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序号 概念名称 龙头股 概念解析
1 语音技术 东方电子 盛通股份 精伦电子
 公司智能语音交互SoC芯片通过支持蓝牙数传,在蓝牙语音遥控器
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       公司智能语音交互SoC芯片通过支持蓝牙数传,在蓝牙语音遥控器、语音鼠标、语音键盘等产品中广泛应用。
2 消费电子概念 胜蓝股份 神宇股份 帝尔激光
 2022年5月30日互动易回复:司是低功耗系统级芯片设计厂商
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       2022年5月30日互动易回复:司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的核心产品:(1)公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、蓝牙耳机(含TWS耳机、智能耳机)、智能手表等。
3 智能音箱 实丰文化 紫建电子 博通集成
 炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司
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       炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司已成为行业终端品牌的主流供应商,蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
4 芯片概念 保利联合 神宇股份 高争民爆
 公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一,主营中高端智能
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       公司是全球蓝牙音箱SoC芯片的重要供应商之一,主营中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
5 华为概念 我爱我家 特发服务 积成电子
 炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司
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       炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司已成为行业终端品牌的主流供应商,蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
6 小米概念 胜蓝股份 五方光电 博杰股份
 炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司
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       炬芯科技蓝牙音箱的品牌渗透率在报告期内呈现迅速提升态势,公司已成为行业终端品牌的主流供应商,蓝牙音箱芯片已进入华为、LG、OPPO、小米、SONY、夏普、罗技、联想等国内外多家知名的专业音频厂商、手机品牌及互联网公司的供应链。
7 物联网 积成电子 华脉科技 北纬科技
 公司积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权,
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       公司积累了完备的、行业领先的软硬件和算法融合的自主知识产权,为进一步打造以声音为中心感知信息的低功耗无线物联网产品奠定了坚实的基础。
8 人工智能 我爱我家 声迅股份 积成电子
 公司重视IoT方面的布局,未来我们会更多做AIoT,打造AI
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       公司重视IoT方面的布局,未来我们会更多做AIoT,打造AI元素,在IoT的基础上增加算力,耕耘人工智能相关技术。
9 专精特新 神宇股份 骏鼎达 雷曼光电
 专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具
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       专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
10 智能穿戴 胜利精密 天晟新材 佰维存储
 公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列目前已
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       公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列目前已进入大规模量产阶段,品牌客户的终端手表产品已经正式上市。
11 无线耳机 安洁科技 朗特智能 福日电子
 2020 年,公司推出第二代 TWS 蓝牙耳机芯片,支持双麦
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       2020 年,公司推出第二代 TWS 蓝牙耳机芯片,支持双麦 ENC(环境噪声消除技术),将更好的解决 TWS 耳机在高环境噪声下的通话痛点,进一步满足目标终端品牌需求。
12 MCU芯片 蓝海华腾 弘讯科技 兆易创新
 目前, 公司研发的新一代面向 IoT 领域超低功耗 MCU
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       目前, 公司研发的新一代面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 已进入品牌客户的供应链。
13 独角兽概念 合肥城建 绿地控股 远东股份
 2018年炬芯科技成为首批入库企业之一,成为独角兽种子企业,
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       2018年炬芯科技成为首批入库企业之一,成为独角兽种子企业,2020年成功晋级为独角兽潜力企业,享受全方位政策扶持。随着企业上市,炬芯科技成为珠海第33家境内上市公司,也从珠海市高成长创新型企业(独角兽企业)培育库出库“毕业”。
