事件：
　　2026年6月10日，公司公告与某存储原厂签署日常经营性采购合同，拟于2026Q3至2028Q2期间向其采购企业级存储颗粒，合同总承诺金额达18.6080亿美元（约合人民币130亿元+），采用“锁量锁价”模式，履行期至2028年6月30日。
　　大额采购锁定核心产能，筑牢企业级产品供应链护城河：
　　在存储上行周期、高阶产能分配偏紧的背景下，公司通过24个月的长单提前锁定核心原厂的高性能企业级存储颗粒产能与交期。这不仅能有效降低未来市场供需失衡导致的断供风险，也彰显了公司在原厂侧的战略合作地位与拿货能力。
　　向高端企业级存储迈进，优化产品结构与盈利天花板：
　　本次采购标的明确为企业级存储颗粒。企业级存储对技术壁垒、供应链稳定性及客户验证要求极高，此举体现了公司坚定推进产品结构向“高端化、企业级”转型的战略决心。综合公司的拿货能力、和大客户的合作、以及先进封装（面向大容量存储的FOMS、存算合封的CMC、高速互联的OEC）优势，持续看好公司业绩增长。
　　投资建议：
　　公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化布局，构建AI端侧存储解决方案的竞争优势；同时自研主控和晶圆级先进封测，提高公司长期竞争力及毛利率中枢，并减少存储价格周期波动。预计2026-2028年收入为284.12/386.54/487.30亿元，2026-2028年归母净利润为88.09/92.69/96.55亿元，考虑到存储价格继续上行，海外原厂估值从周期走向周期成长，且公司持续拿货能力强劲，给予2026年20倍PE，对应目标价373.58元，维持“买入-A”评级
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险

　　事件：
　　4月15日，公司发布2026年一季度报告。2026年一季度公司实现营收68.14亿元，同比增长341.53%，归母净利润28.99亿元，同比增长1568%，环比增长252.41%。毛利率为53.30%，同比增长51.32pcts，环比增长21.39pcts，净利率为42.22%，同比增长55.54pcts，环比增长24.51pcts。
　　受益存储超级周期，库存弹性与产品涨价共推业绩增长：
　　公司一季度业绩、盈利能力大幅提升，主要受益于AI算力需求驱动下的存储行业景气度持续提升及产品价格上涨。截至一季度末，公司存货余额为120.69亿元，较2025年末增长53.39%，反映公司为应对旺盛的市场需求进行了积极的战略性备货。公司在Q1与某存储原厂签订了15亿美元日常经营性采购合同，承诺采购期自2026年Q2起至2028年Q1止，采购价格为锁定单价，8个季度内均匀采购。这一策略有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响，同时也反映了公司强劲的拿货能力。展望后市，根据TrendForce预测，2026年第二季度存储价格预计仍将增长，且公司一季度末的库存成本相较目前产品销售价格仍有较大优势，未来产品价格传导路径较为平顺，所以我们仍看好公司Q2及全年业绩和盈利能力的持续性。
　　AI端侧应用起量，智能穿戴存储业务强劲增长：
　　2026年第一季度，公司AI新型端侧存储产品收入达11.75亿元，同比大幅增长496.45%，环比增长53.19%。公司ePOP等代表性存储产品凭借低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备。随着AI眼镜市场放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深化，公司智能穿戴存储业务持续增长。AI眼镜作为AI端侧应用的关键入口，公司有望凭大客户合作抢占先发优势。
　　自研主控芯片取得突破，先进封测项目稳步推进：
　　公司持续加大研发投入，一季度研发费用同比增长26.78%，重点投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测。在自研主控方面，首款eMMC主控SP1800已成功量产并批量交付客户，在智能穿戴领域展现出显著的低功耗优势，预计2026年自研主控出货量将超过2500万颗。同时，自研UFS3.1主控研发进展顺利，已于2026年2月完成投片，计划于今年下半年导入终端客户，这将进一步增强公司在AI手机、穿戴和智驾等存储市场的竞争力。晶圆级先进封测项目（东莞松山湖）进展顺利，正按照客户节奏稳步推进打样和验证，如果客户导入顺利，预计在2026年底开始正式贡献收入。该项目将为客户提供存储加先进封测的一站式综合解决方案，进一步加强公司在存算融合领域的技术壁垒和市场竞争力。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。

