一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、主要业务、主要产品或服务情况　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　2、经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　3、行业情况
　　（1）公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　从细分行业来看，公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点，从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
　　（2）公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。得益于BLDC电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使BLDC电机驱动控制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2.报告期内获得的研发成果
　　2、“其他”系集成电路布图设计数量。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2024年上半年整体宏观经济在复杂多变的国内外环境下，依然保持了总体平稳、稳中有进的发展态势。公司深耕BLDC电机驱动控制芯片设计领域，以创新驱动为高速增长引擎，在“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标指导下有序推进研发与经营目标。作为技术密集型的集成电路设计企业，报告期内，公司依托核心技术人才团队，深化自主研发和产品创新，开拓市场，提高人员效率，加大研发投入，加强企业文化建设。
　　努力提升企业经营效益和上市公司治理水平，同时采取股票回购、现金分红等方式增强投资者回报。报告期内主要经营情况回顾如下：
　　1、持续深耕下游应用领域
　　凭借敏锐的市场洞察力和前瞻性的布局策略，在全体员工共同努力下，报告期内公司实现营业收入28,232.44万元，较上年同期增长57.78%，实现归属于上市公司股东的净利润12,202.07万元，较上年同期增长46.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,401.55，较上年同期增长94.14%。以下游终端市场划分产品应用领域为智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等。
　　2024年上半年，公司通过长期研发技术积累，持续深挖现有市场潜力，并继续向下游应用领域渗透发力，实现整体营收同比增长57.78%，各下游应用领域均有不同幅度增长。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023年度为70.99%。
　　2、加大自主研发力度
　　报告期内，公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。2024年上半年，公司研发投入总计4,019.43万元，同比增长24.11%。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利117项，其中发明专利65项，为公司技术成果保护及高质量可持续发展奠定坚实长足的根基。
　　3、强化人才培养体系搭建，推进企业文化建设
　　公司高度重视人才培养，并在多年发展历程中形成并长期坚持“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，逐步搭建形成风格鲜明的人才培养体系，实现梯队化人才建设，保证研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。公司践行“简单、开放、相信、先行”的价值理念，持续推进全体员工与公司的共同成长与发展。报告期内，公司持续推进员工培训，组织丰富的团建和文体活动，充分调动了员工积极性和创造性，增强团队凝聚力，形成多元化、包容性的企业文化氛围。
　　4、持续推进海外市场布局
　　公司秉承开放合作、互利共赢的原则，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，深化与全球合作伙伴的战略合作，共同探索新的市场机遇和发展空间。报告期内，公司持续加强海外市场的研发、营销和本地化运营，通过积极参与国际展会、行业论坛等活动，不断提升峰岹品牌知名度和影响力，与全球客户建立广泛的合作关系。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，则公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模不断扩大，存货余额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。如果国内外宏观环境因素发生不利变化，中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。

　　四、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。报告期内，公司围绕汽车电子、智能家电、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，以内部培养、自主培养为抓手，核心导师带队为前提，研发项目落地为成果，建设具备技术精尖、富有创新活力的梯度人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势，从而保障公司有足够的资源专注于各研发项目，在加深技术水平深度的同时，扩展技术水平的宽度。公司还致力于通过产教融合将实际业务与学科知识相结合，专注课题成果的转化和应用建设，并与多所高校进行研究合作，以期共同培养更多优秀的相关学科专业人才。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务，为销售规模持续增长提供了强有力的支撑。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续拓展销售全球化布局，并根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度，提升客户满意度。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，面对宏观经济总体偏弱运行，在稳经济、促恢复、扩内需、提信心等宏观政策背景下，公司聚焦智能化、自动化等前沿技术发展，捉住智能化时代发展带来的新机遇，大力推进智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域的产品布局、技术研发、市场拓展，为迈向工业4.0时代贡献创新的电机驱动控制芯片产品和高效精准的电机驱动控制系统。尽管2023年消费市场总体偏疲软，公司始终坚持以创新的技术、高性能的产品和全方位的系统级服务深耕下游市场，推进产品在智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、散热风扇、工业与汽车等领域的深入拓展。2023年，围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2023年，面对宏观经济总体偏弱运行，在稳经济、促恢复、扩内需、提信心等宏观政策背景下，公司聚焦智能化、自动化等前沿技术发展，捉住智能化时代发展带来的新机遇，大力推进智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域的产品布局、技术研发、市场拓展，为迈向工业4.0时代贡献创新的电机驱动控制芯片产品和高效精准的电机驱动控制系统。尽管2023年消费市场总体偏疲软，公司始终坚持以创新的技术、高性能的产品和全方位的系统级服务深耕下游市场，推进产品在智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、散热风扇、工业与汽车等领域的深入拓展。2023年，围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续发力下游新兴市场，实现了业务的进一步发展，不断巩固和提升在电机驱动控制领域的行业地位，为促进下游新兴产业的发展贡献技术力量。
