一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　本公司是处于半导体及光电子器件用高分子封装材料细分行业的核心供应商，拥有以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础的配方设计与精密制造技术，以及48项中国发明专利、9项国际发明专利等关键资源，为半导体封测企业、LED封装企业、光电器件及新型显示制造企业等客户提供高可靠性、定制化的封装材料及配套技术解决方案。公司通过“直销+经销”相结合的销售渠道开拓业务，收入来源主要为半导体及光电子封装材料产品销售（占比95%）。
　　（一）主要产品与服务
　　公司的主营业务按半导体封装供应链功能定义可划分为：
　　（1）过程材料，如橡胶... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　一、商业模式
　　本公司是处于半导体及光电子器件用高分子封装材料细分行业的核心供应商，拥有以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础的配方设计与精密制造技术，以及48项中国发明专利、9项国际发明专利等关键资源，为半导体封测企业、LED封装企业、光电器件及新型显示制造企业等客户提供高可靠性、定制化的封装材料及配套技术解决方案。公司通过“直销+经销”相结合的销售渠道开拓业务，收入来源主要为半导体及光电子封装材料产品销售（占比95%）。
　　（一）主要产品与服务
　　公司的主营业务按半导体封装供应链功能定义可划分为：
　　（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；
　　（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；
　　（3）光电器件，如LEDCSP；
　　（4）贸易及技术咨询。
　　公司主营业务按材料属性、客户使用功能定义，可划分为六大产品体系：
　　（1）半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxymodingcompound）；
　　（2）半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Ceaning&ConditioningSoutions）；
　　（3）半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，MeamineCeaningCompound）；
　　（4）新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，TransparentCompound）；
　　（5）手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，PhosphorInSiicone）；
　　（6）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光、芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，ChipScaePackage）等领域。
　　报告期内，公司与台湾长春人造树脂厂（CCP）达成透明环氧树脂（EVM）业务战略合作，进一步完善了光电封装材料产品线。
　　（二）经营模式
　　公司坚持“研发—生产—销售—服务”一体化运营：
　　-自主研发：研发投入占销售额约10%，聚焦半导体封装材料配方、工艺及应用技术创新；
　　-精益生产：核心制造环节自主实施，参考日系标准建立品质管理体系，通过车规等认证；
　　-价值营销：在昆山、深圳、首尔、马来西亚等地设立子公司或技术服务中心，在西安、越南建立了长期驻在服务人员的网络据点，提供贴近客户的专业服务。
　　（三）客户类型与销售渠道
　　-客户类型：半导体封测企业（55%）、LED封装及显示企业（45%），长期稳定客户近400家，其中国内客户占86%，境外客户占14%；
　　-销售渠道：以直销为主，经销为辅，经销商纳入统一客户管理系统，确保服务标准一致。
　　（四）收入模式
　　产品经客户认证后形成长期稳定供货关系，客户按年度计划采购，按周/月动态交付，95%收入来自产品销售。
　　（五）报告期内业务变化
　　公司主营业务、产品体系及商业模式未发生重大变化。
　　二、经营计划实现情况
　　（一）报告期经营计划完成情况
　　1.市场拓展：CCS清润模材料市场份额持续提升；并购CCP旗下EVM业务后，透明EMC产品出货量有望进一步提升。
　　2.研发创新：SiC封装用EMC、新型清润模材料等项目通过内部验收并实现量产；新增发明专利授权15项（含国际3项）。
　　3.产能建设：EMC新产线于2025年5月投产；清模橡胶材料新产线预计2026年二季度投产；CSP新车间主体设施已验收，预计2026年二季度完成产线导入。
　　4.内部管理：质量控制与成本管控持续优化，运营效率提升。
　　整体经营计划目标实现情况良好，经营质量稳步提升。
　　（二）以前年度延续计划实施进度
　　以前年度披露的经营计划与发展目标按既定规划推进，实施进度与计划基本相符，已根据市场变化及时调整策略，确保长期目标稳步实现。
　　报告期内，公司核心竞争力未发生重大不利变化。通过技术创新、产能扩张及战略合作，公司在高端封装材料领域的技术领先性和市场竞争力持续增强。
　　(二)行业情况
　　一、报告期内行业发展及周期波动情况
　　（一）行业发展整体态势
　　报告期内，全球半导体产业处于上一轮调整后的复苏阶段，半导体封装材料行业作为核心配套环节，呈现高景气发展态势。行业发展主要呈现以下特征：
　　1、全球市场稳步增长，先进封装驱动需求升级
　　全球先进封装市场规模预计突破460亿美元，同比增长19%，2.5D/3D封装、Chipet、晶圆级封装等技术成为主流方向，带动高可靠性、高适配性封装材料需求激增。
　　全球封装材料市场呈现“亚太主导、欧美领先”格局，亚太地区占比达65%，中国、日本、韩国为核心市场。全球供应链重构推动封装材料本土化生产，中国产能占比提升至40%左右。
　　2、国内市场受益于国产替代与需求拉动
　　国内半导体封装测试行业市场规模突破4200亿元，封装材料市场同步增长，其中环氧树脂塑封料（EMC）、清润模材料、有机硅封装材料等细分领域需求增速显著。
　　国产替代进程加速，中低端环氧塑封料国产化率超30%，高端领域达10%-20%，清润模等细分领域国产替代成效突出。
　　3、下游应用场景持续多元化
　　AI算力需求爆发、汽车电子（新能源汽车）、新型显示（Mini/MicroLED）、光通信等新兴领域成为封装材料需求增长的新引擎，其中车规级封装材料需求增速达65%。
　　（二）行业周期波动情况
　　半导体行业具有典型的周期性特征，2025年全球及国内行业整体处于复苏上行周期，封装材料行业同步呈现复苏向好态势，未出现大幅波动，行业发展韧性较强。
　　1、供给端：产能利用率提升，价格阶段性上涨
　　国内封装材料企业产能利用率从2024年的60%-70%提升至2025年的85%以上，头部企业满产满销。受全球电子元器件涨价潮影响，环氧塑封料等产品价格涨幅达30%-50%，但部分中低端产品因产能扩张过快出现阶段性供给过剩，价格小幅波动。
　　2、需求端：三大需求共振，高端材料供需缺口显著
