解海华,男,出生于1967年6月,中国国籍,本科学历。1989年至1994年,就职于烟台开发区商业公司;1994年至1998年,就职于烟台丰华实业公司;1999年创办烟台德邦化工有限公司,任总经理,全面负责公司经营管理;2003年1月至2016年10月,任德邦科技董事;2016年10月至今,任德邦科技董事长;2021年3月至今,兼任昆山德邦执行董事;2021年4月至今,兼任苏州德邦执行董事。

此简介更新于2021-10-12

陈田安,男,出生于1958年4月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员,烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才、泰山学者海外特聘专家,曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项),主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,1996年6月至1998年8月,任美国联信公司研究员;1998年至2000年9月,任英美石油化学公司研究员、项目经理;2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理。2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监;2010年5月,加入德邦科技,历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长。

此简介更新于2021-10-12

王建斌,男,出生于1963年1月,中国国籍,硕士研究生学历,曾承担国家科技重大专项“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”(02专项),担任课题任务负责人,主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,参与承担多项省市级科研项目,荣获烟台开发区有突出贡献中青年专家、烟台开发区劳动模范称号。1983年至1998年,任烟台万华合成革集团工程师。1999年1月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司副总经理。2003年1月至今,任德邦科技副总经理,分管技术中心、制造中心工作。2020年12月至今,任德邦科技董事。

此简介更新于2021-10-12

杨征帆,男,中国国籍,出生于1981年,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2004年12月至2007年7月任清华同方威视技术股份有限公司产品开发部软件工程师,2007年7月至2011年11月任中国人民银行沈阳分行主任科员,2011年11月至2014年12月任开元(北京)城市发展基金管理有限公司高级经理,2014年12月至今历任华芯投资管理有限责任公司高级经理、资深经理、投资三部副总经理。现任上海硅产业集团股份有限公司副董事长。

此简介更新于2021-10-12

郝一阳,男,中国国籍,出生于1987年,无境外永久居留权,本科学历。2009年7月至2015年1月历任海航资本集团有限公司投资银行部项目助理、项目经理、高级经理、总经理助理,2015年2月至今历任华芯投资管理有限责任公司投资一部/投资三部任高级经理、副总经理。现任上海硅产业集团股份有限公司董事。

此简介更新于2021-10-12

林国成,男,出生于1966年5月,中国国籍,本科学历。1989年8月至1990年11月,任烟台开发区房产管理处秘书。1990年11月至1993年6月,任烟台开发区国家安全局秘书。1993年6月至1998年10月,任烟台市福山区食品发酵公司团委书记、工会主席。1998年11月至今,任烟台联邦化工有限公司总经理。2000年至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司董事长。2003年1月至2016年10月任德邦科技董事长。2016年10月至今任德邦科技董事。

此简介更新于2021-10-12

杨德仁,男,出生于1964年4月,中国国籍,博士研究生学历,教授职称,中国科学院院士。1991年7月至今,历任浙江大学材料与科学工程学院博士后、副教授、教授;2020年4月至今,兼任浙江大学宁波理工学院院长。现任浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司董事,杭州福斯特应用材料股份有限公司(603806.SH)、新特能源股份有限公司(01799.HK)、浙江晶盛机电股份有限公司(300316.SZ)独立董事;2020年12月至今,任德邦科技独立董事。

此简介更新于2021-10-12

唐云,男,出生于1966年3月,中国国籍,本科学历,高级会计师。1988年7月至2013年4月,历任烟台氨纶股份有限公司主管会计、财务副处长、财务处长、总会计师兼财务处长、氨纶及芳纶礼品公司经理;2013年4月至2018年6月,任烟台华新集团有限公司财务总监;2018年6月至2020年8月,任烟台艾迪精密机械股份有限公司独立董事;2020年8月至今,任烟台蓝天新大唐资产管理股份有限公司财务总监。2020年12月至今,任德邦科技独立董事。

此简介更新于2021-10-12

王福利,男,出生于1969年3月,中国国籍,硕士研究生学历。1991年8月至1992年6月,任烟台市中级人民法院书记员;1992年6月至2017年9月,历任烟台经济技术开发区人民法院助审员、办公室副主任、办公室主任、专职审委会委员、院长助理、副院长;2017年9月至今,任北京市尚公(烟台)律师事务所高级合伙人、律师、业务总监。2020年12月至今,任德邦科技独立董事。

