一、经营情况讨论与分析　　纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态势，业务发展卓有成效，现将2023年重点展开的工作简述如下：
　　1、微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务
　　公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%，归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
　　2、PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效
　　直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端PCB产品技术需求，逐步成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。报告期内，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。
　　国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。
　　客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023年5月公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023年10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作；凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，荣获珠海方正“2023年度最佳技术奖”，彰显了公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。
　　3、泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利
　　公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合作，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2023年公司实现泛半导体业务收入1.88亿元，同比大幅增长近97%。
　　4、核心部件自主研发，定增落地丰富产业布局
　　2023年8月公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，为公司持续、稳健、快速发展提供雄厚的资金保障，助力公司把握行业发展机遇，扩大业务规模，提升研发创新能力。在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。同时，定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着定增募投项目的建成，载板、类载板、阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。
　　5、专利成果不断增积累，研发实力强劲
　　公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023年研发投入9,454.06万元，同比增加11.56%。截至2023年末，公司研发人员213人，占比达39.51%，研发人员薪酬较去年同期增加1,399.45万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利168项，其中，已授权发明专利65项，已授权实用新型专利96项，已授权外观设计专利7项。此外，公司还拥有软件著作权44项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2023年公司以战略为牵引，持续推进IPD管理体系建设，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，50余个研发项目有序开展，进一步完善了以客户为中心的产品开发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司的长期快速发展。
　　6、产品矩阵不断突破，技术参数行业领先
　　公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。报告期内，公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，2023年订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好，公司将进一步加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。
　　在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm，2023年公司已完成了90nm技术节点制版应用的研发，首台设备已发至客户端验证。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键，公司晶圆级封装设备（WLP2000）具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2um分辨率实现量产，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，目前已有多台设备发交付客户端，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　此外，公司在PLP板级封装也有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。近年来高性能计算、AI为ABF基板注入增长强劲动力，公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业，适用于ABF载板下游应用市场。新能源光伏领域，公司覆盖直写与直写技术方案，可提供量产线最小10μm的铜栅线直写曝光方案，单轨产能达到8000片/小时，对位精度±10μm，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持210mm的整片和双半片光伏电池的制造。
　　7、核心员工持续股权激励，凝心聚力共创佳绩
　　为了健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予87.20万股限制性股票，并于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。2023年9月，股权激励计划首次授予部分第一个归属期的121,841股限制性股票完成归属，对激励对象长期行为发挥了积极正面的引导作用。公司将持续推进股权激励计划，兼顾激励对象及公司股东的共同利益，是提升激励对象工作热情和责任感的有力举措。通过深度融合实现公司业绩与个人激励的强挂钩，将有效确保公司留住关键的人才，提升团队凝聚力，从而提高公司的竞争力，为公司战略规划目标的实现提供强劲动力支持。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
　　(二)主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
　　（2）研发模式
　　公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
　　公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
　　（3）采购模式
　　在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。
　　为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
　　对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
　　（4）生产模式
　　按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
　　A：标准化生产+定制化生产
　　标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
　　定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
　　B：自主生产+外协生产
　　生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
　　（5）销售模式
　　公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
　　首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
　　其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
　　第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
　　第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB制造和泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB及泛半导体行业。
　　（1）PCB行业情况
　　PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：
　　①PCB行业高端化，直写光刻技术适配性更高
　　PCB行业呈现高端化趋势，产品结构不断迭代升级。随着5G时代、AI大算力时代、云计算等来临，催生着PCB下游需求如通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。PCB产品结构根据终端需求不断演进，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升，据Prismark数据预计，到2027年，HDI、柔性板、类载板等占比将达到53.8%，可见中高端PCB产品成长空间较大。
　　随着下游需求持续演变和技术发展，直写光刻设备优势凸显。日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升，越多层（复杂）、越先进的板对直写光刻技术的需求也会更明确。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端PCB制造领域内具有较为成熟的市场应用。
　　②阻焊层技术迭代势下，PCB阻焊层直写光刻市场增长动力加强
　　近年来，随着消费电子、5G通讯以及新能源汽车等产业的快速发展，推动PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为公司在该领域内的应用推广创造了良好条件。
　　阻焊层曝光设备中：2022年菲林曝光设备市场竞争格局中，科视光学以20%-22%的市场份额位居市场首位；中国台湾志圣凭借8%-11%的市场份额位列第二；日本ADTEC以6%-8%的市场份额排列第三，但仍约有52%的市场份额被诸多外资厂商占据。2022年直接成像曝光设备市场竞争格局中，SCREEN凭借约13%-18%的市场份额占据中国PCB阻焊层直接成像曝光设备市场第一；Orbotech以13%-16%市场份额位列市场第二；国内企业市场占有率合计在23%-29%之间。总体而言，目前在中国PCB阻焊层直接成像曝光设备领域，外资SCREEN、Orbotech处于领先位置，本土领先企业呈追赶态势，但国内企业具有良好的替代效应发展空间，随着国内企业技术不断精进，未来有望抢占现有外资企业的市场份额。
　　③产业转移趋势明显，国产替代空间广阔
