一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司作为聚焦PCB及泛半导体领域的高端装备解决方案提供商，以高端专用设备销售为核心营收与利润支柱，面向下游行业客户提供贴合先进制造工艺需求的... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明：
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司作为聚焦PCB及泛半导体领域的高端装备解决方案提供商，以高端专用设备销售为核心营收与利润支柱，面向下游行业客户提供贴合先进制造工艺需求的专业化设备产品，并配套提供全生命周期的周期性设备维保、技术支持等增值服务，构建核心产品销售+持续性技术服务深度协同的核心盈利体系。同时，公司立足客户多元化、场景化的业务需求，辅以少量设备租赁业务，通过灵活的服务模式收取相应租赁费用，作为盈利结构的有益补充，进一步拓宽收入来源、优化盈利质量，保障公司经营业绩实现持续、稳健、高质量发展。
　　2、研发模式
　　公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
　　公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：
　　（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；
　　（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；
　　（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据处理、电子及软件）和多种可能性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）；
　　（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；
　　（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；
　　（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
　　3、采购模式
　　在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。
　　为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：
　　（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；
　　（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；
　　（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
　　对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
　　4、生产模式
　　按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
　　A：标准化生产+定制化生产标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
　　定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
　　B：自主生产+外协生产生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
　　5、销售模式
　　公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
　　首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
　　其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
　　第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
　　第四，公司设备销售主要有三种形式：
　　（1）直接与客户签订销售合同；
　　（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。
　　（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。
　　在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，2024年公司超越日资产商，成为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%；此外，公司在PCB领域了还布局有激光钻孔设备，利用与LDI的算法互通性，实现高精度生产需求，有效帮助客户提升良率。在泛半导体领域，应用场景涵盖先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩模版制版、新型显示等领域，产品布局丰富。
　　（1）PCB行业
　　人工智能热潮推动PCB行业持续高增，中国和亚太市场增速领先在AI产业的推动下，2025年全球PCB市场规模达到849亿美元，同比增长15.4%，增速较2024年进一步提升，其中第四季度市场规模达到228亿美元，同比增长18%。结构上看，HDI板和高多层板成为这一轮增长的主力军，其中HDI板市场规模为157亿美元，同比增加25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元，同比增加85.5%。此外，封装基板市场亦有较高增长，市场规模达到147亿美元，同比增长16.9%。
　　AI服务器和数据中心建设或将成为PCB下游第一大应用。AI基础设施建设极大提升了对HDI板、高多层板以及封装基板的需求，从HDI板市场来看，2025年HDI板占整个PCB市场规模的18.51%，2029年这一比例将提升至19.49%，成为PCB下游的第一大应用领域。HDI市场增长源自AI服务器和数据中心的需求，2025年AI服务器和数据中心对HDI板的需求同比翻倍，且预计保持高增长趋势，Prismark预计2029年AI服务器和数据中心对HDI板的需求将达到46.97亿美元，2024-2029年复合增长率达到29.6%。总体来看，2029年AI服务器、数据中心对PCB的需求预计将达到257亿美元，占PCB整体市场的22%。
　　分区域来看，中国和亚太其他地区增速领跑全球。2025年中国PCB市场规模达到485亿美元，同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。在AI服务器等AI基础设置建设的推动下，2024-2029年中国、亚太其他地区的PCB市场规模平均增速分别为8.7%、8.6%。
　　AI需求推动PCB技术路径变革与上游设备能力迭代升级随着AI服务器与高性能数据中心对算力密度的极致追求，PCB产品正加速向超高层数（20层以上）、极高密度互连（HDI Any-layer）及类载板（SLP）形态演进。相较于消费电子等其他应用领域的LDI设备，AI算力场景的LDI设备存在显著的技术代差与准入门槛，如AI服务器主板因层数多、材料复杂，在多次压合工艺中会产生剧烈的非线性涨缩与翘曲，需要设备有极高精度的层间对位能力。普通设备仅能进行简单的线性补偿，公司的高端LDI设备搭载了专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术，能够实时补偿基板的复杂形变，确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以内）的层间对位精度，这是保障AI芯片电气互连可靠性的核心指标；此外，在极限解析度与细线路良率上，针对AI芯片载板级封装需求（线宽/线距<10/10μm），高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统，有效克服了高多层板表面的高低起伏，确保了在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破了普通设备的光学衍射极限；最后，AI场景的LDI设备需要在完成大数据量吞吐的同时保证产能效率，AI高多层板的数据量呈指数级增长，单板数据量可达数百GB。需要设备配备高性能处理引擎，在处理海量数据的同时保持高速扫描曝光，兼顾精度和效率。
　　公司是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，具备量产供货能力并进入行业头部客户供应链，已成功实现了对该类设备的国产化替代，确立了在高性能计算基础设施制造环节的领先优势与独占地位。
　　（2）泛半导体行业
　　根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2025年全球半导体制造设备销售总额预计达到1,330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；且2026年和2027年有望继续攀升至1,450亿美元和1,560亿美元；半导体设备市场的强劲增长主要由人工智能相关投资拉动。分产品看，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版设备）2025年市场规模达到1,157亿美元；而测试设备和封装设备销售额增长则更为强劲，2025年测试设备市场规模同比增长48.1%达到112亿美元，封装设备市场规模同比增长19.6%达到64亿美元，封装设备增长的主要驱动力是先进封装、异构封装的加速渗透。
　　先进封装摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模保持较快增速，YOLE预计2030年先进封装市场规模将超过800亿美元，2024-2030年平均增长率达10.7%。其中2.5D/3D技术正成为AI相关需求的首选解决方案，随着2.5D/3D集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至5μm，封装性能与可靠性进一步提升，YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模将达到280亿美元，平均增速高达37%。
　　直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。其广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工，助力实现高精度微纳加工需求。公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。
　　IC载板在AI基础设施建设推动IC载板的尺寸增大，布线密度、信号完整性等要求不断提升，推动IC载板市场规模持续增长；Prismark数据显示2025年IC载板市场规模147.27亿美元，同比增长16.9%。展望未来，在AI服务器和数据中心的推动下，2029年IC载板市场规模有望达到200.87亿美元，2024-2029年复合增长率达到9.8%。
　　追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。
　　掩膜版制版根据灼识咨询数据，全球掩膜版市场规模预计将从2024年的515亿元增长至2030年的约710亿元，复合年增长率为5.5%。厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。
　　在掩膜版制造过程中，直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势，已成为理想的微纳米光刻解决方案。全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的约41亿元增长至2030年的约44亿元，复合年增长率为1.3%。
　　功率器件2025年功率器件市场持续稳健发展，尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和数据中心等终端应用需求强劲的带动下，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透，成为推动产业增长的核心动力。QY Research预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长，2025-2031年平均增长率为4.3%。
　　在这一背景下，功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求，进而推动光刻工艺向高解析度、小线宽方向演进。传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题，直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势，越来越多地被用于功率器件制造中的关键工序，如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。
　　新型显示2025年新型显示产业持续扩张，Micro-LED、OLED和Mini-LED等先进显示技术加快商业化进程，驱动上游制造工艺不断升级。在显示像素精度、器件微缩化和高PPI（像素密度）需求日益提升的背景下，传统掩模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭代周期长等问题。直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势，正日益成为新型显示制造，尤其是在Micro-LED芯片图案化、TFT基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节的关键工艺选择之一。
　　2025年初，国内外多家厂商加速布局相关技术，部分头部显示厂已将直写设备用于Micro-LED巨量转移前的图案修复与微结构加工，提高良率和设计自由度，适配OLED和Mini-LED柔性背板工艺流程。同时，AR/VR用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点，尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造方面具备较强替代潜力。在政策支持和下游多样化显示应用驱动下，直写光刻在新型显示领域的技术渗透率持续上升，正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段，成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支撑力量。灼识咨询数据显示，2030年全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模将达到7亿元，2024-2030年复合年增长率为18%。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。
　　核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。在PCB领域，公司2024年在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一，市占率达到15%，公司高端线路设备主要指标处于国际一流梯队，且部分指标已实现对海外品牌的赶超。在泛半导体领域，公司全面布局，IC载板产品性能已比肩国际厂商，6微米量产设备已在头部客户处批量完成验收。先进封装领域，公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商。同时不断推出用于IC掩模版制版、功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，在半导体设备领域技术储备充足。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　随着AI的加速发展，行业头部公司不断推出新的技术路线，如在AI芯片的封装领域，技术路径由当前的CoWoS向CoPoS和CoWoP演变，下游PCB制造商和设备公司需要不断迭代自身工艺及产品以满足头部客户的需求。以CoWoP封装技术为例，其不再需要ABF载板，直接将芯片通过中介层键合到类载板（SLP）上，从而缩短电路路径、优化供电效率、提升散热性能和信号完整性，此外还能省去基板成本。相较于HDI板，SLP对设备解析能力、对位精度及线宽一致性提出了更高的要求；针对未来的CoWoP技术，芯碁推出了MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。