14 机器人概念 胜蓝股份 积成电子 上工申贝
 根据招股说明书:公司智能语音交互 SoC 芯片业务属于公司的
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       根据招股说明书:公司智能语音交互 SoC 芯片业务属于公司的新兴业务,目前耕耘的应用场景主要包括以早教机器人为代表的智能教育设备,以智能录音笔和会议音箱为代表的智能办公设备,用于智能家居的智能语音模块,以及蓝牙语音遥控器。
15 星闪概念 路畅科技 万集科技 博通集成
 公司为星闪联盟的会员单位。

其他概念

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序号 概念名称 概念解析
1 芯片设计
 公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC 芯片的研发、设计
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       公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC 芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

题材要点

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要点一:拟投资上海炬迪
       2023年11月份,公司全资子公司珠海熠芯拟与迪鼎瑞,迪威声,锐声泰共同出资人民币400万元投资上海炬迪。其中珠海熠芯认缴出资人民币150万元,占本次投资后上海
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       2023年11月份,公司全资子公司珠海熠芯拟与迪鼎瑞,迪威声,锐声泰共同出资人民币400万元投资上海炬迪。其中珠海熠芯认缴出资人民币150万元,占本次投资后上海炬迪注册资本的15%。上海炬迪是一家专注于汽车音频DSP芯片研发,设计及销售的高科技企业,致力于为汽车行业的车载音响系统提供沉浸式音效,个性化娱乐,高清通话,语音交互增强,舒适降噪等方面的高品质音质音效。上海炬迪以算法定义芯片,可以为客户提供芯片和个性化的定制算法包。本次与关联方共同投资是基于公司发展战略的需要,通过整合外部资源布局汽车音频领域,进一步拓宽公司产品种类,推动公司业务多元化发展,提升公司的综合竞争力和投资收益水平,有助于公司的持续发展。 收起>>
要点二:ATS3085L芯片智能手表解决方案
       2023年10月份,公司官网披露,小米推出了全新一代智能手表Redmi Watch 3青春版。Redmi Watch 3青春版新品上线开卖即受到市场广泛的关注,
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       2023年10月份,公司官网披露,小米推出了全新一代智能手表Redmi Watch 3青春版。Redmi Watch 3青春版新品上线开卖即受到市场广泛的关注,截止目前已获得众多用户好评。Redmi Watch 3青春版搭载了炬芯ATS3085L芯片智能手表解决方案。ATS3085系列是双模蓝牙5.3单芯片智能手表解决方案,具备低功耗,高帧率及高性能等特点。采用MCU DSP双核架构,内置2D GPU,单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能。该系列方案支持炬芯科技的AI ENC通话降噪技术,及屏刷流畅丝滑的硬件加速技术,打造腕上大屏自在的通话体验。自发布以来,炬芯科技第一代智能手表芯片ATS3085系列目前已实现大规模量产且单月出货突破百万级,广泛应用于知名品牌小米,Noise,Fire-Boltt,boAt等品牌的多款智能手表机型中,全面渗透印度市场的头部品牌并逐步开拓国内知名品牌客户。 收起>>
要点三:耕耘人工智能相关技术
       2022年1月12日公司在互动平台披露:公司会以AIoT,5G和可穿戴市场需求为抓手,继续沿着原有既定的道路往前走,基于蓝牙的低功耗的音频,深耕声音相关的无线物
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       2022年1月12日公司在互动平台披露:公司会以AIoT,5G和可穿戴市场需求为抓手,继续沿着原有既定的道路往前走,基于蓝牙的低功耗的音频,深耕声音相关的无线物联网,往纵深和横向扩大,除此之外,公司也重视IoT方面的布局,打造AI元素,在IoT的基础上增加算力,耕耘人工智能相关技术。 收起>>
要点四:智能手表SoC芯片系列
       智能手表SoC芯片是公司目前重点布局方向,也是蓝牙穿戴市场的下一个落地点。根据市场调研机构CounterpointResearch数据报告显示,2021年智能手
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       智能手表SoC芯片是公司目前重点布局方向,也是蓝牙穿戴市场的下一个落地点。根据市场调研机构CounterpointResearch数据报告显示,2021年智能手表出货量为1.275亿只,同比增长24%。公司凭借多年来在低功耗技术,蓝牙双模技术,音频技术及显示技术的积累,2021年12月向市场提供的第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列。单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可,目前基于ATS308X的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段,品牌客户终端机型预计2022年第二季度推出市场。 收起>>
要点五:智能语音交互SoC芯片系列
       公司的智能语音交互SoC芯片为满足该市场的碎片化需求,提供了多种架构的系列产品,通过低功耗,高性价比来满足新兴的智能教育,智能办公,智能家居等领域的智能升级需求
