强一半导体(合肥)有限公司部分股权

为实现本项目专业化运营、精细化核算、规范化管理，公司拟向合肥子公司增资人民币2亿元并提请股东会授权公司管理层办理增资相关的工商变更等手续，计划用于前期土建及装修工程。本次增资完成后，合肥子公司的注册资本将变更为人民币40,500万元。

合肥经济技术开发区综合保税区云谷路以北综保大道以西土地使用权

公司竞买成功后，须按成交价在土地成交后10个工作日内与出让人签订《国有建设用地使用权出让合同》并按规定及时缴纳出让金和契税。

强一半导体(南通)有限公司部分股权

强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）为落实原有投资规划并优化集成电路玻璃基板及器件的研发、生产和销售项目实施节奏，与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会于2026年2月2日签订了《投资协议书（二）》，具体内容详见公司于2026年2月4日在上海证券交易所网站披露的《关于公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议书（二）暨对外投资进展的公告》。根据协议，项目实施主体强一半导体（南通）有限公司（以下简称“南通子公司”）需不晚于2026年3月15日完成增加注册资本1.5亿元的工商变更登记手续。

2026年度,公司预计与关联方圆周率半导体(南通)有限公司,北京特思迪半导体设备有限公司发生提供劳务,采购设备,出售材料等的日常关联交易，预计关联交易金额7500.0000万元。