　　随着AI芯片尺寸变大，设计变复杂，传统的圆形晶圆面积利用率和封装效率逐渐受限，全球头部公司如台积电等开始考虑摒弃传统的圆形晶圆，将芯片在方形面板上进行封装，从而提升产出效益、降低生产成本，如台积电预计推出的CoPoS技术；在CoPoS技术中，中介层由圆变方，且因为芯片尺寸增大，需要内埋的硅桥数量亦会增加，因此会出现更多的偏移、翘曲问题，直写光刻技术由于无需物理掩模版，可以实现实时纠偏、再布线，在CoPoS技术中的优势更加突出。


　　二、经营情况讨论与分析
　　（一）总体经营态势：高增长态势贯穿全年，技术赋能实现跨越式发展
　　2025年，公司紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇，实现经营业绩的跨越式增长与战略里程碑的全面突破。全年公司实现营业收入与归母净利润同比大幅增长，其中净利润增幅超80%。公司以“技术平台化、市场全球化、运营精益化”为核心战略，在PCB高端制造与国产替代两大主航道持续深化，成功将技术领先优势转化为显著的市场份额与财务回报，行业龙头地位得到空前巩固，为下一阶段的全球化竞争奠定了坚实基础。
　　（二）订单与产能：需求持续高景气，二期基地投产释放增长动能
　　2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。
　　订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产需求。
　　产能布局方面，为应对持续激增的订单需求，公司全年持续推进产能优化与扩张工作：一方面，大幅提升现有厂区生产能力，优化生产流程，提升产能利用率，全力保障订单交付；另一方面，加快推进二期基地建设，二期基地于2025年三季度如期进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础，公司进入了跨越式发展的新时期。
　　（三）PCB业务：以高端技术破局，以全球布局致远，持续筑牢直写光刻核心护城河
　　（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代走向深化
　　2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。
　　PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行，凭借优异的图形精度与生产效率获得市场广泛认可。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。报告期内双方合作持续深化，设备顺利实现批量交付，进一步巩固公司在高端PCB制程装备领域的领先优势。
　　（2）激光钻孔设备需求旺盛，跃升核心主力设备
　　公司自主研发的高精度CO2激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位置精度，适配高端PCB生产需求。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位，拓宽市场空间。
　　（3）海外布局提质增速，全球化协同发力显成效
　　公司以“区域深耕+客户协同”为核心，持续推进全球化战略，全年海外市场拓展成效显著，业务覆盖范围持续扩大，海外营收贡献占比持续攀升，成为公司营收增长的重要支撑。泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，全年高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，优化本地化服务体系，提升市场响应效率，成功覆盖区域内多家高端PCB制造企业，成为东南亚市场拓展的核心支点。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，新增订单拓展势头强劲。同时，公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场，相关设备陆续出口，全年海外业务增势良好，设备出口规模持续扩大，全球化布局进一步完善。
　　（4）大客户战略持续深化，价值协同成效显著
　　公司始终坚持聚焦行业龙头客户，以“价值共创”为核心，持续强化与全球头部PCB厂商的战略合作，与核心客户合作持续深化，标杆效应进一步凸显，有效带动高端市场拓展。报告期内，公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作，核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行，凭借优异的工艺适配能力，有效提升客户生产效率与良品率，获得客户高度认可，合作规模持续扩大。同时，借助行业标杆客户的示范效应，公司加速拓展全球高端PCB设备市场，进一步巩固了在直写光刻领域的竞争优势，客户结构持续优化，高端客户营收占比稳步提升。
　　（四）泛半导体全链协同，核心技术壁垒不断强化
　　（1）先进封装领域取得里程碑式进展
　　公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
　　针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点：·数字掩模直写技术：无需物理掩模版，彻底消除拼接误差，在提升制程灵活性的同时，助力客户产能大幅飞跃。
　　·DIC（动态智能补偿）功能：针对先进封装中的对准难题，该功能可有效提升良率，显著降低客户对高精度Die Attach（贴片机）数量及成本的依赖，优化整体生产成本。
　　在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时，芯碁微装正积极布局AI时代的下一代封装需求：应对PCB精度挑战：·针对未来CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术，芯碁推出了MAS 6P线路系列和NEX 30阻焊系列。
　　·专注高阶工艺：该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品，致力于解决PCB端的精度瓶颈，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。
　　报告期内，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
　　随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。获得多家国内头部封测企业的认可，标志着公司的产品性能与可靠性已达到业界领先水平，有效助力国内封测产业适配高性能大尺寸AI芯片封装发展需求，推动高端封装技术加速国产化。
　　（2）IC载板国产化能力全面提升
　　2025年，全球IC载板需求持续增长，尤其是HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的需求激增，公司紧抓IC载板国产化机遇，持续推进核心设备研发与产业化。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。公司MAS 6P设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，成功实现国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力，为IC载板国产化进程提供了重要装备支撑。
　　2025年，全球IC载板市场需求保持快速增长，在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代，有效提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的行业地位与核心竞争力，为IC载板国产化与产业链自主可控提供了重要的装备支撑。
　　（3）深耕掩膜版技术高端赛道
　　公司持续推进掩膜版制版技术升级，聚焦90nm及以下节点设备研发，全年技术突破显著，为逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场突破奠定基础。2025年，公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。
　　（4）数字光刻赋能升级，引领功率半导体制造
　　公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
　　（5）聚焦Mini/Micro-LED创新，持续拓展优质客户资源
　　针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准，公司依托核心直写光刻技术，为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案，设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆，公司NEX-W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现，在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用，项目推进顺利，客户认可度持续提升。屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付，充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力，标志着公司在新型显示高端设备市场的行业地位得到进一步巩固与提升。
　　（五）完善研发创新体系，筑牢核心技术护城河
　　2025年，公司坚持“技术为王”的发展理念，持续加大研发投入，引进国内外高端人才，深化校企合作，推进核心技术突破与专利布局，不断筑牢技术护城河，为公司业务突破提供坚实的技术支撑。全年研发投入持续增长，全年研发投入高达1.31亿元，同比增幅达34.33%，持续的研发投入为技术创新提供了充足保障。
　　人才队伍建设方面，公司持续引进国内外高端研发人才，优化人才结构，形成了一支专业能力强、创新能力突出的核心研发团队。同时，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等高校及科研院所建立联合实验室，聚焦核心技术研发、高端人才培养，吸引更多高端人才加入公司，实现“研发+人才”双向赋能。
　　技术成果与专利布局方面，持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项，已授权实用新型专利132项，已授权外观设计专利13项。此外，公司拥有软件著作权54项，完善的知识产权体系与多层次专利布局，为公司在直写光刻领域的技术创新与市场拓展构筑了坚实的技术屏障，有力保障了核心技术自主可控与可持续创新能力，持续提升公司长期核心竞争力与行业领先地位。
　　（六）深化数智化战略升级，以数字创新驱动高质量发展
　　2025年，公司持续深化数智化战略，围绕研发管理、客户管理、财务费控、智能制造四大核心领域，推进信息化系统升级与流程优化，实现降本增效，进一步强化企业竞争优势，推动企业向智能化、协同化、平台化方向全面演进。
　　研发管理方面，公司以IPD集成产品开发体系为核心抓手，全面升级从市场研判、客户需求挖掘到前沿技术预研、产品工程化落地的全链条管理机制，进一步强化技术平台化、模块化与通用化建设，通过矩阵式组织架构实现资源高效协同，大幅提升研发项目质量与新产品落地成功率，持续打造技术领先、性能优异、贴合市场的产品与解决方案矩阵。同时，对PLM研发管理系统进行迭代优化，实现项目线上化、数据化与可视化管控，有效提升跨部门协作效率、研发过程规范性与整体创新效能。在知识产权布局上，公司构建了高价值、高保护性的专利组合，不断强化核心技术自主可控与知识产权壁垒，为公司长期高质量发展与核心竞争力持续提升提供坚实支撑。
　　客户沟通与管理方面，公司持续完善CRM系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。全年重点升级服务板块功能，实现工单管理与物料管理的系统化支持，全面完成LTC（Leads to Cash）流程中销服一体化体系的搭建，进一步提升运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强客户满意度与忠诚度，为客户关系高效管理与销售业绩持续增长提供有力支撑。
　　财务费控管理方面，公司持续深化每刻费控系统的迭代优化，搭建起事前精准预算、事中智能审批与合规校验、事后多维分析的费控管理体系。通过深度打通携程、美团等商旅平台与内部ERP系统，构建业财数据无缝流转的一体化管控闭环，实现智能风控与高效协同的双重突破，全年财务运营效率显著提升，费用管控的精细化水平与合规风险防控能力同步增强，降本增效成效突出，为公司高质量发展筑牢坚实的财务管控基础。
　　智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。全年以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，持续迭代现有信息化系统，不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动生产、供应链、仓储等环节的智能化升级，进一步提升产能利用率与生产效率。
　　（七）坚守价值创造初心，持续提升股东回报
　　公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，全年持续强化价值创造，通过现金分红、长效激励等多种方式，提升股东回报，实现公司、股东与核心团队的利益共享、风险共担。
　　报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的131,263,394股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），共派发现金红利共计48,567,455.78元，本次现金分红总额占2024年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.22%。公司持续实施积极合理的利润分配方案，在保障自身稳健经营与持续创新发展的同时，切实将经营成果转化为实实在在的股东回报，以制度化、可持续的分红机制稳定投资者预期，充分彰显与全体股东共享高质量发展成果的责任与担当。
　　长效激励方面，公司顺利推出2025年员工持股计划，进一步健全管理层与核心骨干利益共担、风险共守、成果共享的长效绑定机制，通过科学的激励制度设计与公司治理结构持续优化，将核心团队绩效与公司经营业绩、股东长期回报深度挂钩，充分激发核心人才队伍的创新活力、凝聚力与战斗力，为公司长期高质量发展注入强劲内生动力。同时，公司积极推动市值管理与价值提升工作，依托业绩增长与市值稳步提升，持续增强股东长期投资回报，有力实现公司价值、员工价值与股东利益的协同增长。
　　（八）推进H股发行上市，赋能全球化新征程
　　2025年8月，公司已向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，截至2026年2月6日，公司关于发行境外上市股份（H股）已获中国证监会备案，拟发行不超过2673.57万股境外上市普通股，备案有效期12个月，后续尚需港方相关机构批准，标志着公司H股上市计划进入关键阶段。
　　此次H股上市的核心目标在于依托香港国际金融中心优势，拓宽国际融资渠道，募集资金将主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购；同时，借助港股治理标准提升品牌国际认可度，加速东南亚等海外业务布局，强化公司在微纳直写光刻领域的国际竞争力。
