一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件Power IC、传感器Sensor等。
　　公司产品广泛应用于智能小家电、白色家电、工业与汽车、运动出行等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　2、经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完
　　成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　3、行业情况
　　（1）公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、工业与汽车、白色家电等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2026年上半年，在AI算力与全球数字化浪潮的双重驱动下，全球半导体市场正加速迈向高增长时代。智能化、自动化、电动化成为产业发展核心主线，直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核心元器件，市场应用场景持续向高附加值领域延伸。
　　公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，深耕BLDC电机驱动控制芯片设计核心领域，依托A+H股两地资本市场双平台优势，以技术创新为根本动力，持续深化工业控制、汽车电子、机器人等新兴领域战略布局，核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平。报告期内，公司实现营业收入56,090.31万元，较上年同期增长49.56%；实现归属于母公司所有者的净利润19,920.96万元，较上年同期增长70.98%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润18,845.77万元，较上年同期增长77.54%。公司报告期核心盈利指标大幅增长，整体经营效益契合高质量发展预期，企业发展的质量与效益同步提升。
　　一、新兴领域持续突破，核心赛道稳步增长，业务结构进一步优化升级
　　随着新质生产力发展举措落地见效，下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成度与定制化需求持续提升。公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决方案能力，在稳固家电类等基础市场优势的前提下，推动工业控制、汽车电子、机器人等新兴领域实现跨越式发展，各业务板块协同发力，业务结构向高附加值、高成长性持续优化，核心竞争力进一步凸显。
　　（一）精准卡位AI算力散热核心，工业领域突破式发展，为公司增长注入新的动力
　　2026年，全球AI算力基础设施与数据中心正迎来史无前例的扩张期，“散热效能”已成为决定算力上限与能源效率（PUE）的关键瓶颈。服务器散热系统对BLDC电机驱控方案提出了极严苛的要求：更高精度、更快响应和极致稳定，公司凭借在工业伺服领域深厚的专利技术与前瞻布局，已成功构筑难以撼动的技术护城河。目前，公司已强势打入全球主流散热模组厂商核心供应链，为服务器运算单元、高阶交换机、数据中心电源及CDU等部件的散热需求提供高效能电机驱动控制方案。
　　2026年上半年，公司在工业领域营收占比已攀升至26.25%，工业领域营业收入同比增长175.00%。工业领域高速增长不仅已成为推升公司整体营收成长的绝对核心引擎，更展现了公司在工业领域精准的战略目光及在高毛利、高门槛市场的渗透力。展望未来，AI基础设施的建设仅是起步。面对数据中心日益严峻的能耗挑战与多元散热需求，公司正积极扩大研发量能，加大对数据中心风冷散热、分布式液冷散热等产品的开发力度，持续为终端客户提供更高效、更节能、低震低噪的散热驱动方案，致力于成为全球算力基建不可或缺的基石，为股东创造长期、丰厚的投资回报。
　　（二）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速
　　在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快，车规级电机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。报告期内，公司汽车电子领域继续高速稳步增长，车规级芯片营业收入同比增长64.54%。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景，同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系。未来，公司将继续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。
　　（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破
　　随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起，公司结合技术优势，持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，完成核心算法的迭代升级，与下游核心客户及Tier1厂商开展深度技术协同与联合开发，推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规模化量产。公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司布局机器人赛道打下技术基础。
　　二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰收
　　公司以市场需求为导向，通过前瞻式布局，继续拓宽产品矩阵：1、2026年，公司自研并发布了高精度传感器产品，未来将持续在运动出行、工业控制、储能逆变等领域加大推广和应用；2、在家电高能效、小型化的产业升级趋势下，公司创新性地发布双核MCU-FU75系列产品，可为家电客户提供分层化、一站式、可拓展的双电机变频控制方案。未来，公司将通过研发投入与创新成果，继续夯实企业技术护城河，不断丰富完善产品矩阵。
　　报告期内，研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域，研发费用总计7,515.44万元，同比增长6.29%，研发投入占当期营业收入比例为13.40%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利142项，其中发明专利89项，多项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。
