一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路股份有限公司成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位、中国电子信息百强企业。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第5。
　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　Prismark2025年第一季度报告预计，2025年以美元计价的全球PCB（含封装基板）产业产值将同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长高达41.7%，主要得益于对AI服务器和高速网络通信的强劲需求；HDI市场由于AI算力以及汽车电子等领域对于HDI板的应用增加，增速达12.9%；封装基板市场在经历阶段性调整后，2025年预计同比将增长7.6%，主要受益于AI驱动的高阶算力及存储芯片对封装基板的需求量提升，行业供需格局有所改善。
　　中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，在AI、高性能计算、高速网络通信的带动下，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为15.7%、6.4%、7.4%。
　　2、电子装联行业发展状况
　　电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的“产品+服务”一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节。
　　（1）印制电路板产品
　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　（2）封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
　　（3）电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
　　2、主营业务分析
　　2025年上半年，全球宏观经济形势复杂多变，区域增长差异显著。联合国发布的《2025年世界经济形势与展望》中指出，2025年全球经济增长预计将放缓至2.4%（2024年为2.9%）。宏观环境的不确定性对电子电路产业带来阶段性挑战，但在人工智能技术革新的驱动下，行业显现出结构性增长机会。
　　在市场拓展方面，公司精准把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、优化产品结构，提升市场竞争力。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，通过系统化成本管控，强化成本竞争优势。同时，公司构建了覆盖研发、生产、物流等环节的智能制造体系，实现运营效能的全面提升。在可持续发展领域，公司践行“双碳”战略，建立全生命周期碳管理体系，通过绿色技术创新和节能措施推动低碳转型，实现经济与环境效益的协同发展。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
　　（1）印制电路板业务充分把握三大下游市场机遇，驱动收入和利润双增长
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。
　　通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，在经历两年的周期性调整后，全球通信市场有所改善。2025年第一季度全球无线网络接入（RAN）市场实现2023年一季度以来的首次增长。有线侧在算力需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，充分把握行业需求增长机会，无线、有线通信产品订单规模同比均有明显增长。
　　数据中心领域，2025年上半年国内外主要云服务商整体资本开支规模持续提升，并且重点用于AI算力投资，进而带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长。报告期内，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。
　　汽车领域，根据研究机构Marklines数据，2025年1~4月全球新能源汽车销量达494.7万辆，同比增长34.5%，占全球汽车总销量份额达23.5%。报告期内，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。
　　报告期内，PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。
　　（2）封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，把握存储等市场增长机会
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。
　　2025年上半年，全球半导体行业整体销售额在图形处理器、高端DRAM等算力相关芯片带动下同比保持增长。WSTS统计数据显示，截至5月，全球半导体销售额累计同比增速已提升至19.1%，增长主要聚焦于逻辑与存储领域。报告期内，公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。
　　报告期内，公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。
　　（3）电子装联业务紧抓产业机遇，保持稳健增长
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。
　　2025年上半年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，深化客户战略协同，并积极推进客户关键项目，带动相关营收明显增长；汽车电子领域，公司继续强化专业产品线竞争力建设，聚焦高价值业务领域。
　　内部运营上，公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量。持续优化供应链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力，加强对客户的一站式服务水平。
　　（4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为6.43%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”，子公司无锡深南、南通深南获评江苏省先进级智能工厂；公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　（5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
　　2025年上半年，公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设，重点提升各监控指标的数据透明化与可视化，进一步提高质量管理能力，促进内部精益改善，减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用，加快建设流程型组织，有效支持市场开发和订单交付效率，促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过四十余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
　　报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专利934项，其中发明专利513项，累计申请国际PCT专利109项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。
　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南获评为2025年江苏省先进级智能工厂；无锡深南获评为2025年江苏省先进级智能工厂，通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具有敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2025年全球经济增长不确定性较大。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际经贸摩擦等外部环境风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在关税、科技等方面仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2025年国际经贸风险主要受全球经济增长放缓、贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确定性等因素影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司目前正在开拓FC-BGA等高端封装基板，相关客户在产品、技术和质量需求方面，以及管理体系要求上，可能与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
