一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处的行业情况　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位。　　目前，公司在算力领域具备全球竞争力，是全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。根据Prismark2026年第一季度报告，2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位。
　　目前，公司在算力领域具备全球竞争力，是全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造特色企业。根据Prismark2026年第一季度报告，2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　根据Prismark2026年第一季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值达858.4亿美元，同比增长16.7%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI、封装基板未来五年复合增速预计保持较高水平，分别为30.3%、13.1%、14.7%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中中国大陆地区复合增长率为10.5%。
　　2025-2030年PCB产业发展情况预测（按产品）2025-2030年PCB产业发展情况预测（按地区）
　　2、电子装联行业发展状况
　　电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
　　（1）印制电路板产品
　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　（2）封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证导入及推进量产方面均取得明显进展。
　　（3）电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
　　2、主营业务分析
　　2026年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，地缘冲突导致能源价格飙升，同时黄金、铜、锡等金属价格也在高位波动。IMF（InternationalMonetaryFund，国际货币基金组织）7月发布的《2026年世界经济形势与展望》指出，2026年全球经济增速预计将放缓至3.0%（2025年为3.5%）。尽管宏观环境仍存在较大不确定性，但人工智能产业飞速发展，全球主要云厂商资本支出规模继续增加，带动电子电路产业需求总量保持快速增长。与此同时，受电子产业上游环节供应紧张、物料成本上涨等因素的影响，传统领域需求明显承压，下游需求结构分化进一步加剧。具体到公司所处产业链环节，覆铜板、玻纤布等关键原材料在AI算力需求的拉动下呈现供给趋紧与价格加速上行的趋势，部分下游客户为保障稳定供应开始提前铺单。
　　2026年上半年，公司紧抓AI算力基础设施投资增加及相关产品迭代升级给电子电路行业带来的增长机遇。一方面通过持续强化工艺能力建设，继续加快新客户与关键项目的导入，推动订单增长与产品结构优化。另一方面，通过与上游高效协同稳定供应、深化数字升级提升运营效率，有序推进工厂爬坡释放产能，保障了产出与交付，带动订单与收入的明显增长。报告期内，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。
　　（1）印制电路板业务继续把握AI算力增长机遇，实现营收利润双增长
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。
　　通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，2026年第一季度全球无线接入网（RAN）市场仅实现低个位数增长；而有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。报告期内，公司积极把握上述结构性机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。
　　数据中心领域，2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。报告期内，受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长，成为PCB业务增长关键动力。
　　汽车领域，上半年鉴于补贴政策收紧、能源成本上涨等多重因素影响，全球汽车销量略有下滑。在整车销量下滑的同时高阶辅助驾驶也在加速成熟，渗透率快速提升。根据佐思汽研统计，今年4月国内乘用车标配L2级以上功能与自动驾驶域控制器的渗透率分别达42.7%与44.5%。报告期内，公司重点把握汽车智能化发展机遇，实现了订单的逆势增长。
　　报告期内，PCB业务面临材料供应短缺与产出负荷高企双重压力，公司一方面通过对紧缺物料加大力度备货、拓展多元化供应渠道等举措有力保障了供应稳定；另一方面通过动态优化排产、深化智能制造建设，提升设备综合效率，保障产出维持较高水平。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。
　　（2）封装基板业务继续夯实战略客户合作，带动订单与利润同步增长
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。
　　2026年上半年，随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发，进而带动全球半导体行业整体销售额实现显著增长。据WSTS统计数据显示，今年1-5月全球半导体销售额累计同比增长达77.6%，其中5月单月同比增速高达104.1%。报告期内，公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。
　　BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。
　　FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
　　（3）电子装联业务进一步深化算力领域布局，推动收入与毛利同步提升
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.92%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。
　　2026年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。
　　能力建设上，公司电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前进行布局，为业务增长奠定了坚实基础。
　　（4）始终坚持技术领先战略，稳步提升高阶产品技术能力
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，占营收比重为5.61%。公司各项研发项目进展顺利，数据中心、汽车电子、下一代通信相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司新增授权专利68项，新申请PCT专利12项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　（5）持续深化碳中和战略，积极加入科学碳目标倡议
　　在可持续发展领域，公司持续推进“双碳”战略，目前已完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证、并获评深圳市监局颁发的“碳足迹先锋企业”。公司将继续深入推进供应链低碳管理，并推动加入科学碳目标倡议（SBTi），落实科学碳目标相关管理要求。
　　二、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过40余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，始终保持较高的研发投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成高效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。以背板为例，当前公司研发样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。截止报告期末，公司已获授权专利1,031项，其中发明专利614项，累计申请国际PCT专利128项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。
　　（四）完善的管理体系，稳步提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。2025年，南通深南、无锡深南获评江苏省先进级智能工厂。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能；配套实施股权激励绑定核心骨干，健全长效激励机制助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。
