2023业绩全年高增，产品组合优化拉高毛利率，新品及客户进展顺利
　　盛美上海2023收入为38.9亿元（yoy+35.3%），归母净利润9.1亿元（yoy+36.2%），毛利率为52.0%，同比+3.1pcts，主因产品组合优化。展望2024，公司预计全年营业收入在50亿-58亿（中值yoy+38.8%），高增长主要受益于1）国内半导体设备需求旺盛，公司销售订单快速增长；2）公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效。我们预测24/25/26年收入53.7/63.2/72.7亿元，对应归母净利润10.8/14.9/18.5亿元。考虑到公司涂胶显影、PECVD对收入的提升，我们以行业均值9x24PS为基础给一定的溢价，基于11倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。
　　电镀等高毛利设备占比提升拉高毛利率，在手订单充足保障成长
　　2023年公司半导体清洗设备营收26.1亿元（yoy+25.79%），营收占比67.2%，毛利率48.62%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收9.4亿元（yoy+81.57%），营收占比24.2%，毛利率59.50%；先进封装湿法设备营收1.6亿元（yoy+0.09%），营收占比4.1%，毛利率42.14%，受益于产品组合优化，盛美上海2023毛利率为52.0%，同比+3.1pcts。根据公司此前公告，截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，在手订单为67.96亿元（（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。
　　2024展望：长期看好平台化与海外市场拓展，新产品进展顺利
　　展望2024，公司预计全年营业收入在50亿到58亿之间（中值yoy+38.8%）。根据公司投资者调研纪要，公司预计2H24国际客户的扩产对需求带来一定的改善。公司目前已有2台设备在美国客户处进行验证，其中1台已在23年确认收入，另外1台预计24年可以确认收入，此外公司也已经获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24年一季度末交付。公司即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备，24年公司PECVD设备预计有多家存储及逻辑客户。公司Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在24年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试。
　　维持买入及目标价135.9元
　　考虑到收入确认节奏，我们调整24/25年收入预测至53.7/63.2亿元（前值：53.8/65.5亿元），对应归母净利润为10.8/14.9亿元（前值：11.2/15.4亿元），预计26年收入/归母净利润为72.7/18.5亿元。维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，我们以行业均值8.9x24PS为基础给一定的溢价，基于11倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。

　　事件
　　1月25日，公司公告2024年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象募集不超过45亿元，用于“研发和工艺测试平台建设项目”与“高端半导体设备迭代研发项目”的建设，以及补充流动资金。
　　投资要点
　　24年全球WPM有望增至约3160万片，中国引领半导体扩张。从晶圆产能看，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算，下同）后，预计2024年将增长6.4%至约3160万片。从2022年至2024年，全球半导体行业计划开始运营82个新的晶圆厂，其中包括2023年的11个项目和2024年的42个项目（晶圆尺寸从300mm到100mm不等）。在政府资金和其他激励措施的推动下，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2023年产能同比增长12%至每月760万片晶圆，2024年产能同比增加13%至每月860万片晶圆；SEMI预计中国台湾仍将是半导体产能第二大地区，2023年产能将增长5.6%至每月540万片晶圆，2024年增长4.2%至每月570万片晶圆，该地区准备在2024年开始运营五家晶圆厂。从晶圆厂设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023年产能扩张放缓，2024年产能的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%，随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。
　　定增强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。
　　1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。
　　2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。
　　3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/54.92/65.90亿元，实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、24倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。

