一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（1）公司所属行业
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（1）公司所属行业
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
　　（2）行业发展情况
　　1）全球半导体及集成电路行业
　　全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模达到7,020亿美元，同比增长102%。并预测2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。随着AI技术从云端向边缘端延伸，以及物联网、6G通信、自动驾驶等新兴技术的商业化落地加速，半导体行业的增长动能预计将持续释放。
　　2）我国半导体及集成电路行业
　　根据中国半导体行业协会统计，2025年国内芯片设计行业销售预计为8,357.3亿元，相比2024年增长29.4%。随着5G通信、人工智能、物联网、智能汽车等新兴领域的快速发展，对高性能、高可靠性的半导体芯片需求持续攀升。在此背景下，国产半导体芯片企业正不断加大研发投入，致力于提升产品的核心技术指标与工艺水平，其产品在性能表现、功耗控制、稳定性和可靠性等方面均取得了长足进步。随着国产化替代进程的不断深入，国产芯片将在更多关键应用领域逐步实现对进口芯片的替代，这不仅有助于降低我国电子信息产业对海外供应链的依赖，增强产业链的自主可控能力，也将进一步激活国内半导体产业链上下游的协同创新活力，从而推动整个国内半导体产业向更高技术层次、更完善产业生态的方向健康、持续发展。
　　3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势
　　CMOS图像传感器芯片作为一种能够将捕获到的光学图像信号精准转换为可处理数字信号的核心半导体器件，如同各类摄像设备、成像系统的“电子眼”，是实现视觉信息感知与数字化的重要基础。据Yole Group数据显示，2025年全球CMOS图像传感器市场营收达到253亿美元新高，智能手机OEM厂商正转向采用更高价值的CMOS图像传感器配置，包括大画幅/大尺寸规格、堆叠式架构以及更先进的前置摄像头配置。与此同时，汽车、工业、安防、生物医疗、航空航天、军事国防，以及其他新兴消费电子应用正日益推动CMOS图像传感器市场的多元化发展。
　　（3）公司经营模式
　　公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚持“3+AI”核心发展战略，以智慧安防及AIoT应用、智能手机、汽车电子三大核心主业为基础，全面拥抱AI发展浪潮，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环。在这一战略指引下，公司持续巩固与现有客户的合作，凭借在行业成本波动时展现出的更强的抗风险能力与产品性能优势，进一步拓展客户覆盖的广度与深度，推动三大核心主业收入实现同比增长。与此同时，公司加大研发投入的AI智视生态板块也取得了积极进展，工业、机器视觉等业务多点开花，为公司收入增长注入强劲动力。公司2026年上半年共实现营业收入46.00亿元，较上年同期增长21.48%；实现归属于母公司所有者的净利润5.28亿元，较上年同期增长33.15%。
　　从收入结构来看，2026年上半年智能手机领域收入17.51亿元，较上年同期增长1.19%，占主营收入的比例为38.06%；智慧安防及AIoT应用领域收入17.18亿元，较上年同期增长45.55%，占主营收入的比例为37.35%；汽车电子领域收入6.36亿元，较上年同期增长28.56%，占主营收入的比例为13.84%；AI智视生态领域收入4.95亿元，较上年同期增长29.87%，占主营收入的比例为10.75%。
　　（一）智能手机领域
　　2026年上半年，在消费电子市场受上游存储价格升高的压力下，公司凭借行业领先的技术实力、前瞻的研发方向及高效的研发体系，实现智能手机领域业务收入17.51亿元，推动该领域业务收入同比增长。公司持续每年迭代LOFIC技术，预计2026年下半年将有多家客户的多款旗舰机型搭载公司Lofic HDR3.0技术的2亿像素和5000万像素CIS产品，进一步加深和头部品牌客户的深度合作关系。
　　公司始终以客户需求为导向，手机HS中端产品系列聚焦产品差异化和性价比，XS高端产品系列着力打造具有技术引领力的产品，提升公司市场影响力和客户服务深度与广度。同时，公司不断加大本土产研技术开发投入，高端化产品实现全流程国产化布局，助力手机CIS产品在不同价位段搭建了兼具性价比和性能优势且稳定、可靠的供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。公司在行业成本波动时展现出更强的抗风险能力与性价比优势，所以不仅能够巩固与现有客户的合作，更借此契机进一步拓展手机业务客户覆盖的广度与深度。同时，公司也在不断强化海外市场布局，提升国际市场份额与品牌影响力。
　　报告期内，公司全新推出了多款搭载Lofic HDR3.0技术的手机应用CMOS图像传感器产品。例如，应用于旗舰级智能手机主摄的5000万像素1英寸CMOS图像传感器产品SC5A6XS，实现了像素性能的全面优化，提供卓越的超高动态范围视频质感；应用于中高端智能手机主摄的5000万像素CMOS图像传感器产品SC575XS，能实现白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄效果，显著提升视频拍摄质感。SCC90XS作为首颗搭载思特威全新Lofic HDR3.0技术的2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器，实现了白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄能力，为旗舰级超高清长焦摄像头、主摄像头提供了全新选择，可与思特威超高动态范围系列高端手机图像传感器形成组合方案，打造旗舰级智能手机多摄模组的全焦段LOFIC超高动态范围。与此同时，公司推出的SCC62HS是思特威国产高性能Stacked BSI平台首颗2亿像素超高分辨率产品，在兼顾优异性能和成本优势的同时，可赋能主流智能手机主摄像头在超高清成像上的卓越表现，并加速国产高性能Stacked BSI技术的全面普及应用。
　　（二）智慧安防及AIoT应用领域
　　在智慧安防及AIoT应用领域，公司以完善的产品矩阵、卓越的研发实力和快速的响应能力，紧抓行业景气上行、提货加速的窗口期，依托高端安防与智能家居安防的核心优势，市场份额稳步提升，2026年上半年实现业务收入17.18亿元。
　　智慧安防业务的核心发展方向聚焦于高清化升级，致力于实现全天候清晰成像，同时也在积极向智能化、低功耗化以及超清化方向演进。当前，安防领域已向多摄方案为主进行升级，并由双摄逐步向三摄、四摄方案迈进，单机搭载多摄像头已成为行业发展的显著趋势，从而有效带动了安防领域相关产品需求的快速增长。此外，随着“平安城市”“雪亮工程”等部分设备已进入超维保期限，智慧安防行业的市场需求支撑依然充足，为行业持续增长提供了有力保障。公司将依托在安防领域深厚的技术实力和稳固的客户优势，进一步强化在高端安防市场的话语权，持续推动安防智慧化升级进程，致力于为客户提供更先进、更可靠的智能安防解决方案。
　　报告期内，公司全新推出的1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器SCC85HAI，能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器SC855SL，能够帮助AI黑光全彩摄像头实现在户外极暗或无光环境下无需补光的4K高清、色彩真实的全彩影像效果。4K1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器SC832HAI，采用30Pin小封装引脚设计，兼顾成像性能与成本优势，充分满足智能家居安防摄像头画质升级、机身轻量化设计的迭代需求。
　　（三）汽车电子领域
　　在汽车电子领域，公司持续推动技术平台迭代与产品升级，并实现车规级CIS全流程国产化。凭借完善的车载CIS产品矩阵，公司扩大了与主流车企的合作广度，覆盖的车型项目数量不断增加，报告期内实现汽车电子领域业务收入6.36亿元，其中，2026年第二季度营收较第一季度环比提升106.03%，为下半年汽车电子业务的高速增长奠定了基础。
　　公司作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，在汽车智能化和自动驾驶技术持续发展的趋势下，汽车电子业务已成为助力公司长期可持续发展的有力支撑。公司车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势，可为多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像。自入局车载领域以来，公司始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，以完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”，并以行业领先的研发效率和优质的客户服务，不断拓宽车载客户的广度与深度。
　　报告期内，公司全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器SC860AT，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求，为车载应用带来安全可靠的高质量视觉影像支持。可搭配思特威3MP车规级图像传感器产品，覆盖11V、7V等多种高阶智能辅助驾驶应用视觉方案，能够帮助车载摄像头实现对车辆周围环境的全方位清晰感知与识别，助力智能辅助驾驶应用的迭代升级。
　　（四）AI智视生态领域
　　在AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。随着智能化应用场景的持续拓展，无人机、各类形态机器人等终端对机器视觉的需求不断提升，工业应用CIS、新消费类影像、AI眼镜等行业蓬勃发展，带动该领域收入持续增长，报告期内实现AI智视生态领域业务收入4.95亿元，其中，2026年第二季度营收较第一季度环比提升76.59%。新场景应用和战略客户合作持续深入，机器人视觉逐步构建共创新生态系统，为全年增速注入强劲动能。
　　在物理AI加速落地的浪潮下，CIS正从单一成像器件向智能感知终端演进，成为物理世界与数字空间交互的“视觉之眼”。公司AI智视生态正依托“高精感知—高速互连—智能计算”的技术闭环，推动CIS向空间感知与主动决策跨越。