　　此次H股上市是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着向全球微纳制造解决方案提供商的战略升级进入新阶段，将为公司全球化发展提供充足的资本支撑与品牌保障。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司构筑核心竞争力、保持行业领先的关键支撑。报告期内，公司坚持高强度研发投入，研发规模持续提升，为构建体系化技术迭代能力、持续强化技术创新壁垒提供了坚实保障。
　　依托持续的自主研发与技术积累，公司知识产权成果日益丰富。报告期内，公司累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项、已授权实用新型专利132项、授权外观设计专利13项。此外，公司拥有软件著作权54项，形成了覆盖核心算法、光学系统、精密控制、整机集成等方向的自主知识产权体系。同时，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻领域关键核心技术，构建起完整且具有自主可控的技术平台。
　　在技术成果转化与产品落地方面，公司深度联动市场、客户与产业需求，持续推进产品创新与迭代升级。一方面，不断推动设备向更高光刻精度、更高制程能力方向升级；另一方面，围绕客户实际应用需求，打造高效稳定、小型化集成化的高端装备；同时，前瞻布局新兴赛道，从研发创新与产能扩张双轮驱动PCB设备高端化升级，重点加快PCB钻孔设备与先进封装设备规模化应用，并积极高端阻焊市场NEX系列直写光刻设备，持续拓展应用场景至FPD制造、IC载板、OLED、新型显示、掩膜版制版等多元领域，不断完善高端装备产品矩阵，夯实多赛道协同发展格局。通过技术、产品与产业的深度融合，公司核心技术优势持续巩固提升，多款产品关键技术指标已达到或超越国际同类厂商水平，具备突出的市场竞争力与国产替代能力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队，持续深耕下游应用市场，构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络，在PCB及泛半导体高端装备领域积累了优质且稳定的头部客户资源，形成显著的市场壁垒与客户黏性优势。
　　PCB领域，公司作为全球PCB直接成像设备龙头企业，高端LDI设备收入与市场占有率持续稳步提升，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客户集中度持续提升，公司通过长期技术验证与产线磨合形成强客户粘性，依托大客户战略深度共享行业升级红利，同时以头部客户严苛的性能指标持续驱动产品迭代优化，巩固全球领先地位。此外，公司积极推进全球化布局，以泰国子公司为区域枢纽，加快拓展越南、马来西亚等东南亚市场。
　　泛半导体领域，公司持续拓宽产品矩阵与应用场景，全面覆盖IC制造、先进封装、MEMS、分立功率器件、第三代半导体、掩膜版制造、新型显示光刻等关键环节，打造多产品线协同增长格局，积累了通富微电，甬矽电子、华天科技、长电集团、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域持续开拓行业优质客户，已与礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等企业建立稳定合作关系；新型显示领域坚定推行大客户战略，已覆盖维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等头部企业，不断巩固在高端显示装备市场的领先布局。未来，公司将继续以客户需求为导向，推动多产品线协同渗透，全力打造全球直写光刻设备领域的领导品牌，助力中国高端装备产业实现新突破。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节的核心工艺装备，下游客户对设备可靠性、运行稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。公司构建了专业化、全覆盖的技术服务体系，服务团队深度布局华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业核心区域，相较于德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等海外厂商，具备显著的本土化服务优势。公司提供7×24小时全天候技术保障，实现30分钟快速响应、国内2小时抵达现场的高效服务能力，在设备安装调试、日常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速响应优势，有力保障客户产线连续稳定运行。
　　国际化布局方面，公司持续推进全球化市场与服务体系建设，不断壮大海外销售及技术运维团队，全面提升境外客户服务能力与响应效率。目前公司产品已成功出口泰国、越南、日本、韩国、马来西亚等国家和地区，海外业务拓展势头强劲，出口订单稳步增长。报告期内，公司进一步深化东南亚区域市场战略布局，依托技术、品牌及本土化服务能力，持续提升海外市场渗透率与综合竞争力，为全球化业务扩张提供坚实支撑。
　　4、产品应用场景优势
　　公司直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势，产品全面覆盖PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显示光刻、激光钻孔等众多细分领域，凭借丰富多元的产品矩阵，可精准满足下游不同领域客户的差异化工艺需求，构建起宽广的市场护城河。根据第三方机构灼识咨询数据，公司是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。公司核心产品成功打破日本SCREEN、ORC等国际厂商的技术与市场垄断，产品性能与可靠性达到国际先进水平，服务全球主流电子制造企业。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术人才团队是公司持续推进技术创新、保持行业领先的根本保障。公司始终高度重视人才队伍建设，坚持内部培养与外部引才双轮驱动，构建起结构合理、底蕴深厚的核心人才梯队。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号，人才引领与创新驱动成效显著。公司科学家团队拥有三十年以上全球半导体高端装备研发与工程化经验，核心成员曾任职蔡司、科天半导体等国际一流设备厂商，具备国际前沿技术视野与顶尖研发能力。截至2025年末，公司研发技术团队规模达281人，其中硕博学历人员占比接近半数，研发人员专业背景多元完备，覆盖光学设计、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等多学科领域，形成跨领域、协同化的自主研发体系。
　　6、差异化竞争策略优势
　　面对复杂多变的外部环境与日趋激烈的行业竞争，公司依托清晰的分层分类竞争思路，形成了独具特色的差异化竞争优势。在PCB市场，公司采取高低端协同布局策略，高端市场凭借产品稳定性、可靠性与本土化服务能力直接对标国际厂商，持续突破高阶市场；中低阶市场则依托FAST系列产品的高性价比与稳定可靠的产品性能，有效提升市场覆盖与占有率。同时，公司拥有成熟的自动化产品线，可实现线路、阻焊、载板等多场景制程的自动化生产，能够为不同行业客户提供曝光制程智能化解决方案，在非标定制化设备开发与服务上具备强劲实力。在泛半导体领域，公司通过设立专业的泛半导体事业部，统筹推进产品研发创新与市场落地，不断拓宽应用领域，精准满足全球客户对高端直写光刻设备的需求，积极参与全球化市场竞争，致力成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况技术壁垒与行业突破：
　　公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈技术体系，为适应AI时代产品对直写光刻设备的需求，公司储备了先进光刻紫外光源与曝光引擎技术、高精度高速对准对焦技术、高速实时高精度图形处理技术、高可靠性系统监测及自动化标定技术，凭借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已通过审核；在专利方面，公司累计获得231专利，其中发明专利占主导，国际专利布局持续推进。
　　市场拓展与客户认可：在PCB领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端HDI设备市占率占据重要份额，客户覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势良好。
　　泛半导体领域构建多维产品矩阵：IC载板领域，公司在线路及阻焊方向均有产品布局，线路方面，MAS4、MAS6、MAS8系列可应用于高阶HDI及ICS封装载板量产，有效提升精密线路制造精度；阻焊方面，NEX30、NEX 40系列作为阻焊DI性能标杆，可实现最小30μm焊桥与40μm开窗，成为高阶HDI及ICS封装载板阻焊制程的优选方案。报告期内，MAS 6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，MAS 6P满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，其线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，报告期内公司晶圆级直写光刻设备WLP 2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前WLP系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量。
　　战略布局与未来展望：公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2025年末，公司累计获得知识产权285项，其中发明专利86项，实用新型132项，外观专利13项，软件著作权54项。
　　3、研发投入情况表研发投入总额较上年发生重大变化的原因
　　费用化研发投入同比上涨34.33%，主要系新增项目导致材料增加所致。
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明：
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　(四)经营风险市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。
　　近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，中国半导体终端应用市场的不断增长，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临着国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况均可能受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司签署的海外订单多以外币为结算货币，随着公司海外业务的拓展，人民币汇率的波动对公司经营成果存在一定影响。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险

　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入140,812.13万元，同比增长47.61%，归属于上市公司股东的净利润28,993.30万元，同比增长80.42%，公司主要业务增长来自于核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力、多点突破，有效承接行业增量需求。经营活动产生的现金流量净额同比上升228.39%,主要系销售回款增加所致。

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　芯碁微装始终以“光刻改变世界”为使命，锚定“IC装备、世界品牌”的长远愿景，立足微纳直写光刻核心技术壁垒，聚焦高端装备主航道，全力构建“技术研发-产品创新-全球化服务”一体化核心能力。公司依托深厚的技术积淀与产业实践，紧跟全球半导体产业发展趋势，持续深耕技术创新与产品迭代升级，紧抓国产替代、产业升级与全球化布局多重战略机遇，以高性能、高可靠性的直写光刻装备及整体解决方案，持续满足全球客户对高端光刻设备的核心需求。
　　1、深耕核心技术，筑牢全球领先壁垒
　　持续加大关键技术研发投入，坚守技术全球领先的核心定位，聚焦直写光刻技术主线，兼顾前沿探索与产业化落地，构建“技术预研-产品创新-成果转化”的完整体系。依托IPD开发流程，深入洞察行业发展趋势与客户潜在需求，重点布局与核心技术同源、应用场景互补的新品领域，开展前瞻性技术预研储备。
　　产品端，深耕先进封装领域，推进WLP晶圆级、PLP板级封装设备迭代升级；攻坚高端制版技术，突破90nm-65nm节点掩膜版制版设备核心技术；持续提升IC载板曝光设备，强化IC载板国产化装备支撑；全力推进PCB高端市场突围，聚焦HDI板、类载板等高端赛道，同时推进高精度CO2激光钻孔设备量产落地，丰富产品矩阵，通过持续优化产品结构、提升产品性能、控制生产成本，打造高竞争力产品，逐步实现进口产品替代，不断提升全球市占率。
　　创新端，深化与西交大、中科大、中科院等高校及科研院所的产学研协同，共同攻克技术难题，提升研发创新能力；融合数智化技术与AI算法，赋能产品智能化升级，同时推进核心零部件国产替代，破解供应链瓶颈，筑牢技术护城河，持续引领前沿技术的探索及产业化进程。
　　2、锚定核心客户，构建价值共生体系
　　坚守大客户战略，聚焦半导体、PCB高端领域标杆头部企业，构建长期稳定、双向赋能的价值共生体系。依托直写光刻核心技术壁垒与全场景产品竞争力，为头部客户量身定制专业化、个性化专属解决方案，精准匹配其在高精度制程、高效率生产、多元化应用场景下的核心专业需求。合作过程中，以快速响应机制高效对接客户诉求，持续迭代产品性能、优化全流程服务体系，不断提升客户粘性、满意度与忠诚度。依托头部客户的行业话语权与全球市场辐射力，持续强化品牌标杆示范效应，稳步拓展全球标杆客户覆盖边界，加速公司高端装备产业化落地进程与全球市场深度渗透，实现与头部客户的共生共赢、协同发展。
　　3、加速全球布局，强化国际品牌影响力
　　构建全球化网络，以中国为核心、辐射重点区域，聚力突破东南亚、日韩等战略市场，系统性建立标准化、专业化的全球服务能力与一体化服务体系。公司充分发挥核心技术与全流程服务优势，依托海外本土化团队实现客户需求的极速响应与高效交付，持续显著扩大国际市场份额，广泛覆盖全球多数行业标杆客户；积极打造标杆性行业IP活动，在核心国际展会中全方位展现产品实力与技术优势，持续提升品牌全球形象与行业认可度。
　　同时，公司以推进港股上市为全球化战略的关键落子，借力香港国际金融枢纽的资本优势，构建“A+H”双资本平台，夯实全球化合规根基，为公司全球化布局注入强劲资本动力，进一步拓宽国际市场影响力，加速全球服务网络升级、标杆客户拓展与品牌价值提升，全面推进公司全球化发展进程迈入新阶段。
　　4、集聚全球人才，提升组织核心效能
　　启动全球化人才引进计划，重点吸纳半导体、AI领域领军人才与高端研发人才，构建多元化、高素质的核心团队，同时建立完善的人才培养体系，助力人才成长。实施核心团队股权激励机制，将管理层绩效与公司发展、股东回报深度绑定，激发核心团队创造力与凝聚力，显著提升人均效能。同时，优化组织架构，打造敏捷作战单元，缩短决策流程，推动组织运营提质增效，为公司技术创新、市场拓展、全球化布局提供坚实的人才支撑与组织保障，持续提升团队凝聚力与创造力。
　　5、深化数智化转型，赋能高效运营与质量管控
　　全面推进数智化建设与可持续发展融合战略，构建全流程数字化运营体系。推进智慧CRM系统建设，实现从市场获客、客户跟进、商机转化到售后服务的全流程数字化管控，通过精准客户画像与需求预测提升商机转化效率；升级覆盖研发、生产、供应链的全流程数字化平台，引入先进信息化管理系统，实现数据实时采集、分析与共享，推动内部运营流程标准化、透明化。强化质量战略与绿色制造，建立完善的全流程质量管理体系，依托数字化平台实现关键环节质量追溯，确保产品质量达到国际领先水平；构建绿色制造体系，降低单位产值能耗，提高可再生能源使用比例，以数智化手段赋能运营效能提升与绿色高质量发展，持续增强客户满意度与品牌竞争力。
　　6、聚力价值创造，共赢长远未来
