盛帷半导体设备(上海)有限公司部分股权

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月17日召开第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷上海增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。

ACM Research Korea Co., LTD.部分股权

公司于2023年2月23日召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的议案》,同意公司以超募资金人民币24,500.00万元(折合韩元约462.95亿,暂以董事会审议日汇率测算,具体外币金额以增资当日汇率为准)向全资孙公司ACM Research Korea CO., LTD.(以下简称“盛美韩国”)增资以新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目,并同意通过技术许可的方式,将现有成熟技术授权于盛美韩国,应用到本项目的研发生产中。公司独立董事对上述事项发表了同意的独立意见,上述事项尚需提交公司股东大会审议。

Ninebell Co., Ltd.20%股权

　　根据公司发展战略的需要，为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局，提升公司持续发展能力和综合竞争优势，公司拟以自有资金1,673.73万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Ninebell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。

预计2025年度，公司与合晶科技股份有限公司,上海合晶硅材料股份有限公司发生的销售产品,接受产品和服务交易金额合计为83300万元。 20250430：股东大会通过 20250926：本次拟增加预计金额5,500.00万元 20251213：截至2025年10月31日实际发生金额(未经审计)为47,372.88万元。

预计2026年度，公司与合晶科技股份有限公司,上海合晶硅材料股份有限公司发生的销售产品、商品和服务,接受关联人提供的产品和服务交易金额合计为100100万元。

预计2024年度，公司与合晶科技股份有限公司,上海合晶硅材料股份有限公司发生的销售产品,接受产品和服务交易金额合计为79,050万元。 20240619：股东大会通过。 20250227：2024年度实际发生金额45363.54万元。 20250430：股东大会通过

2023年度,公司预计与关联方上海积塔半导体有限公司,上海合晶硅材料股份有限公司,ACM RESEARCH, INC等发生销售产品等的日常关联交易，预计关联交易金额80900.0000万元。 20230330：股东大会通过 20240229：2023年度实际发生金额45153.44万元。 20240619：股东大会通过。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年3月1日分别召开了第一届董事会第十七次会议与第一届监事会第十四次会议,分别审议通过了《关于确认公司2021年度日常关联交易超出预计部分及2022年度日常关联交易预计的议案》。 20220701：股东大会通过 20230225：2022年实际发生金额为34559.15万元。

　　根据公司发展战略的需要，为进一步完善公司在半导体设备领域的产业布局，提升公司持续发展能力和综合竞争优势，公司拟以自有资金1,673.73万美元受让ChoiMoon-soo、KangYoung-sook和ChoiHo-yeon分别持有的Ninebell13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell20%股权。