甬矽电子(688362) 概念题材_F10_同花顺金融服务网

常规概念

添加概念 ...

全部展开

若您在使用F10过程中发现公司有缺失概念，请在此反馈×

联系方式提交

序号	概念名称	龙头股	概念解析
1	MCU芯片	好上好东软载波芯原股份	2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证展开
2024年1月22日互动易回复：公司已经通过了车规的体系认证，主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品，并已经为部分客户量产。
2	先进封装	众合科技沃格光电芯原股份	据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期展开
据招股说明书：甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等，属于国家重点支持的领域之一。
3	传感器	海兰信奇精机械恒合股份	2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感展开
2024年2月21日互动易：公司为部分客户提供了车载图像传感器（CIS）、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。
4	5G	湖北广电国脉科技云鼎科技	2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 展开
2022年年报：公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产，同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。
5	芯片概念	中科海讯永安行南方精工	公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路展开
公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。
6	汽车电子	兆丰股份京泉华鸿泉物联	2022年年报：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布展开
2022年年报：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。
7	专精特新	克莱特中科海讯神开股份	专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具展开
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
8	消费电子概念	京泉华宇环数控利通电子	2024年7月1日互动易：公司营收主要来自消费电子/工规/车展开
2024年7月1日互动易：公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域，消费电子整体占比较高。

题材要点

全部展开

要点一:集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费

甬矽电子公司在报告期内主要从事集成电路的封装和测试业务，专注于为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司主营产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、

展开>>

甬矽电子公司在报告期内主要从事集成电路的封装和测试业务，专注于为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司主营产品包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）及微机电系统传感器（MEMS）等五大类别。这些产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片及工业和消费类产品等领域。在报告期内，公司通过积极拓展新客户和丰富产品线，特别是在晶圆级封装和汽车电子领域的布局，显著提升了营收增长，形成了“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，成为公司营收的重要增长点。收起>>

要点二:集成电路封装测试

甬矽电子公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司封装产品涵盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装、晶圆级封装等多种类

展开>>

甬矽电子公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供封装与测试解决方案。公司封装产品涵盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装、晶圆级封装等多种类型，服务于射频前端芯片、AP类SoC芯片等多个领域。收起>>

要点三:先进封装技术

公司自成立以来专注于先进封装领域，产品形式包括QFN、LGA、BGA等中高端封装。公司在系统级封装、高密度细间距凸点倒装产品等领域拥有显著的工艺优势和技术先进性

展开>>

公司自成立以来专注于先进封装领域，产品形式包括QFN、LGA、BGA等中高端封装。公司在系统级封装、高密度细间距凸点倒装产品等领域拥有显著的工艺优势和技术先进性，致力于提升客户服务能力和产品布局。收起>>

要点四:一站式交付能力

甬矽电子积极打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，提高品质控制能力。该能力的形成为公司带来了新的营收

展开>>

甬矽电子积极打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，提高品质控制能力。该能力的形成为公司带来了新的营收增长点，并扩大了下游客户群及应用领域。收起>>

要点五:研发投入与专利

公司持续加大研发投入，报告期内研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的5.77%。公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，积极布局扇出式封装及

展开>>

公司持续加大研发投入，报告期内研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的5.77%。公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进领域，提升技术水平。收起>>

要点六:智能生产与成本控制

甬矽电子推动智能生产变革，通过数字化工厂建设，实现生产全流程的数字化管理和智能调度，提高生产效率。公司坚持推动国产设备和材料的导入，降低运营成本，并通过成本改善

展开>>

甬矽电子推动智能生产变革，通过数字化工厂建设，实现生产全流程的数字化管理和智能调度，提高生产效率。公司坚持推动国产设备和材料的导入，降低运营成本，并通过成本改善活动优化成本结构。收起>>

要点七:先进封装领域佼佼者

甬矽电子公司位于集成电路封装和测试行业，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造（C3973）”。公司专注于集成电路封装和测试业务，

展开>>

甬矽电子公司位于集成电路封装和测试行业，属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”中的“集成电路制造（C3973）”。公司专注于集成电路封装和测试业务，提供包括高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、晶圆级封装产品、扁平无引脚封装产品及微机电系统传感器等五大类产品。公司在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性，尤其是在系统级封装和高密度细间距凸点倒装产品等领域。公司通过“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，提升了客户服务能力，并在汽车电子和射频通信领域取得了重要突破。公司不断拓展新客户，优化客户结构，市场份额逐步扩大。收起>>

概念对比

单位：亿

航宇微

晶丰明源

甬矽电子

中颖电子

青鸟消防

国芯科技

成都华微

富满微

第37名

第38名

第39名

第40名

第41名

第42名

第43名

第44名

排名	股票代码	股票简称	流通市值(元)	涨跌幅(%)	现价(元)	概念解析
63	001298	好上好龙头	31.47亿	-1.14	29.61	根据2023年3月7日互动易，公司主要向消费电子、物联网 [详情]
45	300183	东软载波龙头	75.61亿	-0.71	21.06	公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司以成为中国MCU [详情]
9	688521	芯原股份龙头	469.68亿	3.32	94.22	2022年9月2日互动易回复：公司的2D GPU可以达到 [详情]
1	000333	美的集团	5649.90亿	4.34	75.00	针对芯片领域，美的在上海和重庆已有两家芯片公司（美仁，美 [详情]
2	000651	格力电器	2414.66亿	1.11	43.78	格力通用型工规级32位系列MCU，具有高性能、高可靠性、 [详情]
3	601633	长城汽车	2252.58亿	0.46	26.51	2024年9月22日官微：2024年9月20日，长城汽车 [详情]
4	603501	韦尔股份	1708.17亿	0.14	140.46	2022年4月22日，豪威集团发布了首款MCU芯片产品， [详情]

上一页 1 2 3 4 5 6 ...10 下一页