　　秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制。通过制度化的现金分红、股份回购等方式，回馈全体股东，稳定市场预期，增强股东信心；同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设，通过长效激励制度设计与治理结构优化，激发核心团队活力，实现公司价值、股东利益与核心团队成长的共赢，为公司长远发展注入内生动力。
　　(三)经营计划
　　基于2025年“技术突破+全球布局+数智化转型”的扎实成果，公司2026年将以港股上市推进为核心契机，构建A+H双资本平台格局，围绕技术迭代、全球深耕、资本赋能、效能升级、人才支撑五大核心方向，持续向高端直写光刻装备平台型企业转型，抢抓AI时代半导体装备行业发展机遇，实现企业高质量、全球化跨越式发展，具体规划如下：
　　1、技术迭代创新：深化AI融合，筑牢全场景核心技术壁垒
　　依托2025年在PCB、泛半导体领域的技术积累，2026年公司将持续聚焦AI时代技术需求，推动核心技术深化突破与产品迭代升级，进一步拓宽技术边界、巩固竞争优势。PCB领域将在智能化升级与高端化延伸的基础上持续发力，深化激光加工技术在PCB领域的应用，强化UV激光钻、CO2激光钻产品的优化迭代，持续提升钻孔精度与加工效率，精准契合PCB钻孔设备市场高速增长、产能扩张的高增量需求，同时推进RTR-NEX产品的规模化应用，优化设备性能以适配消费电子、汽车电子等领域对FPC的高端需求；技术开发端持续优化PCB整机系统对位模型，完善全自动标定方案，强化平台子系统可靠性，推动PCB设备向更高精度、更高效率、更稳定的方向升级，夯实高端化、智能化基础。
　　泛半导体领域将推进技术纵深化与应用场景多元化，重点推进WLP系列高端封装设备的迭代升级，优化曝光光路与工艺控制，支撑CoWoS-L产品量产爬坡需求，巩固晶圆级封装设备市场领先地位；深化LDW 350产品优化，提升解析度与曝光速度，适配半导体芯片制造、掩模版制版的高精度需求，同时推进MLC Lite产品的市场化落地，拓展细分场景应用；IC载板领域紧扣ABF载板国产化替代浪潮，优化产品4μm线宽解析能力，升级光学与运动控制技术，抢抓ABF载板高增长市场机遇；同时深化AI与核心技术的融合应用，导入智能平台优化制程工艺数据整合，实现设备调试智能化升级，推进核心零部件国产替代，打破技术瓶颈，构建全场景技术壁垒。
　　2、全球布局升级：拓宽版图，深耕市场
　　2026年公司将持续深化全球化战略布局，推动市场拓展从单点区域突破向全球一体化协同转型，全面实现全球市场份额与品牌影响力的双重提升。东南亚市场持续深化本土化深耕，加速泰国子公司产能爬坡与规模化落地，实现PCB高端曝光设备、泛半导体直写光刻设备的本地化服务、生产与交付，依托自主核心技术优势，深化与东南亚本土PCB龙头企业的战略合作，持续完善覆盖泰国、马来西亚、越南等重点市场的全流程服务网络，精准承接全球电子产业链转移红利，充分释放区域高端装备需求的巨大增量空间。日韩市场全力推进高端突破与份额升级，持续健全日本本土技术服务体系，加快高端直写光刻设备的市场渗透与批量落地，稳步抢占高端市场份额，持续巩固公司在全球直写光刻设备领域的领先地位。同步完善全球化服务体系，推行标准化、专业化的服务模式，提升海外客户响应效率与服务质量，提升公司在全球高端直写光刻装备市场的认可度与话语权。
　　3、双资本驱动：推进港股上市，构建A+H协同格局
　　2026年公司将全力推进港股上市各项工作，构建A+H双资本平台格局，实现资本与业务的深度协同，为公司长远发展注入强劲动力。上市推进方面，稳步完成港股上市审批流程，规范信息披露，优化上市发行方案，确保上市工作顺利落地；同时加强与香港资本市场中介机构、投资者的沟通对接，传递公司发展价值，提升公司在港股市场的认可度与估值水平。
　　高效运用港股上市募集资金，聚焦核心领域投入，重点用于高端技术研发、产能扩张、全球化销售网络建设，加速技术突破与业务拓展，补齐发展短板，推动公司规模与竞争力双向提升。依托A+H双资本平台，拓宽融资渠道，实现境内外资本联动，优化资本结构，降低融资成本，规避汇率风险；对标香港资本市场治理标准，完善公司治理结构，强化合规管理，提升运营规范化水平，推动公司与国际资本市场接轨。同时，借助港股平台的国际影响力，吸引全球优质资源，包括高端人才、技术合作、战略伙伴等，加速全球化布局进程，传递公司战略规划与发展成果，稳定市场预期，实现公司价值与股东利益的同步提升。
　　4、运营效能升级：深化数智化建设，全面提质增效
　　2026年公司将持续深化全流程数智化建设，推动运营效能与合规管理水平同步提升，为技术创新突破与高质量发展筑牢坚实支撑；研发环节深化IPD与PLM双系统融合，健全标准化研发管理机制，优化模块化产品开发平台并集成AI辅助设计能力，缩短新品研发周期、提升核心技术转化效率，同时强化知识产权战略布局，在先进封装、激光动态补偿等领域持续扩大专利池规模、积极主导行业标准制定，不断巩固技术壁垒。制造端加速智能工厂升级与二期基地数字化、智能化改造，优化生产流程以提升产能利用率与订单交付效率，高效保障在手订单落地，并深化供应链数字化转型，推动SRM、WMS系统全面落地，完善供应商在线协同平台，优化采购与仓储管理、缩短关键零部件交付周期，构建稳定高效的供应链体系。销售端升级智慧CRM系统，通过精准客户画像与需求预测提升商机转化效率，同时完善客户成功管理体系，为核心客户提供定制化全流程服务，持续提升客户粘性与满意度。管理端优化线每刻费控系统，提升费用管控透明度与效率，并对标境内外监管要求完善内控体系、强化风险管控，保障公司运营合规稳健；此外公司同步推进绿色制造体系建设，降低单位产值能耗、提高可再生能源使用比例，推动数智化转型与可持续发展深度融合，全面提升企业综合竞争力。
　　5、人才赋能与组织进化：集聚全球人才，强化团队支撑
　　2026年公司将持续深化人才战略，打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队，提升组织效能，为公司战略落地提供人才保障。启动全球化高端人才引进计划，重点吸纳半导体、AI、高端制造及国际资本运作领域的领军人才，优化人才结构，依托产学研协同平台，深化与国内高校及科研院所的合作，持续吸纳青年创新人才，强化本土创新团队建设。
　　同时，完善人才培养体系，构建全球化人才培养机制，针对核心岗位开展国际化培训，提升员工专业能力与国际视野，推动人才成长与公司发展同频共振。深化长效股权激励计划，优化激励结构，将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造者倾斜，强化核心团队的战略归属感与凝聚力。
　　6、文化聚力：凝聚发展共识，强化软实力支撑
　　2026年公司将继加强企业文化建设，打造具有国际视野的价值共生体系，为公司全球化发展提供软实力保障。持续深化“光刻改变世界”的企业使命具象化传播，结合半导体装备国产化与全球化发展趋势，强化员工对企业使命的认同感与责任感，凝聚发展共识。升级“IC装备、世界品牌”的愿景实施路径，构建全球化视野的文化培育机制，推动核心价值观在全球团队中落地生根，确保全体员工共享发展理念、共筑发展目标。将企业文化与人才管理、运营管理、客户服务深度融合，强化员工敬业度与责任意识，提升客户服务质量与品牌形象，实现公司、员工、客户、股东及产业链伙伴的价值共生，为公司长远发展注入持续动力。 收起▲

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明　　（一）所属行业发展概况　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
　　（一）所属行业发展概况
　　作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，紧握多重行业机遇，持续拓展直写光刻设备多场景应用。
　　（1）PCB行业
　　AI产业蓬勃发展，行业景气度持续回升
　　AI产业高速发展催生AI服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB行业持续回暖。TrendForce数据显示2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI基础设施的资本支出不断加码，2025年全球AI服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB增长的主要动能，根据招商证券测算，2024-2029年服务器用PCB市场将以11.6%的复合增速增长至189亿美元。在AI产业的推动下，2025年第一季度和第二季度全球PCB行业产值同比增速分别达到12.1%和11.0%，为近两年的最高增速。
　　高端需求旺盛，直写光刻优势凸显
　　AI服务器的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。Prismark预计2025年18层以上高多层板（HLC MLB）全球市场规模为34.31亿美元，同比增长41.7%；HDI板市场规模将同比增长12.9%至141.34亿美元，主要服务于GPU加速卡和高速交换机中的高密度互连。此外，封装基板2025年市场规模预计达到135.66亿美元，同比增速达7.6%。展望未来5年，全球PCB市场规模增长仍将由高多层板、HDI板和封装基板驱动，预计2029年高多层板、HDI板和封装基板市场规模分别为50.20亿美元、170.37亿美元和179.85亿美元，2024-2029年复合增速分别为15.7%、6.4%和7.4%。
　　直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，如HDI板盲埋孔层间对位精度要求极高，LDI直接通过激光成像消除物理掩膜版变形误差，避免传统曝光中掩膜版热胀冷缩导致的偏移，高多层板在层压后基材涨缩严重，LDI的实时涨缩补偿功能可动态调整图形位置，提升对位精度；在精细线路能力上，LDI支持20μm以下线宽，如mSAP工艺；同时在处理高层板内层大铜面散热不均导致的图形畸变时，LDI可分区校正，保证细线路均匀性。此外LDI降低掩膜版成本与交期，成为高端PCB制造的刚需设备，在PCB高端化的趋势下，LDI将加速对传统曝光机的替代。
　　产能转移趋势持续，东南亚市场保持高增速
　　基于规避国际贸易摩擦和政治风险的原因，近年来PCB企业倾向于在东南亚投资设厂，虽然受建厂进度、认证、和产能爬坡慢的影响，但中国台湾和中国大陆的PCB厂商对东南亚地区投资的趋势仍然保持，全球百强PCB企业中，有超过50家企业在越南、泰国和马来西亚等地投资建厂。2025年中国和亚洲（除日本和中国）PCB行业市场规模增速分别为8.5%和7.1%，而从未来五年的平均增速上看，中国市场平均增速仅为3.8%，而亚洲（除日本和中国）市场的平均增速则高达7.8%，产业转移趋势明显。
　　东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，未来会持续加强海外销售及运维团队的建设，发挥自身品牌、技术开发和市场营销优势，增强海外客户的服务能力。
　　（2）半导体行业：AI驱动行业强劲增长，国产替代加速进行
　　在人工智能迅速发展及消费电子行业复苏的双重驱动下，全球半导体行业延续增长态势，逻辑芯片和存储芯片2024年市场规模分别达到2,157.68亿美元、1,655.16亿美元，同比分别增长20.8%和79.3%，全球半导体市场规模达到6,305.49亿美元，较上一年度增长19.7%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2025年和2026年全球半导体市场规模将在逻辑芯片和存储芯片的推动下保持强劲增长态势，同比增速分别达到11.2%和8.5%。分地区看，美洲和亚太地区将引领增长，WSTS预计2025年增速分别为18.0%和9.8%。
　　人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且AI对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2025年全球半导体制造设备销售额预计达到1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年将达到1,381亿美元，同比增长10.0%，创下新高。分产品看，装配和封装设备2025年、2026年市场规模分别为54.4亿美元、62.5亿美元，同比分别增长7.7%和14.9%；半导体测试设备2025年、2026年市场规模分别为93亿美元、97.7亿美元，同比分别增长23.3%和5.1%；晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）2025年、2026年市场规模分别为1,107.7亿美元、1,221亿美元，同比分别增长6.2%和10.2%。
　　中国作为全球半导体设备最大的支出国，2024年半导体设备销售规模达495亿美元，未来市场规模预计持续保持全球领先。而国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。
　　公司泛半导体产品应用与先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示、功率器件、引线框架等领域，具体来看：
　　先进封装
　　摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模保持较快增速，YOLE预计2030年先进封装市场规模将达到800亿美元，2024-2030年平均增长率达9.4%。其中2.5D/3D技术正成为AI相关需求的首选解决方案，随着2.5D/3D集成技术不断成熟，硅中介层面积显著扩大，重布线（RDL）线距微缩至5μm，封装性能与可靠性进一步提升，YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模将达到280亿美元，平均增速高达37%。
　　直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。其广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工，助力实现高精度微纳加工需求。公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升。未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级，满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。
　　IC载板
　　在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。据Prismark数据，2024年IC载板市场规模126.02亿美元，同比增长0.8%，结束了2023年以来的下跌，2025年全球IC载板市场规模预计达到135.66亿美元，同比增长7.6%。展望未来，AI服务器和高速网络将推动对大尺寸芯片及先进封装的需求，将推动IC载板市场规模持续保持高增长，预计2029年IC载板市场规模将达到179.85亿美元，2024-2029年平均增速将达到7.4%。
　　追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向，直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，拓展了兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。
　　掩膜版制版
　　根据中商产业研究院数据，2024年全球半导体掩膜版市场规模为53.24亿美元，其中中国市场规模为18.53亿美元。随着全球半导体产业逐步复苏，先进制程的不断推进，如7nm及以下逻辑工艺、先进DRAM制程等，高端掩模的需求持续提升。同时，OLED显示面板的广泛应用也带动了OLED金属掩模（FMM）需求增长，进一步拓宽了掩模版的应用领域。
　　厂商格局看，Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导全球市场，近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。此外，政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用，加速了掩模版产业的本地化发展。受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整，全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化，未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。
