半导体封装用高分子复合材料的制造研发及技术服务。
半导体封装材料、光电及显示相关材料
半导体封装材料 、 光电及显示相关材料
高分子复合材料系列产品、电子元器件及半导体材料的研发、制造、销售及相关产品的技术咨询、技术服务；劳务服务；机械设备、金属材料、橡胶制品、化学产品（易燃、易爆、易制毒品除外）销售、货物及技术的出口。（依法需经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
营业收入 X
| 业务名称 | 营业收入(元) | 收入比例 | 营业成本(元) | 成本比例 | 主营利润(元) | 利润比例 | 毛利率 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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加载中...
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| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1670.46万 | 12.02% |
| 客户二 |
1603.23万 | 11.53% |
| 客户八 |
741.25万 | 5.33% |
| 客户九 |
694.30万 | 4.99% |
| 客户三 |
684.25万 | 4.92% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商二 |
567.03万 | 10.21% |
| 供应商三 |
470.53万 | 8.47% |
| 供应商十 |
393.87万 | 7.09% |
| 供应商四 |
357.88万 | 6.44% |
| 供应商六 |
331.78万 | 5.97% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
1294.51万 | 13.21% |
| 客户二 |
1239.10万 | 12.65% |
| 客户三 |
674.87万 | 6.89% |
| 客户六 |
484.91万 | 4.95% |
| 客户四 |
440.22万 | 4.50% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商九 |
790.93万 | 11.36% |
| 供应商二 |
412.79万 | 5.93% |
| 供应商六 |
278.59万 | 4.00% |
| 供应商七 |
244.56万 | 3.52% |
| Handeok Tech Co.,Ltd |
208.92万 | 3.00% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 客户一 |
970.83万 | 11.95% |
| 客户二 |
887.05万 | 10.92% |
| 客户三 |
763.26万 | 9.40% |
| 客户四 |
628.86万 | 7.74% |
| 客户五 |
419.55万 | 5.16% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
341.93万 | 5.45% |
| 供应商二 |
336.26万 | 5.36% |
| 供应商三 |
269.69万 | 4.30% |
| 供应商四 |
228.31万 | 3.64% |
| 供应商五 |
203.76万 | 3.25% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 东莞市晶浦电子材料有限公司 |
988.16万 | 11.90% |
| 天津金远菲特电子科技有限公司 |
971.45万 | 11.70% |
| 上海进懋贸易有限公司 |
967.82万 | 11.65% |
| 通用半导体(中国)有限公司 |
819.38万 | 9.87% |
| 东莞市合道电子科技有限公司 |
661.23万 | 7.96% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 供应商一 |
