| 2026-06-08 |
实施分红:
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10派1.85元(含税),股权登记日为2026-06-08,除权除息日为2026-06-09,派息日为2026-06-09
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| 2026-06-08 |
融资融券:
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融资余额5.180亿元,融资净买入额-1242万元
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| 2026-06-03 |
发布公告:
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《神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2025年年度权益分派实施公告》 等2篇公告
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| 2026-05-30 |
发布公告:
更多>>
《神工股份:锦州神工半导体股份有限公司第三届董事会第十五次会议决议公告》 等4篇公告
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| 2026-05-30 |
增发提示:
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2026-05-14增发预案披露,非公开增发不超过5109万股,拟募集资金10.00亿元,进度:股东大会通过
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| 2026-05-29 |
发布公告:
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《神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2026年5月第三次投资者关系活动记录表》
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| 2026-05-29 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案
2.审议关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案
3.审议关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案的议案
4.审议关于公司2026年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告的议案
5.审议关于公司2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告的议案
6.审议关于公司前次募集资金使用情况的专项报告的议案
7.审议关于公司2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的议案
8.审议关于公司未来三年(2026年-2028年)股东分红回报规划的议案
9.审议关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案
10.审议关于设立本次向特定对象发行A股股票募集资金专项存储账户的议案
11.审议关于提请公司股东会授权董事会及董事会授权人士全权办理本次向特定对象发行A股股票相关事宜的议案
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| 2026-05-21 |
发布公告:
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《神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2026年第二次临时股东会会议资料》
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| 2026-05-19 |
发布公告:
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《神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2026年5月第二次投资者关系活动记录表》
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| 2026-05-15 |
新增概念:
增加同花顺概念“第三代半导体”概念解析
详细内容 ▼▲
- 第三代半导体:根据2026年5月14日公告:依托本次募投项目建设,公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新,持续攻克技术难点,开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化,实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化,丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵,满足下游领域对高性能零部件的迫切需求,为公司保持已有的第二业务曲线的同时,持续开发新的业务增长点。
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| 2026-04-25 |
业绩披露:
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2026年一季报每股收益0.15元,净利润2538.53万元,同比去年增长-10.96%
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| 2026-04-25 |
股东人数变化:
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截止2026-03-31,公司股东人数比上期(2026-02-28)增长264户,幅度1.44%
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| 2026-04-10 |
股东大会:
召开年度股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司2025年年度报告及其摘要的议案》
2.审议《关于2025年度董事会工作报告的议案》
3.审议《关于公司2025年度财务决算报告的议案》
4.审议《关于公司2026年度财务预算报告的议案》
5.审议《关于公司2025年度利润分配方案的议案》
6.审议《关于续聘2026年度审计机构的议案》
7.审议《关于2026年度董事薪酬方案的议案》
8.审议《关于制定公司<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》
9.审议《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
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| 2026-04-08 |
股东减持:
宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)、温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)于2026.01.20至2026.01.28期间累计减持76.58万股,占流通股本比例0.45%
详细内容 ▼▲
- 温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙) 于2026.01.28 减持28.01万股,占流通股本比例0.16%
- 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙) 于2026.01.20至2026.01.28期间 减持48.57万股,占流通股本比例0.29%
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| 2026-03-21 |
业绩披露:
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2025年年报每股收益0.60元,净利润1.02亿元,同比去年增长147.96%
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| 2026-03-21 |
股东人数变化:
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截止2026-02-28,公司股东人数比上期(2025-12-31)增长2169户,幅度13.45%
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| 2026-03-21 |
股东人数变化:
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截止2025-12-31,公司股东人数比上期(2025-09-30)减少3252户,幅度-16.78%
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| 2026-03-21 |
参控公司:
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参控上海泓芯企业管理有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控北京中晶芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控日本神工半导体株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控极硅半导体株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控江城国泰海通神工(武汉)创业投资基金合伙企业(有限合伙),参控关系为联营企业
- 参控福建精工半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精合半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精辰半导体有限公司,参控比例为97.8800%,参控关系为孙公司
- 参控锦州芯菱电子材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司
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| 2026-02-10 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案
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| 2026-01-24 |
业绩预告:
预计年报业绩:净利润9000万元至1.100亿元,增长幅度为1.19倍至1.67倍
变动原因 ▼▲
- 原因:
- 公司2025年度业绩预计较上年同期变化的主要原因如下:
报告期内,全球半导体市场持续回暖。其中,海外市场受到人工智能需求拉动,高端逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升,资本开支有所增加,带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长;中国本土市场国产替代加速,资本开支持续增长,特别是存储芯片制造厂在技术和产能两方面紧跟全球先进水平,对关键耗材需求增加,带动公司硅零部件业务收入快速增长。
随着下游需求回暖向好,公司产能利用率提升,规模效应显现;叠加内部管理优化,毛利率与净利率同步提升,公司盈利能力稳步上行。
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| 2026-01-23 |
新增概念:
增加同花顺概念“2025年报预增”概念解析
详细内容 ▼▲
- 2025年报预增:公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润9000.00万元至11000.00万元,增长幅度为118.71%至167.31%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润4115.07万元,基本每股收益0.24元;
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| 2026-01-22 |
