颀中科技(688352) 公司大事_F10_同花顺金融服务网

近期重要事件

2025-12-12	融资融券：详情>> 融资余额3.119亿元，融资净买入额-354.9万元
2025-12-02	发布公告：更多>> 《颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的进展公告》
2025-11-27	发布公告：更多>> 《颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表（2025年11月27日）》
2025-11-27	投资互动：详情>> 最新1条关于颀中科技公司投资者动态互动内容
2025-11-21	发布公告：更多>> 《关于N颀中转（118059）盘中临时停牌的公告》等2篇公告
2025-11-20	发布公告：更多>> 《颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司投资者关系活动记录表（2025年11月20日）》
2025-11-19	发布公告：更多>> 《颀中科技：合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书》
2025-11-19	可转债：公司可转债将于2025-11-21上市流通，债券简称为颀中转债，债券代码为118059
2025-10-30	业绩披露：详情>> 2025年三季报每股收益0.16元，净利润1.85亿元，同比去年增长-19.20%
2025-10-30	股东人数变化：详情>> 截止2025-09-30，公司股东人数比上期（2025-06-30）增长3056户，幅度14.73%
2025-10-21	实施分红：详情>> 10派0.5元(含税)，股权登记日为2025-10-21，除权除息日为2025-10-22，派息日为2025-10-22
2025-10-16	股票回购：拟回购不超过905.8万股，进度：实施回购；已累计回购871.4万股，均价为11.52元
2025-09-16	股东大会：召开临时股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于公司2025年半年度利润分配预案的议案 2.审议关于公司《2024年限制性股票激励计划(草案二次修订稿)》及其摘要的议案 3.审议关于调整公司独立董事薪酬的议案 4.审议关于取消监事会暨修订《公司章程》的议案 5.审议关于制定及修订公司部分治理制度的议案 6.审议关于向银行申请综合授信额度的议案 7.审议关于补选公司第二届董事会独立董事的议案
2025-09-15	新增概念：增加同花顺概念“第三代半导体”概念解析详细内容 ▼▲ 第三代半导体：2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。
2025-09-11	监管问询： 2025-09-11收到再融资上市委会议的审议问题
2025-08-22	业绩披露：详情>> 2025年中报每股收益0.08元，净利润9919.14万元，同比去年增长-38.78%
2025-08-22	股东人数变化：详情>> 截止2025-06-30，公司股东人数比上期（2025-03-31）减少999户，幅度-4.59%
2025-08-22	参控公司：详情>> 参控颀中国际贸易有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司其它参控公司 ▼▲ 参控颀中科技(苏州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
2025-08-05	监管问询： 2025-08-05收到再融资问询函
2025-07-25	大宗交易：详情>> 成交均价11.12元，溢价率-4.55%，成交量18万股，成交金额200.2万元
2025-06-18	新增概念：增加同花顺概念“回购增持再贷款概念”概念解析详细内容 ▼▲ 回购增持再贷款概念：2025年6月18日公告，公司回购资金总额不低于人民币7,500万元（含），不超过人民币15,000万元（含）。回购资金的来源，公司超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金。
2025-06-12	实施分红：详情>> 10派0.5元(含税)，股权登记日为2025-06-12，除权除息日为2025-06-13，派息日为2025-06-13
2025-06-03	新增概念：增加同花顺概念“OLED”概念解析详细内容 ▼▲ OLED：2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。
2025-05-29	大宗交易：详情>> 成交均价10.90元，溢价率0.00%，成交量200万股，成交金额2180万元
2025-05-28	大宗交易：详情>> 成交均价10.75元，溢价率0.00%，成交量200万股，成交金额2150万元
2025-05-20	股东大会：召开年度股东大会，审议相关议案详细内容 ▼▲ 1.审议关于《合肥颀中科技股份有限公司2024年年度报告》及摘要的议案 2.审议关于公司2025年度日常关联交易预计情况的议案 3.审议关于公司2025年度财务暨资本支出预算方案的议案 4.审议关于公司2024年度财务决算报告的议案 5.审议关于公司2024年度利润分配预案的议案 6.审议关于授权董事会进行2025年度中期分红的议案 7.审议关于2024年度董事会工作报告的议案 8.审议关于2024年度监事会工作报告的议案 9.审议关于公司2025年远期结售汇业务的议案 10.审议关于续聘公司2025年度会计师事务所的议案 11.审议关于公司2025年度非独立董事、监事及高级管理人员薪酬的议案 12.审议关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案 13.审议关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案 14.审议关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案 15.审议关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的论证分析报告的议案 16.审议关于公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告的议案 17.审议关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案 18.审议关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的议案 19.审议关于公司未来三年(2025-2027年)股东分红回报规划的议案 20.审议关于公司本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案 21.审议关于提请股东大会授权董事会及其授权人士全权办理本次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜的议案 22.审议关于制定《合肥颀中科技股份有限公司可转换公司债券持有人会议规则》的议案 23.审议关于提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案
2025-04-30	业绩披露：详情>> 2025年一季报每股收益0.02元，净利润2944.84万元，同比去年增长-61.60%
2025-04-30	股东人数变化：详情>> 截止2025-03-31，公司股东人数比上期（2024-12-31）增长888户，幅度4.26%
2025-04-29	新增概念：增加同花顺概念“MCU芯片”概念解析详细内容 ▼▲ MCU芯片：根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
2025-04-21	限售解禁：详情>> 解禁600万股(实际值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份具体解禁▼收起▲ 公告符合解禁条件的值为600万股，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为600万股，占总股本比例0.50%
2025-04-03	大宗交易：详情>> 成交均价11.95元，溢价率-1.81%，成交量16.8万股，成交金额200.8万元
2025-04-01	业绩披露：详情>> 2024年年报每股收益0.26元，净利润3.13亿元，同比去年增长-15.71%
2025-04-01	股东人数变化：详情>> 截止2024-12-31，公司股东人数比上期（2024-09-30）减少256户，幅度-1.21%
2025-04-01	参控公司：详情>> 参控颀中国际贸易有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为孙公司其它参控公司 ▼▲ 参控颀中科技(苏州)有限公司，参控比例为100.0000%，参控关系为子公司
2025-03-18	大宗交易：详情>> 成交均价11.95元，溢价率-8.71%，成交量75.8万股，成交金额905.8万元
2025-02-21	高管及相关人员增持：详情>> 王小锋（(核心技术人员)）增持46.35万股，占流通股本比例0.13%，成交价9.43元，股份变动原因：二级市场买卖
2025-02-21	高管增持：详情>> 周小青（(高级管理人员)）增持46.35万股，占流通股本比例0.13%，成交价11.95元，股份变动原因：二级市场买卖
2025-02-18	高管增持：详情>> 余成强（董事、高级管理人员）增持61.42万股，占流通股本比例0.17%，成交价11.95元，股份变动原因：二级市场买卖
2025-02-14	高管增持：详情>> 杨宗铭（董事、高级管理人员、核心技术人员）增持179.99万股，占流通股本比例0.5%，成交价11.95元，股份变动原因：二级市场买卖
2024-05-24	股权激励：激励计划拟授予的股票为3567万股，占当时总股本比例3.00%，每股转让价6.25元，激励方案有效期6年，当前进度为实施
2023-04-27	高管及相关人员增持：详情>> 王小锋（核心技术人员）增持0.03万股，占流通股本比例0.0001%，成交价13.37元，股份变动原因：二级市场买卖
2023-04-26	高管及相关人员增持：详情>> 王小锋（核心技术人员）增持0.07万股，占流通股本比例0.0002%，成交价12.96元，股份变动原因：二级市场买卖
2022-05-19	申报进度：上交所注册生效合肥颀中科技股份有限公司在科创板的首发申请。合肥颀中科技股份有限公司总股本为11.89亿股，本次融资金额20.0000亿元