　　报告期内，在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力、22~26层FC-BGA封装基板样品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，持续推动泰国工厂建设达成并投产。随着海外工厂即将进入生产爬坡阶段，可能面临产能释放不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。
　　公司将充分借鉴行业先进经验，通过优化生产流程、强化供应链协同、加快本地化团队建设等措施，系统性地提升海外工厂的运营效率。同时，公司将建立动态风险管理机制，针对爬坡阶段可能出现的各类问题制定专项预案，确保产能稳步释放，实现海外工厂的平稳过渡和稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风险
　　报告期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，目前处在产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂的认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
　　公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，金盐等金属制品及部分板材平均采购价格较2024年同期有所上升。若原材料后续价格继续上升、部分物料短缺问题持续，或将对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式提升内部运营效率；同时，采取适当增加重点物料储备、发挥规模优势、建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
　　8、汇率风险
　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于平衡外币收支以实现自然对冲、运用外汇套期保值工具、适时结购汇等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司所处行业情况　　（一） 报告期内公司所处的行业情况　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报... 查看全部▼

　　一、报告期内公司所处行业情况
　　（一） 报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，预计2024年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　根据Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长；在宏观经济温和复苏、行业库存周期性回补的背景下，4-6层板、8-16层板、封装基板等产品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为15.7%、6.4%、7.4%。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。
　　2、电子装联行业发展状况
　　电子装联处于EMS行业，狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于 EMS 厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。
　　综上所述，2024年以来，在人工智能的强劲推动以及产业下游库存回补需求的双重作用下，全球电子产业整体需求呈现出稳步增长的态势。其中，AI算力相关的硬件需求以及汽车电动化/智能化趋势，成为行业增长的主要驱动力。
　　
　　二、报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖 1级到 3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如所示：
　　（1）印制电路板产品
　　印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　（2）封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
　　（3）电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
　　2、主营业务分析
　　2024年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观环境更加复杂多变。IMF（International Monetary Fund，即国际货币基金组织） 2024年10月发布的最新研究显示，2024年全球GDP增速为3.2%，增速较2023年下降0.1个百分点。电子产业受益于AI带来的算力需求拉动以及周期性的库存回补，整体需求略有修复。
　　在市场拓展层面，公司紧抓 AI技术发展带动的算力与高速网络通信需求增长、汽车电动化/智能化趋势持续深化，以及通用服务器市场需求修复等机遇，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统化降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公司实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增长34.29%。
　　（1）印制电路板业务充分把握算力及汽车电子市场机遇，营收及利润稳健增长
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 104.94亿元，同比增长29.99%，占公司营业总收入的58.60%；毛利率31.62%，同比增加5.07个百分点。
　　公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。2024年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro最新研究，2024年度全球电信设备市场同比下滑幅度或进一步扩大至8%-10%，但在全球云服务厂商对算力相关需求的拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域主要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。
　　公司在数据中心领域受益于 AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年全球主要云服务厂商整体资本开支同比大幅增长，根据专业机构Omida数据，2024年全球服务器资本开支约为 2,290亿美元，同比增长约88%。由于云服务厂商资本开支重点面向AI算力基础设施投入，带动了AI服务器及相关配套产品的需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求显著回温。受益于上述因素，报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。
　　公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。根据乘联会数据统计，2024年全球汽车销量达 9,060万台，其中新能源汽车份额达19.7%。报告期内，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。
　　报告期内，PCB业务总体产能利用率较 2023年显著改善，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。
　　（2）封装基板业务聚焦能力建设与市场开发，推动新产品持续导入
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，占公司营业总收入的17.71%；毛利率18.15%，同比减少5.72个百分点。
　　2024年全球封装基板市场需求温和修复。根据Prismark 2024年第四季度报告统计，2024年全球封装基板预计销售额同比增长0.8%。报告期内，公司封装基板业务加大市场拓展力度，加快推进基板新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板市场需求波动、产能利用率有所下降等因素共同影响。
　　报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度。BT类封装基板中，公司存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目的导入及后续稳定量产，叠加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破和FC-CSP类工艺技术能力提升，助力基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成了主要客户的认证审核，为后续发展巩固基础。针对FC-BGA封装基板，已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。
