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我要问董秘

   03-12 08:45

用户
问:贵公司公开报告里面显示有算力卡的封测业务,请问该项业务需要用到贵公司什么封测技术,该技术在行业内处于什么地位,有什么优势,客户群体是什么构成,未来订单可见度怎么样?贵公司的产能预定情况怎么样?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司运算类产品主要为FC类产品及晶圆级封测产品等。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向,已经获得了集成电路设计企业的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司坚定看好国内运算市场的发展前景,积极推进相关领域布局,提升客户服务能力,感谢您的关注!

   03-07 16:38

用户
问:董秘您好!请问贵公司是否已经部署了DeepSeek?如果已经部署了,请问主要应用于哪些具体的业务?公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量?如果公司计划在未来再进行部署,计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢?我们投资者非常期待您的回复,谢谢!(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!随着deepseek等AI技术迅速发展,半导体下游应用场景不断拓宽,对半导体产业链的需求不断提升;公司坚持中高端封测的定位,持续关注新兴技术的发展趋势与应用领域的需求变化,努力提升自身技术水平。感谢您的关注!

   02-24 17:08

用户
问:恭喜甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破,请问该项技术是否在行业内属于领先地位,对提高芯片封装有何意义,该技术突破是否扩大了芯片在某些产品的应用范围,是否能够应用在机器人领域?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!模组封装中开发的技术是推动通信设备性能提升的关键因素之一,也是公司在高端封装技术布局中的重要一环。公司将持续进行技术创新,加大研发投入,在提高生产效率、保证产品良率的同时,继续深耕先进封装技术,将更多先进封装技术应用于更高集成度模组封装中,提高芯片的尺寸密度、信号传输速度和能效,使模组满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,为客户提供更可靠的高端模组封装方案。感谢您的关注!

   02-18 16:20

用户
问:请问贵司截止到2月10日股东人数是多少人?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!您可以在公司于2024年10月29日发布的2024年第三季度报告中获悉公司截至到2024年9月末的股东人数为12,254。若您希望获悉非报告期股东人数,目前您可以将本人身份证以及持股证明发送至公司证券部邮箱,核实之后,公司将通过邮件告知您股东人数。感谢您的关注!

   02-11 15:53

用户
问:市场上有关于甬矽电子国外客户订单被减少、国外客户要去国外封测厂封测,求证一下,是否属实?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司与海外包括中国台湾地区头部客户的合作一切正常,新项目持续推进,感谢您的关注!

   01-22 15:54

用户
问:董秘您好,近期有研究报告指出,甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商,尤其在手机IC封装领域,提供BGA/SIP等封装形式。此外,甬矽电子正在积极发展射频模块,未来可能为华为提供相关产品。2023年,甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样,将成为华为先进封装的供应商。请问,甬矽电子参与华为海思芯片封装,是否会进一步提升二期生产线的产能(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司专注于中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注!

2024-12-06 18:06

用户
问:美国宣布了新一轮对我国的半导体的无理制裁,公司股价大跌,请问贵公司是不是受影响很大?大的话请问公司准备采取何种措施?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!相关条例目前未对公司产生实际影响;股票价格受基本面、市场情绪、投资者预期等多种因素影响,公司将继续提升核心竞争力,为股东创造长期价值。感谢您的关注!

2024-11-22 15:52

用户
问:尊敬的董秘,类似意法半导体转单华虹的local for local战略对公司的业绩有什么影响吗?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司预计相关情形会为公司进一步争取海外客户提供更好的契机。感谢您的关注!

2024-11-18 16:35

用户
问:请问在贵司中报中,明显看到了应收款线的大幅提高,且有新的客户纳入。请问贵司最近在国内的客户开拓方面有无进展?在AI芯片相关业务方向有无新进展?与国内各大AI芯片公司有无业务方面的突破?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司专注中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,已经形成了以各细分领域的头部设计公司为主的核心客户群,同时在积极拓展高性能运算、汽车电子等领域客户,具体信息请以公开披露的信息为准。感谢你的关注!

2024-11-18 16:35

用户
问:您好,恭喜贵司在3季度取得了不错的业绩。在今年中报中明显看到了贵司新增了晶圆级封装业务一栏,请问贵司目前在晶圆级封装技术和chiplet的产能释放情况如何?在HBM和Cowos的核心技术2.5D异构封装的技术进展如何?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司晶圆级封装业务产能利用率持续爬坡,2024年上半年晶圆级封测产品占营收比例较低但增速很快。公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注!

2024-11-18 16:04

用户
问:你好,请问贵司和华为的合作情况如何?公司chiplet等先进封装的技术研发情况和投产进度方便沟通一下吗?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司专注中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准。 公司积极布局先进封装领域,应用于Fan-out、2.5D封装等方面的核心设备已经全部move-in,并与潜在客户保持密切对接。感谢您的关注!

2024-11-18 16:03

用户
问:尊敬的董秘您好,现在结合了ai的aiot设备发展得如火如荼,请问公司下游客户中aiot的客户占比多少,谢谢(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!从应用领域看,来自AIoT类客户贡献的营收占公司整体营收的比例接近60%,是公司营收占比最高的领域之一,感谢您的关注!

2024-11-07 16:33

用户
问:祝贺公司取得优异成绩,请问根据公开资料显示公司每年经营性现金流净流入超过十几亿元,公司是否考虑收购成熟资产来快速壮大净资本?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!公司如有并购等相关计划,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注!

2024-09-26 16:43

用户
问:贵公司长期负债及租金负债数额较大,请问这些负债是如何产生的,还本付息是怎么安排的?(来自: 上证E互动)
甬矽电子
答:尊敬的投资者您好!长期借款主要系公司二期项目投资导致公司及子公司的银行贷款增加所致;租赁负债主要由二期厂房租赁产生。公司经营活动净现金流持续稳定增长,并制定了严格的资金计划,稳妥推进项目实施,感谢您的关注!