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详细情况

聚辰半导体股份有限公司 公司名称:聚辰半导体股份有限公司 所属地域:上海市
英文名称:Giantec Semiconductor Corporation 所属申万行业:电子 — 半导体
曾 用 名:- 公司网址: www.giantec-semi.com
主营业务: 高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。
产品名称: 配套DDR5内存模组的SPD等产品 、EEPROM产品 、NOR Flash产品 、音圈马达驱动芯片 、智能卡芯片
控股股东: 上海天壕科技有限公司 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:21.13%)
实际控制人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:25.84%)
最终控制人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例:25.84%)
董事长: 陈作涛 董  秘: 袁崇伟 法人代表: 陈作涛
总 经 理: 张建臣 注册资金: 1.59亿元 员工人数: 271
电  话: 86-021-50802035 传  真: 86-021-50802032 邮 编: 201210
办公地址: 上海市浦东新区张东路1761号10幢
公司简介:

聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。

高管介绍

序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数 序号 姓名 职务 直接持股数 间接持股数
1 陈作涛 董事长,董事
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4101万(估)
2 张建臣 董事
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69.78万(估)
3 袁崇伟 董事
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193.3万(估)
4 傅志军 董事
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5 潘敏 独立董事
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6 饶尧 独立董事
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7 陈冬 独立董事
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注:点击高管姓名查看高管简历介绍

发行相关

成立日期:2009-11-13 发行数量:3021.05万股 发行价格:33.25元
上市日期:2019-12-23 发行市盈率:52.7900倍 预计募资:7.27亿元
首日开盘价:88.90元 发行中签率 0.05% 实际募资:10.04亿元
主承销商:中国国际金融股份有限公司
上市保荐人:中国国际金融股份有限公司
历史沿革:

  (一)有限责任公司设立情况
  2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。
  2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰中国香港认缴出资额为700万美元。
  2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第一期注册资本(实收资本)2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第1166...查看全部▼