　　AI算力、存储复苏、汽车电子三大需求共振，推动封装材料整体需求持续放量，其中AI芯片封装所需的高密度互连基板等高端材料供需缺口显著。
　　消费电子领域需求仍存在阶段性疲软，导致部分消费电子用封装材料需求短期波动，但未对行业整体造成重大影响。
　　二、报告期内行业发展因素变动及对公司经营的影响
　　（一）有利发展因素及影响
　　1、下游需求驱动，市场空间持续扩大
　　AI算力、汽车电子、新型显示等领域的快速发展，带动高端封装材料需求激增。公司核心产品（如车规级EMC、高导热封装材料）精准适配市场需求，订单量持续增加，高附加值产品占比提升，盈利能力增强。
　　2、国产替代加速，市场份额稳步提升
　　在国家政策支持及海外技术封锁背景下，国内封装材料国产化需求迫切。公司凭借技术优势、稳定品质及完善服务，成功实现部分产品进口替代，获得国内头部封测企业认可，市场份额稳步提升。
　　3、技术迭代推动，产品竞争力持续增强
　　半导体封装技术向先进化、精细化方向快速迭代，对封装材料性能提出更高要求。公司持续加大研发投入，推进产品配方优化和工艺改进，多款高端产品通过客户验证并实现量产，技术实力持续增强。
　　4、产业链协同效应凸显，运营效率提升
　　国内半导体产业链协同发展态势明显，公司与上下游企业建立长期稳定合作关系，快速响应客户需求，稳定原材料供应，降低运营成本，提升生产效率和运营稳定性。
　　（二）不利发展因素及影响
　　1、原材料价格波动，成本压力阶段性增加
　　环氧树脂、硅原料等核心原材料价格受国际大宗商品价格、市场供需关系影响波动频繁。报告期内，铜、硅片等原材料价格大幅上涨，导致公司生产成本上升，短期内对毛利率产生一定影响。公司通过优化配方、提升规模效应、调整产品价格等方式对冲成本压力。
　　2、行业竞争加剧，盈利空间面临挑战
　　国内封装材料企业数量增加，中低端产品竞争激烈，部分企业通过低价竞争抢占市场份额，对公司中低端产品价格形成压力。国际巨头在高端材料领域仍占据主导地位，技术壁垒较高。公司通过差异化竞争策略（如高端产品研发、定制化服务）保持竞争优势。
　　3、复合型人才短缺，制约研发与市场拓展
　　封装材料行业对复合型人才需求迫切，高端人才供给短缺。报告期内，公司面临人才招聘难、流失等问题，短期内对研发进度和市场拓展速度产生轻微制约。公司通过完善薪酬福利体系、搭建人才发展平台等方式缓解人才压力。
　　4、国际环境不确定性，长期发展面临挑战
　　美国、日本等国家持续针对中国半导体产业实施限制措施，可能导致公司获取高端技术、核心设备的难度增加，长期来看可能影响技术迭代速度和高端产品研发进度。
　　三、报告期内行业法律法规及政策变动及对公司经营的影响
　　报告期内，国内半导体行业相关法律法规及政策未发生重大调整，整体政策环境有利于行业发展，对公司经营产生积极影响。
　　（一）主要政策变动情况
　　1、税收优惠政策延续与优化
　　国家延续集成电路产业税收优惠政策，对符合条件的封装材料生产企业给予企业所得税“两免三减半”、研发费用加计扣除等优惠，进一步规范申报与管理流程。地方层面出台设备补贴、技术改造支持等配套政策。
　　2、产业扶持政策持续落地
　　国家集成电路产业投资基金三期加大对封装材料领域的投入，重点支持ABF基板、高导热陶瓷基板等关键材料研发与产能建设。国家及地方鼓励企业开展技术创新、推动国产化替代，支持产业链协同发展。
　　（二）政策变动对公司经营的影响
　　1、积极影响
　　税收优惠政策有效降低公司税负压力，减少研发及运营成本，为技术创新提供资金支持。
　　产业扶持政策为公司产能扩张、新产品研发提供良好环境，公司新增产线、推进高端材料研发等举措契合政策导向，获得地方政府支持。
　　政策推动下的国产替代加速，进一步拓宽公司市场空间，助力提升市场份额、巩固行业地位。
　　2、合规要求提升
　　政策对税收优惠申报、行业合规经营提出更高要求。公司已严格按照政策规定完善申报流程、规范经营管理，确保合规享受政策红利，未因政策变动对经营产生不利影响。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　控股股东控制的风险
　　公司股东谭晓华持有公司股份1675.78万股，占公司股份总数的42.43%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。
　　产品研发风险
　　虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
　　技术泄密风险
　　截至2025年12月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权48项，实用新型专利8项，国际发明专利9项，已获受理的专利申请14项。本期发明专利新授权15项(含国际3项)；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。
　　核心技术人员流失的风险
　　作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
　　新产品市场推广风险
　　公司的核心技术是基于环氧树脂及有机硅树脂的材料配方技术及B-Stage加工技术。公司服务的市场是以半导体、光电器件及新型显示技术相关封装材料为主轴，面向进口“卡脖子”材料国产化替代、细分或交叉领域创新引领等“高技术、专业化”赛道。半导体技术受摩尔定律驱动不断迭代升级，面向商业级的新型显示相关技术受宏观经济荣衰、用户偏好变化等因素左右。德高化成秉承研发创新的初心不变，技术研发和产品开发不轻易脱离主赛道，与灯塔型用户及产业链优秀企业合作开发创新技术，重大项目的判断按公司章程并科学民主决策，从而规避新产品市场推广风险。
　　半导体产业周期性、季节性波动风险
　　半导体产业具有基于摩尔定律的技术呈升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业发展和市场呈周期性。自2020年以来半导体行业经历制造全产业链出现汽车半导体暴增导致的产能不足、供给不足的情况，2021年市场缺芯潮达到顶点，并且全球当年行业增长率高达21%；而2022全球半导体市场由盛转衰增长严重衰退，但在仅个别细分市场拉动下（如汽车半导体）仍保持4.4%的正增长。2025年AI、算力异军突起而其他大部分产品保持沉默。各细分领域均遭受需求衰退的挑战。德高化成事业模块涵盖半导体及功率器件封测、LED照明、RGB显示等多个市场模块，虽然各模块均遭受需求疲软的不利影响，但各模块所处的细分行业在大周期里又有相对的小周期，总体上分散了经营风险。功率器件领域，不仅中国大陆占全球比重举足轻重，同时具有中国特色的电动车带动功率器件稳定成长。德高化成半导体材料销售对象与功率器件相关性高，一定程度上对冲了全体半导体市场衰退的风险。
　　净资产收益率波动风险