　　由于国际贸易摩擦，PCB产业存在向东南亚等国家转移的趋势。随着一带一路、RCEP等政策倡导，东南亚在PCB产业链的投资政策、市场潜力、人工成本优势逐渐凸显，越来越多的日本、韩国、中国台湾、中国大陆PCB企业开始在东南亚投资建厂，而泰国、越南和马来西亚等国拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等成本优势。包括沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技在内的一大批PCB企业纷纷计划在泰国、越南等地建厂，PCB产业向东南亚转移的趋势将持续激发对PCB直写光刻设备的需求。在此背景下，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化全球化战略，目前正积极筹划设立泰国子公司，全面加强东南亚等海外市场的辐射能力。
　　（2）半导体行业情况
　　泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。行业发展呈现如下趋势：
　　①全球半导体市场复苏势头不减，半导体设备增长动力充足
　　根据国际半导体产业协会SEMI数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元小幅下降1.3%，至1,063亿美元。其中，排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区，这三个地区占全球设备市场的72%，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。
　　半导体制造设备增长预计将在2024年恢复，预计2025年销售额将达到1,240亿美元的新高，这得益于前端和后端细分市场。中国作为全球最大的半导体市场，预计2023年对中国的设备出货量将超过创纪录的300亿美元，远超全球其他地区。受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。
　　IC载板下游需求强劲，国内厂商积极布局，国产替代进程加速
　　在技术发展上，IC载板最初起源于日本，后产能转移至韩国和中国台湾，大陆则起步较晚。近年来，半导体供应链安全及设备自主化迫在眉睫，IC载板国产替代诉求急迫。随着我国装备制造技术水平不断提高，并依托于广阔的本土市场，IC载板国产设备进口替代趋势明显，进展加速，行业迎来良好发展契机。
　　目前全球IC载板直写光刻设备市场主要市场份额仍由日本ADTEC、ORC、SCREEN、以色列Orbotech等厂商占据。根据Prismark数据统计，2023年全球IC封装基板行业规模预计达128亿美元，预计2027年将达到200亿美元，2021-2026年CAGR约2.9%。
　　国产设备由于具备区位优势、响应速度快、性价比高，获得了越来越多的客户选择。目前，国内本土企业正积极导入高端系列产品，深南电路、珠海越亚、兴森科技等本土企业均在积极推进IC封装基板扩产，预计将在2023-2025年集中释放产能，有望进一步催生高端直写光刻设备需求。
　　先进封装重要性日益提升，直写光刻设备大有可为
　　先进封装已经成为后摩尔时代集成电路技术发展的一条重要路径。由于制程工艺的局限，将多个单芯片和器件集成在单一封装中已成为提高系统集成度和性能的重要手段。先进封装技术可以实现更高的I/O密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，从而提高芯片的性能和功能。并且，先进封装技术还可以降低芯片的功耗和体积，提升芯片的可靠性和生产效率。此外，先进封装技术还可以采用晶圆级封装等技术来实现自动化生产，提高生产效率和降低成本。根据Yoe和集微咨询统计，2022-2026年，全球封测产业规模将从815亿美元增长至961亿美元，CAGR达到4.2%。
　　用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，其成长性要显著好于传统封装，占整体封测市场的比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术必将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。根据Yoe和集微咨询的预估，2022-2026年全球先进封装市场规模将从379亿美元增长至482亿美元，CAGR达到6.2%。未来先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。根据集微咨询，由于先进封装市场增速超过行业平均，整个半导体市场中的先进封装占比不断增加，预计到2026年将超过50%的市场份额。
　　从技术上看，光刻设备在先进封装领域主要用于倒装芯片结构封装的凸块（Bump）、RDL、2.5D/3D封装的TSV等的制作之中。由于目前在Fan-outWLP的封装工艺中存在三大技术难点，第一是晶粒偏移（DieShift），这是指在芯片转移过程出现了偏位、涨缩等情况从而导致实际的晶粒位置和预设位置产生了偏差，进而需要纠偏；第二是翘曲（Warpage），这是由EMC材料和硅片的热膨胀系数不匹配而产生的形变，进而会导致曝光不良；第三是残胶（Residue）。而由于DMD直写光刻图形灵活的特点，相对于传统的步进重复投影曝光机（Steppers），更能较好的改善晶粒偏移问题和翘曲问题。在这个过程中，直写光刻技术可以通过更改布线或PI层或凸点纠偏的图形矫正以保证RDL层图形的正确性。此外，在Fan-outWLP的贴片工艺中，基于LDI的PI纠偏方案可以很好缩小贴片机的贴片误差问题。综上，在晶粒偏移、衬底翘曲、基片变形等领域，直写光刻技术的自适应调整能力，使之具有良率高、一致性好的优点。
　　根据Yoe预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。具体来看，公司激光直写光刻设备主要应用在垂直互联的TSV硅通孔上以及水平互联Bump工艺上，算法主要运用于智能纠偏、自动校准等。
　　掩膜版行业景气上行，直写光刻成制版主流技术
　　掩膜版又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。当前全球掩膜版行业处于快速发展阶段，中国掩膜版市场规模全球占比逐年上升。掩膜版在产业链中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。从应用结构来看，半导体和平板显示是其主要的两大应用领域，其中又以半导体掩膜版为最大细分市场。随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，掩膜版行业景气上行。掩膜版市场存在溢价优势，国产替代需求迫切，根据中商产业研究院数据，2023年全球半导体掩膜版市场规模预计为50.98亿美元，中国市场份额预计为17.78亿美元，占比仅34.88%。
　　由于直写光刻技术能够在计算机控制下，按照设计好的图形直接成像，容易修改且制作周期较短，是目前泛半导体掩膜版制版的主流技术。掩膜版制版技术较难，存在行业壁垒，目前公司设备型号主要有LDW500、LDW350、MLC900、MLC600，能够做到的最高精度为90nm节点的制版光刻设备。另外，公司激光掩膜版制版领域的关键技术指标，如最小线宽、产能效率等已经能够与行业龙头Heideberg进行竞争，产品具备国际竞争力。
　　引线框架往高集成方向发展，推动直写光刻传统替代
　　引线框架是集成电路的芯片载体，目前仍具市场空间，可分为集成电路引线框架和分立器件引线框架。引线框架是指借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）来实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的一种芯片载体。引线框架是封装材料中仅次于IC载板的第二大封装材料，由于其结构简单、制造成本较低，且绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因此目前引线框架仍具备一定市场空间。根据ICMtia、SEMI、QYResearch数据，2022年全球引线框架市场规模约为36.9亿美元，预计到2028年将达到46.5亿美元，2022-2028的CAGR约为3.9%。
　　引线框架领域，目前有直写光刻技术的蚀刻工艺和传统冲压工艺两种选择。在应用上，根据生产经验，100脚位以上的引线框架生产主要采用蚀刻工艺，100脚位以下的引线框架生产主要采取冲压工艺。传统的冲压工艺是指首先制造出模具，再运用模具通过机械力作用对金属材料进行冲切，从而形成复杂电路图案的生产工艺。而蚀刻工艺主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。虽然传统冲压工艺具有生产成本优势，但由于精度相对较低且无法生产超薄产品，冲压工艺无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求，而蚀刻工艺对曝光精度和灵活性的要求更高，成为引线框架未来发展的主要方向。在该领域内，直写光刻技术不断替代传统的间接曝光技术，对直写光刻设备的需求量不断增长。
　　Mini/MicroLED前景广阔，带来直写光刻设备市场新增量
　　中国是全球新型显示发展的重要引擎，Mini/MicroLED前景广阔。新型显示泛指液晶显示（LCD）、有机发光二极管（高世代OLED）、主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）、微发光二极管（Mini/MicroLED）、电致发光量子点（QLED）、激光显示、印刷显示等。其中Mini/MicroLED优势突出，在功耗、可异性化、亮度、解析度、色彩饱和度、反应速度、寿命、效率、热稳定性等方面拥有显著优势，可应用在超大尺寸显示领域、增强现实、虚拟现实等领域。Mini/MicroLED市场需求旺盛，为直写光刻设备在Mini/MicroLED的应用创造广阔的市场空间。根据TrendForce《2023MiniLED背光新型显示市场分析报告》显示，2023年，MiniLED背光应用产品的出货量将从2022年的1,700万台左右增长至2,100万台左右。2019年，MiniLED显示迎来了规模商业化元年，京东方、群创、海信、TCL、华硕等企业纷纷采用MiniLED背光或类似技术的产品。根据中商情报网预测，中国2023年MiniLED市场规模将接近200亿元。前瞻产业研究院预测，2026年中国MiniLED行业市场规模或将超过400亿元，相比较于2020年翻十倍增长。2021年，苹果公司发布搭载MiniLED的iPadPro、MacBookPro、Samsung、LG、TCL推出MiniLED电视，表明MiniLED技术开始大规模应用于高端消费电子领域。据TrendForce集邦咨询数据显示，2023年搭载MiniLED背光技术的应用出货量预估1,334万台，在MiniLED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023-2027年CAGR约23.9%。电视显示面板面积较大，将进一步拉动Mini/MicroLED的市场需求。此外，MiniLED车载屏已应用在理想、上汽荣威、上汽飞凡、长城、蔚来、凯迪拉克、奔驰等多个知名品牌的最新车型。专家预计，2023年全球车载MiniLED背光显示屏出货量将成长至15万片以上，同比增幅超过20%；到2026年出货量将突破210万片。以上应用为直写光刻设备在Mini/MicroLED的应用创造广阔的市场空间。
　　（3）新能源光伏领域
　　铜电镀工艺降本增效，曝光设备空间广阔
　　近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。根据国家能源局数据,2023年光伏新增装机容量达到216.88GW，同比增长148%。根据CPIA预测，到2030年我国光伏新增装机量有望达317GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。
　　在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。根据CPIA《2023-2024年中国光伏发展路线图》数据，2023年，新投产的量产产线以N型电池片产线为主。随着N型电池片产能陆续释放，PERC电池片市场占比被压缩至73.0%。N型电池片占比合计达到约26.5%，其中N型TOPCon电池片市场占比约23.0%，异质结电池片市场占比约2.6%，XBC电池片市场占比约0.9%，相较2022年都有大幅提升。
