稼动率稳定回升，24Q1营收规模大幅提升
　　2023年由于处于半导体行业下行周期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率同比有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%。综合原因导致公司2023年归母净利润同比下滑167.48%。公司也克服了多种不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%。2024年Q1，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入7.27亿元，同比增长71.11%，营收规模大幅提升。受春节假期、公司二期项目建设及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧及财务费用增加、研发投入增加等因素综合影响，Q1整体仍出现一定亏损，但亏损幅度明显收窄，归母净利润同比改善28.91%。
　　“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成
　　公司业务定位为中高端先进封装，积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。2023年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
　　二期项目产能逐步释放，强劲赋能先进封装
　　公司二期项目于2023年9月在浙江宁波落成，该项目占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方米，总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片，具备年销售额80亿元的生产能力。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等，技术能力将达到世界先进水平。随着二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，预期公司2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为30.40、38.59、46.38亿元，EPS分别为0.25、0.61、1.04元，当前股价对应PE分别为87.3、35.2、20.7倍。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能的逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，维持“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。