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       公司的智能语音交互SoC芯片为满足该市场的碎片化需求,提供了多种架构的系列产品,通过低功耗,高性价比来满足新兴的智能教育,智能办公,智能家居等领域的智能升级需求。ATS360X系列产品主要应用领域为智能教育类产品(如点读笔,电子词典等),智能办公类产品(如会议音箱),智能Wifi音箱,智能家居和家电语音交互模组,部分终端品牌为火火兔,名校堂,智伴等。ATS2837产品主要应用领域为智能录音笔,智能翻译笔,无线麦克风,会议音箱,智能车载等,部分终端品牌为科大讯飞,飞利浦,汉王等。ATB110X系列产品主要应用领域为蓝牙语音遥控器,语音鼠标,语音键盘,翻译棒及其它数据传输类产品,部分终端品牌为罗技,葛兰素史克,京东物流,BBTV ,FetchTV等。2020年度,公司用于语音遥控器的智能语音交互SoC芯片年销量超3百万颗,语音交互产品已运用于空调产品并实现量产。 收起>>
要点六:蓝牙音频SoC芯片系列
       公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱,智能蓝牙音箱)和蓝牙耳机(含TWS耳机,智能耳机)等。根据蓝牙技术联盟统计,2018年至2020年,全
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       公司的蓝牙音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱,智能蓝牙音箱)和蓝牙耳机(含TWS耳机,智能耳机)等。根据蓝牙技术联盟统计,2018年至2020年,全球蓝牙音频传输设备年出货量的年复合增长率为4.88%,而公司蓝牙音频SoC芯片销量的年复合增长率达到52.55%,2020年,公司蓝牙音频SoC芯片销量为6480.22万颗,较2019年增长46.60%。2021年1-6月份,公司蓝牙音频SoC芯片销量为3977.76万颗,较上年同期增长94.36%。 收起>>
要点七:便携式音视频SoC芯片系列
       便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的,最成熟的产品线,全球市场占有率长期较高,搭载了公司长期积累的,较先进的低功耗音视频处理技术。便携式音频市场中,中高端
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       便携式音视频SoC芯片系列是公司最早耕耘的,最成熟的产品线,全球市场占有率长期较高,搭载了公司长期积累的,较先进的低功耗音视频处理技术。便携式音频市场中,中高端市场以本公司产品为主,除公司外其他参与厂家还包含北京君正和瑞芯微等,但出货量较小,且自2018年后没有新的厂商参与。便携式视频市场中,参与厂家除本公司外还包含全志科技和瑞芯微。便携式视频市场应用方向和产品形态比较分散,公司的产品主要集中在MP4播放器,唱戏机和广告机等几个特定细分市场,属于以上细分市场中的主流供应商之一。公司便携式音视频SoC芯片具有高集成度,低功耗的特性,具有丰富的接口,能够满足不同类型客户的高度定制化需求。公司的便携式音视频SoC芯片积累了大量较为稳定的客户,主要的终端品牌包含:纽曼,飞利浦,爱国者,夏新,先科,创维等。 收起>>
要点八:UWB技术
       基于UWB技术的优势,多个知名品牌推出的新产品也开始支持此功能,例如苹果的智能穿戴设备,苹果手机及小米手机等,可以预期在高速发展的无线物联网的应用领域,越来越多
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       基于UWB技术的优势,多个知名品牌推出的新产品也开始支持此功能,例如苹果的智能穿戴设备,苹果手机及小米手机等,可以预期在高速发展的无线物联网的应用领域,越来越多的设备会采用UWB技术,发挥UWB的优势。发展与科技储备资金项目拟进行UWB研究,提升相关应用系统的掌握及开发投入水平。项目建设将有助于公司掌握基础UWB规格和技术,储备必要UWB知识和能力,开发设计对应的电路模块或IP。同时,有利于公司抓住行业发展机遇,进行业务布局,进一步拓展产品应用领域。苹果自iPhone11开始,已在手机里内置了UWB模块,以实现室内定位和追踪,而蓝牙5.1标准也公布了利用位置信息技术应用在室内定位,这两个无线技术会刺激消费级应用的迅速爆发。公司计划运用发展与科技储备资金,在蓝牙技术或,UWB和BLE相关技术及产品的基础上,展开室内精准定位的技术平台开发。 收起>>
要点九:低功耗系统级芯片设计厂商
       公司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发,设计及销售,专注于为无线音频,智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司
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       公司是低功耗系统级芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发,设计及销售,专注于为无线音频,智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列,便携式音视频SoC芯片系列,智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱,蓝牙耳机,智能手表,蓝牙语音遥控器,蓝牙收发一体器,智能教育,智能办公,智能家居等领域。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法,在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案,将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能,应用领域广泛。 收起>>
要点十:Fabless,芯片制程
       公司采取Fabless的运营模式,公司晶圆供应商主要为中芯国际,联华电子,台积电。目前代表行业最高水平的是苹果H1芯片,采用了16nm制程。行业主流水平为40n
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       公司采取Fabless的运营模式,公司晶圆供应商主要为中芯国际,联华电子,台积电。目前代表行业最高水平的是苹果H1芯片,采用了16nm制程。行业主流水平为40nm和55nm制程,并逐步转向28nm/22nm制程。公司的主流产品采用55nm,采用40nm制程的产品已量产,部分高端便携式视频SoC芯片采用了28nm制程,目前22nm制程的芯片正在研发中。 收起>>