　　当前，人形机器人产业正从技术验证阶段向规模化商用的关键拐点加速演进。在硬件层面，灵巧手、关节驱动、高精度力觉与感知组件等核心硬件的持续工程化落地与性能迭代，拉动了对微型化、高集成度、高精度图像传感器产品的刚性需求。与此同时，在物理AI层面，数据采集服务已从早期为研发提供配套支持的工具属性，发展为独立且关键的核心赛道，也持续推高对数据采集设备全局快门性能、高速动态捕捉、多传感器视觉时序同步能力的技术要求。根据2026机器人全产业链接会公开信息，GPT-2、GPT-3对应的训练数据时长分别约为79万小时、1100万小时。行业专家预测，具备基础实用能力的具身智能，至少需要千万小时量级的多模态数据作为支撑；若要实现多场景适配、多模态融合及高数据良率等目标，面向通用物理交互泛化的具身基础模型，预训练需依托1亿小时级高质量真实世界视频数据。数据作为AI大模型的核心生产要素，其质量与合规安全水平，直接决定模型能力的边界。作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力，且已基于SmartGS-2Plus技术平台推出系列产品，前瞻布局物理AI及空间智能领域，有望受益于行业发展，迎来新的市场增长空间。
　　在视觉AI CIS及端侧AI ASIC领域，公司将紧跟AI视觉对全局快门和多光谱检测的专业需求，以及感知设备对AI算力融合的需求，将高阶视觉AI成像CIS与端侧AI ASIC感算一体作为重要战略方向。一方面，在机器人视觉感知升级与数采需求增加的共振下，凭借高效的迭代效率及技术实力，丰富机器视觉领域产品矩阵，在长周期、高粘性的高附加值市场建立坚实的技术壁垒，从而实现公司业务结构性增长的高质量发展；另一方面，依托全资子公司飞凌微构筑“AI ASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，加强公司在端侧AI ASIC领域的技术投入，赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用，以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能终端应用（如智能硬件、智能家居、夜视增强等）向更高阶的智能化水平加速升级。子公司飞凌微现已完成新一代高性能AI ASIC研发，M2芯片可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案；A2芯片面向机器人和工业视觉的AI视觉处理，支持最多四路摄像头同时直连接入，并配备双目视觉深度加速引擎，为移动类机器人、工业RGBD相机等场景提供精确的空间感知能力和实时安全控制。
　　同时，随着MicroLED光互连与端侧AI算力的发展，公司将持续构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路生态，让“视觉之眼”更敏锐、更智能，驱动物理AI向更多元场景深度渗透。
　　报告期内，公司推出了1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1220IOT，出色的综合成像性能可充分满足AI眼镜及AR/VR等智能可穿戴设备的高质量影像升级需求。面向AI PC、平板电脑的500万像素高性能CMOS图像传感器SC522PC，可全面覆盖AI PC、平板等终端设备的高清视讯会议、智能人脸识别、人体存在检测、待机常开（Always-On）等多元化场景，满足轻薄智能终端的全场景高清成像与AI感知需求。推出的超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器SC835LA、SC1635LA，凭借优异的图像质量与高传输速度，可充分满足工业场景下对超长连续物体进行高速检测的应用需求，为智能工业流水线的稳定运行提供高效可靠的视觉支持。超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS，全面匹配工业各种高端应用检测需求，包括半导体设备、新能源电池设备、OLED屏幕设备、光伏设备、PCB板等应用领域。
　　（五）报告期所获奖项
　　报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力。
　　报告期内，公司入选上海专精特新企业品牌价值评价委员会与上海企业文化与品牌研究所联合评选的“2025上海专精特新企业品牌价值100强”；连续第四年被AspenCore评选为“十大中国IC设计公司”，200MP超高清手机应用CMOS图像传感器SCC80XS凭借突破性的创新成果与卓越的市场竞争力荣获AspenCore“年度传感器/MEMS奖”；被华强电子网评选为“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”“2025年度华强电子网优质供应商”。与此同时，公司凭借在高端成像技术领域的突破性研究成果（论文）成功入选ISSCC2026，成为此届大会唯一一家入选的中国CMOS图像传感器企业，是继ISSCC2019后再次在高端成像技术领域取得重大新突破，为全球影像产业发展带来了全新助力，推动了移动影像行业技术升级。
　　（六）规划前瞻
　　公司将继续坚持“3+AI”的发展战略，以“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，持续加大核心技术研发投入，突破更高像素、更高灵敏度、更低功耗的CIS技术壁垒，以完善的产品矩阵、高效的研发效率、优质的客户服务巩固并进一步拓宽与安防、手机、车载领域头部客户的合作深度与广度。同时，公司将全面拥抱AI发展浪潮，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环，打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、紧贴客户需求的技术创新能力
　　公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，建立了贴近客户的本地化服务体系，深入了解客户产品规划与场景需求，提供系列化解决方案。同时，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术，提前介入客户下一代产品研发流程，与客户实现技术上的协同创新，提升客户产品在终端市场的适配性，并以高性能、高可靠性的产品为客户创造差异化竞争优势，助力客户提升市场竞争力，以提供全生命周期技术支持提升客户粘性。
　　2、高效的芯片研发能力
　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
　　3、坚实的知识产权体系壁垒
　　公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为3.26亿元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为48.20%。
　　截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利573项（其中境外专利授权93项）。
　　4、杰出的研发团队
　　公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品，填补了国产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选2025福布斯中国最佳CEO榜单、2025福布斯中国科创人物，荣获财联社“新质生产力先锋企业家”，被闵行区人民政府评选为“2024年度闵行区优秀企业家”。莫要武博士在半导体相关领域工作三十余年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。
　　公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2026年6月30日，公司共有研发人员725人，其中423名研发人员拥有硕士及以上学历。
　　5、强大的客户资源体系
　　公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。
　　公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
　　通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
　　6、稳定的供应链合作关系
　　在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、华虹华力、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。
　　公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立了战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司以“3+AI”战略为指引，深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子及新兴应用领域客户需求，紧贴行业发展、客户需求打造核心技术。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请115件（其中发明专利44件），共90件知识产权项目获得授权（其中发明专利40件）。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利573项（其中境外专利授权93项）。

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入459,971.29万元，较上年同期上升21.48%；归属于上市公司股东的净利润为52,842.90万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为50,150.56万元，较上年同期上升。

　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。
　　（二）经营风险
　　1、经营模式风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、合肥晶合、华虹华力、三星电子、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。
　　2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若全球晶圆及封测产能进入比较紧张的周期导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。
　　由于客户集中度较高，若某一占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。
　　4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
