杭州芯势力半导体有限公司部分股权

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”或“佰维存储”）全资子公司杭州芯势力半导体有限公司（以下简称“芯势力”）拟进行增资扩股，增资金额为2,800万元。其中，公司以自有资金方式增资1,200万元，关联自然人孙成思、何瀚、王灿及芯成汉灿企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（拟设立，公司名称以市场监督管理局核准登记为准）(以下简称“芯成汉灿”）分别以货币出资方式增资480万元、320万元、320万元及480万元。公司部分放弃对上述新增注册资本的优先认购权，本次增资扩股完成后，杭州芯势力半导体有限公司的注册资本由1,200万元变更为4,000万元，公司对芯势力持股比例从100%变更为60%，仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围（以下简称“本次对外投资”）。

2024年度,公司预计与关联方深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部发生购买原材料,接受劳务等的日常关联交易，预计关联交易金额9580.0000万元。 20231228：股东大会通过

2023年度,公司预计与关联方深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,深圳市存储器行业协会,惠州市仲恺高新区乐丰园餐饮管理服务部发生购买原材料等的日常关联交易,预计关联交易金额5,690万元。 20230207：股东大会通过 20231028：本次增加日常关联交易预计金额为370.00万元,关联董事孙成思回避表决,出席会议的非关联董事一致同意该议案。该议案无需提交公司股东大会审议。 20231212：2023年实际发生金额(截至2023年10月31日)3,434.08万元。

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“公司”或“佰维存储”）全资子公司杭州芯势力半导体有限公司（以下简称“芯势力”）拟进行增资扩股，增资金额为2,800万元。其中，公司以自有资金方式增资1,200万元，关联自然人孙成思、何瀚、王灿及芯成汉灿企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（拟设立，公司名称以市场监督管理局核准登记为准）(以下简称“芯成汉灿”）分别以货币出资方式增资480万元、320万元、320万元及480万元。公司部分放弃对上述新增注册资本的优先认购权，本次增资扩股完成后，杭州芯势力半导体有限公司的注册资本由1,200万元变更为4,000万元，公司对芯势力持股比例从100%变更为60%，仍为公司的控股子公司，不影响公司合并报表范围（以下简称“本次对外投资”）。

公司全资子公司成都佰维存储科技有限公司(以下简称“成都佰维”)拟与公司关联自然人孙成思、何瀚、王灿,非关联自然人徐永刚,关联法人芯成汉刚一号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(拟设立,公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“芯城汉刚一号”)及芯成汉刚二号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(拟设立,公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“芯成汉刚二号”)以货币出资方式共同出资新设合资公司“成都态坦测试科技有限公司”(公司名称以市场监督管理局核准登记为准)(以下简称“态坦测试”),成都佰维拟以自有资金出资人民币1,200万元,关联人孙成思拟出资140万元,关联人何瀚拟出资100万元,关联人王灿拟出资60万元,非关联自然人徐永刚拟出资100万元,关联法人芯成汉刚一号拟出资200万元,关联法人芯成汉刚二号拟出资200万元。