| 2025-12-12 |
融资融券：
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融资余额4.038亿元，融资净买入额2744万元
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| 2025-12-11 |
大宗交易：
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成交均价63.36元，溢价率-0.85%，成交量52.69万股，成交金额3339万元
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| 2025-12-09 |
大宗交易：
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成交均价64.98元，溢价率-0.88%，成交量50万股，成交金额3249万元
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| 2025-12-08 |
大宗交易：
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成交均价67.02元，溢价率-0.89%，成交量50万股，成交金额3351万元
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| 2025-12-05 |
发布公告：
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《神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于与专业机构共同投资设立产业基金的公告》 等2篇公告
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| 2025-12-04 |
大宗交易：
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成交均价61.47元，溢价率-0.85%，成交量50万股，成交金额3074万元
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| 2025-12-03 |
大宗交易：
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成交均价61.28元，溢价率-0.95%，成交量50万股，成交金额3064万元
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| 2025-11-27 |
发布公告：
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《神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告》 等3篇公告
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| 2025-11-27 |
股东减持：
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更多亮照明有限公司 于2025.11.26 减持170万股，占流通股本比例1.00%
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| 2025-11-12 |
发布公告：
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《神工股份：锦州神工半导体股份有限公司股票交易异常波动公告》
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| 2025-11-11 |
龙 虎 榜：
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净买入1320万元； 买入总计3.530亿元 ，占总成交额比21.43%；
卖出总计3.398亿元 ，占总成交额比20.63%
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| 2025-11-10 |
龙 虎 榜：
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净买入1.488亿元； 买入总计2.616亿元 ，占总成交额比37.39%；
卖出总计1.128亿元 ，占总成交额比16.12%
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| 2025-11-05 |
发布公告：
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《神工股份：锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告》
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| 2025-11-05 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东更多亮照明有限公司计划自2025-11-26起至2026-02-25，拟减持不超过340.6万股，占总股本比例2.00%
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| 2025-10-27 |
发布公告：
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《神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年10月投资者关系活动记录表》
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| 2025-10-25 |
业绩披露：
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2025年三季报每股收益0.42元，净利润7116.96万元，同比去年增长158.93%
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| 2025-10-25 |
股东人数变化：
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截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长5775户，幅度42.44%
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| 2025-10-24 |
龙 虎 榜：
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净买入2354万元； 买入总计1.457亿元 ，占总成交额比18.01%；
卖出总计1.222亿元 ，占总成交额比15.10%
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| 2025-10-09 |
新增概念：
增加同花顺概念“存储芯片”概念解析
详细内容 ▼▲
- 存储芯片：2025年9月26日投资者关系活动记录表：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。
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| 2025-09-23 |
高管增持：
常亮(高级管理人员)、潘连胜(董事)等累计增持6.6万股，占流通股本比例0.04%，成交均价为13.75元，股份变动原因：股权激励实施
详细内容 ▼▲
- 常亮2025-09-23增持0.6万股，占流通股本比例0.0035%，成交价13.75元，股份变动原因：股权激励实施
- 潘连胜2025-09-23增持3.2万股，占流通股本比例0.02%，成交价13.75元，股份变动原因：股权激励实施
- 袁欣2025-09-23增持2.8万股，占流通股本比例0.02%，成交价13.75元，股份变动原因：股权激励实施
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| 2025-09-09 |
股东大会：
召开临时股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议关于取消监事会、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案
2.审议关于修订制定公司部分管理制度的议案
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| 2025-08-23 |
分配预案：
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2025年中报分配方案：不分配不转增，方案进度：董事会通过
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| 2025-08-23 |
业绩披露：
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2025年中报每股收益0.29元，净利润4883.79万元，同比去年增长925.55%