　　2023-2030年不同电池技术路线市场占比变化趋势
　　由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。
　　根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。
　　（4）主要技术门槛
　　光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，设备涵盖多门学科（光、机、电、软、算）的综合技术应用，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着PCB及泛半导体应用环境的不断发展，电子器件结构趋于复杂，集成度越来越高，对光刻设备相关性能指标提出了更高的要求。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。
　　公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　需求高端化、国产替代与全球化策略共同驱动主业成长
　　全球泛半导体、PCB行业需求稳定增长，叠加贸易争端及国外技术封锁等因素，产业往中国转移态势明显，国产替代进程加速，国产设备厂商迎来历史性机遇。下游需求推动高端化迭代，高端芯片及PCB占比不断提升，新能源、汽车、服务器、存储器细分行业政策及需求的持续拉动，新型显示等应用场景的增加，厂商投建进程加快，对应光刻设备需求不断增加。
　　公司深耕PCB领域，先后开发了一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。同时，公司不断向精度要求更高的泛半导体领域拓展，持续推出新产品，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC载板、先进封装、OLED显示面板、新型显示、新能源光伏图形化等直写光刻工艺环节。
　　紧握多重行业机遇，着眼长远布局，打造直写光刻平台型企业
　　报告期内，公司在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。未来通过定增募投项目的建成与扩产，首先，将进一步深化公司直写光刻设备在PCB阻焊领域的产业化应用，同时有效实现向新型显示、引线框架以及新能源光伏领域的应用拓展，把握新兴市场机遇，占据市场主动；其次，顺应IC载板和类载板良好的市场发展前景，把握我国高端装备国产化替代机遇；最后，实现关键子系统和核心零部件自主可控，增强供应链稳定性与直写光刻设备产品制造的全流程核心技术自主可控能力。此外，在当下AI算力时代，作为技术创新驱动型公司，公司将持续推进前沿技术研发，持续发挥先发优势，在先进封装领域加大对准、键合设备研发与生产，积极布局先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，加大半导体制程中关键设备的布局，致力于打造先进封装平台型企业。
　　未来，公司将进一步提升科技创新能力，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家在电子信息、半导体以及新能源光伏等战略新兴行业内的重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。
　　报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。
　　公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平；先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司将配合下游市场需求提供图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟将迎来新的扩张空间。
　　公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2023年末，公司累计获得知识产权212项，其中发明专利65项，实用新型96项，外观专利7项，软件著作权44项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2023年末，公司累计获得知识产权212项，其中发明专利65项，实用新型96项，外观专利7项，软件著作权44项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。
　　最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发阻焊新产品，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、microLED和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。
　　在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深化了与深南电路、生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、绍兴长电、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了兴森科技、上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，加快推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
　　综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heideberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
　　4、产品应用场景优势
　　在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2023年末，公司研发技术团队共有213人，占员工总人数的39.51%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
　　6、差异化竞争策略优势
　　近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，技术人才是行业竞争力的关键因素。若公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。
　　近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，中国半导体终端应用市场的不断增长，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临着国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况均可能受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司签署的海外订单多以外币为结算货币，随着公司海外业务的拓展，人民币汇率的波动对公司经营成果存在一定影响。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。同时，若国际贸易政策、关税、国际通胀水平或其他贸易壁垒加剧恶化，可能对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入82,885.54万元，同比增长27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%，公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长，其中PCB业务同比增长11.94%；泛半导体业务增长迅速，同比增长96.91%。经营活动产生的现金流量净额同比下降2,093.69%,主要系采购备货增加，以及人员增加薪酬总额相应增加所致。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　1、公司将始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，“以客户为中心”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，紧握多重行业机遇，满足国内外客户对直写光刻设备的需求；
　　2、公司将持续践行“一个拓展、两个替代”的战略目标，横向拓展泛半导体业务，纵向推进PCB产品进口替代和传统替代的速度。始终坚持“聚焦主航道、开拓新领域”的战略，不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化；同时，全面推动公司产品体系的高端化升级，差异化战略扩大需求，聚焦行业标杆客户，加强战略合作，与下游共同成长，进一步提升产业国产化率。
　　3、公司将坚持“夯实国内市场，开拓海外市场”的全球化策略，加大东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，并以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步扩大品牌影响力；
　　4、高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术壁垒。公司将持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期；增强关键子系统及核心零部件研发水平，在提升供应链自主可控能力的同时，不断推进产品降本增效，升级内部精益化管理，提升产品竞争能力及公司盈利水平；
　　5、公司将坚持“人才强司”战略，吸纳全球高端人才，优化人才结构，大力培养专业化人才队伍，打造一支有奋斗、创新、工匠、合作精神的高科技人才团队，满足公司高质量发展的人力需求；
　　6、优化运营管理，健全内控体系，完善内部管理流程，提升综合管理能力，严抓产品质量和服务质量，完善公司研发、制造、销售及售后平台，全面推动数智化建设，持续提升公司综合竞争实力。
　　(三)经营计划
　　站在2024年的新起点，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
　　具体规划如下：
　　1、聚焦主赛道，开发新产品、开拓新领域，技术赋能AI时代
　　作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。
　　在PCB领域，受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动，公司将紧握行业升级及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。出口链方面，公司已提前部署了全球化海外策略，今年将加大东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强客户尤其是海外客户的服务能力。
　　在泛半导体领域，公司多赛道拓展，多线并进，产品矩阵丰富，直写光刻技术应用拓展不断深化。IC载板方面，2023年公司载板订单继续保持较快增长，目前解析度达4μm的载板设备MAS4已发至客户端验证，公司将持续加大对IC载板新品的研发，加速产能扩充和性能提升。先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备WLP2000各项性能指标已达到国际先进水平，公司将加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势。公司将紧跟显示领域的市场需求发展趋势，为新型显示领域内的应用创造广阔空间。新能源光伏方面，公司将积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术应用领域中不断发展。同时，会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，充分把握市场先机。此外，在当下AI算力时代，作为技术创新驱动型公司，公司将持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇。在SEMICONCHINA2024展会上公司率先推出晶圆对准机与晶圆键合机，彰显研发实力强大的同时具备明显的先发优势，此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，公司将加大半导体制程中关键设备的布局，致力于打造先进封装平台型企业。