　　三、Altior Agent开启平台化跃迁，重塑研发生态，长期价值加速释放
　　公司打造的行业首款打通物理硬件的嵌入式AI智能体—Altior Agent已正式进入试运行阶段，标志着峰岹科技迈向“芯片+AI研发平台+技术服务”三位一体的平台型服务发展模式。该智能体基于全栈自研的Vibe Suite架构，融合AI编程引擎、AI测试引擎与丰富的电机控制项目经验库，实现从自然语言需求输入、代码开发、自动调参、硬件执行、波形智能分析到报告生成的全流程闭环。借助平台的智能化开发，该智能体将极大提升用户电机驱控方案的研发效率。Altior Agent的推出，使公司技术优势从产品端延伸至客户研发端，形成“芯片销售→AI工具平台→服务深化→生态锁定”的正向循环，构建峰岹科技难以复制的生态粘性，为长期增长开辟全新空间。
　　四、持续优化公司治理，依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进
　　2026年上半年，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及A+H两地监管要求，持续完善公司治理结构，规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范、透明与高效。公司持续加强企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核心发展理念，进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。
　　未来，公司将以A+H股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系，逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，进一步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 收起▲

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　(二)主要经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC电机主控及驱动芯片的技术不断进步及创新，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
　　高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。
　　公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
　　（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
　　BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
　　二、经营情况讨论与分析
　　2025年，全球半导体产业迎来技术迭代与产业重构的双重机遇，新质生产力发展浪潮下，智能化、自动化、电动化成为产业发展核心主线，直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核心元器件，市场应用场景持续向高附加值领域延伸。国内经济延续稳中向好、提质增效的发展态势，集成电路产业国产替代进程向汽车、工业、机器人等高端赛道纵深推进，行业发展迎来黄金窗口期。公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，深耕BLDC电机驱动控制芯片设计核心领域，依托A+H股两地资本市场双平台优势，以技术创新为根本动力，持续深化汽车电子、工业控制等新兴领域战略布局，全年经营业绩实现高质量增长。其中汽车电子领域业务发展超预期突破，工业控制领域保持高速增长态势，核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平。报告期内，公司稳步推进技术研发、市场拓展、公司治理与投资者回报等各项工作，经营根基持续夯实，为企业长期可持续发展筑牢核心支撑。
　　报告期内，公司实现营业收入77,390.44万元，较上年同期增长28.91%；实现归属于母公司所有者的净利润21,893.55万元，较上年同期下降1.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,364.63万元，较上年同期增长2.96%。由于实施限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加5,238.70万元，剔除该因素影响，在考虑所得税影响情况下,归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%。公司报告期核心盈利指标保持稳健增长，整体经营效益契合高质量发展预期，企业发展的质量与效益同步提升。
　　　　一、聚焦核心赛道精耕细作，新兴领域全面突破，业务结构持续优化升级
　　随着新质生产力发展举措落地见效，下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成度与定制化需求持续提升。公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决方案能力，在稳固消费电子等基础市场优势的前提下，推动汽车电子、工业控制等新兴领域实现跨越式发展，白色家电领域保持稳步增长，各业务板块协同发力，业务结构向高附加值、高成长性持续优化，核心竞争力进一步凸显。
　　报告期内，公司在智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域持续巩固市场份额，实现销售占比53.48%，依托与头部客户的深度合作及产品快速迭代能力，持续保持行业领先地位，成为公司业绩稳定增长的压舱石。白色家电领域凭借技术赋能与品类拓展，销售收入及营收占比呈现稳步增长态势，产品在洗衣机、空调、冰箱等品类中的渗透率持续提高，成为公司业绩增长的重要支撑板块。
　　（一）汽车电子领域实现超预期增长，车规产品量产落地全面提速
　　在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下，BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核心优势，在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快，车规级电机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO 26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。