　　事件
　　1月10日，公司披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告，预计2023年实现营收36.50–42.50亿元，同比增长27.04%–47.93%；预计2024年营收将在50.00-58.00亿元。
　　投资要点
　　订单表现亮眼，支撑未来业绩。截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单与已中标尚未签订合同订单分别为65.26/2.70亿元，截至2023年9月27日的在手订单总金额较截至2022年9月30日的在手订单总金额同比+46.33%，订单表现亮眼，为未来业绩提供保障。公司预计2023年实现营收36.50–42.50亿元，同比增长27.04%–47.93%；综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2024年营收将在50.00-58.00亿元。
　　清洗、镀铜、炉管业务稳健扩张。作为国内清洗设备领域最核心的设备供应商，公司预计在扩产中将获得可观订单，包括槽式设备在2024年将有不错的增长，超临界CO2、单片高温硫酸设备等有望成为新的增长点。除此之外，镀铜、炉管设备预计2024年也将是核心增长点，根据公司2023年12月21日公告，到2023年年底公司将增加多家炉管客户。目前公司在前道的镀铜设备已经有海外的demo订单，公司镀铜设备也正在欧洲、美国、新加坡等地进行市场开拓。更长期来看，公司整体业绩增长将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。
　　PECVD、Track有望推动业绩高增长。公司PECVD设备具备完全自主的知识产权，具备差异化技术路线。根据公司2023年12月21日公告，PECVD有1台即将送入客户端，2024年公司PECVD预计有多家客户，包括存储与逻辑客户。公司Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在2024年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试；同时公司也在不断拓展新客户，目前有多家客户在洽谈。2024年公司将聚焦KrF设备进入市场，同时公司也将研发浸没式ArF设备。2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。
　　投资建议
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入40.07/54.92/65.90亿元，实现归母净利润分别为9.04/11.87/14.82亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为44倍、33倍、27倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险，下游扩产不及预期风险。

　　2023及2024年收入预计维持高增，平台化战略稳步推进
　　盛美上海发布公告2023年的营业收入预期不变，为36.5亿元-42.5亿元（与2023年1月3日披露的区间相同），同比增长27%-48%，主要受益于：1）国内半导体设备需求旺盛，公司销售订单快速增长；2）公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效。公司预计2024年全年的营业收入将在人民币50亿-58亿元，同比增长26.58%-46.84%（以2023年业绩预告中位数为基准）。考虑到公司新品进展顺利及市占率提升，我们给予23/24/25年收入预测40.27/53.8/65.5亿元。考虑到公司涂胶显影、PECVD对收入的提升，我们以行业均值9x24PS为基础给一定的溢价，基于11.0倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。
　　在手订单充足，公司2024年展望乐观
　　根据公司此前公告，截至2023年9月27日，公司已签订合同订单65.26亿元，相比2022年9月30日的46.28亿元，增长幅度为41.01%；截至2023年9月27日公司在手订单为67.96亿元（（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额），相比2022年9月30日的46.44亿元，增长幅度为46.33%。公司2024年业绩预测彰显公司成长信心。我们看好2024中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及半导体设备国产替代进程加速，国产半导体设备厂商业绩有望持续放量。
　　展望：长期看好平台化与海外市场拓展，新产品进展顺利
　　根据公司投资者调研纪要，国际市场23年需求相对低迷，预计2H24国际客户的扩产对需求带来一定的改善。公司目前已有2台设备在美国客户处进行验证，其中1台已在23年确认收入，另外1台预计24年可以确认收入，此外公司也已经获得该客户第二台的背面及边缘清洗设备订单，预计24年一季度末交付。PECVD设备有1台即将送入客户端，24年公司PECVD设备预计有多家存储及逻辑客户。公司Track设备目前在客户端验证进展顺利，预计在24年年中有望完成与光刻机的对接工艺测试。
　　维持买入及目标价135.9元
　　我们维持23年收入/利润预测40.27/9.3亿元，上修24/25年收入预测至53.8/65.5亿元（前值：48.81/60.08亿元），对应归母净利润为11.2/15.4亿元（前值：10.4/14.3亿元）。维持“买入”，考虑到公司涂胶显影、PECVD未来对收入的提升，我们以行业均值9x24PS为基础给一定的溢价，基于11.0倍24年PS，维持买入及目标价135.9元。
　　风险提示：中美贸易摩擦加剧、清洗设备竞争加剧。