　　2025年度~2022年度历史数据分别为0.29%，8.43%，3.45%，-3.58%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-0.59%，7.79%，2.87%，-4.03%。公司除2022年因特殊时期影响当年利润有385万元亏损外，其余年均实现盈利并呈台阶式稳定增长态势。2024年净利润实现超1200万元，为历年最高，2022年后净资产收益率因分母扩大而比例有较大幅度下降。公司自2015年初挂牌新三板以来，秉承持续创新的发展理念，专注于半导体封装材料领域，连续10年研发费用销售收入占比在8%～15%区间高位保持。因此德高化成既有制造行业属性，随销售和产能规模放大享有规模化带来的边际利润递增，也有持续研发带来的高竞争力高毛利产品带动提升毛利率所致的净利润放大。然而专注创新也会存在技术方向选择的风险及研发沉没成本风险，但公司历经创业考验、成长“烦恼”考验、半导体国际技术封锁于产业链重构考验等，已形成“专注、聚焦、守正、创新”的发展理念，有经验辨识前进路图的经营方向性风险；股份制公众公司和三会管理的“民主集中”为基础公司治理，保障公司经营目标制定、预算执行监督层面的体系化、制度化。因此公司有能力实现满足客户、社会、员工、投资人的共同利益，实现净资产收益率稳定上升。
　　税收政策变化风险
　　2024年10月31日，2024年12月3日，本公司及德高光电分别取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202412000726/GR202412001264。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2024年度至2026年度公司使用15%的所得税税率。此外国家为支持创新型企业，执行研发费用100%加计扣除政策，如果今后国家税务主管机关对研发加计扣除比例的优惠政策做出调整，或者公司未能持续获得高新技术企业资质，公司税后利润指标将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策变化风险。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）规定：一、自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。2025年是公司享受按政策红利的第三年，按国家政策规定，该减税政策可以连续执行至2027年。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要　　（一）商业模式与经营计划实现情况　　德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。　　1、公司主要市场及客户　　公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户：　　（1）半导体集成电路及功率器件封装；　　（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。　　2、公司主要收入来源　　公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的　　（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；　　（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；　　（3）光电器件，如LEDCSP；　　（4）贸易及技术咨询。　　3、公司主要产品　　主要产品包括六大产品... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　（一）商业模式与经营计划实现情况
　　德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。
　　1、公司主要市场及客户
　　公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户：
　　（1）半导体集成电路及功率器件封装；
　　（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。
　　2、公司主要收入来源
　　公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的
　　（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；
　　（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；
　　（3）光电器件，如LEDCSP；
　　（4）贸易及技术咨询。
　　3、公司主要产品
　　主要产品包括六大产品体系：
　　（1）半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxymoldingcompound）；
　　（2）半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Cleaning&ConditioningSystem）；
　　（3）半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，MelamineCleaningCompound）
　　（4）新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，TransparentCompound）；
　　（5）手机闪光灯、LCD电视背光LED、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，PhosphorInSilicone）；
　　（6）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、笔电键盘背光、Mini矩阵背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，ChipScalePackage）。
　　公司作为唯一同时兼具三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料（Rubber）综合解决方案的公司，在本期清润模材料方面业务完成了整合阶段的运行，并取得了业务突破。
　　4、公司核心技术
　　公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料，公司产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。其核心技术体现在：
　　（1）环氧树脂及有机硅树脂适合封装需求的配方体系；
　　（2）合成橡胶制品配方及加工技术、MCC树脂配方及加工技术对清润模需求的产品定制化体系；
　　（3）与基础载体树脂配合的功能性添加材料的电子封装功能开发及精密分散能力；
　　（4）热固化树脂体系B-Stage反应控制技术；
　　（5）50-300um有机硅树脂薄膜材料成膜技术；
　　（6）基于倒装芯片的LED器件CSP封装技术。
　　5、公司研发情况
　　研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至2025年6月底截至公司及子公司已累计获得
　　主营业务产品相关中国发明专利授权42项，实用新型专利8项，国际发明专利6项，已获受理的专利申请5项。
　　本期，公司研发进展情况如下：
　　一、半导体塑封模具CTS清润膜材料产品相关研发进展：
　　德高化成在2024年并购韩国AQC树脂清模材料公司后，成为行业屈指可数的兼备橡胶基和树脂基清润膜材料的整体方案解决公司。
