投资要点
　　AI助力SOC客户持续成长。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收。公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是中国台湾地区的头部客户；除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。
　　盈利能力逐步释放。公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。
　　投资建议
　　我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为149倍、60倍、39倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

　　事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收25.52亿元，同比+56.43%；实现归母净利润0.42亿元，同比大幅扭亏为盈；实现扣非净利润-0.26亿元，同比减亏83.94%。其中，公司2024年Q3实现营收9.22亿元，同比+42.22%，环比+2.13%；实现归母净利润0.30亿元，同比大幅扭亏，环比-36.30%；实现扣非净利润-0.11亿元，同比减亏78.49%，环比转亏。
　　景气度回升+客户拓展顺利，业绩同比高增长：24年前三季度，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线产能提升，公司营收实现高速增长。盈利能力方面，24年前三季度公司毛利率为17.48%，同比+3.41pcts；净利率为1.09%，同比+9.69pcts，盈利能力提升主因系营收增加，规模效应逐步显现。费用方面，24前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.09%/7.76%/6.06%/6.02%，同比变动分别为-0.28/-3.48/-0.22/-0.62pcts，公司费用管控能力良好，营收增速较快，各项费用率均有所下降。
　　聚焦高端先进封装定位，持续丰富产品线类型：24H1，公司坚持中高端先进封装定位，积极推动二期产能建设项目、扩大公司产能规模。客户方面，24H1公司共有3家客户销售额超过1亿元；共有14家客户销售额超过5,000万元，客户群体优质。公司“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已然形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，有望持续贡献营收增长。公司晶圆级封装、汽车电子等产线持续丰富。晶圆级封装方面，公司通过实施Bumping掌握了RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力，目前Fan-out已经初步通线，2.5D产品线正按计划有序推进。此外，公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒（Chiplet）多维异构技术。汽车电子领域方面，公司车电产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证。
　　顺应行业技术发展趋势，募资加码异构先进封装：根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%，AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、AI、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。此外，公司于拟向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过12亿，拟投入募集资金金额9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，通过实施该项目，公司将提升先进晶圆级封装领域的研发能力、加快技术储备产业化进度，全面增强公司扇出型封装（Fan-out）和2.5D/3D封装产品的量产能力，持续提升公司的核心竞争力。
　　上调盈利预测，上调至“买入”评级：公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力，在深耕现有业务，提升市场份额的同时，持续完善公司产品线布局，积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等产线建设。随着市场需求的逐步复苏，以及产能建设项目的稳步推进，叠加大客户群体拓展顺利，公司营收有望保持高速增长，盈利能力有望持续显著改善。我们看好下游景气度逐渐回升，公司产能逐步释放，稼动率持续提升，故上调盈利预测，同时上调至“买入”评级。预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.80亿元、1.89亿元、3.50亿元，EPS分别为0.20元、0.46元、0.86元，24-26年PE分别为151X、65X、35X。
　　风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、客户拓展不及预期，产品研发失败风险。

　　事件：10月28日，甬矽电子发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，同比扭亏。
　　行业复苏同产能升级带动营收高增，折旧上行带来利润短期承压。24Q3单季度，公司实现营收9.22亿元，同比增长42.22%，环比增长2.1%。增长主要来自行业景气回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。此外，公司新客户持续拓展，部分新产品线的产能爬坡带来增量。利润方面，24Q3公司实现毛利率16.54%，同比减少0.38pct，环比减少4.52pct，归母净利润0.3亿元，同比扭亏，环比下降37.5%，利润端的环比下滑主要来自固定资产投资持续带来较高折旧压力。
　　持续完善产品线布局，促进客户群体拓展。今年来，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。
　　布局先进封装，提升核心竞争力。公司还通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，可用于SOC、CPU、人工智能的GPU芯片等产品封装，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
　　投资建议：预计公司2024年-2026年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93亿元，对应现价PE分别为89/32/19倍。行业景气稳步回暖的同时，公司持续加强先进封装技术布局，新产品的导入有望为公司带来长期的成长性，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。