　　新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
　　（3）电子装联业务通过紧抓产业机遇，保持稳健增长
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，占公司营业总收入的15.76%；毛利率14.40%，同比减少0.26个百分点。
　　2024年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目，改善盈利能力；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，受益客户合作深度增加及需求放量，带动汽车相关营收稳步增长。
　　内部运营上，公司继续依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、减少浪费与缺陷。持续优化供应链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力，加强对客户的一站式服务水平。
　　（4）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.10%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设， FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS 毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖；子公司无锡深南通过“无锡市工程技术研究中心”认定；公司新增授权专利122项，新申请PCT专利6项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　（5）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
　　2024年公司继续深入推进流程变革与数字化转型工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设，重点提升各监控指标的数据透明化与可视化，进一步提高质量管理能力，促进内部精益持续改善，减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，有效降低相关成本。公司实现多个数字化项目在业务层面的落地应用，加快建设流程型组织，有效支持市场开发和订单交付效率，促进公司经营管理能力及财务成果的综合提升。
　　
　　三、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过四十余年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的 “3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
　　报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利960项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利102项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。
　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。南通深南电路获评为2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级
　　”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具有敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面，根据“减量化、资源化、无害化”的管理思路，系统性持续推进降低能源资源消耗和废弃物处理工作。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位，以身作则行走在业内碳减排最前线。
　　
　　四、公司未来发展的展望
　　（一）行业格局及发展趋势
　　在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高频高速、高精密度、高集成化等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、
　　HDI板等产品的需求量的日益上升。根据Prismark 2024年第四季度报告，未来 5年18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板产品需求均将保持较高速度增长。
　　（二）公司发展战略
　　公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优势将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者。
　　（三）2025年经营计划
　　从宏观层面看，根据IMF最新发布的2025年全球经济展望，预计2025年全球经济增速为3.2%，增速基本持平，经济增长依然面临挑战。电子产业受益于全球AI技术的飞速发展及应用深化，仍将主要围绕算力、汽车等相关领域延续下游需求。预计2025年公司业务所处下游市场存在结构性机会。
　　公司2025年将继续坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的市场机会，同时持续加强运营管理工作，推动公司实现高质量增长。一方面，公司继续加强各业务高端产品线能力建设，推进新项目产能建设及爬坡；另一方面，通过持续提升产品线竞争力、提升运营效率、加强交付保障等举措，支撑各项业务实现预期目标。
　　PCB业务2025年将继续聚焦战略目标客户的开发突破与目标产品的导入，增强国际化的市场拓展能力；进一步提升各专业产品线的技术、成本、质量管理能力和准时交付能力，围绕目标产品构建技术能力平台，满足客户对新产品开发的需求；继续夯实运营能力，进一步提升质量管理水平，强化成本竞争力。
　　封装基板业务2025年将重点把握半导体市场目标产品需求的复苏机会，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地；加快FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。
　　电子装联业务2025年将继续以数据中心、汽车等市场领域为重点，并持续深耕通信、工控、医疗等领域；以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综合竞争力。
　　（四）可能面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2025年全球经济增长仍存在不确定性。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际经贸摩擦等外部环境风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，中美在经贸、科技等领域的争端摩擦仍存在较大不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2025年国际经贸风险主要受全球经济增长放缓、贸易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与货币政策的不确定性等因素影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占比相对较小，现阶段公司整体直接受影响的范围较小。
　　公司将密切关注国际政治与经贸格局变化，并与海外客户保持积极沟通，共同协商解决方案，尽可能减小国际经贸摩擦带来的风险，灵活应对外部环境变动下可能潜在的不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司目前正在开拓FC-BGA等高端封装基板以及海外市场，相关客户在产品、技术和质量需求方面，以及管理体系要求上，可能与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
　　报告期内，在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、16层及以下FC- BGA 封装基板批量生产能力、18及20层FC-BGA封装基板样品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时公司也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，推动在泰国投资建设工厂。海外生产运营可能面临法律合规、生产建设、市场客户拓展、供应链配套、管理文化、人力资源等领域的一系列挑战，若不能妥善应对或将对海外子公司的建设以及长期发展产生不利影响。