　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2026年全球经济增长在能源供应冲击影响下，面临增速下滑风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际经贸摩擦等外部环境风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026年外部环境主要受贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险与关税等不确定性等因素影响。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦等带来的风险，灵活应对外部环境变动下潜在的不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　2026年以来行业内企业继续加大对算力领域基础建设的资本开支，后续相关产能逐步落地投产，PCB行业的市场竞争或将加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及供应链统筹布局等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司在开拓FC-BGA等高端封装基板业务过程中，相关客户在产品、技术、质量及管理体系要求上可能与公司现有市场及产品存在差异，在业务拓展初期可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利水平造成影响。
　　公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，持续加快技术能力突破，加强研发团队培养，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力，提升和巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂运营风险
　　报告期内，公司泰国工厂处于产能爬坡阶段，当前整体进展顺利。但后续仍可能面临订单导入与产能释放进度不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
　　公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化团队建设等措施，系统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题制定专项预案，确保产能稳步释放，实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风险
　　报告期内，公司广州封装基板项目一期、泰国工厂、南通四期项目仍处于产能爬坡过程中，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在建设。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是泰国工厂方面，各生产环节磨合与改善需要更长时间，客户对于新工厂的认证以及产品导入周期相较国内更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
　　公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，一方面原油、黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨。若后续关键原材料价格继续上升，或部分物料短缺进一步加剧，可能对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，部分原材料亦可能存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方开展长期稳定的合作，将持续与供应商、客户保持积极高效的沟通，通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升内部运营效率；同时，通过适度增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系，保障供应链安全稳定，有效抵御原材料价格上涨以及潜在缺料风险。
　　8、汇率风险
　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率小幅升值，但未产生较大影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
　　1、... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。
　　1、印制电路板产品
　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　2、封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
　　3、电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。

　　（二）主营业务分析
　　2025年全球经济修复缓慢，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国际货币基金组织）2025年10月发布的最新研究显示，2025年全球GDP增速为3.2%，增速较2024年下降0.1个百分点。在宏观环境充满不确定性和挑战的背景下，算力基础设施投资进入高景气周期，成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能，带动电子电路产业需求增长。
　　在市场拓展方面，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，进一步完善产品碳足迹管理，完成国际温室气体管理标准体系ISO14064认证。报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。
　　1、印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。
　　通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，全球无线网络接入（RAN）市场在经历两年的周期性调整后有所改善，2025年前三季度整体需求保持平稳；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长。
　　数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增长。报告期内，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。
　　汽车领域，根据专业研究机构Marklines数据显示，2025年全球新能源汽车销量合计约1,812.4万辆，同比增长18%报告期内，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。
　　报告期内，PCB业务面临阶段性的产出压力，公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率，产能有效释放，为业绩增长提供了有力支撑。同时，公司通过内部技术攻坚，进一步强化算力相关产品的竞争力，为关键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面，泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。
　　2、封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。
　　根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长26.2%，其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。报告期内，公司封装基板业务技术能力快速突破，产品与客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。
　　BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
　　3、电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升，订单收入稳步增长
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
　　2025年，公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。
　　内部运营上，依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量，推动运营效益持续优化。同时，加强供应链选型与管理，推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设，全面提升对客户一站式服务水平。
　　4、继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”，以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外，公司新增授权专利137项，新申请PCT专利14项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　5、深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
