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近期重要事件

2026-04-27 披露时间: 更多>> 将于2026-04-27披露《2025年年报》
2026-01-09 龙 虎 榜:
2026-01-09 融资融券:
2026-01-08 龙 虎 榜:
2026-01-06 新增概念: 增加同花顺概念“存储芯片”概念解析 详细内容 
存储芯片:根据2026年1月5日互动易:公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
2026-01-05 投资互动:
2026-01-04 新增概念: 增加同花顺概念“2025年报预增”概念解析 详细内容 
2025年报预增:公司预计2025-01-01到2025-12-31业绩:归属于母公司股东的净利润35500.00万元至42000.00万元,增长幅度为52.30%至80.18%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润23309.70万元;
2025-12-31 新增概念: 增加同花顺概念“芯片概念”概念解析 详细内容 
芯片概念:公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。
2025-12-31 新增概念: 增加同花顺概念“长三角一体化”概念解析 详细内容 
长三角一体化:公司办公地址为:江苏省苏州市吴中区苏州工业园区东长路88号S3幢。
2025-12-30 新增概念: 增加同花顺概念“科创次新股”概念解析 详细内容 
科创次新股:强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
2025-12-30 新增概念: 增加同花顺概念“注册制次新股”概念解析 详细内容 
注册制次新股:强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市,主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
2025-12-30 新增概念: 增加同花顺概念“新股与次新股”概念解析 详细内容 
新股与次新股:强一股份于2025-12-30上市,公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
2025-12-30 新增概念: 增加同花顺概念“华为概念”概念解析 详细内容 
华为概念:根据招股书:深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。
2025-12-29 发布公告:
2025-12-29 股东人数变化:
2025-12-25 发布公告:
2025-12-25 股东人数变化:
2025-12-23 发布公告: 《强一股份:强一股份首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》
2025-12-22 发布公告: 《强一股份:强一股份首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告》
2025-12-19 新股提示:
2025-12-18 发布公告:
2025-12-11 业绩预告: 预计年报业绩:净利润3.550亿元至4.200亿元,增长幅度为52.30%至80.18% 变动原因 
原因:
  2025年度,公司预计可实现营业收入约95,000.00万元至105,000.00万元,同比增幅约为48.12%至63.71%;公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为52.30%-80.18%和54.15%-82.78%,主要变动原因与2025年1-9月相关变动原因一致。
2025-12-11 股东人数变化:
2025-12-11 参控公司: 参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-11-14 股东人数变化:
2025-11-05 股东人数变化:
2025-11-05 参控公司: 参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-09-08 股东人数变化:
2025-09-08 参控公司: 参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2025-06-30 股东人数变化:
2025-06-30 参控公司: 参控强一半导体(上海)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控强一半导体(南通)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控强一半导体(合肥)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2024-12-30 申报进度: 上交所注册生效强一半导体(苏州)股份有限公司在科创板的首发申请。强一半导体(苏州)股份有限公司总股本为1.30亿股,本次融资金额15.0000亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。