　　2、优化运营管理，完善内控体系
　　公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、物料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，严抓产品质量，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。2024年，公司将以经营数字化、运行信息化、管理标准化为支撑，全面推行企业“数智化”转型，推动信息优化企业运营流程。在内控体系方面，公司将提升人员营运效率，缩短设备交付周期，并努力保持100%订单准时交付。随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续完善内控建设，结合公司实际情况，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新，持续提升公司的内部控制管理体系，促进公司高速、稳定、健康发展。
　　3、加强技术及产品开发流程，完善研发平台，强化知识产权管理
　　全面优化IPD体系，建立覆盖产品全周期的产品开发管理体系，坚持以客户需求为导向，完善市场调研、技术评估、产品立项、产品开发、试制及中试、量产等全流程评审决策机制，确保产品开发与客户需求对齐；调整和完善研发组织架构和工作流程，实现技术开发与产品开发的分工与协同，实现技术资源有效配置；进一步完善PLM研发管理信息化系统，提升研发效率，加强研发管理；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的下一步发展奠定基础。
　　4、全力推进国际化，激活高质量发展新动能
　　为了更好地满足未来经营计划和发展战略的需要，深度融入核心客户全球供应链体系，快速响应海外客户需求，提升行业竞争力和海外市场占有率，2024年公司将全力全速推进国际化战略，从国际化的市场思维、国际化经营模式落实市场发展。公司将根据市场的需求，加大东南亚地区的市场建设，同步辐射日韩市场，拓宽公司的全球市场覆盖范围，提升品牌影响力，培养一支具备国际视野和跨文化沟通能力的专业团队，增强在国际市场上的竞争力，激活公司高质量发展的新动能。
　　5、加强人才揽蓄培养
　　公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造一支有创新精神、奋斗精神、工匠精神和合作精神的高科技人才团队，实现公司可持续发展；同时，积极推进员工股权激励计划的落实，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和可持续发展。
　　6、加强企业文化建设
　　全面加强企业文化建设，以文化深度融合为着力点助推企业文化新发展，进一步加强品牌建设，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心、坦诚正直、自省开放”的核心价值观，推动员工围绕公司的发展战略工作，让企业文化促进公司管理水平和经营业绩的提高。
　　7、推进募投项目，拓新产品技术
　　公司将大力推进定增募投项目的建设，扩充类载板及阻焊设备的产能，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。同时，深化拓展在新型显示、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。通过定增项目的建设投产，使公司在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，打开成长天花板。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业发展概况　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域，产品布局丰富。自2022年，公司向引线框架、新型显示及新能源光伏领域进军，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。　　经过多年发展，公司以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务的产品战略发... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展概况
　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、IC制造等领域，产品布局丰富。自2022年，公司向引线框架、新型显示及新能源光伏领域进军，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。
　　经过多年发展，公司以市场需求为导向，制定了成熟业务、成长业务、培育业务的产品战略发展方向，不断加技术研发投入，提升核心技术能力，紧跟下游PCB领域、泛半导体业对光刻设备的市场需求趋势，不断丰富产品体系。
　　1、PCB行业情况
　　PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：
　　①全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显
　　据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817亿美元，从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%；2022年中国大陆地区PCB产值约436亿美元，占全球的53.28%；2010年至2022年间，中国大陆地区复合增长率为6.6%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。
　　②5G通讯、消费电子、汽车电子拉动PCB向高端化迭代
　　根据亿渡咨询统计及预测，2021-2026年，5G通讯、消费电子与汽车电子CAGR分别可达6.31%，6.67%和7.36%，相比前五年将分别提高1.8/2.1/3.1pct。汽车智能化需要大量多层板、HDI板和柔性板；智能手机、平板电脑和可穿戴设备催生可承载更多功能模组的类载板需求。未来随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代。③直接成像技术向PCB阻焊渗透，高端化加速替代传统曝光
　　根据QYsearch数据，2020年全球PCB阻焊层曝光设备行业市场规模为25.29亿元，预计2023年将达到38.05亿元，2020-2023年期间复合增长率为14.59%。近年来PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为其在该
　　领域内的应用推广创造了良好条件。
　　2、半导体行业情况
　　泛半导体产业是集成电路、平板显示、LED、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。在IC领域中，光刻技术可以应用在前道制造、掩膜版制版与后道封装上；在FPD领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上。此外，光刻技术在新型显示领域的mini/microLED制造也有应用空间。其行业发展呈现如下趋势：
　　①国产自主可控迫在眉睫，政策+市场共同助力行业高增长
　　根据SEMI数据，2022年中国大陆地区半导体设备销售规模已达到282.7亿美元，2022年全球半导体设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。此外，根据海关总署披露的中国半导体制造设备进口金额，2018-2021年处于较高增速，2022年受美国禁令及制造业需求下行影响，增速为负，但整体进口金额依旧在288亿美元。受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。同时，我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚，国外厂商占据大部分市场份额，国产化设备渗透空间巨大。
　　②泛半导体细分赛道多增速稳定，共同推动光刻设备规模增长
　　IC载板下游需求强劲，国产替代进程加速
　　根据Prismark统计，2022年全球IC封装基板市场规模约为174亿美元，预计2027年将达到223亿美元，2022-2027期间年复合增长率(CAGR)为5.1%，是PCB行业下属增长最快的细分领域。2022年中国IC载板产值达到34.8亿美元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。
　　先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加
　　在IC后道封装领域，随着半导体产业的不断发展，摩尔定律逐渐减弱，技术节点的变迁以及晶圆尺寸的变化速度逐步放缓，采用更为先进的封装技术成为IC芯片实现更小尺寸、更低成本、更高性能的有效手段。以晶圆级封装（WLP）、3D封装、倒装芯片（FC）结构、系统级封装（SiP）等封装技术为代表的先进封装技术得到了快速发展。作为先进封装的关键工艺设备，光刻机的需求日益增长。
　　根据Yole数据，2021年全球先进封装市场规模达374亿美元，相对于传统封装占比为44%，预计到2027年达650亿美元，占比53%，CAGR为9.6%。根据Frost&Sullivan预测，2021年至2025年，中国大陆先进封装市场规模将由399亿人民币提升至1136.6亿人民币，占比由5%提升至32%，CAGR为29.91%，中国大陆市场增速领先。
　　引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切
　　伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI数据，预计2023年将增长至39.9亿美元；2022年我国引线框架市场规模增长至83.6亿元，同比增长4.1%。
　　2015-2022年我国引线框架市场规模
　　新能源及汽车领域拉动功率器件市场需求
　　在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询数据，中国是全球最大的IGBT市场，受益于新能源、新能源汽车、工业控制等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
　　新能源光伏市场前景
　　近年来，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素，光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。根据InfoLinkConsulting数据，2022年全球光伏需求量达278GW，同比提升56%。其中N型电池产能快速增长，市占率将迅速提升。2022年N型电池出货量约20GW，市占率超7%。根据PVInfoLink预测，到2030年，N型电池（TOP-Con、HJT）市占率将超50%。根据CPIA预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。
　　在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，但是量产效率已经接近理论极限，随着光伏生态向半导体靠近，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。目前N型电池的成本占比最大项为银浆成本，但考虑到HJT扩产节奏，银浆消耗量将快速上升，推动银浆价格上行，导致HJT电池成本承压，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。
　　根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。
