主要观点：
　　事件：盛美上海公布2024年年报
　　2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%，归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。主要原因是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑;公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，成功实现客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。
　　2024年经营活动产生的现金流量净额为12.16亿元，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。
　　公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展
　　全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在33%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
　　目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据公司2024年年报数据披露显示，公司清洗设备的中国市场市占率为23%;而Gartner2023年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为6.6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域扩大布局。2023年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
　　公司持续发展核心技术，强化公司核心竞争力
　　公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmaxTM等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，2024年第三季度向中国的一家集设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2024年炉管设备继续推出新技术产品，包括两款新型ALD炉管，并开始进入工艺验证阶段，进一步强化公司在炉管设备上的竞争力。
　　1）在清洗设备方面：SAPS兆声波清洗技术实现国际先进；TEBO兆声清洗技术和单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗技术实现国际领先。
　　2）抛光设备方面：无应力抛光技术实现国际领先。
　　3）电镀铜设备方面：多阳极电镀技术实现国际先进。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.52亿/19.24亿元。对比此前预计的2025-2026年营业收入70.88亿元和88.59亿元有所下调，对比原预计的2025-2026年归母净利润15.44亿元和19.77亿元有所下调。每股EPS为3.39元/3.97元/4.36元。对应PE分别为31/26/24倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。

　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收39.77亿元，同比+44.62%；实现归母净利润7.58亿元，同比+12.72%；实现扣非净利润7.41亿元，同比+15.84%。其中，公司2024年Q3实现营收15.73亿元，同比+37.96%，环比+6.09%；实现归母净利润3.15亿元，同比+35.09%，环比-13.22%；实现扣非净利润3.06亿元，同比+31.41%，环比-12.54%。
　　行业设备需求增加，业绩表现持续亮眼：2024年前三季度，受益于国内半导体行业设备需求的不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显著，公司营收快速增长。2024年前三季度，公司毛利率为48.47%，同比-4.69pcts；净利率为19.07%，同比-5.39pct，导致公司毛利率下降的原因可能是公司产品结构改变或行业竞争加剧导致销售价格下降。费用方面，2024年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.95%/5.68%/13.55%/0.24%，同比变动分别为-1.32/+1.06/-0.88/+1.52pcts，管理费用率及绝对值增长主因系公司支付给管理人员的职工薪酬提高，授予管理人员的股份支付费用增加等。
　　拟募资建设测试平台，加速设备迭代研发：11月12日，公司公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目，及补充流动资金。其中，“研发和工艺测试平台建设项目”将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务。“高端半导体设备迭代研发项目”主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场。本次募投项目符合国际发展趋势，有望助力公司成为多产品的综合性集成电路装备企业。
　　半导体行业预计恢复增长，清洗设备占据领先地位：WSTS预计，2024年全球半导体销售额从2023年的5,269亿美元增长了16%，达到创纪录的6,112亿美元。预估2025年全球半导体市场产值将进一步增长12.5%，达到6,874亿美元。半导体设备市场机会巨大，公司的核心技术主要应用于半导体清洗设备，其中SAPS兆声波清洗设备已达国际先进，TEBO兆声清洗设备、单晶圆槽式组合Tahoe高温硫酸清洗设备等已达国际领先。公司的SAPS兆声波清洗和Tahoe中低温SPM清洗设备全球可服务清洗市场达到30%，这有利于海外客户渠道拓展以及占据市场优势地位，为公司发展带来经济效益。随着公司产品研发的不断推进，未来将有更多新产品进入海外市场。此外，公司市场份额将进一步扩大，公司目前推出UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备面板是方形的，可以解决边缘的四方片的边缘清洗。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性，在未来的面板级封装方面特别是先进封装方面非常重要，今年这款全自动化的设备基本完成demo，预计明年能够将其投入生产线使用。
　　上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，公司多款设备技术已达国际领先水平。我们看好公司在清洗设备等领域的领先优势，未来公司有望受益下游客户积极扩产保持资本开支，并凭借差异化设备的竞争优势，实现业绩的高速增长，公司炉管设备及UltraCbev-p面板边缘刻蚀设备获或将成为新的业绩增长点，故上调至“买入”评级。结合公司2024年前三季度业绩表现，公司订单交付顺利，新产品不断拓宽市场份额，故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为12.14/15.10/18.50亿元，对应EPS为2.78/3.46/4.24元，对应PE为40/32/26倍。
　　风险提示：向特定对象发行股票失败的风险；客户集中度较高风险；技术迭代不及预期；市场竞争加剧风险。

