公告日期 | 发行类别 | 发行起始日期 | 实际募集资金净额(元) | 剩余募集资金截止时间 | 剩余募集资金(元) | 募集资金使用率 |
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2019-12-04 | 首发A股 | 2019-12-12 | 9.15亿 | 2022-06-30 | 4.90亿 | 52.09% |
公告日期:2023-04-05 | 交易金额:2500.00万元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 武汉喻芯半导体有限公司9.4340%股权 |
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买方:聚辰半导体股份有限公司 | ||
卖方:-- | ||
交易概述: 公司拟使用人民币2,500.00万元的自有资金认购武汉喻芯半导体有限公司新增注册资本人民币113.6364万元。本次增资完成后,公司将持有喻芯半导体9.4340%的股权。 |
公告日期:2022-11-26 | 交易金额:1.31亿元 | 交易进度:进行中 |
交易标的: 聚辰半导体股份有限公司0.9098%股权 |
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买方:南方基金管理股份有限公司 | ||
卖方:宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙),宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业(有限合伙),宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业(有限合伙),宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业(有限合伙) | ||
交易概述: 本次询价转让价格下限为78.78元/股,为前20个交易日股票交易均价112.54元/股的70%。 本次询价转让的《认购邀请书》共送达45名符合条件的询价对象,具体包括: 基金管理公司15家、证券公司10家、保险公司2家、合格境外机构投资者6家以及私募基金管理人12家,参与申购的投资者均已及时发送相关申购文件。 组织券商收到有效报价1份。根据认购邀请书约定的定价原则,最终1家投资者获配,最终确认本次询价转让价格为118.94元/股,转让的股票数量为110万股。 |
投资类型 | 所持个数 | 累计初始投资额(元) | 累计期末面值(元) | 截止本季度盈亏(元) | 业绩影响 |
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交易性金融资产 | 1 | 1.00亿 | 8225.00万 | 每股收益增加-0.11元 | |
合计 | 1 | 1.00亿 | 8225.00万 | -- |
交易性金融资产影响个股的净利润,可供出售金融资产影响个股净资产,长期期权投资不对个股财务起直接作用,其他为上市公司没有公布投资类型
分类 | 所持对象 | 投资类型 | 持股数量(股) | 持股比例 | 综合盈亏(元) |
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A股 | 华虹公司 | 交易性金融资产 | 0.00 | 未公布% |
公告日期:2024-03-30 | 交易金额:800.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:苏州聚谦半导体股份有限公司 | 交易方式:销售产品 | |
关联关系:公司其它关联方 | ||
交易简介: 2024公司预计与苏州聚谦半导体股份有限公司发生销售产品的日常关联交易,金额800.00万元。 |
公告日期:2023-04-05 | 交易金额:2500.00万元 | 支付方式:现金 |
交易方:武汉珞珈梧桐创新成长投资基金合伙企业(有限合伙) | 交易方式:共同投资 | |
关联关系:同一关键人员 | ||
交易简介: 公司拟使用人民币2,500.00万元的自有资金认购武汉喻芯半导体有限公司新增注册资本人民币113.6364万元。本次增资完成后,公司将持有喻芯半导体9.4340%的股权。 |