　　报告期内，公司汽车电子领域业务实现超预期发展，车规级芯片营业收入占比大幅提升至11.84%，收入规模同比实现跨越式增长。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景；同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系，客户版图从国内向全球持续拓展，产品配套能力与市场认可度迈上新台阶。未来，公司将以系统级技术能力为核心，持续深挖车企及Tier1厂商的定制化需求，推动车规芯片在新能源汽车更多高附加值细分场景的量产应用，持续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。
　　（二）工业领域高速发展，注入增长新动力
　　得益于全球工业4.0进程加速推进、数据中心算力需求攀升带来的服务器散热需求持续增长，工业领域对高精度、高响应速度、高稳定性的电机驱动控制芯片需求呈指数级增长。公司凭借在工业伺服领域的前瞻性研发布局与技术积累，实现技术突破与市场拓展的双重丰收，报告期内工业领域收入占比提升至15.62%，保持高速增长态势，成为公司业绩增长的重要动力。
　　（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破
　　随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起，公司结合技术优势，持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，完成核心算法的迭代升级，与下游核心客户及Tier1厂商开展深度技术协同与联合开发，推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规模化量产。公司与三花控股集团有限公司设立合资公司，聚焦空心杯电机领域研发与产业化，成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU，该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核，适配机器人应用场景，为公司布局机器人赛道打下技术基础。
　　二、坚持研发创新核心战略，持续加码研发投入，技术成果与产品矩阵双丰收
　　作为技术密集型的集成电路设计企业，公司始终将自主创新作为发展的核心战略，以市场需求为导向，围绕汽车电子、工业控制、机器人等核心赛道展开关键核心技术攻关，充分发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术协同优势，持续突破行业技术难题，研发投入与创新成果同步提升，产品矩阵不断丰富完善，企业技术护城河持续夯实。
　　报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用总计16,914.56万元，同比增长44.90%，研发投入占当期营业收入比例为21.86%，研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利138项，其中发明专利85项，多项核心技术实现产业化落地，以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。
　　报告期内，公司传感器产品的市场导入与商业化应用持续推进，成功实现从“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级，将为下游客户提供更完整、更高效的电机控制系统一体化解决方案，进一步提升客户粘性与产品附加值。
　　三、依托A+H股双平台优势，全球化布局稳步推进，品牌国际影响力持续提升
　　2025年7月，公司成功在香港联交所主板挂牌上市（股票简称：FORTIOR，股份代号：01304），正式登陆A+H股两地资本市场，成为公司迈入全球化发展新阶段的重要里程碑。报告期内，公司充分发挥香港联交所作为国际资本市场的平台优势，稳步推进“走出去”全球化发展战略，企业全球品牌知名度与行业核心竞争力持续提升。
　　公司严格按照募集资金使用计划，将H股全球发售的所得款项净额精准投向产品研发、产品组合及应用领域拓展、海外市场建设、战略性投资及产业链整合等核心方向，为公司技术研发与全球化布局提供充足的资金支持。报告期内，公司组建专业的海外市场拓展与技术服务团队，在海外重点市场开展品牌推广、客户拓展与技术交流工作，与多家海外知名车企、工业厂商及机器人企业开展合作洽谈，海外市场布局迈出实质性步伐。同时，公司借助A+H股两地资本市场的信息披露与投资者关系管理优势，加强与国际投资者、行业机构的沟通交流，全面传递公司发展战略与经营成果，大幅提升公司在国际资本市场的认可度与品牌影响力。
　　未来，公司将以A+H股两地资本市场为重要依托，持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展节奏，推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系，逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，进一步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。
　　四、持续优化公司治理，强化人才激励与文化建设，切实提升投资者回报
　　公司始终坚持规范运作、科学管理，持续提升上市公司治理水平，加强企业文化建设与核心人才培养，完善长效激励机制，同时高度重视股东利益，通过持续、稳定的利润分配政策切实提升投资者回报，实现公司、核心员工与广大股东的利益共赢，为企业长期发展凝聚核心力量。
　　报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及监管要求，持续完善公司治理结构，规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制，提升决策效率与科学性，保障公司经营管理的规范、透明与高效。公司持续加强企业文化建设，秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，强化企业核心发展理念，进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。
　　人才是技术创新与企业发展的核心要素，公司持续完善“引才、育才、留才、用才”的人才管理体系，依托限制性股票激励计划等长效激励工具，将股东利益、公司发展与核心员工个人利益深度绑定，充分调动核心研发、市场与管理团队的积极性与创造性，成功吸引并留住了一批集成电路设计、电机控制算法等领域的高精尖人才，为公司技术创新与业务拓展提供了坚实的人才保障。