　　功率器件
　　2025年上半年，功率器件市场持续稳健发展，尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和数据中心等终端应用需求强劲的带动下，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透，成为推动产业增长的核心动力，YOLE预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长，2022-2028年平均增长率达8%。
　　在这一背景下，功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求，进而推动光刻工艺向高解析度、小线宽方向演进。传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题，直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势，越来越多地被用于功率器件制造中的关键工序，如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下，直写光刻在这一细分市场的渗透率上升，正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。
　　新型显示
　　2025年上半年，新型显示产业持续扩张，Micro-LED、OLED和Mini-LED等先进显示技术加快商业化进程，驱动上游制造工艺不断升级。在显示像素精度、器件微缩化和高PPI（像素密度）需求日益提升的背景下，传统掩模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭代周期长等问题。直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势，正日益成为新型显示制造，尤其是在Micro-LED芯片图案化、TFT基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节的关键工艺选择之一。
　　2025年初，国内外多家厂商加速布局相关技术，部分头部显示厂已将直写设备用于Micro-LED巨量转移前的图案修复与微结构加工，提高良率和设计自由度，适配OLED和Mini-LED柔性背板工艺流程。同时，AR/VR用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点，尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造方面具备较强替代潜力。在政策支持和下游多样化显示应用驱动下，直写光刻在新型显示领域的技术渗透率持续上升，正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段，成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支撑力量。
　　（二）业务及产品
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

　　二、经营情况的讨论与分析
　　（一）总体经营态势：延续高增长动能，技术驱动业绩跃升
　　2025年上半年，公司延续2024年的战略定力与执行效率，在全球半导体及高端制造产业复苏背景下，依托核心技术优势与快速响应能力，实现业务全面突破。公司围绕“技术领先、客户至上、全球协同”的策略，在PCB高端化、泛半导体国产替代、先进封装及新型显示等领域持续发力，经营指标稳健向好，为全年目标达成奠定坚实基础。
　　（二）订单与产能：超载状态彰显行业高景气，二期基地投产在即
　　全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。为了满足不断增长的市场需求，公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力的同时并积极准备二期厂区的投产，这种积极的产能扩展策略确保了公司可以有效响应客户需求，为未来的持续增长奠定了坚实基础。
　　目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
　　（三）PCB业务：高端化+国际化双轮驱动，主业持续领跑
　　（1）高阶产品渗透加速，技术引领国产替代
　　公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。
　　公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。
　　（2）全球化布局提速，东南亚市场开花结果
　　公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。
　　（3）大客户战略深化，标杆效应凸显
　　公司始终聚焦行业龙头客户，以“深度绑定+价值共创”强化战略合作，在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中的稳定运行表现与工艺适配能力，体现产品对客户生产效率与良品率提升的支撑作用。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。
　　（4）高精度CO激光钻孔设备突破技术壁垒，获产业链上下游关注
　　公司自主研发的高精度CO激光钻孔设备在PCB产业链获广泛关注，该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。目前，设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
　　（四）泛半导体多领域协同突破：国产替代加速，技术壁垒巩固
　　IC载板国产化提速
　　公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。
　　先进封装全链条布局
　　公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备WLP系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。
　　掩膜版制版技术升级
　　公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，公司正加速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场实现突破。
　　圆键合设备组合：赋能高精度MEMS器件Au-Au键合工艺
　　公司WA8晶圆对准机以亚微米级对准能力及光学系统确保金层图案精确匹配，搭配WB8晶圆键合机可实现高精度Au-Au键合工艺，对准后的晶圆堆经WB8热压键合（金金扩散工艺），偏移稳定控制在6微米内；WB8采用模块化设计，支持200-400°C可调温控、10-100kN可调压力（均匀性±1%）及高达100kN键合力，适配4-8英寸晶圆，且具备高压高温稳定性，还可提供高真空/惰性气体环境，适配需真空封装的MEMS器件。配合使用WA8和WB8晶圆键合设备，即可实现高精度、高质量的晶圆级Au-Au键合工艺。
　　（五）研发与技术创新：专利壁垒强化、筑牢技术护城河
　　2025年上半年公司持续投入研发力量，不断引进国内外高端人才，2025年上半年研发投入6,095.32万元，同比增加24.56%。截至2025年6月30日，公司研发人员241人，占比达34.48%。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利220项，其中，已授权发明专利79项，已授权实用新型专利130项，已授权外观设计专利11项。此外，公司拥有软件著作权54项，实现了软件与硬件设备的有效配套。
　　（六）数智化战略战略：降本增效，强化竞争优势
　　在研发管理方面，公司深化IPD体系建设，推动产品开发全流程标准化落地，优化了市场洞察、需求管理、技术开发、产品开发的制度、流程及方法，持续推进技术平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。
　　在客户沟通与管理方面，公司持续完善CRM系统建设，全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控，系统推动客户信息一体化管理，助力销售与服务流程标准化、协同化。上半年，我们重点升级了服务板块功能，实现了工单管理与物料管理的系统化支持，初步完成了LTC（Leads to Cash）流程中销服一体化体系的搭建。这一举措进一步提升了运营效率与客户价值挖掘能力，有效增强了客户满意度与忠诚度，为公司客户关系的高效管理与销售业绩的持续增长奠定了坚实基础。
　　在财务费控管理方面，公司持续对每刻费控系统优化，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，并与携程、美团及ERP系统打通，实现了降本增效、风险管控的协同突破。
　　在智能制造领域，公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标，持续推进精益管理变革，积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用，优化仓储运营模式，提升存储与分发效率。当前，我们正以数据驱动为主要抓手，聚焦数据治理与流程重构，通过持续迭代现有信息化系统，并不断拓展周边业务系统功能，逐步构建完整的一体化数字化转型体系，推动企业向智能化、协同化、平台化的方向全面演进。
　　（七）强化价值创造，提升股东回报
　　公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念，构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制，通过现金分红筑根基，推动股东利益与公司价值的良性互动和同步提升。报告期内，公司以总股本剔除回购股份后的130,941,764股为基数，以此计算合计派发现金红利48,567,455.78元，占2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.22%，不仅让股东直接共享公司经营成果，更通过制度化的分红安排稳定市场预期。与此同时，公司同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设，通过长效激励制度设计与治理结构优化，将管理层绩效与股东回报深度绑定，激发核心团队创造力，为公司长远发展注入内生动力。
　　（八）国际化战略与资本运作：拟H股上市，打造国际资本平台
　　H股上市计划推进：公司董事会同意启动境外发行股份（H股）并在香港联交所上市的前期筹备工作，此举核心目标在于依托香港国际金融中心优势拓宽国际融资渠道、借港股治理标准提升品牌国际认可度、加速东南亚国家等海外业务布局，以强化微纳直写光刻领域国际竞争力。此次港股上市不仅有望推动公司估值与国际接轨、增强研发及产能扩张能力、规避汇率风险，也面临需满足两地差异化监管、应对港股市场波动等挑战，整体来看，这一举措是公司继定向增发后又一重要资本动作，标志着其从“设备制造商”向“全球微纳制造解决方案提供商”的战略升级进入新阶段。

　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加，研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其中发明专利79项，实用新型专利130项，外观专利11项，软件著作权54项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进PCB设备的产品升级，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。
　　在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB百强企业全覆盖。服务头部客户是PCB设备企业实现持续发展的关键，一方面PCB行业集中度提升趋势明显，头部客户市场份额持续提升，服务头部客户能共享行业发展契机；其次，头部客户的高性能指标能够推动公司产品不断迭代升级，保持行业领先水平；此外，头部客户产品粘性较强，不会轻易更换设备。通常来说，进入一家头部客户供应链需要5~6年时间，公司持续深耕大客户策略，深化与胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板、金像电子公司等头部客户的合作。
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景不断拓展，积累了通富微电，甬矽电子、华天科技、长电集团、渠梁电子、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
　　国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，已有设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和马来西亚等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。报告期内，公司加大了东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。
　　4、产品应用场景优势
　　与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2025年上半年，公司研发技术团队共有241人，占员工总人数的34.48%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
　　6、差异化竞争策略优势
　　近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；此外，公司配有自动化产品线，实现线路、阻焊和载板制程的自动化生产，为不同领域的客户提供曝光制程的智能化整体解决方案，在处理客户非标定制机型上具有强大优势。在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　(三)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　技术壁垒与行业突破：
　　公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈技术体系，形成八大核心技术壁垒：自主研发多模态融合控制平台实现设备效能显著提升，突破先进线宽紫外光学系统设计，开发实时对焦算法适应复杂高度变化场景，创新多轴同步补偿算法实现高精度套刻，构建ECC错误纠正系统提升设备可靠性，开发架构支持超大规模图形处理，凭借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，计获得大量专利，其中发明专利占主导，国际专利布局持续推进。
　　市场拓展与客户认可：
　　在PCB领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端HDI设备市占率占据重要份额，客户覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势良好。
　　泛半导体领域构建多维产品矩阵：IC载板领域，公司在线路及阻焊方向均有产品布局，线路方面，MAS4、MAS6、MAS8系列可应用于高阶HDI及ICS封装载板量产，有效提升精密线路制造精度；阻焊方面，NEX30、NEX40系列作为阻焊DI性能标杆，可实现最小30μm焊桥与40μm开窗，成为高阶HDI及ICS封装载板阻焊制程的优选方案。报告期内，MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，MAS6P满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，其线宽线距解析能力达到6/6μm水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力。先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势，报告期内公司晶圆级直写光刻设备WLP2000获得中道头部客户的重复订单并出货，目前WLP系列在先进封装市场领域已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作。
