控制优先，不断强化应收账款管理和责任落实，定期梳理欠款项目，强化应收账款内控监督，形成全流程应收账款管理机制，确保应收账款风险得到有效控制，增强公司的现金流量能力，提高资金的使用效率。
　　4、税收优惠变化的风险
　　报告期内，公司享受高新技术企业、研发加计扣除等企业所得税优惠政策。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、政府补助降低的风险
　　报告期内，公司计入损益的政府补助金额为703.53万元。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、商誉减值风险
　　本报告期初商誉账面原值为7,099,450.64元，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。本报告期内公司完成了对泰吉诺公司股权收购的交割及并表，支付金额超过购买日公司享有的可辨认净资产公允价值份额，形成商誉195,651,847.61元。泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装领域，所处行业具有研发投入高、技术迭代快、研发周期长等特点，泰吉诺的经营效益受宏观政策、经济周期、市场竞争、经营管理等多种因素的影响，可能存在业绩不达预期的风险。如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。
　　（四）行业风险
　　1、集成电路国产化进程放缓风险
　　集成电路封装材料行业的行业风险主要集中在技术迭代压力、供应链稳定性和市场竞争格局上。首先，随着先进封装技术的快速发展，材料性能要求不断提升，例如高精度基板需满足亚微米级线宽/线间距，新型粘接剂需适应细间距凸块工艺。国内企业在高端材料，如ABF载板、车规级塑封料上仍依赖进口，国产化率不足10%，技术壁垒导致产品迭代滞后风险突出。其次，供应链稳定性受关键原材料进口依赖影响，美国关税政策调整虽豁免部分初级材料，但深加工产品仍面临高额关税，叠加地缘政治风险，可能引发供应中断。此外，全球封装基板市场高度集中，国际巨头占据主导地位，国内企业在高端市场份额不足，需应对技术封锁与价格竞争双重压力。
　　2、智能终端行业面临多重困难
　　智能终端封装材料行业原材料价格受国际政治、市场波动等影响，上涨会增加成本；技术研发难度大、周期长，且迭代迅速，跟不上易被淘汰；市场竞争激烈，国际巨头占据高端，中低端价格战频发，客户认证也严苛；政策法规上，环保标准趋严，贸易摩擦不断，产品不达标或出口都可能面临困境，影响企业发展。
　　3、新能源行业竞争加剧风险
　　在新能源应用材料领域，行业风险主要体现在市场竞争与成本压力的双重挑战：一方面，随着新能源产业链快速扩张，赛道入局者增多，市场竞争日趋激烈，头部企业与中小厂商在技术研发、客户资源、产能规模等层面的较量加剧，部分企业为抢占份额采取低价策略，推动行业价格中枢下行，同时，客户端年度降价、招标压价已成常态，进一步对产品毛利率形成挤压；另一方面，下游新能源电池厂商受终端需求波动、库存调整等因素影响，对上游材料采购价格敏感度上升，叠加原材料价格波动传导效应，进一步加剧了胶粘剂产品的定价压力，行业整体面临“竞争升级+价格承压”的双重风险考验。
　　4、高端装备制造技术创新风险
　　在高端装备应用材料所涉及的工业MRO、轨道交通、汽车制造、电机等领域，行业风险主要体现在三方面：一是核心原材料价格受国际供应链波动、地缘政治等因素影响，存在阶段性上涨压力，可能推高生产成本；二是下游行业技术迭代加速，如新能源汽车电机高效化、轨道交通装备轻量化等趋势，对封装材料的耐高温、耐老化、导热性能提出更高要求，若技术研发与客户需求迭代不同步，可能面临产品竞争力下降风险；三是市场竞争呈现分层态势，国际巨头凭借技术积累和品牌优势占据高端市场，国内部分企业在中低端领域以价格竞争抢占份额，同时下游客户对供应商认证标准严苛、周期较长，新进入者或中小厂商拓展市场难度较大，行业整体面临“成本承压+技术追赶+竞争加剧”的多重挑战。
　　（五）宏观环境风险
　　2025年，封装材料市场面临多重宏观风险，全球“双碳”目标下环保政策趋严，对碳排放及VOCs排放的限制持续收紧，企业需加大环保型胶粘剂研发投入，技术升级与合规成本显著增加；贸易保护主义抬头，欧美地区技术法规不断升级，为出口设置技术壁垒，阻碍海外市场拓展；环氧树脂、有机硅等关键原材料受地缘政治与极端天气影响，供应稳定性下降、价格波动加剧，给成本控制带来压力；同时，新技术与替代材料加速涌现，若未能跟进前沿趋势，现有产品可能被快速替代，叠加头部企业通过并购整合强化壁垒、挤压中小厂商空间，市场竞争格局面临重塑。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。　　2024年，面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权示范企业”称号，2024年度获得“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
　　2024年，面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持以市场为导向、以客户为中心、以创新为驱动的理念，持续进行技术升级和产品线完善，不断加强产品推广和综合服务能力，持续推行大项目、大客户战略，巩固和拓展市场份额。与此同时，公司还着力打造企业软实力，通过优化内部运营管理、推行长效激励机制、构建集团文化等举措，增强企业凝聚力与竞争力，通过智能制造、数字化转型、降本增效等方式，进一步提升公司管理水平与业绩水平。
　　报告期内，公司实现营业收入116,675.21万元，较去年同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净利润9,742.91万元，较去年同期减少5.36%。报告期末，公司总资产296,973.34万元，较上年度末增长8.36%；归属于上市公司股东的净资产229,403.61万元，较上年度末增长1.04%。
　　（一）丰富产品矩阵，深耕下游市场
　　公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。2024年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfi、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。
　　2、智能终端封装材料
　　随着消费电子产品向微型化、高集成度方向加速迭代，智能终端对封装材料的散热性、轻薄化及可靠性要求持续升级。公司紧抓智能手机、TWS耳机等传统市场持续恢复机遇，依托"以点带面"战略，以TWS耳机为突破口深度绑定核心客户，同步向智能手表、AR/VR整机等产品线延伸，形成"标杆案例-技术复用-全生态渗透"的拓展路径。通过建立定制化研发响应机制，公司实现与头部客户新品开发周期的精准匹配，在材料耐高温、抗折弯等关键技术指标上取得突破，目前新型封装材料已在多家TOP智能终端厂商完成认证并实现批量交付，细分领域市占率同比大幅提升。
　　3、新能源封装材料
　　随着全球新能源汽车和储能产业的快速发展，动力电池和储能电池封装材料市场需求持续增长，行业迎来重要的发展十字路口。公司积极应对技术迭代加速、行业“内卷”、价格下行等挑战，聚焦封装材料主业，深耕动力电池和储能电池下游市场，持续提升核心竞争力。公司通过加大研发投入，突破高性能、高安全性、高性价比等关键技术，推出多款适应新型电池工艺的创新产品，满足客户的性能需求。同时，公司深化与头部动力电池、储能电池企业的战略合作，积极拓展国内外市场，市场份额稳步提升。在光伏领域，公司积极优化供应链，与上游原材料供应商建立稳定合作，降低原材料成本，针对下游光伏组件厂商需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性。
　　4、高端装备封装材料领域
　　公司积极把握新能源与智能化转型机遇，持续拓展轨道交通、新能源汽车制造等高增长市场，推动业务多元化布局。同时，公司紧跟工业4.0与绿色制造趋势，在弹性密封、螺纹锁固、电机结构粘接、维修MRO等应用领域加速产品创新与客户覆盖，逐步构建全场景解决方案能力，为未来业务增长注入新动能。
　　（二）加大研发投入，筑牢核心竞争力
　　1、研发投入情况
　　报告期内，公司研发投入达6,685.02万元，较上年同期增长7.90%，研发费用占营业收入比例为5.73%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。