　　公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长，现已形成“智能手机、智慧安防及AIoT应用、汽车电子”三大收入矩阵，未来也将继续拓展影像应用的边界。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
　　5、未来无法保持高速增长的风险
　　近年受人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，CMOS图像传感器芯片的应用更加丰富多元。但公司经营业绩会受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄均在6个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　3、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、毛利率波动风险
　　公司主要产品为高性能CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　5、税收优惠政策变动风险
　　公司于2025年12月25日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202531005776)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　（四）行业风险
　　1、行业周期风险
　　公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能CMOS图像传感器，应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
　　晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。
　　同时由于CIS厂商大多采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。随着下游应用对CIS需求的进一步修复和扩张，行业产能供应有可能出现紧张的局面，晶圆厂和封测厂的产能能否保障采购需求存在不确定性。
　　2、市场竞争风险
　　公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防、机器视觉等领域维持着高市场占有率，但CMOS图像传感器市场仍存在具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，但整体对公司的经营业绩影响有限。
　　（六）设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
　　2020年7月3日，思特威（上海）电子科技有限公司全体股东签署《思特威（上海）电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例5倍的表决权。
　　2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定《公司章程》，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。
　　特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东会的普通决议，对股东会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东会对公司重大决策的影响力。
　　若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东会的表决结果产生实质影响。
　　在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　公司2025年共实现营业收入90.31亿元，较上年同期增长51.32%；实现归属于母公司所有者的净利润10.01亿元，较上年同期增长154.94%。与此同时，公司出货规模实现历史新突破，2025年12月，公司单月CIS芯片出货量达... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　公司2025年共实现营业收入90.31亿元，较上年同期增长51.32%；实现归属于母公司所有者的净利润10.01亿元，较上年同期增长154.94%。与此同时，公司出货规模实现历史新突破，2025年12月，公司单月CIS芯片出货量达2亿颗。公司将依托三大业务收入基本盘的深厚积累，以AI为方向，持续拓展视觉AI技术产品应用，打造AI视觉和空间智能新发展生态。
　　1、安防领域持续稳居全球领先地位，稳固营收基本盘
　　2025年，公司智慧安防及AIoT应用市场行业收入为24.88亿元，较上年同期增长52.38%，占主营收入的比例为27.55%。据TSR数据报告显示，2024年公司蝉联安防CIS市场全球出货量第一。
　　得益于AI技术的发展和多摄摄像头的发展趋势，监控逐步从传统的模拟监控发展到高清网络监控，再到如今的智能监控，其发展对CMOS图像传感器成像质量及数量要求均有所提升。根据群智咨询《全球安防图像传感器行业发展趋势深度调研报告》显示，消费级IPC的普及与多摄IPC的渗透率提升，成为安防CIS需求增长的两大核心驱动力，推动市场规模实现稳步增长，为行业发展奠定坚实的需求基础。此外，低光性能与夜视技术以及3D与立体视觉技术的应用也将成为安防CIS发展的重要方向。在低光或全暗环境下，安防CIS将加强低光成像能力，提升图像质量，满足24小时全天候监控需求。而3D与立体视觉技术的应用将增强空间感知能力，通过捕捉深度信息和3D视觉图像，促进更加精确地识别和追踪。与此同时，安防摄像头在数量上已从单目拓展到双目、三目及以上，双目和多目成为了产品迭代的标配之一。
　　在安防行业向智能化深度转型的关键阶段，公司坚持以技术创新驱动产品升级，保持“半年一小迭代、一年一大迭代”的产品推出效率，利用高性能技术产品精准触达客户实际应用，在稳固存量市场客户合作的基础上，积极推出集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势的AI高阶成像系列CMOS图像传感器新品，凭借成像表现与稳定性能，更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案，助力下游设备在复杂光线环境下输出清晰画质，进一步强化公司在高端安防市场的话语权，持续推动安防智慧化升级。目前，安防领域现已成功推出Pro Series全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series超星光级系列等安防尖端产品组合以更好迎接安防行业的智能化阶段。
　　2、LOFIC技术引领高端影像能力进阶，中高端智能手机产品出货量大幅提升
　　2025年，公司智能手机收入为46.75亿元，较上年同期增长43.03%，占主营收入的比例为51.77%。据TSR数据报告显示，2024年，公司在全球手机CIS市场排名中位列第5位，出货量同比增长103%。
　　AI影像与视频能力的提升驱动着智能手机领域的技术迭代，高像素、高动态范围、低噪声成为智能手机领域客户的核心需求。旗舰机型从传统的硬件参数堆叠到深耕全焦段影像的系统表现，并着力打磨更贴合用户需求的综合适用体验。公司以客户需求为导向，以前瞻的研发方向及高效的研发效率，通过创新研发的Lofic HDR2.0技术引领旗舰影像能力新升级。公司构建了面向智能手机全市场不同价位段XS/HS/CS手机CIS产品的系列化矩阵，高端旗舰主摄5000万像素相关产品中，拥有SC585XS、SC595XS、SC5A5XS等产品，像素尺寸最高达1.6μm。此外，公司于2025年10月推出2亿像素0.61μm像素尺寸产品SCC80XS，支持传感器内2倍（50MP）及4倍（12.5MP）变焦，可实现全焦段高清拍摄。在主流智能手机主摄及辅摄像头应用中，公司HS系列产品亦布局完善，5000万像素相关产品单像素大小涵盖0.64μm/0.8μm/1μm等尺寸。
　　智能手机领域，公司着力构建手机CIS产品金字塔型结构，在常规基础产品层面着力扩大销售规模，在中端产品层面聚焦产品差异化和性价比，在高端产品层面着力打造具有技术引领力的产品，提升公司市场影响力和客户服务深度与广度。同时，公司不断加大本土产研技术开发投入，高端化产品实现全流程国产化布局，助力手机CIS产品在不同价位段搭建了兼具性价比和性能优势且稳定、可靠的供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。公司也将持续创新、不断升级核心技术，为智能手机影像系统带来出色的成像表现。
　　3、在智能驾驶的驱动下，汽车电子业务收入实现跨越式增长
　　2025年，公司汽车电子领域实现销售收入11.22亿元，较上年同期增长113.02%，占主营收入的比例为12.43%。据TSR数据报告显示，2024年，公司在全球车载CIS市场排名中位列第4位、国内第2位。
　　中国汽车工业协会发布的《2025城市NOA汽车辅助驾驶研究报告》认为，我国汽车产业智能化发展已迈入高阶驾驶辅助普及期、智能驾驶示范应用加速推进的关键阶段。2025年前三季度，我国具备组合驾驶辅助功能（L2级）的乘用车新车销量同比增长21.2%，渗透率达64%，预计2025年年底将升至66.1%，三分之二左右的新车型将搭载L2级辅助驾驶功能。在智能驾驶技术加速落地的进程中，车载摄像头作为智驾方案中不可或缺的部分，正经历单车搭载量提升和技术升级的双重变革。而CIS是车载摄像头模组的核心器件，是智能驾驶过程实现高分辨率、适应复杂光照及环境条件、满足城市NOA等场景的关键。
　　公司作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，在汽车智能化和自动驾驶技术持续发展的趋势下，汽车电子业务已成为助力公司长期可持续发展的有力支撑。公司车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势，可为多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像。自入局车载领域以来，公司始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，以完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”，并以行业领先的研发效率和优质的客户服务，不断拓宽车载客户的广度与深度。
