事件描述
　　近日，公司发布2023年年报和2024年一季报。2023年公司实现营收16.29亿元，同比+23.71%；归母净利润3.72亿元，同比+22.59%；扣非后归母净利润3.40亿元，同比+25.29%。2024Q1，公司实现营收4.43亿元，同比+43.74%；归母净利润0.77亿元，同比+150.51%；扣非后归母净利润0.73亿元，同比+169.05%。
　　事件点评
　　2023年收入逐季改善，产品结构持续优化。根据SIA数据统计，2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中2023年第四季度销售额为1460亿美元，较2022年第四季度增长11.6%。受益行业复苏，公司2023收入逐季改善，单季度收入从2023Q1的3.08亿元增长到2023Q4的4.82亿元。2023年毛利率35.72%，同比2022年的39.41%下降3.69pcts，主要系2022H1高基数影响。产品结构持续优化，公司AMOLED在2023年的营收占比约20%，呈逐步上升趋势；非显示驱动芯片封测收入占比7.97%。
　　2024Q1延续2023年复苏态势。2024Q1收入和归母净利润虽然环比因季节性因素有所下滑，但同比均实现了高增长，增速分别为43.7%和150.5%，延续了2023年以来的复苏态势。2024Q1毛利率33.8%，同比2023Q1的28.5%提升5.3个百分点。库存处于合理水平，一季度存货周转天数124.57天，较2023Q1的150.80天和2023年年报的132.32天下降明显。随着二、三季度的下游电视等消费电子备货旺季的到来，我们预计公司业绩有望继续实现稳步向上。
　　紧抓产业转移趋势，持续布局非显示业务。近年来，随着产能持续扩张，中国大陆面板厂商逐渐占据多数全球市场份额，并奠定全球面板制造中心的行业地位。面板产业的崛起带动了中上游的全套产业链发展，显示驱动芯片产业加速向大陆转移。公司是中国大陆地区领先的显示驱动封测厂商，有望持续受益DDIC产业转移趋势。非显示业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点，公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后端制程，延伸技术产品线。
　　投资建议
　　我们预计公司2024-2026年营收分别为19.49、25.59、33.65亿元；归母净利润分别为4.71、7.51、9.34亿元；EPS分别为0.40、0.63、0.79元。对应公司2024年4月22日收盘价9.68元，公司2024-2026年PE分别为24.4、15.3、12.3倍，维持“买入-A”评级。

　　事件
　　2月19日，公司披露2023年年度业务快报，2023年实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。
　　投资要点
　　全年业绩同比增长，Q4营收利润显著成长。业绩预告显示，2023年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长23.71%；实现归母净利润3.70亿元，同比增长22.10%；实现扣非归母净利润3.25亿元，同比增长19.93%。随着需求回暖及客户产品开拓，公司2023年Q4营收和利润端实现大幅增长。单Q4来看，实现营业收入4.82亿元，同比+43.58%，环比+5.18%；实现归母净利润1.25亿元，同比+122.23%，环比+2.02%；实现扣非归母净利润1.09亿元，同比+106.17%，环比-3.80%。2023年，显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。公司2023年第三季度起非显示业务的营收增长主要系来自于射频前端芯片封测业务的增长，主要增量客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。
　　合肥封测基地预计Q1开始量产，客户需求回暖，总资产、所有者权益显著增加。2023年末，公司总资产71.58亿元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥领中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。合肥厂已于2023年8月完成设备进机仪式，预计2024年Q1开始量产，产能爬坡期预计为3-6个月不等，后续将以大尺寸的显示业务为主，预计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。
　　2023年末，公司归属于母公司的所有者权益58.29亿元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。
　　投资建议
　　我们预计公司2023-2025年分别实现营收16.29/19.80/23.82亿元，实现归母净利润3.70/5.00/5.93亿元，对应2024年2月20日股价PE分别为33/25/21倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

　　全球知名的IC高端先进封测服务商，DDIC和非显示类芯片封测业务齐头并进。领中科技2004年6月成立，开始主要从事显示驱动芯片封测，2015年公司将业务拓展至非显示类芯片（电源管理芯片、射频前端芯片等）封测领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长。目前公司已经形成了以显示驱动芯片封测业务为主，非显示类芯片封测业务齐头并进的业务格局。
　　显示驱动芯片业务受益下游需求复苏。Omdia预计，由于新的替换周期到来，包括手机、移动PC、TV等主要应用的面板出货量预计将恢复增长，预计2024年DDIC需求将同比增长6%，达到84.8亿颗。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。公司所封装测试的显示驱动芯片包括DDI以及TDDI，可用于LCD和AMOLED等主流显示面板。根据赛迪顾问的统计，2019-2022年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。
　　非显示芯片业务开启第二成长曲线。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，目前该领域已成为公司业务的重点组成部分以及未来发展的重点板块。公司封装的产品以电源管理芯片、射频前端芯片为主，少部分为MCU、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。2019年以来，公司多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入取得较快增长，收入占比持续提升。
　　盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2023-2025年归母公司净利润3.50/4.71/7.51亿元，同比增长15.4%/34.5%/59.5%，当前股价（2023/12/14）对应PE为47.4/35.3/22.1倍，首次覆盖给予“买入-A”评级。
　　风险提示：技术风险、市场竞争加剧、宏观经济波动、非显市场拓展风险。

　　2023年领中科技显示驱动芯片业务营收14.63亿元，YoY+25%，公司已经跻身全球显示驱动封测领域第三名。公司在非显示驱动芯片业务领域持续拓展电源管理和射频前端芯片封测业务，第二成长曲线逐步成型。维持增持评级。
　　支撑评级的要点
　　领中科技2023Q4和2024Q1营收同比保持较快增长。领中科技2023Q4营业收入4.82亿元，QoQ+5%，YoY+44%；毛利率38.4%，QoQ-1.3pcts，YoY+2.9pcts；扣非归母净利润1.24亿元，QoQ+9%。领中科技2024Q1营业收入4.43亿元，QoQ-8%，YoY+44%；毛利率33.8%，QoQ-4.6pcts，YoY+5.3pcts；扣非归母净利润0.73亿元，QoQ-41%，YoY+169%。
　　显示驱动芯片封测业务跻身全球第三，AMOLEDDDIC业务稳健增长。2023年领中科技显示驱动芯片封测业务营收14.63亿元，YoY+25%。2023年公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2023年营收比例达到20%，呈逐步上升趋势。目前公司已经具备28nmAMOLED相关封测技术储备，亦为相关产品的扩产提供了重要保障。
　　非显示驱动芯片业务持续拓展。2023年领中科技非显示驱动芯片业务营收1.3亿元，YoY+8%。公司逐渐将业务拓展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。
　　估值
　　预计领中科技2024/2025/2026年EPS分别为0.35/0.39/0.44元。截至2024年4月30日，领中科技总市值约133亿元，对应2024/2025/2026年PE约32.3/28.3/25.2倍。考虑到AMOLED业务占比提升，我们小幅上调对公司2024年的盈利预期。考虑到DDIC领域的价格战风险，我们小幅下调公司2025年的盈利预期。维持增持评级。
　　评级面临的主要风险
　　市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。