　　2025年，公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景赋能业务运营和管理提升；进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设；推进数字化系统国际化适配升级，为国际化运营发展提供有效支撑。此外，公司通过IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代，持续推进流程化组织建设，为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。
　　二、报告期内公司所处行业情况
　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
　　（一）印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为7.0%。
　　（二）电子装联行业发展状况
　　电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。

　　三、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过超40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
　　报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利933项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利116项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。
　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南、无锡深南获评为2025年江苏省先进级智能工厂。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。

　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局及发展趋势
　　在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、智能化、模块化、小型化、高能效等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量的日益上升。据Prismark2025年第四季度报告显示，未来5年高多层、HDI、封装基板需求均将保持较高速度增长。
　　（二）公司发展战略
　　公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优势将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者。
　　（三）2026年经营计划
　　从宏观层面看，据IMF最新发布的2026年全球经济展望，预计2026年全球经济增速为3.3%，同比基本持平，但鉴于贸易局势紧张以及地缘政治冲突加剧等风险，经济增长仍面临多重挑战；受益于AI技术的快速发展与应用深化，全球科技领先企业持续加大对算力基础设施的资本开支，带动电子电路行业下游需求进一步增长。综合来看，2026年公司业务所处下游市场存在结构性增长机会。
　　2026年，公司将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的结构性增长机遇，强化技术能力建设，加快产能构建与释放，以高效运营支撑年度经营目标达成，实现高质量发展。
　　PCB业务将聚焦战略客户核心关键项目，围绕目标产品构建技术能力平台、满足客户对新产品开发的需求，持续提升各专业产品线质量管理能力和交付能力，加速推进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬坡。
　　封装基板业务将聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，加快FC-BGA产品能力建设，继续夯实运营能力，做好供应链保障工作。
　　电子装联业务将聚焦数据中心、工控等市场领域拓展，并深耕汽车、通信、医疗等领域；以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综合竞争力。
　　（四）可能面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2026年全球经济增长仍然面临下滑风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际经贸摩擦等外部环境风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026年外部环境主要受贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦等带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。2025年以来行业内企业继续加大对算力领域基础建设的资本开支，后续相关产能逐步落地投产，PCB行业的市场竞争或将加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司在开拓FC-BGA等高端封装基板业务过程中，相关客户在产品、技术、质量及管理体系要求上可能与公司现有市场及产品存在差异，在业务拓展初期可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利水平造成影响。
　　公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，持续加快技术能力突破，加强研发团队培养，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力，提升和巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司在泰国的工厂已连线，随着泰国工厂进入生产爬坡阶段，可能面临订单导入与产能释放进度不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
　　公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化团队建设等措施，系统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题制定专项预案，确保产能稳步释放，实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风险
　　报告期内，公司广州封装基板项目一期目前仍处在产能爬坡阶段，泰国工厂以及南通四期项目已建成投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是泰国工厂方面，各生产环节磨合与改善需要更长时间，客户对于新工厂的认证以及产品导入周期相较国内更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
　　公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，一方面受黄金、铜等大宗商品价格大幅上涨影响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，公司通过与下游客户积极沟通，有效保障了经营稳定；另一方面，受覆铜板玻纤电子布等关键物料上游供应紧张，部分覆铜板交期大幅拉长，公司通过备货及与供应商充分协同，有效保障了生产稳定。若后续关键原材料价格继续上升，或部分物料短缺进一步加剧，可能对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，部分原材料亦可能存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方开展长期稳定的合作，将持续与供应商、客户保持积极高效的沟通，通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升内部运营效率；同时，通过适度增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系，保障供应链安全稳定，有效抵御原材料价格上涨以及潜在缺料风险。
　　8、汇率风险公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率小幅升值，但未产生较大影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第5。
　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　Prismark2025年第一季度报告预计，2025年以美元计价的全球PCB（含封装基板）产业产值将同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长高达41.7%，主要得益于对AI服务器和高速网络通信的强劲需求；HDI市场由于AI算力以及汽车电子等领域对于HDI板的应用增加，增速达12.9%；封装基板市场在经历阶段性调整后，2025年预计同比将增长7.6%，主要受益于AI驱动的高阶算力及存储芯片对封装基板的需求量提升，行业供需格局有所改善。
　　中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，在AI、高性能计算、高速网络通信的带动下，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为15.7%、6.4%、7.4%。
