合肥建汇战新股权投资基金合伙企业(有限合伙)5.8497%合伙份额

为推动公司战略布局，把握战略合作机会，拓展集成电路先进封装测试领域的业务协同，公司拟以零对价分别受让科融高科持有的建汇合伙未实缴9,900万元基金份额对应的认缴权及滨湖新区建设持有的建汇合伙未实缴8,000万元基金份额对应的认缴权，总计受让17,900万元基金份额，占基金总认缴出资额的比例为5.8497%，拟由公司按照《合伙协议》的约定继续履行实缴出资义务。具体情况以最终签署的《份额转让协议》为准。本次交易已按规定完成前期调研与可行性论证，投资金额及决策程序符合《中华人民共和国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司对外投资管理办法》的相关要求。

浙江禾芯集成电路有限公司2.27%股权

为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。本次交易不涉及关联交易，亦不构成重大资产重组。

2026年度,公司预计与关联方颀邦科技股份有限公司,合肥颀材科技有限公司发生产品销售,承租,原料采购等的日常关联交易，预计关联交易金额10,720.00万元。 20260320：本次拟增加预计金额2,000.00万元。

为推动公司战略布局，把握战略合作机会，拓展集成电路先进封装测试领域的业务协同，公司拟以零对价分别受让科融高科持有的建汇合伙未实缴9,900万元基金份额对应的认缴权及滨湖新区建设持有的建汇合伙未实缴8,000万元基金份额对应的认缴权，总计受让17,900万元基金份额，占基金总认缴出资额的比例为5.8497%，拟由公司按照《合伙协议》的约定继续履行实缴出资义务。具体情况以最终签署的《份额转让协议》为准。本次交易已按规定完成前期调研与可行性论证，投资金额及决策程序符合《中华人民共和国公司法》《合肥颀中科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司对外投资管理办法》的相关要求。

2025年度,公司预计与关联方北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等发生产品销售,出租,原料采购等的日常关联交易，预计关联交易金额36140.00万元。 20250521：股东大会通过。 20251030：本次拟增加预计金额1,900.00万元 20260119：前次实际发生金额39,113.04万元。

2024年度,公司预计与关联方北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等发生采购原料及承租房屋等的日常关联交易，预计关联交易金额29220.0000万元。 20240301：股东大会通过。 20240524：增加金额3500万元。 20240625：本次预计调整金额4000万元。 20251030：2024年度实际发生金额3,127.74万元

2023年，公司预计和北京奕斯伟计算技术股份有限公司,海宁奕斯伟集成电路设计有限公司,颀邦科技股份有限公司等发生日常关联交易，预计金额为27750.00万元。 20230627：股东大会通过 20240113：2023年实际发生金额为14009.72万元。