盛美上海

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近期重要事件

2025-04-30 披露时间: 更多>> 将于2025-04-30披露《2025年一季报》
2025-04-29 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更注册资本、调整董事会人数暨修订《公司章程》的议案 2.审议关于确认2024年度日常关联交易及2025年度日常关联交易预计的议案
2025-04-25 投资互动:
2025-04-25 融资融券:
2025-04-22 发布公告: 《盛美上海:2025年第二次临时股东大会会议资料》
2025-04-12 发布公告:
2025-04-12 股票回购: 公司调整回购方案,拟回购不超过101万股,回购价格上限为99.02元
2025-04-12 股票回购: 拟回购不超过101万股,进度:实施回购
2025-04-02 发布公告:
2025-03-21 发布公告: 《盛美上海:关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》
2025-03-20 发布公告: 《盛美上海:投资者关系活动记录表(2025年3月18日)》
2025-03-19 高管及相关人员增持: HUI WANG、李学军(核心技术人员)等累计增持38.75万股,占流通股本比例0.09%,成交均价为49.15元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
HUI WANG2025-03-19增持31.25万股,占流通股本比例0.07%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

李学军2025-03-19增持3.75万股,占流通股本比例0.0086%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

王俊2025-03-19增持3.75万股,占流通股本比例0.0086%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

2025-03-19 高管增持: 陈福平(高级管理人员、核心技术人员)、LISA YI LU FENG(高级管理人员)等累计增持56.75万股,占流通股本比例0.13%,成交均价为49.15元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
陈福平2025-03-19增持18万股,占流通股本比例0.04%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

LISA YI LU FENG2025-03-19增持7.75万股,占流通股本比例0.02%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

罗明珠2025-03-19增持7.75万股,占流通股本比例0.02%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

王坚2025-03-19增持23.25万股,占流通股本比例0.05%,成交价49.15元,股份变动原因:股权激励实施

2025-02-27 分配预案: 详情>> 2024年年报分配方案:10派6.57元(含税),方案进度:董事会通过
2025-02-27 业绩披露: 详情>> 2024年年报每股收益2.64元,净利润11.53亿元,同比去年增长26.65%
2025-02-27 股东人数变化:
2025-02-27 股东人数变化:
2025-02-27 参控公司: 参控ACM RESEARCH (CA), INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控ACM Research Korea CO., LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为10.0000%,参控关系为联营企业

参控御盛微半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控御盛微友一微电子(上海)有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为孙公司

参控清芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛奕半导体科技(无锡)有限公司,参控比例为15.0000%,参控关系为联营企业

参控盛帷半导体设备(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备无锡有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控苏州芯仪半导体科技有限公司,参控比例为16.6700%,参控关系为联营企业

参控盛宜微半导体(上海)有限公司,参控比例为85.0000%,参控关系为孙公司

参控盛美半导体设备(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备(成都)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-02-12 增发提示: 详情>> 2024-01-26增发预案披露,非公开增发不超过4362万股,拟募集资金45.00亿元,进度:已受理
2025-02-11 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议案 2.审议关于延长公司2024年度向特定对象发行A股股票股东大会决议有效期的议案 3.审议关于提请股东大会延长授权董事会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜有效期的议案
2025-01-26 新增概念: 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 
芯片概念:2025年1月24日互动易:Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备,该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀,确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一,凭借上述技术,公司能够在面板中实现亚微米级先进封装,进一步加强市场地位。目前,多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案,这也为公司带来了巨大的市场机遇。
2025-01-15 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-12-31业绩:营业收入560000.00万元至588000.00万元;上年同期业绩:营业收入388834.27万元 变动原因 
原因:
(一)全球半导体行业持续复苏,尤其是中国大陆市场需求强劲,公司凭借技术差异化优势,成功把握市场机遇,积累了充足订单储备。本期公司销售交货及调试验收工作高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长;   (二)公司深入推进产品平台化,产品技术水平和性能持续提升,产品系列日趋完善,满足了客户的多样化需求,市场认可度不断提高,为收入增长提供了有力支撑;   (三)公司稳步推进客户全球化,持续加大市场开拓力度,在深化与现有客户合作的同时,积极开拓全球市场,成功实现客户群的扩充,推动营业收入稳步提升。
2025-01-15 业绩预告: 预计2025-01-01到2025-12-31业绩:营业收入650000.00万元至710000.00万元
原因:
2024-12-27 监管问询: 2024-12-27收到再融资问询函
2024-12-02 高管增持: HAIPING DUN(董事)、罗千里(董事)等累计增持10.38万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为12.00元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
HAIPING DUN2024-12-02增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

