换肤

近期重要事件

2024-05-01 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业关于董事、高级管理人员及其他核心管理人员增持公司股份进展的公告》
2024-05-01 股东增持:
2024-04-30 投资互动:
2024-04-30 融资融券:
2024-04-27 发布公告:
2024-04-27 业绩披露: 详情>> 2024年一季报每股收益-0.07元,净利润-1.98亿元,同比去年增长-288.69%
2024-04-27 股东人数变化:
2024-04-17 发布公告: 《沪硅产业:沪硅产业2024年4月15日投资者调研报告》
2024-04-13 发布公告:
2024-04-13 分配预案: 详情>> 2023年年报分配方案:10派0.4元(含税),方案进度:董事会通过
2024-04-13 业绩披露: 详情>> 2023年年报每股收益0.07元,净利润1.87亿元,同比去年增长-42.61%
2024-04-13 股东人数变化:
2024-04-13 参控公司: 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司

参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为51.8400%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为50.1300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控比例为29.0431%,参控关系为联营企业

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为孙公司

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

2024-03-26 发布公告: 《沪硅产业:海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司2023年度持续督导现场检查报告》
2024-02-28 高管增持:
2024-02-22 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于子公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的议案 2.审议关于2024年度日常关联交易预计额度的公告 3.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案
2024-02-06 增减持计划: 公司高管邱慈云、李炜、黄燕及其他股东其他核心管理人员计划自2024-02-06起至2024-08-05,拟使用不超过1200万元进行增持
2024-01-27 业绩预告: 预计年报业绩:净利润1.680亿元至2.010亿元,下降幅度为-48.31%至-38.16% 变动原因 
原因:
报告期内,公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,主要是受市场影响和公司扩产项目持续投入的影响。   1.市场影响2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势,且地缘政治紧张局势加剧将带来新的挑战。受此大环境的影响,半导体行业仍处于周期性调整阶段,全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计,受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响,2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。报告期内,公司半导体硅片收入受整体市场影响同比下降约12%,导致经营利润相应减少。   2.扩产项目影响2023年公司多个扩产项目,包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进,其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本,对公司报告期内的经营业绩产生较大影响。
2024-01-18 大宗交易:
2023-12-30 股东减持:
2023-12-29 大宗交易:
2023-12-28 大宗交易:
2023-11-09 大宗交易:
2023-11-07 股东大会: 召开临时股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 2.审议关于修订公司《募集资金使用管理制度》的议案 3.审议关于修订公司《关联交易管理办法》的议案 4.审议关于修订公司《对外担保管理制度》的议案 5.审议关于拟减持其他权益工具投资的议案 6.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案
2023-10-28 业绩披露: 详情>> 2023年三季报每股收益0.08元,净利润2.13亿元,同比去年增长68.76%
2023-10-28 股东减持:
2023-10-28 股东人数变化:
2023-10-20 大宗交易:
2023-08-22 高管增持: WANG QINGYU(高级管理人员、核心技术人员)、黄燕(高级管理人员)等累计持股增加487.1万股,占流通股本比例0.19%,成交均价为3.450元,股份变动原因:股权激励 详细内容 
WANG QINGYU2023-08-22持股增加107.8万股,占流通股本比例0.04%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

黄燕2023-08-22持股增加20.33万股,占流通股本比例0.0075%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

李炜2023-08-22持股增加125.6万股,占流通股本比例0.05%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

邱慈云2023-08-22持股增加233.33万股,占流通股本比例0.09%,成交价3.45元,股份变动原因:股权激励

2023-08-11 分配预案: 详情>> 2023年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
2023-08-11 业绩披露: 详情>> 2023年中报每股收益0.07元,净利润1.87亿元,同比去年增长240.35%
2023-08-11 股东人数变化:
2023-08-11 参控公司: 参控NSIG Europe Holding S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控NSIG Finland S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sail S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Sunrise S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控NSIG Wind S.A.R.L.,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海拓硅半导体科技有限公司,参控比例为90.0000%,参控关系为子公司

参控上海新傲科技股份有限公司,参控比例为97.3000%,参控关系为子公司

参控上海新傲芯翼科技有限公司,参控比例为95.6300%,参控关系为孙公司

参控上海新昇半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控上海新昇晶投半导体科技有限公司,参控比例为51.8400%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶睿半导体科技有限公司,参控比例为51.2200%,参控关系为孙公司

参控上海新昇晶科半导体科技有限公司,参控比例为50.8800%,参控关系为孙公司

参控上海新智元电子科技有限公司,参控比例为65.0000%,参控关系为子公司

参控上海新硅聚合半导体有限公司,参控比例为51.4300%,参控关系为子公司

参控上海硅欧投资有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控中矽(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控保硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控升硅(上海)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控太原晋科半导体科技有限公司,参控比例为70.0000%,参控关系为孙公司