　　公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家2人，研发团队扩充至155人，同比增幅为15.67%，占公司总人数的20.53%。
　　2、主要研发成果
　　（1）用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶
　　2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。
　　2024年，公司成功研制出芯片级封装材料——导电固晶膜(ConductiveDieAttachFim,CDAF)，为国内首家实现量产应用的供应商。相对于传统固晶胶的点胶工艺，CDAF以其平整度、可选厚度、无溢出、高导热等优异性能，应用于各种集成电路芯片先进封装如POP，叠晶封装、高宽带存储器，要求高导热的芯片封装，以及功率器件封装，大大提高了芯片封装良率，为解决高密度芯片和先进封装更有效地散热，提高电性能以及在成本优化方面提供了更好的解决方案，实现了国内芯片封装领域的导电固晶膜（CDAF）材料的国产替代。
　　高性能底部填充材料（底填）是芯片封装核心材料之一，2024年公司在底填领域取得新突破。在某国际领先封测厂的测试中，公司一款高性能量产底填和两款新开发的倒装芯片底填都通过了高速大芯片倒装封装全套工艺测试和可靠性验证，在该客户的应力测试和模拟中，与国际先进标杆产品相比，公司上述底填的综合性能表现出色。
　　（4）LIPO立体屏幕封装技术应用光敏树脂材料
　　2024年，公司推出适用于手机屏幕超窄四等边封装应用的光敏树脂材料，该材料通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，使得材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力；该产品的核心技术指标达到了国际领先水平，可以满足手机、手表等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求，并已为小米手机最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”量产供货，并获小米科技颁发2024年度“合作创新奖”。
　　（5）PUR产品的创新突破
　　2024年，公司持续推出一系列具有竞争力的新技术与新产品，生物基、高导热、超软、磁热、耐黄变、耐化学品、UV压敏型PUR、低表面能粘接等技术的创新突破，满足了客户的多元化需求，提升了公司在行业中的竞争力，赢得了苹果、华为、小米科技、OPPO、传音等重要客户的认可，实现了PUR产品2024年度销售业绩的突破性快速增长，公司由此荣获华为公司颁发的2024年“技术突破奖”。
　　（三）加快国内布局，开拓海外市场
　　报告期内，公司所处的市场环境展现出两大突出特点：国内市场需求持续稳步增长，供应链国际化拓展进程显著提速，为公司业务发展营造了极为广阔的空间。公司敏锐洞察并牢牢把握市
　　场机遇，一方面全力加快国内各基地建设的节奏，进一步夯实本土业务根基；另一方面以更高的效率推进海外战略布局，不断开辟新的海外市场，拓宽业务版图。报告期内主要进展如下：
　　1、公司昆山基地全面投产，昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署，也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。昆山基地的全面投产，显著提高了公司生产效率和产品稳定性，提升了公司高端电子封装材料的供给能力；眉山基地建设有序推进，作为数字化智能制造工厂，也将为公司增效降本、智能制造等目标的达成发挥重要作用。
　　2、公司募投项目之一“新建研发中心建设项目”开工建设，公司将以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。
　　3、公司积极开拓海外市场，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快实现公司的国际化发展战略。公司以“德邦国际”为投资主体在越南建立“越南德邦科技研发中心”，通过与当地合作伙伴建立紧密的合作关系，以及开展本土化营销活动，公司成功提升了品牌在海外的知名度和影响力。未来，公司将继续巩固国内产能优势，深化海外市场开拓，推动公司业务持续稳定增长。
　　（四）拓展投资并购，驱动外延增长
　　2024年2月公司以自有资金出资3,000万元投资安徽超摩启源基金（占比10%），通过投资安徽超摩基金为重要切入点，充分发挥其强大的资本聚集效应，成功吸引并撬动了政府资金、市场化投资机构等大量社会资本的参与。公司借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，深入开展间接投资活动，全面探索产业链上下游的战略布局，筛选和培育具有高成长潜力和战略价值的项目，确保公司项目储备的质量和数量，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，进一步探索和发现新的业务机会和增长点。
　　2024年10月公司与北京京东方材料科技有限公司、中节能万润股份有限公司、烟台业达经济发展集团有限公司签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》，约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司开展电子专用材料的研发与销售业务，其中公司计划投资14,400万元，占比18%。本次设立合资公司，能够充分发挥各方资源优势，彼此赋能，有助于提高公司市场竞争力，符合公司的发展战略要求。
　　2024年12月公司以现金方式收购泰吉诺89.42%的股权，以深化公司在半导体封装材料领域的布局。作为公司重要的资本运作手段，此次收并购不仅有助于快速整合行业资源、吸收前沿技术，更推动公司向业务多元化方向发展。公司始终以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，持续加大在先进封装材料领域的研发与资金投入。产品包括晶圆处理材料、固晶材料、半导体倒装芯片封装材料等AI芯片、高端芯片的高算力芯片封装材料。导热材料在先进封装中占据重要地位，对提升芯片性能和可靠性至关重要。本次收购，正是公司在先进封装材料领域加快战略步伐的重要举措。
　　（五）深化回报举措，护航公司价值成长
　　1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。
　　2、为全面践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，公司制定了2024年度“提质增效重回报”专项行动方案。该方案从经营策略优化、公司治理、股东回报机制完善等多个维度精准切入，致力于全方位提升公司运营水平。在方案实施过程中，公司定期对落实情况及成效展开严谨的半年度评估，依据评估结果动态调整策略。通过持续推进专项行动，有力推动公司实现高质量发展，显著提升投资价值。公司始终将切实履行上市公司责任、维护全体股东利益作为重要使命，积极投身资本市场建设，与各方携手共同促进资本市场平稳健康发展。
　　3、截至报告期末，公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，累计回购股份1,327,158股，支付的资金总额为人民币5,406.17万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），通过此种方式，提振市场信心，维护股价稳定。
　　（六）优化运营举措，夯实管理根基
　　1、公司持续深化供应链管理工作，从需求预测、库存计划以及供应链执行等关键环节发力，不断完善内部计划管理体系，合理优化库存周转率。与此同时，公司大力推动供应商管理体系的落地实施，强化过程管控力度，实施周期性供应商绩效评价，通过优胜劣汰法则，不断优化供应商资源池。通过这些举措，公司能够有效应对全球复杂政治经济因素引发的原料供应风险，确保公司在快速发展阶段的高质量交付，保障公司供应链的高效运行。