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| 2025-08-23 |
股东人数变化：
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截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）增长1649户，幅度13.79%
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| 2025-08-23 |
参控公司：
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参控上海泓芯企业管理有限责任公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控北京中晶芯科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控日本神工半导体株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控福建精工半导体有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控锦州精合半导体有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控锦州精辰半导体有限公司，参控比例为97.8800%，参控关系为孙公司
- 参控锦州芯菱电子材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-06-05 |
实施分红：
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10派0.75元(含税)，股权登记日为2025-06-05，除权除息日为2025-06-06，派息日为2025-06-06
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| 2025-04-26 |
业绩披露：
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2025年一季报每股收益0.17元，净利润2851.07万元，同比去年增长1850.70%
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| 2025-04-26 |
股东人数变化：
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截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2025-02-28）减少337户，幅度-2.74%
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| 2025-04-18 |
股东大会：
召开年度股东大会，审议相关议案
详细内容 ▼▲
- 1.审议《关于公司2024年年度报告及其摘要的议案》
2.审议《关于2024年度董事会工作报告的议案》
3.审议《关于2024年度监事会工作报告的议案》
4.审议《关于公司2024年度财务决算报告的议案》
5.审议《关于公司2025年度财务预算报告的议案》
6.审议《关于公司2024年度利润分配方案的议案》
7.审议《关于续聘2025年度审计机构的议案》
8.审议《关于2025年度董事薪酬方案的议案》
9.审议《关于2025年度监事薪酬方案的议案》
10.审议《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》
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| 2025-03-27 |
业绩披露：
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2024年年报每股收益0.24元，净利润4115.07万元，同比去年增长159.54%
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| 2025-03-27 |
股东人数变化：
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截止2025-02-28，公司股东人数比上期（2024-12-31）增长522户，幅度4.43%
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| 2025-03-27 |
股东人数变化：
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截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少210户，幅度-1.75%
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| 2025-03-27 |
参控公司：
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参控上海泓芯企业管理有限责任公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
其它参控公司 ▼▲
- 参控北京中晶芯科技有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控日本神工半导体株式会社，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
- 参控福建精工半导体有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控锦州精合半导体有限公司，参控比例为80.0000%，参控关系为孙公司
- 参控锦州精辰半导体有限公司，参控比例为92.1200%，参控关系为孙公司
- 参控锦州芯菱电子材料有限公司，参控比例为51.0000%，参控关系为子公司
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| 2025-01-25 |
业绩预告：
预计年报业绩：净利润3000万元至3600万元，增长幅度为1.43倍至1.52倍
变动原因 ▼▲
- 原因：
- 公司2024年业绩预计较去年同期实现扭亏为盈，主要原因是：
报告期内，公司抓住下游市场需求回暖以及新增需求提升的契机，积极发挥技术优势，营业收入较去年同期实现较大幅增长。
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| 2024-11-01 |
股票回购：
拟回购不超过68.18万股，进度：回购完成；已累计回购95.04万股，均价为30.09元
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| 2024-09-03 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为95.04万股，占当时总股本比例0.56%，每股转让价13.82元，激励方案有效期4年，当前进度为实施
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| 2024-05-11 |
监管问询：
2024-05-11收到年报问询函
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| 2024-04-20 |
股权激励：
激励计划拟授予的股票为65万股，占当时总股本比例0.41%，每股转让价32.57元，激励方案有效期4年，当前进度为停止实施
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| 2023-04-25 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东更多亮照明有限公司计划自2023-04-28起至2023-11-17，拟减持不超过600万股，占总股本比例3.75%
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| 2023-04-20 |
监管问询：
2023-04-20收到年报问询函
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| 2023-03-16 |
增减持计划：
公司持股5%以上一般股东北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金(有限合伙)及其他股东宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业(有限合伙)计划自2023-03-21起至2023-09-28，拟减持不超过1227万股，占总股本比例7.67%
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| 2019-04-19 |
申报进度：
上交所注册生效锦州神工半导体股份有限公司在科创板的首发申请。锦州神工半导体股份有限公司总股本为1.70亿股，本次融资金额11.0200亿元
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