404.73万 | 7.49% |
| 供应商二 |
334.76万 | 6.20% |
| 供应商三 |
292.47万 | 5.42% |
| 供应商四 |
285.52万 | 5.29% |
| 供应商五 |
209.77万 | 3.88% |
| 客户名称 | 销售额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 天津金远菲特电子科技有限公司 |
985.29万 | 14.54% |
| 天津德高化成科技有限公司 |
552.24万 | 8.15% |
| 东莞市合道电子科技有限公司 |
510.23万 | 7.53% |
| 东莞市晶浦电子材料有限公司 |
480.39万 | 7.09% |
| 通用半导体(中国)有限公司 |
437.61万 | 6.46% |
| 供应商名称 | 采购额（元） | 占比 |
|---|---|---|
| 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
1303.62万 | 36.50% |
| 天津齐泰科技有限公司 |
684.46万 | 19.17% |
| 韩德科技有限公司 |
240.17万 | 6.72% |
| 上海康志贸易有限公司 |
194.64万 | 5.45% |
| 中国石化化工销售有限公司 |
189.28万 | 5.30% |
一、业务概要 （一）商业模式与经营计划实现情况 德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。 1、公司主要市场及客户 公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户： （1）半导体集成电路及功率器件封装； （2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。 2、公司主要收入来源 公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的 （1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料； （2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料； （3）光电器件，如LEDCSP； （4）贸易及技术咨询。 3、公司主要产品 主要产品包括六大产品... 查看全部▼
一、业务概要
（一）商业模式与经营计划实现情况
德高化成是一家深耕于半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商。
1、公司主要市场及客户
公司通过直销和经销的模式提供产品和技术解决方案给以下市场的客户：
（1）半导体集成电路及功率器件封装；
（2）LED及新型光学及显示器件封装两大行业。
2、公司主要收入来源
公司的主营业务及收入主要来源于半导体封装所使用的
（1）过程材料，如橡胶基清润模材料、树脂基清润模材料；
（2）结构材料，如环氧封装树脂和有机硅胶膜材料；
（3）光电器件，如LEDCSP；
（4）贸易及技术咨询。
3、公司主要产品
主要产品包括六大产品体系：
（1）半导体封装用环氧树脂塑封料（EMC,Epoxymoldingcompound）；
（2）半导体EMC塑封模具清润模功能材料（CCS，Cleaning&ConditioningSystem）；
（3）半导体EMC塑封模具MCC清模树脂材料（MCC，MelamineCleaningCompound）
（4）新型显示mini-LED/micro-LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC，TransparentCompound）；
（5）手机闪光灯、LCD电视背光LED、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用半固化B-Stage有机硅荧光胶膜材料（TAPIT）及全固化预切割荧光胶膜颗粒（PIS，PhosphorInSilicone）；
