主要观点：
　　神工股份公布2025年年报和2026年一季报
　　2025年内公司实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%;归属于上市公司股东的净利润1.02亿元，同比增长147.96%。
　　2026年第一季度实现营业收入1.12亿元，同比增长6.22%；归属于上市公司股东的净利润为2538.53万元，同比下降10.96%。业绩变动主要系公司大直径硅材料业务境外收入增加所致；净利润下降主要系公司增加研发投入及期间费用有所增加所致。
　　公司硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
　　大直径硅材料产品直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给中国、日本、韩国的下游客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能等方面处于世界领先水平。
　　2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2024年度的51.61%提升至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的整体毛利率水平提高有较大贡献。
　　公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终制做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。2025年内，硅零部件产品实现收入23,717.16万元，同比增长100.15%。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
　　公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
　　投资建议
　　我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为7.34亿元、10.16亿元和12.99亿元，对比此前预期的2026年和2027年的营业收入7.76亿元和11.32亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为1.66亿元、2.39亿元和3.36亿元，对比此前预期的2026年和2027年的净利润的2.36亿元和3.39亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为0.97元、1.41元和1.98元。对应PE分别为85.08X/58.83X/41.87X。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品如硅零部件产能受限、存储厂需求外溢不及预期、客户拓展不及预期。

　　投资要点：
　　2025年报：营收4.38亿元，同比+44.68%，位于预告区间4.3-4.5亿元中值；归母净利润1.02亿元，yoy+148%，位于预告区间0.9-1.1亿元中值。2025年营收与利润均符合预期。
　　2025Q4营收环比显著加速。2025季度营收分别为1.06/1.03/1.07/1.22亿元，Q4季度环比增长显著。25Q4毛利率51.8%，环比持续改善；归母净利润0.31亿元，为年内季度高点。
　　2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
　　半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
　　硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025零部件营收1.18/2.37亿元；毛利率分别为40%/54%，技术优势与规模效应强化。
　　半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单。
　　新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测2.2/3.2亿元，新增2028年营收及归母净利润预测11.7/4.0亿元，看好公司半导体硅零件一体化竞争力，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。

　　主要观点：
　　神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
　　公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
　　在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累，公司在工艺上精益求精，持续突破行业技术瓶颈，成功突破并优化多项关键核心技术。依托高品质产品与完善的售后服务体系，公司在行业内树立了卓越口碑，成为国际先进半导体材料产业链中不可或缺的重要参与者。公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
　　硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力。在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12英寸等离子刻蚀机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多数硅零部件规格，且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
　　公司重视国际化和多元化发展，成为国内领先的半导体材料公司
　　在国际化方面，2015年10月，公司打入国际半导体产业链；2018年10月，大直径硅片市占率超过13%；2019年4月，大尺寸硅片项目启动。
　　在多元化发展阶段，2021年3月，公司的硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2021年12月，公司锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局；2023年9月，公司大直径硅材料扩产项目快速定增成功通过，融资3亿元；2024年12月，公司硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一。
　　公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务，持续提升产能并积极拓展市场
　　从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
　　此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。2025年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21万元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
　　2025年，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
　　投资建议
　　预计2026-2028年公司营业收入为7.76亿元，11.32亿元和15.58亿元；归母净利润分别为2.36亿元，3.39亿元和4.73亿元，分别同比增长131.7%，43.5%，39.4%，EPS分别为1.39、1.99、2.78元，对应PE分别为53.96倍、37.60倍、26.96倍。首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示
　　研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。

　　投资要点
　　25Q4收入大幅增长，具备较强业绩弹性。根据公司2025年业绩预告，营收方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%-48.65%，公司前三季度单季度平均收入约为1亿元（未经审计），第四季度收入环比增长有望大幅增加；净利润方面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%-178.09%，公司前三季度未经审利润总额约为8,200万元（未经审计），第四季度利润环比有望有所增加。净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性，主要系：1）公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力，两项业务互相促进，释放了公司的盈利潜力；2）公司硅材料业务的开工率提升空间较大，公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益，有望持续降低成本；3）历年数据来看，公司“三费”（销售费用、管理费用、财务费用）相对营业收入的比重较低，营收增长对费用增长的敏感性较低。
　　从硅材料到硅零部件一体化生产，充分受益于存储制造。公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。分别来看，公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调整产能配置。另外，公司的硅零部件已进入长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，国产化率尚不足10%。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
　　设立产业投资基金布局关键设备、零部件、材料等方向。纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长加速度，公司亦不例外。2025年12月，公司与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。
　　投资建议
　　我们预计公司2025-2027年分别实现营收4.5/7.5/12亿元，归母净利润1.1/2.2/3.8亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。

　　2025年绩预告：营收4.3-4.5亿元，yoy+42.04%到48.65%；归母净利润0.9-1.1亿元，yoy+118.71%至167.31%。2025年营收与利润均符合预期。
　　2025Q4营收环比显著加速。2025前三季营收分别为1.06/1.03/1.07亿元，季度间现较为平稳。2025Q4单季营收1.14-1.34亿元，较25Q3营收1.07亿环比增速加快；归母净利润0.19-0.39亿元，中值0.29亿元，较25Q3归母净利润0.22亿元亦显著增加。
　　2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
　　半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
　　硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025H1零部件营收1.18/1.12亿元。
　　半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。由于需求从25Q4加速，2026年将加速受益国内外存储高景气，下调2025年营收（因硅材料增速略低于预期，且为主要盈利业务）、归母净利润预测，上调2026-27年营收、归母净利润预测。将2025/26/27年营收调整为4.4/7.6/10.3亿元（原值4.8/6.4/7.3亿元），归母净利润预测调整为1.1/2.2/3.2亿元（原值1.5/1.8/2.3亿元）。可比公司（珂玛科技、和林微纳、富创精密）2026PE91X，较神工股份2026PE68X高34%，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。