　　2023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场规模
　　Mini/Micro-LED行业市场前景
　　Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。
　　根据Omdia数据，预计到2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积较大，将有效拉动对Mini-LED产品的市场需求，从而为直写光刻设备在Mini-LED等领域内的应用创造广阔的市场空间。
　　2021-2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量
　　③国产化趋势明确，研发端先行直写光刻需求扩容
　　半导体国产化是攻坚克难的长期进程，在量产收获成效前，研发投入的规模同样不容小觑。受国家政策支持和国外技术封锁下企业技术储备驱动，院校半导体科研及企业半导体研发需求高增，带来可观半导体研发设备市场空间增量。
　　从院校端来看，我国高等院校研发支出呈持续增长趋势，2021年我国科研院所应用研究R&D支出规模达1196亿元，同比增长10%，高等学校应用研究R&D支出规模达1054亿元，同比增长9%。
　　从企业端来看，2021年中国规模以上工企电子器件制造R&D经费为1033亿元，同比增长33%，集成电路制造R&D经费为485亿，同增43%。企业半导体研发投放高增，技术加速追赶决心可窥一斑。工企半导体相关研发机构及人员同样快速增长，2021年电子器件研发机构新增256个，相关科研人员同增18%，集成电路研发机构新增146个，相关科研人员同比增长17%。企业半导体研发支出的快速增长和研发机构的规模扩张，为相关设备的试验线应用创造巨大机遇。
　　（二）业务及产品
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
　　（三）2023年上半年经营分析
　　报告期内，公司继续围绕发展战略和方向，在现有基础和优势上，整合内外部优势资源，加大技术和产品研发投入，开发新产品，开拓新应用，延伸海外市场，不断提高市场占有率，同时积极落实推进定增募投项目，推动公司稳定持续健康发展。现将2023年上半年重点展开的工作简述如下：
　　1、领衔直写光刻领域，泛半导体与PCB主业扎实，营收利润稳步增长
　　公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长。2023年上半年公司实现营业收入31,865.99万元，同比增长24.89%，归属于上市公司股东的净利润7,267.42万元，同比增长27.84%。报告期内，公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好，公司自2022年就加大了海外布局，成立了大客户部，目前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，2022年公司设备已成功销往日本、越南市场，2023年上半年已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，预计中国台湾地区全年销量也将增幅较大。
　　2、高端PCB产能持续扩张，国产替代空间广阔
　　随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，产品结构不断升级。由于计算机相关领域所用元件如中央处理器单元、图形处理器单元、人工智能和大型设备的高阶封装的需求，封装基板增长强劲。HDI和柔性板受到便携式系统和倒装芯片BGA和5G终端设备所需载板开发的推动，均有一定的发展。同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对PCB需求强劲，为PCB曝光设备也带来了新增市场机会；近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。同时，公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。2023年5月，公司NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，此次与日本VTEC达成战略合作，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。
　　3、泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务注入新动力
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。报告期内，IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程。公司目前已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，随着半导体掩膜版图形尺寸及精度随着半导体技术节点的演化而逐步提升，目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代；在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在新型显示的Mini/Micro LED封装环节中，由于其阻焊层曝光精度较高，同时需匹配高反射率的阻焊油墨使用，直写光刻机技术正在逐步取代传统底片曝光技术，目前公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。
　　4、新能源光伏领域，公司电镀铜图形化设备取得先机
　　在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司现有相关设备包括SDI系列/SPE系列，其中SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，该设备为2022年9月公司太阳能电池光刻设备首机的升级机型，适用于高效太阳能电池光刻图形化工艺的量产应用。SDI-15H太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能。SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于10μm，设备的成功交付标志公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可。
　　2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用。目前公司已和多家电池头部企业开展积极合作，未来公司还将不断深化新能源光伏业务，致力成为全球领先的光伏与半导体集成服务商。
　　5、完成定增募集发行，带动高端产能释放
　　2022年12月公司发布公告拟定增募资7.97亿元用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，满足未来业务规模增长带来的营运资金需求。本次向特定对象发行已于2023年2月14日通过上海证券交易所科创板上市审核中心审核通过，于2023年3月，收到中国证监会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意公司向特定对象发行A股股票的注册申请。截至2023年7月25日，公司本次向特定对象发行股票总数量为10,497,245股，发行价格为75.99元/股，实际募集资金总额为人民币797,685,647.55元，扣除本次发行费用后，实际募集资金净额为人民币789,362,921.17元。
　　2023年8月4日，公司已就本次发行新增股份向中国证券登记结算有限责任公司办理完毕登记、托管及限售手续，本次向特定对象发行股票事宜顺利完成。本次募投项目的顺利实施将进一步提升公司的市场竞争力，能够有效提高公司的主营业务收入规模及利润水平，巩固并进一步提升公司行业竞争地位，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。
　　6、高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒
　　公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。2023年上半年，公司研发人员达186人，占比达37.13%，研发人员薪酬合计较去年同期增加133.88万元。报告期内，公司深化校企合作，建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2023年上半年，公司累计获得授权专利148项，其中，已授权发明专利62项，已授权实用新型专利81项，已授权外观设计专利5项。此外，公司还拥有软件著作权32项，同时公司注重构筑非专利技术壁垒，实现了软件与硬件设备的有效配套。高产品技术壁垒，叠加核心零部件自产比例提高，有利于进一步提升公司综合毛利率，巩固利润空间，延续公司高质量高成长发展路径。
　　7、核心员工持续股权激励，提升团队凝聚力
　　为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予87.20万股限制性股票，并于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。本次股权激励计划授予股票的行权价格为每股25.97元，激励幅度较大。股权激励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用，进一步发挥员工的主观能动性和开进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和团队凝聚力，促进企业可持续发展。
　　二、核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。
　　报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产品不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度、更高的设备产能方向发展。报告期内，公司在研满足量产90nm节点制版需求的光刻设备也将尽快推出，以支持半导体掩膜版技术的更新迭代；其次，着眼于客户需求及行业发展趋势，开发了多款设备，针对目前市场需求较为强烈的软板、类载板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市场，面对各应用领域的差异化需求，公司设备水平均具有较高的先进性，在各种复杂应用场景中均具有较强的竞争力。报告期内，IC载板解决方案持续推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程。公司目前已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业；第三，公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关和前瞻性技术预研；基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件国产化替代和自研攻关等方面展开，公司自研激光器功率进一步提升。
　　在新能源光伏领域，公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。公司量产机型SDI-15H太阳能电池直写光刻系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）优异性能；同时公司非直写光刻技术解决方案SPE系列，具备≥8000wph（单轨）的高速产能,光刻解析精度优于10μm。目前公司已和多家电池头部企业开展积极合作，并获得国内外光伏企业客户的认可，未来公司还将不断深化新能源光伏业务，致力成为全球领先的光伏与半导体集成服务商，推动直写光刻设备在上述领域内的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
　　报告期内，公司持续保障核心技术的先进性，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增获得17项研发成果，其中发明专利2项，实用新型专利10项，软件著作权5项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明

