业绩创历史新高，一季度业绩亮眼。公司发布2025年年报，2025年实现营收113亿元，同增68.8%，归母净利润8.5亿元，同增429%，业绩创历史新高，毛利率为21.44%，同增3.25PP。2025年单四季度营收47.3亿元，同增183%，归母净利润为8.2亿元，同增1330%，毛利率为31.91%，同增10.89PP，截至Q4公司库存为78.68亿元，相较于Q3增加21.73亿元。此外，公司于3月4日发布2026年1月-2月业绩预告的自愿性披露公告，预计2026年1月-2月实现营业收入40亿元至45亿元，同比增长340%至395%，实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增加922%至1086%。2026年存储行业迎来高度景气周期，AI算力与国产替代驱动DRAM/NAND价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。
　　营收快速提升规模效应显著，持续加大研发提升核心竞争力。随着公司营收快速提升，规模效应显著，2025年销售/管理/研发/财务费率分别下降0.88/0.59/1.08/0.14PP。为提高公司在AI时代的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度，2025年公司研发费用投入6.32亿元，同比增长41%。公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。新一代UFS主控芯片卡位高端存储解决方案，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，计划在2026年底实现月产能5千片，并于2027年底提升至1万片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为49.6/43.55/46.66亿元，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求、新业务开展、存储周期上行持续性不及预期。

　　国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒：
　　佰维存储正式成立于2010年，作为国内存储解决方案龙头，公司存储模组产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等，并提供先进封测服务。得益于研发封测一体化的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，以及逐步进入到更多知名客户体系，公司市场份额有望持续提升。
　　存储进入超级周期，下游需求快速增长与国产替代共振：
　　存储涨价、缺货等积极信号共振推动存储行业景气度持续上行，同时得益于AI驱动企业级存储需求快速增长，存储进入超级周期，在此背景下，我国存储模组厂商紧抓企业级存储国产化机遇，及海外原厂退出国内嵌入式存储窗口，市场份额有望大幅提升。1）需求驱动存储进入超级周期：随着AI模型的发展重心从训练主导转向推理，推理方式的转变，让token消耗大幅增加，AI存储需求也随之增长，同时AI产品、用户规模、单次对话所需的token数量以及多模态大模型的迭代，进一步加剧了AI存储需求的增长，存储需求从量变到质变，进入超级周期。2）国产替代加速：美光已经退出全球移动NAND市场，佰维存储有望凭借研发封测一体化优势在移动NAND领域占据更高份额。另外，随着企业级存储在数据中心、服务器等领域的需求增长，以及信息安全因素考虑，企业级存储国产化率有望迎来快速提升。
　　先进封装协同驱动成长，打开第二增长曲线：
　　公司深耕先进封测并与存储业务协同演进，依托封测技术迭代和扩产布局，未来成长动能持续释放：1）行业景气上行：全球先进封装市场预计由2023年的468亿美元增至2028年的786亿美元，年复合增速达10.9%，中国市场年复合增速达19.4%，渗透率加速提升；2）需求持续升级：AI、大数据、智能驾驶等新兴应用带来算力需求增长，带宽瓶颈凸显，先进封装在互联密度、延迟与散热性能上显著优于传统工艺，成为高算力核心突破口；3）公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术，两大产品线分别为可应用于先进存储芯片的FOMS系列，以及先进存算合封CMC系列，满足新时代对大容量存储和存算合封的需求，主要适用于AI端侧、AI边缘领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。
　　风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。

　　事件
　　佰维存储发布2025年年度业绩预盈公告：预计2025年实现营业收入100亿元至120亿元，同比增长49%至79%，实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427%至520%。其中2025年Q4单季度预计实现营业收入34亿元至54亿元，同比增长105%至225%，环比增长29%至104%，实现归母净利润8.2亿元至9.7亿元，同比增长1225%至1450%，环比增长220%至278%。
　　投资要点
　　存储价格企稳回升，经营业绩改善明显
　　从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正推进打样和客户验证工作，“存储+晶圆级先进封测”一站式解决推进重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升，2025年第四季度和全年营收、利润均创历史新高，经营业绩改善明显。
　　布局晶圆级先进封测，构建差异化竞争优势
　　公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案+晶圆级先进封测服务，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
　　AI端侧高速增长，存储矩阵全面覆盖
　　2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力打造了全面的嵌入式存储矩阵：ePOP4x适配智能手表、AR眼镜、AI学习机等空间受限设备；MiniSSD满足AIPC、智能相册、无人机、NAS等应用；UFS、LPDDR5/5X和uMCP在内的高性能嵌入式存储解决方案为AI手机打造流畅体验。公司存储产品覆盖AI手机、AI笔电、AI眼镜、具身智能、AI学习机等多场景对轻量化设计、“高存力”的需求。
　　盈利预测
　　预测公司2025-2027年收入分别为110.55、165.06、200.44亿元，EPS分别为1.92、4.16、5.23元，当前股价对应PE分别为99、46、36倍。公司构建“存储+晶圆级先进封测”一站式解决能力，在存储价格回升周期，经营业绩有望持续改善，上调至“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险，扩产不及预期的风险，产品价格下跌的风险。