（6）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、笔电键盘背光、Mini矩阵背光等领域等，芯片尺寸封装的五面出光、单面出光LEDCSP器件（CSP，ChipScalePackage）。
公司作为唯一同时兼具三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料（Rubber）综合解决方案的公司，在本期清润模材料方面业务完成了整合阶段的运行，并取得了业务突破。
4、公司核心技术
公司核心实力是以合成橡胶、环氧树脂、有机硅树脂为基础原料、配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料，公司产品除了具备保护半导体及LED芯片免受机械破坏和潮气侵蚀的基础功能，还可以定制化具有光、热、磁、电等选择性导通与遮蔽功能，适用于半导体、LED光电器件、MEMS传感器等封装行专业细分领域。其核心技术体现在：
（1）环氧树脂及有机硅树脂适合封装需求的配方体系；
（2）合成橡胶制品配方及加工技术、MCC树脂配方及加工技术对清润模需求的产品定制化体系；
（3）与基础载体树脂配合的功能性添加材料的电子封装功能开发及精密分散能力；
（4）热固化树脂体系B-Stage反应控制技术；
（5）50-300um有机硅树脂薄膜材料成膜技术；
（6）基于倒装芯片的LED器件CSP封装技术。
5、公司研发情况
研发创新是公司的核心价值观和经营理念的重要支点，截至2025年6月底截至公司及子公司已累计获得
主营业务产品相关中国发明专利授权42项，实用新型专利8项，国际发明专利6项，已获受理的专利申请5项。
本期，公司研发进展情况如下：
一、半导体塑封模具CTS清润膜材料产品相关研发进展：
德高化成在2024年并购韩国AQC树脂清模材料公司后，成为行业屈指可数的兼备橡胶基和树脂基清润膜材料的整体方案解决公司。
1）在成熟产品线基础上，公司展开橡胶基和树脂基材料相互配合，追求“1+1>2”的应用技术开发。半导体封装客户提升“单位时间清模能效+清模周期延长”的目标是“产能和品质”的核心需求和抓手。橡胶基和树脂基材料的配合使用，在高端封装EMC（易粘模、易残留）、基板类单面封装（BGA、QFN模具易发生真空孔堵塞）、大尺寸Power器件（橡胶材料因自身弹性易发生填充不良）等场合体现出优异的组合能力。公司将持续投入内部模拟客户封装的机台与模具，使两类材料的组合经验无限逼近客户实操场景，为用户提供确实可信、效果突出的应用指导方案。
2）橡胶基清模材料CS是产品力组合的主要突破点。研发课题持续在基础清模原理的探索上寻求突破，“模污的溶解+溶胀+渗透”、“化学反应去残留”两项基础原理的发现、模拟、确认及产品实现形成了一系列新品推出。新产品系列在光面易污染模具、高可靠性易残留相关EMC应用场合上取得当期累计出货百吨级战绩，结合2023-24年度阶段性新品的市场铺开工作，新型CCS材料的出货量已占整体出货量超40%规模。
3）橡胶基润模材料WS是德高化成具有“延长清模周期能力”的优势产品，工程工艺部门（TPE）以混炼分散为核心研发点，为进一步提升润模材料的能力，开发了升级版WS产品的生产工艺和过程控制标准。升级工艺将在本年Q3导入的第三条生产线上得以实施落地。
4）树脂基清模材料在大尺寸Power器件和超小尺寸功率器件的模腔填充性能上有橡胶基材料无可匹敌的“流动性”优势，但树脂基材料热固化反应在流动末段高速过快反应的特点，影响了其填充性表现。公司研发团队在树脂基清模材料的活性反应基团浓度和催化潜伏效能等方面对现有产品做升级改进，改进型号已在车用大尺寸、大型功率器件的封装模具清洗上取得良好进展。
二、半导体封装树脂EMC材料相关产品和技术的研发进展：
2025年5月德高化成EMC产线基建及设备导入工作顺利完工，三条新产线具备年产5000吨高端EMC树脂的能力。德高化成EMC中短期事业定位是“细分应用选择集中、客户合作开发”。