　　2025年4月公司新发布的3MP高性能车规级图像传感器SC360AT集高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，助力汽车智能化与网联化的加速革新；2025年7月推出车载AT系列产品中首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器SC326AT，相较前代产品在感度、噪声抑制、高温成像稳定性等核心性能方面实现了进一步提升，能为车载环视摄像头应用提供更加清晰、准确、可靠的实时影像。SC326AT作为3MP车载应用图像传感器，实现了从设计、制造到量产的全流程国产化，凭借高性能和成本优势成为车载CIS产品供应体系的高性价比选择，将有效提升公司在汽车产业供应链中的韧性与竞争力。
　　未来，公司将继续依托自身核心技术和产品性能优势，进一步丰富车载产品矩阵，为汽车智能化发展和智能驾驶技术全面普及注入强劲动能。
　　4、以人工智能作为核心驱动力，构建“3+AI”发展战略
　　公司以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路技术生态，在席卷全球的智能化技术浪潮的强力推动与产业升级的迫切需求之下，公司将全面整合研发资源，深化技术布局，通过这一全链路、一体化的技术生态体系，赋能千行百业，引领智能视觉应用的未来发展与创新突破。
　　2025年，公司AI智视生态收入为7.45亿元，较上年同期增长38.12%，占主营收入的比例为8.25%。据TSR数据报告显示，2024年，公司以46.2%的市占率蝉联无人机CIS市场全球第一，在全球XR Headset CIS市场排名中位列第3位。
　　随着人们对美好生活的追求，新兴的下游应用市场也不断涌现，如无人机、运动相机、手持设备、AR/VR、服务机器人、工业机器人及人形机器人等各种形态机器人，为机器视觉行业的发展提供持续动能。同时，CIS作为智能制造“眼睛”的核心构成，全方位覆盖如各类工业检测场景以及工业读码器、AGV导航系统、3D扫描仪等主流工业智能化场景。
　　依托公司先进的全局快门核心技术优势，公司构建了一系列适配机器视觉、工业应用的CIS产品。工业应用领域，已推出了面阵、智能交通系统（ITS）、线阵三大类别的丰富产品矩阵，为不同领域的客户提供多样化、精准且稳定可靠的解决方案。作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位，并与多家头部客户保持着紧密的合作关系。
　　公司高端旗舰手机系列CIS产品以卓越的影像能力可适配手持设备、运动相机的产品需求，同时，公司也在为核心客户定制开发新消费场景应用CIS芯片产品，影像性能进一步突破，不断拓宽公司产品的应用边界。同时，2025年已成功推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器产品SC1200IOT，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够匹配AI眼镜轻便高画质的综合影像能力诉求。
　　医疗电子领域，微创手术的普及推动医疗内窥镜从CCD向CMOS技术转型，一次性内窥镜成为趋势，对传感器的小型化、低功耗、高色彩还原度提出了更高要求。2025年，公司推出超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器产品SC1400ME，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势，能够为医疗内窥镜摄像头带来稳定、清晰的彩色图像，显著提升医疗影像图像质量。
　　视觉AI领域，公司现已构建了完整的产品矩阵，客户覆盖大疆创新、华睿科技、海康机器人、科沃斯、追觅、石头、云鲸等头部客户；并与奥比中光等公司配合，已间接向多家机器人品牌客户提供CMOS图像传感器，应用于各类服务机器人和具身机器人。
　　公司全资子公司飞凌微深耕视觉AI ASIC芯片领域，已构建起以“AI ASIC+Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。M1系列端侧AI ASIC已通过了车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，M1芯片在舱内OMS的应用上已经通过了量产全过程验收。此外，工业级A1芯片已完成AI ISP图像处理及双目深度感知等方案开发验证，赋能移动机器人端侧视觉应用。针对更复杂的端侧视觉AI处理应用需求，飞凌微已完成新一代高性能AI ASIC研发，支持多路传感器输入和高性能AI-ISP，并提升了NPU算力，为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。
　　未来，公司将依托在AI智视领域的技术优势和核心积累，持续投入研发力量，不断探索创新，将核心技术广泛应用于各个领域，加大医疗影像、AI眼镜、机器人等多元新兴应用领域投入，针对特殊场景需求研发定制化产品，挖掘新增量空间与蓝海市场，降低单一市场依赖，打造视觉AI新增长极。同时，公司将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、Micro LED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”的技术生态。新增重要非主营业务情况
　　公司全资子公司飞凌微前瞻性布局视觉AI ASIC芯片，形成了AIASIC+Sensor的端侧视觉组合方案。
　　(二)主要经营模式
　　公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　（1）公司所属行业
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
　　（2）行业发展情况
　　1）全球半导体及集成电路行业
　　全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据SIA半导体协会统计，2025年全球半导体销售额将达到7,917亿美元，较2024年的6,305亿美元增长25.6%，预计2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元，同比增长约26%。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的发展，行业或将迎来更大的发展机遇。
　　2）我国半导体及集成电路行业
　　根据中国半导体行业协会统计，2025年国内芯片设计行业销售预计为8,357.3亿元，相比2024年增长29.4%。在政策支持和市场需求的双重驱动下，国产半导体芯片的性能和可靠性将逐步提升，有望替代进口芯片，进一步推动国内半导体产业的发展。
　　3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势
　　CMOS图像传感器芯片能够将光学图像信号转换为数字信号，是各类摄像、成像系统的“电子眼”。随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用加速落地，高性能图像感知的需求持续增长，据Yole Group预测，2024至2030年间，CIS市场将以4.4%的年复合增长率持续扩大，出货量将从70亿颗增长至90亿颗。
　　（3）公司经营模式
　　公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司通过FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，以技术为驱动，满足行业应用领域对低照度光线环境下成像优异、高温工作环境下维持芯片高性能、光线对比强烈环境下明暗细节呈现、拍摄快速运动物体无畸变/拖尾、高帧率视频拍摄等刚性需求，具备与索尼等领先的CMOS图像传感器厂商竞争的核心优势，深入覆盖高、中、低端各种层次，满足客户多样化的产品需求，成为国产化替代的中坚力量。
　　据TSR数据报告显示，2024年公司继续蝉联全球安防CIS、无人机CIS市场出货量第1位；2024年，公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第4位、国内第2位；2024年，公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第5位，出货量同比增长103%。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　CMOS图像传感器作为数字视觉与空间感知的核心入口之一，正从单一成像器件向智能感知终端加速演进，成为支撑自动驾驶、具身智能、空间智能、数字孪生等领域感知物理世界的关键底座。
　　技术层面，CIS正实现从像素迭代到架构革新、从被动成像到主动感知的跨越。堆叠式架构、BSI/FSI工艺、封装工艺持续成熟，兼顾高分辨率、高动态范围（HDR）与低功耗表现。新产业层面，CIS已跳出仅由传统消费电子主导的下游行业格局，形成多赛道协同增长的产业矩阵。伴随智能驾驶的趋势驱动，汽车电子CIS市场规模的持续扩容，以及车规认证、高可靠性、多摄融合成为标配，正推动着市场向更高阶自动驾驶技术的渗透。工业视觉、安防、AIoT、医疗内窥、无人机、AR/VR眼镜、人形机器人等领域不断发展，推动CIS向专业化、高附加值升级。新业态层面，CIS驱动感知终端与空间智能融合，催生场景化新业态。智能座舱与车载感知形成全维度视觉方案，支撑自动驾驶环境理解与决策；城市治理依托CIS+视频+时空数据，构建全域监测、智能调度、应急响应的数字孪生底座；工业领域以高速、高分辨率CIS实现精密检测、缺陷识别、无人作业；医疗影像向微型化、高清化、3D成像升级，提升微创诊疗精度；低空经济、机器人、AR/VR依托CIS实现空间定位、环境建模与交互，推动虚实融合新业态落地。随着CIS技术的不断进步，应用已从单一的器件供给转向集感知+算法等于一体的综合解决方案，成为推动空间智能落地的关键载体之一。
　　CIS作为视觉感知与空间智能的核心载体之一，正凭借技术创新驱动产业升级，依托场景拓展激活新业态，通过模式重构释放新价值。基于公司现有核心技术的深度复用与拓展、客户资源的进一步延伸，公司将紧跟行业发展趋势，以视觉AI核心优势领域作为切入点，进一步打通AI互连作为传输纽带、AI ASIC作为算力核心，致力于形成端到端的全链路AI解决方案。
　　二、经营情况讨论与分析
　　作为一家致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司的产品已广泛应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，有力推动了行业朝着更加智能化和信息化的方向发展。
　　报告期内，公司积极推进多元业务布局，在坚持“智慧安防及AIoT应用+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，机器视觉、工业应用、各类形态机器人、新消费类影像等视觉AI收入持续增长。技术和产品创新促进了销售规模高速增长，公司2025年共实现营业收入90.31亿元，较上年同期增长51.32%；实现归属于母公司所有者的净利润10.01亿元，较上年同期增长154.94%。