　　战略布局与未来展望：
　　公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　报告期内，公司新增获得29项研究成果，其中发明专利4项，实用新型专利15项，外观设计专利2项，软件著作权8项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明

　　四、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入65,433.33万元，同比增长45.59%；实现归属于上市公司股东净利润14,203.32万元，同比增长41.05%。公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长。

　　五、风险因素
　　1、核心竞争力风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　2、市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
　　3、行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　4、宏观环境风险
　　近年来，国际贸易环境日趋复杂，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。 收起▲

　　一、经营情况讨论与分析　　纵观2024年，全球经济逐步回暖，半导体与PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发、数据中心扩容及汽车智能化浪潮推动市场需求激增，国产替代增量为公司带来了新的发展机遇。公司依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，加速产品迭代与创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，进一步拓展境内外市场份额。同时，公司深化全球化布局，加强与产业链上下游的协同合作，优化供应链体系，以技术领先与快速响应能力融入全球竞争格局，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业，为全球半导体及高端制造产业发展注入新动能。　　（1）主业高端化升级　　技术突破：2024年持... 查看全部▼

　　一、经营情况讨论与分析
　　纵观2024年，全球经济逐步回暖，半导体与PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发、数据中心扩容及汽车智能化浪潮推动市场需求激增，国产替代增量为公司带来了新的发展机遇。公司依托于微纳直写光刻领域的技术积淀，加速产品迭代与创新，推出适配AI芯片制造、先进封装及新能源汽车电子等场景的高性能直写光刻设备，进一步拓展境内外市场份额。同时，公司深化全球化布局，加强与产业链上下游的协同合作，优化供应链体系，以技术领先与快速响应能力融入全球竞争格局，致力于成为微纳直写光刻领域的国际领军企业，为全球半导体及高端制造产业发展注入新动能。
　　（1）主业高端化升级
　　技术突破：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，依托最小线宽3-4μm的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位。
　　订单增长：受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。
　　（2）国际化布局加速
　　东南亚市场：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。
　　全球合作：深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。
　　（3）技术领先、客户至上：持续深化大客户战略，不断拓展优质客户资源。报告期内，公司持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。未来，公司将依托行业标杆客户的示范效应，加速拓展全球高端市场，持续巩固在直写光刻领域的竞争优势，为后续业务的规模化扩张与国际化布局奠定坚实基础。
　　（1）载板领域：国产替代加速，技术与市场双突破
　　公司持续引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，ICSubstrate产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。同时，公司通过定增项目全力助力产能扩张，海外市场不断取得突破。2024年5月推出的新一代IC载板解决方案MAS6P与NEX30持续迭代升级，MAS6P系列搭载业内领先的二次成像技术，已成功应用于高阶HDI（含mSAP）及IC载板量产，有效提升精密线路制造精度；NEX30系列作为阻焊DI性能标杆，凭借卓越的图形精度与稳定性，成为ICS&SLP载板阻焊工艺的首选方案。
　　（2）先进封装：全链条布局，技术适配AI芯片需求
　　在后摩尔时代背景下，公司深度聚焦先进封装领域，直写光刻技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。同时，公司在PLP板级封装设备领域加速布局，相关产品已应用于模组、光芯片及功率器件封装，技术适配性获得市场认可。报告期内，公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。
　　（3）掩膜版制版：国产替代与技术升级并行
　　在半导体芯片、平板显示等下游领域快速迭代驱动下，公司掩膜版制版业务保持较高景气度。满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发，重点构建从设备研发到工艺验证的全链条技术壁垒，以应对先进制程节点对掩膜版精度的严苛要求，并强化国产光刻设备与掩膜版产业的协同创新，为国产替代提供核心装备支撑。
　　（4）引线框架：技术革新驱动市场份额提升
　　面对终端产品小型化、高集成化趋势，公司主导的蚀刻工艺替代传统冲压工艺进程加速，超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。随着新能源汽车、物联网等新兴领域需求爆发，以及半导体封装材料国产化进程深化，公司引线框架产品有望迎来持续增长，在蚀刻技术上的先发优势正转化为市场竞争优势。
　　（5）功率半导体：数字光刻引领第三代半导体制造
　　公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。MLF系列直写光刻设备专为高精度、高效能的泛半导体封装应用而设计，特别适用于功率半导体，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的封装工艺。该设备配备先进的设备前端模块（EFEM），能够支持12英寸晶圆的全自动作业流程，显著提高了生产效率和工艺一致性。报告期内，公司MLF系列设备首次出口至日本，标志着公司在全球化战略上迈出了坚实的一步，进一步巩固了其在直写光刻设备领域的领先地位。
　　（6）新型显示：Mini/Micro-LED技术领先，客户拓展成效显著
　　针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛要求，公司以直写光刻技术为核心，为Mini-LED的COB/COG工艺提供的高产能、高精度解决方案，凭借精细开窗、小侧蚀及高反射率等优势，成为行业标杆，推出的NEX-W（白油）机型已成功切入维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户供应链。报告期内，公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，屏幕传感器RTR、LCD制程曝光打码量产设备已成功发货至京东方，获得国际头部显示客户京东方的订单将为公司注入强大增长动力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。也标志着公司在高端显示设备领域的市场地位持续提升。
　　3、产品矩阵持续深化，平台化战略赋能产业升级
　　（1）PCB高端制程突破与国产化替代加速共振
　　在PCB中高阶市场，公司直接对标国际竞争对手，推出多系列产品覆盖下游需求，凭借设备优异的曝光精度及良率、高效的生产效率、不断下降的设备成本、产品质量的稳定性及本地化服务优势，不断提升国产化替代速度。报告期内，公司通过“技术创新+产能扩张”双轮驱动战略加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。
　　（2）键合装备引领先进封装技术生态构建
　　作为技术创新驱动型公司，报告期内公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇。2024年4月，公司重磅推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备，可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。公司布局键合机，彰显研发实力强大，具备明显的先发优势。目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，期待与半导体产业界客户进行更紧密的合作。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。
　　4、研发体系筑牢技术护城河，专利集群构筑技术壁垒
　　作为直写光刻龙头设备厂商，公司通过“科学家团队+产业化体系+产学研协同”三维研发架构，持续强化核心技术壁垒。公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三十年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新驱动是公司高质量发展的核心引擎，2024年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2024年研发投入9,769.71万元，同比增加3.34%。截至2024年末，公司研发人员279人，占比达41.09%，研发人员薪酬较去年同期增加1,734.82万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利199项，其中，已授权发明专利75项，已授权实用新型专利115项，已授权外观设计专利9项。此外，公司拥有软件著作权46项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在产品研发管理体系建设方面，2024年全面升级IPD（集成产品研发）体系，通过调整研发组织架构、优化产品线规划和求管理等体系，构建了覆盖“产品线战略规划-立项-开发-量产交付”的全流程管控平台。形成“市场需求牵引、技术平台支撑、模块化开发加速”的创新体系，保障40余项研发项目的高效并行推进。进一步完善了以客户为中心的产品研发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司在半导体设备国产化浪潮中的长期快速发展。
　　5、主导制定直写光刻设备国家标准，推动行业规范化发展
　　公司作为中国直写光刻设备领域的领军企业，主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准（GB/T43725-2024）已于2024年10月1日正式实施，标志着微纳制造装备领域进入标准化发展新阶段。该标准首次构建直写光刻设备全生命周期技术规范，重点突破数字化掩模、智能工艺控制等核心技术要求，解决传统光刻工艺成本高、周期长等痛点。作为国内直写光刻技术标杆企业，公司通过纳米级动态聚焦补偿、多光束并行扫描等专利技术，推动标准制定过程中的技术验证与产业协同，确保标准的前瞻性与行业适配性。此标准的实施将加速国产设备在PCB、IC载板等领域的技术迭代，提升中国在全球微纳加工装备领域的标准话语权，为半导体及显示产业智能化升级提供标准化支撑。
　　6、双轮驱动股东回报与价值提升，构建长期共赢生态
　　公司以“价值创造为本、利益共享为纲”为核心，构建了资本市场回报与战略发展协同的双向赋能机制，通过现金分红与股份回购的组合拳，实现股东利益与公司价值的同步提升。
　　（1）高比例现金分红：共享发展红利
　　报告期内，公司向全体股东每股派发现金红利0.80元（含税），合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%，全体股东共享公司发展红利。同时，公司将建立与实施一系列制度与措施，强化管理层与股东的利益共担共享机制，激发管理层的积极性和创造力，推动公司的长远发展。
　　（2）股份回购计划：传递发展信心
　　基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可，为了维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司健康可持续发展，公司实控人程卓女士提议进行股份回购，截至2024年7月，公司已完成本次股份回购，累计回购47.73万股，耗资3,001.69万元。此次回购彰显管理层对公司价值的认可，维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，促进公司长期健康发展。
　　7、发布品牌升级战略，共创AI数智未来
　　作为新质生产力的典型代表，公司自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持科技创新、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展，抢抓机遇，为泛半导体与PCB行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。2024年5月，公司全新升级了品牌LOGO，赋予了品牌元素更深远的精神意义，阐述了公司的工业创新属性与深厚科技底蕴。新识别标志增强了公司整体品牌形象、市场认知度，展现了公司持续高质量创新发展的能力，以全新的品牌形象迎接AI时代的到来。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登，持续技术创新和产品迭代，助力行业发展的意义。
　　公司坚持走“一公分宽，一公里深”的专、精、特、新之路，未来将以客户价值为核心，携手行业协会、战略客户及产业链伙伴，共同构建AI驱动的数智制造新生态，在第三代半导体、Chipet封装等领域持续突破，为全球泛半导体产业升级提供中国方案。
　　8、数智化战略升级：数字化重构赋能高质量发展
　　公司持续深化数智化变革，通过数据底座建设、管理信息系统等数智化工具，规范公司精益标准及业务流程，实现数据治理、业务赋能，全面提升公司整体运营管理水平。报告期内，公司大力建设覆盖研发、制造、供应链、销售、客服、财务、人力资源等多个维度的信息化平台体系，借力数智化工具，建设一体化高效运营平台，优化业务流程，提升产品质量，降低成本，增强客户黏性和满意度，进一步践行以客户为中心的核心价值观。
　　在研发管理方面，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了市场研究、产品定位、需求管理、技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的强竞争力。同时公司进一步完善PLM研发管理信息化系统，加强研发管理，提升研发效率与业务协同能力；持续推进知识产权保护，加强核心技术专利的系统布局，为公司的可持续快速发展奠定基础。
　　在客户沟通与管理方面，积极建立健全CRM系统，通过市场获客、客户跟进、商机、销售、售后等流程的系统性可视化跟进，推进客户信息管理一体化建设，优化销售和服务流程，提高运营效率，深度挖掘客户价值，提升客户满意度和忠诚度，助力公司更高效地管理客户关系，提升销售业绩和运营效率。
　　在财务费控管理方面，公司上线了每刻费控系统，通过“全流程自动化+数据智能”管理系统，为公司构建了覆盖预算管理、费用申请、审批、报销、分析的全生命周期管理体系，实现了效率提升、成本优化与风险管控的协同突破。