　　业绩预告大增，单季度业绩创历史新高。公司发布2025年年度业绩预盈公告，预计2025年实现营收100亿元至120亿元，同增49.4%至79.2%。2025年单四季度营收34.2亿元至54.2亿元，同增105.1%至224.9%，环增28.6%至103.7%。预计2025年度实现归母净利润8.5亿元至10亿元，同增427.2%至520.2%，2025年单四季度归母净利润预计为8.2亿元至9.7亿元，同增1225.4%至1449.7%，环增219.9%至278.4%。公司2025年度股份支付费用约为2.5亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为11亿元至12.5亿元；2025年第四季度股份支付费用约为0.44亿元，剔除股份支付费用后，归母净利润为8.6亿元至10.1亿元。2025第四季度业绩创历史新高。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。
　　持续加大研发投入，提升核心竞争力。2025前三季度，公司研发费用投入4.1亿元，同比增长21%，为提高公司产品的市场竞争力，公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才投入力度，构造了嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测服务等产品线的关键竞争力。
　　AI时代存储成为重要战略资源，看好公司存储及先进封装先锋布局。AI持续拉动存储需求，存储已成为AI时代重要战略资源，公司先锋布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节，在存储介质特性分析、存储固件算法技术、存储器先进封装技术及存储芯片测试等核心技术领域持续创新。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。
　　盈利预测与投资评级：我们看好AI持续拉动存储、先进封测需求，存储周期上行背景下，公司业务能力的持续提升。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为8.8/44.7/28.7亿元，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，新业务开展不及预期，存储周期上行持续性不及预期。

　　核心结论：我们预计佰维存储25/26/27年营收分别为109.35/144.39/186.29亿元，归母净利润分别为9.36/20.28/22.89亿元。公司作为AI端侧存储核心标的，有望享受AI产业爆发带来的成长红利；同时公司是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商，具有一定稀缺性。我们给予佰维存储2026年42倍PE，对应目标市值851.65亿元，目标价182.32元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　国内领先的嵌入式存储龙头，定位消费类终端产品应用。佰维存储是“研发+封测”一体化的半导体存储器厂商，公司自成立之初便拥有自己的封装和测试产线，就此打入嵌入式存储芯片市场。经过数年发展，公司已形成以嵌入式存储芯片、存储模组和先进封测为主的三大业务线，具备存储器芯片的研发设计和封测制造能力。公司产品定位消费类需求，客户覆盖手机、PC、可穿戴等国内外主流终端品牌厂。依托领先的封测能力，公司有望乘AI之东风，迎来历史性成长机遇。
　　AI端侧应用亟待放量，携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。各AI大模型厂商的竞争正逐渐从大模型本身转向寻求终端用户入口，基于AI硬件的演进趋势，AI眼镜是当下最接近于“AI贴身助理”的硬件产品，也是当下各CSP厂商重点聚焦的领域。嵌入式存储是AI端侧应用的最优存储模组解决方案，其中ePOP封装是AI眼镜存储模组的首选。佰维存储的ePOP解决方案已通过广泛的市场验证，高度契合AI端侧的需求，是Ray-BanMeta智能眼镜的独家存储供应商，公司正携手META打造可穿戴类存储模组行业标杆。
　　前瞻布局晶圆级封装产线，拥抱AI大时代产业趋势。佰维存储以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，同时通过子公司芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务，是全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储器供应商。随着AI端侧产品对高性能、小型化、低功耗存储模组诉求不断提升，以晶圆级封装为代表的先进封装技术或将成为端侧模组的主流方案，公司提前布局相关业务，有望迎来第二成长曲线。
　　风险提示：1）贸易摩擦风险；2）技术升级迭代风险；3）行业竞争加剧风险。