要点一:拟4000万-6000万回购股份
       2024年2月份，公司拟通过集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股（A股）股票，本次回购的股份将在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励。本次回购股份的资金总额：不少于人民币4,000万元（含），不超人民币6,000万元（含），回购股份的价格：不超人民币31.53元/股（含），回购股份的期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。

要点二:高密度及混合集成电路封装测试项目
       2023年11月份，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超人民币215,651万元，最终投资金额以项目建设实际投入为准。本项目资金来源均为公司自筹资金。预计项目建成并达产后，可新增年产87,000万颗高密度及混合集成电路封装测试。本次投资项目具体投向FC-LGA，FC-CSP，FC-BGA及Hybrid-BGA类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，公司能够丰富产品类型，形成全流程的FC工艺覆盖，增强市场竞争力。

要点三:研发与算力芯片相关封装技术
       2023年3月23日公司在投资者互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术。

要点四:集成电路封测产业
       在半导体产业转移，人力资源成本优势，税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额。根据市场调研机构Yole统计数据，全球集成电路封测市场长期保持平稳增长，从2011年的455亿美元增至2020年的594亿美元，年均复合增长率为3.01%。同全球集成电路封测行业相比，我国封测行业增速较快。根据中国半导体行业协会统计数据，2009年至2020年，我国封测行业年均复合增长率为15.83%。2020年我国封测行业销售额同比增长6.80%。2020年全球前10名封测龙头企业中，中国大陆地区已有3家企业上榜，并能够和日月光，安靠科技等国际封测企业同台竞争。随着我国集成电路国产化进程的加深，下游应用领域的蓬勃发展及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

要点五:射频芯片/模组封装技术
       射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包含射频收发器，功率放大器，低噪声放大器，滤波器，射频开关，天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴装，装片，焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果。通过持续的研发，公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5GPAMiD模组及DiFEM模组工艺。同时公司紧跟射频模组技术的发展趋势，布局开发双面DoublesideSiP(DSBGA)先进模组技术。

要点六:新产品研发及技术储备
       结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，及物联网，5G，人工智能，大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术，5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术，芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out，2.5D/3D等晶圆级封装技术，高密度系统级封装技术，大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包含Bumping，晶圆级封装，FC-BGA，汽车电子的QFP等新的产品线。

要点七:客户资源
       凭借稳定的封测良率，灵活的封装设计实现性，不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。公司与恒玄科技（688608），晶晨股份（688099），富瀚微（300613），联发科（2454.TW），北京君正（300223），鑫创科技（3259.TW），全志科技（300458），汇顶科技（603160），韦尔股份（603501），唯捷创芯，深圳飞骧，翱捷科技，锐石创芯，昂瑞微， 星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。