　　在智能制造领域，公司以构建精益制造、智能制造为目标，引入精益管理变革，加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购协同管理平台，搭建采购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。
　　
　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
　　(一)主要业务、主要产品或服务情况
　　公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
　　(二)主要经营模式
　　1、盈利模式
　　公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。
　　2、研发模式
　　公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。
　　公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据处理、电子及软件）和多种可能性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。
　　3、采购模式
　　在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。
　　为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。
　　对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。
　　4、生产模式
　　按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。
　　A：标准化生产+定制化生产
　　标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。
　　定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。
　　B：自主生产+外协生产
　　生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。
　　5、销售模式
　　公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。
　　首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。
　　其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。
　　第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。
　　第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。
　　(三)所处行业情况
　　1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
　　公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备深度赋能PCB及泛半导体产业制造全流程，市场需求与下游产业景气度高度耦合，形成以PCB高端设备为基本盘、泛半导体新兴领域为增长极的双轮驱动业务布局。
　　（1）PCB行业：高端化与全球化协同驱动
　　在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇。我国PCB产业呈快速发展态势，已经成为全球最大的PCB生产中心，赛道内优质企业有望抓住本轮产业机遇实现长足发展。
　　由于去库存压力和抑制通胀的加息，全球PCB市场规模在2023年有所缩减。据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。但随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，AI技术的普及和新能源车的强势增长，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，2024年全球PCB市场规模同比增长5.82%至735.65亿美元。且2025年全球PCB市场将保持增长态势，市场规模预计达到785.62亿美元，同比增长6.79%。展望后续，在下游人工智能、高速网络和新能源汽车的推动下，全球PCB产业将保持稳健增长趋势，据Prismark预计，2024-2029年全球PCB市场规模将以5.14%的平均增速增长至946.61亿美元。
　　产品高端化趋势明显：从产品结构上看，全球PCB市场以多层板为主，2024年占比为38.05%，高多层板（18层以上）占比2.48%；其次为封装基板和HDI板，占比分别为17.13%、17.02%；柔性板占比17%；单双面板占比10.8%；受AI服务器、5G通信及新能源汽车需求驱动，HDI、IC载板及高频高速板等高端产品加速渗透，Prismark预计2029年封装基板、HDI板占比和高多层板占比分别提升至19%、18%、5.3%，对应2024-2029年复合增速分别为7.4%、6.4%、15.7%，产品高端化趋势明显。
　　技术迭代加速：线宽/线距持续缩小，HDI技术实现50μm孔径和25μm线宽，柔性电路板（FPC）因智能穿戴设备需求爆发式增长。环保PCB（如无铅材料）渗透率提升，单面板能耗降低20%，推动绿色制造转型。
　　全球化产能转移：Prismark预计2024-2029年亚洲（除中国和日本）PCB市场规模复合增速约为7.1%，高于全球平均复合增速5.2%。其中东南亚成为PCB产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂，中国PCB企业海外营收占比逐年提升。
　　（2）半导体行业：多赛道突破与国产替代纵深推进
　　近年来，全球半导体产业在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术浪潮的推动下飞速发展，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,270亿美元，较上一年度增长19%。其中，亚太地区市场规模有望达到3,408亿美元。
　　然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟需提升。在此背景下，中国半导体产业加快了自主创新和国产替代的步伐。
　　-IC载板：
　　全球IC载板市场正经历结构性变革，预计2027年市场规模将突破200亿美元。这一增长主要由高性能计算芯片（HPC）和先进封装需求驱动，尤其是ABF载板（占比57%）成为核心增长点。中国作为全球半导体产业链的重要参与者，正加速国产替代进程——国内头部企业通过扩产ABF载板（技术难度高于传统BT载板）缩小与国际龙头的差距，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商。技术层面，公司凭借高精度直写光刻设备（MAS4系列支持4μm线宽），能够突破传统掩膜光刻的技术限制，直接应用于ABF载板等高阶产品的制造，推动国产设备替代进口设备，加速客户认证周期，并解决高端基材依赖进口的瓶颈。
　　-先进封装：
　　后摩尔时代下，先进封装成为提升芯片性能的关键路径，2024年市场规模预计达482亿美元。2.5D/3D封装和Fan-out技术主导市场，例如异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联，而国内封测厂商通过导入国产设备解决晶圆偏移和翘曲难题，推动多维集成工艺量产。公司直写光刻封装设备（WLP/PLP系列），能够直接应用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，通过无掩模、高灵活性的特点优化高密度布线，提升异构集成的良率。设备支持晶圆级封装（包括FipChip、Fan-In/Fan-OutWLP等），并适配大尺寸封装需求，已在头部封测厂商中实现量产导入。未来，AI芯片和智能座舱对高精度封装的需求将推动直写光刻技术成为国产先进封装设备的核心驱动力。
　　掩膜版作为光刻工艺的“底片”，2023年全球市场规模达50.98亿美元，中国占比34.88%。国产化进程加速——90nm制版设备已打破海外垄断，计划推进65nm制版光刻设备研发，能够替代传统掩膜制版工艺，直接通过数字化设计实现高精度图形化，已打破海外垄断，并计划推进65nm技术研发，填补高端市场空白。
　　-功率器件：
　　碳化硅（SiC）器件需求激增，2024年全球引线框架市场规模达46.5亿美元，国产蚀刻工艺替代传统冲压技术，订单同比提升40%。SiCMOSFET凭借耐高温、低损耗特性，在新能源汽车电驱和快充桩渗透率超30%，而国内厂商通过垂直整合模式（如IDM产线）降低成本，但6英寸SiC晶圆良率仍落后国际水平。公司直写光刻设备可通过高精度图形化设备替代传统蚀刻工艺，直接应用于SiCMOSFET的栅极结构制造，提升器件耐高温和低损耗特性，设备支持精细线宽控制，并适配垂直整合模式，帮助本土厂商降低生产成本。
　　-新型显示：
　　Mini/MicroLED技术进入爆发期，2027年背光产品出货量预计达3145万台。国内面板厂通过绑定主流车企，推动车载屏订单增长80%，其中12.3英寸以上中控屏渗透率超50%。公司直写光刻技术能够直接替代传统底片曝光技术，应用于Micro-LED巨量转移和像素级图形化，可覆盖OLED显示面板的制造，通过高世代线设备降低蒸镀工艺成本，构建新型显示自主产业链。
　　（3）行业共性与未来趋势
　　技术融合与创新：PCB向高密度、柔性化演进，半导体聚焦3D封装和宽禁带材料（如氮化镓），5G和AI算力驱动底层技术革新。
　　国产替代深化：半导体设备综合国产化率显著提升，未来三年目标持续突破；EDA工具实现全流程设计支持，填补国内技术空白。
　　全球化竞争：东南亚布局成关键，国内企业通过海外设厂缩短交付周期，利用当地政策与成本优势。
　　芯碁微装作为直写光刻技术平台型企业，公司凭借高精度直写光刻设备（LDI）的创新应用，成为国产高端直写光刻设备的龙头。公司HDI设备支持FPC、ABF载板的复杂加工，满足AI服务器、AR/VR设备等对高阶PCB板的需求。公司通过技术迭代和全球化布局，不仅加速了国产替代进程，更以高稳定性、高性价比及本土服务优势，推动PCB行业向高端化、智能化升级，成为半导体和电子制造产业链的核心驱动力。
　　核心数据参考：Prismark、QYResearch、WSTS、IDC、TechInsights、智研咨询、赛迪顾问、国际半导体产业协会（SEMI）、华安证券。
　　2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
　　公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。
　　公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。
　　3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
　　行业驱动与核心竞争力：
　　在全球泛半导体、PCB产业高端化升级与国产替代加速的双重机遇下，公司依托“技术＋服务＋成本”三维优势，持续巩固行业领军地位。公司深耕PCB领域，先后开发了一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并不断凭借性价比及本土服务优势脱颖而出，产品市场渗透率快速增长。同时，公司不断向精度要求更高的泛半导体领域拓展，持续推出新产品，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC载板、先进封装、OLED显示面板、新型显示、新能源光伏图形化等直写光刻工艺环节。
　　战略布局与平台化发展：
　　报告期内，公司在业务布局、财务能力、人才引进、研发投入等方面作进一步的战略优化，持续提升公司业务覆盖度的深度及广度，敏锐把握市场发展机遇，实现公司主营业务的可持续发展。未来通过定增募投项目的建成与扩产，首先，将进一步深化公司直写光刻设备在PCB阻焊领域的产业化应用，同时有效实现向新型显示、引线框架以及新能源光伏领域的应用拓展，把握新兴市场机遇，占据市场主动；其次，顺应IC载板和类载板良好的市场发展前景，把握我国高端装备国产化替代机遇；最后，实现关键子系统和核心零部件自主可控，增强供应链稳定性与直写光刻设备产品制造的全流程核心技术自主可控能力。此外，在当下AI算力时代，作为技术创新驱动型公司，公司将持续推进前沿技术研发，持续发挥先发优势，在先进封装领域加大对准、键合设备研发与生产，积极布局先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，加大半导体制程中关键设备的布局，致力于打造先进封装平台型企业。
　　科技创新赋能国家战略
　　未来，公司将持续强化科技创新能力，深度聚焦世界科技前沿与国家重大需求，重点围绕电子信息、半导体等战略性新兴产业，以微纳直写光刻技术为核心，突破第三代半导体等关键领域技术瓶颈。通过构建“技术研发-产品创新-产业化应用”全链条体系，公司将加速国产高端装备技术迭代，为国家创新驱动发展战略与经济高质量发展提供核心装备支撑。
　　(四)核心技术与研发进展
　　1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
　　技术壁垒与行业突破：
　　公司作为国产高端装备领军企业，在微纳直写光刻领域构建了“光、机、电、软、算”全栈技术体系，形成八大核心技术壁垒：自主研发多模态融合控制平台实现设备效能显著提升，突破先进线宽紫外光学系统设计，开发实时对焦算法适应复杂高度变化场景，创新多轴同步补偿算法实现高精度套刻，构建ECC错误纠正系统提升设备可靠性，开发架构支持超大规模图形处理，凭借丰富的技术积累，公司主导制定多项行业标准，累计获得大量专利，其中发明专利占主导，国际专利布局持续推进。
　　市场拓展与客户认可：
　　在PCB领域，公司覆盖线路层＋阻焊层曝光技术，高端HDI设备市占率占据重要份额，客户覆盖行业龙头企业。依托本地化服务优势，设备成功销往东南亚及日韩市场，出口订单增长态势良好。泛半导体领域构建多维产品矩阵：在IC载板领域，MAS4设备实现行业领先的精细线宽，良率达行业先进水平，服务头部客户；先进封装方面，晶圆级与面板级设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏等方面具备显著优势；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备推出，满足先进制程节点，技术参数行业领先；新型显示方面，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司在该领域同时储备直写与非直写技术方案，已和多家电池头部企业开展积极合作。
　　战略布局与未来展望：
　　公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。
　　2、报告期内获得的研发成果
　　截至2024年末，公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项，实用新型115项，外观专利9项，软件著作权46项。
　　3、研发投入情况表
　　4、在研项目情况
　　5、研发人员情况
　　6、其他说明
　　
　　三、报告期内核心竞争力分析
　　(一)核心竞争力分析
　　1、技术与创新优势
　　技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
　　其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2024年末，公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项，实用新型115项，外观专利9项，软件著作权46项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。