　　其中，智能手机收入46.75亿元，较上年同期增长43.03%，占主营收入的比例为51.77%；智慧安防及AIoT应用领域收入24.88亿元，较上年同期增长52.38%，占主营收入的比例为27.55%；汽车电子收入11.22亿元，较上年同期增长113.02%，占主营收入的比例为12.43%；AI智视生态收入7.45亿元，较上年同期增长38.12%，占主营收入的比例为8.25%。
　　（一）智能手机领域
　　在智能手机领域，公司与多家客户的合作持续全面加深，产品能够满足更多旗舰机主摄、辅摄及多光谱摄像头等应用需求，公司创新研发推出的基于Lofic HDR2.0技术的多款主摄高阶5000万像素产品出货量大幅上升，以及新开发的中高端HS系列多款5000万像素产品量产出货，带动公司智能手机领域营业收入大幅增长。
　　（二）智慧安防及AIoT应用领域
　　在智慧安防领域，公司具有完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，公司高端安防和智能家居安防应用份额持续提升。
　　（三）汽车电子领域
　　在汽车电子领域，公司与多家主流车厂继续深化合作，行业解决方案能力、影响力显著提升，覆盖车型项目数量持续增加，应用于智能辅助驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品的出货量同比大幅上升，推动公司汽车电子领域收入跨越式增长，未来也将持续助力汽车智能化趋势和车企智驾平权方案并从增量市场中获益。
　　（四）AI智视生态领域
　　在AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。随着人们对美好生活的向往，各类机器视觉、新消费类影像、AI眼镜、智能硬件等行业蓬勃发展，促使视觉AI收入持续增长。未来，公司将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、Micro LED、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”的技术生态。
　　（五）报告期所获奖项
　　报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器、物联网品牌、资本市场等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力。
　　报告期内，公司荣获上海市集成电路行业协会“2024年度上海市集成电路设计业销售前十”、物联之星“2024年度中国物联网企业100强”、华强电子网“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”、AspenCore“十大中国IC设计公司”、a&s安全自动化“2025全球安全产业数字化创新榜创新50强”、集微网及半导体投资联盟评选的“年度半导体上市公司领航奖（CIS传感器）”、潮电智库及深圳市摄像头行业协会评选的“2025年影像行业年度奖-年度最具影响力企业奖”等多项荣誉，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。
　　与此同时，公司也荣获多项资本市场荣誉。在中央广播电视总台和上海市人民政府举办的2025科创大会上，公司入选“2025科创板价值50强”。此外，报告期内公司荣获财联社“年度最具影响力企业榜单创新与可持续发展奖”和“2025最具创新力科创板上市公司”、入选证券时报“第十九届中国上市公司成长百强”、荣获中国基金报“2025中国上市公司英华奖-A股科创示范案例”等，多项资本市场权威奖项使公司投资价值得到充分印证。
　　（六）规划前瞻
　　公司将坚持“3+AI”的发展战略，以“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，持续加大核心技术研发投入，突破更高像素、更高灵敏度、更低功耗的CIS技术壁垒，以完善的产品矩阵、高效的研发效率、优质的客户服务巩固并进一步拓宽与安防、手机、车载领域头部客户的合作深度与广度。同时，公司将致力于以人工智能作为核心驱动力，深度融合并赋能各条产品线与业务场景：持续在智能视觉领域深耕，提升图像识别、视频理解与环境感知的精度与效率；大力构建AI链接能力，致力于实现跨设备、跨平台、跨场景的智能协同与数据流转；同时积极布局端侧AI ASIC的研发与应用，推动人工智能计算能力下沉至终端设备，实现更低延迟、更高能效的实时智能处理，打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、紧贴客户需求的技术创新能力
　　公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，建立了贴近客户的本地化服务体系，深入了解客户产品规划与场景需求，提供系列化解决方案。同时，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术，提前介入客户下一代产品研发流程，与客户实现技术上的协同创新，提升客户产品在终端市场的适配性，并以高性能、高可靠性的产品为客户创造差异化竞争优势，助力客户提升市场竞争力，以提供全生命周期技术支持提升客户粘性。
　　2、高效的芯片研发能力
　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
　　3、坚实的知识产权体系壁垒
　　公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为61,814.52万元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为47.96%。
　　截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利539项（其中境外专利授权95项）。
　　4、杰出的研发团队
　　公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品，填补了国产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选2025福布斯中国最佳CEO榜单、2025福布斯中国科创人物，荣获财联社“新质生产力先锋企业家”，被闵行区人民政府评选为“2024年度闵行区优秀企业家”。莫要武博士在半导体相关领域工作三十余年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。
　　公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2025年12月31日，公司共有研发人员694人，其中396名研发人员拥有硕士及以上学历。
　　5、强大的客户资源体系
　　公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。
　　公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
　　通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
　　6、稳定的供应链合作关系
　　在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。
　　公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子及新兴应用领域客户需求，紧贴客户需求打造核心技术，主要包括：多类型高动态范围技术、暗光成像技术、LED闪烁抑制技术、全局快门技术等，全部为自主研发，应用于CMOS图像传感器的设计和生产。本报告期增加子公司飞凌微自主研发核心技术列示。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请189件（其中发明专利83件），共144件知识产权项目获得授权（其中发明专利55件）。截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利539项（其中境外专利授权95项）。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　2025年研发投入总额为61,814.52万元，同比上升38.16%，主要系人力成本和研发材料增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
　　2025年公司业务发展迅速，为匹配新业务的发展需求，公司研发人员总数较上期末增长38.80%。公司高度重视人才的引进和培养，已经建立了一支卓越的研发团队，为公司保持长期的研发创新动能注入持续性的能量支持。
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。
　　(四)经营风险
　　1、经营模式风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、合肥晶合、三星电子、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。
　　2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若全球晶圆及封测产能进入比较紧张的周期导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。
　　由于客户集中度较高，若某一占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。
　　4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
　　公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长，现已形成“智能手机、智慧安防及AIoT应用、汽车电子”三大收入矩阵，未来也将继续拓展影像应用的边界。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
　　5、未来无法保持高速增长的风险
　　近年受人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，CMOS图像传感器芯片的应用更加丰富多元。但公司经营业绩会受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。
　　(五)财务风险
　　1、存货跌价风险
　　存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄均在12个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　3、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、毛利率波动风险