高管持股变动

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变动日期	变动人	与公司高管关系	变动数量（股）	交易均价（元）	剩余股数（股）	股份变动途径
2025.02.21	王小锋	核心技术人员	增持 46.35万	9.43	46.45万	二级市场买卖
2025.02.21	周小青	高级管理人员	增持 46.35万	11.95	46.35万	二级市场买卖
2025.02.18	余成强	董事、高级管理人员	增持 61.42万	11.95	61.42万	二级市场买卖
2025.02.14	杨宗铭	董事、高级管理人员、核心技术人员	增持 179.99万	11.95	179.99万	二级市场买卖
2023.04.27	王小锋	核心技术人员	增持 300.00	13.37	1000.00	二级市场买卖
2023.04.26	王小锋	核心技术人员	增持 700.00	12.96	700.00	二级市场买卖

股东持股变动

自上市以来，未发生股东持股变动。注：此部分内容只有达到监管层披露要求时，上市公司才会披露。

机构调研

参与调研机构共有2家，其中: 其他1家、保险1家
机构类别	调研机构名称
保险	查看更多中国人寿养老险公司收起更多
其他	查看更多东方财富收起更多

问:公司对非显示业务的未来发展布局？答:公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略，基于现有bumping客户，延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
问:公司境外的主要客户？答:公司境外的主要客户为联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY等。
问:2025年第一季度公司净利润较上年同期有所下降的原因？答:主要原因如下:(1)合肥厂因处于产能爬坡期,当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长;(2)在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域,公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入,当期研发费用较上年同期有所增长;(3)为了吸引和留住优秀人才及核心骨干,公司实施限制性股票激励计划,当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
问:颀邦作为股东对公司有什么影响吗？答:颀邦科技作为公司间接股东，自2011年以来便未实际参与公司的日常经营管理。公司与颀邦科技在资产、人员、业务、财务和机构等方面都相互独立;

参与调研机构共有9家，其中: 私募1家、公募4家、保险1家、券商2家、其他1家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多交银施罗德基金卡比尔基金中银基金鑫元基金收起更多
私募	查看更多建信基金收起更多
券商	查看更多天风证券兴业证券收起更多
保险	查看更多泰康资产收起更多
其他	查看更多中泰电子收起更多

