主要观点：
　　盛美上海发布2025年年报和2026年一季报
　　2025年公司实现营业收入67.86亿元，较2024年增长20.80%;归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，较2024年增长21.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元，较2024年增长10.02%。
　　营业收入较上期同比上升20.80%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。
　　2026年一季报，公司营业总收入为14.76亿元。归母净利润为1.04亿元，较2025年第一季度归母净利润减少1.42亿元，同比2025年第一季度下降57.66%。
　　公司研发持续投入，巩固平台型优势行业地位稳固
　　公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性，2025年开发完成超5种新工艺。该设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025年，原子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优化，并完成其他炉管设备新产品开发。
　　全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近90%，其中DNS市场份额最高，市场占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
　　目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司清洗设备的国内市占率为23%;而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为83.85亿元、95.63亿元和110.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入82.58亿元和92.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为18.21亿元、20.10亿元和22.94亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的18.41亿元和20.15亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为3.79元、4.19元和4.78元。对应PE分别为40.65X/36.81X/32.25X。
　　维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、资本开支不及预期、晶圆厂需求不及预期、扩产不及预期。

　　投资要点
　　产品平台化持续推进，2026年营收指引高增。截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单数据相比，在手订单总金额同比增加34.10%。公司销售交货及调试验收工作持续高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长。公司近期披露2025年度经营业绩及2026年度经营业绩预测公告，预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47%。主要系公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品布局日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，在新客户拓展和新市场开发方面继续取得显著成效，成功开发了多个新客户并获得客户调试验证认可，良好的市场口碑为收入增长提供了有力支撑。同时，公司稳步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场，进一步实现客户群的扩充，推动营收稳步提升。综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2026年全年的营收将在82-88亿元，同比2025年预计营收中值67.8亿元同比增长20.94%-29.79%。
　　新设备陆续放量，面板级先进封装设备前瞻布局。展望2026年，供给端方面，公司清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破；需求端方面，未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产需求。在新设备方面，电镀设备将持续拓宽增长空间；炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献；LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展；Track设备方面将持续拓展更多客户，为业绩增长做出贡献；PECVD方面，2024年第三季度已向中国的一家集成电路客户交付首台PECVD设备，进展顺利。另外，随着市场对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势。此前公司推出了全球首创的面板级水平电镀设备，公司微信公众号于2025年11月17日宣布已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备UltraECPap-p。UltraECPap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节，以帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入68/84/100亿元，归母净利润分别为15/20/25亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术更新风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，市场开拓失败风险，下游资本开支不及预期的风险，应收账款回收的风险，存货跌价风险，宏观环境风险。

　　盛美上海预计2026年营收中值85.00亿元，YoY+25%，保持较快增长。公司清洗设备市场影响力持续扩大，其他半导体设备营收亦有望保持快速增长。维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　2026年营收预计将维持较快增长。盛美上海2025年营收67.86亿元，YoY+21%；毛利率48.3%，YoY-0.5pct；归母净利润13.96亿元，YoY+21%。盛美上海2025Q4营收16.40亿元，QoQ-13%，同比持平；毛利率44.5%，QoQ-3.0pcts，YoY-5.3pcts；归母净利润1.30亿元，QoQ-77%，YoY-67%。公司根据业务发展趋势和订单等多方面情况，预计2026年营收82.00~88.00亿元，中值85.00亿元，YoY+25%。
　　清洗设备市场影响力持续扩大。根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四。公司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场installbase达到13台。公司高温SPM设备可以实现15nm颗粒数量小于20颗，Tahoe设备可以减少高达75%的硫酸消耗量，且在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标准。我们预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为盛美上海清洗设备业务的重要增长点。
　　其他半导体设备营收有望保持快速增长。2025年公司其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）业务营收16.61亿元，YoY+46%。公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产，其中等离子体增强原子层沉积炉管也通过初步验证，为后续奠定基础。公司首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂。随着相关设备的验证和交付节奏的推进，我们预计公司的电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进封装设备等有望迎来快速增长。根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三。
　　估值
　　考虑到盛美上海2025年研发费用支出较高，我们小幅上调对公司2026年研发费用的预估，并预计该部分研发费用在未来会转化为新产品贡献新的营收增长动力。同步地，我们将公司2026/2027年EPS预估小幅调整至3.62/4.44元，并预计2028年EPS为5.32元。截至2026年2月27日收盘，盛美上海总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4倍。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。