  (一)有限责任公司设立情况
  2009年10月30日,聚辰上海取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张独资字[2009]2504号),经营年限为30年,投资总额为1,350万美元,注册资本700万美元。
  2009年11月13日,聚辰上海设立,注册资本为700万美元,其中聚辰中国香港认缴出资额为700万美元。
  2010年1月28日,立信公司出具信会师报字[2010]第10073号《验资报告》,经审验,截至2010年1月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第一期注册资本(实收资本)2010年5月23日,立信公司出具信会师报字[2010]第11663号《验资报告》,经审验,截至2010年4月22日,聚辰上海已收到股东缴纳的第二期注册资本(实收资本)合计200万美元;股东以货币出资200万美元;变更后公司的累计实缴注册资本为700万美元。
  (二)股份公司的设立情况
  1、发行人的设立方式
  2018年9月5日,经公司创立大会暨首届股东大会全体发起人一致同意,公司以其截至2018年5月31日经审计的净资产283,624,948.78元为基础,按3.1294336:1的比例折合成股份有限公司股本,共计90,631,400股,每股面值1.00元,净资产大于股本部分计入公司资本公积,整体变更为股份有限公司。
  2018年9月25日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA15958号《验资报告》审验确认,截至2018年9月5日,发行人已根据折股方案将聚辰上海截至2018年5月31日经审计的所有者权益(净资产)283,624,948.78元,按3.1294336:1的比例折合股份总额90,631,400.00元,每股1元,共计股本90,631,400.00元,大于股本部分192,993,548.78元计入资本公积。
  2018年9月19日,自贸区管委会向聚辰上海出具《外商投资企业变更备案回执》(编号:ZJ201801029),其中备注:公司变更为股份制企业,股本总额为:90,631,400股,每股面值1元。
  2018年9月26日,聚辰上海取得上海工商局核发的《营业执照》(证照编号:00000002201809260011),其中公司类型为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市),注册资本为9,063.1400万元,营业期限为2009年11月13日至不约定期限。
  (三)发行人报告期内股本和股东变化情况
  1、2016年7月增资和股权转让
  2016年6月17日,聚辰上海作出股东决定,同意:
  (1)积矽航、固矽优、增矽强及聚祥中国香港对公司进行增资,公司投资总额由1,750万美元增加至3,801.5058万美元,公司注册资本由1,100万美元增加至1,267.1686万美元;积矽航以等值于32.1904万美元的人民币认购公司新增注册资本32.1904万美元,并获得本次增资后公司2.54%的股权,固矽优以等值于32.1903万美元的人民币认购公司新增注册资本32.1903万美元,并获得本次增资后公司2.54%的股权,增矽强以等值于32.1903万美元的人民币认购公司新增注册资本32.1903万美元,并获得本次增资后公司2.54%的股权,聚祥中国香港以70.5976万美元认购公司新增注册资本70.5976万美元,并获得本次增资后公司5.57%的股权;
  (2)在本次增资完成后,由聚辰中国香港将所持增资后公司73.46%的股权(对应公司930.8785万美元注册资本)作价2,482.9918万美元转让给江西和光。
  2016年6月17日,就本次增资,聚辰上海向自贸区管委会办理了备案并取得《中国(上海)自由贸易试验区外商投资企业备案证明》(备案号:ZJ201600466)。
  2016年7月7日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照》(证照编号:41000002201607070049)。
  2、2016年8月增资和股权转让
  2016年7月19日,聚辰上海召开董事会,决议同意聚祥中国香港以11.0525万美元认购公司新增注册资本11.0525万美元,并获得本次增资后公司6.38%的股权;同意江西和光将所持公司13.12%股权(对应公司167.7259万美元注册资本)以2,969.256143万元转让给新越成长,江西和光将所持公司11.48%股权(对应公司146.7601万美元注册资本)以2,598.09813万元转让给亦鼎投资,江西和光将所持公司6.56%股权(对应公司83.8629万美元注册资本)以1,484.6274万元转让给转给武汉珞珈,江西和光将所持公司6.56%股权(对应公司83.8629万美元注册资本)以1,484.6274万元转让给转给北京珞珈,江西和光将所持公司4.92%股权(对应公司62.8972万美元注册资本)以1,113.4707万元转让给萍乡万容。
  2016年7月21日,就本次增资及股权转让,聚辰上海向自贸区管委会办理了备案并取得《中国(上海)自由贸易试验区外商投资企业备案证明》(备案号:ZJ201600575)。
  2018年7月26日,立信会计师出具了信会师报字[2018]第ZA40996号《验资报告》,经审验,截至2017年6月16日,变更后的累计注册资本为美元12,782,211.00元,实收资本为美元11,411,124.29元。
  2016年8月16日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照》(证照编号:41000002201608160041)。
  3、2018年5月增资和股权转让
  2018年5月11日,聚辰上海召开董事会,决议同意登矽全以317万美元认购公司新增注册资本82万美元,并获得本次增资后公司6.03%的股权;同意固矽优将所持公司2.40%股权(对应公司30.6948万美元注册资本)以0元转让给建矽展,同意积矽航将所持公司2.39%股权(对应公司30.4738万美元注册资本)以0元转让给发矽腾,同意增矽强将所持公司2.45%股权(对应公司31.3026万美元注册资本)以0元转让给望矽高。
  2018年5月24日,聚辰上海于自贸区工商局换发新的《营业执照》(证照编号:41000002201805240013)。
  2018年7月26日,立信会计师出具信会师报字[2018]第ZA40997号《验资报告》,经审验,截至2018年5月30日,变更后的累计注册资本美元13,602,211.00元,实收资本美元13,602,211.00元。
  2018年6月29日,自贸区管委会出具《中国(上海)自由贸易试验区外商投资企业备案证明》(编号:ZJ201800700)。
  公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司,原名聚辰半导体(上海)有限公司,2018年9月26日改制为股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市)。
  根据聚辰股份2019年第一次临时股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准,聚辰股份首次向社会公开发行人民币普通股股票30,210,467股。截至2019年12月18日,聚辰股份采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行,实际募集资金净额为人民币915,187,611.29元,其中增加实收资本(股本)人民币30,210,467.00元,增加资本公积人民币884,977,144.29元,变更后的注册资本为人民币120,841,867.00元。公司于2019年12月23日在上海证券交易所挂牌交易,并于2020年1月22日在上海市工商行政管理局取得统一社会信用代码913100006958304219的《营业执照》。
  截至2021年12月31日,本公司累计发行股本总数120,841,867股,注册资本为120,841,867.00元,注册地:中国(上海)自由贸易试验区松涛路647弄12号。
  截至2022年6月30日,本公司累计发行股本总数120,881,867股,注册资本为120,881,867.00元,注册地:中国(上海)自由贸易试验区松涛路647弄12号。本报告期增加股本40000股,相应工商变更尚未办理完成。
  截至2022年12月31日止,本公司累计发行股本总数12090.5867万股,注册资本为12090.5867万元,注册地:中国(上海)自由贸易试验区松涛路647弄12号。
  截至2023年6月30日止,本公司累计发行股本总数15770.1462万股,注册资本为15770.1462万元,注册地:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢。
  截至2023年12月31日止,本公司累计发行股本总数15,817.3037万股,注册资本为15,817.3037万元,注册地:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢。收起▲

参股控股公司

最新公告日期:2024-03-30
参股或控股公司:6 家, 其中合并报表的有:5 家。
序号 关联公司名称 参控关系 参控比例 投资金额(元) 被参控公司净
利润(元)
是否报表
合并
被参股公司主营业务
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聚辰半导体进出口(香港)有限公司

子公司 100.00% 5443.49万 -285.88万
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聚辰半导体(苏州)有限公司

子公司 100.00% 1111.35万 -51.87万
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矽谦半导体(河北)有限公司

联营企业 未披露 615.57万 未披露 未披露
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聚辰半导体(南京)有限公司

子公司 100.00% 300.00万 585.35万
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上海聚栋半导体有限公司

子公司 51.00% 102.00万 -3576.55万
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Giantec Semiconductor Corporation

子公司 100.00% 未披露 4.84万
主营业务详情: