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| 序号 | 概念名称 | 龙头股 | 概念解析 |
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| 1 | 先进封装 | 光莆股份 炬光科技 明微电子 |
公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显
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| 2 | MCU芯片 | 泰晶科技 烽火通信 西安奕材 |
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表:公司主要以电源
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| 3 | OLED | 合力泰 光莆股份 格林达 |
2025年6月3日互动易,2025年1-3月公司的AMOLE
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| 4 | 芯片概念 | 金螳螂 共达电声 铭普光磁 |
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试
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| 5 | 国企改革 | 山东玻纤 铜冠铜箔 华电辽能 |
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监
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| 6 | 回购增持再贷款概念 | -- |
2025年6月18日公告,公司回购资金总额不低于人民币7,5
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| 7 | 第三代半导体 | 金螳螂 铭普光磁 温州宏丰 |
2025年2月24日互动易:公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、
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