此简介更新于2021-10-12

李清,女,出生于1981年1月,中国国籍,硕士研究生学历。2008年7月至2012年9月任德邦科技研发助理;2012年9月至2018年12月,任德邦科技研发主任;2018年12月至今,任德邦科技技术中心综合管理部主任;2016年10月至2020年11月,兼任德邦科技监事;2020年12月至今,兼任德邦科技监事会主席。

此简介更新于2021-10-12

郭郢,女,出生于1983年4月,中国国籍,硕士研究生学历。2008年至2016年,就职于普华永道(深圳)有限公司;2016年至2017年,任华芯投资管理有限责任公司财务资金管理部经理;2017年至2021年,任华芯投资管理有限责任公司风险管理部经理;2021年4月至今,任华芯投资管理有限责任公司风险管理部高级经理;2021年6月至今,任德邦科技监事。

此简介更新于2021-10-12

陈丽,女,出生于1973年1月,中国国籍,大专学历。1991年9月至2000年2月,任烟台云天化工有限公司化学分析员;2000年3月至今,任烟台德邦科技有限公司生产部经理。2020年12月至今,任德邦科技监事。

此简介更新于2021-10-12

陈田安,男,出生于1958年4月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,国家集成电路材料产业技术创新战略联盟咨询委员会专家成员,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员,烟台市高端人才引进“双百计划”第一层次高端创新人才、泰山学者海外特聘专家,曾承担国家科技重大专项“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”(02专项),主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,1996年6月至1998年8月,任美国联信公司研究员;1998年至2000年9月,任英美石油化学公司研究员、项目经理;2000年9月至2004年9月,任英特尔公司高分子材料专家;2005年9月至2008年9月,任汉高华威电子有限公司副总经理。2004年9月至2008年9月,任德国汉高电子材料集团大中国区总经理。2008年9月至2010年4月,任美国霍尼韦尔公司电子材料部全球商务总监;2010年5月,加入德邦科技,历任德邦科技董事、总经理、深圳德邦执行董事、威士达半导体董事长、东莞德邦董事长。

此简介更新于2021-10-12

于杰,男,出生于1971年9月,中国国籍,本科学历。1993年7月至2001年3月,任烟台晨芳股份有限公司会计;2001年3月至2006年7月,任烟台新飞歌空调商场有限公司副总经理;2006年7月至今,任德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监。

此简介更新于2021-10-12

王建斌,男,出生于1963年1月,中国国籍,硕士研究生学历,曾承担国家科技重大专项“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”(02专项),担任课题任务负责人,主持国家重点研发计划项目“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”,参与承担多项省市级科研项目,荣获烟台开发区有突出贡献中青年专家、烟台开发区劳动模范称号。1983年至1998年,任烟台万华合成革集团工程师。1999年1月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司副总经理。2003年1月至今,任德邦科技副总经理,分管技术中心、制造中心工作。2020年12月至今,任德邦科技董事。

此简介更新于2021-10-12

徐友志,男,出生于1963年7月,美国国籍,博士研究生学历,国家级海外高层次专家,山东省泰山产业领军人才,烟台市“双百计划”高端创新人才,曾主导承担山东省泰山产业领军人才项目“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”与烟台开发区领军人才项目“高端电子封装系列材料技术开发及产业化”。1997年5月至2018年9月,任职于英特尔公司,历任高级制程工程师、高级材料工程师、高级质管工程师、质管工程部经理、封装材料工程部经理、资深技术专家、资深技术和战略专家;2018年10月至2021年7月,兼任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司兼职专家顾问;2018年10月至今,任德邦科技副总经理,分管半导体产品研发、工艺质量管理等。

此简介更新于2021-10-12

陈昕,男,出生于1969年3月,中国国籍,本科学历。1990年7月至1995年4月,任徐州矿务集团有限公司工程师;1995年5月至1998年7月,任汉高乐泰(中国)有限公司技术服务经理;1998年8月至2002年6月,任北京天山有限公司董事;2002年7月至2003年1月,任烟台德邦化工有限公司南方片区销售负责人;2003年1月至今,任德邦科技副总经理。

此简介更新于2021-10-12