1）光耦器件是通过红外发射和接收器件的小电流“光”开关驱动大电流的“电”开关器件，多用于家电及工业控制领域。行业主导厂商以美国ON-SEMI、Broadcom、日本SHARP、中国台湾系光宝、亿光电子等为主，近年也受到国内半导体及光电厂商的投资重视。因器件含有光半导体和功率半导体，要求封装树脂材料即具有光的通过性或反射性、又要保有较大电流和较高电压下的应用可靠性。因某日系EMC材料厂商在2024年的战略调整退出，光耦封装材料的替代事关供应链的稳定。德高化成研发的GT-9000系列，包含反射型和透射型相应型号，以及适合双层封装配套的外层GT-7000系列已通过某市场主导客户的考核认证，产品在新产线的试产也获成功。德高EMC研发将围绕光耦相关材料应用持续研发并追求产品技术细分领先。
2）第三代半导体SiC器件在高效率、高频率、高耐温、高耐压及小型化方面全面优于传统硅基器件，正逐步成为电动汽车、新能源、工业电源等高端应用的主流选择。SiC器件的工作电压高、Tj节温高，对环氧树脂的耐热尺寸稳定性、耐热老化分解性、高电压下树脂离子杂质迁移等方面，相比硅基应用有更高要求。德高化成研发的GT-900系列在耐高温热分解和抵抗高电压离子迁移方面融入诸多配方和设计考量，2024年取得某美系和国内功率器件IDM厂商的考核认证，并在2025上期得到持续多批次订单放大。为持续加大SiC应用新一代EMC树脂技术的前沿地位，公司于本年正式启动博士后流动站建设，并成功签约一名博士进站开展新一代环氧树脂、催化体系、阻燃材料等相关方面技术研发工作。
三、光电LED及显示相关TC材料的研发进展：
德高化成TC事业持续以“进口替代产品线最全面”的研发姿态深耕客户需求。LED及显示领域，客户需求细分市场多、产品门类复杂，每一分类产品市场容量并不显著突出。但某些重要领域，如光电传感器应用，是智能化、自动化设备和设施的“五官”，具有保障“安全”级别的供应链自主重要意义。德高化成TC产品已覆盖通用彩色指示信号、低功率白光指示信号及背光、可见光和不可见光传感器、Mini显示等众多门类应用，研究开发也正朝着更加细分的方向持续深化。
四、胶膜化新型封装材料及其应用于极小尺寸CSP封装器件的研发进展：
德高化成液态有机硅材料固态胶膜化技术是锁住荧光粉、防止沉降再分散的核心Knowhow，LED封装色温一致性在不分选条件下可实现三阶以上优秀集中度。
1）经固化后切成芯片尺寸的固态荧光颗粒材料PIS（PhosphorinSilicone），可适应客户即有封装形式和设备能力（Pickup&Place），实现精准色温控制的行业价值。成熟封装形式EMC3030、陶瓷2016等，倒装晶片固晶后可通过芯片上方点透明胶然后PickUp&PlacePIS实现荧光层与芯片结合，或直接采用德高有背胶层的PIS实现Pickup&Place，极大方便封装用户使用新型PIS材料。PIS材料不仅对封装色温一致性有突出价值，对比传统封装体全面灌注液态荧光胶水的方式，PIS使全部荧光材料集中在芯片正上方，更有利于封装体的热管理，提升电光热抗老化能力。德高PIS与EMC3030/3535、陶瓷2016结合的新型封装器件已应用于韩系头部公司LCDTV背光、国产新能源汽车头灯、日行灯、倒车灯、转向灯等前装场合。
2）CSP封装技术的开发延应用端，中大功率（照明、闪光灯、TV背光）CSP1515、1313、1212、1111和中小功率（COB人因照明、笔电背光、键盘灯、车用氛围灯、胶囊胃镜）CSP0906、0808、0603、0402本期持续深化客户定制开发。延发光光型方向，本期主要集中开发的白墙120度单面出光，荧光层嵌入白墙之内定义为PIW（PhosphorInWhiteWall）方式，可用于侧面出光的手机背光、显示等应用。德高化成PIW单面出光CSP获得2025年阿拉丁神灯奖最佳产品奖。
德高化成本期研发仍秉承公司“产品领先”战略，持续强化研发投入，研发试验平台本期投入多台关键研发仪器设备。2025年4月，公司正式设立半导体封装材料博士后流动站。本期公司制定并颁布了研发技术人员晋级晋升体系和标准，有助于公司长期培养科研人才及吸收招募更多有志于半导体材料研发的人才加入德高化成。产品细分领先是半导体封装材料行业在实现进口替代战略的大时代背景下的公司长期产品开发路线。2025年上期，公司多项产品及技术在选择细分、突破细分、占领细分、领先细分的战场上取得良好开局和优秀成绩。
6、本期经营计划实现情况
