事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入15.69亿元，同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元，同比下降1644.69%。
　　点评：2024H1业绩承压，大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。2024H1业绩承压主要系：1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2）作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3）2024年上半年，因公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。
　　双引擎驱动：上海新昇300mm硅片产能跨越，新傲科技与Okmetic200mm硅片产能稳增。1）截止2024年6月，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过1,200万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2024年6月，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月，预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。2）2024年上半年，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
　　研发实力再升级：研发投入增长强劲，专利商标成果丰硕。截止2024H1，公司研发投入1.24亿元，同比增长16.80%，占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。24H1，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专利授权5项；申请商标15项，获得商标15项。截至2024年6月，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。
　　三箭齐发：300mm硅片产能倍增，200mm特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。1）300mm硅片产能升级项目，2024H1，公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。2）200mm半导体特色硅片扩产项目，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。3）单晶压电薄膜衬底材料项目，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。
　　投资建议：全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元，新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

　　事件
　　2024年10月31日，沪硅产业公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。
　　2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升，200mm硅片静待需求改善
　　半导体产业在经过2023年的深度调整后，2024年已开始局部触底反弹。
　　据SEMI预测，2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%，YOY+13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。
　　子公司齐发力，持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额
　　为抢占300mm硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，目前总产能已达到50万片/月，预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，预计2024年完成中试实现5万片/月产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。
　　投资建议
　　我们调整并新增26年盈利预测，公司2024~2026年营业收入35.14/41.31/49.01亿元（24-25年收入预测前值为47.64/61.56亿），归母净利润为-3.6/1.23/2.43亿（24-25年利润预测前值为4.56/6.06），对应EPS为-0.13/0.04/0.09元，对应PB为4.74/4.69/4.61倍。维持“增持”评级。

　　三季报：前三季营收24.79亿元，yoy+3.70%，归母净利润为-5.36亿元，yoy-352.40%，扣非归母净利润-6.45亿元。
　　24Q3单季营收9.09亿元，yoy+11.4%，毛利率-5.22%，归母净利润-1.48亿元，yoy-687.94%，扣非归母净利润-2.16亿元。2024Q3全球半导体市场持续复苏，硅片出货量同比有所增长，出货面积qoq+6%，yoy+7%。分产品看，硅片出货增长主要来自300mm硅片，出货面积qoq+8%，yoy+13%；200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。
　　12寸硅片建设项目快速推进，2023年销量294万片（yoy-3%），2024H1月产能扩至50万片。2023年，子公司上海新昇300mm半导体硅片累计出货超过1000万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。2024H1，公司300mm半导体硅片合计产能已达到50万片/月，年底前可完成新增二期项目，产能达60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
　　200mm及以下尺寸硅片2023年销售量352万片（yoy-24%），子公司新傲科技、Okmetic、新硅聚合布局新产品及新产能。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔启动200mm特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm抛光片产能，巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端领域的市场地位。子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，部分产品已通过客户验证。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。由于8寸硅片需求仍然低景气，将2024-26营收预测从40/50/70亿元下调至35/43/62亿元，归母净利润预测从1.4/2.7/4.3亿元下调至0.3/2.0/2.3亿元。当前股价对应2024年PS17X，较半导体材料可比公司（天岳先进、龙图光罩）2024平均PS18X低7%，维持增持评级。
　　风险提示：1）汇兑损益风险。2）新能源汽车进展不及预期。3）LED业务亏损风险。