　　公司主要产品为高性能CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　5、税收优惠政策变动风险
　　公司于2025年12月25日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202531005776)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　(六)行业风险
　　1、行业周期风险
　　公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能CMOS图像传感器，应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
　　晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。
　　同时由于CIS厂商大多采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。随着下游应用对CIS需求的进一步修复和扩张，行业产能供应有可能出现紧张的局面，晶圆厂和封测厂的产能能否保障采购需求存在不确定性。
　　2、市场竞争风险
　　公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防、机器视觉等领域维持着高市场占有率，但CMOS图像传感器市场仍存在具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。
　　(七)宏观环境风险
　　如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，但整体对公司的经营业绩影响有限。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　1、设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
　　2020年7月3日，思特威（上海）电子科技有限公司全体股东签署《思特威（上海）电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例5倍的表决权。
　　2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定《公司章程》，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。
　　特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东会的普通决议，对股东会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东会对公司重大决策的影响力。
　　若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东会的表决结果产生实质影响。
　　在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入903,124.04万元，较上年同期上升51.32%；归属于上市公司股东的净利润为100,124.68万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为98,496.32万元，较上年同期大幅上升。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　1、行业格局及地位
　　公司通过FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，以技术为驱动，满足行业应用领域对低照度光线环境下成像优异、高温工作环境下维持芯片高性能、光线对比强烈环境下明暗细节呈现、拍摄快速运动物体无畸变/拖尾、高帧率视频拍摄等刚性需求，具备与索尼等领先的CMOS图像传感器厂商竞争的核心优势，深入覆盖高、中、低端各种层次，满足客户多样化的产品需求，成为国产化替代的中坚力量。
　　据TSR数据报告显示，2024年公司继续蝉联全球安防CIS、无人机CIS市场出货第1位；2024年，公司在全球车载CIS市场出货排名中位列第4位、国内第2位；2024年，公司在全球手机CIS市场出货排名中位列第5位，出货量同比增长103%。
　　2、行业发展趋势
　　CMOS图像传感器芯片能够将光学图像信号转换为数字信号，是各类摄像、成像系统的“电子眼”。随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用加速落地，高性能图像感知的需求持续增长，据Yole Group预测，2024至2030年间，CIS市场将以4.4%的年复合增长率持续扩大，出货量将从70亿颗增长至90亿颗。
　　CIS已跳出仅由传统消费电子主导的下游行业格局，形成多赛道协同增长的产业矩阵。工业视觉、安防、AIoT、医疗内窥、无人机、AR/VR眼镜、人形机器人等领域不断发展，推动CIS向专业化、高附加值升级。
　　(二)公司发展战略
　　公司自成立以来，一直专注于高性能CMOS图像传感器的研发和设计。通过卓越的技术创新和高效的研发能力，积累并构建了成熟的核心技术体系，提供系列化、差异化的产品满足多场景和全性能的市场需求。
　　1、夯实优势领域
　　公司在智慧安防及AIoT领域拥有完整的产品矩阵，始终保持行业领先的优势地位。公司将巩固市场份额优势，筑牢公司CIS业务收入的基本盘。智能手机领域，公司与多家客户的合作持续全面加深，产品能够满足更多旗舰机主摄、辅摄及多光谱摄像头等应用需求，智能手机业务已成为推动公司业务高速增长的重要引擎。汽车电子领域，公司推出应用于智能辅助驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等一系列产品，以卓越的性能和快速的响应能力迅速获得了市场认可和客户的信任，已成为公司业务收入持续增长的动力源。
　　2、拓宽新兴赛道
　　公司将持续投入研发力量，不断探索创新，将核心技术广泛应用于各个领域，加大医疗影像、AI眼镜、机器人等多元新兴应用领域投入，针对特殊场景需求研发定制化产品，挖掘新增量空间与蓝海市场，降低单一市场依赖，打造智能视觉新增长极。同时，公司将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”的技术生态。
　　3、拓展海外市场
　　为推进全球化市场布局，基于客户情况，公司加大海外投入，扩招了市场销售和产品技术团队，重点拓展海外高端客户，提升国际市场份额与品牌影响力。
　　(三)经营计划
　　1、紧贴客户需求提升技术创新能力
　　公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，始终紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。公司将进一步深入挖掘智慧安防及AIoT应用、智能手机、汽车电子及新兴图像传感器应用领域客户的需求，研发多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。
　　2、加大芯片研发能力
　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。公司将继续加大研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
　　3、构建坚实的知识产权体系壁垒
　　截止至报告期末，公司累计获得授权专利539项，其中发明专利授权263项，实用新型专利授权275项，外观设计专利1项等。公司通过持续研发投入，不断对产品进行迭代升级、拓展应用领域，为产品持续保持领先优势打下基础。公司在提高CMOS图像传感器信噪比、感光度、帧率、动态范围等方面已经构建核心技术及知识产权体系，未来通过持续的技术创新和技术积累，进一步完善知识产权壁垒。
　　4、加强研发团队建设
　　公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。公司积极组建以研发人员为核心的国际化人才培育体系，秉持“自强不息、厚德载物”的工程师精神，打造以技术创新为导向的工程师文化，激发团队创新活力与凝聚力，并提升研发型人才的专业技能水平以及项目管理水准，为公司保持长期的研发创新动能注入持续性的能量支持。
　　5、积极开拓客户资源
　　公司将进一步加强与终端客户的密切合作关系，深入参与客户的产品方案设计，及时收集客户的产品需求信息。在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中。根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。凭借在终端品牌客户群体中形成的良好口碑，以及公司在智慧安防、智能手机、汽车电子等应用领域丰富的产品矩阵与过硬的产品性能，积极拓展新客户资源，丰富多元化应用场景，不断提升市场占有率。
　　6、锚定方向，稳健经营
　　公司在聚焦CIS核心业务发展过程中，将紧密跟踪行业动态与市场变化，快速调整产品策略，优化成本管控体系，提升运营效率，增强抗周期能力，在市场波动中保持稳健发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）公司所属行业
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。
　　根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。
　　（二）行业发展情况
　　（1）全球半导体及集成电路行业
　　全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据SIA半导体协会统计，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，同比增加19.1%，预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到7,009亿美元。随着人工智能、物联网、汽车电子等领域的发展，行业或将迎来更大的发展机遇。
　　（2）我国半导体及集成电路行业
　　根据中国半导体行业协会统计，2024年国内芯片设计行业销售预计为6,460.4亿元，相比2023年增长11.9%。在政策支持和市场需求的双重驱动下，国产半导体芯片的性能和可靠性将逐步提升，有望替代进口芯片，进一步推动国内半导体产业的发展。
　　（3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势