罗千里2024-12-02增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

STEPHEN SUN-HAI CHIA2024-12-02增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

2024-11-25 高管及相关人员增持: 李学军(核心技术人员)、王俊(核心技术人员)累计增持10.38万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为12.00元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
李学军2024-11-25增持5.19万股,占流通股本比例0.01%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

王俊2024-11-25增持5.19万股,占流通股本比例0.01%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

2024-11-25 高管增持: 陈福平(高级管理人员)、HUI WANG(董事、核心技术人员)等累计增持91.42万股,占流通股本比例0.20%,成交均价为12.00元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
陈福平2024-11-25增持13万股,占流通股本比例0.03%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

HUI WANG2024-11-25增持26.92万股,占流通股本比例0.06%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

LISA YI LU FENG2024-11-25增持13万股,占流通股本比例0.03%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

罗明珠2024-11-25增持10.58万股,占流通股本比例0.02%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

SOTHEARA CHEAV2024-11-25增持13万股,占流通股本比例0.03%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

王坚2024-11-25增持14.92万股,占流通股本比例0.03%,成交价12.00元,股份变动原因:股权激励实施

2024-11-18 限售解禁: 具体解禁▼
公告符合解禁条件的值为3.577亿股,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为3.577亿股,占总股本比例81.06%
2024-11-08 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-12-31业绩:营业收入560000.00万元至588000.00万元 变动原因 
原因:
随着年末临近,公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排,公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此,公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整,以更准确地反映公司的实际经营情况。
2024-10-31 业绩披露: 详情>> 2024年三季报每股收益1.74元,净利润7.58亿元,同比去年增长12.72%
2024-10-31 股东人数变化:
2024-10-08 异动提醒: 更多>> 盛美上海09:30分触及涨停,分析或为:成交量创历史新高+超500只个股涨停 涨停分析 ▼
成交量创历史新高+超500只个股涨停
1、截至14点08分沪深京三市成交额突破3万亿元,续创历史新高,此时较上个交易日放量超8000亿元。截至14点41分,市场超500只个股涨停 2、国庆假期期间,富时中国A50指数期货累计上涨16.58%,恒生指数、恒生科技指数分别上涨9.30%、13.36%。上证指数开盘一度涨超10%。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
2024-09-05 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更注册资本、经营范围、注册地址及董事会人数并修订《公司章程》的议案
2024-08-08 业绩预告: 预计2024-01-01到2024-12-31业绩:营业收入530000万元至588000.0万元 变动原因 
原因:
首先,公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展,通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户,成功获得了多个重要订单。这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次,公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可,推动销售收入增加。此外,全球半导体行业持续回暖,尤其是中国国内市场需求超出预期,推动了对公司产品的更高需求。最后,通过优化供应链管理和提升生产效率,公司运营效率得到提升,确保了订单的顺利执行。
2024-08-08 分配预案: 详情>> 2024年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2024-08-08 业绩披露: 详情>> 2024年中报每股收益1.02元,净利润4.43亿元,同比去年增长0.85%
2024-08-08 股东人数变化:
2024-08-08 参控公司: 参控ACM RESEARCH (CA), INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司 其它参控公司 
参控ACM Research Korea CO., LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控CleanChip Technologies Limited,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为10.0000%,参控关系为联营企业

参控御盛微半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控御盛微友一微电子(上海)有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为孙公司

参控盛奕半导体科技(无锡)有限公司,参控比例为15.0000%,参控关系为联营企业

参控盛帷半导体设备(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备无锡有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-07-18 实施分红: 详情>> 10派6.2636元(含税),股权登记日为2024-07-18,除权除息日为2024-07-19,派息日为2024-07-19
2024-06-18 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于2023年年度报告及摘要的议案 2.审议关于2023年度董事会工作报告的议案 3.审议关于2023年度监事会工作报告的议案 4.审议关于2023年度财务决算报告的议案 5.审议关于2023年度利润分配预案的议案 6.审议关于2024年度财务预算方案的议案 7.审议关于确认2023年度日常关联交易及2024年度日常关联交易预计的议案 8.审议关于续聘公司2024年度审计机构的议案 9.审议关于2024年度董事、监事薪酬方案的议案 10.审议关于修订《公司章程》的议案 11.审议关于制定及修订部分公司治理制度的议案
2024-06-14 高管增持: HAIPING DUN(董事)、罗千里(董事)等累计增持10.38万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为12.63元,股份变动原因:股权激励实施 详细内容 
HAIPING DUN2024-06-14增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.63元,股份变动原因:股权激励实施

罗千里2024-06-14增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.63元,股份变动原因:股权激励实施