股东减持:
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更多亮照明有限公司 于2026.01.08至2026.01.21期间 减持45.98万股,占流通股本比例0.27%
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| 2026-01-21 |
大宗交易:
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成交均价74.50元,溢价率-14.46%,成交量8万股,成交金额596.0万元
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| 2026-01-20 |
大宗交易:
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2026-01-20共发生10笔交易,成交均价74.50元,平均溢价率-13.95%,总成交量37.98万股,总成交金额2830万元
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| 2026-01-08 |
股东减持:
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更多亮照明有限公司 于2026.01.07 减持124.3万股,占流通股本比例0.73%
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| 2026-01-07 |
大宗交易:
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2026-01-07共发生4笔交易,成交均价70.00元,平均溢价率-14.63%,总成交量124.3万股,总成交金额8702万元
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| 2025-12-16 |
增减持计划:
公司其他股东温州晶励企业管理合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)计划自2026-01-08起至2026-04-07,拟减持不超过335.9万股,占总股本比例1.98%
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| 2025-12-11 |
大宗交易:
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成交均价63.36元,溢价率-0.85%,成交量52.69万股,成交金额3339万元
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| 2025-12-09 |
大宗交易:
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成交均价64.98元,溢价率-0.88%,成交量50万股,成交金额3249万元
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| 2025-11-27 |
股东减持:
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更多亮照明有限公司 于2025.11.26 减持170万股,占流通股本比例1.00%
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| 2025-11-11 |
龙 虎 榜:
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净买入1320万元; 买入总计3.530亿元 ,占总成交额比21.43%;
卖出总计3.398亿元 ,占总成交额比20.63%
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| 2025-11-10 |
龙 虎 榜:
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净买入1.488亿元; 买入总计2.616亿元 ,占总成交额比37.39%;
卖出总计1.128亿元 ,占总成交额比16.12%
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| 2025-11-05 |
增减持计划:
公司持股5%以上一般股东更多亮照明有限公司计划自2025-11-26起至2026-02-25,拟减持不超过340.6万股,占总股本比例2.00%
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| 2025-10-25 |
业绩披露:
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2025年三季报每股收益0.42元,净利润7116.96万元,同比去年增长158.93%
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| 2025-10-25 |
股东人数变化:
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截止2025-09-30,公司股东人数比上期(2025-06-30)增长5775户,幅度42.44%
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| 2025-10-24 |
龙 虎 榜:
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净买入2354万元; 买入总计1.457亿元 ,占总成交额比18.01%;
卖出总计1.222亿元 ,占总成交额比15.10%
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| 2025-10-09 |
新增概念:
增加同花顺概念“存储芯片”概念解析
详细内容 ▼▲
- 存储芯片:2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。
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| 2025-09-23 |
高管增持:
常亮(高级管理人员)、潘连胜(董事)等累计增持6.6万股,占流通股本比例0.04%,成交均价为13.75元,股份变动原因:股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 常亮2025-09-23增持0.6万股,占流通股本比例0.0035%,成交价13.75元,股份变动原因:股权激励实施
- 潘连胜2025-09-23增持3.2万股,占流通股本比例0.02%,成交价13.75元,股份变动原因:股权激励实施
- 袁欣2025-09-23增持2.8万股,占流通股本比例0.02%,成交价13.75元,股份变动原因:股权激励实施
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| 2025-09-09 |
股东大会:
召开临时股东大会,审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案
2.审议关于修订制定公司部分管理制度的议案
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| 2025-08-23 |
分配预案:
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2025年中报分配方案:不分配不转增,方案进度:董事会通过
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| 2025-08-23 |
业绩披露:
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2025年中报每股收益0.29元,净利润4883.79万元,同比去年增长925.55%
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| 2025-08-23 |
股东人数变化:
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截止2025-06-30,公司股东人数比上期(2025-03-31)增长1649户,幅度13.79%
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| 2025-08-23 |
参控公司:
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参控上海泓芯企业管理有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控北京中晶芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控日本神工半导体株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控福建精工半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精合半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精辰半导体有限公司,参控比例为97.8800%,参控关系为孙公司
- 参控锦州芯菱电子材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司
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| 2025-03-27 |
参控公司:
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参控上海泓芯企业管理有限责任公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控北京中晶芯科技有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控日本神工半导体株式会社,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司
- 参控福建精工半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精合半导体有限公司,参控比例为80.0000%,参控关系为孙公司
- 参控锦州精辰半导体有限公司,参控比例为92.1200%,参控关系为孙公司
- 参控锦州芯菱电子材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司
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| 2024-11-01 |
股票回购:
拟回购不超过68.18万股,进度:回购完成;已累计回购95.04万股,均价为30.09元
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| 2024-09-03 |
股权激励:
激励计划拟授予的股票为95.04万股,占当时总股本比例0.56%,每股转让价13.82元,激励方案有效期4年,当前进度为实施
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| 2024-05-11 |
监管问询:
2024-05-11收到年报问询函
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| 2024-04-20 |
股权激励:
激励计划拟授予的股票为65万股,占当时总股本比例0.41%,每股转让价32.57元,激励方案有效期4年,当前进度为停止实施
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| 2023-04-25 |
增减持计划:
公司持股5%以上一般股东更多亮照明有限公司计划自2023-04-28起至2023-11-17,拟减持不超过600万股,占总股本比例3.75%
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| 2023-04-20 |
监管问询:
2023-04-20收到年报问询函
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| 2019-04-19 |
申报进度:
上交所注册生效锦州神工半导体股份有限公司在科创板的首发申请。锦州神工半导体股份有限公司总股本为1.70亿股,本次融资金额11.0200亿元
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