近期重要事件

2022-07-28 发布公告: 《德邦科技:关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
2022-07-27 发布公告:
2022-07-27 股东人数变化:
2022-04-06 发布公告:
2022-03-30 发布公告:
2022-03-07 发布公告:
2021-10-12 参控公司: 参控深圳德邦界面材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司 其它参控公司 
参控威士达半导体科技(张家港)有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控东莞德邦翌骅材料有限公司,参控比例为51.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(昆山)材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

参控德邦(苏州)半导体材料有限公司,参控比例为100.0000%,参控关系为子公司

2021-10-12 申报进度: 上交所注册生效烟台德邦科技股份有限公司在科创板的首发申请。烟台德邦科技股份有限公司总股本为1.07亿股,本次融资金额6.4400亿元

高管持股变动

查看更多公司持股变动>> 自上市以来,未发生高管持股变动。注:此部分内容一般为上市公司自愿披露。

股东持股变动

自上市以来,未发生股东持股变动。注:此部分内容只有达到监管层披露要求时,上市公司才会披露。

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