问:公司显示业务的主要客户？答:公司显示业务的主要客户有奕斯伟、格科微、瑞鼎、集创北方、联咏、云英谷、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽创电子、通锐微等。
问:公司铜镍金收入占营收比是多少？答:2025年第三季度，公司铜镍金收入占比约17%。
问:公司对非显示业务的未来发展布局？答:公司的非显示主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。公司以稳中求进的策略，基于现有bumping客户，延伸我们的服务范围到package-level的封装测试服务，可降低现有客户需要再委外封测的成本；后续再藉由先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新导入BGBM/FSM、Cu Clip、覆晶封装FCQFN/FCLGA制程，进一步完善非显示类芯片封测全制程产能，并在现有电源管理芯片、射频前端芯片的基础上，新增功率器件封装布局，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。
问:公司非显示业务的主要客户？答:公司非显示业务的主要客户有南芯半导体、杰华特、纳芯微、矽力杰、思瑞浦、圣邦微、锐石创芯、昂瑞微、艾为电子、唯捷创芯等。
问:公司2025年1-9月的折旧金额是多少？答:2025年1-9月合肥厂和苏州厂合计的折旧金额约为3.5亿元。
问:公司2025年1-9月利润同比下降的原因？答:主要原因如下：（1）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长；（2）合肥生产基地项目投产，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；（3）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规及高可靠性消费规芯片等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长;

参与调研机构共有22家，其中: 券商7家、公募13家、其他2家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多醇厚基金华宝基金华富基金农银汇理基金平安养老基金浦银安盛基金上银基金申万菱信基金西部利得基金兴证全球基金永赢基金圆信永丰基金中庚基金收起更多
券商	查看更多财通证券国泰海通证券国信证券上海自营申万宏源中泰证券中信证券收起更多
其他	查看更多牧鑫资产山西资管收起更多

问:公司非显示驱动芯片的主要业务是什么，应用在哪些领域？答:公司非显示类芯片封测以电源管理芯片、射频前端芯片（射频开关、滤波器、功率放大器（PA）、低噪放（LNA）、双工器等）、功率器件为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
问:境内和境外客户结构的占比？答:2025年第三季度，公司内销收入占比约74%，外销收入占比约26%。
问:公司非显示业务的竞争优势？答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、锡凸块（Sn Bumping）在内的多种高端金属凸块制造，同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，积极地布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。
问:公司非显示业务的主要客户？答:公司非显示业务的主要客户有昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯等。
问:公司2025年第三季度的经营情况如何？答:2025年第三季度，公司实现营业收入6.09亿元，同比增长21.42%，环比增长16.76%；归母净利润8,534.88万元，同比增长28.58%，环比增长22.38%。
问:2025年第三季度，公司显示和非显示业务营收占比如何？答:2025年第三季度，公司显示业务营收占比约93%，非显示业务营收占比约7%。
问:公司本次可转债的募投项目完成后，预计能给公司带来多大的业绩提升？答:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为35,587.54万元。先进功率及倒装芯片封测技术改造项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，本项目营业收入的测算系以公司同类型产品平均销售单价为基础，结合市场情况，在谨慎性原则基础上确定，并根据各年销量情况测算得出，预计项目完全达产后每年将实现销售收入为34,583.81万元;

参与调研机构共有2家，其中: 券商1家、公募1家
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多汇添富基金收起更多
券商	查看更多国海证券收起更多

问:公司OLED的客户结构？答:目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。
问:铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势？答:铜镍金凸块是对传统引线键合（Wire bonding）封装方式的优化方案。具体而言，铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积，在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上，对原有芯片进行重新布线（RDL），大大提高了引线键合的灵活性。此外，铜镍金凸块中铜的占比相对较高，因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性，且常常需要在高温的环境下使用，而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻，因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面，因对性能要求高，主要使用金凸块，但是金材料带来了高成本，铜镍金凸块制造技术不断突破创新，公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用，实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平，同时大幅降低了材料成本。
问:公司的竞争优势？答:（1）出众的技术研发和自主创新优势，在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，积极布局功率芯片前段正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）工艺以及后段铜片夹扣键合（Cu Clip）封装工艺，以满足功率器件大电流、低导通阻抗的特性。（2）公司具备技术改造和软硬件开发的优势，公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。（3）公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队，公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。（4）公司拥有优质的客户资源，公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
问:公司的价格趋势如何？答:目前综合考量下，公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续，公司将视市场供需情况，再做进一步评估。
问:公司目前订单能见度？答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。
问:公司高端测试机的扩产计划？主要从哪里进机？答:目前公司的高阶测试机仍在持续进机中；进机台的速度和数量则会根据目前订单的掌握情况并兼顾设备供应商的交期和出货数量限制等因素，综合考虑后弹性调整。公司目前主要从爱德万进机;

参与调研机构共有14家，其中: 券商7家、其他4家、公募3家、
机构类别	调研机构名称
公募	查看更多富安达基金广发基金宏利基金收起更多
券商	查看更多东北证券华泰证券申万宏源天风证券兴业证券中信建投证券中邮证券收起更多
其他	查看更多方正电子国金电子开源电子招商电子收起更多