上海拓硅半导体科技有限公司部分股权

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海拓硅半导体科技有限公司（以下简称“拓硅科技”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资9,000万元，认购拓硅科技9,000万元注册资本。其中，公司拟以人民币8,100万元增资款，认缴拓硅科技新增注册资本人民币8,100万元。 　　本次增资扩股完成后，公司对拓硅科技的持股比例仍为90%，拓硅科技仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围。

上海集成电路材料研究院有限公司部分股权

　　为加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股。本次各增资方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026元注册资本，其中：公司以人民币12,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,450.0321万元；上海新微科技集团有限公司以人民币12,700万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,633.2326万元；上海嘉定工业区开发（集团）有限公司以人民币5,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,580.0128万元；上海国盛（集团）有限公司以人民币9,800万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币8,976.8251万元。

上海新硅聚合半导体有限公司部分股权

　　为扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股。本次各方合计增资29,600万元，认购新硅聚合19,733.3333万元注册资本，其中：公司以人民币14,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币9,666.6667万元；上海馨锂程企业管理合伙企业（有限合伙）以人民币7,100万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,733.3333万元；姚立生以人民币500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币333.3333万元；嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元；海南旗创企业管理中心（有限合伙）以人民币1,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,000万元；天通控股股份有限公司以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元； 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；珠海光库科技股份有限公司以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元。

江苏鑫华半导体材料科技有限公司1.0323%股权

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟以人民币32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司（以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”）人民币16,320,002元的新增注册资本。增资款中，人民币16,320,002元作为标的公司新增注册资本，人民币15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。

上海新昇半导体科技有限公司1.5%股权

　　上海硅产业集团股份有限公司拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后,上海硅产业集团股份有限公司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。

公司预计2023年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额55625.00万元。 20240223：股东大会通过。

公司预计2023年与关联方Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生销售商品,接受服务等关联交易预计金额74500万元。 20230118：股东大会通过 20240127：上年(前次)实际发生额(2023年,未经审计)50727.09万元。

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海拓硅半导体科技有限公司（以下简称“拓硅科技”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资9,000万元，认购拓硅科技9,000万元注册资本。其中，公司拟以人民币8,100万元增资款，认缴拓硅科技新增注册资本人民币8,100万元。 　　本次增资扩股完成后，公司对拓硅科技的持股比例仍为90%，拓硅科技仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围。

　　为加快集成电路材料研发平台建设并补充现金流，公司参股子公司材料研究院拟进行增资扩股。本次各增资方合计增资40,000万元，认购材料研究院36,640.1026元注册资本，其中：公司以人民币12,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,450.0321万元；上海新微科技集团有限公司以人民币12,700万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币11,633.2326万元；上海嘉定工业区开发（集团）有限公司以人民币5,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,580.0128万元；上海国盛（集团）有限公司以人民币9,800万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币8,976.8251万元。

　　为扩充单晶压电薄膜材料生产线及补充现金流，公司控股子公司新硅聚合拟进行增资扩股。本次各方合计增资29,600万元，认购新硅聚合19,733.3333万元注册资本，其中：公司以人民币14,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币9,666.6667万元；上海馨锂程企业管理合伙企业（有限合伙）以人民币7,100万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币4,733.3333万元；姚立生以人民币500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币333.3333万元；嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元；海南旗创企业管理中心（有限合伙）以人民币1,500万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,000万元；天通控股股份有限公司以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）以人民币2,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币1,333.3333万元；珠海光库科技股份有限公司以人民币1,000万元增资款，认缴标的公司新增注册资本人民币666.6667万元。

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶睿”)拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。 20230118：股东大会通过

2022年度,公司预计与关联方上Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提销售商品,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额71,837.38万元。 20220112：股东大会通过 20220625：增加公司2022年度日常关联交易预计额度。 20221201：增加公司2022年度日常关联交易预计额度5,800万元。

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司(暂定名,最终以当地市场监督管理局核准为准)、三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司(暂定名,最终以当地市场监督管理局核准为准),实施300mm半导体硅片扩产项目。上海新昇为上述各级子公司的直接/间接控股股东,是扩产项目的主要实施及推进主体。

上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议。 20220223：股东大会通过

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟以人民币32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司（以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”）人民币16,320,002元的新增注册资本。增资款中，人民币16,320,002元作为标的公司新增注册资本，人民币15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。

2021年度,公司预计与关联方上Soitec,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提销售商品,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额57,323.50万元。 20210401：股东大会通过 20210828：本次预计增加的日常关联交易金额16,346.50万元 20210915：股东大会通过 20211127：本次预计增加的日常关联交易金额12,200.00万元

上海硅产业集团股份有限公司控股子公司上海新硅聚合半导体有限公司拟与公司关联方上海嘉定工业区开发(集团)有限公司签署厂房租赁合同,租借净化室及厂务设施用于射频与光电芯片材料研发与生产。租赁期限共计十年,自2021年7月1日期至2031年6月30日,租金包括厂房基础租金和厂房附加租金。厂房基础租金为:租赁期前5年(即2021年7月1日-2026年6月30日期间),不含税租金为2,213,634.31元/年;租赁期后5年期间(即2026年7月1日-2031年6月30日期间),不含税租金为2,672,863.51元/年。厂房附加租金暂定为605.83万元/年(含税)。同时按6个月基础租金(以第6年基础租金计算)向上海嘉定工业区开发(集团)有限公司支付押金1,336,431.75元。

上海硅产业集团股份有限公司控股子公司上海新傲科技股份有限公司拟与公司关联方上海嘉定工业区开发(集团)有限公司签署房屋租赁合同,将位于上海市嘉定区新徕路200号新傲园区二期的部分工业用房租借给其用于半导体材料和智能传感器中试线的建设。租赁期限共计十年,自2021年7月1日期至2031年6月30日,租金标准为:租赁期前5年(即2021年7月1日-2026年6月30日期间),不含税租金为4,796,207.68元/年;租赁期后5年期间(即2026年7月1日-2031年6月30日期间),不含税租金为5,791,204.28元/年。同时按第6年年租金金额收取押金5,791,204.28元。

2020年度,公司预计与关联方上海新傲科技股份有限公司,武汉新芯集成电路制造有限公司,长江存储科技有限责任公司等发生提供资金,接受服务等的日常关联交易，预计关联交易金额54720.0000万元。 20200623：股东大会通过 20210316:2020实际发生金额38,312.26万元。

上海硅产业集团股份有限公司拟以现金2995.8912万元收购关联方上海新阳半导体材料股份有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司1.5%的股权。本次交易完成后,上海硅产业集团股份有限公司将持有上海新昇半导体科技有限公司100%的股权。