　　2、公司以“1+N”为主线、“BIP系统”为核心持续加大IT建设战略投入，致力于完善数字化平台以提升数字化运营能力，支撑集团化、规模化、国际化发展：依托BIP系统打通销售、采购、生产、财务等核心系统数据壁垒，构建多维成本分析模型，实现产品成本实时监控与动态优化，为经营决策提供精准数据；借助BIP和BPM系统平台达成集团对子公司“四统一”管理（统一主数据、业务流程、核算标准、分析模型）；持续开发完善集团级BI驾驶舱，利用数据穿透功能实时监控各子公司运营指标；重构销售管理数字化体系并开发渠道数字化管理平台，完善销售全流程数字化，实现经销商自助下单与物流全过程跟踪，提升渠道订单交付效率与精准性；巩固数据中心基础支撑能力，引入存储双活架构与信息安全防护体系，保障核心业务系统99.99%的可用性。
　　3、公司始终致力于积极探寻契合自身发展的人力资源体系、流程、方法以及工具，全力推动公司人力资源管理朝着更高水平、更深层次迈进。秉持以价值创造者为本的核心理念，公司高度关注员工需求，通过多样化的方式激发员工潜能，力求实现员工与企业的协同共进、共同发展，为企业源源不断地输送优质人力资本，注入强劲发展动力。为进一步吸引、留住和激励优秀人才，公司引入了股权激励机制。针对在公司发展过程中做出突出贡献以及具备高潜力的核心员工，授予其一定数量的公司股权。这不仅使员工能够切实分享公司发展带来的红利，增强他们对公司的归属感和忠诚度，更将员工的个人利益与公司的长远利益紧密绑定。员工持有股权后，会以更加积极主动的态度投入工作，充分发挥自身的创造力和主观能动性，与公司一同迎接挑战、共享成功，从而有力推动公司战略目标的实现。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
　　公司不同类别产品具体情况如下：
　　1、集成电路封装材料
　　集成电路封装材料是电子封装技术领域的关键环节，贯穿设计、工艺、测试等多环节，对下游应用发展起制约作用，属于技术密集型产业，是先进封装技术发展的基础，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量，具有高技术含量与工艺难度。其技术难点在于对材料的理化、工艺及应用性能要求极高，需满足特殊工艺。器件经高温高湿处理后要耐260℃无铅回流焊，封装材料不能脱层、龟裂或损伤芯片，且封装后器件要通过高温、高湿、老化等可靠性测试。这要求材料对不同材质有特定粘接性、韧性、弹性与强度。此外，封装材料还需具备导电、导热等功能，在高纯度、超低卤含量及超低重金属含量方面也有严格要求，这些因素共同增加了技术实现的难度。
　　公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Fipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
　　2、智能终端封装材料
　　随着智能终端产品朝着高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化以及大功率化的方向发展，智能终端封装材料面临着诸多技术难点。设备追求轻薄化（厚度＜7mm）的同时需保证结构强度（能承受1.8m高度跌落），实现两者的力学平衡颇具挑战；在全天候佩戴场景下，材料既要具备良好的生物兼容性，又要通过85℃、85%RH环境测试以保证环境耐受性，达成两者的协同突破并非易事；对于大功率模组，将散热和电磁屏蔽效能这两种功能有效集成到封装材料中也是技术难题。此外，材料性能标准极为严苛，需在经历50万次弯折循环后粘接强度衰减＜10%，在汗液中浸泡30天离子析出量＜3ppm，经受-40℃至125℃的冷热冲击后无分层现象等。
　　智能终端封装材料深度适配AI驱动的新一代智能硬件形态，全面覆盖智能手机、智能眼镜、智能戒指、TWS耳机等智能终端设备，为屏幕显示、多模态感知交互（视觉/声学/触觉）、大功率散热模组提供结构粘接、信号导通、热管理及环境防护等复合功能。在生成式AI推动终端设备向微型化、高算力演进的产业趋势下，公司材料解决方案成为实现设备轻薄化与高可靠性（IP68防水）的核心支撑。
　　目前公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装和装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
　　3、新能源封装材料
　　作为动力电池和储能电池的关键材料，封装材料在电池性能和安全中扮演着至关重要的角色。其核心功能是确保电池组件在极端条件下（如振动、冲击、温度变化）始终保持稳固连接，从而提升电池整体结构稳定性和可靠性。同时，封装材料需在高低温环境中表现出优异的耐温性，避免因温度波动导致的性能衰减或失效。此外，在保证高强度、高可靠性的前提下，还需实现轻量化设计，助力电池能量密度的提升。
　　在动力电池与储能电池Pack的设计中，封装材料不仅承担着电芯与Pack壳体之间可靠连接和固定的关键作用，还逐步取代传统的机械连接方式，成为提升电池性能和安全性的核心材料。为满足多样化的应用需求，封装材料需具备一系列优异的综合性能，包括高强度、良好的耐化学品性、出色的耐老化性、高效的阻燃绝缘性以及优异的导热性等。这些性能确保了电池在复杂工况下的稳定运行和长期可靠性。目前，市场上的电池封装材料已形成多元化的产品体系，主要包括结构粘接、导热粘接、密封、灌封保护、绝缘保护等不同系列。每种材料根据其独特的性能特点，在具体应用场景中各有侧重。
　　公司多年来深耕动力电池和储能电池领域，专注于为电池模组提供全方位的综合性产品解决方案，并通过持续创新不断优化产品性能，如：模组结构粘接、模组导热粘接、模组灌封保护、绝缘涂层、可拆卸密封、元器件保护等。
　　光伏行业胶粘剂的关键性能包括高透光性、耐候性、粘附性、密封性、抗PID性能和兼容性。这些性能确保光伏组件在户外复杂环境下长期稳定运行，同时提高发电效率。在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。
　　4、高端装备应用材料
　　公司高端装备应用材料专注于为轨道交通、汽车制造、工程机械、船舶、电力等关键制造领域提供高性能产品与解决方案。在轨道交通领域，公司研发的高铁用粘接材料凭借卓越的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性及耐低温性能，已成为高铁建设中不可或缺的核心材料。在汽车制造领域，公司创新开发的螺纹锁固与结构填充材料，能够有效锁紧金属螺纹、填补组件间隙，并具备大间隙固化、耐高温、优异力学性能及高稳定性等特点，广泛应用于传统燃油车及新能源汽车的电机、电控系统及轻量化材料领域。此外，公司紧跟新能源与智能化发展趋势，持续拓展在新能源汽车、高端装备制造等新兴领域的应用，为客户提供更高效、更环保的解决方案。
　　(二)主要经营模式
　　1、采购模式
　　公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
　　2、生产模式
　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
　　公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力、天然气为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
　　3、销售模式
　　公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
　　（1）直销模式
　　根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
　　（2）经销模式
　　公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
　　经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
　　4、研发模式
　　研发模式是公司创新的核心，也是企业在竞争中脱颖而出的关键。公司的研发模式主要以市场为导向，以客户为中心，注重技术创新和成果转化，通过持续的研发投入、人才引进、产学研合作以及知识产权保护等，确保公司在行业中的地位和市场竞争优势。
　　2024年在新产品的开发上：（1）更重视团队的协同作用，尤其在公司战略大项目上，铁三角一体化的深化实践，不仅提升了市场响应速度，更增强了用户满意度；（2）针对紧急技术攻关的项目，采取多团队并行联合攻关的模式，提高研发效率，快速推出新产品；（3）通过持续优化研发人员绩效考核模式，结果导向，数据说话，变减为加，更好地激发了团队潜力、提升研发效率并推动创新；（4）通过介入客户终端产品前期设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；（5）通过应用测试分析人才的引进及测试分析设备的高投入，不断提升应用及理化分析测试验证能力，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司产品作为新材料产业体系中的前沿、关键材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域。行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。
　　（1）集成电路封装作为集成电路行业的重要环节，其地位至关重要。封装不仅是芯片制造的最后一步，也是芯片与外部世界连接的关键桥梁。它不仅保护芯片免受物理和化学损伤，还确保芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。随着集成电路技术的不断进步，封装技术也在不断发展，从传统的封装形式到先进的封装技术，如3D封装、异构封装等，这些技术的应用使得芯片的性能和功能得到了极大的提升。封装技术的创新对于提高芯片的集成度、降低功耗、提升性能等方面起到了关键作用。此外，封装技术的发展还推动了集成电路产业的分工与合作，促进了产业链的完善和升级。因此，集成电路封装在集成电路行业中占据着不可替代的地位，是推动行业发展的关键力量之一。
　　近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，先进封装领域的发展也相应加速。传统的通过减小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法正逐渐遭遇经济效益的局限，集成电路产业正在探索新的发展路径。先进封装技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，成为突破现有限制的关键。随着先进封装技术推动封装材料需求的持续增长，市场份额也在逐年扩大，并预计将保持增长态势。根据QYResearch数据显示，2024年全球先进半导体封装材料市场规模为136.1亿美元，预计2031年增长至280.5亿美元，CAGR达10.2%。
　　集成电路封装材料是电子封装技术中的核心要素，它覆盖了从设计到工艺再到测试的整个技术流程，并对下游应用的进展起到决定性作用。集成电路封装材料面临的技术挑战主要在于封装材料必须具备卓越的理化特性、工艺适应性以及应用性能。封装材料需要具备对不同材质的优良粘接性、适当的韧性、弹性和强度。在功能性方面，集成电路封装材料往往具备导电、导热、电磁屏蔽以及光敏等多种特殊功能。同时，对于高纯度、极低卤素含量和极低重金属含量等方面也有着严格的要求。
　　（2）智能终端及穿戴设备的高速迭代（如折叠屏手机、AR/VR眼镜）推动封装材料向高性能、轻薄化与柔性化方向升级。5G高频通信、AI算力提升及高密度集成需求，催生对先进封装技术（3D封装、晶圆级封装）的依赖，材料需具备更高散热性、抗电磁干扰及耐弯折特性。同时，环保政策驱动绿色材料（可回收基板、低能耗胶黏剂）成为行业重点。根据DIResaerch研究统计，2024年全球电子封装材料市场规模预计约为378.7亿元人民币，其中中国市场占比40%。受益于汽车智能化、智能穿戴及数据中心等下游电子领域需求的爆发，中国电子封装材料市场增速领先。国际市场中，日韩企业（信越化学、三星电机）主导高端封装基板、陶瓷材料等核心领域，技术壁垒显著；欧美企业把控芯片粘结材料等关键工艺。国内厂商如深南电路、兴森科技在封装基板领域加速突破，长电科技、通富微电的封装测试环节已具国际竞争力，但高端材料国产化率不足10%，柔性基板、高纯度金属仍依赖进口。国内产业链呈现区域集聚效应（长三角、珠三角），政策扶持下国产替代率逐步提升，但技术差距需长期追赶。
　　封装材料是半导体产业链自主可控的关键环节，突破“卡脖子”技术（如芯片粘结材料、高端基板）对保障供应链安全至关重要。其发展将带动上游高纯度材料、下游智能终端制造的协同升级，助力“中国制造2025”与数字经济战略。政策层面，国家大基金三期（34,400,000万元）重点支持技术研发，企业需聚焦技术突破（绿色材料、3D封装）、产业链垂直整合（材料-制造-应用闭环）及国际化合作（“一带一路”布局），加速高端替代，提升全球竞争力，为智能终端产业的高质量发展提供核心支撑。
　　（3）随着全球新能源产业的快速发展，动力电池和储能电池行业已进入规模化、标准化和高效化的发展阶段，动力电池作为新能源汽车的核心部件，储能电池作为可再生能源存储的关键载体，其市场需求持续增长，行业规模不断扩大。封装材料作为电池Pack设计中的关键材料，直接影响电池的安全性、能量密度和使用寿命，当前行业对封装材料的要求日益提高，不仅需要满足高强度、轻量化、耐老化等性能需求，还需适配客户产线的高效生产要求，实现快速流转和稳定性能。在这一背景下，公司凭借多年的技术积累和行业深耕，专注于为动力电池和储能电池提供高性能封装材料解决方案，公司产品以高强度、低密度轻量化为核心特点，能够显著提升电池Pack的能量密度和结构稳定性，同时具备优异的工艺性能，操作时间可灵活适配客户产线，满足自动化生产需求。此外，公司的产品经过严格的老化测试，确保在高温、高湿等极端环境下强度不衰减，保障电池的长期可靠性和安全性，同时导热系列产品可以有效支持电池的热管理需求。
　　近年来，在新能源行业在快速发展的同时，也面临着“内卷”加剧和价格下行的压力。为应对这一挑战，公司积极推动产品自我迭代，专注于开发高性价比的封装材料解决方案。公司通过技术创新和工艺优化，不断提升产品性能，在保持高强度、低密度轻量化、耐老化等核心优势的同时，进一步降低成本，以满足客户对高性能和经济效益的双重需求。
　　光伏行业正处于从“政策驱动”向“市场驱动”转型的关键时期，同时从“规模扩张”迈向“高质量发展”。行业已完成三年的市场调整，进入新一轮上升周期。分布式光伏市场持续扩张，预计新增装机量将达到103GW，占全国新增总装机的40%以上。同时，行业加速全球化布局，企业通过海外建厂、收购等方式规避贸易壁垒。转换效率提升：尽管N型电池量产效率已突破25%，但进一步提升仍面临技术瓶颈。钙钛矿、叠层电池等新兴技术虽潜力巨大，但稳定性、规模化生产仍待突破；硅料、玻璃等关键环节面临产能过剩与价格波动风险，供应链稳定性成为关键；光伏组件需满足长期运行的可靠性要求，涉及抗老化、抗PID等性能。
　　（4）高端装备行业正处于从传统制造向智能制造转型的关键阶段，技术创新成为行业发展的核心驱动力。行业内企业持续加大研发投入，推动产品性能和质量的提升，智能制造装备、新能源汽车与环保装备等领域增长尤为显著。高端装备行业具有技术密集、资本密集和人才密集的特点，涵盖航空、航天、精密仪器、智能装备等多个高技术领域，是衡量国家制造业水平的重要标志。然而，行业面临诸多技术门槛，核心技术自主研发能力不足、产业链配套不完善和高端人才短缺是主要挑战。企业需突破高端装备设计、制造、测试等环节的关键技术，如高端数控机床的精密加工技术、工业机器人的核心零部件制造技术等。同时，行业对多学科知识的综合运用要求极高，涉及机械工程、电子工程、自动化控制、计算机科学等多个领域，企业需具备跨学科的研发能力和技术整合能力。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。
　　（1）在集成电路封装材料领域。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域推动了国产化进程，在晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等关键领域实现国产化并批量出货。客户资源优质，与通富微电、华天科技、长电科技等国内知名封测企业合作，市场份额逐步扩大。2024年，公司产品验证及导入持续推进，DAF/CDAF膜、芯片级Underfi、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。公司收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，进一步深化技术创新与市场布局。随着全球半导体市场回暖和国内集成电路产业快速发展，公司市场份额有望进一步提升，凭借丰富的产品线、雄厚的技术实力和优质的客户资源，持续扩大市场份额，推动行业高质量发展。公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。
　　（2）在智能终端封装材料方面，国内供应商在技术研发上已取得长足进步，在中低端领域已占据主要份额，但在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外供应商仍处于主导地位。公司的智能终端封装材料产品已进入国内外知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，公司在智能终端封装材料领域渗透率提升空间大。公司智能终端封装材料已切入众多头部客户，并涵盖TWS耳机、手机、屏显、充电、AR/VR等多领域，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。当前，虽然下游稼动率整体处于弱复苏的态势，但公司产品在下游大客户手机端仍有较大提升空间，公司也陆续在国外头部客户的Pad充电、键盘等应用点上实现突破并开始小批量导入。
　　（3）在新能源封装材料领域，公司积极应对行业竞争与市场变化，不断优化产品结构和成本，提升服务能力，巩固了在国内市场的领先优势。同时，公司也在加速国际化布局，积极拓展海外客户及海外业务，通过国际化战略进一步扩大业务版图，提升全球市场份额。公司深耕新能源产业链，与国内头部客户如宁德时代、比亚迪、中创新航、蜂巢能源、亿纬、欣旺达、国轩高科等建立了长期稳定的合作关系，为其提供了高性能、高可靠性的封装材料解决方案，涵盖结构粘接、导热粘接、灌封保护、绝缘涂层等多个领域。通过与下游主机厂的深度合作，德邦科技不仅满足了客户对电池安全性、能量密度和耐久性的严苛要求，还通过持续的产品迭代和工艺优化及成本优化，进一步巩固了在市场的竞争优势。
　　（4）在高端装备封装材料领域，公司积极拓展布局新能源汽车制造行业、轨道交通行业、工程机械行业、智慧家电行业、军工设备行业、电动工具行业以及冶金矿山行业等领域应用推广，产品类别涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶以及多元杂化胶等体系产品。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，新产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。在高端装备应用材料领域，公司通过定制化解决方案与高效服务，有效推动了其产品在上述领域的应用与渗透，进一步拓展了业务版图。在汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域，公司市场份额稳步增长，成为这些领域的重要供应商之一。同时，在新能源汽车制造、智慧家电等新兴领域，公司的市场份额也在不断扩大，进一步提升了其在高端装备行业的地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）集成电路领域
　　先进封装技术成为提升芯片性能的关键，如倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D/3D封装等。这些技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，满足了高性能计算、人工智能和5G通信等技术的需求。同时，芯片制造工艺也在不断进步，更小的制程工艺如7纳米和5纳米制程将进一步普及。集成电路封装材料行业快速发展，国内封装材料企业在部分产品性能、规格上已达到或接近国际先进水平，打破了海外垄断，助力国产替代。集成电路行业朝着更高效、更集成、更智能化的方向发展，形成了设计、制造、封装测试等环节协同发展的产业生态。同时，随着集成电路技术的不断进步，新的应用场景如人工智能芯片、物联网芯片等不断涌现，推动了集成电路行业与其他行业的融合发展。集成电路企业通过与上下游企业的紧密合作，形成了“设计-制造-封装测试”一体化的商业模式，提高了产业链的协同效率和竞争力。企业通过并购、重组等方式，实现了资源整合和优势互补，提升了企业的综合实力。
　　（2）智能终端领域
　　AI大模型技术取得了革命性进展，为智能终端提供了更强大的智能处理能力，终端交互方式、服务方式等都发生了深度变革。例如，智能终端设备能够通过语音、图像、手势等多种方式与用户进行交互，实现了更加自然、便捷的人机交互体验。同时，物联网技术的发展也使得各种智能终端设备能够相互连接、相互协同，实现了全场景、全区域的智慧化连接。新一代智能终端产品不断涌现，如AI手机、AIPC、AI可穿戴设备、AI车载终端、北斗终端、智能工业终端等。这些产品以强感知、强计算、强交互、强体验提升为目标，能够执行多元化复杂任务，为用户提供强智能服务。智能终端行业进入了“万物智联、协同智慧”的全新发展阶段，形成了智能终端设备制造商、电信运营商、互联网企业、内容提供商等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动智能终端行业的发展，为用户提供更加丰富、便捷的产品和服务。智能终端企业通过与内容提供商、服务提供商的合作，为用户提供了更加全面、个性化的服务。智能终端企业通过建立开放的开发者平台，吸引了大量的开发者参与应用开发，丰富了智能终端的应用生态。
　　（3）新能源领域
　　新能源汽车领域，散热技术不断改进，油冷技术因其优越的散热效率和抗腐蚀性，正在成为未来散热系统的宠儿。同时，电驱动系统也在不断进化，“多合一电驱动系统”因其出色的适用性、成本效益和空间利用等特点，成为新的技术趋势。此外，电池技术也在不断创新，新能源汽车产业快速发展，形成了包括整车制造、电池生产、电机电控、充电设施等在内的完整产业链。同时，随着新能源汽车市场的不断扩大，相关的配套产业如新能源汽车售后服务、电池回收利用等也得到了快速发展。新能源汽车行业形成了整车企业、电池企业、科技企业等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动新能源汽车行业的发展。例如，华为和小米科技等科技企业凭借其在人工智能、物联网等领域的技术优势，强势进入新能源汽车领域，为行业带来了新的活力和创新。新能源汽车企业通过与充电设施运营商、电池供应商等的合作，推出了“车电分离”“换电模式”等新的商业模式，为用户提供了更加便捷、高效的新能源汽车使用体验。一些企业还通过建立新能源汽车智能网联平台，实现了车辆的远程监控、故障诊断、智能调度等功能，提升了新能源汽车企业的运营效率和服务质量。
　　（4）高端装备领域
　　高端装备制造业朝着智能化、信息化、高端化方向发展，智能制造装备业成为未来很长一段时期内我国经济发展和工业发展的重要推动力。例如，工业机器人、自动化成套生产线等产品不断升级，具备了更高的精度、速度和智能化水平。同时，高端装备的数字化转型也在加速，通过物联网、大数据、人工智能等技术，实现了装备的远程监控、故障预测、智能维护等功能。高端装备制造业涵盖了航空航天、海洋工程、轨道交通、智能制造等多个领域，形成了多个具有国际竞争力的产业集群。例如，中国的高铁装备、航空航天装备等在国际市场上具有较高的知名度和市场份额。高端装备行业形成了装备制造商、系统集成商、服务提供商等多方参与的产业生态。各方通过合作与竞争，共同推动高端装备行业的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　高端电子封装材料不仅承担着粘合、密封、保护等传统角色，还需具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水和耐汗液等特殊功能。针对不同的应用领域：集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等，产品需求各异，其核心技术主要集中于配方设计和复配，涉及基体树脂的选择与改性、填料的挑选与复配、表面处理以及助剂的选择与复配等方面。在这些元素间的精密配合技术及工艺混合技术是高端电子封装材料的核心竞争力所在。
　　材料企业的创新对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代和淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
　　经过二十多年的技术积累和沉淀，公司建立了涵盖环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等的复配改性技术平台，能够复配出具有不同理化性能和功能性的材料，并迅速实现产品的升级换代。公司也实现了特种单体、树脂等的自主合成及改性，推进了关键原材料的国产化进程，并提升了产品的核心竞争力。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术，包括低致敏高分子材料合成、树脂及特殊粘接剂自主合成、专有增韧剂合成、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易捡取技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。
