全部展开
| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进封装 | 中京电子 沃格光电 博杰股份 |
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显
展开
|
| 2 | MCU芯片 | 燕东微 商络电子 康达新材 |
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源
展开
|
| 3 | 第三代半导体 | 黄河旋风 四方达 惠丰钻石 |
2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、
展开
|
| 4 | 芯片概念 | 三祥新材 华虹公司 中京电子 |
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试
展开
|
| 5 | 国企改革 | 宝鼎科技 华塑控股 风华高科 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
展开
|
| 6 | OLED | 中京电子 沃格光电 利和兴 |
2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLE
展开
|
| 7 | 回购增持再贷款概念 | -- |
2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,5
展开
|
全部展开