2025上半年公司实现销售收入7247万元，较去年同期增长近14%，但低于销售预算计划指标15%。从客户需求统计看，半导体封装及光电器件封装两个主战场客户开机率较去年同期下降约10%，大多数客户的开机率在55%左右。部分外销客户表达受中美关税战风险影响，消费电子厂商在2024年存在突击生产、提前输往美国的避险操作，造成2025年处于消化市场库存阶段。国内市场受2024年家电以旧换新的政策刺激，消费电子器件生产商出现满负荷生产积累库存的阶段性安排，2025年则陷入消费饱和需求迟缓的阶段。以上两方面内外市场原因造成公司在经历2024年44%高成长后，在2025年上半年增长速度有所放缓。销售收入中半导体封装材料事业模块，包括清润模材料、并表后韩国AQC清润模树脂、半导体封装EMC等销售合计增长18%；光电及显示事业模块，包括透明EMC树脂、有机硅荧光膜材料、CSP封装器件等销售减少15%。光电事业模块减少项主要来自透明EMC，而荧光胶膜材料和CSP产品因PIS销售的突起而较去年同期增长35%。
2025年归属挂牌公司净利润为55万元，较去年同期减少442万元。一方面2025上期推入市场的CCS产品部分型号因高端产品应用而提高了配方原物料成本，而售价限于同代理伙伴签订的年度价格协议未能提升，使毛利率有所减损；另外CCS出货量跨越100吨门槛后已逼近现有产能极限，高负荷生产条件下的制造支出消耗了一部分产量增长带来的边际成本递减的红利。随着CCS第三条产线（合计产能180吨/月）按计划在2025年Q3落成启动，生产的连续化、自动化能力将为制造成本突破性下降创造有利空间。另一方面，公司面向销售业绩目标突破2亿规模所提前安排的销售队伍扩充、研发团队补强、管理专业人才补充等一系列人力资源布局，以及相关方向的平台建设投入，在2025年上半期累计达300万元新增支出，因此半年度净利润较去年同期有合计442万元规模减损。2025年下期，客户去库存反转趋势已现，需求有望正向回升。公司内部将抓紧CCS产能和自动化升级建设，随着TC事业部高毛利产品线调整进一步到位、CSP事业部PIS产品销售乘势放大，公司整体盈利必将与销售业绩成长并驾齐驱。
投资建设方面：（1）2025年5月为期一年建设的EMC年产5000吨规模产线一期工程顺利竣工，产线共设三条，工艺可对应填料含量88%以上高端EMC产品的精密混炼能力。（2）CSP封装月产60KK（以CSP0603尺寸计）新产线建设，占地3800平米、建筑面积6000平米、万级无尘室厂房项目已于2025年6月如期封顶，预计全部施工完成及装修将在10月底完成。产线同时增加测试分选产能200KK/年，将使德高化成成为具备CSP全链条封测能力的品牌厂商。（3）CCS产能2000吨/年扩充项目涉及新增一栋1800平米厂房的车间改造、物料称量和预加工产线的优化调整、新工艺混炼线的导入和并线等几大战役。项目预计本期10月全面投入生产。（4）本期5月初，公司投资70万美元将马来西亚的销售办事处升级为全资子公司，新公司有利于形成德高化成东南亚地区的服务区域覆盖能力，提升对客户的销售、技术、冷链物流等的多功能本地化服务能力。
报告期内及截止披露日，公司商业模式未发生较大改变。
（二）行业情况
公司所处的半导体封装材料行业在2025年上半年呈现政策驱动、技术升级与需求扩张并行的态势。
一、行业发展与周期波动
1.行业发展趋势
政策强力支撑：国家《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案（2025—2027年）》明确提出新材料产业高端化、绿色化、数字化发展目标，计划到2027年发布100项以上新材料领域标准。德高化成专注的半导体封装材料作为“卡脖子”领域，被列为重点突破方向，政策红利持续释放。
技术迭代加速：全球半导体封装技术向车规级、Mini/MicroLED、5G通信等高端场景延伸。德高化成自主研发的车用碳化硅耐高压封装材料可在200℃高温下稳定工作，荧光胶膜封装技术实现LED芯片级封装（CSP），填补国内空白。其垂直整合的“材料合成-配方设计-工艺验证”技术闭环，显著提升了国产材料的竞争力。
市场需求扩张：新能源汽车、消费电子、工业自动化等领域对半导体封装材料需求激增。德高化成2025年5月落成的车规半导体封装树脂材料EMC产线，聚焦汽车电子等高可靠性场景。