　　公司将学习并借鉴先进经验，制定市场拓展计划并加快海外本土化服务站点建设，打造具有竞争力的生产制造与供应链管理能力，建立适配泰国子公司的管理模式，积极招聘国际化和属地化的各专业人才，识别各类潜在的风险并做好预案，保障泰国工厂的稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风
　　报告期内，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产，已开始爬坡。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂的认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供支持。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，金属制品及部分板材、化学品价格较2023年有所上升。若原材料后续价格继续上升，或将对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率；同时，采取适当增加重点物料储备、建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
　　8、汇率风险
　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率有所贬值，但未产生较大影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲

　　一、报告期内公司从事的主要业务　　（一）报告期内公司所处的行业情况　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，2... 查看全部▼

　　一、报告期内公司从事的主要业务
　　（一）报告期内公司所处的行业情况
　　深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
　　目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，2023年公司规模在全球印制电路板厂商中位列第8。
　　1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
　　根据Prismark2024年第一季度报告预测，2024年以美元计价的全球PCB产业产值将同比上升5%。
　　从中长期看，产业将保持稳定增长。2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。
　　对于PCB产品，AI服务器、数据存储、通信、新能源、智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。其中，随着人工智能的加速演进与应用深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动了下游市场对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的快速增长。
　　对于封装基板产品，伴随AI、云计算、智能驾驶、物联网等产品技术升级与应用场景拓展，电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长趋势。但从短期看，封装基板增长仍面临结构性差异。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。
　　2、电子装联行业发展状况
　　电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深度增强，客户需求更加多样化、个性化，并且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测方面服务能力也提出了更高要求。
　　（二）报告期内公司从事的主要业务
　　1、主要业务、主要产品及其用途
　　深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
　　（1）印制电路板产品
　　印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
　　（2）封装基板产品
　　封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
　　公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。
　　（3）电子装联
　　电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断夯实的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的客户响应，公司电子装联业务已与多家全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
　　2、主营业务分析
　　2024年上半年全球经济修复缓慢，地区分化较为明显，宏观形势存在较多不确定性。IMF与世界银行近期最新发布的经济展望报告中均指出，2024年全球整体经济增速预计将与去年持平。电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补，需求略有修复。
　　报告期内，在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。在绿色可持续发展方面，公司围绕碳排放中长期目标，持续完善产品全生命周期碳排放管理体系，积极开展系列节能减碳行动，推进绿色低碳发展。报告期内，公司实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。
　　（1）印制电路板业务充分把握结构性机会，带动业绩改善
　　报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct。
　　通信领域，2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。
　　数据中心领域，2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。
　　汽车电子领域，专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。
　　报告期内，PCB业务产能利用率持续改善，并通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、提升能源综合管理能力、分产品线针对性立项降本等多种方式进一步强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效保障了高效产出。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。
　　（2）封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入
　　报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。
　　2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。
　　报告期内，公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。
　　针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。
　　新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，带来的成本及费用增加对公司利润造成一定负向影响。
　　（3）电子装联业务继续发力汽车与数据中心市场，实现持续稳健增长
　　报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。
　　2024年上半年，公司电子装联业务充分把握了数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。数据中心领域，公司重点把握了算力需求带来的相关机会，争取了更多的优质项目；汽车电子领域，公司持续强化专业产品线竞争力建设，并紧抓客户需求，带动汽车相关营收稳步增长。
　　内部运营上，公司继续借助智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、减少浪费与缺陷。供应链方面，持续整合供应渠道、提供多元化原材料选型建议等增值服务，帮助客户降本并增加附加值。
　　（4）深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力
　　2024年公司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达90%以上，确保在实时监控过程中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率。加快推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，有效支持产品研发、客户开发和订单交付效率，促进公司财务成果、组织绩效、客户满意度的综合提升。
