全部展开
| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
|---|---|---|---|
| 1 | 先进封装 | 山子高科 凯盛科技 有研粉材 |
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显
展开
|
| 2 | MCU芯片 | 万向钱潮 北京君正 航天信息 |
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源
展开
|
| 3 | OLED | 佛塑科技 珂玛科技 天通股份 |
2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLE
展开
|
| 4 | 芯片概念 | 中国卫星 航天发展 雷科防务 |
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试
展开
|
| 5 | 国企改革 | 神剑股份 鲁信创投 中国卫星 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
展开
|
| 6 | 回购增持再贷款概念 | -- |
2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,5
展开
|
| 7 | 第三代半导体 | 迈为股份 天通股份 博敏电子 |
2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、
展开
|
全部展开