2.周期波动特征
与宏观经济弱相关，与技术周期强绑定：半导体封装材料行业受消费电子、汽车等下游需求驱动，2025年上半年中国经济增长5.3%，装备制造业增加值同比增长9.0%，高技术制造业增长8.6%，为行业提供了稳定支撑。但原材料价格波动（如石油衍生品）仍可能影响短期利润。
据SEMI组织统计分析，2024年全球半导体增长19%，是近些年少有的高增长年。受中美关税战影响，半导体行业追随消费电子的备库存、提前出口的需求，在整体上升的十年黄金通道中出现超高增长特殊年份；后续几年，行业将趋于正常平缓的增长态势。预计2025年行业增长率为9%、2026年为7%。在产品分类上，与算力有关的GPU、Memory，体现在先进封装产品上，是增长的最大动力，其次是以新能源为代表的新型功率器件仍保持较快增长。
产能扩张与国产替代共振：德高化成通过并购韩国AQC公司，整合三聚氰胺清膜材料（MCC）和橡胶清膜材料技术，进一步提升市占率。
二、行业发展因素分析
1、新能源汽车爆发：车用半导体需求增长推动封装材料升级。德高化成的耐高压封装树脂通过车规级测试，适配碳化硅功率器件TO247,TO252,TO263,DPAK,D2PAK等封装形式。
2、显示技术革新：Mini、MicroLED显示芯片及模组产业化提速，后续拉动德高化成的有机硅薄膜化封装材料及透明环氧树脂光电封装材料需求。
3、技术自主化需求：美国对半导体设备及材料的出口限制倒逼国内产业链自主可控。德高化成作为少
数通过国际大厂认证的中国企业，其半导体清润模材料已实现进口替代。
三、法律法规变动及影响
1.环保法规趋严
VOCs排放标准升级：涂料、胶粘剂等行业面临更严格的环保要求。德高化成的低VOCs含量封装材料（如透明EMC树脂）符合政策导向，有望在绿色认证中抢占先机。
碳足迹核算强制化：欧盟《新电池法规》要求2027年起披露电池材料碳足迹。德高化成后续将加强供应链低碳管理，公司的耐高压封装材料的长寿命特性可间接降低下游产品的全生命周期碳排放。
2.产业政策倾斜
税收优惠与补贴：公司作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，可享受研发费用加计扣除、设备投资补贴等政策。
2025年上半年，德高化成所处的半导体封装材料行业在政策红利、技术升级和需求扩张的多重驱动下保持高景气度。公司凭借技术领先性、产能扩张和国产替代优势，有望继续实现营收和利润的双增长。然而，原材料成本波动和国际贸易摩擦仍是潜在风险点。公司坚持“产品领先”的商业理念，产品和市场战略深化“选择与集中”，聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示mini-LED/micro-LED细分市场并提供价值鲜明的赋能封装材料。未来，公司需持续强化研发投入、优化客户结构，并积极参与标准制定，以巩固公司在全球半导体材料领域的竞争力。
二、公司面临的重大风险分析
控股股东控制的风险
公司股东谭晓华持有公司股份1675.78万股，占公司股份总数的42.43%，系公司的控股股东。此外，谭晓华担任公司董事长、总经理，能够决定或实质影响公司的经营方针、决策和经理层的任免。若谭晓华利用其控制地位对公司的经营、管理、人事、财务进行不当控制，则或将损害公司及其他股东的利益。
产品研发风险
虽然公司掌握核心技术，并在电子化学品研发及生产领域拥有丰富的经验，但是如果未来研发的新产品不能按计划实现规模化生产或市场环境、市场需求出现重大不利变化导致不能产生预期收益，则公司每年较高的研发投入水平将对公司未来业绩造成一定压力。
技术泄密风险
截至2025年6月底公司及子公司已累计获得主营业务产品相关中国发明专利授权42项，实用新型专利8项，国际发明专利6项，已获受理的专利申请5项；同时，在不断研发的过程中，公司还形成了较多的非专利技术和核心配方，这些技术和配方都是公司技术领先的保证。
核心技术人员流失的风险