　　二、风险因素
　　1、核心竞争力风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　2、市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　3、行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　4、宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若未有有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2023年上半年，公司累计获得知识产权180项，其中发明专利62项，实用新型81项，外观专利5项，软件著作权32项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。
　　最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发阻焊新产品，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、micro LED和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。
　　在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了兴森科技、上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，加快推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
　　综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
　　4、产品应用场景优势
　　在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2023年上半年，公司研发技术团队共有186人，占员工总人数的37.13%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
　　6、差异化竞争策略优势
　　近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，推出FAST系列，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　2022年，受国际政治局势、能源危机、发达经济体货币政策紧缩等多重因素的影响，主要经济体经济增长动力不足，世界经济增速放缓。面对复杂多变的外围环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，坚持“以客户为中心”的经营理念，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，不断攀登、奋斗，2022年业务发展卓有成效。现将2022年重点展开的工作简述如下：　　1、领衔直写光刻领域，泛半导体与PCB主业扎实，2022年业绩稳步增长　　公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，品... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　2022年，受国际政治局势、能源危机、发达经济体货币政策紧缩等多重因素的影响，主要经济体经济增长动力不足，世界经济增速放缓。面对复杂多变的外围环境，公司积极应对外部环境带来的挑战，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，坚持“以客户为中心”的经营理念，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，不断攀登、奋斗，2022年业务发展卓有成效。现将2022年重点展开的工作简述如下：
　　1、领衔直写光刻领域，泛半导体与PCB主业扎实，2022年业绩稳步增长
　　公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、光伏电池曝光等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入规模持续增长，2019-2022年营业收入年均复合增速达47.74%。2022年公司实现营业收入65,227.66万元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润13,658.50万元，同比增长28.66%。
　　2、PCB业务需求高端化，进口替代与传统替代双驱动
　　随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级，高端设备需求占比提升，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对PCB需求强劲，为PCB曝光设备也带来了新增市场机会；近年来，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，产能不断提升，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板等高阶市场不断拓展，其中用于HDI/柔性板的MAS35T产能达480面/小时。2022年度公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、阻焊等细分市场表现优异。
　　3、泛半导体直写光刻设备产品布局丰富，业务横向扩张
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。在IC载板领域，MAS6系列最小线宽达6μm，2022年11月公司载板设备成功销往日本市场，这既是客户对于公司产品技术和质量的高度认可，同时也为公司提供了广阔的市场拓展空间。在新型显示领域，公司实施以点带面策略，以NEX-W（白油）机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在WLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代，从而拉动泛半导体领域收入上升。在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2022年公司实现泛半导体业务收入0.96亿元，同比增长近72%。
　　4、定增募集扩产，着眼长远业务布局
　　公司所处行业为高端装备行业，具有显著的资金密集特征，产能的扩建、技术研发活动的开展、生产运营、市场推广以及人才招募都需要大量的持续资金投入。一方面，随着公司直写光刻设备产品在泛半导体、PCB产业中的渗透率不断提升，公司需要持续投入资金以满足细分应用领域发展的需要；另一方面，直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架和新能源光伏等新产业领域中具有较大的应用潜力，公司需要对未来的业务开展进行充分的营运资金储备。因此，2022年公司发布公告拟定增募资约8亿元资金用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。
　　5、高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术竞争壁垒
　　公司注重自主研发创新，近年来通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2022年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及人才引进，2022年研发投入8,474.10万元，同比增加50.04%。截至2022年末，公司研发人员178人，占比达37.79%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利136项，其中，已授权发明专利60项，已授权实用新型专利71项，已授权外观设计专利5项。此外，公司还拥有软件著作权27项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2022年公司IPD系统落地工作有了扎实推进，40+项目纳入IPD项目管理，保证产品的立项开发、产品开发的人力资源有效调配的同时，确保产品开发的快速、高效地推向市场，支撑公司的长期快速发展。
　　6、股权激励计划带动创新动力
　　2022年公司人员规模快速扩大，新增员工110人，同比增加30.47%。2022年4月公司发布了面向核心骨干员工的股票期权激励计划，激励股份数量约占公司股本总额的0.9%，首次授予87.20万股，预留21.50万股。此次股票期权激励计划首批激励对象涉及员工数量为206人，占公司全体员工比例57.06%，授予股票期权的行权价格为每股25.97元，激励幅度较大。股权激励计划的制定凸显公司对未来成长信心充足，同时发挥了对员工的保障和激励作用，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和可持续发展。
　　7、聚焦产品和技术创新，实现核心零部件的自主可控
　　创新为水，产品作舟，创新是引领公司发展的第一动力，2022年公司持续聚焦产品和技术创新，以客户为导向，不断迭代拓宽业务边界。公司PCB线路业务不断向高端化业务发展，同步拓展PCB阻焊业务，阻焊层高阶NEX60系列可应用于多波长阻焊，每小时产能达300面。近年来，公司已进入跨领域扩张阶段，旨在建设现代化的直写光刻设备生产基地，不断开发新产品并推动产业化落地，进军光伏铜电镀领域，拓展引线框架与新型显示业务，产品最小线宽不断精进，公司逐步成长为业务范围全面的直写光刻设备厂商。
　　此外，在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目落实与建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。
　　8、品牌建设卓有成效，持续夯实品牌实力
　　公司始终坚持“以客户为中心”、“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。公司2022年新增PCB龙头企业鹏鼎控股订单，实现客户PCB百强全覆盖；泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，导入华天科技、辰显光电、立德半导体、沃格光电等产业化客户。公司凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。报告期内，公司直写光刻设备成功销往日本、越南市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速，公司在海外市场的增长将持续推动收入上升。未来，公司继续通过“抓管理、抓质量、抓市场、抓服务”等举措，扩大公司及夯实公司品牌影响力。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　1、主要业务及主营产品
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
　　(二)主要经营模式
　　（1）盈利模式
　　公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
　　（2）研发模式
　　公司导入了IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司对研发部门进行了调整，分别为承担基础研发工作的技术研发中心（进行前瞻性技术研究和公共技术模块开发以有效支撑各产品线产品开发）、以及进行各类产品线开发的泛半导体产品线、PCB产品线、自动线产品线。
　　公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；
　　（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
　　（3）采购模式