　　（5）继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升
　　公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
　　（6）积极践行绿色发展理念，持续推动节能降耗
　　公司响应双碳目标与绿色发展理念的号召，多措并举持续推动节能降耗。公司采用虚拟仿真、智能化柔性制造、能源管理系统等一系列数字化技术，提升生产效率、监控管理能耗，有效降低了碳排放。报告期内，公司通过屋顶光伏项目、储能项目、直接购买绿电等多种手段继续提升绿电能源比例。屋顶光伏方面，无锡、南通、广州园区合计装机10.6兆瓦，整体处于调试并网阶段；储能方面，公司通过与第三方合作，在无锡、广州园区分别建立了储能项目，并初步投入试运行。
　　公司绿色发展相关成果广受各界认可，2024年上半年公司荣获“深圳市龙岗区低碳领跑者企业”称号，无锡深南取得“绿色发展领军企业”、“江苏省节水型企业”、“无锡市无废企业”、“新吴区环境贡献奖”等称号与荣誉。

　　二、核心竞争力分析
　　（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
　　公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过40年的发展，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务在各自领域相继拓展，高效协同，核心竞争力不断强化。
　　（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
　　公司系国家火炬计划重点高新技术企业、电子电路行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
　　报告期内，公司研发主要面向通信、新能源汽车、自动驾驶、数据中心、FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等市场或产品领域，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截止报告期末，公司已获授权专利928项，其中发明专利501项，累计申请国际PCT专利97项，专利授权数量位居行业前列。
　　（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础
　　公司深耕电子电路行业四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌供应商”等相关奖项。
　　（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率
　　公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。同时公司积极学习与引入匹配公司发展的先进工具方法，保持组织活力。
　　公司坚持投入专业化、自动化、数字化工厂建设，不断提升工厂运营效率。公司获评2023年国家智能制造试点示范企业；南通深南电路获评为2023年江苏省智能制造示范工厂，并入围了2023年第二届中国标杆智能工厂百强榜；无锡深南电路通过了中国电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定，并上榜“智能制造标杆企业”（第五批）名单，为电子电路行业内首家获此殊荣的企业。
　　（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
　　公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍。同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司拥有4名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此外，公司还基于战略需求不断完善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
　　（六）先进的清洁环保生产能力
　　公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来持续贯彻科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司绿色生产管理委员会设置绿色采购、源头管理、资源回用、污染减排等多个专项推进小组，将绿色发展理念系统地融入到产品设计、生产运营、供应链管理等各个方面。公司在生产工艺与设备、资源能源利用、污染物产生、废物回收利用、环境管理五个维度下的各项指标和要求均达到行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府指定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。

　　三、公司面临的风险和应对措施
　　1、宏观经济波动带来的风险
　　PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2024年全球经济整体修复力度有限，增长放缓风险仍然存在。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。
　　公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，保持领先的市场竞争优势。
　　2、国际贸易摩擦风险
　　当前国际政治经济形势复杂多变，尤其中美经贸争端仍存在较大不确定性，若未来国际贸易摩擦进一步加剧扩散，全球产业链和市场都不可避免地受此系统性风险的影响。
　　公司将密切关注国际政治及经贸格局变化，与海外客户保持积极沟通，加大全球市场开拓力度，尽可能减少国际贸易摩擦对公司的潜在不利影响。
　　3、市场竞争风险
　　PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。
　　公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积极应对市场竞争。
　　4、进入新市场及开发新产品的风险
　　公司目前正在开拓高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
　　报告期内，在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力、16层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力、16层以上FC-BGA封装基板样品制造能力，公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时公司也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
　　5、海外工厂建设运营风险
　　报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，推动在泰国投资建设工厂。海外生产运营可能面临法律合规、生产建设、市场客户拓展、供应链配套、管理文化、人力资源等领域的一系列挑战，若不能妥善应对或将对海外子公司的建设以及长期发展产生不利影响。
　　公司将学习并借鉴先进经验，制定市场拓展计划并加快海外本土化服务站点建设，打造具有竞争力的生产制造与供应链管理能力，建立适配泰国子公司的管理模式，积极招聘国际化和属地化的各专业人才，识别各类潜在的风险并做好预案，保障泰国工厂的稳健运营。
　　6、产能扩张后的爬坡风险
　　报告期内，公司广州封装基板项目进入爬坡阶段。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂从认证周期相较其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。
　　公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。
　　7、原物料供应及价格波动风险
　　公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格已出现一定涨幅，部分板材价格亦在报告期末有所上浮，但整体上保持平稳，未对公司当期经营产生明显影响。若原材料后续价格持续上升，或将对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，可能导致部分原材料存在供应风险。
　　公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
　　8、汇率风险
　　公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率微幅走贬，但未产生较大影响。
　　公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。 收起▲