　　随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用加速落地，高性能图像感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额也将随之不断扩大。据YOLE预测数据显示，全球CIS市场预计将以4.4%的年均复合增长率从2024年的232亿美元增长到2030年的301亿美元。
　　（三）公司经营模式
　　公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独立完整的研发、采购、生产和销售体系，并根据自身情况、市场规则和运作机制，独立进行经营活动。


　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司坚持“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立发展方向的同时，加强多元业务布局，在各个市场尤其是智能手机和汽车电子领域持续深耕，加强产品研发和市场推广，促进产品销售，共实现营业收入378,639.91万元，较上年同期增长54.11%；实现归属于母公司所有者的净利润39,686.36万元，较上年同期增长164.93%。
　　其中，智能手机收入175,491.02万元，较上年同期增长40.49%，占主营收入的比例为46.35%；智慧安防收入154,985.03万元，较上年同期增长58.77%，占主营收入的比例为40.93%；汽车电子收入48,163.86万元，较上年同期增长107.97%，占主营收入的比例为12.72%。
　　（一）智能手机领域
　　公司与多家客户的合作持续全面加深、产品满足更多的应用需求，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗新一代高阶5000万像素产品和应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营业收入显著增长。
　　报告期内，针对中高阶旗舰手机应用CIS，公司推出数颗全流程国产5000万像素手机应用CMOS图像传感器，持续扩充全国产系列化产品布局。应用于旗舰手机主摄5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器产品SC595XS，拥有110dB超高动态范围，具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力，显著提升手机高动态视频拍摄效果。5000万像素1/2英寸0.8um像素尺寸手机应用图像传感器产品SC532HS，基于国产Stacked BSI平台，兼顾了性能与成本优势，可广泛适用于主流智能手机主摄及长焦摄像头，进一步丰富公司中阶手机应用CIS产品矩阵。
　　公司创新研发推出Lofic HDR2.0（原SuperPixGain HDR）技术，即利用单次曝光下实现LOFIC/LCG/HCG三帧融合，能够保障超高动态范围，有效解决逆光、局部强光、明暗交织等传统痛点场景的拍摄难题，还能够抑制运动伪影的产生，让拍摄高速运动物体时的照片与视频画面清晰无拖尾。公司将持续创新、不断升级核心技术，通过不断提升产品的动态范围、帧率，降低噪声，优化功耗等性能，为智能手机影像系统带来出色的成像表现，持续提升公司手机产品价值和竞争力，从而加深公司和合作伙伴的合作深度，并提升公司在智能手机市场领域的市场口碑和品牌影响力。
　　（二）智慧安防领域
　　公司具有完善的产品矩阵、卓越的研发实力以及快速的响应能力，新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，同时公司的高端安防产品系列在专业安防领域的份额持续提升，销售收入增加较为显著，在安防领域继续保持全球市场领先地位。
　　作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力和市场地位，产品已广泛应用于包括以智能制造、智能筛检和智能物流读码等为代表的工业制造及物流领域，以及无人机、扫地机器人、工业和多种形态机器人、刷脸支付、电子词典笔和AR/VR等为代表的新兴应用领域，并与多家头部客户保持着紧密的合作关系。据TSR数据报告显示，2024年，公司以46.2%的市占率蝉联无人机CIS市场全球第一，出货量同比增长13%。公司已针对工业CIS领域对于智能化图像处理的实际需求，推出了面阵、智能交通系统（ITS）、线阵三大类别的丰富产品矩阵，全方位覆盖如各类工业检测场景以及工业读码器、AGV导航系统、3D扫描仪等主流工业智能化场景，为不同领域的客户提供多样化、精准且稳定可靠的解决方案。
　　报告期内，全新推出的工业面阵高性能全局快门图像传感器产品SC136HGS，具备高感度、高动态范围、无畸变等多项性能优势，并针对快门效率、噪声抑制、高温性能等关键性能进行了全面优化，能够为自动导引车（AGV）、工业相机等多种工业机器视觉应用提供更精确、清晰、稳定的影像。
　　（三）汽车电子领域
　　公司与多家主流车厂继续深化合作，行业解决方案能力、影响力显著提升，覆盖车型项目数量持续增加，应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等新一代产品出货量同比大幅上升，未来也将持续助力汽车智能化趋势和车企智驾平权方案并从增量市场中获益。
　　报告期内，公司推出采用CarSens-XR Gen2工艺技术打造的Stacked BSI+Rolling Shutter架构的300万像素高性能车规级图像传感器产品SC360AT，集高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制，为侧视、后视、环视等多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像，助力汽车智能化与网联化的加速革新。
　　报告期内，公司积极拓展多领域新品，推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器产品SC1200IOT，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够匹配AI眼镜轻便高画质的综合影像能力诉求；推出超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器产品SC1400ME，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势，能够为医疗内窥镜摄像头带来稳定、清晰的彩色图像，显著提升医疗影像图像质量。
　　报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器、物联网品牌等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力，代表了社会各界对公司研发实力的高度认可。报告期内，公司荣登上海市集成电路行业协会“2024年度上海市集成电路设计业销售前十”；被物联之星评选为“2024年度中国物联网企业100强”；被华强电子网评选为“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”；在AspenCore主办的2025年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上，公司第三次蝉联“十大中国IC设计公司”奖项，公司Star Light(SL)Series超星光级系列4MP图像传感器SC485SL也以卓越的产品性能脱颖而出，荣获2025年度“最佳传感器/MEMS奖”。
　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，继续保持研发投入，优化产品矩阵，加强与核心客户的合作，紧跟市场需求，保持与客户需求的高度匹配，努力提升产品交付能力和产品品质。未来，公司将进一步巩固并提升在智慧安防、智能手机和汽车电子领域的占有率和市场地位，并伺机拓展新的应用领域，保持较高速度的增长和可持续的发展。
　　非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望2025年上半年，剔除股份支付费用后的归属于上市公司股东的净利润为427,015,537.03元，同比增长109.90%，主要原因是业务规模进一步增长带来净利润的持续边际改善。展望未来，公司将持续加大研发投入，增强技术创新，提高差异化竞争优势。虽然股权激励计划的股份支付费用在一定程度上影响会计准则下的净利润，但这是吸引和留住核心人才的重要举措，有利于增强团队凝聚力和创新动力，对公司长期发展至关重要。公司将继续优化人才激励机制，在平衡短期费用影响和长期发展收益的同时，不断提升核心业务的盈利能力，持续为股东创造价值。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、紧贴客户需求的技术创新能力
　　公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术。报告期内，公司深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子等新兴图像传感器应用领域客户需求，研发出了多样化、差异化的产品系列，覆盖高中低阶的全系列产品，满足不同定位的客户需求。
　　2、高效的芯片研发能力
　　公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。
　　3、坚实的知识产权体系壁垒
　　公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为25,459.42万元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为46.43%。
　　截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利528项（其中境外专利授权101项）。
　　4、杰出的研发团队
　　公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品，填补了国产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选2025福布斯中国最佳CEO榜单。莫要武博士在半导体相关领域工作三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。
　　公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2025年6月30日，公司共有研发人员585人，其中327名研发人员拥有硕士及以上学历。
　　5、强大的客户资源体系
　　公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、领跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。
　　公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。