　　营业收入稳步提升，净利润扭亏转盈
　　2024年上半年，行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破，公司营收稳步提升。其中Q2单季度实现营收9.03亿元，同比增长61.79%，归母净利润0.48亿元，环比扭亏转盈，增加0.83亿元；扣非净利润0.31亿元，环比扭亏转盈，增加0.77亿元。毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点，主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现。
　　持续加大研发投入，积极布局先进封装领域
　　2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，公司研发团队通过自主研发，在先进晶圆级封装领域掌握了晶圆高密度、细间距重布线（RDL）及晶圆凸块（Bumping）技术、基于多层重布线（RDL）技术的WLCSP扇入式封装、8寸及12寸晶圆的CP（ChipProbing）测试能力等主要核心技术，在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
　　高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化
　　随着射频器件数量不断提升，射频前端也向高密度集成化发展。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，在高密度SiP技术开发中，研发实现先进的双面SiP（DSM-BGASiP）技术,将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸，实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术。公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。
　　盈利预测
　　预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元，EPS分别为0.18、0.49、0.83元，当前股价对应PE分别为103.0、38.4、22.8倍。随着下游行业景气度回升，中高端封装产品需求回暖提升，公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额，维持“买入”投资评级。

　　事件：公司发布2024年半年报，实现营业收入16.29亿元，YoY+65.82%；归母净利润为0.12亿元，同比扭亏；扣非净利润亏损0.16亿元。单二季度来看，公司实现营业收入9.03亿元，YoY+61.79%，QoQ+24.26%，营收规模为季度历史新高；归母净利润0.48亿元，同比扭亏；扣非净利润为0.31亿元。公司整体业绩超预期。
　　投资要点：
　　行业景气度回升，盈利能力开始修复。根据半年报，得益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及新业务的开展、新客户的导入，公司SIP产品实现收入7.87亿，24H1毛利率24.65%，相较2023年提升5.42pcts；DFN/QFN产品实现收入5.1亿，24H1毛利率11.07%，相较2023年提升5.81pcts；FC类产品实现收入2.71亿，24H1毛利率21.13%，相较2023年减少0.41pcts；晶圆级封装产品实现收入0.34亿。从24H1结构来看，SiP产品占公司营收比重为48.27%，其次为QFN/DFN为31.29%，倒装产品占比为16.65%，晶圆级封装产品为2.09%。
　　持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。根据公告，公司持续加大研发投入，24H1研发投入金额达到9,398万元，占营收比例为5.77%。公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
　　新客户及应用领域拓展取得突破。根据公告，24H1公司共有14家客户销售额超过5000万元，其中3家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。
　　在现有业务上继续延展和升级。根据公告，2024年5月27日公司拟募集资金用于投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目，募投项目实施地点位于二期工厂，完成后公司将开展RWLP、HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI和HCOS-AI等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成年封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。
　　维持盈利预测，维持“买入”评级。我们维持盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润为0.33/2.27/4.02亿元，对应PE为212/31/17X，维持“买入”评级。
　　风险提示：大客户订单不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

　　投资要点
　　行业景气度回升/产品线持续丰富，预计24归母净利润扭亏为盈。2024年内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。（1）营收/业绩方面，根据公司业绩预告披露，2024年公司预计实现营收在35亿元至37亿元之间，同比增长在46.39%至54.76%之间；预计实现归母净利润0.55亿元至0.75亿元之间。2024Q4年公司预计实现营收在9.48亿元至11.48亿元之间，同比增长在24.74%至51.05%之间，环比增长在2.82%至24.51%之间；预计实现归母净利润0.13亿元至0.33亿元之间。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收；24Q3单季度毛利率环比下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。（2）产线建设方面，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。（3）客户拓展方面，公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。（4）稼动率方面，根据公司2024-11-20投资者调研纪要披露，公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态，二期新投的晶圆级封测产品线包括Bumping、WLP等处于产能爬坡阶段，第四季度稼动率将进一步提升。展望2025年，随着新产线的产能的释放和客户端的拓展，公司预计营收整体仍然会保持不错的增长态势，随着营收的增长，规模效应进一步体现。
　　AI带动算力芯片需求激增，间接带动2.5D/3D封装，公司已完成初步布局。Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：首先，Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。根据Yole统计数据，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为15.66%。
　　投资建议：根据公司营运节奏，我们调整原有业绩。预计2024年至2026年营业收入分别为36.69/45.62/54.24亿元，增速分别为53.5%/24.3%/18.9%；归母净利润分别为0.64/2.02/3.27亿元，增速分别为168.4%/217.1%/61.4%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持”评级。
　　风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

　　投资要点
　　24Q1-Q3归母净利润同比扭亏为盈，盈利能力有所改善。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，2024前三季度实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点，实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈（2023年前三季度归母净利润为-1.20亿元）。
　　晶圆级封装/汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，2024上半年内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。
　　持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。24H1内公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力；公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。
　　投资建议：公司盈利能力有所改善，我们调整对公司24年原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润分别为0.83（原值为0.54）/1.91/3.32亿元，增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。
　　风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。