投资要点
　　受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。
　　布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。
　　盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。
　　风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

　　事件：公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司实现营收39.12亿元，同比增长13.70%；实现归母净利润-2.26亿元，同比转亏；实现扣非净利润-2.32亿元，同比转亏。2025年Q2公司实现营业收入23.69亿元，同比增长38.20%，环比增长53.50%；实现归母净利润-0.28亿元，同比转亏，环比亏损减少；实现扣非净利润-0.16亿元，同比转亏，环比亏损减少。
　　25H1利润同比承压，Q2业绩环比逐步改善：2025年上半年，公司利润同比下降，主要系受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年上半年，公司整体毛利率为9.07%，同比-16.48pct；净利率为-6.17%，同比-14.10pct；二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。费用方面，2025年上半年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为3.40%/4.32%/6.98%/2.33%，同比变动分别为-0.06/0.12/0.87/0.71pct；研发费用率同比增长，主要系公司持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封测及存储测试设备等领域的研发投入力度，并大力引进行业优秀人才；另外，新增研发人员股份支付费用。
　　布局AI端侧技术与产品，主控芯片实现量产交付：公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率。AIPC因本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务，对内存带宽和存储性能提出了更高要求，公司面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，其解决方案将于2025年量产；在车规应用方面，公司SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，其解决方案受核心客户认可。同时，公司正在开发UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前公司UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，预计2025年内完成投片。
　　存储市场逐步恢复，存储+封测巩固领先地位：在历经2023年的周期性调整后，全球存储市场在2024年逐步恢复，市场规模攀升至1,655.2亿美元，同比增幅达79.3%。根据YoleIntelligence最新研究报告，数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长，叠加半导体供应链修复，三重动能驱动下，市场规模有望于2030年突破3,020亿美元。根据Gartner报告，国产DRAM芯片市场份额低于5%，NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。随着国内存储器产业链的逐步发展和完善，以佰维存储为代表的半导体存储器研发封测一体化厂商也迎来了发展机遇。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司通过“存储+晶圆级先进封测”的垂直整合能力，构建差异化竞争优势，1）技术协同：公司存储芯片研发与封测技术形成双向赋能，可针对客户需求定制产品方案，缩短产品开发周期；2）客户协同：公司存储+晶圆级先进封测服务在AI端侧、自动驾驶等领域客户重合，形成业务闭环；3）价值提升：公司的服务模式，相较于提供单一的存储解决方案或者先进封测服务，具备综合的竞争力；公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应。
　　维持“买入”评级：公司专精于半导体存储器领域，布局了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXLDRAM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完整的产品线矩阵，涵盖NANDFlash和DRAM存储器的各个主要类别。随着存储行业复苏，公司大力拓展国内外一线客户，公司实现了市场与业务的成长突破，同时公司各个产品线之间协同合作，产品销量同比有望大幅提升。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.66亿元、7.09亿元、9.44亿元，EPS分别为1.00、1.52、2.02元/股，PE分别为75X、49X、37X。
　　风险提示：下游需求不及预期，客户导入不及预期，产能释放不及预期，行业竞争加剧。

　　事件描述
　　公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。
　　事件点评
　　存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%。
　　产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。
　　AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。
　　AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。
　　投资建议
　　预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。
　　风险提示
　　市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。