　　2023年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入41,135.92万元，较上年同期增长27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润17,484.68万元，较上年同期增长23.13%。报告期内，公司具体经营情况总结如下：
　　1、聚焦新兴产业布局，发力工业4.0
　　随着工业4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓越的电机驱动控制芯片产品的需求进一步扩大。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品的深入应用。随着消费市场的逐步恢复，本年度智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比70.99%。基于在白色家电领域的长期深耕及对领域头部客户拓展的深入，本年度白色家电领域销售占比由2022年10.35%上升至14.45%。
　　2023年是公司车规级芯片发展的里程碑之年，报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，本年度公司在汽车电子领域销售占比达5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，拥抱工业4.0时代。
　　2、持续加强研发投入，以创新赋能高质量发展
　　本年度公司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。2023年研发投入总计8,467.43万元，同比增长32.63%，研发投入占当期营业收入比例为20.58%，同比提高0.81个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利115项，其中发明专利63项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。
　　3、进一步布局海外市场，坚定“走出去”步伐
　　公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，以高可靠性的产品和深厚的技术实力坚定迈出“走出去”的步伐，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务。报告期内，公司通过亮相海外行业展会、出席国际研讨会、加强海外人才团队搭建与培训、发展海外合作伙伴等进一步布局海外市场，朝着战略目标坚定前行。
　　4、践行可持续发展理念，扎实推进提质增效重回报
　　报告期内，公司聚焦主营业务的发展，从技术创新、市场拓展、人才培养、企业文化建设等方面全面发力，实现公司业务的发展和创新能力的提升，致力于通过自身的发展为员工创造良好的发展环境、为投资者带来价值回报、为社会创造价值。公司以“用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态”为使命，坚持在自主创新的道路上阔步前行，创新电机驱动控制芯片产品和控制技术，推动下游高性能的直流无刷电机替代传统电机，为全球节能减排贡献力量。秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，公司鼓励员工与公司共同成长与发展，报告期内，公司开展“峰岹学院”系列培训活动，组织丰富的文体团建活动，为员工的持续发展创造充满活力的文化氛围，支持员工实现个人能力的提升和职业生涯的发展。公司将继续践行可持续发展理念，将可持续发展融入企业的经营管理，坚定走高质量重回报的创新发展之路。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　(二)主要经营模式
　　目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（IntegratedDeviceManufacturing，垂直分工模式）模式和Fabess（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用Fabess模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
　　具体IDM与Fabess模式下的业务流程对比情况如下：
　　综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的Fabess经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
　　1、盈利模式
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
　　2、研发模式
　　作为采用Fabess模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
　　3、采购与生产模式
　　公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
　　4、销售模式
　　公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。
　　公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabess模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　据SIA发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织的2023年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场仍然占2023年半导体销售的最大份额。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
　　高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
　　（2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展
　　BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2.报告期内获得的研发成果
　　2、“其他”系集成电路布图设计数量。
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为8,467.43万元，较上年同期增加2,082.95万元，增长32.63%，主要系公司持续加强研发投入力度所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加以及薪资水平增长使职工薪酬较上年同期增加1,720.26万元；
　　2、公司大力推进汽车芯片产品的研发，车规体系认证及车规产品测试认证费用较上年同期增加153.03万元；
　　3、公司本期新购入研发设备、软件，折旧与摊销费用较上年同期增加169.09万元。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、三重技术优势
　　公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。
　　（1）芯片技术
　　相较于国内MCU厂商普遍使用ARMCortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。
　　（2）电机驱动架构技术
　　公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。
　　报告期内，公司围绕智能家电、汽车电子、工业控制等应用领域持续进行驱动控制算法研发和创新，进一步巩固和提升核心竞争力。
　　（3）电机技术
　　基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。
　　2、人才优势