　　1）在成熟产品线基础上，公司展开橡胶基和树脂基材料相互配合，追求“1+1>2”的应用技术开发。半导体封装客户提升“单位时间清模能效+清模周期延长”的目标是“产能和品质”的核心需求和抓手。橡胶基和树脂基材料的配合使用，在高端封装EMC（易粘模、易残留）、基板类单面封装（BGA、QFN模具易发生真空孔堵塞）、大尺寸Power器件（橡胶材料因自身弹性易发生填充不良）等场合体现出优异的组合能力。公司将持续投入内部模拟客户封装的机台与模具，使两类材料的组合经验无限逼近客户实操场景，为用户提供确实可信、效果突出的应用指导方案。
　　2）橡胶基清模材料CS是产品力组合的主要突破点。研发课题持续在基础清模原理的探索上寻求突破，“模污的溶解+溶胀+渗透”、“化学反应去残留”两项基础原理的发现、模拟、确认及产品实现形成了一系列新品推出。新产品系列在光面易污染模具、高可靠性易残留相关EMC应用场合上取得当期累计出货百吨级战绩，结合2023-24年度阶段性新品的市场铺开工作，新型CCS材料的出货量已占整体出货量超40%规模。
　　3）橡胶基润模材料WS是德高化成具有“延长清模周期能力”的优势产品，工程工艺部门（TPE）以混炼分散为核心研发点，为进一步提升润模材料的能力，开发了升级版WS产品的生产工艺和过程控制标准。升级工艺将在本年Q3导入的第三条生产线上得以实施落地。
　　4）树脂基清模材料在大尺寸Power器件和超小尺寸功率器件的模腔填充性能上有橡胶基材料无可匹敌的“流动性”优势，但树脂基材料热固化反应在流动末段高速过快反应的特点，影响了其填充性表现。公司研发团队在树脂基清模材料的活性反应基团浓度和催化潜伏效能等方面对现有产品做升级改进，改进型号已在车用大尺寸、大型功率器件的封装模具清洗上取得良好进展。
　　二、半导体封装树脂EMC材料相关产品和技术的研发进展：
　　2025年5月德高化成EMC产线基建及设备导入工作顺利完工，三条新产线具备年产5000吨高端EMC树脂的能力。德高化成EMC中短期事业定位是“细分应用选择集中、客户合作开发”。
　　1）光耦器件是通过红外发射和接收器件的小电流“光”开关驱动大电流的“电”开关器件，多用于家电及工业控制领域。行业主导厂商以美国ON-SEMI、Broadcom、日本SHARP、中国台湾系光宝、亿光电子等为主，近年也受到国内半导体及光电厂商的投资重视。因器件含有光半导体和功率半导体，要求封装树脂材料即具有光的通过性或反射性、又要保有较大电流和较高电压下的应用可靠性。因某日系EMC材料厂商在2024年的战略调整退出，光耦封装材料的替代事关供应链的稳定。德高化成研发的GT-9000系列，包含反射型和透射型相应型号，以及适合双层封装配套的外层GT-7000系列已通过某市场主导客户的考核认证，产品在新产线的试产也获成功。德高EMC研发将围绕光耦相关材料应用持续研发并追求产品技术细分领先。
　　2）第三代半导体SiC器件在高效率、高频率、高耐温、高耐压及小型化方面全面优于传统硅基器件，正逐步成为电动汽车、新能源、工业电源等高端应用的主流选择。SiC器件的工作电压高、Tj节温高，对环氧树脂的耐热尺寸稳定性、耐热老化分解性、高电压下树脂离子杂质迁移等方面，相比硅基应用有更高要求。德高化成研发的GT-900系列在耐高温热分解和抵抗高电压离子迁移方面融入诸多配方和设计考量，2024年取得某美系和国内功率器件IDM厂商的考核认证，并在2025上期得到持续多批次订单放大。为持续加大SiC应用新一代EMC树脂技术的前沿地位，公司于本年正式启动博士后流动站建设，并成功签约一名博士进站开展新一代环氧树脂、催化体系、阻燃材料等相关方面技术研发工作。
　　三、光电LED及显示相关TC材料的研发进展：
　　德高化成TC事业持续以“进口替代产品线最全面”的研发姿态深耕客户需求。LED及显示领域，客户需求细分市场多、产品门类复杂，每一分类产品市场容量并不显著突出。但某些重要领域，如光电传感器应用，是智能化、自动化设备和设施的“五官”，具有保障“安全”级别的供应链自主重要意义。德高化成TC产品已覆盖通用彩色指示信号、低功率白光指示信号及背光、可见光和不可见光传感器、Mini显示等众多门类应用，研究开发也正朝着更加细分的方向持续深化。
　　四、胶膜化新型封装材料及其应用于极小尺寸CSP封装器件的研发进展：
　　德高化成液态有机硅材料固态胶膜化技术是锁住荧光粉、防止沉降再分散的核心Knowhow，LED封装色温一致性在不分选条件下可实现三阶以上优秀集中度。
　　1）经固化后切成芯片尺寸的固态荧光颗粒材料PIS（PhosphorinSilicone），可适应客户即有封装形式和设备能力（Pickup&Place），实现精准色温控制的行业价值。成熟封装形式EMC3030、陶瓷2016等，倒装晶片固晶后可通过芯片上方点透明胶然后PickUp&PlacePIS实现荧光层与芯片结合，或直接采用德高有背胶层的PIS实现Pickup&Place，极大方便封装用户使用新型PIS材料。PIS材料不仅对封装色温一致性有突出价值，对比传统封装体全面灌注液态荧光胶水的方式，PIS使全部荧光材料集中在芯片正上方，更有利于封装体的热管理，提升电光热抗老化能力。德高PIS与EMC3030/3535、陶瓷2016结合的新型封装器件已应用于韩系头部公司LCDTV背光、国产新能源汽车头灯、日行灯、倒车灯、转向灯等前装场合。
　　2）CSP封装技术的开发延应用端，中大功率（照明、闪光灯、TV背光）CSP1515、1313、1212、1111和中小功率（COB人因照明、笔电背光、键盘灯、车用氛围灯、胶囊胃镜）CSP0906、0808、0603、0402本期持续深化客户定制开发。延发光光型方向，本期主要集中开发的白墙120度单面出光，荧光层嵌入白墙之内定义为PIW（PhosphorInWhiteWall）方式，可用于侧面出光的手机背光、显示等应用。德高化成PIW单面出光CSP获得2025年阿拉丁神灯奖最佳产品奖。
　　德高化成本期研发仍秉承公司“产品领先”战略，持续强化研发投入，研发试验平台本期投入多台关键研发仪器设备。2025年4月，公司正式设立半导体封装材料博士后流动站。本期公司制定并颁布了研发技术人员晋级晋升体系和标准，有助于公司长期培养科研人才及吸收招募更多有志于半导体材料研发的人才加入德高化成。产品细分领先是半导体封装材料行业在实现进口替代战略的大时代背景下的公司长期产品开发路线。2025年上期，公司多项产品及技术在选择细分、突破细分、占领细分、领先细分的战场上取得良好开局和优秀成绩。
　　6、本期经营计划实现情况
　　2025上半年公司实现销售收入7247万元，较去年同期增长近14%，但低于销售预算计划指标15%。从客户需求统计看，半导体封装及光电器件封装两个主战场客户开机率较去年同期下降约10%，大多数客户的开机率在55%左右。部分外销客户表达受中美关税战风险影响，消费电子厂商在2024年存在突击生产、提前输往美国的避险操作，造成2025年处于消化市场库存阶段。国内市场受2024年家电以旧换新的政策刺激，消费电子器件生产商出现满负荷生产积累库存的阶段性安排，2025年则陷入消费饱和需求迟缓的阶段。以上两方面内外市场原因造成公司在经历2024年44%高成长后，在2025年上半年增长速度有所放缓。销售收入中半导体封装材料事业模块，包括清润模材料、并表后韩国AQC清润模树脂、半导体封装EMC等销售合计增长18%；光电及显示事业模块，包括透明EMC树脂、有机硅荧光膜材料、CSP封装器件等销售减少15%。光电事业模块减少项主要来自透明EMC，而荧光胶膜材料和CSP产品因PIS销售的突起而较去年同期增长35%。
