事件：领中科技发布2025中报
　　25H1公司实现营收10.0亿元，同比增长6.6%；实现归母净利润1.0亿元，同比下降38.8%；实现毛利率27.7%，同比下降5.2pct。
　　25Q2公司单季实现营收5.2亿元，同比增长6.3%，环比增长9.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比下降18.3%，环比增长136.8%；实现毛利率31.3%，较Q1的23.7%大幅改善，盈利能力修复明显。
　　显示驱动芯片业务：技术优势转化市场份额，行业领先地位稳固
　　25H1公司显示驱动芯片封测业务收入达9.2亿元，占总收入的92.1%，在国内市场排名第一，全球排名第三。公司拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，覆盖LCD、AMOLED等多种面板类型。随着以大尺寸COF和TDDICOG为代表的显示产业转移效应持续发酵，AMOLED渗透率持续提高，叠加国补延续等因素，25H2公司显示驱动芯片业务需求有望持续拉升。
　　非显示类业务：积极布局非显示业务，持续提升全制程封测能力
　　25H1公司非显示芯片封测营业收入0.6亿元，同比下降20.8%。非显示业务是公司研发的重点方向，25H1公司研发人员数量较上年同期增长19.4%，人员扩充主要集中于非显示业务方向。公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺，并致力于智能制造水平的提升，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。公司非显示类业务承压现状有望于25H2改善，其中，CuBump有望延续Q2增长态势，实现逐季增量；DPS稼动率也有望回升。
　　投资建议
　　我们预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元（前值22.5/26.7/30.4亿元），归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元（前值3.1/4.1/5.2亿元），对应EPS为0.28/0.34/0.43，对应PE为43.06/36.23/28.37x，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

　　事件
　　8月21日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收9.96亿元，同比+6.63%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。2）单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%。
　　投资要点
　　聚焦主业，稳中求进。公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。2025H1，公司实现营收9.96亿元，同比+6.63%，其中主营业务收入9.81亿元，同比+7.53%；实现归母净利润9,919.14万元，同比-38.78%。单Q2来看，公司实现营收5.21亿元，同比+6.32%；实现归母净利润6,974.30万元，同比-18.27%；销售毛利率31.27%，环比+7.6pcts。展望2025H2，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDICOG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加；AMOLED渗透率持续提高。
　　发力非显业务开辟新增长点。公司积极加快技术升级，并布局未来产能。公司拟发行不超过8.5亿元的可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州领中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。其中，苏州领中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司进一步完善半导体全制程封测技术体系。该项目针对功率器件及电源管理芯片（PMIC）散热和封装技术发展趋势，建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄与背面金属化（BGBM）的制程，加大对功率器件及电源管理芯片（PMIC）的市场覆盖。2025年7月，公司FC（倒装芯片）封测制程项目正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力已跃升至新的高度。非显示芯片封测业务方面，Cubump2025年第二季度也有所增长，下半年预计亦逐季增量；DPS虽2025年上半年稼动率不佳，但预计下半年会有所回升，整体维持审慎乐观的预期。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元，维持“买入”评级。

　　事件：公司发布2025年半年报，25H1公司实现营收9.96亿元，同比+6.63%；实现归母净利润0.99亿元，同比-38.78%；实现扣非净利润0.97亿元，同比-38.71%。其中单季度Q2实现营收5.21亿元，同比+6.32%，环比+9.94%；实现归母净利润0.70亿元，同比-18.27%，环比+136.83%；实现扣非净利润0.68亿元，同比-19.93%，环比+133.04%。
　　营收同比稳健增长，Q2盈利能力环比显著提升：25H1公司营收稳健增长，主要系市场行情回温，客户订单量增加所致。分产品看，显示芯片封测/非显示芯片封测分别营收9.17/0.64亿元，同比+10.30%/-20.84%。盈利端：25H1公司毛利率为27.65%，同比-5.22pct；净利率为9.96%，同比-7.39pct；25Q2公司毛利率为31.27%，同比-0.78pct，环比+7.60pct；净利率为13.37%，同比-4.03pct，环比+7.16pct。费用方面，25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.78%/6.15%/9.27%/-0.44%，同比变动为+0.14/-0.41/+1.97/+1.13pct，研发费用增长较多主要系研发人员股权激励费用增加及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。
　　受益面板产业转移大势，预计下半年显示业务景气延续：随着LCD转移至境内以及AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场；同时，国内几家新兴显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，持续完善国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。随着AMOLED在智能手机等领域的快速渗透，25H1公司AMOLED营收占比18%，并预期未来AMOLED渗透率将持续提高。展望下半年，公司预期显示产业转移效应持续发酵，尤其大尺寸COF和TDDICOG，叠加国补延续，赛事等因素，第三季度需求快速拉升，第四季度预期可再增量；小尺寸TDDI维修与品牌预期有所增加。
　　积极布局非显示封测，构筑第二增长曲线：公司积极布局非显示封测业务，持续提升全制程封测能力，以进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势，构筑第二增长曲线。结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，公司不断拓展DPS封装技术的相关制程，布局非显示类业务后段制程，健全覆晶封装（FC）工艺，形成凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、覆晶封装（FC）、芯片成品测试（FT）的全制程（Turnkey）服务，增强了未来竞争力。为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司正积极建制功率器件相关的晶圆正面金属化（FSM）、背面减薄及金属化（BGBM）和后段铜片夹扣键合（CuClip）封装工艺。
　　维持“买入”评级：公司不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用范围、降低生产成本，提高日常运营效率，实现了营收快速增长。展望未来，随着消费电子需求持续回暖、半导体行业景气度回升，公司盈利能力有望得到修复；同时，随着AMOLED渗透率持续提升、公司合肥12寸晶圆封测产能进一步释放，公司有望进一步打开成长天花板。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.73亿元、3.56亿元、4.20亿元，EPS分别为0.23元、0.30元、0.35元，PE分别为55X、42X、36X。
　　风险提示：非显示类业务开拓不及预期风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业波动及需求变化风险。