　　公司始终高度重视投资者回报，坚持持续、稳定的利润分配政策，自上市以来累计现金分红3.03亿元（含2025年度宣告拟发放的现金分红）。报告期内，公司结合经营发展实际、现金流状况及未来发展规划，实施积极的现金分红方案，切实回馈广大股东，有效增强投资者信心，推动公司与投资者的长期共同发展。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2、报告期内获得的研发成果
　　2、“其他”系集成电路布图设计数量。
　　3、研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为16,914.56万元，较上年同期增加5,241.53万元，增长44.90%，主要系公司加大对研发投入力度所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资水平提升使得职工薪酬较上年增加1,427.36万元；
　　2、受股权激励计划影响，使得股份支付费用较上年增加3,378.06万元；
　　3、本期委外开发费较去年增加113.77万元；
　　4、持续增加研发仪器设备、软件等，导致本期折旧与摊销费用较去年增加 206.53万元。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　（二）知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　（三）核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　（四）人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（五）电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(四)经营风险
　　（一）供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　（二）经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　（三）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　（四）产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　（五）规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　（二）存货跌价风险
　　由于公司业务规模增长，存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(六)行业风险
　　（一）产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　（二）下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入7.74亿元，同比增长28.91%；实现归属于上市公司股东的净利润2.19亿元，同比下降1.54%。截至报告期末，公司总资产为52.24亿元，归属于上市公司股东的净资产为50.75亿元。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为全球节能减排做贡献。
　　公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。
　　公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。
　　在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不断前行。
　　(三)经营计划
　　2026年，全球半导体产业将继续在技术迭代与国产替代的双重驱动下稳步发展，汽车电动化智能化、工业4.0、人形机器人等新兴赛道将成为BLDC电机驱动控制芯片市场增长的核心驱动力，行业发展前景广阔且潜力巨大。公司将继续锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，以技术创新为核心，以市场需求为导向，以客户价值为根本，持续深化各业务板块战略布局，推动企业实现更高质量、更高速度、更可持续的发展。
　　在业务发展层面，公司将持续深挖汽车电子领域市场潜力，加快车规芯片在新能源汽车底盘控制、智能座舱、自动驾驶配套系统等更多高附加值场景的量产应用，进一步提升市场份额与行业地位；持续加码工业控制与人形机器人赛道，推动FU75XX系列等核心产品的规模化市场落地，深化与机器人行业龙头企业的战略合作，打造人形机器人驱动控制芯片的核心竞争力；稳固白色家电、消费电子等基础市场，持续提升产品渗透率与高端化比例，实现传统优势板块的稳健增长。
　　在技术研发层面，公司将继续加大研发投入力度，围绕车规芯片性能升级、工业伺服核心算法优化、人形机器人专用芯片研发、传感器产品迭代及系统级解决方案开发等核心领域展开技术攻关，持续突破关键核心技术，丰富产品矩阵与解决方案体系，完善“驱控+传感+系统”的一体化解决方案能力，进一步夯实企业技术护城河。
　　在全球化布局层面，公司将充分发挥A+H股两地资本市场双平台优势，加快海外市场拓展与品牌建设节奏，完善海外市场销售与技术服务网络，推进海外核心客户开发与合作落地，逐步提升海外收入占比；同时积极探索半导体产业链上下游的战略性投资、合作与收购机会，整合行业优质资源，完善产业链布局，提升企业全球化资源整合能力与市场竞争力。
　　在公司治理与人才建设层面，公司将持续提升上市公司治理水平，规范公司运作，强化内部控制与风险管理；进一步完善人才激励与培养机制，加大高端人才引育力度，打造一支高素质、专业化、国际化的核心人才团队；始终坚持以股东利益为核心，持续优化利润分配政策，提升投资者回报水平，实现公司长期稳定发展。
　　未来，公司将继续秉持自主创新、高质量发展的经营理念，牢牢把握集成电路产业国产替代与新质生产力发展的历史机遇，攻坚克难、锐意进取，持续提升核心竞争力与行业影响力，努力为股东、客户、员工创造更大价值，为中国集成电路产业的高质量发展与国产替代进程贡献企业力量。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　2、经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　3、行业情况
　　（1）公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　二、经营情况的讨论与分析
　　报告期内，公司持续深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，公司持续以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续拓宽新兴应用领域；加强企业文化建设，努力提升上市公司治理水平；采取现金分红等方式增强投资者回报，赋能公司业绩增长。报告期内主要经营情况回顾如下：