参控广州新锐光股权投资基金合伙企业(有限合伙),参控比例为56.1000%,参控关系为联营企业

参控锦新(香港)半导体科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

参控上海集成电路材料研究院有限公司,参控关系为联营企业

参控上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,参控关系为联营企业

参控江苏鑫华半导体科技股份有限公司,参控关系为联营企业

参控Okmetic Oy,参控比例为100.0000%,参控关系为孙公司

2023-07-25 股东减持:
2023-06-21 分配预案: 详情>> 2022年年报分配方案:不分配不转增,方案进度:股东大会通过
2023-06-20 股东大会: 召开年度股东大会,审议相关议案 详细内容 
1.审议关于公司《2022年度董事会工作报告》的议案 2.审议关于公司《2022年度监事会工作报告》的议案 3.审议关于公司《2022年度财务决算报告》的议案 4.审议关于公司2022年年度报告及摘要的议案 5.审议关于公司2022年度利润分配方案的议案 6.审议关于公司2023年度财务预算的议案 7.审议关于续聘2023年度审计机构的议案 8.审议关于2023年度向银行申请综合授信额度的议案 9.审议关于2023年度申请债务融资产品额度的议案 10.审议关于2023年度新增对外担保额度预计的议案 11.审议关于为公司董事、监事和高级管理人员购买责任险的议案 12.审议关于向控股子公司增资暨关联交易的议案 13.审议关于向参股子公司增资暨关联交易的议案 14.审议关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案
2023-06-08 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2023-07-04起至2024-01-03,拟减持不超过8195万股,占总股本比例3.00%
2023-04-01 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2023-04-25起至2023-10-24,拟减持不超过2732万股,占总股本比例1.00%
2022-11-05 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司及其他股东上海中科高科技工业园发展有限公司计划自2022-11-28起至2023-02-27,拟减持不超过2732万股,占总股本比例1.00%
2022-08-10 立案调查: 2022-08-10被立案调查,原因为涉嫌违纪 详细内容▼
上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年8月9日从中央纪委国家监委网站获悉,公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法,经中央纪委国家监委指定管辖,目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查,北京市监委监察调查。
2022-07-30 增减持计划: 公司其他股东上海新微科技集团有限公司计划自2022-08-22起至2022-11-21,拟减持不超过819.5万股,占总股本比例0.30%
2022-05-11 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司计划自2022-06-02起至2022-09-01,拟减持不超过2720万股,占总股本比例1.00%
2022-01-29 资产收购: 拟受让江苏鑫华半导体材料科技有限公司1.0323%股权,进度:进行中 详细内容▼
  上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“公司”)拟以人民币32,000,000元认购江苏鑫华半导体材料科技有限公司(以下简称“鑫华半导体”或“标的公司”)人民币16,320,002元的新增注册资本。增资款中,人民币16,320,002元作为标的公司新增注册资本,人民币15,679,998元作为溢价进入标的公司资本公积金。
2021-09-11 增减持计划: 公司持股5%以上一般股东上海嘉定工业区开发(集团)有限公司计划自2021-10-13起至2022-01-12,拟减持不超过1240万股,占总股本比例0.50%
2019-04-30 申报进度: 上交所注册生效上海硅产业集团股份有限公司在科创板的首发申请。上海硅产业集团股份有限公司总股本为27.47亿股,本次融资金额25.0000亿元

高管持股变动

股东持股变动

此内容通常为前十大股东发生持股变动的数据。

担保明细

序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:20.00亿 币种:人民币 担保期限:2023-12-08至2033-12-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇晶科半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:2 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:3 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-25至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.12亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3139.76万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.61亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3443.42万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.86亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:2 担保金额:3595.20万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIG Finland S.A.R.L. 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.07亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-29至2021-03-29
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:6 担保金额:5.00亿 币种:人民币 担保期限:2020-08-19至2025-08-19
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:7 担保金额:14.21亿 币种:人民币 担保期限:2020-09-27至2030-09-27
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司及子公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:1 担保金额:5.81亿 币种:人民币 担保期限:2016-06-15至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:2 担保金额:3566.53万 币种:人民币 担保期限:2016-12-20至2023-06-15
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:NSIGFinland 关联交易:
序 号:3 担保金额:1.98亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-08至2023-03-07
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新傲科技股份有限公司 关联交易:
序 号:4 担保金额:5.07亿 币种:人民币 担保期限:2019-03-28至2021-03-29
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:
序 号:5 担保金额:10.00亿 币种:人民币 担保期限:2019-08-06至2024-05-30
担 保 方:上海硅产业集团股份有限公司 担保类型:连带责任担保
被担保方:上海新昇半导体科技有限公司 关联交易:

机构调研

参与调研机构共有8家,其中: 券商5家、 其他3
机构类别 调研机构名称
券商
其他
参与调研机构共有6家,其中: 券商5家、 公募1
机构类别 调研机构名称
公募
券商
参与调研机构共有5家,其中: 公募1家、 券商3家、 其他1家、
机构类别 调研机构名称
公募
券商
其他
参与调研机构共有2家,其中: 券商2
机构类别 调研机构名称
券商
参与调研机构共有5家,其中: 券商4家、 公募1
机构类别 调研机构名称
公募
券商