　　2024年公司的热成型硅胶CIPG技术，进一步突破了回弹、黏连两个技术难点，产品达到国内先进水平。UV压敏技术取得突破，通过将UV技术与聚氨酯技术巧妙结合，推出的UV压敏型材料，拓宽了产品使用工艺窗口，为客户提供了更为灵活和高效的粘接解决方案，受到市场的认可。通过不断试验摸索与探究，公司开发出具备高抗黄变的透明聚氨酯材料，解决了传统透明胶材在长期紫外线照射下变黄的问题，应用于透明壳体类产品的粘接需求。公司通过配方设计的创新、MS与EP杂化技术的突破，推出的产品具有宽温域、高延伸、低模量以及粘接密封二合一等特点，解决了目前新能源电池封装领域高温和低温应用的痛点，在国内头部新能源汽车厂商多款新能源车型上批量使用。公司通过特种增韧以及多官能度助剂的自主结构设计与合成技术，开发出的光敏树脂材料在具有柔韧性的同时兼有极好的耐温性，可以在低能量辐射中固化，同时对不同基材均具有极佳的附着力，满足手机等先进屏幕封装窄边框和高可靠性的制造需求。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、研发优势
　　公司专注于高端电子封装材料的研发和产业化，深知高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对企业持续经营的重要性，因此积极布局集成电路、智能终端、新能源等前沿领域。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发体系，掌握核心技术并拥有完全自主知识产权。公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目。
　　公司始终坚持以自有技术建立自有品牌为目标，通过自主开发掌握了行业内领先的配方技术和工艺技术，并通过持续不断的改进，确保工艺的成熟稳定、产品性能的持续提升；通过关键材料的结构设计与自主合成，在确保成本优势的基础上提升公司核心竞争力；通过联合实验室共建、人才双向流动、标准共建等产学研活动的开展，实现企业与高校的优势互补与协同创新。经过多年的技术积累，公司已建立起较为完备的高端电子封装材料产品体系，并与行业领先客户建立长期合作关系，凭借强大的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，进入到知名品牌客户的供货体系，并成为客户信赖的合作伙伴；公司紧跟行业趋势，通过持续的研发投入、人才的持续引入和创新，不断提升研发能力，巩固核心竞争力，保持了技术领先和产品迭代的优势，以应对日益激烈的市场竞争，实现可持续发展。
　　截至2024年12月31日，公司获得授权专利共计385个，其中发明专利336个、实用新型专利42个,并荣获“国家知识产权示范企业”称号；在国际专利布局方面，公司积极申请PCT专利，在关键市场国家，如美国、日本、英国、德国、法国等国家成功获得PCT授权专利；在标准制定方面，主导和参与制定国际、国家、行业等标准6个；在科技成果方面，公司通过新产品新技术科技成果鉴定或评价1项，且达到国际领先水平。
　　2、人才优势
　　公司通过多年在高端电子封装材料领域的研发实践，组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。在国家高层次海外引进人才的带领下，公司的核心技术团队在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域取得了突破性进展，并建立了完整的研发生产体系和相关核心技术。公司核心管理团队在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、销售与市场等方面拥有丰富经验，在封装材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进乃至领先的视角。
　　公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升公司整体综合实力。最近三年，公司研发人员数量分别为119人、134人、155人，占员工总数的比重分别为18.51%、19.14%、20.53%，研发人才队伍不断扩充。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司构建了结构化、多元化、体系化的培养体系，有效提升员工的综合素质能力，为保持公司核心竞争力提供了人才保障。
　　3、生产优势
　　公司具备快速的市场响应能力，公司下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。
　　与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司已建造了行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，并拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求，迅速组织生产，实现供货。
　　公司秉承“客户的需求就是我们不懈的追求”的质量方针，致力于成为全球高端封装材料引领者愿景，围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控，并已通过ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和QC080000有害物质过程管理体系认证等管理体系的第三方认证。
　　4、客户资源优势
　　高端电子封装材料，作为终端产品内部构件性能、稳定性及结构密封防护的关键要素，对于终端产品品质有着决定性的影响。因此，原材料的品质成为终端产品品牌商选择供应商时的核心考量因素，进入其供应商名录门槛颇高。随着下游高端应用领域的蓬勃发展，公司紧密围绕客户需求，开发细分产品，确保供应商地位的稳固，构筑起坚实的市场壁垒。多年来，公司凭借卓越的技术实力，成功将芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料批量供应给国内知名封测企业，包括了华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球知名封测厂商；智能终端封装材料亦广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业；同时，宁德时代、中创新航、比亚迪、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业亦成为公司的合作伙伴，这些优质客户资源为公司的发展提供了强有力的支撑。
　　为深化与客户的合作，公司不断加强与终端应用品牌的技术交流，精准把握市场脉动和技术趋势，确保研发方向与产品迭代升级紧扣市场需求。公司依托核心技术，向客户提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术与客户资源双重优势融合，进一步巩固市场地位，提升竞争力，引领行业发展。
　　5、丰富的系统解决方案优势
　　公司在提供高性能产品的同时，更凭借扎实的技术研发实力和深厚的专有技术积累，为客户提供全方位的系统解决方案。公司多年积累的研发和应用数据库，能够实现更加精准高效研发。
　　从产品设计之初到生产应用培训，再到持续的售后服务与产品技术迭代，公司始终坚持以客户需求为核心，致力于提供一站式的高端电子封装材料解决方案。公司深入参与客户新产品设计的各个阶段，提供包括性能提升方案、材料配方设计、样品测试在内的全面服务。通过定制化服务，精准解决客户的个性化问题，实现与客户的协同作业，从而大幅提升客户满意度，并深化与下游客户的合作关系。在高端电子封装材料领域，产品性能受多种因素影响。因此，公司紧密与客户合作，共同设计出满足特定工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数和可靠性要求的产品解决方案。这种以客户需求为导向的服务模式，使公司能够不断优化产品性能，满足市场对高质量封装材料的复杂需求。