　　2025年归属挂牌公司净利润为55万元，较去年同期减少442万元。一方面2025上期推入市场的CCS产品部分型号因高端产品应用而提高了配方原物料成本，而售价限于同代理伙伴签订的年度价格协议未能提升，使毛利率有所减损；另外CCS出货量跨越100吨门槛后已逼近现有产能极限，高负荷生产条件下的制造支出消耗了一部分产量增长带来的边际成本递减的红利。随着CCS第三条产线（合计产能180吨/月）按计划在2025年Q3落成启动，生产的连续化、自动化能力将为制造成本突破性下降创造有利空间。另一方面，公司面向销售业绩目标突破2亿规模所提前安排的销售队伍扩充、研发团队补强、管理专业人才补充等一系列人力资源布局，以及相关方向的平台建设投入，在2025年上半期累计达300万元新增支出，因此半年度净利润较去年同期有合计442万元规模减损。2025年下期，客户去库存反转趋势已现，需求有望正向回升。公司内部将抓紧CCS产能和自动化升级建设，随着TC事业部高毛利产品线调整进一步到位、CSP事业部PIS产品销售乘势放大，公司整体盈利必将与销售业绩成长并驾齐驱。
　　投资建设方面：（1）2025年5月为期一年建设的EMC年产5000吨规模产线一期工程顺利竣工，产线共设三条，工艺可对应填料含量88%以上高端EMC产品的精密混炼能力。（2）CSP封装月产60KK（以CSP0603尺寸计）新产线建设，占地3800平米、建筑面积6000平米、万级无尘室厂房项目已于2025年6月如期封顶，预计全部施工完成及装修将在10月底完成。产线同时增加测试分选产能200KK/年，将使德高化成成为具备CSP全链条封测能力的品牌厂商。（3）CCS产能2000吨/年扩充项目涉及新增一栋1800平米厂房的车间改造、物料称量和预加工产线的优化调整、新工艺混炼线的导入和并线等几大战役。项目预计本期10月全面投入生产。（4）本期5月初，公司投资70万美元将马来西亚的销售办事处升级为全资子公司，新公司有利于形成德高化成东南亚地区的服务区域覆盖能力，提升对客户的销售、技术、冷链物流等的多功能本地化服务能力。
　　报告期内及截止披露日，公司商业模式未发生较大改变。
　　（二）行业情况
　　公司所处的半导体封装材料行业在2025年上半年呈现政策驱动、技术升级与需求扩张并行的态势。
　　一、行业发展与周期波动
　　1.行业发展趋势
　　政策强力支撑：国家《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025—2027年）》明确提出新材料产业高端化、绿色化、数字化发展目标，计划到2027年发布100项以上新材料领域标准。德高化成专注的半导体封装材料作为“卡脖子”领域，被列为重点突破方向，政策红利持续释放。
　　技术迭代加速：全球半导体封装技术向车规级、Mini/MicroLED、5G通信等高端场景延伸。德高化成自主研发的车用碳化硅耐高压封装材料可在200℃高温下稳定工作，荧光胶膜封装技术实现LED芯片级封装（CSP），填补国内空白。其垂直整合的“材料合成-配方设计-工艺验证”技术闭环，显著提升了国产材料的竞争力。
　　市场需求扩张：新能源汽车、消费电子、工业自动化等领域对半导体封装材料需求激增。德高化成2025年5月落成的车规半导体封装树脂材料EMC产线，聚焦汽车电子等高可靠性场景。
　　2.周期波动特征
　　与宏观经济弱相关，与技术周期强绑定：半导体封装材料行业受消费电子、汽车等下游需求驱动，2025年上半年中国经济增长5.3%，装备制造业增加值同比增长9.0%，高技术制造业增长8.6%，为行业提供了稳定支撑。但原材料价格波动（如石油衍生品）仍可能影响短期利润。
　　据SEMI组织统计分析，2024年全球半导体增长19%，是近些年少有的高增长年。受中美关税战影响，半导体行业追随消费电子的备库存、提前出口的需求，在整体上升的十年黄金通道中出现超高增长特殊年份；后续几年，行业将趋于正常平缓的增长态势。预计2025年行业增长率为9%、2026年为7%。在产品分类上，与算力有关的GPU、Memory，体现在先进封装产品上，是增长的最大动力，其次是以新能源为代表的新型功率器件仍保持较快增长。
　　产能扩张与国产替代共振：德高化成通过并购韩国AQC公司，整合三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料技术，进一步提升市占率。
　　二、行业发展因素分析
　　1、新能源汽车爆发：车用半导体需求增长推动封装材料升级。德高化成的耐高压封装树脂通过车规级测试，适配碳化硅功率器件TO247,TO252,TO263,DPAK,D2PAK等封装形式。
　　2、显示技术革新：Mini、MicroLED显示芯片及模组产业化提速，后续拉动德高化成的有机硅薄膜化封装材料及透明环氧树脂光电封装材料需求。
　　3、技术自主化需求：美国对半导体设备及材料的出口限制倒逼国内产业链自主可控。德高化成作为少
　　数通过国际大厂认证的中国企业，其半导体清润模材料已实现进口替代。
　　三、法律法规变动及影响
　　1.环保法规趋严
　　VOCs排放标准升级：涂料、胶粘剂等行业面临更严格的环保要求。德高化成的低VOCs含量封装材料（如透明EMC树脂）符合政策导向，有望在绿色认证中抢占先机。
　　碳足迹核算强制化：欧盟《新电池法规》要求2027年起披露电池材料碳足迹。德高化成后续将加强供应链低碳管理，公司的耐高压封装材料的长寿命特性可间接降低下游产品的全生命周期碳排放。
　　2.产业政策倾斜
　　税收优惠与补贴：公司作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，可享受研发费用加计扣除、设备投资补贴等政策。
　　2025年上半年，德高化成所处的半导体封装材料行业在政策红利、技术升级和需求扩张的多重驱动下保持高景气度。公司凭借技术领先性、产能扩张和国产替代优势，有望继续实现营收和利润的双增长。然而，原材料成本波动和国际贸易摩擦仍是潜在风险点。公司坚持“产品领先”的商业理念，产品和市场战略深化“选择与集中”，聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示mini-LED/micro-LED细分市场并提供价值鲜明的赋能封装材料。未来，公司需持续强化研发投入、优化客户结构，并积极参与标准制定，以巩固公司在全球半导体材料领域的竞争力。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　控股股东控制的风险
　　公司股东谭晓华持有公司股份1675.78万股，占公司股份总数的42.43%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。
　　产品研发风险
　　虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
　　技术泄密风险
　　截至2025年6月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权42项，实用新型专利8项，国际发明专利6项，已获受理的专利申请5项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。
　　核心技术人员流失的风险
　　作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