　　在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。
　　为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
　　对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
　　（4）生产模式
　　按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
　　A：标准化生产+定制化生产
　　标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
　　定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
　　B：自主生产+外协生产
　　生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
　　（5）销售模式
　　公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
　　首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
　　其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
　　第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
　　第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
　　(三)所处行业情况
　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB、泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB、半导体及显示行业。
　　（1）PCB行业情况
　　PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势：
　　①全球PCB行业规模大，国内PCB市场占有率不断提升，产业向国内转移趋势明显
　　据Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817.41亿美元，同比增长约1%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%；根据Prismark数据，2022年中国大陆地区PCB产值约425亿美元，占全球的52.06%；中国大陆地区复合增长率为3.3%，增长保持稳健。随着无线通信、服务器、数据存储及新能源和智能驾驶以及消费电子等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端等因素，全球PCB产业往中国转移态势明显。
　　②高端PCB产品占比不断提升
　　随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，PCB产品结构不断升级。多层板、HDI板、柔性板中高阶PCB产品市场份额占比不断提升，根据Prismark预测，预计到2025年，HDI、柔性板、类载板等占比将提升至52.6%。
　　③PCB行业保持良好增长态势，持续拉动曝光设备需求
　　随着PCB产业规模不断增长、产业向国内转移，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业对PCB强劲需求，给PCB曝光设备带来了新增的市场机会；其次，PCB产品往高阶发展，催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。
　　（2）半导体行业情况
　　在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、封装基板制作等领域。
　　IC载板下游需求强劲，国产替代进程加速
　　根据QYResearch调研显示，2022年全球1C封装基板市场规模约为780亿元，预计2029年将达到1480亿元，2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为8.9%，是PCB行业下属增长较快的细分行业。预计2025年中国IC载板产值将会达到412亿元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。未来，随着新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求的不断升级，将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对IC载板产品的市场需求增长。
　　先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加
　　YoeDeveoppement预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在2019-2025年间以8%的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，预计2027年国内先进封装市场规模达到667.4亿元，占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务，由此带来的光刻设备需求不断增加。
　　引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切
　　伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI数据，2021年全球引线框架市场规模约为38.2亿美元，同比增长20.13%，预计到2023年将增长至39.9亿美元；2021年我国引线框架市场规模约为80.3亿元，2022年增长至83.6亿元，同比增长4.1%。
　　2015-2022年我国引线框架市场规模
　　新能源及汽车领域拉动功率器件市场需求
　　在功率及分立器件市场，新能源及汽车领域带来强劲需求，国产替代空间大，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是目前发展最快的功率半导体器件之一，据集邦咨询数据，中国是全球最大的IGBT市场，受益于新能源、新能源汽车、工业控制等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
　　新能源光伏市场前景
　　近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经济发展的重要因素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的重要途径之一，近年来发展态势良好。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2021年我国光伏新增装机量为54.88GW，同比增长13.9%，光伏电池片产量达到了198GW，同比大幅增长46.9%。根据CPIA预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。
　　在技术发展方面，目前我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。根据CPIA预测，2022年N型电池占比有望由3%提升至13.4%，到2030年TOP-Con、HJT电池市场占比将超过60%。由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。
　　2023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场规模
　　②全球半导体设备需求屡创新高，我国半导体设备迎来国产替代良好契机
　　根据SEMI数据，2022年半导体制造设备全球销售总额将达到1,076亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1,026亿美元行业纪录增长约5%。过去5年（2017-2021年）国内半导体设备销售额增速较全球增速平均高出17.4%，受国家政策支持和国外技术封锁下国内企业技术储备驱动，国产设备迎来进口替代良好契机。
　　③公司半导体市场应用场景不断拓展，直写光刻技术优势凸显
　　在全球经济加之国际贸易形势多变的背景下，上述半导体细分市场迎来发展机遇，公司充分利用半导体市场快速增长的态势，结合公司在直写光刻技术领域的领先及品牌优势，与半导体大客户建立战略合作，迅速拓展了IC载板、引线框架、新型显示和新能源光伏等市场。
　　（3）新型显示快速增长，公司设备覆盖产业链多个环节
　　①Mini/Micro-LED行业市场前景
　　Mini/Micro-LED是近年来快速发展的新型显示技术，目前产业化较为成熟的是“Mini-LED+LCD”背光技术，相较于OLED面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美OLED面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。
　　根据Omdia数据，预计到2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积较大，将有效拉动对Mini-LED产品的市场需求，从而为直写光刻设备在Mini-LED等领域内的应用创造广阔的市场空间。
　　2021-2026年Mini-LED背光LCD终端产品出货量
　　②公司设备覆盖产业链多个环节
　　Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示投资，由此带来的光刻设备需求增加。
　　（4）主要技术门槛
　　光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门槛，设备涵盖多门学科（光、机、电、软、算）的综合技术应用，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着PCB及泛半导体应用环境的不断发展，电子器件结构趋于复杂，集成度越来越高，对光刻设备相关性能指标提出了更高的要求。
　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。
　　公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。
　　3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业成长
　　全球泛半导体、PCB行业需求稳定增长，叠加贸易争端及国外技术封锁等因素，产业往中国转移态势明显，国产替代进程加速，国产设备厂商迎来历史性机遇。随着高端芯片及PCB占比不断提升，新能源、汽车、服务器、存储器细分行业政策及需求的持续拉动，新型显示等应用场景的增加，厂商投建进程加快，对应光刻设备需求不断增加。
　　公司深耕PCB领域，先后开发了一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。同时，公司不断向精度要求更高的泛半导体领域拓展，持续推出新产品，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。
　　定增募资扩产，着眼长远业务布局
　　报告期内，公司发布公告拟定增募资不超过7.98亿元，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。通过募投项目的实施，首先，将进一步深化公司直写光刻设备在PCB阻焊领域的产业化应用，同时有效实现向新型显示、引线框架以及新能源光伏领域的应用拓展，把握上述新兴市场机遇，占据市场主动；其次，顺应IC载板和类载板良好的市场发展前景，把握我国高端装备国产化替代机遇；最后，实现关键子系统和核心零部件自主可控，增强供应链稳定性与直写光刻设备产品制造的全流程核心技术自主可控能力。
　　未来，公司将进一步提升科技创新能力，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家在电子信息、半导体以及新能源光伏等战略新兴行业内的重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。