　　通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。
　　6、稳定的供应链合作关系
　　在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。
　　公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增知识产权项目申请68件（其中发明专利36件），共104件知识产权项目获得授权（其中发明专利26件）。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利528项（其中境外专利授权101项）。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入378,639.91万元，较上年同期上升54.11%；归属于上市公司股东的净利润为39,686.36万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,570.01万元，较上年同期大幅上升。
　　五、风险因素
　　（一）核心竞争力风险
　　1、技术迭代风险
　　集成电路设计行业产品技术迭代速度快，CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，公司必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代，否则可能导致价格下调、毛利率下滑和客户体验度变差。而另一方面，集成电路产品的发展方向有一定的不确定性，设计企业必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。如果公司不能顺应技术发展的最新趋势及时调整战略，将造成人力成本、资金成本和时间成本极大的浪费，同时还会导致公司丧失发展的关键机会。
　　2、研发失败风险
　　公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计与销售，其产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，公司为了适应行业发展，紧跟行业主流技术的发展趋势，在新技术与新产品的研发上持续进行大量的资金及人员投入。但是如果公司在研发方向上未能正确做出判断、在研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败风险，导致前期研发投入难以收回，对公司后续的发展和市场竞争力造成不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，公司通过长期的发展积累了大量的核心技术，形成了公司自身的核心竞争力。公司在像素设计、电路设计等领域已形成了一系列独到的核心技术，并持续进行新技术的研发和知识产权申请。未来，如果因核心技术信息保管不善或核心技术人才流失等原因导致公司核心技术泄露，核心技术被竞争对手复制利用，将对公司的核心竞争力产生不利影响。
　　4、核心技术人才流失的风险
　　集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。公司在发展过程中形成了一支成熟的、创新能力强的核心研发团队，但随着行业竞争的加剧，对优秀人才的争夺也更加激烈，同时公司还必须持续引进新的人才以适应日新月异的行业技术发展趋势。如果公司不能加强对现有核心技术人才的激励和对新人才的吸引，则将直接影响到公司的技术创新能力和产品研发能力。
　　（二）经营风险
　　1、经营模式风险
　　公司作为集成电路设计企业，采用Fabless的经营模式，专注于芯片的研发、设计、销售环节，生产环节在晶圆厂、封装厂等代工厂完成，对晶圆厂和封装厂的产能稳定度和配合度要求较高。公司和主要供应商台积电、合肥晶合、三星电子、晶方科技、华天科技、科阳半导体等均建立了长期良好的合作关系，但由于公司无法独立完成晶圆生产和封装工序，若晶圆和封装采购的价格大幅上涨，或者无法对公司形成充足的产能保障，则会直接影响到公司的盈利能力、销售规模、出货进度以及对客户的供货保障。
　　2、供应商集中度较高与其产能利用率周期性波动的风险
　　公司作为集成电路设计企业，晶圆制造及封装等主要生产工序需要在代工厂完成，同时由于集成电路行业晶圆制造和封装的门槛均较高，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装供应商数量有限。若全球晶圆及封测产能进入比较紧张的周期导致晶圆、封装价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、封装产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品供应的稳定性造成不利影响。
　　3、客户集中度较高的风险
　　公司采用直销、经销相结合的销售模式。由于市场对公司产品的需求量较大，公司对客户的管理较为严格，直销客户一般选择业内知名的终端品牌客户，而其他终端客户则通过行业知名的经销商来供货和服务。这种策略会使得公司客户集中度占比相对较高。
　　由于客户集中度较高，若某一占比较高的客户因为地缘政治、自身经营、合作纠纷、产能紧张等风险而导致与公司的合作出现波动，而公司拓展新客户又需要一定周期，可能导致公司的销售规模被动下降、销售回款无法保证，在短期内对公司的业绩产生不利影响。
　　4、产品应用领域拓展速度不及预期的风险
　　公司根据市场需求和自身技术特点持续拓展产品应用领域，助力公司业绩的持续增长，现已形成“智能手机、智慧安防、汽车电子”三大收入矩阵，未来也将继续拓展影像应用的边界。但如果公司在新的应用领域业务拓展速度不及预期，或者相关技术研发进度不及预期，或将会对公司经营业绩增速带来不利影响。
　　5、未来无法保持高速增长的风险
　　近年受5G、人工智能、汽车等下游产业高速发展的影响，CMOS图像传感器芯片的应用更加丰富多元。但公司经营业绩会受上游产能供给端及下游终端需求端波动的影响，同时公司持续开拓产品应用领域、推出新产品和更新迭代的能力仍存在一定不确定性，从而对其收入和盈利水平带来波动，未来可能存在无法保持高速增长的风险。
　　（三）财务风险
　　1、存货跌价风险
　　存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
　　2、应收账款回收风险
　　虽然公司现阶段应收账款账龄均在12个月以内，发生坏账损失的风险较小，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
　　3、汇率波动的风险
　　报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
　　4、毛利率波动风险
　　公司主要产品为高性能CMOS图像传感器，主要产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
　　5、税收优惠政策变动风险
　　公司于2022年12月14日取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》(证书编号：GR202231004395)，认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。如果未来国家上述税收优惠政策发生变化，或者本公司不再具备享受相应税收优惠的资质，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。
　　（四）行业风险
　　1、行业周期风险
　　公司所处行业为集成电路设计业，主要产品为高性能CMOS图像传感器，应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域，因此不可避免地受到宏观经济波动的影响。如果下游应用领域自身的发展受到行业周期因素的冲击，则无法对公司的产品需求形成有效的支撑，进而影响到公司的业绩。
　　晶圆生产、封装等产业由于产能建设周期较长，容易在产能不足和产能过剩之间不断徘徊，进而影响到集成电路设计企业的发展。当供应链产能出现周期性紧缺情况下，公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能面临产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造成影响。
　　同时由于CIS厂商大多采用Fabless运营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发，在生产制造、封装及测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。随着下游应用对CIS需求的进一步修复和扩张，行业产能供应有可能出现紧张的局面，晶圆厂和封测厂的产能能否保障采购需求存在不确定性。
　　2、市场竞争风险
　　公司虽然通过独具特色的技术和产品，目前在安防、机器视觉等领域维持着高市场占有率，但CMOS图像传感器市场仍存在具有技术竞争力的企业。在我国大力支持和发展集成电路产业、未来市场继续高速发展的背景下，可能还会有更多的CMOS图像传感器设计企业在该领域加强资源投入，对公司的产品形成直接竞争。如果公司不能持续提升技术和产品的研发能力，不能顺应下游的需求持续更新迭代，则公司目前取得的市场份额可能将被其他竞争对手挤占，进而对公司的业绩带来不利影响。
　　（五）宏观环境风险
　　如果未来相关国家或地区出于贸易保护或其他原因，或者因为地缘政治风险，通过贸易政策、关税、进出口限制等方式构建贸易壁垒，限制公司客户、终端品牌厂商在当地市场的业务开展，可能会导致公司客户及相关终端品牌厂商对公司芯片的需求降低，但整体对公司的经营业绩影响有限。
　　（六）设置特别表决权的特殊公司治理结构风险
　　2020年7月3日，思特威（上海）电子科技有限公司全体股东签署《思特威(上海）电子科技有限公司章程》，设置超额表决权，约定徐辰及其全资或控制的股东行使其认缴出资比例5倍的表决权。
　　2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威(上海)电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。
　　特别表决权机制下，公司的控股股东、实际控制人徐辰能够决定公司股东大会的普通决议，对股东大会特别决议也能起到类似的决定性作用，一定程度上会制约除徐辰外公司其他股东通过股东大会对公司重大决策的影响力。
　　若包括公众投资者在内的中小股东因对于公司重大决策与控股股东、实际控制人持有不同意见而在股东大会表决时提出反对意见，则有较大可能因每股对应投票权数量的相对显著差异而无足够能力对股东大会的表决结果产生实质影响。
　　在特殊情况下，徐辰的利益可能与公司其他股东，特别是中小股东利益不一致，从而存在损害其他股东，特别是中小股东利益的可能性。 收起▲