　　新产品市场推广风险
　　公司的核心技术是基于环氧树脂及有机硅树脂的材料配方技术及B-Stage加工技术。公司服务的市场是以半导体、光电器件及新型显示技术相关封装材料为主轴，面向进口“卡脖子”材料国产化替代、细分或交叉领域创新引领等“高技术、专业化”赛道。半导体技术受摩尔定律驱动不断迭代升级，面向商业级的新型显示相关技术受宏观经济荣衰、用户偏好变化等因素左右。德高化成秉承研发创新的初心不变，技术研发和产品开发不轻易脱离主赛道，与灯塔型用户及产业链优秀企业合作开发创新技术，重大项目的判断按公司章程并科学民主决策，从而规避新产品市场推广风险。
　　半导体产业周期性、季节性波动风险
　　半导体产业具有基于摩尔定律的技术呈升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业发展和市场呈周期性。德高化成事业模块涵盖半导体及功率器件封测、LED照明、RGB显示等多个市场模块，虽然各模块均遭受需求疲软的不利影响，但各模块所处的细分行业在大周期里又有相对的小周期，总体上分散了经营风险。功率器件领域，不仅中国大陆占全球比重举足轻重，同时具有中国特色的电动车带动功率器件稳定成长。德高化成半导体材料销售对象与功率器件相关性高，一定程度上对冲了全体半导体市场衰退的风险。
　　净资产收益率波动风险
　　本期、2024年度~2020年度历史数据分别为0.36%,8.43%，3.45%，-3.58%，23.36%，17.06%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-0.37%,，7.79%，2.87%，-4.03%，22.84%，14.62%。公司除2022年因特殊时期影响当年利润有385万元亏损外，近五年其余各年均实现盈利并呈稳定增长态势。公司自2015年初挂牌新三板以来，秉承持续创新的发展理念，专注于半导体封装材料领域，连续10年研发费用销售收入占比在8%～15%区间高位保持。因此德高化成既有制造行业属性，随销售和产能规模放大享有规模化带来的边际利润递增，也有持续研发带来的高竞争力高毛利产品带动提升毛利率所致的净利润放大。然而专注创新也会存在技术方向选择的风险及研发沉没成本风险，但公司历经创业考验、成长“烦恼”考验、半导体国际技术封锁于产业链重构考验等，已形成“专注、聚焦、守正、创新”的发展理念，有经验辨识前进路图的经营方向性风险；股份制公众公司和三会管理的“民主集中”为基础公司治理，保障公司经营目标制定、预算执行监督层面的体系化、制度化。因此公司有能力实现满足客户、社会、员工、投资人的共同利益，实现净资产收益率稳定上升。
　　税收政策变化风险
　　2024年10月31日，2024年12月3日，本公司及德高光电分别取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202412000726/GR202412001264。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2024年度至2026年度公司使用15%的所得税税率。此外国家为支持创新型企业，执行研发费用100%加计扣除政策，如果今后国家税务主管机关对研发加计扣除比例的优惠政策做出调整，或者公司未能持续获得高新技术企业资质，公司税后利润指标将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策变化风险。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）规定：一、自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。2024年是公司享受按政策红利的第二年，按国家政策规定，该减税政策可以连续执行至2027年。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。
　　1、公司主要市场及客户
　　公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户：
　　（1）半导体集成电路及功率器件封装；
　　（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。
　　2、公司主要收入来源
　　公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的
　　（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；
　　（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；
　　（3）光电器件，如LEDCSP；
　　（4）贸易及技术咨询。
　　3、公司主要产... 查看全部▼

　　一、业务概要
　　(一)商业模式与经营计划实现情况
　　德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。
　　1、公司主要市场及客户
　　公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户：
　　（1）半导体集成电路及功率器件封装；
　　（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。
　　2、公司主要收入来源
　　公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的
　　（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；
　　（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；
　　（3）光电器件，如LEDCSP；
　　（4）贸易及技术咨询。
　　3、公司主要产品
　　主要产品包括六大产品体系：
　　（1）半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxymodingcompound）；
　　（2）半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Ceaning&ConditioningSystem）；
　　（3）半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，MeamineCeaningCompound）
　　（4）新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，TransparentCompound）；
　　（5）手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，PhosphorInSiicone）；
　　（6）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，ChipScaePackage）。
