要点一:实控人提议1000万-2000万元回购股份
       2024年2月份，公司董事长，实际控制人孙成思先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告日后三年内予以转让。本次回购资金总额不超人民币2,000万元（含），不少于人民币1,000万元（含），回购股份的价格：不超人民币53元/股（含），回购期限：自董事会审议通过本次回购方案之日起1个月内。

要点二:先进封测技术
       2023年11月24日，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司的“晶圆级先进封测”包含实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工艺技术。其中，硅通孔（TSV）为实现HBM的核心封装工艺基础，是实现3D先进封装的关键技术之一，也是HBM封装成本中占比最高的部分。公司子公司惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die，30~40μm超薄Die，多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。惠州佰维目前可提供HybridBGA（WB FC），WBBGA，FCBGA，FCCSP，LGA，QFN等封装形式的代工服务。

要点三:拟投建晶圆级先进封测制造项目
       2023年10月份，基于公司的发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力，公司，控股子公司芯成汉奇（作为晶圆级先进封测制造项目一期，二期实施主体），拟与东莞松山湖新技术产业开发区管理委员会签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》。项目总投资额约为30.9亿元人民币（最终项目投资总额以实际投资为准）。其中一期投资额约为12.9亿元人民币，其中固定资产投资12亿元，一期项目同时作为公司向特定对象发行A股股票的募投项目“晶圆级先进封测制造项目”，二期投资额为18亿元，其中固定资产投资18亿元。本次投资协议的签订，将有助于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步提高核心竞争力，为未来业务增长夯实基础，符合公司的长远发展规划和全体股东的利益。

要点四:拟募资45亿 用于封测制造等项目
       2023年7月份，公司拟向不超35名特定对象发行不超129,098,740股（含本数），募集资金总额不超450,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目，晶圆级先进封测制造项目，研发中心升级建设项目，补充流动资金。本次募投项目的顺利实施将进一步扩大公司存储芯片封测及模组制造的产能，提升公司产品供应的规模化和稳定性，满足客户订单需求。有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进存储器和大湾区市场封测需求，进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。公司将持续加大研发力度，以不断提升研发能力，推出适应市场需求的新技术，保障公司产品和服务能够适应不断提升的客户需求。

要点五:IDC概念
       2023年2月8日公司在互动平台披露：公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，及RD1001服务器内存条，以上产品目前已向部分客户供应。

要点六:独家运营惠普，掠夺者等品牌
       公司通过独家运营的惠普（HP），掠夺者（Predator）等品牌，开发PC后装，电子竞技，移动存储等ToC市场，并取得了良好的市场表现。运营惠普（HP）以来，公司充分挖掘京东，Amazon，Newegg等线上平台，及线下经销商渠道的销售潜力，产品销量位居行业前列，品牌美誉度持续提升。宏碁掠夺者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东618购物节期间电竞内存与SSD均获得同品类京东排行榜第四名。

要点七:To B市场品牌与产品
       针对PC品牌商，PCOEM厂商，装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌提供的产品主要包含消费级固态硬盘及内存条，产品具有高性能，高品质的特点，符合ToB客户的高标准要求。另外，公司能提供稳定的供货保障和完善的售后。凭借长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能，可靠性，兼容性等方面达到国际一流标准，目前已进入联想，宏碁，同方，富士康等国内外知名PC厂商供应链。在国产非X86市场，公司SSD产品和内存模组已陆续适配龙芯，鲲鹏，飞腾，兆芯，海光，申威等国产CPU平台及UOS，麒麟等国产操作系统，获得整机厂商广泛认可和批量采购。

要点八:先进封测
       公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die，30~40μm超薄Die，多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储器厂商，IC设计公司，晶圆制造厂商提供代工服务，形成新的业务增长点。惠州佰维目前可提供HybridBGA（WB FC），WBBGA，FCBGA，FCCSP，LGA，QFN等封装形式的代工服务。

要点九:获得产业链广泛认可
       公司与国际主流存储晶圆原厂建立了长达10余年的密切合作关系，与慧荣科技，联芸科技，英韧科技等行业内主流主控芯片供应商亦建立了长期稳定的合作关系。通过上游资源整合优势，公司持续为下游客户提供品质稳定，高性能的半导体存储器产品。公司是国内半导体存储器厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，公司的主要产品已进入高通，Google，英特尔，微软，联发科，展锐，晶晨，全志，瑞芯微，瑞昱，君正等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录。公司凭借着优秀的技术实力，服务质量及严格的品控，与中兴，富士康，联想，传音控股，同方，TCL，创维，步步高，Google，Facebook等国内外知名企业建立了密切的合作关系。

要点十:消费级存储
       公司的消费级存储包含固态硬盘，内存条和移动存储器产品，主要应用于消费电子领域。公司消费级存储具有高性能，高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,400MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错，寿命监控，异常掉电保护，数据加密，端到端数据保护，功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，传输速率达5,600Mbps，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制，智能电源管理等功能。公司佰维（Biwin）品牌主要面向PCOEM等ToB市场，独家运营的惠普（HP），掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东，亚马逊等线上平台，及BestBuy，Staples等线下渠道开发ToC市场。