　　公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司鼓励研发团队相互学习与分享，持续开展专题研讨、专题培训等活动，培养复合型研发人才，帮助后备级研发人才不断成长，不断巩固和加强人才优势。
　　3、系统级服务优势
　　基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。
　　4、客户粘性优势
　　经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发，不断巩固与增强客户黏度。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　（一）研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　（二）知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　（三）核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　（四）人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　（五）电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(四)经营风险
　　（一）供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　（二）经营模式风险
　　公司采用Fabess运营模式，主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　（三）持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　（四）产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　（五）规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(五)财务风险
　　（一）售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　（二）存货跌价风险
　　由于公司业务规模增长，存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(六)行业风险
　　（一）产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　（二）下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(七)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　公司处于集成电路设计行业，集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。我国集成电路设计产业起步较晚，国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等长期占据市场主导地位，近年来，在国家的大力发展和支持下，国内集成电路设计企业发展迅速，在各自的细分领域不断积累和提升技术水平，逐步实现国产替代，形成与国际一线大厂竞争的市场格局。
　　集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展，推动集成电路产业和软件产业“走出去”。
　　在国家的大力支持下，国内集成电路产业蓬勃发展，但国内集成电路自给率仍较低，集成电路行业已成为我国进口依赖程度较高的行业之一，尤其是高端芯片严重依赖进口。根据国家统计局发布的2023年国民经济和社会发展统计公报，我国2023年全年集成电路产量3,514.4亿块，比上年增长6.9%；全年集成电路出口2,678亿个，比上年下降1.8%，金额为9,568亿元，比上年下降5.0%；集成电路进口4,796亿个，比上年下降10.8%，金额为24,591亿元，比上年下降10.6%。随着国内集成电路设计产业的发展和技术水平的提升，在细分领域逐步实现国产替代将成为国内集成电路企业未来发展的挑战和机遇之一，公司将不断巩固和提升在电机驱动控制细分领域的行业地位，持续在该细分领域深耕，为提升该领域的国产芯片自给率做贡献。
　　(二)公司发展战略
　　公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，始终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验，为全球节能减排做贡献。
　　公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。
　　公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。
　　在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难题，不断增强和丰富技术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出去”，推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等，朝着企业战略目标不断前行。
　　(三)经营计划
　　公司将围绕着战略目标展开布局，从技术攻关、市场拓展、人才培养等方面着手，推进一系列举措，不断优化经营管理，创造充满活力、创新氛围强的经营环境，促进企业战略目标的实现。
　　1、以核心技术为根基，加强研发投入，巩固和增强技术优势
　　公司将技术研发作为企业发展的重要战略举措，坚持走自主创新的研发之路，在电机驱动控制芯片设计、电机驱动控制架构算法、电机技术三个领域持续深耕，根据智能家电、汽车电子、工业等应用领域的新需求、新变化，开展技术研发，用创新的技术实现高性能的产品，以优异的技术和产品性能推动产品在下游应用领域的深入。
　　2、以人为本，激发团队创新活力
　　公司将继续开展新一期“峰岹学院”系列培训活动，以老带新，帮助新人迅速成长，组建学习小组、技术研讨会、专题技术攻关小组等日常技术交流活动，鼓励芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术等不同细分领域的技术团队互相探讨学习，打造充满活力的学习型组织，激发团队潜能和创新活力。
　　3、持续引入高端技术人才、后备人才，建设研发人才梯队
　　公司高度重视人才梯队建设，未来公司将继续吸引高端技术人才加入，通过社会招聘、校园招聘持续为研发团队注入新鲜血液，形成自主开放、晋升通畅的人才培养体系，建立以核心技术人员为核心，包括研发技术骨干、中层力量、后备力量在内的多层级研发人才梯队。
　　4、深耕智能家电领域，着力开拓汽车电子、工业等领域
　　智能家电、汽车电子、工业等是公司产品未来发展的重要应用领域，公司将持续深耕智能家电市场，促进芯片产品进一步深入下游应用，巩固和提升在该领域的竞争优势，同时积极开拓汽车电子、工业等新兴应用市场，稳步推进产品在新兴领域的应用。
　　5、积极“走出去”，拓展海外市场
　　海外市场拓展是实现公司战略目标的重要一环，公司将继续推进海外市场布局，拓宽海外市场渠道，发展海外合作伙伴，组建高效技术团队即时响应海外市场需求，推动产品和技术在海外市场的应用推广。
　　6、加强企业文化建设，促进公司和员工共同成长
　　公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，将企业文化建设作为公司战略发展的重要一环，致力于实现公司和员工的共同成长与发展，为员工职业生涯发展提供机会和平台，激发员工自我提升的内驱力，鼓励员工不断创造、追求卓越，不断丰富和完善员工激励机制，提升员工凝聚力、创造力，促进企业的发展。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　1、公司所属行业　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　1、公司所属行业
　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。
　　随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。
　　芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。