　　半导体塑封模具清润模材料按成型高分子基础材料类型可分为热固化合成橡胶类、热固性树脂类（含氨基树脂和环氧树脂为主的两类）、高分子海绵浸润三大类。MCC通常由三聚氰胺与甲醛二元（MF：MeamineFormadehyde）或三聚氰胺与甲醛、苯酚三元（MPF：Meamine+Formadehyde+Pheno）加成、缩合得来基础树脂，再配合纤维素、无机填料、清模剂及其他添加材料经混炼、干燥、粉碎、打饼而成的颗粒型（Tabet）或饼干型（Biscuit）清模材料。近年半导体封装结构技术有“两极分化”趋势，即适应穿戴、携带电子产品小型化和适应“光储充”新能源产品的大型模块化的封装尺寸进化方向。“小而深”的模腔，橡胶型清模材料常因排气受阻诱发填充不良、“大而厚”的模块封装橡胶清模材料常因自身弹性而产生模面接触覆盖不充分等问题。MCC树脂型清模材料高温下呈液态流动状态，具有良好的填充润湿能力，是特殊封装尺寸应用场合的不可或缺的清洗材料，独立工作或配合橡胶型清模材料都有良好的清洗效果。韩国Aquachem公司是一家长期生产销售MCC树脂型清模材料的行业细分排名第三位的专业材料厂商，德高化成与其有近十年的产品技术合作。2024年公司完成对韩国AQC公司的并购，使得公司成为唯一同时兼具三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料（Rubber）综合解决方案的公司。
　　4、公司核心技术
　　公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料，公司产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。其核心技术体现在：
　　（1）环氧树脂及有机硅树脂适合封装需求的配方体系；
　　（2）合成橡胶制品配方及加工技术、MCC树脂配方及加工技术对清润模需求的产品定制化体系；（3）与基础载体树脂配合的功能性添加材料的电子封装功能开发及精密分散能力；
　　（4）热固化树脂体系B-Stage反应控制技术；
　　（5）50-300um有机硅树脂薄膜材料成膜技术；
　　（6）基于倒装芯片的LED器件CSP封装技术。
　　5、公司研发情况
　　研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至2024年12月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权37项，实用新型专利8项，国际发明专利4项，已获受理的专利申请11项，新增受理的专利申请10项。本期新发明专利授权7项(含国际1项)，涉及半导体封装模具清洗材料、大电流光耦合电子元件封装EMC材料、P1.0以下MiniRGB显示屏用像素器件封装材料、高透过率EMC封装材料、以及白光CSP封装的材料与工艺技术。其他在审专利和实用新型专利涉及半导体模具清洗技术、LED照明、传感器、MiniLED直显与背光等封装材料、应用创新及配方技术。本期，公司研发进展情况如下：
　　（1）半导体及功率器件封装高端EMC国产替代产品开发方面的进展：
　　①面向车规要求的功率半导体PWIC（电源管理IC）和MCU/SoC微处理器应用所开发的高MSL等级+高可靠性的EMC，在满足MSL1湿敏等级的前提下，实现b-HAST、HTRB、HTGB、b-HAST等高可靠性要求，已经通过数家顾客验证。第三代半导体SiC芯片因其开关速度快、高频低能耗等优势，结合功率器件大电流、高电压等需求成为新能源车用功率芯片的主流方向。SiC芯片结温Tj高于硅基芯片，要求封装材料具有更强高温条件下的稳定性；高电压大电流条件下封装材料的离子不纯物在潮气侵入时对芯片有更强的腐蚀效应及漏电、短路不良，因此突破SiC车用芯片高等级可靠性要求是“一代技术、一代材料”的市场“奇点”。德高化成研发的GT-910SiC车用功率芯片封装树脂于2024年中开发成功并取得某外资国际头部功率器件IDM公司在TO247、TO-263等封装上考核通过，已转连续量产供货。
　　②面向PMIC（电源管理IC）和MCU/SoC微处理器应用的DFN、QFN、LQFP、SOP等薄型封装的MSL1-2高考核等级EMCGT-700（高端可靠性等级）、GT-830（中端可靠性等级）系列，本年度取得多家用户验证通过并导入量产。
　　③用于NAND、SiP及薄型BGA等高阶IC封装的环氧树脂EMCGT-310持续批量交付。
　　④用于反射型光耦器件封装的白色EMC通过某海外大厂全部可靠性测试，填补某日系EMC厂商退出后的供应链空失。
　　（2）LED光电器件及传感器封装用透明EMC产品开发方面：
　　①应用于工控显示屏背光、白色家电等领域的高端白光指示型灯珠（Indicator）采用耐蓝光降解的透明EMC树脂封装，该领域长期由美国、日本材料品牌覆盖。公司推出的TC-8060（高耐蓝光）、TC-8036（中耐蓝光）产品系列具有高温高湿条件下高耐蓝光低光衰可靠性，及树脂长期耐高温工作条件下不黄变的热稳定性，性能看齐进口材料。产品除胶饼形态交付外，可按粒径精密控制的粉体形态交付，便于客户混合荧光粉配制白色LED封装树脂。
　　②基于TC-8060优异的耐热及耐蓝光稳定性，公司将有机硅树脂材料复合于TC-8060，进一步提升其耐蓝光特性，形成了环氧树脂与有机硅树脂复合的TC-9000THybridEMC材料。该材料经台系背光模组客户及大陆MiniRGB灯珠客户验证，耐蓝光能力可匹敌有机硅材料，适合制成发光角度>170°透射式预成型支架（Leadframe）、户外小间距RGB灯珠等创新用途。
　　③在传统LED与半导体交叉融合的新兴光半导体领域，德高化成开发的高可靠性树脂TC-8040、TC-8050在血氧饱和浓度测量传感器、TOF雷达距离探测传感器、可见光透过/红外光截止的环境光传感器（AmbientSensor）等细分应用领域，随着国内专业设计公司的业务崛起，本期持续扩大客户评估验证案例并在封装大厂稳步批量交付。
　　（3）新型智能、健康照明相关有机硅荧光胶膜及CSP的产品开发方面：
　　①基于有机硅C-Stage荧光硅胶颗粒材料PIS相较荧光粉喷粉工艺可大幅提升光色落BIN率，结合倒装芯片或垂直芯片可应用于1-3W的大功率LED封装，产品应用面向RGBW景观照明、车用HeadLighting头灯、手机闪光灯、手电筒灯珠等。某LED封装上市公司车用半导体部门采用德高化成PIS（C-Stage荧光胶膜颗粒）封装制成陶瓷2016、3535系列日行灯（6000K色温）和转向灯（1700K色温）发光部件，应用于多款电动车并进入连续稳定量产阶段。
　　②面向MiniLEDTV背光市场，德高化成基于PIS产品经验积累开发了有机硅荧光膜结合OCA贴合粘接层的二元复合膜材料，即TAPIT二代产品。客户在TAPIT基础上可以根据封装尺寸需求做Singuation或裁剪，再利用OCA的粘性将荧光片贴合到发光芯片或背光模组表面形成光转换层。TAPIT二代产品已实现连续出货并应用于某韩系TV大厂的MiniLED背光电视产品。
　　③面向高端商业智能照明的双色温COB照明的CSP系列1111、1010、0908、0906紧扣市场健康全光谱应用。德高化成对全光谱技术的实现有以下解决方案：1）提供一颗德高专利技术的T2CSP，补足700nm波段红光波谱。该技术采用含常规荧光粉制作的荧光胶膜先作芯片的内层封装，近红外荧光粉制作的荧光胶膜层作外层二次封装，实现了近红外波段荧光粉的有效激发和强化。2）提供2-n颗不同蓝光波段激发荧光粉的CSP，使440nm-490nm蓝光叠加并保持波谱连续。3）提供3000K暖色CSP和6000K亮白CSP数颗，并与1）、2）所述CSP统一形成“积木式”CSP组合，实现可见光440-720nm连续的健康照明解决方案。