　　事件：
　　公司发布2025年年报，2025年全年实现营收113.02亿元，同比+68.82%，归母净利润8.53亿元，同比+429.07%，毛利率/净利率分别为21.44%/7.42%，同比分别+3.25/+5.40pct。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域研发投入，2025年度研发费用6.32亿元，同比+41.34%。
　　深度渗透多领域头部客户，竞争力不断提升。公司与全球头部品牌广泛合作，其中，智能移动领域已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股等知名客户；AI端侧领域已应用于Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等智能穿戴设备；PC领域公司的SSD已导入联想、小米、Acer、HP、华硕等厂商。
　　紧抓AI发展浪潮，构建全面的端侧存储解决方案体系。
　　公司面向AI手机、AIPC及智能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及ePOP等存储产品，按2024年相关收入计，公司为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中，AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023~2025年AI眼镜存储产品CAGR达378.09%。2026年随着AI眼镜放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司相关存储产品业务的持续增长。
　　前瞻布局晶圆级封测产线，抢占未来增长极。公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，晶圆级封测项目聚焦面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品已成功应用于端侧AI手机，CMC系列产品能够提供“1+6”、“2+8”等多种异构集成方案。目前公司的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，产能计划2026年底达5000片/月，2027年底达10000片/月；如果客户导入顺利，预计2026年年底起正式贡献收入。
　　投资建议：我们预计公司26/27/28年营收分别为245.36/359.20/413.43亿元，归母净利润分别为73.38/72.46/74.32亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。

　　业绩创历史新高，一季度业绩亮眼。公司发布2025年年报，2025年实现营收113亿元，同增68.8%，归母净利润8.5亿元，同增429%，业绩创历史新高，毛利率为21.44%，同增3.25PP。2025年单四季度营收47.3亿元，同增183%，归母净利润为8.2亿元，同增1330%，毛利率为31.91%，同增10.89PP，截至Q4公司库存为78.68亿元，相较于Q3增加21.73亿元。此外，公司于3月4日发布2026年1月-2月业绩预告的自愿性披露公告，预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%，实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增加922%至1086%。2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。
　　营收快速提升规模效应显著，持续加大研发提升核心竞争力。随着公司营收快速提升，规模效应显著，2025年销售/管理/研发/财务费率分别下降0.88/0.59/1.08/0.14PP。为提高公司在AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度，2025年公司研发费用投入6.32亿元，同比增长41%。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，计划在2026年底实现月产能5千片，并于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为49.6/43.55/46.66亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求、新业务开展、存储周期上行持续性不及预期。

　　国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒：
　　佰维存储正式成立于2010年，作为国内存储解决方案龙头，公司存储模组产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，并提供先进封测服务。得益于研发封测一体化的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多知名客户体系，公司市场份额有望持续提升。
　　存储进入超级周期，下游需求快速增长与国产替代共振：
　　存储涨价、缺货等积极信号共振推动存储行业景气度持续上行，同时得益于AI驱动企业级存储需求快速增长，存储进入超级周期，在此背景下，我国存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，及海外原厂退出国内嵌入式存储窗口，市场份额有望大幅提升。1）需求驱动存储进入超级周期：随着AI模型的发展重心从训练主导转向推理，推理方式的转变，让token消耗大幅增加，AI存储需求也随之增长，同时AI产品、用户规模、单次对话所需的token数量以及多模态大模型的迭代，进一步加剧了AI存储需求的增长，存储需求从量变到质变，进入超级周期。2）国产替代加速：美光已经退出全球移动NAND市场，佰维存储有望凭借研发封测一体化优势在移动NAND领域占据更高份额。另外，随着企业级存储在数据中心、服务器等领域的需求增长，以及信息安全因素考虑，企业级存储国产化率有望迎来快速提升。
　　先进封装协同驱动成长，打开第二增长曲线：
　　公司深耕先进封测并与存储业务协同演进，依托封测技术迭代和扩产布局，未来成长动能持续释放：1）行业景气上行：全球先进封装市场预计由2023年的468亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增速达10.9%，中国市场年复合增速达19.4%，渗透率加速提升；2）需求持续升级：AI、大数据、智能驾驶等新兴应用带来算力需求增长，带宽瓶颈凸显，先进封装在互联密度、延迟与散热性能上显著优于传统工艺，成为高算力核心突破口；3）公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，两大产品线分别为可应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧、AI边缘领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。

　　事件：公司发布2026年一季报，2026Q1实现营业收入68.14亿元，同比增长341.53%，环比增长44.14%，归母净利润28.99亿元，同比由亏转盈。
　　公司盈利能力大幅改善，持续受益存储价格上涨。26Q1公司毛利率53.30%，环比增长21.39pct，净利率42.22%，环比增长24.51pct公司战略性持续备货，成本优势凸显。公司26Q1末存货达121亿元，相比25年末存货增长42亿。由于NAND价格在26Q2持续大幅上涨，我们认为公司Q1新增库存仍具备较好的成本优势。
　　公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，具备明显竞争优势。26Q1AI新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19%。公司在ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。
　　公司3月25号公告和某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额为15亿美元，承诺采购期总计24个月。公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NANDFlash采购总量的11.1%和2025年公司NANDFlash销售总量的18.01%。我们认为此次合同签订有助于增强公司中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润为72.27、75.05和73.42亿元，对应当前股价（2026年04月27日收盘价）PE为17.2、16.6和17.0倍，给予“增持”评级。
　　风险提示：宏观经济波动风险；行业竞争加剧；下游需求不及预期。