　　最后，在技术成果转化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品：首先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，持续开发钻孔、阻焊新产品，不断拓展FPD制造、IC后道封装、OLED、microLED和键合、量测等应用领域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
　　2、市场和客户资源优势
　　公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。
　　在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深化了与鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。
　　泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景不断拓展，积累了华天科技、长电集团、渠梁电子、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等公司；引线框架领域已覆盖立德半导体、龙腾电子等下游客户；
　　新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。
　　综上，公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。
　　3、快速服务、响应优势
　　直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heideberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内2小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
　　4、产品应用场景优势
　　在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
　　5、专业团队优势
　　高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。截至2024年末，公司研发技术团队共有279人，占员工总人数的41.09%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
　　6、差异化竞争策略优势
　　近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
　　
　　四、风险因素
　　(一)尚未盈利的风险
　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
　　(三)核心竞争力风险
　　1、技术更新风险
　　公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。
　　2、关键技术人才流失风险
　　作为技术密集型行业，技术人才是行业竞争力的关键因素。若公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，可能对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
　　(四)经营风险
　　市场竞争加剧风险
　　目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据，公司产品在其面向的市场均与国际巨头直接竞争。
　　近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，中国半导体终端应用市场的不断增长，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临着国际巨头企业和中国新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况均可能受到不利影响。
　　(五)财务风险
　　1、应收账款回收的风险
　　报告期内，公司的应收账款金额较大，对公司造成了一定的营运资金压力。但公司的主要客户均为国内外主流PCB及半导体企业，总体信用状况良好。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果未来公司应收账款管理不当或者客户自身发生重大经营困难，可能导致公司应收账款无法及时收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。
　　2、汇率波动风险
　　公司签署的海外订单多以外币为结算货币，随着公司海外业务的拓展，人民币汇率的波动对公司经营成果存在一定影响。
　　(六)行业风险
　　公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。
　　(七)宏观环境风险
　　近年来，国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。同时，若国际贸易政策、关税、国际通胀水平或其他贸易壁垒加剧恶化，可能对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
　　(八)存托凭证相关风险
　　(九)其他重大风险
　　
　　五、报告期内主要经营情况
　　报告期内，公司实现营业收入95,394.28万元，同比增长15.09%，归属于上市公司股东的净利润16,069.53万元，同比下降10.38%，公司主要业务增长来自于PCB领域业务增长，PCB业务同比增长32.55%。经营活动产生的现金流量净额同比上升44.72%,主要系销售回款增加所致。
　　
　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
　　(一)行业格局和趋势
　　(二)公司发展战略
　　1、战略定位与核心使命
　　公司以“光刻改变世界”为使命，锚定“IC装备、世界品牌”的愿景，围绕直写光刻技术优势，聚焦半导体装备主航道，构建“技术研发-产品创新-全球化服务”一体化能力。围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行研发创新和产品迭代，紧握多重行业机遇，满足国内外客户对直写光刻设备的需求。
　　2、PCB高端市场突围
　　以日系友商为对标对象，全力抢占PCB高端市场。凭借在技术研发、产品质量、生产工艺等方面的优势，打造具有国际竞争力的高端PCB产品。抓住国产替代与全球化布局的机遇，优化产品结构，提升产品性能，降低生产成本，提高产品性价比。通过加强市场推广与品牌建设，拓展国内外高端客户群体，逐步实现对进口产品的替代，在全球PCB高端市场中占据一席之地。
　　3、深耕先进封装领域、科研院所协同拓展
　　深耕先进封装大客户，凭借在先进封装技术上的持续创新与技术积累，满足大客户对高精度、高效率封装设备的需求，建立长期稳定的合作关系。积极拓展科研院所型客户，与高校、科研机构开展产学研合作，共同攻克技术难题，提升技术研发水平与创新能力。同时，全力攻关高端制版技术，加大研发投入，引进高端人才，组建专业研发团队，突破技术瓶颈，掌握核心技术，提升产品在半导体领域的竞争力与话语权。
　　4、全球化布局与品牌建设
　　构建全球化网络，以中国为核心，重点突破东南亚、日韩等区域，建立标准化、专业化服务能力和全球化服务体系。发挥技术与服务优势，通过海外团队提升响应速度，显著扩大国际市场份额，覆盖多数国际标杆客户。打造行业IP活动，在国际展会设立技术体验区，全面提升品牌形象。
　　5、标杆客户深度绑定与价值共生体系构建
　　聚焦行业头部企业，通过深度绑定大客户，打造长期稳定的合作关系。凭借自身技术优势与产品竞争力，为大客户定制专属解决方案，满足其多样化、专业化需求。在合作过程中，及时响应客户反馈，持续优化产品与服务，提升客户粘性与满意度，借助大客户的行业影响力与市场辐射力，强化品牌效应，拓展市场份额，巩固行业领先地位。
　　6、数智化赋能全流程质量管控与高效运营
　　全面推进“数智化”建设与可持续发展融合战略，推进智慧CRM二期系统建设，实现从市场获客到售后服务的全流程数字化管控，通过精准客户画像与需求预测显著提升商机转化效率。同步升级覆盖研发、生产、供应链的全流程数字化平台，引入先进信息化管理系统实现数据实时采集、分析与共享，推动内部运营流程标准化、透明化，提升各环节协同效率与决策科学性。在可持续发展领域，构建绿色制造体系，致力于降低单位产值能耗并提高可再生能源使用比例，同时强化质量战略，建立完善的质量管理体系，从原材料采购到产品交付的全流程实施严格质量管控，依托数字化平台实现关键环节的质量追溯，确保产品质量达到国际领先水平，以数智化手段赋能运营效能提升与绿色高质量发展，持续增强客户满意度与品牌竞争力。
　　7、技术预研与新品孵化战略
　　在IPD开发流程的指引下，深入研究市场动态，精准洞察行业发展趋势，敏锐捕捉客户潜在需求。聚焦与现有核心技术相似或与现有应用领域重叠的新品领域，开展前瞻性技术预研储备工作，提前布局未来技术发展方向。加大对新技术产品开发的投入，组建跨部门研发团队，整合各方资源，快速推进新产品的研发与产业化进程，为公司持续健康发展注入新的动力，培育新的利润增长点。
　　8、人才战略与组织效能
　　启动全球化人才引进计划，重点吸纳半导体、AI领域领军人才，建立多元化培养体系。实施核心团队股权激励机制，显著提升人均效能。打造敏捷作战单元，缩短决策流程，通过高效反馈机制提升员工参与度与协作效率。
　　(三)经营计划
　　基于2024年“主赛道深耕+数智化转型”的战略成果，公司2025年将围绕技术突破、全球化布局、运营提效三大核心，加速向高端直写光刻装备平台型企业转型，具体规划如下：一、技术突破：聚焦AI时代技术需求，构建全场景技术壁垒
　　1、PCB领域：智能化升级＋高端化延伸
　　（1）产品端：
　　-激光应用领域：聚焦激光加工技术在PCB领域的深化应用，推进UV激光钻、CO激光钻产品开发。通过优化激光参数与加工工艺，提升钻孔精度与效率，满足高多层板、HDI板等高端PCB产品的加工需求，增强在激光钻孔细分市场的竞争力。
　　-FPC领域：针对柔性电路板（FPC）轻薄、可弯曲的特性，开发RTR-NEX产品。优化设备结构与控制系统，提升FPC生产中的曝光精度，适配消费电子、汽车电子等领域对FPC的应用需求。
　　（2）技术开发端：
　　-精度与效率优化：构建PCB整机系统对位模型，通过算法提升多层板对位精度；研究全自动标定方案，解决设备调试效率低的问题。
　　-稳定性强化：推进平台子系统可靠性测试，分析专项性能，保障设备长时间稳定运行，为PCB设备高端化、智能化奠定技术基础。
　　2、泛半导体领域：技术纵深化+应用场景多元化
　　（1）产品端：
　　-晶圆级封装：泛半导体产品线主导开发WLP1000等高端封装设备，针对先进封装对大尺寸晶圆、高产能的需求，优曝光光路与工艺控制，提升封装产能效率，巩固在晶圆级封装设备市场的领先地位。
　　-MLC系列：推进MLCLite产品开发，采用模块化设计，为半导体制造企业或研发机构提供高性价比的直写光刻设备解决方案，拓展细分市场应用场景。
　　-LDW领域：深化LDW350产品开发，优化光学系统与软件算法，提升解析度与曝光速度，适配半导体芯片制造、掩模版制版的高精度曝光需求。
　　-IC载板领域：开展新品开发，优化4μm线宽解析能力，围绕IC载板高精度制造需求，升级光学系统与运动控制技术，提升设备解析度，助力IC载板在先进封装领域的应用，抢占中高端市场份额。
　　-半导体前沿赛道：于晶圆键合领域，深度探索先进封装场景下的工艺创新应用，融合高精度控制技术与材料科学研究，为三维封装、异质集成等先进制程筑牢技术根基；针对薄膜量测，通过光学检测技术与智能算法融合，实现薄膜厚度、应力等核心参数的精准感知，为半导体制造工艺优化提供关键支撑。
　　（2）技术开发端：
　　-核心技术突破：开展高精度定位系统的研究与开发、高性能实时自动检焦调焦技术开发、高精度高效率对准技术研究与开发、二次复合成像技术研究与开发、高分辨实时数据图形处理技术开发、高功率多波段复合光源技术开发、开展标准化、模块化研究与开发，提高设备解析能力、提升效率和稳定性，满足终端客户持续精进的技术需求；
　　-平台化建设：建设软件公共平台、定位技术平台、光源技术平台、对准对焦技术平台、图形数据处理技术平台、成像技术平台，导入deepseek智能平台，整合制程工艺数据，实现智能化设备调试与诊断，提升设备智能化水平，构建技术竞争壁垒。
　　二、市场扩张：全球化布局与产业链垂直整合
　　1、东南亚市场深度渗透
　　-产能释放：加速推进泰国子公司建设，打造为东南亚区域化战略支点。聚焦PCB曝光设备与泛半导体直写光刻设备的本地化组装，依托自主研发的核心技术优势，强化与东南亚本土PCB及封测龙头企业的战略合作，建立覆盖马来西亚、越南、新加坡等主要市场的服务网络，支撑全球化战略落地的同时，全面打开东南亚市场增长新空间。
　　-日韩市场突破：加强日本技术服务体系建设，与VTEC深化战略合作，推动NEX系列设备在日韩市场渗透率提升。
　　2、泛半导体业务规模化放量
　　-IC载板设备：针对ABF载板国产化替代浪潮，联合国内主流载板厂商开展工艺适配优化，通过高精度激光直写技术与动态补偿算法，提供“设备＋工艺包”一体化解决方案，降低客户导入成本，缩短产线调试周期，抢占ABF载板国产化窗口期。
　　-先进封装设备：以WLP系列设备为核心，提供Fan-OutWLP、2.5D/3D封装等解决方案，通过设备产能效率提升满足客户大规模量产需求。针对汽车电子、AI算力芯片等高增长领域，开发定制化曝光工艺，如大尺寸晶圆多工位同步曝光技术，强化差异化竞争优势。
　　1、研发端：IPD+PLM双系统融合
　　公司深化IPD体系建设，建立覆盖技术预研、产品开发到市场验证的全流程标准化管理机制，通过跨部门矩阵式协作显著缩短新品开发周期，关键项目成功率大幅提升。构建模块化产品开发平台，完成激光直写、光学系统等核心技术模块布局，支撑新产品快速迭代。同步升级PLM研发管理系统，集成AI辅助设计功能，实现研发效率与跨部门协同能力的双重突破。强化知识产权战略布局，在先进封装、激光动态补偿等领域形成专利池，主导制定多项行业标准，巩固技术壁垒。
　　2、销售端：构筑客户生态新蓝图
　　公司推进智慧CRM二期系统建设，实现从市场获客到售后服务的全流程数字化管控，通过精准客户画像与需求预测显著提升商机转化效率。建立客户成功管理体系，为战略客户提供设备全生命周期服务，维持高水平客户留存率。推进全球化客户生态战略，与国际龙头企业构建联合技术攻关体系，推动技术协同创新成果的商业化应用。
　　3、制造端：智能工厂升级
　　公司加速供应链数字化转型，建立全球供应商在线协同平台，有效缩短关键零部件交付周期。加快推进供应链SRM系统和仓储WMS系统建设，优化仓库运营，提高存储和分发效率，通过开发一站式采购协同管理平台，搭建采购需求管理中心，为高效率、高质量、绿色、智能制造打下坚实基础。
　　4、管理端：业财一体化深化
　　通过线上费控系统构建全流程数字化费用管理平台，智能审批流引擎实现预算管控、发票验真、报销结算的自动化处理，支持多维度费用分析与实时监控，加速提升费用管控透明度与审批效率。通过规则引擎与合规性校验机制，有效规避税务风险，同时为管理层提供多维度费用分析看板，助力精细化运营决策。
　　1、组织效能提升与全球化人才生态构建
　　公司将围绕“人才强企”战略目标，重构薪酬体系，建立“业绩导向+能力成长”双轨动态薪酬包机制，强化关键岗位薪酬竞争力；推行职级体系改革，打破传统行政职级壁垒，构建技术/管理双通道晋升路径，优化扁平化组织人才配置；公司将实施半导体、AI等领域顶尖人才“个性化引进策略”，同步构建全球化人才培养体系，依托研发中心与国内高校共建产学研协同平台，持续吸纳行业领军人才并强化本土创新团队建设。
　　2、深化长效股权激励计划
　　公司持续推进核心员工股权激励计划，将研发突破、产能提升等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造者倾斜，有效绑定核心团队与股东长期利益，强化关键人才战略归属感。通过持续优化激励结构，显著提升核心团队效能与技术攻坚效率，为先进装备技术突破与全球化布局提供强劲人才保障。
　　五、企业文化：战略引领与价值体系构建
　　公司全面启动企业文化深化工程，以“战略-文化-业务”三位一体融合为路径，打造支撑全球化发展的价值共生体系。深化“光刻改变世界”的企业使命具象化传播，强化员工对半导体装备国产化使命的认同感。升级“IC装备、世界品牌”愿景实施路径，构建全球化视野的文化培育机制，确保员工共享核心价值观。通过文化与管理深度融合，显著提升员工敬业度与跨部门协作效率，为公司战略目标实现提供软实力保障。 收起▲