　　④笔记本电脑键盘“发光化”已成为潮流所向和必要消费体验功能，发光键盘2023年市场渗透率已接近40%。2024年上市的华硕高端游戏笔记本及“手游”手机多款ROG产品采用五面出光CSP阵列的副屏作为信息传递、情绪符号化表达的新型显示载体。受安装尺寸薄型化及待机功耗的挑战，封装尺寸小、功耗低的CSP0603在上述新兴Mini背光、Mini显示领域成为最适方案。本年度CSP制造技术面向全流程开发的微小器件的点测、分选、编带包装技术及相应标准化设备及制程，使德高化成成为CSP全流程制造能力的行业领先厂商。
　　⑤2024年德高化成首度商业化推出单面出光CSP产品。传统LED封装方式以2835、EMC3030等白墙单面出光为主，适合120°发光角度的模组光学设计已形成行业习惯。单面出光LED的Mini化难点在于白墙反光层的制程。传统封装通常以预成型白墙支架或基板为载体，通过固晶、打线、点胶完成封装。Mini尺度下可节约的封装空间就是预成型支架占据的空间，因此MiniCSP要在封装制程中经过多次“增材、减材”形成紧密围绕芯片的白墙层。德高化成首款Mini单面出光产品为CSP0505-RF，封装后外形尺寸为L550×W550×T175(um),其中四周白墙厚度75um，封装高度方向上裸芯厚度100um，封装后加上荧光层厚度仅175um，CSP0505“薄”的优势使其应用在手机背壳和边框的装饰性发光显示而作用突出。
　　报告期内，公司坚持“产品领先”的商业理念无重大变化，虽然受到经济下滑持续的影响，但各产品事业的微观商业模式沿着既定轨道持续深化，产品和市场战略深化“选择与集中”，聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示mini-LED/micro-LED细分市场并提供价值鲜明的赋能封装材料。
　　本期及报告期后至报告披露日，公司的商业模式未发生重大变化。

　　二、公司面临的重大风险分析
　　控股股东控制的风险
　　公司股东谭晓华持有公司股份1675.78万股，占公司股份总数的42.43%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。
　　产品研发风险
　　虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
　　技术泄密风险
　　截至2024年12月31日，公司及控股子公司拥有授权国内发明专利37项，实用新型专利7项，国际发明专利4项，已获受理的专利申请11项，新增受理的专利申请10项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。
　　核心技术人员流失的风险
　　作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
　　新产品市场推广风险
　　公司的核心技术是基于环氧树脂及有机硅树脂的材料配方技术及B-Stage加工技术。公司服务的市场是以半导体、光电器件及新型显示技术相关封装材料为主轴，面向进口“卡脖子”材料国产化替代、细分或交叉领域创新引领等“高技术、专业化”赛道。半导体技术受摩尔定律驱动不断迭代升级，面向商业级的新型显示相关技术受宏观经济荣衰、用户偏好变化等因素左右。德高化成秉承研发创新的初心不变，技术研发和产品开发不轻易脱离主赛道，与灯塔型用户及产业链优秀企业合作开发创新技术，重大项目的判断按公司章程并科学民主决策，从而规避新产品市场推广风险。
　　半导体产业周期性、季节性波动风险
　　半导体产业具有基于摩尔定律的技术呈升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业发展和市场呈周期性。自2020年以来半导体制造全产业链出现产能不足、供给不足的情况，2021年市场缺芯潮达到顶点，并且全球当年行业增长率高达21%。2022全球半导体市场增长严重衰退，但在个别细分市场拉动下（如汽车半导体）仍保持4.4%的正增长。2023年半导体市场正式转为负增长，预计增长率-4.1%，各细分领域均遭受需求衰退的挑战。德高化成事业模块涵盖半导体及功率器件封测、LED照明、RGB显示等多个市场模块，虽然各模块均遭受需求疲软的不利影响，但各模块所处的细分行业在大周期里又有相对的小周期，总体上分散了经营风险。功率器件领域，不仅中国大陆占全球比重举足轻重，同时具有中国特色的电动车带动功率器件稳定成长。德高化成半导体材料销售对象与功率器件相关性高，一定程度上对冲了全体半导体市场衰退的风险。
　　净资产收益率波动风险
　　2024年度~2020年度历史数据分别为8.43%，3.45%，-3.58%，23.36%，17.06%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为7.79%，2.87%，-4.03%，22.84%，14.62%。公司除2022年因特殊时期影响当年利润有385万元亏损外，近五年其余各年均实现盈利并呈稳定增长态势。2024年净利润实现超1200万元，为历年最高。2022年公司实施8500万股权融资后净资产增长越过1.4亿元，因此2022年后净资产收益率因分母扩大而比例有较大幅度下降。公司自2015年初挂牌新三板以来，秉承持续创新的发展理念，专注于半导体封装材料领域，连续10年研发费用销售收入占比在8%～15%区间高位保持。因此德高化成既有制造行业属性，随销售和产能规模放大享有规模化带来的边际利润递增，也有持续研发带来的高竞争力高毛利产品带动提升毛利率所致的净利润放大。然而专注创新也会存在技术方向选择的风险及研发沉没成本风险，但公司历经创业考验、成长“烦恼”考验、半导体国际技术封锁于产业链重构考验等，已形成“专注、聚焦、守正、创新”的发展理念，有经验辨识前进路图的经营方向性风险；股份制公众公司和三会管理的“民主集中”为基础公司治理，保障公司经营目标制定、预算执行监督层面的体系化、制度化。因此公司有能力实现满足客户、社会、员工、投资人的共同利益，实现净资产收益率稳定上升。
　　税收政策变化风险
　　2024年10月31日，2024年12月3日，本公司及德高光电分别取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202412000726/GR202412001264。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2024年度至2026年度公司使用15%的所得税税率。此外国家为支持创新型企业，执行研发费用100%加计扣除政策，如果今后国家税务主管机关对研发加计扣除比例的优惠政策做出调整，或者公司未能持续获得高新技术企业资质，公司税后利润指标将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策变化风险。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）规定：一、自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。2024年是公司享受按政策红利的第二年，按国家政策规定，该减税政策可以连续执行至2027年。
　　本期重大风险是否发生重大变化：
　　本期重大风险未发生重大变化。 收起▲