　　事件
　　11月11日，公司披露关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告。
　　投资要点
　　24Q3营收净利显著增长。公司24Q3实现营收15.73亿元，同比+37.97%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。公司24Q3实现归母净利润3.15亿元，同比+35.09%；实现扣非净利润3.06亿元，同比+31.41，主要系公司主营业务收入和毛利增长所致，24Q3公司的销售毛利率为45.09%。
　　在手订单同比持平，24年出货量高增。截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元，均为已签订合同订单；截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单65.26亿元，已中标尚未签订合同订单2.70亿元，在手订单同比持平。从出货量来看，2024年公司出货量增长率预计将大于营收增长率，主要是部分客户上一年的交货延期到今年，同时考虑到目前在手订单执行进度与产品交付计划等，公司今年出货量将呈现高增长趋势。
　　上调24年营收预测区间为人民币56-58.8亿元。公司于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》，预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。随后于2024年8月8日披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》，将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。现公司基于最新经营状况和市场情况，决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。主要系随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整，以更准确地反映公司的实际经营情况。
　　“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图自主创新设备渐次步入收获期。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向中国两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备UltraLITH成功出机，顺利向中国客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，已经开始着手研发KrF设备及浸润式ArF设备，首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。公司近期推出3款面板先进封装设备，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备，聚焦未来大尺寸AI芯片封装。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业
　　务版图，支撑公司SAM（ServiceableAvailableMarket，可服务市场）翻倍。
　　拟定增募资不超过45亿元强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。
　　1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。
　　2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。
　　3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入58.7/85/123亿元，实现归母净利润分别为13/20/30亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为42倍、27倍、18倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期

　　事件
　　公司在24年前三季度实现收入40亿元，同比增长45%；归母净利润8亿元，同比增长13%；扣非净利润7亿元，同比增长16%。
　　公司在24Q3实现收入16亿元，环比增长6%，同比增长38%；归母净利润3亿元，环比下降13%，同比增长35%；扣非净利润3亿元，环比下降13%，同比增长31%。
　　设备国产化需求旺盛，Q3收入创历史新高
　　受益于中国半导体设备国产化需求旺盛，同时得益于公司在新客户和市场的拓展，新产品逐步获认可，公司Q3单季收入达到16亿元，创历史新高。
　　公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局
　　公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UtraCbev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
　　投资建议
　　我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为12.14、15.44、19.77亿元，对应的EPS分别为2.78、3.54、4.53元，最新收盘价对应PE分别为40x、32x、25x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期，新品拓展不及预期。

　　盛美上海指引2025年营收中值68亿元，保持稳健增长。公司目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头，同时炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2025年营业收入指引稳健增长。盛美上海2024年营业收入约56.18亿元，YoY+44%；毛利率约48.9%，YoY-3.1pcts；归母净利润约11.53亿元，YoY+27%；扣非归母净利润约11.09亿元，YoY+28%。盛美上海2024Q4营业收入约16.41亿元，QoQ+4%，YoY+44%；毛利率约49.8%，QoQ+4.7pcts，YoY+0.7pcts；归母净利润3.95亿元，QoQ+25%，YoY+66%；扣非归母净利润3.68亿元，QoQ+20%，YoY+61%。盛美上海2024年末合同负债约11.06亿元，相较于2023年末增长26%。盛美上海预计2025年营业收入65~71亿元，中值约68亿元。
　　盛美上海目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头。根据盛美上海披露的机构调研信息，截至2024年上半年盛美上海清洗设备在中国大陆市占率约30%，公司高温SPM清洗设备已经在多家客户端进行验证，Tahoe设备也有望进入快速增长阶段，公司目标是清洗设备占据中国大陆55~60%的份额。根据Gartner、SEMI数据，2023年末盛美上海镀铜设备在中国大陆市占率约30%，公司目标是镀铜设备占据中国大陆50~55%的份额，并寻求在海外市场的增长。
　　炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线。截至2024年底，盛美上海常压氧化炉和LPCVD逐步应用于多家中国Fab厂，并从验证阶段走向订单阶段；等离子体增强原子层沉积炉管进入2家中国Fab厂，正在做更新优化和量产准备；前道Track设备已经进入客户验证阶段；首台UltraPmaxPECVD在2024Q3交付给一家中国集成电路客户，进行TEOS和SiN的工艺验证；面板级先进封装亦有负压清洗设备和边缘刻蚀设备推出。
　　估值
　　预计盛美上海2025/2026/2027年EPS分别为3.34/4.04/4.79元。考虑到盛美上海对2025年营收指引中值为68亿元，小幅低于我们原先预期，所以我们小幅下调公司2025/2026年营业收入预估，对应的EPS亦小幅下调。截至2025年2月28日收盘，盛美上海总市值约469亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为32.0/26.4/22.3倍。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。