　　公司丰富的系统解决方案优势不仅体现在技术实力上，更体现在对客户需求的深度理解和满足上。这种优势不仅提升了客户的满意度和合作深度，更巩固了公司在高端电子封装材料领域的市场领先地位。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、产品迭代与技术开发风险
　　公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
　　如果公司不能准确地把握下游行业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
　　2、关键技术人员流失风险
　　高端电子封装材料行业属于技术密集型行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密的风险
　　公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
　　(四)经营风险
　　1、业务规模扩大带来的管理风险
　　随着公司资产、业务、机构和人员等规模不断扩大，将在市场开拓、产品研发、制造能力、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。未来若公司的治理模式和经营水平未能及时根据内外部变化情况进行优化和提升，可能会对公司经营管理和经营业绩产生不利影响。
　　2、公司经营规模相对偏小、抵御经营风险能力偏弱的风险
　　2024年，公司实现营业收入116,675.21万元，保持持续稳定增长。但与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
　　(五)财务风险
　　1、毛利率波动风险
　　根据应用领域与场景的差异，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料以及高端装备应用材料这四大类别。在报告期内，公司业务整体呈现出迅猛发展的态势。然而，不同类别产品的毛利率水平，主要受到行业现状、市场供求关系、产品技术特性、产品更新换代节奏以及公司销售与市场策略等多种因素的综合作用，进而存在一定差异。
　　鉴于公司各类产品所面临的市场竞争环境各不相同，产品所处的生命周期阶段和更新迭代进度也有所区别，销售结构存在差异，并且同一产品的单位成本金额持续受到原材料价格波动的影响，公司面临着因上述因素导致毛利率下降的风险。倘若公司无法依据市场变化及时推进产品技术升级，致使产品技术缺乏先进性，或者公司市场推广效果未达预期，造成高毛利产品销售增速减缓、收入占比降低，又或者原材料价格大幅上扬，都有可能致使公司毛利率水平进一步下滑，进而对公司的经营业绩与盈利能力产生负面影响。
　　2、汇率波动的风险
　　汇率随着国内外政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，同时随着公司全球化布局的深入，公司产品进出口涉及美元及其他外币的汇兑，如果相关币种汇率波动，不能采取有效措施规避人民币升值风险，则公司将面临盈利能力受汇率波动影响的风险。随着公司境外相关业务规模的持续扩大，如果未来汇率出现大幅波动，公司将面临着一定的汇率风险导致汇兑损失的产生，从而对公司的经营成果和财务状况造成不利影响。
　　公司将加强资金筹划与管理，以防止汇率波动所带来的风险，同时也会密切关注汇率的波动和走势。及时掌握货币结算的政策和趋势，适时采取必要的措施，弱化汇率波动的风险，尽可能的降低汇率波动的不利影响。
　　3、应收账款无法按期收回的风险
　　随着公司销售规模不断增长，公司的应收账款余额可能将保持较大规模。报告期内，公司应收账款回收情况良好，如果公司主要客户的财务状况出现恶化，可能出现较大应收账款不能收回或延期收回的情况，进而对公司资金周转和生产经营产生不利影响。
　　为此，公司坚持风险控制优先，不断强化应收账款管理和责任落实，定期梳理欠款项目，强化应收账款内控监督，形成全流程应收账款管理机制，确保应收账款风险得到有效控制，增强公司的现金流量能力，提高资金的使用效率。
　　4、税收优惠变化的风险
　　公司在2022年度、2023年度和2024年度税收优惠金额分别为1,994.12万元、1,618.60万元和1,701.37万元，占利润总额的比例分别为14.70%、13.81%和15.37%。如果国家有关高新技术企业等税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　5、政府补助降低的风险
　　在2022年度、2023年度和2024年度，公司计入当期损益的政府补助（包括增值税加计扣除）分别为2,207.81万元、1,960.12万元和1,665.54万元，占利润总额的比例分别为16.28%、16.72%和15.04%。如果未来政府部门对相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
　　6、商誉减值风险
　　公司商誉账面原值为7,099,450.64元，至本报告期末，未计提商誉减值准备，该商誉为本公司收购东莞德邦公司时形成。东莞德邦公司经营状况良好，目前不存在需要计提商誉减值准备的情况，如果未来经营状况未达预期，则存在商誉减值的风险。
　　如果未来由于行业不景气或泰吉诺自身因素导致其未来经营状况未达预期，则公司存在商誉减值风险，从而影响公司当期损益。
　　(六)行业风险
　　1、集成电路国产化进程放缓风险
　　半导体封装技术发展迅速，如3D封装、Chipet等新技术不断涌现，企业也在先进封装材料领域不断进行核心产品的研发、验证和出货。虽然集成电路国产化进程持续推进，但仍面临结构性风险，部分环节存在技术突破瓶颈、供应链依赖及政策博弈压力，可能导致局部领域国产化进程放缓，将会影响到企业相关业务发展。
　　2、智能终端封装材料海外贸易摩擦风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，智能终端行业作为全球化程度最高的行业之一，存在较大的贸易摩擦风险。公司的智能终端封装材料下游存在重要的海外终端客户，若国际政治环境发生重大不利变化，国际贸易摩擦进一步升级，部分国家采取贸易保护措施，对中国相关产业的发展造成了不利影响，使得供应商无法供货、客户采购受到约束，或公司销售受到限制，将对公司相关板块的经营业绩产生不利影响。
　　3、新能源行业竞争加剧风险
　　随着新能源行业的快速发展，市场竞争日益加剧，导致产品价格面临下行压力。这对公司的成本控制、服务质量以及产品体系都提出了更高要求，如何在保证产品质量和性能的同时，降低生产成本成为行业共同面临的挑战。光伏行业产能过剩问题严重，产品价格暴跌，企业盈利能力下降。尽管市场需求有所增长，但产能过剩的局面仍未完全缓解。
　　4、高端装备制造技术创新风险
　　高端装备行业国内外竞争激烈、市场饱和度高，全球贸易保护主义加剧，环保法规日益严格。技术研发难度大、更新换代快，该领域涉及大量核心技术，研发难度大且需高额资金时间投入，企业可能遭遇研发失败或进度不及预期的问题，加之技术更新换代速度加快，若企业不能及时跟上步伐，产品将面临被市场淘汰的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下游行业产生不利影响，也将使公司也面临着各种风险及挑战。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入116,675.21万元，同比增长25.19%；实现归属于上市公司股东的净利润9,742.91万元，同比下降5.36%。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，相关行业发展格局及趋势如下：
　　1、集成电路领域
　　世界集成电路协会（WICA）的回顾报告显示，2024年全球半导体市场持续增长，预计市场规模首次突破6,000亿美元大关，达6,276亿美元，同比增长19.1%。这一增长得益于智能手机、电脑、汽车等电子产品对高性能半导体的需求。随着5G、物联网和人工智能的普及，对数据处理和存储的需求急剧增加，进一步推动了半导体市场的扩张。尽管如此，供应链挑战和原材料成本上涨也对市场造成了一定的影响。美国仍然是半导体行业的领头羊，拥有众多领先公司如英特尔、AMD等。亚洲地区，特别是中国、韩国和中国台湾，也在市场上占据重要地位，代表性企业有华为、三星和台积电。欧洲虽然在市场份额上相对较小，但在特定领域如汽车半导体市场中拥有强势地位。未来几年，行业发展的主要趋势包括更高的集成度、更小的芯片尺寸和更低的功耗。先进制程技术如7纳米和5纳米制程将进一步普及。此外，随着可持续发展和环保意识的提升，绿色半导体和低碳制造技术将成为行业的新焦点。自动驾驶和电动汽车的兴起也将为半导体行业带来新的增长机遇。