　　公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
　　3、主要业务、主要产品或服务情况
　　公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
　　公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。
　　芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
　　公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
　　公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
　　2.报告期内获得的研发成果
　　3.研发投入情况表
　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　本期研发费用为3,238.58万元，较上年同期增加1,099.44万元，增长51.40%,系公司持续加强研发投入力度，对芯片产品技术进行持续的研发创新所致：
　　1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增加677.90万元；
　　2、公司因实施限制性股票激励计划，本期新增股份支付金额362.55万元。
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、经营情况的讨论与分析
　　2023年上半年，随着经济社会全面恢复常态化运行，公司以技术创新为引擎，以系统级服务为着力点，以创新的产品和服务不断为下游赋能，促进上下游共赢发展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标不断前进。报告期内，公司从技术研发、市场拓展、人才培养等方面着手，努力推动业务的全面发展。在技术研发上，公司始终坚持以研发促发展的战略，围绕着汽车电子、工业控制等新兴领域进行技术前瞻布局，不断加强研发投入；在市场拓展上，公司从技术赋能、战略合作等层面助力下游客户的创新与发展，与下游携手共进，同时加大对新兴领域、境外市场的开拓力度；在人才培养上，公司坚持自主培养的人才理念，发展和壮大研发后备力量。报告期内，公司具体经营情况总结如下：
　　1、深耕新兴应用市场，培育发展新引擎
　　2023年上半年，面对复杂多变的宏观经济贸易环境，公司始终坚持在巩固既有应用领域的同时不断深耕新兴应用市场，着力培育发展新引擎。基于公司长期的耕耘和积累，2023年上半年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入17,893万元，较上年同期增长6.47%，产品应用领域为智能小家电、白色家电、散热风扇、电动工具、运动出行、工业与汽车等。
　　2023年上半年，面对汽车电子领域的高可靠性要求、高门槛，公司从体系建设、研发攻关、系统级服务等方面着手，全面深耕汽车电子市场。报告期内，公司通过ISO26262功能安全管理体系认证，成为公司车规级芯片发展的重要里程碑。在市场拓展上，汽车电子领域的验证周期长，公司以系统级技术支持积极推动芯片产品在汽车电子领域从小批量试产逐步进入量产。未来公司将持续深耕新兴领域，以优异的芯片产品和驱动控制技术助力下游新兴领域的成长和发展。
　　2、以自主研发为根基，以创新驱动未来发展
　　报告期内，公司在新兴应用领域持续进行研发前沿布局，在车规级芯片研发、工业控制等领域持续投入，2023年上半年，研发投入总计3,238.58万元，同比增长51.40%，研发投入占当期营业收入比例为18.10%，同比提高5.37个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利109项，其中发明专利58项，研发成果不断丰富。
　　3、海外发展战略持续推进，积极布局全球市场
　　海外市场拓展是公司战略发展的重要一环，2023年上半年，公司从加强海外技术团队支持、发展海外合作伙伴、品牌宣传推广等方面着手，着力推进海外市场拓展，朝着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标前行。
　　4、加强企业文化建设，打造学习型组织
　　公司秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，致力于实现公司和员工的共同成长与发展，为员工职业生涯发展提供机会和平台，激发员工自我提升的内驱力，鼓励员工不断创造、追求卓越，不断丰富和完善员工激励机制，提升员工凝聚力、创造力，促进企业的发展。报告期内，公司开展多种形式的学习交流活动，加强内外部技术交流与分享，鼓励团队之间互相学习、不断提升，打造充满活力的学习型组织，激发团队潜能和创新活力。

　　三、风险因素
　　(一)核心竞争力风险
　　1、研发风险
　　由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。
　　2、知识产权风险
　　公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。
　　3、核心技术泄密风险
　　公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。
　　4、人力资源不足及人才流失的风险
　　集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。
　　5、电机控制专用芯片技术路线风险
　　公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。
　　(二)经营风险
　　1、供应商集中风险
　　公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。由于行业特性，各环节供应商集中度较高。若主要采购地区集成电路领域的贸易政策发生不利变化，或其主要原材料供应商或封测供应商的供货因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。
　　2、经营模式风险
　　公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。
　　3、持续资金投入风险
　　集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。
　　4、产品质量的风险
　　公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。
　　5、规模扩张导致的管理风险
　　随着公司业务的发展和募集资金投资项目的实施，公司的经营规模将会进一步扩张，这将对公司的经营管理、内部控制和财务规范等内部组织管理提出更高的要求。若公司的管理制度和管理体系无法满足经营规模扩大的需求，将会对公司的经营效率带来不利影响。
　　(三)财务风险
　　1、售价或毛利率波动风险
　　随着市场竞争加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术升级创新。若公司未能判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，公司产品销售价格或毛利率存在下滑风险。
　　若全球芯片行业上游晶圆制造和封装测试等委外加工的产能紧张，投产周期延长，公司采购价格存在大幅上涨风险，公司在执行“成本+目标毛利率空间”的定价策略下，采购价格的增长将导致销售价格的上升，若销售价格涨幅不及采购价格涨幅，公司销售毛利率存在下滑风险。
　　2、存货跌价风险
　　由于公司业务规模增长，存货余额随着上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就有可能导致存货无法顺利实现销售，公司存货存在跌价风险。
　　(四)行业风险
　　1、产业政策风险
　　作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
　　2、下游需求波动风险
　　公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
　　(五)宏观环境风险
　　集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 收起▲