　　投资要点
　　受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润11.53亿元，同比+26.7%；扣非净利润为11.09亿元，同比+26.7%。Q4单季营收为16.41亿元，同比+44.1%，环比+4.3%；归母净利润为3.95亿元，同比+66.0%，环比+25.4%。
　　公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降：2024年毛利率为48.9%，同比-3.1pct；其中清洗设备为46.2%，同比-1.1pct；其他半导体设备为59.2%，同比+1.2pct；先进封装湿法设备为28.8%，同比-12.0pct。期间销售净利率为20.5%，同比-2.9pct；期间费用率为25.3%，同比-3.4pct，其中销售费用率为7.5%，同比-0.9pct，管理费用率为5.3%，同比+0.2pct，研发费用率为13.0%，同比-2.8pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.2pct。Q4单季毛利率为49.8%，同环比+0.7pct/+4.7pct；销售净利率为24.1%，同环比+3.2pct/+4.0pct。
　　存货&合同负债高增，现金流回款显著好转：截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元，同比+26.2%；存货为42.32亿元，同比+7.8%。Q4公司经营性现金流为6.49亿元，同比大幅转正，主要系公司销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。
　　平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：2023年公司国内市占率约为23%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平。（2）电镀设备：公司已成功实现电镀设备的批量销售，其三维堆叠电镀设备能够处理3DTSV及2.5DInterposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3DNAND所需工艺；后道电镀设备则能满足PillarBump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的UltraLith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。
　　盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们基本维持2025-2026年归母净利润为15.5/18.7亿元，预计2027年归母净利润为20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

　　投资要点
　　2024年11月7日，盛美上海发布关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告。
　　再次上调全年营收预期，24Q4营收有望续创新高
　　随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司将2024年全年营收预测区间上调为56.00~58.80亿元，此前预期为53~58.80亿元。以此计算，24Q4公司预计实现营收16.23~19.03亿元，同比增长42.40%~66.96%，环比增长3.22%~21.02%，有望再创历史新高。
　　24Q3公司实现营收15.73亿元，同比增长37.96%，环比增长6.09%，主要系1）受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；2）公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，成功打开新市场并开发多个新客户；3）公司新品逐步获得客户认可。归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，环比减少13.22%；扣非归母净利润3.06亿元，同比增长31.41%，环比减少12.54%；毛利率45.09%，同比减少10.27个百分点，环比减少8.30个百分点。
　　产品覆盖约200亿美元市场，盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值
　　盛美坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例加两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。立式炉管系列设备已批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已率先推出面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀三款设备。
　　2024年10月，盛美设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可实现300-400台，年产值可达50亿元以上，且还有提升潜力。到2025年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产值。目前，首台量测设备KLA-TencorSurfscanSP7已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1xnm。
　　2024年11月11日，公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿），拟募集资金总额不超过45亿元，其中研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元，13.04亿元用于补充流动资金。通过研发和工艺测试平台建设项目，公司将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，引入必需研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发实力，加速推动公司平台化战略目标的实施。公司将通过高端半导体设备迭代研发项目加大研发投入，持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。
　　投资建议：鉴于公司订单交付顺利、新品逐步获得客户认可，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元（前值为54.00/65.01/78.54亿元），增速分别为46.0%/24.0%/20.0%；归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元（前值为11.19/14.11/17.81亿元），增速分别为25.4%/33.1%/24.3%；PE分别为45.1/33.9/27.2。公司作为清洗设备、电镀设备的龙头企业，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的战略，正朝着平台型半导体设备集团转型，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。