事件
　　3月30日，公司披露2023年年度报告，23年实现营收1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润为-6,910.98万元，同比-143.70%；
　　扣非归母净利润-7,155.53万元，同比-146.00%。
　　投资要点
　　半导体下行周期致使业绩短期承压。公司23年实现营业收入1.35亿元，同比-74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。分季度看，23Q1/23Q2/23Q3/23Q4分别实现营收5,214/2,670/4,035/1,585万元，季度波动主要系客户调整库存进而影响公司出货节奏。分产品看，公司大直径硅材料/硅零部件/硅片分别实现营收8,355/3,764/826万元，受半导体周期下行影响，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务处于早期阶段，收入贡献有限。
　　公司23年实现归母净利润-6,910.98万元，同比-143.70%，主要系1）周期下行主营业务收入贡献有限；2）23年公司半导体大尺寸硅片相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，因此平均产能利用率有限，公司停工损失3,878.90万元。存货消化较慢，成本相对较高，造成计提存货跌价准备3,042.37万元。3）公司保持高研发投入，综合考虑新产品布局、已有产品质量改善和经济效益综合考量，基于下游客户端具体明确的评估认证要求开展研发活动，23年报告期内取得核心技术4项，获得发明专利5个，实用新型专利18个；23年产生研发费用2,246.56万元。
　　大直径硅材料扩产+产品结构优化升级，静待周期上行释放业绩。公司大直径硅材料业务板块按直径覆盖了从14英寸至22英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此亦可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质以及产能等方面处于世界领先水平，为公司的主要营业收入来源。一方面，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能，其中大直径多晶硅材料产能扩大约一倍，继续保持该细分市场产能规模全球竞争优势。公司募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。另一方面，公司大直径硅材料产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从22年的28.95%提升至23年的39.01%，对该业务保持平稳的整体毛利率水平有较大贡献。综合上述因素，随着周期上行，公司大直径硅材料有望释放较大的业绩弹性。
　　硅零部件高成长属性有望打开公司第二成长曲线。硅零部件业务一方面为公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，并且能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求；另一方面，公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果，完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。同时，公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。23年公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营收3,763.90万元，目前国内市占率较低，未来成长空间极大；同时该业务23年实现毛利率36%，为公司盈利的有效补充。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入2.32/6.07/11.33亿元，分别实现归母净利润0.12/1.50/3.21亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025/2026年PE分别为23/10倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

　　投资要点：
　　2023年报：营业收入1.35亿元，同比-74.96%；归母净利润-0.69亿元，同比-143.70%；归母扣非净利润-0.72亿元，同比-146.00%；半导体业务毛利率-0.84%，主要由于大直径硅材料产品收入相对减少和硅片产品成本相对较大的综合因素所致。
　　扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，公司产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2023年1月硅材料产能约500吨/年；2023定增募集3亿元用于硅材料扩产，将形成新增年产393吨（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力。
　　在硅零部件板块，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年，公司建立泉州锦州南北两零部件工厂，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力，12英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货；2023年报显示，神工与数家12英寸集成电路制造厂商接洽，已有数十个料号获得评估认证通过结果。
　　半导体硅片实现收入达826万元。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能，二期订购的10万片/月的设备陆续进场；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。
　　国内营收占比提升至59%。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。国内营收占比从2019年1.9%升至2023年59%。
　　调整盈利预测，维持“买入”评级。2023年归母净利润-0.69亿元，低于申万预测值-0.15亿元，主要由于2023年发生硅片停工损失3,878.90万元。由于公司硅材料环节在半导体周期约半年后复苏、且公司新业务拓展顺利，将2024/25归母净利润预测从1.1/2.0亿元调整至1.1/2.6亿元，新增2026年利润预测值4.2亿元。神工股份2024PE30X，低于半导体材料板块平均2024PE为44X，上升空间47%，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气周期下行，新产品良率爬坡不及预期，股东减持造成股价异动。

　　事件
　　2月22日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%。
　　投资要点
　　经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%，主要系受行业周期及全球经济环境影响，2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，产能利用率下滑，同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，业绩贡献处于起步阶段，其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。
　　逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告，公司本次定增募集资金净额2.96亿元，项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面，主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势；产能方面，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16吋及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。
　　投资建议
　　我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元，分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025年PE为23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示
　　客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

　　投资要点：
　　公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比-69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。
　　事件点评：
　　产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。
　　营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。
　　原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1）大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2）硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3）半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。
　　投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。
　　风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。

　　2023前三季营业总收入1.19亿元，同比去年下跌69.5%，归母净利润为-4120.49万元，同比去年-130.5%。受硅材料需求不足及硅片新品处于市场拓展初期影响，前三季毛利率27%。2023Q3业绩低于预期，主要由于2023年半导体周期修复晚于预期。
　　扩产巩固半导体刻蚀硅材料行业地位。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2021年大直径硅材料16英寸以上产品收入占比从2021年27.71%提升至2022年28.95%。2023年1月硅材料产能达到约500吨/年，上升10%；2023简易定增募集3亿元，用于硅材料扩产，将形成新增年产393吨（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力。
　　在硅零部件板块，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年，公司建立泉州锦州南北两零部件工厂，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力，12英寸等离子刻蚀机零件，已实现小批量供货；2022年开发了用于化学机械抛光（CMP）的高精密设备，22吋以上多晶质硅结构件产品已通过某客户评估并实现稳定供货。
　　半导体硅片实现收入达千万元。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片。已建成5万片月产能生产线，二期订购的10万片/月的设备陆续进场；8英寸测试硅片正式供应日本客户，8英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估进展顺利。
　　国内客户占比提升。由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等国际企业。国内营收占比从2019年1.9%升至2022年13%。
　　下调盈利预测，维持“买入”评级。由于公司所处硅材料环节滞后半导体周期约半年，将2023-24归母净利润预测从1.5/2.3/3.3亿元下调至-0.15/1.1/2.0亿元。2024PE48X，低于半导体材料板块平均2024PE为62X，公司2023业绩受半导体周期波动影响较大，看好公司在硅材料及零件中长期发展，维持“买入”评级。
　　风险提示：半导体景气周期下行，新产品良率爬坡不及预期，股东减持造成股价异动。