　　2、电子装联行业发展状况
　　电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节。
　　（1）印制电路板产品
　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　（2）封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
　　（3）电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
　　2、主营业务分析
　　2025年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，区域增长差异显著。联合国发布的《2025年世界经济形势与展望》中指出，2025年全球经济增长预计将放缓至2.4%（2024年为2.9%）。宏观环境的不确定性对电子电路产业带来阶段性挑战，但在人工智能技术革新的驱动下，行业显现出结构性增长机会。
　　在市场拓展方面，公司精准把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、优化产品结构，提升市场竞争力。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，通过系统化成本管控，强化成本竞争优势。同时，公司构建了覆盖研发、生产、物流等环节的智能制造体系，实现运营效能的全面提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，建立全生命周期碳管理体系，通过绿色技术创新和节能措施推动低碳转型，实现经济与环境效益的协同发展。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
　　（1）印制电路板业务充分把握三大下游市场机遇，驱动收入和利润双增长
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。
　　通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，在经历两年的周期性调整后，全球通信市场有所改善。2025年第一季度全球无线网络接入（RAN）市场实现2023年一季度以来的首次增长。有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，充分把握行业需求增长机会，无线、有线通信产品订单规模同比均有明显增长。
　　数据中心领域，2025年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。
　　汽车领域，根据研究机构Marklines数据，2025年1~4月全球新能源汽车销量达494.7万辆，同比增长34.5%，占全球汽车总销量份额达23.5%。报告期内，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。
　　报告期内，PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。
　　（2）封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。
　　2025年上半年，全球半导体行业整体销售额在图形处理器、高端DRAM等算力相关芯片带动下同比保持增长。WSTS统计数据显示，截至5月，全球半导体销售额累计同比增速已提升至19.1%，增长主要聚焦于逻辑与存储领域。报告期内，公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。
　　报告期内，公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
　　（3）电子装联业务紧抓产业机遇，保持稳健增长
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。
　　2025年上半年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，深化客户战略协同，并积极推进客户关键项目，带动相关营收明显增长；汽车电子领域，公司继续强化专业产品线竞争力建设，聚焦高价值业务领域。
　　内部运营上，公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量。持续优化供应链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力，加强对客户的一站式服务水平。
　　（4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为6.43%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”，子公司无锡深南、南通深南获评江苏省先进级智能工厂；公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　（5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
　　2025年上半年，公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设，重点提升各监控指标的数据透明化与可视化，进一步提高质量管理能力，促进内部精益改善，减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用，加快建设流程型组织，有效支持市场开发和订单交付效率，促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过四十余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
　　报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利934项，其中发明专利513项，累计申请国际PCT专利109项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。
　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南获评为2025年江苏省先进级智能工厂；无锡深南获评为2025年江苏省先进级智能工厂，通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具有敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2025年全球经济增长不确定性较大。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际经贸摩擦等外部环境风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2025年国际经贸风险主要受全球经济增长放缓、贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司目前正在开拓FC-BGA等高端封装基板，相关客户在产品、技术和质量需求方面，以及管理体系要求上，可能与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
　　报告期内，在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力、22~26层FC-BGA封装基板样品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，持续推动泰国工厂建设达成并投产。随着海外工厂即将进入生产爬坡阶段，可能面临产能释放不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
　　公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化团队建设等措施，系统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题制定专项预案，确保产能稳步释放，实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风险
　　报告期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前处在产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂的认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
　　公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，金盐等金属制品及部分板材平均采购价格较2024年同期有所上升。若原材料后续价格继续上升、部分物料短缺问题持续，或将对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升内部运营效率；同时，采取适当增加重点物料储备、发挥规模优势、建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
　　8、汇率风险
　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于平衡外币收支以实现自然对冲、运用外汇套期保值工具、适时结购汇等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