　　根据公司财务报告，报告期内，公司实现营业收入37,503.98万元，较上年同期增长32.84%，其中，公司实现归属于母公司所有者的净利润11,651.17万元，同比下降4.51%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,615.06万元，同比增长2.05%。由于2024年11月公司实施2024年限制性股票激励计划，报告期内计提的股权支付费用同比增加3,196.57万元，剔除该因素影响，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.69%。
　　1、聚焦核心业务领域，积极拓展新兴应用领域
　　随着发展新质生产力举措推进，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域对电机精准化控制程度和静音运行要求进一步提升，高可靠性、高稳定性、高性能电机驱动控制芯片产品更加受到市场青睐。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，在现有研发布局的基础上，着力拓展汽车、工业、白色家电等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品深入应用。本报告期公司产品在智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比53.93%。基于长期深耕及对头部客户拓展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，本年度占比上升至20.89%。
　　无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，车规级芯片占营业收入比重上升至10.12%，增速较快。同时车规芯片ISO26262功能安全管理产品认证正在持续进行。未来，公司将以系统级技术拓展更多车企、Tier1厂商客户，支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。
　　报告期，得益于数据中心算力需求带来服务器散热需求的持续稳定增加以及公司在工业领域持续的研发投入，公司产品在工业领域亦实现快速增长。报告期内，公司在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，在工业领域收入占销售收入比重为14.27%。公司将深入优化电机驱动架构算法硬件化路径，不断升级电机驱动架构算法，并结合对电机技术的深入理解，积极与下游客户或Tier1厂商开展技术交流，推动工业伺服领域产品在工业伺服及机器人方面应用逐步实现量产。
　　2、持续加强研发投入，以创新赋能新质生产力发展
　　本年度公司继续围绕着工业控制、汽车电子等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。经过长期研发工作以及在电机驱动控制领域的技术积累，公司研发并推出传感器产品，实现了产品类型的拓展，持续赋能下游客户。随着公司传感器产品的面市和市场导入，预计将带动公司未来增长曲线。
　　2025年上半年公司持续加大研发力度，研发费用投入总计7,070.97万元，同比增长75.92%，研发投入占当期营业收入比例为18.85%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利127项，其中发明专利74项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
　　3、发行H股股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，进一步推动“走出去”战略
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司在境外发行股份（H股）并于7月9日在香港联交所主板上市，公司H股股票简称为“FORTIOR”，股份代号为“1304”。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
　　在全球化经济背景下，为进一步提升公司的全球品牌知名度及竞争力，巩固行业地位，同时更好地利用国际资本市场多元化融资渠道，优化资本结构和股东组成，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市。H股募集的资金拟用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购等。公司于2025年1月15日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请。经香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，公司发行的18,744,400股（行使超额配售权之前）境外上市股份（H股）已于2025年7月9日在香港联交所主板挂牌并上市交易（以下简称“本次发行上市”）。
　　根据发行方案，公司同意由保荐人兼整体协调人中国国际金融香港证券有限公司（为其自身及代表国际承销商）于2025年7月24日悉数行使超额配售权，按发售价每股120.5港元发行2,811,600股H股股份。前述超额配售权悉数行使后，本次发行上市的H股由18,744,400股增加至21,556,000股。
　　随着H股发行及联交所成功挂牌上市，立足A+H股两地资本市场为出发点，未来公司核心竞争力和盈利能力将迈向新的台阶，为股东创造更大价值。
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。三大技术领域的结合，形成了公司在BLDC电机主控及驱动芯片领域的核心竞争力。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2、报告期内获得的研发成果
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为7,070.97万元，较上年同期增加3,051.54万元，增长75.92%,系公司持续加强研发投入力度所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长，职工薪酬较上年同期增加664.08万元；
　　2、2024年11月实施新一轮限制性股票激励计划，报告期内股份支付费用较上年同期增加2,066.21万元；
　　3、本期研发投入的测试费等较上年同期增加67.30万元；
　　4、持续增加研发场所、仪器设备、软件等投入，本期房租物业费、折旧摊销费较上年同期增加198.70万元。
　　四、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 收起▲