作为一家立足于技术的高科技企业，拥有稳定、高素质的技术人才队伍是公司长期发展的关键，本公司自成立以来，一贯注重研发人才的培养，为技术开发人员提供了良好的薪酬福利，制定了多种政策鼓励创新和研发，并与技术人员全部签订了保密协议，并认定了核心员工来保持技术人员的稳定。但随着市场竞争的日益激烈，对核心技术人才的争夺将日趋激烈，如果公司未来不能在公司前景、薪酬、福利和工作环境等方面持续提供具有竞争力的机制，将可能会造成公司核心技术人员的不稳定，从而对本公司的长远发展造成不利影响。
新产品市场推广风险
公司的核心技术是基于环氧树脂及有机硅树脂的材料配方技术及B-Stage加工技术。公司服务的市场是以半导体、光电器件及新型显示技术相关封装材料为主轴，面向进口“卡脖子”材料国产化替代、细分或交叉领域创新引领等“高技术、专业化”赛道。半导体技术受摩尔定律驱动不断迭代升级，面向商业级的新型显示相关技术受宏观经济荣衰、用户偏好变化等因素左右。德高化成秉承研发创新的初心不变，技术研发和产品开发不轻易脱离主赛道，与灯塔型用户及产业链优秀企业合作开发创新技术，重大项目的判断按公司章程并科学民主决策，从而规避新产品市场推广风险。
半导体产业周期性、季节性波动风险
半导体产业具有基于摩尔定律的技术呈升级周期性、及基于晶圆制造总产能的需求以及库存矛盾的商业发展和市场呈周期性。德高化成事业模块涵盖半导体及功率器件封测、LED照明、RGB显示等多个市场模块，虽然各模块均遭受需求疲软的不利影响，但各模块所处的细分行业在大周期里又有相对的小周期，总体上分散了经营风险。功率器件领域，不仅中国大陆占全球比重举足轻重，同时具有中国特色的电动车带动功率器件稳定成长。德高化成半导体材料销售对象与功率器件相关性高，一定程度上对冲了全体半导体市场衰退的风险。
净资产收益率波动风险
本期、2024年度~2020年度历史数据分别为0.36%,8.43%，3.45%，-3.58%，23.36%，17.06%，扣除非经常性损益后的净资产收益率（加权平均）分别为-0.37%,，7.79%，2.87%，-4.03%，22.84%，14.62%。公司除2022年因特殊时期影响当年利润有385万元亏损外，近五年其余各年均实现盈利并呈稳定增长态势。公司自2015年初挂牌新三板以来，秉承持续创新的发展理念，专注于半导体封装材料领域，连续10年研发费用销售收入占比在8%～15%区间高位保持。因此德高化成既有制造行业属性，随销售和产能规模放大享有规模化带来的边际利润递增，也有持续研发带来的高竞争力高毛利产品带动提升毛利率所致的净利润放大。然而专注创新也会存在技术方向选择的风险及研发沉没成本风险，但公司历经创业考验、成长“烦恼”考验、半导体国际技术封锁于产业链重构考验等，已形成“专注、聚焦、守正、创新”的发展理念，有经验辨识前进路图的经营方向性风险；股份制公众公司和三会管理的“民主集中”为基础公司治理，保障公司经营目标制定、预算执行监督层面的体系化、制度化。因此公司有能力实现满足客户、社会、员工、投资人的共同利益，实现净资产收益率稳定上升。
税收政策变化风险
2024年10月31日，2024年12月3日，本公司及德高光电分别取得了天津市科学技术局、天津市财政局、国家税务总局天津市税务局联合颁发《高新技术企业证书》，有效期三年，证书编号为GR202412000726/GR202412001264。根据高新技术企业所得税税收优惠的有关规定，在2024年度至2026年度公司使用15%的所得税税率。此外国家为支持创新型企业，执行研发费用100%加计扣除政策，如果今后国家税务主管机关对研发加计扣除比例的优惠政策做出调整，或者公司未能持续获得高新技术企业资质，公司税后利润指标将会产生一定程度的影响，公司面临税收政策变化风险。根据《财政部税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）规定：一、自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业（以下称集成电路企业），按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。2024年是公司享受按政策红利的第二年，按国家政策规定，该减税政策可以连续执行至2027年。
本期重大风险是否发生重大变化：
本期重大风险未发生重大变化。
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