　　主要观点：
　　显示封测龙头地位稳固，技术领先构筑护城河
　　合肥领中科技股份公司是国内集成电路高端先进封装测试服务商，在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品，积累了联咏科技、矽力杰、杰华特、南芯半导体等优质客户资源。公司自设立之初即定位于先进封装测试领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。
　　国产化浪潮+AMOLED渗透双轮驱动，显示封测业务有望持续高增
　　行业层面：1）显示驱动产业链向中国大陆转移，带动产业链本土化封测配套需求快速增长。中国显示驱动芯片封测产业链主要由台系厂商主导，根据思瀚产业研究院数据，2020年，中国台湾厂商占整体中国显示驱动芯片封测市场份额约66%。中国大陆相关厂商起步相对较晚，但随着显示驱动芯片产能转移至中国大陆，2020年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到46.8亿元,2016-2020年CAGR高达16%。2）AMOLED技术在智能手机、可穿戴设备、平板等领域高速渗透带来增量需求。根据Omdia、中商产业研究院数据，随着AMOLED智能手机面板出货量的崛起，全球AMOLED渗透率将由2017年的18%增至2024年的41%。
　　公司层面：公司可提供金凸块制造、CP、COG/COP、COF环节的全制程封测服务，技术实力行业领先，积攒了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、奕斯伟等优质客户资源，有望凭借自身先发优势及产业地位充分受益于行业国产化浪潮。此外，公司精准卡位AMOLEDDDIC封测高增长赛道，针对AMOLEDDDIC封测进行前瞻性技术布局，随着AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司AMOLED在2024年的营收占比已逐步增至20%。
　　发力非显示类先进封装，构筑第二增长曲线
　　公司非显示类封测业务主要面向电源管理芯片、射频前端芯片。公司现可为客户提供包括铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并提供后段的DPS封装服务，形成完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装解决方案。针对下游功率器件及集成电路散热及封装趋势，公司计划建置正面金属化工艺、晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程，可加大对集成电路及功率器件的市场覆盖。2024年，公司非显示芯片封测营业收入约1.5亿元，同比增长约17%。
　　投资建议
　　我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入22.53、26.86、30.42亿元；归母净利润分别为3.1、4.1、5.2亿元，对应EPS为0.26、0.34、0.44元，对应2025年8月8日收盘价PE分别为43.65、33.54、26.21倍。首次覆盖给予买入评级。
　　风险提示
　　若产品开发及技术迭代不及预期，或引发市场同质化竞争加剧，导致毛利率持续下滑风险；募投项目建设不及预期风险；下游需求不及预期风险；新增固定资产折旧导致利润阶段性下滑风险；存货跌价风险及商誉减值风险。

　　公司2025Q2营收同比稳健增长，毛利率环比显著回升。大尺寸面板库存去化良好，有望提振公司下半年销量预期。公司显示业务地位稳固，非显示业绩积极拓展。维持“增持”评级。
　　支撑评级的要点
　　营业收入稳健增长，毛利率底部回升。领中科技2025H1营收9.96亿元，YoY+7%；毛利率27.7%，YoY-5.2pcts；归母净利润0.99亿元，YoY-39%。领中科技2025Q2营收5.21亿元，QoQ+10%，YoY+6%；毛利率31.3%，QoQ+7.6pcts，YoY-0.8pcts；归母净利润0.70亿元，QoQ+137%，YoY-18%。
　　大尺寸面板库存去化良好，下半年促销期备货开启。根据奥维睿沃数据，2025年7月全球电视面板出货量2130万片，YoY+7.8%，QoQ+4.2%。其中，陆系面板厂出货同比强劲增长，台系面板厂出货同比温和增长。在经历2025Q2TV品牌端快速去化库存以后，中国品牌快速恢复采购量，为下半年的促销期备货，以及全年销售目标的冲量做准备。面板厂将持续提升稼动率，8/9月出货量计划将逐月提升。我们认为面板厂稼动率提升有望向下游传导至封测厂，并提振公司2025Q3销量预期。
　　显示业务地位稳固，积极拓展非显示类业务。根据领中科技2025年半年报，公司2025H1显示驱动芯片封测业务营收9.17亿元，在全球市场排名第三，在中国（不含港澳台）市场排名第一。公司积极开拓非显示类业务。一方面公司基于铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块向后段延伸至DPS和载板覆晶封装服务。另一方面公司积极建设FSM、BGBM、CuClip等功率器件相关封装工艺。
　　估值
　　预计公司2025/2026/2027年EPS分别为0.29/0.33/0.37元。截至2025年8月25日收盘，公司总市值约150亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为43.1/38.5/34.1倍。维持“增持”评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。