　　盛美上海公布2023年三季报，公司2023年前三季度收入利润实现同比大幅提升
　　从收入和利润看：公司2023年第三季度实现营业收入11.399亿元，同比2022年同期增长29.17%，环比2023年Q2营业收入的9.94亿元提升12.79%。2023年Q3实现归母净利润2.33亿元，同比2022年同期增长14.16%。扣非后归母净利润实现2.3308亿元，同比2022年同期增长4.29%。公司2023年前三季度合计实现营业收入27.49亿元，同比2022年同期增长39.01%；2023年前三季度归母净利润实现6.73亿元，同比增长52.57%，扣非后归母净利润为6.39亿元，同比增长32.98%。
　　公司营业收入和利润的增长，主要原因是：得益于国内半导体行业润和设备需求的持续增加，销售订单持续增长；同时公司在新客户的拓展、新市场的开发等方面取得成效；公司在多产品线方面，包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备均有较大程度的收入大幅增长。
　　公司持续投入研发，拓展产品种类，向平台型半导体设备公司迈进，设备可服务市场空间广阔SAM达到160亿美金
　　半导体专用设备属于典型的高、精、尖高端装备，行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户验证壁垒。公司报告期内产品毛利率维持在较高水平。公司2023年前三季度产品综合毛利率为53.16%，环比2023年上半年综合毛利率51.6%进一步提升。研发费用方面2023年前三季度投入同比2022年同期提升69.09%，研发费用的大幅提升主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，现有产品改进及工艺开发、新产品及新工艺开发导致的研发物料消耗等增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加。公司通过多年持续研发投入和技术积累，成功研发出全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。公司历经十余载的技术积累，形成“多型号清洗设备+先进封装设备+电镀设备+立式炉设备+前道涂胶显影Track+PECVD"六大设备品类，可服务市场空间广阔，增至160亿美金。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为42.15亿/52.74亿/61.05亿元。归母净利润分别为8.72亿/12.74亿/14.19亿元，每股EPS为2.00元/2.92元/3.26元。对应PE分别为58/39/35倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时去西贴迎北上

　　新品拓展显成效，业绩持续稳健增长：2023年公司实现营业收入38.9亿元，同比增长35.3%，其中半导体清洗设备26.1亿元，同比增长25.8%，占比67%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）9.4亿元，同比增长81.6%，占比24%，先进封装湿法设备1.6亿元，同比增长0.1%，占比4%；归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%，扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。2023Q4单季实现营收11.4亿元，同比增长27.2%，归母净利润2.4亿元，同比增长4.5%。
　　产品结构优化&规模效应，盈利能力提升：2023年公司毛利率为52%，同比+3pct，分产品来看，半导体清洗设备毛利率为48.6%，同比+0.3pct，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）为59.5%，同比+7.4pct，先进封装湿法设备为42.1%，同比+10.5pct；期间费用率为28.7%，同比+5.6pct，其中销售费用率为8.4%，同比-0.6pct，管理费用率（含研发）为21.0%，同比+4.1pct，财务费用率为-0.7%，同比+2.1pct；销售净利率为23.4%，同比+0.1pct。
　　在手订单充沛，存货高增：截至2023年末，公司存货为39.3亿元，同比+46%，合同负债为8.8亿元，同比+7%，根据公司自愿披露公告，截至2023年9月27日在手订单合计67.96亿元，较2022Q3末增加46.3%，增量主要来自国内龙头企业批量订单，公司在手订单覆盖了逻辑、存储、封装以及化合物半导体各领域，其中逻辑占比较大、存储占部分，先进封装目前公司已有国内龙头企业订单。
　　持续拓展PECVD、Track等产品品类：公司在稳固清洗设备国内龙头地位的同时，积极完善产业布局。（1）PECVD：盛美的产品能满足客户全面的工艺需求，中端和高端工艺应用是公司的目标，既包括逻辑也包括存储。（2）Track：已取得不错的进展，公司预计23年年底与光刻机对接，设备最大的特点在于采用了先进的构架设计，具备高速、高产出的特点。
　　盈利预测与投资评级：考虑到公司主业持续增长、产品品类不断拓展，我们基本维持2024-2025年公司归母净利润预测为12.4/15.5亿元，我们预计2026年归母净利润为18.7亿元，对应动态PE分别为30/25/20倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游资本开支不及预期、新品拓展不及预期等。

