要点一:拟募资3亿投资刻蚀设备用硅材料扩产等项目
       2023年8月份，公司向特定对象发行股票申请获得上海证券交易所受理。公司拟29.11 元/股向诺德基金，财通基金，中信证券等对象发行10,305,736 股，募集资金总额30,000.00 万元，投入集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，补充流动资金。本次募投项目通过新建单晶，多晶两条刻蚀用硅材料生产线，扩充刻蚀用硅材料产能，以满足下游日益增长的不同尺寸维度的市场需求。本次募投项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，匹配更先进的加工工艺，产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极，结构件的制造。通过本次项目的实施，公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料业务，以进一步提升盈利能力。

要点二:拟募资3亿投资刻蚀设备用硅材料扩产等项目
       2023年7月份，公司拟29.11 元/股向诺德基金，财通基金，中信证券等对象发行10,305,736 股，募集资金总额30,000.00 万元，投入集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，补充流动资金。本次募投项目通过新建单晶，多晶两条刻蚀用硅材料生产线，扩充刻蚀用硅材料产能，以满足下游日益增长的不同尺寸维度的市场需求。本次募投项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，匹配更先进的加工工艺，产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极，结构件的制造。通过本次项目的实施，公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料业务，以进一步提升盈利能力。

要点三:技术优势
       2021年，公司研发团队还开展了22英寸以上半导体硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续优化晶体各项理化指标所对应的工艺。公司研发的技术“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”经过科技成果评价，达到国内领先，国际先进水平，获得业内专家的认可，公司目前的硅零部件工艺积累已较为领先，能够适配国内集成电路制造厂商运行中的绝大多数品牌型号的等离子刻蚀机，并继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商中微公司和北方华创的合作，共同开发多种等离子刻蚀机的硅零部件产品。公司通过对8英寸半导体轻掺低缺陷晶体生长工艺的研发，稳定了工艺窗口，全面掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对COP等指标的苛刻要求，同时，公司已掌握了包含8英寸半导体级抛光硅片在内的半导体抛光硅片生产加工核心技术，当前在50,000片/月的产能下试生产，产量为8,000片/月，大多数的技术指标和良率已达到或基本接近业内主流大厂的水准。

要点四:半导体大尺寸硅片
       轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%;在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区，付款条件，客户策略等差异略有不同。2021年，公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片完成了第一阶段月产能50,000片的设备安装调试工作，产线于2021年1月打通，工艺趋向稳定，产能逐渐爬升。良率方面，公司成功完成半导体级轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并持续提升晶体缺陷率控制能力，在当前试生产和为客户送样认证的情况下，大多数的技术指标和良率已达到或基本接近业内主流大厂的水准。评估认证方面，公司的8英寸测试硅片已通过了某些国内客户的评估认证，同时，8英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利，另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。

要点五:大直径硅材料
       公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。这一业务板块的产品，按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本，韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。2021年，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸及以上产品收入占比进一步提升，从2020年度的23.75%上升至2021年度的26.32%，毛利率为75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献，公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。

要点六:刻蚀用单晶硅材料领域地位领先
       公司自成立以来一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的生产，研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%，市场占有率较高。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，细分市场影响力不断增强。

要点七:募投项目进展
       公司积极推进募投项目建设，公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队通过持续不断的技术试验，实现了热系统封闭，多段晶体电阻率区间控制，晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长，晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化各种工艺，不断提高良品率。公司半导体级8英寸半导体级轻掺低缺陷抛光硅片项目有序推进，设备调试及工艺实验同步进行。

要点八:芯片用单晶硅晶体
       公司芯片用单晶硅晶体生长研发工作进展顺利，目前公司已摸索出了适合的工艺窗口，积累了一定的技术数据。通过对晶体缺陷控制工艺的深入分析，公司芯片用单晶硅晶体的生长工艺得到改善，为实现8英寸低缺陷单晶硅材料的规模化生产奠定了坚实基础。公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”通过了中国电子材料行业协会组织的院士和业内专家为主的技术评审专家组评审，认定公司该项技术填补了国内空白，达到国际先进水平。

要点九:客户情况
       凭借较高良品率和参数一致性水平，持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司主要客户包含三菱材料，SK化学，CoorsTek，Hana，Silfex，Trinity，Wakatec，WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料，SK化学，Hana，CoorsTek，Silfex，Wakatec，WDX等客户均为公司的直接下游客户。

要点十:8英寸半导体级硅片
       公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包含：晶体生长稳态化控制技术，低缺陷单晶生长技术，高良率切片技术，高效化学腐蚀及清洗技术，超平整度研磨抛光技术，硅片检测评价技术，硅片表面微观线性损伤控制技术，低酸量硅片表面清洗技术，线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料，经过切片，研磨，清洗，检测等多道精密加工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已达到或基本接近业内主流大厂的水准。

要点十一:硅零部件
       全资子公司福建精工半导体公司研发和生产的刻蚀机用硅零部件产品逐步批量生产，获得国内数家 8 英寸，12 英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了某国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司了在既有大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发的成功，并迈进入了国内蓬勃发展的半导体产业链中，同时打破了公司原有依赖海外市场的单一区域模式，增强了公司应对销售区域波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进，公司正抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证，同时持续扩大产能。

要点十二:半导体大尺寸硅片业务
       公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已满足了正片标准，证明公司的技术水平已达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片，8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。公司继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺，加紧推进此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作。