　　2025年，集成电路行业将延续增长态势，技术创新与市场需求是主驱动力。全球市场规模预计显著增长。技术上，先进制程如3nm已量产，更精细制程在研发，同时先进封装技术如2.5D封装、3D封装等将成竞争点。AI、5G、物联网等新兴技术快速发展，对高性能、低功耗芯片需求大增，推动集成电路性能提升。中国市场在国产替代战略下，设计、制造、封测等环节加速发展，大基金三期等政策支持将助力产业链完善。企业需加强技术创新与产能扩充，应对市场需求与竞争挑战。
　　2、智能终端领域
　　全球智能终端市场规模从长期来看仍将保持增长态势，增长动力源于5G普及、物联网深化和AI创新推动的多元场景应用，但供应链复杂性、原材料波动及技术迭代压力仍制约行业发展。区域格局上，亚洲占据主导地位：中国依托华为、小米、vivo等品牌，通过技术创新与高性价比产品拓展全球市场；三星则以高端技术巩固智能手机及平板领域优势。欧美市场呈现差异化竞争，美国苹果凭借生态体系领跑消费终端，欧洲企业聚焦工业物联网和高端智能家居等细分领域。未来趋势将围绕三大方向演进：一是AI深度赋能终端设备，实现智能交互与个性化服务升级；二是产品形态持续向轻薄便携化发展，同时多设备互联通过物联网技术构建无缝协同场景；三是绿色制造与可回收材料应用加速，叠加折叠屏、AR/VR设备等创新形态，为市场注入新动能。可持续发展与技术融合创新将成为行业突围关键，推动智能终端向更高效、环保、多元的方向发展。
　　封装胶水行业“高端垄断、中低端替代”特征明显，德国汉高、3M等外企占据高端市场，国内企业聚焦中低端替代。Chipet异构集成技术促使临时键合胶需求激增，国产企业面临技术瓶颈待突破。在政策推动下，环保型胶粘剂渗透率提升，车规级封装与AIoT设备成为新增长极。未来，无论是消费电子与智能终端，还是封装胶水行业，材料创新与生态协同都是竞争核心，本土企业需通过技术联盟与并购整合，突破“卡脖子”环节，抢占医疗穿戴、先进封装等高附加值赛道。
　　3、新能源领域
　　根据高工产研锂电研究所(GGII)统计数据显示，2024年中国锂电池出货量1175GWh，同比增长32.6%，其中动力、储能、数码电池出货量分别为780+GWh、335+GWh、55+GWh，同比增长23%、64%、14%。宁德时代和比亚迪继续领跑市场，占据了超七成的市场份额。
　　在深耕国内市场的同时，公司积极布局海外市场，加速全球化战略进程，积极参与国际竞争，已实现与海外知名企业及海外中资企业供货，公司致力于成为全球新能源封装材料领域的领军企业。
　　动力电池行业将在2025年继续面临价格竞争和库存清理的挑战。随着市场竞争的加剧，动力电池厂商为了争夺市场份额，不得不参与价格战，同时采取措施去库存。半固态和固态电池技术成为行业发展的重要方向之一，众多企业抢滩布局，寻求技术突破。越来越多的企业也将目光转向海外市场，通过拓展海外市场，寻求新的增长点。在碳中和背景下，新能源发电市场快速发展，对储能电池的需求持续增长。特别是随着新能源配储政策的推进和分布式能源领域的拓展，储能电池市场将迎来更广阔的发展空间。未来的储能电池材料行业将呈现出多元化材料体系并存的局面，除了传统的锂离子电池材料外，固态电池、钠离子电池等新兴技术的相关材料也将逐步走向商业化应用阶段。
　　2024年光伏行业经历了价格的连续下滑，导致主要产业链环节出现了减产和推迟扩张的现象。随着行业去产能的不断推进，产业链的价格开始显示出稳定的迹象，但整体而言，主导产业链的产能过剩问题仍需时间来解决。在光伏行业竞争加剧和产能过剩的背景下，各环节之间的价格战愈演愈烈。面对当下的行业环境，行业领军企业正在加快新技术的研发和应用，通过快速的技术更新和产能迭代，以期在激烈的市场竞争中获得先发优势。2025年，光伏行业供需关系有望加速再平衡，缺乏竞争力的产能面临快速出清。全球光伏市场需求预计同比增长4%-9%，新兴市场如中东、东南亚等地区需求增长显著。未来一段时间，光伏行业将处于从“政策驱动”向“市场驱动”、从“规模扩张”向“高质量发展”的关键转型期。技术迭代、市场化改革和全球化布局成为行业发展的核心驱动力。尽管面临产能优化、国际贸易摩擦等短期挑战，但长期增长逻辑坚实，行业有望在技术创新和政策支持下迎来持续成长。
　　4、高端装备领域
　　2024年全球高端装备行业市场规模保持稳步增长，增长主要得益于工业化进程加快、基础设施建设投资增加以及新能源、智能制造等新兴产业的发展。从区域分布来看，全球高端装备制造市场规模主要集中在亚洲、欧洲和北美地区。亚洲占比达到32%，欧洲占比达到30%，北美占比达到25%。随着亚洲地区的经济发展和城市化推进，亚洲占比持续提升。全球范围内，欧美国家在航空航天、海洋工程等领域占据领先地位，美国的通用电气、德国的西门子等企业在高端装备制造领域具有重要影响力；中国在高铁、新能源汽车等领域取得了显著成就，中联重科、徐工机械等企业成为行业龙头。2025年，高端装备制造行业将持续增长并且加速向智能化、数字化、绿色化转型，人工智能、物联网、大数据等新兴技术与制造业深度融合，推动生产效率和产品质量提升。同时，绿色发展战略促使企业更加注重绿色制造，以降低能耗和环境污染。国际化发展促使企业拓展海外市场，提升国际竞争力。政策影响方面，中国政府出台了一系列政策支持高端装备制造产业发展，如《中国制造2025》等，为行业提供了良好的政策环境，多个省市也制定了相应的激励政策，包括税收优惠、资金补贴等，这都将进一步促进行业的发展壮大。
　　(二)公司发展战略
　　德邦科技以“成为全球高端封装材料引领者”为愿景，致力于通过“技术创新、突破增长、高效运营、管理规范”，持续为客户、员工、股东和社会创造长期价值。当前，世界百年变局加速演进、经济及行业格局正在发生深刻变化，AI等新兴技术带来了机遇和挑战，公司将持续以技术创新为引领，以高价值产品与体量产品为双轮驱动，深化“1+6+N”市场发展战略；以有机增长+合资并购+境内外合作，形成公司多元化业务格局；以国内+国外双循环并行，挖掘增长空间，夯实公司中长期发展基本盘。
　　(三)经营计划
　　2025年全球化逆流，新业态（如AI商业应用、绿色经济）加速涌现，公司以“高效运营、高质量发展”为目标，全面贯彻稳中求进的总工作方针，持大加强科研创新力度，提升数智化、人才梯队建设水平，推动经营业绩的稳步提升，同时布局第二增长曲线，并以投资并购、加速国际业务落地拉动企业非有机增长。
　　1、锚定赛道、厚植优势
　　公司将在集成电路、智能终端、新能源、高端装备四个细分应用领域深耕：始终以集成电路版块为技术引领，加大研发投入，持续提高技术水平，助力集成电路封装材料全国产化进程；加快智能终端应用材料技术创新与横展推广，深化行业头部客户战略合作、发挥标杆作用、扩大市场份额和应用场景；持续巩固新能源业务行业头部地位，深度挖潜、跟进新能源领域新应用点的开发和导入；聚焦高端装备核心产品，重塑竞争优势。
　　2、聚焦前沿、持续创新
　　公司以“技术为引领、人才为驱动”，加快完善技术平台、产品平台、应用测试平台三大平台，深化电子级环氧、丙烯酸、聚氨酯、有机硅、聚酰胺五大原材料体系研发深度，满足客户多应用场景需求，并配套技术服务能力，形成“产品+技术+服务”的三维一体核心竞争力；强化高校院所与企业联合体作用，结合行业发展趋势加大技术储备，瞄准前沿技术与行业头部客户开展战略合作，推动行业发展与技术进步。
　　3、多维增长、协同增效
　　公司秉持“有机增长+非有机增长”的增长策略，丰富业务格局、增强规模化效应。在有机增长方面，挖掘新市场、新产品、新应用点，继续推进“新能源及电子信息封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”等新项目的建成、落地，提高企业规模化生产能力。在非有机增长方面，一是推进泰吉诺的协同、融合，发挥业务协同作用，提升公司在集成电路、智能终端领域竞争力，二是发掘产业链上下游优质标的，关注境内外合作机会，积极探索非有机增长机会，为公司的可持续发展注入新动能。
　　4、数智升级、夯实基础
　　充分迎接AI新机遇，推动研发、生产、管理、服务等全链条的“人工智能+”升级，协同子公司MES、BIP贯通，推动研发、人力智能化系统上线运行。在人才团队建设方面，聚焦领军人才引进，着力打造年轻化、国际化、匹配公司战略发展的干部队伍，提高公司智力资源水平。
　　5、布局拓疆、多轨增长
　　公司以市场、行业发展趋势为契机，围绕核心客户，进行全球化布局，以新加坡、泰国、越南等东南亚国家为海外布局基础点，逐步挖掘海外潜力市场、切实推进业务落地与市场渗透，提升企业品牌价值及影响力。 收起▲