　　结论与建议：
　　2023年公司营收端增长35%，净利润增长36%，扣非后净利润增长26%。同时公司电镀设备获得客户批量重复订单，带动其他半导体设备收入增速增长超过8成，形成新的业绩增长点，标志公司半导体设备平台型企业初具规模。
　　展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。2024-2025年实现净利润11.8亿元和15.8亿元，YOY分别增长30%和34%，EPS分别为2.71和3.62元，目前股价对应2024-25年PE分别为32倍和24倍，给予买进建议。
　　新业务快速增长，2023年业绩靓丽：2023年公司实现营收38.9亿元,YOY增长35.3%;实现净利润9.1亿元,YOY增长36.2%,扣非后净利润8.7亿元，YOY增长25.8%，EPS2.09元。其中，第4季度单季公司实现营收11.4亿元,YOY增长27.2%，实现净利润2.4亿元，YOY增长4.5%，扣非后净利润2.3亿元，YOY增长9%，4Q23公司净利润增速放缓主要受研发费用同比增长74%至2.2亿元，对于净利润增长形成一定压制。分业务来看，清洗设备收入增长26%至26亿元；电镀、立式炉管等其他半导体设备收入增长82%至9.4亿元，成为业绩新的增长点。从毛利率来看，2023年公司综合毛利率51.1%,较上年同期上升3.1个百分点。截止2023年末，公司合同负债8.86亿，较年初增长10%，未来业绩增长确定性高。
　　盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局,为后续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2024-2025年实现净利润11.8亿元和15.8亿元，YOY分别增长30%和34%，EPS分别为2.71和3.62元，目前股价对应2024-25年PE分别为32倍和24倍，估值尚未完全反应未来成长空间，给予买进的评级。
　　风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。

　　结论与建议：
　　公司发布年度经营情况，2023年营收端增长27%-48%，同时预计2024年实现营收50亿元-58亿元。公司业绩符合预期。得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。
　　预计公司2023-2025年实现净利润8.5亿元、11亿元和14.8亿元，YOY分别增长27%、31%和34%，EPS分别为1.94元、2.53和3.39元，目前股价对应2023-25年PE分别为49倍、37倍和28倍，给予买进建议。
　　2023年营收高速成长，2024年展望良好：公司公告，预计2023年全年实现营收36.5亿元-42.5亿元，YOY增长27%-48%。相应的，4Q23公司实现营收9亿元-15亿元，同比持平至增长68%。2023年公司前三季新签订单65亿元，同比增长41%，在手订单合计近70亿元，较上年同期增长46%，相当于2022年全年营收的2.4倍，预计4Q23公司依然维持营收端较快速增长。展望2024年，国内半导体产业投资力度加大为大概率，公司预计实现营收50亿元-58亿元，有望保持较快的增长势头，展望良好。
　　盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局,为后续业绩增长构建新的增长点。同时，预计中国大陆持续扩大半导体制造产能，公司作为国内清洗设备领域的龙头，将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。我们预计公司2023-2025年实现净利润8.5亿元、11亿元和14.8亿元，YOY分别增长27%、31%和34%，EPS分别为1.94元、2.53和3.39元，目前股价对应2023-25年PE分别为49倍、37倍和28倍，公司作为领先的半导体清洗设备厂商，估值尚未完全反应未来成长空间，给予买进的评级。
　　风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。