STEPHEN SUN-HAI CHIAO2024-06-14增持3.46万股,占流通股本比例0.0079%,成交价12.63元,股份变动原因:股权激励实施

2024-04-08 高管增持:
2024-04-03 高管增持:
2024-03-29 高管增持:
2024-03-27 高管增持:
2024-03-25 高管增持:
2024-03-08 高管增持:
2024-03-05 高管增持:
2024-03-01 高管增持:
2024-02-29 参控公司: 参控合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为10.0000%,参控关系为联营企业 其它参控公司 
参控御盛微半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控御盛微友一微电子(上海)有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为孙公司

参控清芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛奕半导体科技(无锡)有限公司,参控比例为15.0000%,参控关系为联营企业

参控盛帷半导体设备(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备(北京)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控盛美半导体设备无锡有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控ACM Research Korea Co., LTD.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控ACM RESEARCH(CA),INC.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2024-01-29 增减持计划: 公司高管王坚、陈福平、罗明珠计划自2024-01-29起至2024-07-28,拟使用不超过1200万元进行增持
2024-01-29 高管增持: 罗明珠(高级管理人员)、王坚(董事、高级管理人员)累计增持9.57万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为81.00元,股份变动原因:二级市场买卖 详细内容 
罗明珠2024-01-29增持3.39万股,占流通股本比例0.0078%,成交价81.01元,股份变动原因:二级市场买卖

王坚2024-01-29增持6.18万股,占流通股本比例0.01%,成交价81.00元,股份变动原因:二级市场买卖

2023-09-06 高管及相关人员增持: 李学军(核心技术人员)、王俊(核心技术人员)累计持股增加10.38万股,占流通股本比例0.02%,成交均价为49.78元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
李学军2023-09-06持股增加5.19万股,占流通股本比例0.01%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

王俊2023-09-06持股增加5.19万股,占流通股本比例0.01%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

2023-09-06 高管增持: HUI WANG(董事、核心技术人员)、LISA YI LU FENG(高级管理人员)等累计持股增加91.42万股,占流通股本比例0.20%,成交均价为49.78元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
HUI WANG2023-09-06持股增加26.92万股,占流通股本比例0.06%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

LISA YI LU FENG2023-09-06持股增加13万股,占流通股本比例0.03%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

SOTHEARA CHEAV2023-09-06持股增加13万股,占流通股本比例0.03%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

陈福平2023-09-06持股增加13万股,占流通股本比例0.03%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

罗明珠2023-09-06持股增加10.58万股,占流通股本比例0.02%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

王坚2023-09-06持股增加14.92万股,占流通股本比例0.03%,成交价49.78元,股份变动原因:股权激励

2023-08-05 股权激励: 激励计划拟授予的股票为1331万股,占当时总股本比例3.07%,每股转让价49.78元,激励方案有效期6年,当前进度为实施
2023-02-07 资产收购: 拟受让Ninebell Co., Ltd.20%股权,进度:进行中 详细内容▼
  根据公司发展战略的需要,为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局,提升公司持续发展能力和综合竞争优势,公司拟以自有资金1,673.73万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Ninebell13%、5%及2%股权。本次受让完成后,公司将持有Ninebell20%股权。
2020-06-01 申报进度: 上交所注册生效盛美半导体设备(上海)股份有限公司在科创板的首发申请。盛美半导体设备(上海)股份有限公司总股本为4.41亿股,本次融资金额18.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:1078.26万 币种:人民币 担保期限:2023-08-24至2026-08-24
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:1.29亿 币种:人民币 担保期限:2024-01-12至2027-07-12
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1069.02万 币种:人民币 担保期限:2022-08-19至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:1.28亿 币种:人民币 担保期限:2023-02-25至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1.38亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-31至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1083.87万 币种:人民币 担保期限:2022-08-19至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:1.30亿 币种:人民币 担保期限:2023-02-25至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:1044.69万 币种:人民币 担保期限:-至-
担 保 方:盛美半导体设备(上海)股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:清芯科技有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有145家,其中: 海外3家、 券商29家、 其他44家、 私募34家、 公募24家、 保险5家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有145家,其中: 海外7家、 其他39家、 券商32家、 私募30家、 公募28家、 保险6家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有239家,其中: 海外16家、 券商49家、 私募52家、 其他65家、 公募40家、 保险11家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
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参与调研机构共有149家,其中: 海外7家、 其他46家、 私募32家、 券商30家、 公募22家、 保险9家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
参与调研机构共有217家,其中: 海外7家、 公募47家、 保险9家、 私募45家、 其他65家、 券商38家、
机构类别 调研机构名称
公募
私募
券商
保险
海外
其他
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