　　报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，在PCB领域，顺应高阶PCB不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼于客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发阻焊新产品，不断拓展在先进封装、FPD制造、OLED和microLED等领域的应用。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。
　　在新能源光伏领域，随着HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池技术快速发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续“减银降本”，在此背景下，以铜电镀工艺为代表的新工艺正开始进行产业化导入，旨在采用铜材料全部替代金属银浆，在栅线制造中，通过曝光、电镀工艺代替传统丝网印刷，同时进一步缩小栅线的宽度，增大栅线密度，提升光电转换效率，从而达到有效降低光伏发电成本的目的。随着上述领域内的技术工艺不断成熟，将大幅增加对直写光刻设备的市场需求。公司将加大在新能源光伏新兴市场内的布局，推动直写光刻设备在上述领域内的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
　　公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2.报告期内获得的研发成果
　　截至2022年末，公司累计获得知识产权163项，其中发明专利60项，实用新型71项，外观专利5项，软件著作权27项。
　　3.研发投入情况表
　　4.在研项目情况
　　5.研发人员情况
　　6.其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2022年末，公司累计获得知识产权163项，其中发明专利60项，实用新型71项，外观专利5项，软件著作权27项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。
　　最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发阻焊新产品，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、microLED和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。
　　在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增国际头部厂商鹏鼎控股订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，加快推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，充分把握市场先机。
　　综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heideberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
　　4、产品应用场景优势
　　在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2022年末，公司研发技术团队共有178人，占员工总人数的37.79%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
　　6、差异化竞争策略优势
　　近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司成立了泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快了自身研发及市场推广进程。截至目前，公司已发展成为国内领先的直写光刻设备供应商。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险
　　市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　(五)财务风险
　　(六)行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　(七)宏观环境风险
　　国际争端、全球通胀带来的经济下行风险
　　近年来，国际贸易摩擦不断，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若未有有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入65,227.66万元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润13,658.50万元，同比增长28.66%，公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长，其中PCB业务同比增长26.94%；泛半导体业务增长迅速，同比增长71.88%。经营活动产生的现金流量净额649.18万元，同比下降78.52%,主要系营业收入规模增加,相关投入增加所致。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　1、公司将始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心”的核心价值观，坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，满足国内外客户对直写光刻设备的需求；
　　2、公司将坚持“夯实国内市场，开拓海外市场”的发展战略，向客户提供全面优质的产品和服务，并以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步扩大品牌影响力；
　　3、公司将坚持“聚焦主航道、开拓新领域”的战略，不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化；
　　4、高研发投入加快产品迭代，构筑强大技术壁垒。公司将持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期；
　　5、增强关键子系统及核心零部件研发水平，在提升供应链自主可控能力的同时，不断推进产品降本工作，提升产品竞争能力及公司盈利水平。
　　6、公司将坚持“人才强司”战略，积极引进高端人才，大力培养专业化人才队伍，打造一支有奋斗、创新、工匠、合作精神的高科技人才团队，满足公司快速发展的人力需求；
　　7、完善内部管理流程，提升综合管理能力，优化质量管理体系，完善公司研发、制造、销售及售后平台，持续提升公司综合竞争力。
　　(三)经营计划
　　2023年，公司将继续围绕发展战略和方向，在现有基础和优势上，整合内外部优势资源，加大技术和产品研发投入，开发新产品，开拓新应用，延伸海外市场，不断提高市场占有率，同时积极落实推进定增募投项目，推动公司稳定持续健康发展。
　　具体情况如下：
　　1、聚焦主航道、开发新产品、开拓新领域，提高产品技术水平和覆盖范围，走好“专精特新”之路
　　公司长期深耕以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户。在PCB领域实行“两个替代”战略：在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代。目前中低阶设备市场已相对成熟，公司在不断提升该部分量产设备性能的同时持续推进降成本工作，不断提升改部分设备市场率。高端化产品下游扩产火热，增量空间大，且公司技术优势明显，进口替代空间大。目前公司定增工作持续推进，未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻产品利润水平，加速产品市场渗透率快速增长。在泛半导体领域公司实施“一个拓展”战略，横向拓展直写光刻设备多场景应用，不断加大市场开拓力度，深化拓展直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。其中，IC掩模版制版、IC制造、FPD面板显示业务相对成熟，设备持续发货并实现快速增长。公司将持续加大对IC载板新品的研发，定增募投项目达产后将加速IC载板产能扩充，同时，晶圆级先进封装等新产品也将迎来产能加速释放。在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，积极布局光伏电镀铜领域，定增募资也将推进中试线到产业化的战略布局。
　　2、完善品控体系，严控品质管理
　　公司在供应商质量认证、来料检验、半成品检验、整机检验等环节严把品质关。通过多部门协同，建立供应商认证考核评价体系，健全供应商进、存、退管理机制，对物料进行分级管理和供应商二元化管控，确保物料品质和供应链安全。在产品研制生产环节，品质管控细化至关键技术开发、样机试制、工艺中试、批量生产、客户端安装调试、客户端生产等环节，通过多方协同，品质管控覆盖产品整个生命周期，以保障产品和服务质量。公司严格执行品控流程，保障设备品质可控、可追溯，加强产品全生命连管理。
　　3、加强技术及产品开发流程，完善研发平台，强化知识产权管理
　　持续完善IPD研发管理，坚持以客户需求为导向，建立一套完善的市场调研、技术评估、产品立项、产品开发、试制及中试、量产等全流程评审决策机制，确保产品开发与客户需求对齐；调整和完善研发组织架构和工作流程，实现技术开发与产品开发的分工与协同，实现技术资源有效配置；进一步完善PLM研发管理信息化系统，提升研发效率，加强研发管理；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的下一步发展奠定基础。
　　4、增强关键子系统及核心零部件研发水平，提升供应链自主可控能力
　　公司将加快对进行相关关键子系统、核心零部件自主研发项目的建设，引进先进的技术研发设备及专业人才，加大对高精度运动平台、先进激光光源、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）等直写光刻设备关键子系统及核心零部件的技术研发，进一步丰富公司的核心技术体系，提升公司直写光刻设备核心技术竞争力，同时降低对进口关键子系统、核心零部件的依赖，降低直写光刻设备生产成本，提升产品综合市场竞争力。
　　5、加强人才梯队建设
　　坚持人才强企战略，夯实人才队伍建设。持续引进领军人才和高端人才，培养专业化人才队伍。建立健全人才考核评价体系和干部选拔任免制度，优化员工成长晋升职级体系，完善职工薪酬管理制度，建立健全一套完善的聘用、培训、考核、奖惩、晋升、淘汰的人力资源管理制度，实现“能者上、庸者下”的用人机制，以及“能者多劳，多劳多得”的薪酬制度，打造一支有创新精神、奋斗精神、工匠精神和合作精神的高科技人才团队。关心员工成长，积极推进员工股权激励计划的落实，进一步发挥员工的主观能动性和开拓进取精神，为员工发挥个人价值提供广阔空间，实现企业效益和员工利益的有机统一，提升企业整体竞争力和可持续发展。
　　6、加强企业文化建设
　　持续推进企业文化建设，始终坚持“光刻改变世界”的企业使命，时刻牢记“IC装备、世界品牌”的愿景，坚持“以客户为中心、坦诚正直、自省开放”的核心价值观，落实企业文化进入每个员工的每个工作环节，推动每个员工勇于担当，做问题的解决者。
　　7、增强公司资本实力，满足未来业务发展的营运资金需求
　　公司所处行业为高端装备行业，具有显著的资金密集特征，产能的扩建、技术研发活动的开展、生产运营、市场推广以及人才招募都需要大量的持续资金投入。通过定增项目的发行与实施，有利于增强公司的资本实力，亦将优化公司现有的资产负债结构，缓解中短期的经营性现金流压力，降低财务风险。与此同时，从长期发展的角度，公司资本实力和资金实力的增强，也有助于公司充分发挥上市公司平台优势，在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。 收起▲